JP3082541B2 - 絶縁放熱シート用コーティング剤及び絶縁放熱シート - Google Patents
絶縁放熱シート用コーティング剤及び絶縁放熱シートInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸湿導電を可及的に防
止した高電気絶縁皮膜を与える絶縁放熱シート用コーテ
ィング剤及び該高電気絶縁皮膜が形成された絶縁放熱シ
ートに関する。
止した高電気絶縁皮膜を与える絶縁放熱シート用コーテ
ィング剤及び該高電気絶縁皮膜が形成された絶縁放熱シ
ートに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】絶縁放
熱シートは、通常、オルガノポリシロキサン、ＢＮ等の
熱伝導性に優れた無機質粉末及び硬化触媒を有機溶剤に
分散させてコーティング液を製造し、それをガラス繊維
クロス上にシート成形した後、乾燥して、プレス熱加硫
を行って製造されており、これはパワートランジスタ、
サイリスタ等の発熱性電子部品の絶縁放熱に使用され
る。しかし、従来の絶縁放熱シートは電気絶縁性が不充
分であり、特に湿度の高い日に吸湿導電が生じるという
問題があった。その理由はＢＮ粒子の表面に酸化膜とし
て存在するＢ2Ｏ3が水蒸気の分子と結合して硼酸とな
り、更に電離してイオンを発生するためと考えられる。
即ち、ＢＮ粒子とオルガノポリシロキサンとの結合が不
充分でＢＮ粒子の表面が露出していること、及び、コン
パウンドの疎水性が乏しく、水蒸気の分子を引き寄せ易
いことが原因と考えられる。
熱シートは、通常、オルガノポリシロキサン、ＢＮ等の
熱伝導性に優れた無機質粉末及び硬化触媒を有機溶剤に
分散させてコーティング液を製造し、それをガラス繊維
クロス上にシート成形した後、乾燥して、プレス熱加硫
を行って製造されており、これはパワートランジスタ、
サイリスタ等の発熱性電子部品の絶縁放熱に使用され
る。しかし、従来の絶縁放熱シートは電気絶縁性が不充
分であり、特に湿度の高い日に吸湿導電が生じるという
問題があった。その理由はＢＮ粒子の表面に酸化膜とし
て存在するＢ2Ｏ3が水蒸気の分子と結合して硼酸とな
り、更に電離してイオンを発生するためと考えられる。
即ち、ＢＮ粒子とオルガノポリシロキサンとの結合が不
充分でＢＮ粒子の表面が露出していること、及び、コン
パウンドの疎水性が乏しく、水蒸気の分子を引き寄せ易
いことが原因と考えられる。
【０００３】以上の問題を解決するため、本発明者らは
先に原料のＢＮ粉末にアミノ変性オイルによる表面被覆
を行うことにより吸湿導電を防止する方法を提案した。
しかし、その方法においても絶縁放熱シートを温度４０
℃，相対湿度９５％で４時間吸湿した後の電気抵抗が１
０10Ωのオーダーであり、それを上回る高い電気抵抗は
得られない場合があった。その理由は、ＢＮ粉末の表面
被覆を行ったアミノ変性オイルは、物理的に付着してい
るのみで結合力を持たないこと及びシロキサン側鎖に存
在するアミノ基が親水性を示すために水蒸気の分子を引
き寄せ易いことが原因と考えられる。
先に原料のＢＮ粉末にアミノ変性オイルによる表面被覆
を行うことにより吸湿導電を防止する方法を提案した。
しかし、その方法においても絶縁放熱シートを温度４０
℃，相対湿度９５％で４時間吸湿した後の電気抵抗が１
０10Ωのオーダーであり、それを上回る高い電気抵抗は
得られない場合があった。その理由は、ＢＮ粉末の表面
被覆を行ったアミノ変性オイルは、物理的に付着してい
るのみで結合力を持たないこと及びシロキサン側鎖に存
在するアミノ基が親水性を示すために水蒸気の分子を引
き寄せ易いことが原因と考えられる。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、電気絶縁性に優れ、湿度の高い日にも吸湿導電を生
じない絶縁皮膜を与える絶縁放熱シート用コーティング
剤及び該絶縁皮膜が形成された絶縁放熱シートを提供す
ることを目的とする。
で、電気絶縁性に優れ、湿度の高い日にも吸湿導電を生
じない絶縁皮膜を与える絶縁放熱シート用コーティング
剤及び該絶縁皮膜が形成された絶縁放熱シートを提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、平均単
位式ＲaＳｉＯ(4-a)/2（Ｒ：１価の炭化水素基、ａ＝
１．８５〜２．１０）を有するオルガノポリシロキサン
１００部（重量部、以下同じ）、ＢＮ粉末３０〜５００
部、硬化触媒を含有する絶縁放熱シート用コーティング
剤に対し、 ＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍ以上
のシリコーンワニス、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンの１
種又は２種以上をＢＮ粉末１００部に対し０．３〜３０
部配合することにより、従来の絶縁放熱シートは温度４
０℃，相対湿度９５％で４時間吸湿させた直後の電気抵
抗が１０8〜１０9Ω程度であるが、かかる吸湿条件にお
いて１０11Ω以上の高い電気抵抗を示し、高電気絶縁性
で湿度の高い日にも吸湿導電が生じない絶縁放熱シート
が得られること、また、希釈用有機溶媒を加えたコーテ
ィング液は、ロール方式、カレンダー方式、ドクターブ
レード方式のいずれの方法においてもシート成形性が良
好であることを知見し、本発明をなすに至ったものであ
る。
上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、平均単
位式ＲaＳｉＯ(4-a)/2（Ｒ：１価の炭化水素基、ａ＝
１．８５〜２．１０）を有するオルガノポリシロキサン
１００部（重量部、以下同じ）、ＢＮ粉末３０〜５００
部、硬化触媒を含有する絶縁放熱シート用コーティング
剤に対し、 ＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍ以上
のシリコーンワニス、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンの１
種又は２種以上をＢＮ粉末１００部に対し０．３〜３０
部配合することにより、従来の絶縁放熱シートは温度４
０℃，相対湿度９５％で４時間吸湿させた直後の電気抵
抗が１０8〜１０9Ω程度であるが、かかる吸湿条件にお
いて１０11Ω以上の高い電気抵抗を示し、高電気絶縁性
で湿度の高い日にも吸湿導電が生じない絶縁放熱シート
が得られること、また、希釈用有機溶媒を加えたコーテ
ィング液は、ロール方式、カレンダー方式、ドクターブ
レード方式のいずれの方法においてもシート成形性が良
好であることを知見し、本発明をなすに至ったものであ
る。
【０００６】従って、本発明は、 （イ）下記平均単位式（１）を有するオルガノポリシロ
キサン１００部、 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１） （但し、Ｒは１価の炭化水素基、ａは１．８５〜２．１
０の正数を示す。） （ロ）ＢＮ粉末３０〜５００部、 （ハ）＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃ
ｍ以上のシリコーンワニス、又は、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンから
選ばれる少なくとも１種をＢＮ粉末１００部に対して
０．３〜３０部、 （ニ）硬化触媒 を含有してなる絶縁放熱シート用コーティング剤、及
び、該コーティング剤の硬化皮膜が形成された絶縁放熱
シートを提供する。
キサン１００部、 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１） （但し、Ｒは１価の炭化水素基、ａは１．８５〜２．１
０の正数を示す。） （ロ）ＢＮ粉末３０〜５００部、 （ハ）＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃ
ｍ以上のシリコーンワニス、又は、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンから
選ばれる少なくとも１種をＢＮ粉末１００部に対して
０．３〜３０部、 （ニ）硬化触媒 を含有してなる絶縁放熱シート用コーティング剤、及
び、該コーティング剤の硬化皮膜が形成された絶縁放熱
シートを提供する。
【０００７】以下、本発明について詳述する。本発明の
絶縁放熱シート用コーティング剤を構成する（イ）成分
のオルガノポリシロキサンは、次の式（１）で示される
平均単位式を有するものである。 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１）
絶縁放熱シート用コーティング剤を構成する（イ）成分
のオルガノポリシロキサンは、次の式（１）で示される
平均単位式を有するものである。 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１）
【０００８】式（１）中のＲは、メチル基、エチル基等
のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基又はこれらの基の炭素原子に結
合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ
基等で置換したクロロメチル基、クロロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される同種又は異種の非置換
又は置換の好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜１０の
１価炭化水素基であり、ａは１．８５〜２．１０の正数
である。
のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、
フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル
基等のシクロアルキル基又はこれらの基の炭素原子に結
合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ
基等で置換したクロロメチル基、クロロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される同種又は異種の非置換
又は置換の好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜１０の
１価炭化水素基であり、ａは１．８５〜２．１０の正数
である。
【０００９】上記オルガノポリシロキサンは直鎖状の分
子構造を有することが望ましいが、分子中に一部分枝鎖
状構造を有しても特に問題はない。このオルガノポリシ
ロキサンは分子鎖末端をトリメチルシリル基、ジメチル
ビニルシリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチ
ルジフェニルシリル基等のトリオルガノシリル基又は水
酸基で封鎖されることが望ましい。なお、オルガノポリ
シロキサンの重合度は特に限定されないが、２５℃にお
ける粘度が２５ｃｓｔ以上、特に５０００ｃｓｔ以上と
なる重合度とすることが好ましい。
子構造を有することが望ましいが、分子中に一部分枝鎖
状構造を有しても特に問題はない。このオルガノポリシ
ロキサンは分子鎖末端をトリメチルシリル基、ジメチル
ビニルシリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチ
ルジフェニルシリル基等のトリオルガノシリル基又は水
酸基で封鎖されることが望ましい。なお、オルガノポリ
シロキサンの重合度は特に限定されないが、２５℃にお
ける粘度が２５ｃｓｔ以上、特に５０００ｃｓｔ以上と
なる重合度とすることが好ましい。
【００１０】また、本発明の絶縁放熱シート用コーティ
ング剤に（ロ）成分として配合するＢＮ粉末は、絶縁放
熱シートに熱伝導性及び電気絶縁性を付与するための担
い手である。ここで使用するＢＮ粉末の平均粒子径は２
〜５０μｍであることが好ましい。２μｍ未満の場合
は、放熱経路上に粒界の数が多くなり、熱伝導性が低下
する危惧がある。一方、５０μｍを超える場合は、絶縁
放熱シートの表面を平坦に仕上げることが困難となる場
合が生じる。また、ＢＮ粉末の純度は９５重量％以上、
特に９８重量％以上であることが好ましい。純度が９５
重量％未満の場合は、含有する不純物の影響で熱伝導
性、電気絶縁性等の特性が低下する危惧がある。
ング剤に（ロ）成分として配合するＢＮ粉末は、絶縁放
熱シートに熱伝導性及び電気絶縁性を付与するための担
い手である。ここで使用するＢＮ粉末の平均粒子径は２
〜５０μｍであることが好ましい。２μｍ未満の場合
は、放熱経路上に粒界の数が多くなり、熱伝導性が低下
する危惧がある。一方、５０μｍを超える場合は、絶縁
放熱シートの表面を平坦に仕上げることが困難となる場
合が生じる。また、ＢＮ粉末の純度は９５重量％以上、
特に９８重量％以上であることが好ましい。純度が９５
重量％未満の場合は、含有する不純物の影響で熱伝導
性、電気絶縁性等の特性が低下する危惧がある。
【００１１】ＢＮ粉末の配合量は、（イ）成分のオルガ
ノポリシロキサン１００部に対し３０〜５００部、特に
１００〜３００部であることが必要である。３０部未満
では充分な放熱性が得られず、５００部を超えるとＢＮ
粉末をコーティング液中に均一に分散させることが困難
になったり、コーティング剤の粘度が上がってシート成
形性が悪化する等の不都合が生じるため好ましくない。
ノポリシロキサン１００部に対し３０〜５００部、特に
１００〜３００部であることが必要である。３０部未満
では充分な放熱性が得られず、５００部を超えるとＢＮ
粉末をコーティング液中に均一に分散させることが困難
になったり、コーティング剤の粘度が上がってシート成
形性が悪化する等の不都合が生じるため好ましくない。
【００１２】本発明の絶縁放熱シート用コーティング剤
に配合する（ハ）成分は、組成物全体を疎水性に仕上
げ、湿度の高い日の吸湿導電を防止することに寄与する
成分であり、それらはいずれも耐水性の高い有機珪素化
合物被膜を形成する性質を持つものである。具体的に
は、 ＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍ以上
のシリコーンワニス、又は、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンであ
り、これらの内、少なくとも１種をＢＮ粉末１００部に
対し０．３〜３０部配合する。（ハ）成分の性状が以上
の条件を満足しない場合、即ち皮膜の室温での体積固有
抵抗が１０12Ωｃｍ未満のシリコーンワニス、分子中の
Ｓｉ原子のＮ原子と結合した残りの全化学結合手の半数
以上にアルキル基が結合していないシラザン等では、疎
水性に乏しく、本発明の目的である湿度の高い日の吸湿
導電防止の充分な効果が得られない。
に配合する（ハ）成分は、組成物全体を疎水性に仕上
げ、湿度の高い日の吸湿導電を防止することに寄与する
成分であり、それらはいずれも耐水性の高い有機珪素化
合物被膜を形成する性質を持つものである。具体的に
は、 ＜１＞皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍ以上
のシリコーンワニス、又は、 ＜２＞分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンであ
り、これらの内、少なくとも１種をＢＮ粉末１００部に
対し０．３〜３０部配合する。（ハ）成分の性状が以上
の条件を満足しない場合、即ち皮膜の室温での体積固有
抵抗が１０12Ωｃｍ未満のシリコーンワニス、分子中の
Ｓｉ原子のＮ原子と結合した残りの全化学結合手の半数
以上にアルキル基が結合していないシラザン等では、疎
水性に乏しく、本発明の目的である湿度の高い日の吸湿
導電防止の充分な効果が得られない。
【００１３】（ハ）成分について更に詳細に述べると、
シリコーンワニスについては、室温での体積固有抵抗が
１０12Ωｃｍ以上であれば他には特に制限がなく、例え
ば信越化学工業（株）製ＫＲ２５１，ＫＲ２５５，ＫＲ
１１２等の電子部品の防湿表面処理用シリコーンワニス
が好適に使用される。シラザンについては、Ｓｉ原子の
Ｎ原子と結合した残りの化学結合手の半数以上にアルキ
ル基が結合していればその他に特に制限はなく、例えば
ヘキサメチルジシラザン、トリメチルトリハイドロジェ
ンシラザン等が好適に使用される。
シリコーンワニスについては、室温での体積固有抵抗が
１０12Ωｃｍ以上であれば他には特に制限がなく、例え
ば信越化学工業（株）製ＫＲ２５１，ＫＲ２５５，ＫＲ
１１２等の電子部品の防湿表面処理用シリコーンワニス
が好適に使用される。シラザンについては、Ｓｉ原子の
Ｎ原子と結合した残りの化学結合手の半数以上にアルキ
ル基が結合していればその他に特に制限はなく、例えば
ヘキサメチルジシラザン、トリメチルトリハイドロジェ
ンシラザン等が好適に使用される。
【００１４】（ハ）成分の配合量は以上の条件を満足す
るシリコーンワニス、シラザンの内、少なくとも１種を
ＢＮ粉末１００部に対して０．３〜３０部である。配合
量が０．３部未満の場合は吸湿導電防止の十分な効果が
得られない。また、３０部を超える場合は放熱性の低下
が生じるため好ましくない。
るシリコーンワニス、シラザンの内、少なくとも１種を
ＢＮ粉末１００部に対して０．３〜３０部である。配合
量が０．３部未満の場合は吸湿導電防止の十分な効果が
得られない。また、３０部を超える場合は放熱性の低下
が生じるため好ましくない。
【００１５】なお、（ハ）成分の配合方法は特に限定さ
れず、（ｉ）コーティング液中に直接添加する方法、
（ｉｉ）ＢＮ粉末に対して乾式処理又は湿式処理を行っ
て、ＢＮ粒子表面に（ハ）成分の被膜を形成する方法等
が採用できるが、ＢＮ粒子表面が被覆される後者の方が
好ましい。
れず、（ｉ）コーティング液中に直接添加する方法、
（ｉｉ）ＢＮ粉末に対して乾式処理又は湿式処理を行っ
て、ＢＮ粒子表面に（ハ）成分の被膜を形成する方法等
が採用できるが、ＢＮ粒子表面が被覆される後者の方が
好ましい。
【００１６】また、（ニ）成分の硬化触媒は、（イ）成
分のオルガノポリシロキサンの種類及び架橋反応の機構
により適宜選択される。例えば架橋反応がラジカル反応
の場合は有機過酸化物が使用され、具体的にはベンゾイ
ルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−
ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート等が好適に使用され
る。また、付加反応硬化型の場合は、オルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンと白金化合物等の付加反応触媒が
使用される。更に、紫外線硬化型などの場合も従来公知
の硬化触媒を使用し得る。なお、（ニ）成分の硬化触媒
の添加量は、他成分の種類や配合量により適宜調整し得
るが、組成物全体の０．０１〜１０部が好ましい。
分のオルガノポリシロキサンの種類及び架橋反応の機構
により適宜選択される。例えば架橋反応がラジカル反応
の場合は有機過酸化物が使用され、具体的にはベンゾイ
ルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−
ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔｅｒｔ−ブチルパーベンゾエート等が好適に使用され
る。また、付加反応硬化型の場合は、オルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンと白金化合物等の付加反応触媒が
使用される。更に、紫外線硬化型などの場合も従来公知
の硬化触媒を使用し得る。なお、（ニ）成分の硬化触媒
の添加量は、他成分の種類や配合量により適宜調整し得
るが、組成物全体の０．０１〜１０部が好ましい。
【００１７】本発明のコーティング剤は、これに（ホ）
成分として希釈用有機溶媒を加えてコーティング液とし
て使用することが好ましい。この希釈用有機溶媒の種類
は特に限定されず、メタノール、エタノール、ＩＰＡ等
のアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族溶媒、アセトン等のケトン類などを使用することが
できる。しかし、（ハ）成分にシラザンを使用する場合
は（ホ）成分にアルコール類を使用すると混合中に脱ア
ンモニア反応を生じるため好ましくない。また、（ホ）
成分の配合量は特に限定されないが、コーティング液の
粘度が１０００〜３００００ｃｐとなる配合量とするこ
とが成形性が良好となるため好ましい。
成分として希釈用有機溶媒を加えてコーティング液とし
て使用することが好ましい。この希釈用有機溶媒の種類
は特に限定されず、メタノール、エタノール、ＩＰＡ等
のアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族溶媒、アセトン等のケトン類などを使用することが
できる。しかし、（ハ）成分にシラザンを使用する場合
は（ホ）成分にアルコール類を使用すると混合中に脱ア
ンモニア反応を生じるため好ましくない。また、（ホ）
成分の配合量は特に限定されないが、コーティング液の
粘度が１０００〜３００００ｃｐとなる配合量とするこ
とが成形性が良好となるため好ましい。
【００１８】なお、本発明の絶縁放熱シート用コーティ
ング剤には、以上に示した（イ），（ロ），（ハ），
（ニ），（ホ）成分以外の任意成分を配合することも可
能である。任意成分としては、流動性向上のための重合
度１００以下の低分子シロキサン又は環状シロキサン、
難燃性付与のためのプラチナ化合物又はパラジウム化合
物、着色を目的とした顔料等であり、それらは通常の使
用量でコーティング液中に配合することができる。
ング剤には、以上に示した（イ），（ロ），（ハ），
（ニ），（ホ）成分以外の任意成分を配合することも可
能である。任意成分としては、流動性向上のための重合
度１００以下の低分子シロキサン又は環状シロキサン、
難燃性付与のためのプラチナ化合物又はパラジウム化合
物、着色を目的とした顔料等であり、それらは通常の使
用量でコーティング液中に配合することができる。
【００１９】本発明において、以上の成分を配合したコ
ーティング剤を必要に応じて有機溶媒で希釈し、ガラス
クロス上にシート状に成形した後、加硫することによ
り、電気絶縁性が高く、湿度の高い日にも吸湿導電を生
じることのない絶縁放熱シートを得ることができる。
ーティング剤を必要に応じて有機溶媒で希釈し、ガラス
クロス上にシート状に成形した後、加硫することによ
り、電気絶縁性が高く、湿度の高い日にも吸湿導電を生
じることのない絶縁放熱シートを得ることができる。
【００２０】ここで、シート成形方法は特に限定され
ず、汎用的なロール方式、カレンダー方式、ドクターブ
レード方式等を採用することができる。また、加硫方法
も組成物の性質や架橋反応方式に合わせてプレス熱加
硫、常圧熱加硫、スチーム加硫、電子線加硫、紫外線加
硫等を公知の条件で行うことができる。
ず、汎用的なロール方式、カレンダー方式、ドクターブ
レード方式等を採用することができる。また、加硫方法
も組成物の性質や架橋反応方式に合わせてプレス熱加
硫、常圧熱加硫、スチーム加硫、電子線加硫、紫外線加
硫等を公知の条件で行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の絶縁放熱シート用コーティング
剤を用いることにより、電気絶縁性に優れ、高湿度下で
も吸湿導電の生じない絶縁放熱シートを得ることができ
る。
剤を用いることにより、電気絶縁性に優れ、高湿度下で
も吸湿導電の生じない絶縁放熱シートを得ることができ
る。
【００２２】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００２３】〔実施例１〕 ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％、メチルビニ
ルシロキサン単位０．１５モル％、平均重合度約８００
０のオルガノポリシロキサン１００部、ＢＮ粉末（信越
化学工業（株）製，ＫＢＮ（ｈ）−１０）１７５部、硬
化触媒として２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン１．５部、希釈用トルエン３
００部及び室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍのシリ
コーンワニスを含有するコーティング液を厚さ０．０５
ｍｍのガラス繊維クロスの両面にドクターブレードによ
り０．２５ｍｍにコーティングし、８０℃で２０分乾燥
を行った後、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０℃で
１０分間のプレス熱加硫を行って絶縁放熱シートを得
た。更にそのシートを２００℃の常圧で４時間２次加硫
した。
ルシロキサン単位０．１５モル％、平均重合度約８００
０のオルガノポリシロキサン１００部、ＢＮ粉末（信越
化学工業（株）製，ＫＢＮ（ｈ）−１０）１７５部、硬
化触媒として２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン１．５部、希釈用トルエン３
００部及び室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍのシリ
コーンワニスを含有するコーティング液を厚さ０．０５
ｍｍのガラス繊維クロスの両面にドクターブレードによ
り０．２５ｍｍにコーティングし、８０℃で２０分乾燥
を行った後、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０℃で
１０分間のプレス熱加硫を行って絶縁放熱シートを得
た。更にそのシートを２００℃の常圧で４時間２次加硫
した。
【００２４】ここで、シリコーンワニスの添加量を表１
に示すように変化させて、それらのシートの熱抵抗をＴ
0−３型トランジスタで測定した。また、アルミニウム
板とＴ0−３Ｐ型のトランジスタとの間に上記絶縁放熱
シートを挟み、Ｍ３のねじを使用して締め付けトルク５
ｋｇｆ・ｃｍで取り付けたものを、温度４０℃，相対湿
度９５％の条件で４時間吸湿させた直後のアルミニウム
板とトランジスタのコレクタ間の電気抵抗を求めた。ま
た比較のため、シリコーンワニスを添加しないコーティ
ング液による絶縁放熱シートについても同様の評価を行
った。その結果を合わせて表１に示す。
に示すように変化させて、それらのシートの熱抵抗をＴ
0−３型トランジスタで測定した。また、アルミニウム
板とＴ0−３Ｐ型のトランジスタとの間に上記絶縁放熱
シートを挟み、Ｍ３のねじを使用して締め付けトルク５
ｋｇｆ・ｃｍで取り付けたものを、温度４０℃，相対湿
度９５％の条件で４時間吸湿させた直後のアルミニウム
板とトランジスタのコレクタ間の電気抵抗を求めた。ま
た比較のため、シリコーンワニスを添加しないコーティ
ング液による絶縁放熱シートについても同様の評価を行
った。その結果を合わせて表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】〔実施例２〕 シリコーンワニスをヘキサメチルジシラザンに変えた他
は全て実施例１と同一条件で絶縁放熱シートを試作し
て、熱抵抗及び吸湿後の電気抵抗の評価を行った。その
結果を表２に示す。
は全て実施例１と同一条件で絶縁放熱シートを試作し
て、熱抵抗及び吸湿後の電気抵抗の評価を行った。その
結果を表２に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】〔比較例１〕 室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍのシリコーンワニ
スを１０11Ωｃｍのものに変えた他は全て実施例１と同
一条件で絶縁放熱シートを試作して、熱抵抗及び吸湿後
の電気抵抗を評価した。その結果を表３に示す。
スを１０11Ωｃｍのものに変えた他は全て実施例１と同
一条件で絶縁放熱シートを試作して、熱抵抗及び吸湿後
の電気抵抗を評価した。その結果を表３に示す。
【００２９】
【表３】
【００３０】〔比較例２〕 ヘキサメチルジシラザンをヘキサハイドロジェンジシラ
ザンに変えた他は全て実施例２と同一条件で絶縁放熱シ
ートを試作して、熱抵抗及び吸湿後の電気抵抗を評価し
た。その結果を表４に示す。
ザンに変えた他は全て実施例２と同一条件で絶縁放熱シ
ートを試作して、熱抵抗及び吸湿後の電気抵抗を評価し
た。その結果を表４に示す。
【００３１】
【表４】
【００３２】表１〜４の結果から明らかな通り、本発明
の絶縁放熱シートの吸湿導電防止に寄与する（ハ）成分
の性状が本発明の条件を満足している実施例１，２のケ
ースにおいて、その配合量がＢＮ粉末１００部に対して
０．３〜３０部のケースは、温度４０℃，相対湿度９５
％で４時間吸湿させた後にも１０11Ωｃｍ以上の高い電
気抵抗を有し、吸湿導電防止の大きな効果が得られた。
これに対し、（ハ）成分の添加量が０．３部未満の場合
は、（ハ）成分無添加の場合と比較して吸湿後の電気抵
抗が若干向上したもののその効果が小さい。また、
（ハ）成分の添加量が３０部を超えた場合は、吸湿後の
電気抵抗は大きく向上するものの、熱抵抗が上がり放熱
性が低下するため好ましくない。一方、（ハ）成分の性
状が本発明の条件を満足していない比較例１，２のケー
スは、いずれも吸湿後の電気抵抗が１０10Ωｃｍ未満で
あり、吸湿導電防止の充分な効果が得られていない。従
って、以上のことから、本発明の効果が確認できた。
の絶縁放熱シートの吸湿導電防止に寄与する（ハ）成分
の性状が本発明の条件を満足している実施例１，２のケ
ースにおいて、その配合量がＢＮ粉末１００部に対して
０．３〜３０部のケースは、温度４０℃，相対湿度９５
％で４時間吸湿させた後にも１０11Ωｃｍ以上の高い電
気抵抗を有し、吸湿導電防止の大きな効果が得られた。
これに対し、（ハ）成分の添加量が０．３部未満の場合
は、（ハ）成分無添加の場合と比較して吸湿後の電気抵
抗が若干向上したもののその効果が小さい。また、
（ハ）成分の添加量が３０部を超えた場合は、吸湿後の
電気抵抗は大きく向上するものの、熱抵抗が上がり放熱
性が低下するため好ましくない。一方、（ハ）成分の性
状が本発明の条件を満足していない比較例１，２のケー
スは、いずれも吸湿後の電気抵抗が１０10Ωｃｍ未満で
あり、吸湿導電防止の充分な効果が得られていない。従
って、以上のことから、本発明の効果が確認できた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 進藤 敏彦 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社 精密機能材料研究所 内 (56)参考文献 特開 昭56−106956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−61253（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−80461（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−221454（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 3/46 C09D 183/04 C08L 83/04
Claims (3)
- 【請求項１】 （イ）下記平均単位式（１）を有するオ
ルガノポリシロキサン１００重量部、 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１） （但し、Ｒは１価の炭化水素基、ａは１．８５〜２．１
０の正数を示す。） （ロ）ＢＮ粉末３０〜５００重量部、 （ハ）皮膜の室温での体積固有抵抗が１０12Ωｃｍ以上
のシリコーンワニスをＢＮ粉末１００重量部に対して
０．３〜３０重量部、 （ニ）硬化触媒 を含有してなる絶縁放熱シート用コーティング剤。 - 【請求項２】 （イ）下記平均単位式（１）を有するオ
ルガノポリシロキサン１００重量部、 ＲaＳｉＯ(4-a)/2 …（１） （但し、Ｒは１価の炭化水素基、ａは１．８５〜２．１
０の正数を示す。） （ロ）ＢＮ粉末３０〜５００重量部、 （ハ）分子中のＳｉ原子のＮ原子と結合した残りの化学
結合手の半数以上にアルキル基が結合したシラザンをＢ
Ｎ粉末１００重量部に対して０．３〜３０重量部、 （ニ）硬化触媒 を含有してなる絶縁放熱シート用コーティング剤。 - 【請求項３】 請求項１又は２のコーティング剤の硬化
皮膜が形成された絶縁放熱シート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05271348A JP3082541B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 絶縁放熱シート用コーティング剤及び絶縁放熱シート |
| JP2000003382A JP3446703B2 (ja) | 1993-10-04 | 2000-01-12 | 絶縁放熱シートの製造方法および絶縁放熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05271348A JP3082541B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 絶縁放熱シート用コーティング剤及び絶縁放熱シート |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003382A Division JP3446703B2 (ja) | 1993-10-04 | 2000-01-12 | 絶縁放熱シートの製造方法および絶縁放熱シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105739A JPH07105739A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3082541B2 true JP3082541B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17498816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05271348A Expired - Fee Related JP3082541B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 絶縁放熱シート用コーティング剤及び絶縁放熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082541B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5530318B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-06-25 | 電気化学工業株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート |
| JP6414698B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2018-10-31 | 住鉱潤滑剤株式会社 | 塗料組成物 |
-
1993
- 1993-10-04 JP JP05271348A patent/JP3082541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105739A (ja) | 1995-04-21 |
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