JP3082505B2 - 陰極線管の蛍光面の形成方法 - Google Patents
陰極線管の蛍光面の形成方法Info
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- JP3082505B2 JP3082505B2 JP05079549A JP7954993A JP3082505B2 JP 3082505 B2 JP3082505 B2 JP 3082505B2 JP 05079549 A JP05079549 A JP 05079549A JP 7954993 A JP7954993 A JP 7954993A JP 3082505 B2 JP3082505 B2 JP 3082505B2
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- ray tube
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビやディスプレイ
モニタなど画像表示に用いられる陰極線管の蛍光面の形
成方法に関するものである。
モニタなど画像表示に用いられる陰極線管の蛍光面の形
成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の例えば投写型陰極線管の蛍
光面の構成図である。図において、１はフェイスプレー
ト、２は蛍光体層、３はメタルバック、４は電子ビー
ム、６はメタルバックに形成されるピンホールである。
光面の構成図である。図において、１はフェイスプレー
ト、２は蛍光体層、３はメタルバック、４は電子ビー
ム、６はメタルバックに形成されるピンホールである。
【０００３】このように構成された陰極線管において
は、蛍光面は数十ｋＶに印加されており、電子銃より発
射された電子ビーム４は電気的に加速され、一部がメタ
ルバック３を透過して蛍光体層２に入射し、その電子ビ
ーム４のエネルギーが可視光に変換される。
は、蛍光面は数十ｋＶに印加されており、電子銃より発
射された電子ビーム４は電気的に加速され、一部がメタ
ルバック３を透過して蛍光体層２に入射し、その電子ビ
ーム４のエネルギーが可視光に変換される。
【０００４】いまメタルバック３が無い場合を考える
と、一般に蛍光体層２を構成する蛍光体粉末は絶縁物で
あるため、電子ビーム４の負電荷が蓄積して電子ビーム
４が減速されてしまい蛍光体層２への電子ビーム４の入
射量が減少する。また、蛍光体層２からの発光はあらゆ
る方向へ出射されるが、フェイスプレート１を通過した
光のみ画像表示に有効なものであって、電子ビーム４の
入射方向へ進む光は損失となってしまう。メタルバック
３はこのような問題を解消するために設けられており、
蛍光面の電荷の蓄積を防ぐための電気電導膜としての機
能と、表示面の後方への光を前方へ反射させるための光
反射膜としての機能を合わせ持っている。したがって、
メタルバック３に対しては、高い電気電導性と高い光反
射率をもつことが要求され、とくに光反射率の点から平
滑性の高い形状が必要である。
と、一般に蛍光体層２を構成する蛍光体粉末は絶縁物で
あるため、電子ビーム４の負電荷が蓄積して電子ビーム
４が減速されてしまい蛍光体層２への電子ビーム４の入
射量が減少する。また、蛍光体層２からの発光はあらゆ
る方向へ出射されるが、フェイスプレート１を通過した
光のみ画像表示に有効なものであって、電子ビーム４の
入射方向へ進む光は損失となってしまう。メタルバック
３はこのような問題を解消するために設けられており、
蛍光面の電荷の蓄積を防ぐための電気電導膜としての機
能と、表示面の後方への光を前方へ反射させるための光
反射膜としての機能を合わせ持っている。したがって、
メタルバック３に対しては、高い電気電導性と高い光反
射率をもつことが要求され、とくに光反射率の点から平
滑性の高い形状が必要である。
【０００５】一般にメタルバック３は図４に（ａ）〜
（ｄ）で示すような工程で形成される。フェイスプレー
ト１の内面に蛍光体層２を形成したのち（図４(a)）、
蛍光体層２の表面を均一に平滑化するためのフィルミン
グ膜５と呼ばれる平滑な膜を形成する（図４(b)）。フ
ィルミング膜５の上にメタルバック３を例えば真空蒸着
により形成する（図４(c)）。最後に熱処理により蛍光
体層２の蛍光体以外の有機成分やフィルミング膜５の樹
脂成分を分解除去して蛍光面を完成させる（図４
(d)）。この熱処理工程では樹脂成分は分解されてガス
になり、メタルバック３にピンホール６を開けて飛散し
ていく。蛍光体以外の有機成分としてのＰＶＡやフィル
ミング膜ラッカーを分解除去するために熱処理温度は４
５０℃程度であり、金属反射膜３の材料としては約４５
０℃で安定であることが必要である。そのような条件を
満足する材料として一般的にアルミニウムが使用されて
いる。
（ｄ）で示すような工程で形成される。フェイスプレー
ト１の内面に蛍光体層２を形成したのち（図４(a)）、
蛍光体層２の表面を均一に平滑化するためのフィルミン
グ膜５と呼ばれる平滑な膜を形成する（図４(b)）。フ
ィルミング膜５の上にメタルバック３を例えば真空蒸着
により形成する（図４(c)）。最後に熱処理により蛍光
体層２の蛍光体以外の有機成分やフィルミング膜５の樹
脂成分を分解除去して蛍光面を完成させる（図４
(d)）。この熱処理工程では樹脂成分は分解されてガス
になり、メタルバック３にピンホール６を開けて飛散し
ていく。蛍光体以外の有機成分としてのＰＶＡやフィル
ミング膜ラッカーを分解除去するために熱処理温度は４
５０℃程度であり、金属反射膜３の材料としては約４５
０℃で安定であることが必要である。そのような条件を
満足する材料として一般的にアルミニウムが使用されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】フィルミング膜５の熱
分解工程では、ガスの発生が短時間に行われるとピンホ
ール６が開いたりメタルバック３が蛍光体層２から遊離
した状態になりメタルバック３の光反射率が変化する。
そこで熱分解を長時間かけて行えばガス発生が緩やかに
なるが、陰極線管のコスト上昇を招く。
分解工程では、ガスの発生が短時間に行われるとピンホ
ール６が開いたりメタルバック３が蛍光体層２から遊離
した状態になりメタルバック３の光反射率が変化する。
そこで熱分解を長時間かけて行えばガス発生が緩やかに
なるが、陰極線管のコスト上昇を招く。
【０００７】さらには、銀の蒸着膜の可視領域での反射
率が最大９８％であるのに対して、アルミニウム蒸着膜
の反射率は最大９２％程度であることが、刊行物（「光
学薄膜ユーザーズハンドブック」（James D.Rancourt
著、小倉繁太郎訳 日刊工業新聞社、1991）の117から1
18ページ）に述べられている。そのため、メタルバック
３として銀の蒸着膜を用いれば輝度が向上することが期
待される。しかし、銀の蒸着膜は物性的に不安定で、２
００℃程度の加熱で酸化されてしまう。そのため従来の
メタルバック３の形成方法では使用することができな
い。
率が最大９８％であるのに対して、アルミニウム蒸着膜
の反射率は最大９２％程度であることが、刊行物（「光
学薄膜ユーザーズハンドブック」（James D.Rancourt
著、小倉繁太郎訳 日刊工業新聞社、1991）の117から1
18ページ）に述べられている。そのため、メタルバック
３として銀の蒸着膜を用いれば輝度が向上することが期
待される。しかし、銀の蒸着膜は物性的に不安定で、２
００℃程度の加熱で酸化されてしまう。そのため従来の
メタルバック３の形成方法では使用することができな
い。
【０００８】メタルバック３に銀の蒸着膜を適用する方
法として熱処理を省略するか２００℃以下の低温で行う
ことも考えられる。しかし、前者は、フィルミング５を
省略することになりメタルバック３の光反射膜としての
特性が低下する。後者は２００℃以下で完全に分解しフ
ィルミング膜として機能する材料は現在のところ見あた
らない。
法として熱処理を省略するか２００℃以下の低温で行う
ことも考えられる。しかし、前者は、フィルミング５を
省略することになりメタルバック３の光反射膜としての
特性が低下する。後者は２００℃以下で完全に分解しフ
ィルミング膜として機能する材料は現在のところ見あた
らない。
【０００９】さらに、メタルバック３と蛍光体層２との
電気的導通を向上させ、蛍光面に蓄積される負電荷を除
去する方法として、特開昭６１−１８３８４４号公報で
は蛍光体層２とフィルミング膜５の間に導電性の薄膜を
形成する方法が開示されている。しかし、図５に示すよ
うに導電性薄膜７はフィルミング膜５と蛍光体層２の間
に形成するため、導電性薄膜７の平滑性は低く、蛍光体
層２表面の輪郭を反映した表面形状となりフェイスパネ
ルの内面に近い蛍光体粒子の表面にまで被着されてい
る。また、メタルバック３形成後の熱処理が必要である
ため、メタルバック３にピンホールが形成されることは
避けられず、さらには、銀の蒸着膜をメタルバック３に
使用することは不可能である。
電気的導通を向上させ、蛍光面に蓄積される負電荷を除
去する方法として、特開昭６１−１８３８４４号公報で
は蛍光体層２とフィルミング膜５の間に導電性の薄膜を
形成する方法が開示されている。しかし、図５に示すよ
うに導電性薄膜７はフィルミング膜５と蛍光体層２の間
に形成するため、導電性薄膜７の平滑性は低く、蛍光体
層２表面の輪郭を反映した表面形状となりフェイスパネ
ルの内面に近い蛍光体粒子の表面にまで被着されてい
る。また、メタルバック３形成後の熱処理が必要である
ため、メタルバック３にピンホールが形成されることは
避けられず、さらには、銀の蒸着膜をメタルバック３に
使用することは不可能である。
【００１０】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたもので、ピンホールが無く輝度の向上したメタルバ
ックをもつ蛍光面の形成方法を提供することを目的とし
ている。
れたもので、ピンホールが無く輝度の向上したメタルバ
ックをもつ蛍光面の形成方法を提供することを目的とし
ている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る陰極線管の
蛍光面の形成方法は、蛍光体層の表面にフィルミング膜
を形成する工程と、上記フィルミング膜の表面に透明導
電膜を形成する工程と、上記蛍光体層およびフィルミン
グ膜の樹脂成分を分解する熱処理工程と、上記透明導電
膜の表面にメタルバックを形成する工程とを備えたもの
である。
蛍光面の形成方法は、蛍光体層の表面にフィルミング膜
を形成する工程と、上記フィルミング膜の表面に透明導
電膜を形成する工程と、上記蛍光体層およびフィルミン
グ膜の樹脂成分を分解する熱処理工程と、上記透明導電
膜の表面にメタルバックを形成する工程とを備えたもの
である。
【００１２】また、メタルバックの材質として銀を用い
るものである。
るものである。
【００１３】さらに、透明導電膜の材質として、酸化
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いるものである。
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いるものである。
【００１４】
【作用】上記のような工程を備えた形成方法で作製した
蛍光面は、メタルバック形成後の熱処理が不用なため、
メタルバックにピンホールが発生せず蛍光面からの表示
面方向への発光が増大する。また、透明導電膜がフィル
ミング膜と同等の平滑性をもつためその後に形成するメ
タルバックの平滑性は損なわれることはない。さらに、
蛍光体層とメタルバックの間に透明導電膜が設けられて
いるため、蛍光体層に蓄積される負電荷を除去すること
ができる。
蛍光面は、メタルバック形成後の熱処理が不用なため、
メタルバックにピンホールが発生せず蛍光面からの表示
面方向への発光が増大する。また、透明導電膜がフィル
ミング膜と同等の平滑性をもつためその後に形成するメ
タルバックの平滑性は損なわれることはない。さらに、
蛍光体層とメタルバックの間に透明導電膜が設けられて
いるため、蛍光体層に蓄積される負電荷を除去すること
ができる。
【００１５】さらにはメタルバックの材質として従来の
アルミニウムより反射率の高い銀を使用することがで
き、蛍光面からの発光強度が増大する。
アルミニウムより反射率の高い銀を使用することがで
き、蛍光面からの発光強度が増大する。
【００１６】さらに、透明導電膜の材質として、酸化
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いることができ、蛍光体層に蓄積される負電荷
を除去することができる。
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いることができ、蛍光体層に蓄積される負電荷
を除去することができる。
【００１７】
実施例１．図１は本発明の一実施例によって形成された
投写型陰極線管の蛍光面を示す構成図であり、図２は本
発明の蛍光面形成方法を説明する工程図である。図にお
いて、８は透明導電膜である。次に製法について説明す
る。７インチ投写型陰極線管用フェイスプレート１の内
面に沈降塗布法により蛍光体層２を形成する（図２
(a)）。次に蛍光体層２の表面にラッカーフィルムのフ
ィルミング膜５を形成し、さらに、フィルミング膜５の
表面に酸化錫の透明導電膜８を電子ビーム蒸着により形
成する（図２(b)）。上記の工程を経たフェイスプレー
トをフリットガラスを用いてファンネルと封着する。そ
の後、フリットガラスを融解して結晶化させるため、お
よび蛍光面とフィルミング膜の樹脂成分を分解するため
に、４５０℃の熱処理を行う（図２(c)）。さらに抵抗
加熱ヒータをネック部分から挿入し、真空排気した後、
アルミニウムを2000Åの厚さで真空蒸着しメタルバック
３を形成する（図２(d)）。最後に電子銃封止と排気を
行い７インチの投写型陰極線管を完成する。
投写型陰極線管の蛍光面を示す構成図であり、図２は本
発明の蛍光面形成方法を説明する工程図である。図にお
いて、８は透明導電膜である。次に製法について説明す
る。７インチ投写型陰極線管用フェイスプレート１の内
面に沈降塗布法により蛍光体層２を形成する（図２
(a)）。次に蛍光体層２の表面にラッカーフィルムのフ
ィルミング膜５を形成し、さらに、フィルミング膜５の
表面に酸化錫の透明導電膜８を電子ビーム蒸着により形
成する（図２(b)）。上記の工程を経たフェイスプレー
トをフリットガラスを用いてファンネルと封着する。そ
の後、フリットガラスを融解して結晶化させるため、お
よび蛍光面とフィルミング膜の樹脂成分を分解するため
に、４５０℃の熱処理を行う（図２(c)）。さらに抵抗
加熱ヒータをネック部分から挿入し、真空排気した後、
アルミニウムを2000Åの厚さで真空蒸着しメタルバック
３を形成する（図２(d)）。最後に電子銃封止と排気を
行い７インチの投写型陰極線管を完成する。
【００１８】上記のような工程により形成された蛍光面
をもつ陰極線管は、ピンホールがなく平滑性に優れたメ
タルバックにより、図４に示すような従来の工程でアル
ミニウムのメタルバックが形成された蛍光面をもつ投写
型陰極線管（以下、従来例と記す）に比べて３％輝度が
向上した。
をもつ陰極線管は、ピンホールがなく平滑性に優れたメ
タルバックにより、図４に示すような従来の工程でアル
ミニウムのメタルバックが形成された蛍光面をもつ投写
型陰極線管（以下、従来例と記す）に比べて３％輝度が
向上した。
【００１９】実施例２．実施例１において、光反射率が
アルミニウムより高い銀を用いてメタルバックを形成し
た７インチ投写型陰極線管を作製した。銀膜の厚みは20
00Åとする。この実施例における陰極線管は、従来例に
比べて１３％輝度が向上した。
アルミニウムより高い銀を用いてメタルバックを形成し
た７インチ投写型陰極線管を作製した。銀膜の厚みは20
00Åとする。この実施例における陰極線管は、従来例に
比べて１３％輝度が向上した。
【００２０】実施例３．図３にこの発明の他の実施例に
係わる蛍光面の構造図を示す。スラリー法によりブラッ
クマトリックス９および３色蛍光体ストライプ１０が形
成された１７インチカラー陰極線管用フェイスプレート
に、アクリルエマルジョンのフィルミング膜を形成す
る。その後は実施例１と同様に透明導電膜８を形成し、
ファンネルとのフリット封止および樹脂成分分解のため
加熱処理したのち、アルミニウムのメタルバック蒸着と
電子銃封止を行い１７インチのカラー陰極線管を作製し
た。
係わる蛍光面の構造図を示す。スラリー法によりブラッ
クマトリックス９および３色蛍光体ストライプ１０が形
成された１７インチカラー陰極線管用フェイスプレート
に、アクリルエマルジョンのフィルミング膜を形成す
る。その後は実施例１と同様に透明導電膜８を形成し、
ファンネルとのフリット封止および樹脂成分分解のため
加熱処理したのち、アルミニウムのメタルバック蒸着と
電子銃封止を行い１７インチのカラー陰極線管を作製し
た。
【００２１】上記のような工程により形成された蛍光面
をもつカラー陰極線管は、ピンホールがなく平滑性に優
れたメタルバックにより、図４に示すような従来の工程
により形成された蛍光面をもつカラー陰極線管に比べて
３％輝度が向上した。
をもつカラー陰極線管は、ピンホールがなく平滑性に優
れたメタルバックにより、図４に示すような従来の工程
により形成された蛍光面をもつカラー陰極線管に比べて
３％輝度が向上した。
【００２２】実施例４．実施例３において、光反射率が
アルミニウムより高い銀を用いてメタルバックを形成し
た１７インチカラー陰極線管を作製した。銀膜の厚みは
2000Åとする。この実施例における陰極線管は、メタル
バックにアルミニウムを使用した従来のカラー陰極線管
に比べて１３％輝度が向上した。
アルミニウムより高い銀を用いてメタルバックを形成し
た１７インチカラー陰極線管を作製した。銀膜の厚みは
2000Åとする。この実施例における陰極線管は、メタル
バックにアルミニウムを使用した従来のカラー陰極線管
に比べて１３％輝度が向上した。
【００２３】実施例５．実施例１において、透明導電膜
８を酸化錫から錫ドープ酸化インジウムに代えた７イン
チ投写型陰極線管を作製した。酸化錫に比べて錫ドープ
酸化インジウムは光透過率が高く、上記従来例に比べて
輝度が４％向上した。
８を酸化錫から錫ドープ酸化インジウムに代えた７イン
チ投写型陰極線管を作製した。酸化錫に比べて錫ドープ
酸化インジウムは光透過率が高く、上記従来例に比べて
輝度が４％向上した。
【００２４】実施例６．実施例５において、メタルバッ
ク３をアルミニウムから銀に代えた７インチ投写型陰極
線管を作製した。アルミニウムに比べて銀は光反射率が
高く、本実施例における投写型陰極線管は、上記従来例
に比べて輝度が１５％向上した。
ク３をアルミニウムから銀に代えた７インチ投写型陰極
線管を作製した。アルミニウムに比べて銀は光反射率が
高く、本実施例における投写型陰極線管は、上記従来例
に比べて輝度が１５％向上した。
【００２５】実施例７、８．実施例１において、アンチ
モンドープ酸化錫およびフッ素ドープ酸化錫で透明導電
膜８をそれぞれ形成した実施例７および８による７イン
チ投写型陰極線管をそれぞれ作製した。本実施例におけ
る投写型陰極線管は、上記従来例に比べてともに輝度が
３％向上した。
モンドープ酸化錫およびフッ素ドープ酸化錫で透明導電
膜８をそれぞれ形成した実施例７および８による７イン
チ投写型陰極線管をそれぞれ作製した。本実施例におけ
る投写型陰極線管は、上記従来例に比べてともに輝度が
３％向上した。
【００２６】実施例９〜１３．実施例１において、酸化
インジウム、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、
インジウムドープ酸化亜鉛および珪素ドープ酸化亜鉛で
透明導電膜をそれぞれ形成した実施例９〜１３による７
インチ投写型陰極線管をそれぞれ作製した。本実施例に
おける投写型陰極線管は、上記従来例に比べていずれも
輝度が４％向上した。
インジウム、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、
インジウムドープ酸化亜鉛および珪素ドープ酸化亜鉛で
透明導電膜をそれぞれ形成した実施例９〜１３による７
インチ投写型陰極線管をそれぞれ作製した。本実施例に
おける投写型陰極線管は、上記従来例に比べていずれも
輝度が４％向上した。
【００２７】実施例１４．実施例１において、金の蒸着
膜で透明導電膜８を形成した実施例１４による７インチ
投写型陰極線管を作製した。金の膜厚は２００Åとし
た。膜厚が５００Åより厚くなると光透過率が低下する
ため輝度向上の効果がなくなる。本実施例における投写
型陰極線管は、上記従来例に比べて輝度が３％向上し
た。
膜で透明導電膜８を形成した実施例１４による７インチ
投写型陰極線管を作製した。金の膜厚は２００Åとし
た。膜厚が５００Åより厚くなると光透過率が低下する
ため輝度向上の効果がなくなる。本実施例における投写
型陰極線管は、上記従来例に比べて輝度が３％向上し
た。
【００２８】ところで、上記実施例では投写型陰極線管
を主に取り上げて説明したが、実施例３および４で説明
したように、３色蛍光体ストライプで構成されるカラー
蛍光面においても同様な効果がある。また、ストライプ
の代わりにドットで構成されるカラー蛍光面でも輝度向
上の効果があることは言うまでもない。
を主に取り上げて説明したが、実施例３および４で説明
したように、３色蛍光体ストライプで構成されるカラー
蛍光面においても同様な効果がある。また、ストライプ
の代わりにドットで構成されるカラー蛍光面でも輝度向
上の効果があることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、蛍光
体層の表面にフィルミング膜を形成する工程と、上記フ
ィルミング膜の表面に透明導電膜を形成する工程と、上
記蛍光体層およびフィルミング膜の樹脂成分を分解する
熱処理工程と、上記透明導電膜の表面にメタルバックを
形成する工程とを備えたので、蛍光体層やフィルミング
膜の樹脂成分を熱分解する工程のあとにメタルバックを
形成するため、ピンホールのないメタルバックが得ら
れ、輝度が向上する。
体層の表面にフィルミング膜を形成する工程と、上記フ
ィルミング膜の表面に透明導電膜を形成する工程と、上
記蛍光体層およびフィルミング膜の樹脂成分を分解する
熱処理工程と、上記透明導電膜の表面にメタルバックを
形成する工程とを備えたので、蛍光体層やフィルミング
膜の樹脂成分を熱分解する工程のあとにメタルバックを
形成するため、ピンホールのないメタルバックが得ら
れ、輝度が向上する。
【００３０】また、メタルバック形成後の熱処理が不用
なため、アルミニウムよりも光反射率の高い銀をメタル
バックとして使用することができ、大幅に輝度が向上す
る。
なため、アルミニウムよりも光反射率の高い銀をメタル
バックとして使用することができ、大幅に輝度が向上す
る。
【００３１】さらに、透明導電膜の材質として、酸化
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いることができ、蛍光体層に蓄積される負電荷
を除去することができる。
錫、アンチモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸
化インジウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、ア
ルミニウムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜
鉛、珪素ドープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも
１種を用いることができ、蛍光体層に蓄積される負電荷
を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１において形成された蛍光面
の構成図である。
の構成図である。
【図２】この発明の実施例１における形成方法を工程順
に説明する工程図である。
に説明する工程図である。
【図３】この発明の実施例３において形成された蛍光面
の構成図である。
の構成図である。
【図４】従来の蛍光面形成方法を工程順に説明する工程
図である。
図である。
【図５】従来例の蛍光面の構成図である。
【図６】従来の投写型陰極線管蛍光面の構成図である。
１ フェイスプレート ２ 蛍光体層 ３ メタルバック ４ 電子ビーム ５ フィルミング膜 ６ ピンホール ７ 導電性薄膜 ８ 透明導電膜 ９ ブラックマトリックス １０ ３色蛍光体ストライプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−183844（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/22 H01J 9/227
Claims (3)
- 【請求項１】 蛍光体層の表面にフィルミング膜を形成
する工程と、上記フィルミング膜の表面に透明導電膜を
形成する工程と、上記蛍光体層およびフィルミング膜の
樹脂成分を分解する熱処理工程と、上記透明導電膜の表
面にメタルバックを形成する工程とを備えた陰極線管の
蛍光面の形成方法。 - 【請求項２】 メタルバックの材質として銀を用いるこ
とを特徴とする請求項１記載の陰極線管の蛍光面の形成
方法。 - 【請求項３】 透明導電膜の材質として、酸化錫、アン
チモンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫、酸化インジ
ウム、錫ドープ酸化インジウム、酸化亜鉛、アルミニウ
ムドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、珪素ド
ープ酸化亜鉛、および金のうちの少なくとも１種を用い
ることを特徴とする請求項１または２記載の陰極線管の
蛍光面の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05079549A JP3082505B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 陰極線管の蛍光面の形成方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP05079549A JP3082505B2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 陰極線管の蛍光面の形成方法 |
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ID=13693094
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- 1993-04-06 JP JP05079549A patent/JP3082505B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH06295666A (ja) | 1994-10-21 |
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