JP3082209B2 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JP3082209B2 JP3082209B2 JP02140787A JP14078790A JP3082209B2 JP 3082209 B2 JP3082209 B2 JP 3082209B2 JP 02140787 A JP02140787 A JP 02140787A JP 14078790 A JP14078790 A JP 14078790A JP 3082209 B2 JP3082209 B2 JP 3082209B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体、抵抗体、コンデンサーなどを封止
するための封止体として用いられる樹脂組成物に関す
る。
するための封止体として用いられる樹脂組成物に関す
る。
近年電子回路技術の発展に伴って、半導体、抵抗体、
コンデンサー、その他の電子部品の用途は拡大の一途を
たどっている。これらの電子部品は集積化、機械的保
護、外部雰囲気によって生ずる特性変動の防止などの目
的により封止されて用いられることが多くある。その封
止材料としては、封止成形の容易さ、電気絶縁性などの
観点から合成樹脂が用いられるのが一般的である。ま
た、例えば抵抗体の如く回路の作動中に発熱を伴うよう
なものの封止にはヒートシンクや放熱板を設けたり、あ
るいはそのような形態に封止成形を行うなどの対策が講
じられていた。一方、封止材料として合成樹脂を用いな
いでアルミナを用いて焼結封止する方法もとられてい
た。
コンデンサー、その他の電子部品の用途は拡大の一途を
たどっている。これらの電子部品は集積化、機械的保
護、外部雰囲気によって生ずる特性変動の防止などの目
的により封止されて用いられることが多くある。その封
止材料としては、封止成形の容易さ、電気絶縁性などの
観点から合成樹脂が用いられるのが一般的である。ま
た、例えば抵抗体の如く回路の作動中に発熱を伴うよう
なものの封止にはヒートシンクや放熱板を設けたり、あ
るいはそのような形態に封止成形を行うなどの対策が講
じられていた。一方、封止材料として合成樹脂を用いな
いでアルミナを用いて焼結封止する方法もとられてい
た。
発熱を伴う電子部品を封止するためには、前述のごと
き対策が講じられてきたが、これらの方法は以下に述べ
る問題を有している。すなわち、ヒートシンクや放熱板
を設ける方法においては、封止成形の構造が複雑にな
る、構造が大きくなって回路の小型軽量化を妨げる、生
産コスト的にデメリットが大きいなどの問題がある。ま
たアルミナを用いて焼結封止する方法においては、生産
性が低くコストデメリットが大きいという問題がある。
き対策が講じられてきたが、これらの方法は以下に述べ
る問題を有している。すなわち、ヒートシンクや放熱板
を設ける方法においては、封止成形の構造が複雑にな
る、構造が大きくなって回路の小型軽量化を妨げる、生
産コスト的にデメリットが大きいなどの問題がある。ま
たアルミナを用いて焼結封止する方法においては、生産
性が低くコストデメリットが大きいという問題がある。
これらの問題に対処するために、アルミナ粉末を含有
させて熱伝導性を向上させた樹脂コンパウンドを用いる
ことが試みられた（特開昭62−240313号公報）。この試
みにおいては、平均粒子径10〜20μｍのアルミナ粉末を
充填材として、封止用樹脂を作製している。しかし、モ
ールドパッケージの熱抵抗値からモールド樹脂の放熱性
を推定し、ビデオRAMの高温下作動寿命時間をもって効
果を確認しているにとどまっており、例えば抵抗体のご
とき高発熱体の封止材料としての耐久性に関しては未だ
不充分である。
させて熱伝導性を向上させた樹脂コンパウンドを用いる
ことが試みられた（特開昭62−240313号公報）。この試
みにおいては、平均粒子径10〜20μｍのアルミナ粉末を
充填材として、封止用樹脂を作製している。しかし、モ
ールドパッケージの熱抵抗値からモールド樹脂の放熱性
を推定し、ビデオRAMの高温下作動寿命時間をもって効
果を確認しているにとどまっており、例えば抵抗体のご
とき高発熱体の封止材料としての耐久性に関しては未だ
不充分である。
本発明者らは、母材樹脂としてポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂（以下PPSと称する）を用い、アルミナ粉末
を充填材としてコンパウンドを作り、このコンパウンド
で抵抗体を封止して通電試験を行った。この結果、封止
体にクラックが発生することを認めた。
ァイド樹脂（以下PPSと称する）を用い、アルミナ粉末
を充填材としてコンパウンドを作り、このコンパウンド
で抵抗体を封止して通電試験を行った。この結果、封止
体にクラックが発生することを認めた。
このように、アルミナ粉末を含有させた樹脂コンパウ
ンドは、発熱を伴う電子部品、特に高発熱体の封止材料
としては今なお多くの問題点を有し、簡単な構造で安価
に製造でき、且つ回路作動中においても封止体の溶融や
クラックによる破壊を起こすことなく長時間の使用に耐
えうる封止材料が求められているのが現状である。
ンドは、発熱を伴う電子部品、特に高発熱体の封止材料
としては今なお多くの問題点を有し、簡単な構造で安価
に製造でき、且つ回路作動中においても封止体の溶融や
クラックによる破壊を起こすことなく長時間の使用に耐
えうる封止材料が求められているのが現状である。
本発明の目的は、熱伝導性の良好な、かつクラックの
発生のない機械的強度の優れた樹脂組成物を、高発熱体
の封止に対して良好な特性を備えた材料として提供する
ことである。
発生のない機械的強度の優れた樹脂組成物を、高発熱体
の封止に対して良好な特性を備えた材料として提供する
ことである。
先に述べた問題点に対処するため、本発明者らは種々
検討した結果、PPSと平均粒子径５μｍ以下のアルミナ
粉末並びに繊維状強化材とを含有する樹脂組成物が、発
熱を伴う電子部品、特に抵抗体のごとき高発熱体の封止
材料として、これらの問題点を解決するための有効な手
段であることを見出し、本発明を完成するに到った。
検討した結果、PPSと平均粒子径５μｍ以下のアルミナ
粉末並びに繊維状強化材とを含有する樹脂組成物が、発
熱を伴う電子部品、特に抵抗体のごとき高発熱体の封止
材料として、これらの問題点を解決するための有効な手
段であることを見出し、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明はポリフェニレンサルファイド樹脂
と平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粉末および繊維状強
化材とを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物を
提供するものである。
と平均粒子径５μｍ以下のアルミナ粉末および繊維状強
化材とを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物を
提供するものである。
本発明で使用されるPPSは電子部品の封止成形をより
容易に行うために、メルトフローインデックスが高いも
のが好ましいが、特に限定されるものではない。PPSの
好ましいメルトフローインデックス（温度300℃，荷重2
160g）は100〜700g/10分、より好ましくは200〜500g/10
分である。
容易に行うために、メルトフローインデックスが高いも
のが好ましいが、特に限定されるものではない。PPSの
好ましいメルトフローインデックス（温度300℃，荷重2
160g）は100〜700g/10分、より好ましくは200〜500g/10
分である。
本発明で使用されるアルミナ粉末に関しては、平均粒
子径が５μｍ以下、好ましくは１〜４μｍのものが用い
られる。アルミナ粉末の平均粒子径の大きさは、コンパ
ウンドの機械的強度に影響を及ぼし、平均粒子径が５μ
ｍを越えるアルミナ粉末を用いて封止成形した抵抗体
は、例えば長時間通電した後の冷却時にクラックが発生
する恐れがあり、クラック破壊耐久性に乏しい。
子径が５μｍ以下、好ましくは１〜４μｍのものが用い
られる。アルミナ粉末の平均粒子径の大きさは、コンパ
ウンドの機械的強度に影響を及ぼし、平均粒子径が５μ
ｍを越えるアルミナ粉末を用いて封止成形した抵抗体
は、例えば長時間通電した後の冷却時にクラックが発生
する恐れがあり、クラック破壊耐久性に乏しい。
また、繊維状強化材としては、PPSとの接着性が優
れ、補強効果が大で且つ電気伝導性を有しない素材が使
用される。ガラス繊維、炭素繊維、耐熱性高分子繊維な
どが例示される。当該繊維状強化材としては、導電性を
有しないことが必要であることから、ガラス繊維が好ま
しい。また、繊維状強化材は、繊維直径５〜15μｍ（好
ましくは９〜12μｍ）、繊維長さ３〜10mm（好ましくは
６〜8mm）のものが用いられる。
れ、補強効果が大で且つ電気伝導性を有しない素材が使
用される。ガラス繊維、炭素繊維、耐熱性高分子繊維な
どが例示される。当該繊維状強化材としては、導電性を
有しないことが必要であることから、ガラス繊維が好ま
しい。また、繊維状強化材は、繊維直径５〜15μｍ（好
ましくは９〜12μｍ）、繊維長さ３〜10mm（好ましくは
６〜8mm）のものが用いられる。
本発明組成物の各組成比は、PPS20〜50重量％、好ま
しくは30〜40重量％、アルミナ粉末30〜70重量％、好ま
しくは50〜60重量％、繊維状強化材５〜40重量％、好ま
しくは10〜20重量％である。またPPSを100重量部とし
て、アルミナ粉末と繊維状強化材との合計が50〜300重
量部、好ましくは100〜250重量部、さらに130〜240重量
部が望ましく、アルミナ粉末／繊維状強化材の比率は１
〜９、好ましくは２〜７である。
しくは30〜40重量％、アルミナ粉末30〜70重量％、好ま
しくは50〜60重量％、繊維状強化材５〜40重量％、好ま
しくは10〜20重量％である。またPPSを100重量部とし
て、アルミナ粉末と繊維状強化材との合計が50〜300重
量部、好ましくは100〜250重量部、さらに130〜240重量
部が望ましく、アルミナ粉末／繊維状強化材の比率は１
〜９、好ましくは２〜７である。
この組成比はコンパウンド化性、封止成形性、封止体
の熱伝導性、抵抗体封止品の通電耐久性試験など、あら
ゆる角度から検討を行った結果得られたものである。例
えば、アルミナ粉末の含有量が70重量％を越えるとコン
パウンド化性や封止成形性を損ない、一方30重量％未満
では、封止体の熱伝導性が低下しその結果、通電中に封
止体内の蓄熱量が増加して溶融破壊を起こし易いという
傾向が認められた。また、繊維状強化材の含有量が40重
量％を越えると、アルミナ粉末の場合と同様に、コンパ
ウンド化性、封止成形性を損ない、逆に５重量％未満で
は通電中にクラック破壊が起こる傾向が認められた。し
かしながら組成比に関しては特に限定されるものではな
く、封止される電子部品の特質に応じては、先に述べた
配合比の範囲外を含めて任意に選択され得るものであ
る。
の熱伝導性、抵抗体封止品の通電耐久性試験など、あら
ゆる角度から検討を行った結果得られたものである。例
えば、アルミナ粉末の含有量が70重量％を越えるとコン
パウンド化性や封止成形性を損ない、一方30重量％未満
では、封止体の熱伝導性が低下しその結果、通電中に封
止体内の蓄熱量が増加して溶融破壊を起こし易いという
傾向が認められた。また、繊維状強化材の含有量が40重
量％を越えると、アルミナ粉末の場合と同様に、コンパ
ウンド化性、封止成形性を損ない、逆に５重量％未満で
は通電中にクラック破壊が起こる傾向が認められた。し
かしながら組成比に関しては特に限定されるものではな
く、封止される電子部品の特質に応じては、先に述べた
配合比の範囲外を含めて任意に選択され得るものであ
る。
以下、本発明を実施例並びに比較例により具体的に説
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
明するが、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
実施例１〜３・比較例１〜３ 表１に示す組成比により、各々のコンパウンドを作製
した。このとき、PPSとしてはトープレンＴ−１（トー
プレン（株）製）を、繊維状強化材としては繊維直径12
μｍ、長さ6mmのガラス繊維を使用し、アルミナ粉末と
しては平均粒子径2.2μｍのもの（商品名:AL−43−M,昭
和電工（株）製）を用いた。コンパウンド化は３条の二
軸押出機により行った。こうして得られたコンパウンド
を用いて射出成形機により抵抗体を封止成形した。封止
した抵抗器の形状を、第１図（斜視図）及び第２図（断
面図）に示す。用いた抵抗体は抵抗値が10Ωのものであ
る。
した。このとき、PPSとしてはトープレンＴ−１（トー
プレン（株）製）を、繊維状強化材としては繊維直径12
μｍ、長さ6mmのガラス繊維を使用し、アルミナ粉末と
しては平均粒子径2.2μｍのもの（商品名:AL−43−M,昭
和電工（株）製）を用いた。コンパウンド化は３条の二
軸押出機により行った。こうして得られたコンパウンド
を用いて射出成形機により抵抗体を封止成形した。封止
した抵抗器の形状を、第１図（斜視図）及び第２図（断
面図）に示す。用いた抵抗体は抵抗値が10Ωのものであ
る。
実験例 実施例及び比較例で得た各コンパウンドのコンパウン
ド化性、溶融粘度、熱伝導率および抵抗器封止品の通電
耐久性を試験した。
ド化性、溶融粘度、熱伝導率および抵抗器封止品の通電
耐久性を試験した。
試験方法は以下に述べる通りである。
コンパウンド化性 コンパウンド化性は、二軸押出機から吐出された組成
物を視覚的に観察した状態、及び二軸押出機にかかる負
荷とにより判断した。
物を視覚的に観察した状態、及び二軸押出機にかかる負
荷とにより判断した。
溶融粘度 溶融粘度は300℃における粘度を（株）島津製作所製
の「フローテスターCFT−500」を用いて、荷重50kgで測
定した。この溶融温度は、封止成形の難易度の判断のひ
とつの目安となるものである。
の「フローテスターCFT−500」を用いて、荷重50kgで測
定した。この溶融温度は、封止成形の難易度の判断のひ
とつの目安となるものである。
熱伝導率 熱伝導率の測定は、得られた組成物を100×100×3mm
の板状に射出成形し、これを５枚重ねて測定した。この
とき、重ねた板の空隙を埋めるためにシリコングリスを
最小限充填した。測定器は京都電子工業（株）製の「迅
速熱伝導率計kemtherm QTM−D3」を用いた。
の板状に射出成形し、これを５枚重ねて測定した。この
とき、重ねた板の空隙を埋めるためにシリコングリスを
最小限充填した。測定器は京都電子工業（株）製の「迅
速熱伝導率計kemtherm QTM−D3」を用いた。
通電耐久性試験 （１）溶融破壊に対する通電耐久性試験 抵抗器に所定の直流電圧をかけて通電する。通電開始
後、封止体が溶融破壊するまでの時間を測定し耐久時間
とした。抵抗器にかける直流電圧は負荷を1W単位で変え
て各々の負荷に対して耐久時間を求めた。
後、封止体が溶融破壊するまでの時間を測定し耐久時間
とした。抵抗器にかける直流電圧は負荷を1W単位で変え
て各々の負荷に対して耐久時間を求めた。
（２）クラック破壊に対する通電耐久性試験 抵抗器に負荷が4W、または5Wになるように直流電圧を
かけて、1080時間連続通電した後電圧を解除、24時間放
置して抵抗器自体が十分室温になった後、再び同負荷で
通電した。72時間連続通電した後電圧を解除、24時間放
置した後さらに同負荷で72時間連続通電してその後電圧
を解除した。このとき封止体にクラックが発生する時期
をもってクラック破壊に対する耐久性の指標とした。
かけて、1080時間連続通電した後電圧を解除、24時間放
置して抵抗器自体が十分室温になった後、再び同負荷で
通電した。72時間連続通電した後電圧を解除、24時間放
置した後さらに同負荷で72時間連続通電してその後電圧
を解除した。このとき封止体にクラックが発生する時期
をもってクラック破壊に対する耐久性の指標とした。
これらの試験の結果を表１に示す。
溶融破壊に対する耐久性は、アルミナ粉末含有率が60
〜70重量％であるコンパウンドにおいては8W（実施例
１、比較例３）、同50重量％においては7W（実施例２、
３、比較例２）であり、アルミナ粉末を含有しない場合
の4W（比較例１）に比べて耐久性が向上することがわか
る。
〜70重量％であるコンパウンドにおいては8W（実施例
１、比較例３）、同50重量％においては7W（実施例２、
３、比較例２）であり、アルミナ粉末を含有しない場合
の4W（比較例１）に比べて耐久性が向上することがわか
る。
また、クラック破壊に対する耐久性に関してはガラス
繊維の効果が顕著で、ガラス繊維10重量％含有するもの
は4Wではクラックを認めず、5Wでは通電停止後の抵抗器
の冷却時にクラックの発生を認めた。ガラス繊維20重量
％含有するものは4W、5Wいずれもクラックの発生を認め
なかった。
繊維の効果が顕著で、ガラス繊維10重量％含有するもの
は4Wではクラックを認めず、5Wでは通電停止後の抵抗器
の冷却時にクラックの発生を認めた。ガラス繊維20重量
％含有するものは4W、5Wいずれもクラックの発生を認め
なかった。
以上の結果からわかるように、高発熱体の封止材料と
しての樹脂組成物は、熱伝導性を上げることにより溶融
破壊を防止し、さらに繊維状強化材を含有させることに
よりクラックの発生を防止することができる。PPSと平
均粒子径５μｍ以下のアルミナ粉末並びにガラス繊維と
を適当な組成比でコンパウンド化することにより、両者
の特性を有し通電耐久性に富んだ電子部品の封止材料と
することができる。
しての樹脂組成物は、熱伝導性を上げることにより溶融
破壊を防止し、さらに繊維状強化材を含有させることに
よりクラックの発生を防止することができる。PPSと平
均粒子径５μｍ以下のアルミナ粉末並びにガラス繊維と
を適当な組成比でコンパウンド化することにより、両者
の特性を有し通電耐久性に富んだ電子部品の封止材料と
することができる。
本発明によれば、熱伝導性の良好な、且つクラック等
の発生の極めて少ない機械的強度の優れた樹脂組成物を
得ることができる。この結果、抵抗体のごとき高発熱体
の封止においても、放熱板などを設けることなく簡単な
構造で、回路作動中に溶融破壊、クラック破壊を起こす
ことなく、長時間安定して使用に耐えうる封止品を製造
することができる。したがって、回路の小型軽量化が可
能であり、さらに封止材料がコンパウンド化可能な樹脂
組成物であるため、射出成形などで容易に封止成形がで
き、生産性が高くコストメリットが大きい。
の発生の極めて少ない機械的強度の優れた樹脂組成物を
得ることができる。この結果、抵抗体のごとき高発熱体
の封止においても、放熱板などを設けることなく簡単な
構造で、回路作動中に溶融破壊、クラック破壊を起こす
ことなく、長時間安定して使用に耐えうる封止品を製造
することができる。したがって、回路の小型軽量化が可
能であり、さらに封止材料がコンパウンド化可能な樹脂
組成物であるため、射出成形などで容易に封止成形がで
き、生産性が高くコストメリットが大きい。
第１図は本発明の封止用樹脂組成物にて封止された抵抗
器の斜視図を、第２図はその断面図を示す。 1:封止体 2:抵抗体 3:抵抗体のリード線
器の斜視図を、第２図はその断面図を示す。 1:封止体 2:抵抗体 3:抵抗体のリード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3:22 7:02） (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 81/04 C08K 3/22 C08K 7/02 - 7/14 ＣＡ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】ポリフェニレンサルファイド樹脂と平均粒
子径５μｍ以下のα−アルミナ粉末および繊維状強化材
とを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02140787A JP3082209B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02140787A JP3082209B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433958A JPH0433958A (ja) | 1992-02-05 |
| JP3082209B2 true JP3082209B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=15276734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02140787A Expired - Fee Related JP3082209B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082209B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102384995B1 (ko) | 2020-04-08 | 2022-04-08 | 정대헌 | 내부 뚜껑이 구비된 유골함 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69718034T2 (de) * | 1996-10-16 | 2003-09-25 | Kureha Kagaku Kogyo K.K., Tokio/Tokyo | Polyphenylensulfid Harzzusammensetzung |
| JP4747918B2 (ja) | 2005-11-04 | 2011-08-17 | 東ソー株式会社 | ポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JP4973114B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2012-07-11 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、それからなる錠剤の製造方法、および成形品 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP02140787A patent/JP3082209B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102384995B1 (ko) | 2020-04-08 | 2022-04-08 | 정대헌 | 내부 뚜껑이 구비된 유골함 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433958A (ja) | 1992-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |