JP3080938B1 - スパッタ装置 - Google Patents
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- JP3080938B1 JP3080938B1 JP11037985A JP3798599A JP3080938B1 JP 3080938 B1 JP3080938 B1 JP 3080938B1 JP 11037985 A JP11037985 A JP 11037985A JP 3798599 A JP3798599 A JP 3798599A JP 3080938 B1 JP3080938 B1 JP 3080938B1
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- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
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Abstract
【要約】
【課題】 チャンバ及び装置のサイズの増大を招くこと
なく、高温処理可能なスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 チャンバ内にはウェハを加熱するための
ヒータ１と、スパッタ陰極であるカソード２と、チャン
バへの膜付着を防止するためのシールド３と、スパッタ
ガスの主排気であるクライオポンプ４と、排気のコンダ
クタンスを得るために取付けらているコンダクタンスプ
レート５と、チャンバとクライオポンプ４との間を遮蔽
するためのゲートバルブ弁体６とが配設されている。冷
却配管７はコンダクタンスプレート５に接触するように
設けられ、その冷却配管７内に冷媒を導入するための冷
却配管導入口８が取付けられている。
なく、高温処理可能なスパッタ装置を提供する。 【解決手段】 チャンバ内にはウェハを加熱するための
ヒータ１と、スパッタ陰極であるカソード２と、チャン
バへの膜付着を防止するためのシールド３と、スパッタ
ガスの主排気であるクライオポンプ４と、排気のコンダ
クタンスを得るために取付けらているコンダクタンスプ
レート５と、チャンバとクライオポンプ４との間を遮蔽
するためのゲートバルブ弁体６とが配設されている。冷
却配管７はコンダクタンスプレート５に接触するように
設けられ、その冷却配管７内に冷媒を導入するための冷
却配管導入口８が取付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスパッタ装置に関
し、特に高温処理（ウェハを３５０℃以上に加熱する処
理）を行うスパッタ装置に関する。
し、特に高温処理（ウェハを３５０℃以上に加熱する処
理）を行うスパッタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスパッタ装置において
は、安定した排気性能を実現するために、クライオポン
プ冷凍部への熱の影響を排除もしくは軽減することが重
要な要素の一つとなっている。
は、安定した排気性能を実現するために、クライオポン
プ冷凍部への熱の影響を排除もしくは軽減することが重
要な要素の一つとなっている。
【０００３】通常の構成である中・低温領域の処理（ウ
ェハ温度が約３５０℃未満の加熱処理）を行うスパッタ
装置と同じ装置構成で高温処理を行うと、クライオポン
プのファーストステージ上に固着している水分の表面温
度が１５０Ｋ程度まで上昇し、凝縮固化していた水分が
昇華して真空値が著しく上昇するとともに、排気速度も
低下する。
ェハ温度が約３５０℃未満の加熱処理）を行うスパッタ
装置と同じ装置構成で高温処理を行うと、クライオポン
プのファーストステージ上に固着している水分の表面温
度が１５０Ｋ程度まで上昇し、凝縮固化していた水分が
昇華して真空値が著しく上昇するとともに、排気速度も
低下する。
【０００４】この問題を回避する方法としては、従来、
ヒータの放射熱によって温度上昇させ、２次的な熱源に
なるチャンバ内構造物（コンダクタンスプレートやゲー
トバルブ）とクライオポンプ冷凍部との距離を遠ざける
手法が採用されており、双方の間にフランジが取付けら
れている。
ヒータの放射熱によって温度上昇させ、２次的な熱源に
なるチャンバ内構造物（コンダクタンスプレートやゲー
トバルブ）とクライオポンプ冷凍部との距離を遠ざける
手法が採用されており、双方の間にフランジが取付けら
れている。
【０００５】すなわち、図４に示すように、従来のスパ
ッタ装置ではヒータ１と、カソード２と、シールド３
と、クライオポンプ４と，コンダクタンスプレート５
と、ゲートバルブ弁体６とからなる構成において、コン
ダクタンスプレート５とクライオポンプ４との間にエル
ボー型フランジ１２を設置している。
ッタ装置ではヒータ１と、カソード２と、シールド３
と、クライオポンプ４と，コンダクタンスプレート５
と、ゲートバルブ弁体６とからなる構成において、コン
ダクタンスプレート５とクライオポンプ４との間にエル
ボー型フランジ１２を設置している。
【０００６】また、直線的に放射熱がクライオポンプの
冷凍部に及ばないようするために、エルボー形状のフラ
ンジが取付けられる場合もあり、排気性能を維持するに
は一応の効果を奏している。
冷凍部に及ばないようするために、エルボー形状のフラ
ンジが取付けられる場合もあり、排気性能を維持するに
は一応の効果を奏している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスパッ
タ装置では、チャンバ内構造物とクライオポンプ冷凍部
との距離を遠ざける手法が採用されているが、この手法
ではチャンバ容積が大幅に拡大し、到達真空値等の排気
性能の悪化を招く。
タ装置では、チャンバ内構造物とクライオポンプ冷凍部
との距離を遠ざける手法が採用されているが、この手法
ではチャンバ容積が大幅に拡大し、到達真空値等の排気
性能の悪化を招く。
【０００８】また、外観上でもチャンバ及び装置のサイ
ズが大きくなるため、設置における制約が生じるほか、
メンテナンススペースが狭くなるという点において新た
な問題をもたらしている。
ズが大きくなるため、設置における制約が生じるほか、
メンテナンススペースが狭くなるという点において新た
な問題をもたらしている。
【０００９】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、チャンバ及び装置のサイズの増大を招くことな
く、高温処理を行うことができるスパッタ装置を提供す
ることにある。
消し、チャンバ及び装置のサイズの増大を招くことな
く、高温処理を行うことができるスパッタ装置を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるスパッタ装
置は、チャンバ内に、スパッタガスの主排気を行うクラ
イオポンプと、前記クライオポンプ前段に設けられかつ
排気のコンダクタンスを得るために取付けられたコンダ
クタンスプレートと、チャンバとクライオポンプとの間
を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設された
スパッタ装置であって、前記コンダクタンスプレートを
冷却する冷却機構を備えている。
置は、チャンバ内に、スパッタガスの主排気を行うクラ
イオポンプと、前記クライオポンプ前段に設けられかつ
排気のコンダクタンスを得るために取付けられたコンダ
クタンスプレートと、チャンバとクライオポンプとの間
を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設された
スパッタ装置であって、前記コンダクタンスプレートを
冷却する冷却機構を備えている。
【００１１】本発明による他のスパッタ装置は、チャン
バ内に、スパッタガスの主排気を行うクライオポンプ
と、チャンバとクライオポンプとの間を遮蔽するゲート
バルブ弁体とが少なくとも配設されたスパッタ装置であ
って、前記ゲートバルブ弁体を冷却する冷却機構を備え
ている。
バ内に、スパッタガスの主排気を行うクライオポンプ
と、チャンバとクライオポンプとの間を遮蔽するゲート
バルブ弁体とが少なくとも配設されたスパッタ装置であ
って、前記ゲートバルブ弁体を冷却する冷却機構を備え
ている。
【００１２】すなわち、本発明のスパッタ装置は、半導
体基板（以下、ウェハとする）を製造するスパッタ装置
において、高温処理（ウェハを３５０℃以上に加熱する
処理）を行う際に生じるクライオポンプへの熱負荷を軽
減するために、チャンバ内のクライオポンプ前段に冷却
部を設けている。
体基板（以下、ウェハとする）を製造するスパッタ装置
において、高温処理（ウェハを３５０℃以上に加熱する
処理）を行う際に生じるクライオポンプへの熱負荷を軽
減するために、チャンバ内のクライオポンプ前段に冷却
部を設けている。
【００１３】より具体的に、本発明のスパッタ装置はヒ
ータと、カソードと、シールドと、クライオポンプと，
コンダクタンスプレートと、ゲートバルブ弁体とからな
る構成において、コンダクタンスプレートに接触するよ
うに冷却配管を設け、冷却配管に大気側から冷媒を導入
する冷却配管導入口を取付けている。
ータと、カソードと、シールドと、クライオポンプと，
コンダクタンスプレートと、ゲートバルブ弁体とからな
る構成において、コンダクタンスプレートに接触するよ
うに冷却配管を設け、冷却配管に大気側から冷媒を導入
する冷却配管導入口を取付けている。
【００１４】この冷却配管は内部に冷媒（例えば、水
等）を流すことで、ヒータの放射熱によってコンダクタ
ンスプレートの温度が上昇することを抑止することが可
能となる。したがって、クライオポンプに対してチャン
バ内で最も近い位置にある熱源の発生を抑止することが
可能となるため、クライオポンプの冷凍部に凝縮固化し
たガス表面の温度上昇を防ぐという役目を果たし、安定
した排気性能を実現することが可能になる。
等）を流すことで、ヒータの放射熱によってコンダクタ
ンスプレートの温度が上昇することを抑止することが可
能となる。したがって、クライオポンプに対してチャン
バ内で最も近い位置にある熱源の発生を抑止することが
可能となるため、クライオポンプの冷凍部に凝縮固化し
たガス表面の温度上昇を防ぐという役目を果たし、安定
した排気性能を実現することが可能になる。
【００１５】従来の高温処理を行うスパッタ装置におい
ては上記と同様の目的で、クライオポンプ冷凍部への熱
影響を軽減するために、コンダクタンスプレートとクラ
イオポンプとの間にエルボー型フランジを設置し、双方
の距離を遠ざけるとともに、直線的に放射熱がクライオ
ポンプに達しないような方法が採られている。
ては上記と同様の目的で、クライオポンプ冷凍部への熱
影響を軽減するために、コンダクタンスプレートとクラ
イオポンプとの間にエルボー型フランジを設置し、双方
の距離を遠ざけるとともに、直線的に放射熱がクライオ
ポンプに達しないような方法が採られている。
【００１６】しかしながら、本発明ではこういったエル
ボー型フランジ等を使用せずに従来の方法と同様な効果
が得られるため、中・低温領域の処理（ウェハ温度が３
５０℃未満の加熱処理）を行うスパッタ装置と同サイズ
のチャンバ及び装置で、高温処理が可能なスパッタ装置
を実現することが可能となる。
ボー型フランジ等を使用せずに従来の方法と同様な効果
が得られるため、中・低温領域の処理（ウェハ温度が３
５０℃未満の加熱処理）を行うスパッタ装置と同サイズ
のチャンバ及び装置で、高温処理が可能なスパッタ装置
を実現することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
スパッタ装置の構成を示す図である。図１においては、
本発明の一実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の
断面を示している。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
スパッタ装置の構成を示す図である。図１においては、
本発明の一実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の
断面を示している。
【００１８】チャンバ内にはウェハ（図示せず）を加熱
するためのヒータ１と、スパッタ陰極であるカソード２
と、チャンバへの膜付着を防止するためのシールド３
と、スパッタガスの主排気であるクライオポンプ４と、
排気のコンダクタンスを得るために取付けらているコン
ダクタンスプレート５と、チャンバとクライオポンプ４
との間を遮蔽するためのゲートバルブ弁体６とが配設さ
れている。
するためのヒータ１と、スパッタ陰極であるカソード２
と、チャンバへの膜付着を防止するためのシールド３
と、スパッタガスの主排気であるクライオポンプ４と、
排気のコンダクタンスを得るために取付けらているコン
ダクタンスプレート５と、チャンバとクライオポンプ４
との間を遮蔽するためのゲートバルブ弁体６とが配設さ
れている。
【００１９】また、本発明の一実施例ではコンダクタン
スプレート５に接触するように冷却配管７が設けられ、
その冷却配管７内に冷媒（図示せず）を導入するための
冷却配管導入口８を配置している。冷却配管７には冷媒
として常温（２０℃〜３０℃）の水が１〜５（ｌ／ｍｉ
ｎ）の速度で流れている。
スプレート５に接触するように冷却配管７が設けられ、
その冷却配管７内に冷媒（図示せず）を導入するための
冷却配管導入口８を配置している。冷却配管７には冷媒
として常温（２０℃〜３０℃）の水が１〜５（ｌ／ｍｉ
ｎ）の速度で流れている。
【００２０】かかる構成において、冷却配管７はコンダ
クタンスプレート５を冷却する構造になっているため、
ヒータ１とスパッタ放電で加熱したシールド３とから発
生する放射熱によって、クライオポンプ４の冷凍部に最
も近いチャンバ内構造物であるコンダクタンスプレート
５が温度上昇することを抑止することができるという効
果があり、常に常温（３２０Ｋ〜２８５Ｋ程度）を維持
することができる構造となっている。
クタンスプレート５を冷却する構造になっているため、
ヒータ１とスパッタ放電で加熱したシールド３とから発
生する放射熱によって、クライオポンプ４の冷凍部に最
も近いチャンバ内構造物であるコンダクタンスプレート
５が温度上昇することを抑止することができるという効
果があり、常に常温（３２０Ｋ〜２８５Ｋ程度）を維持
することができる構造となっている。
【００２１】したがって、クライオポンプ４の排気性能
を悪化させる要因の一つであるコンダクタンスプレート
５からの放射熱は、クライオポンプ４の冷凍部に凝縮固
化したガス分子を気化させる程のエネルギに達しないた
め、安定した排気性能を維持することができるという効
果がもたらされる。
を悪化させる要因の一つであるコンダクタンスプレート
５からの放射熱は、クライオポンプ４の冷凍部に凝縮固
化したガス分子を気化させる程のエネルギに達しないた
め、安定した排気性能を維持することができるという効
果がもたらされる。
【００２２】図２は本発明の他の実施例によるスパッタ
装置の構成を示す図である。図２においては、本発明の
他の実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の断面を
示している。尚、本発明の他の実施例によるスパッタ装
置はコンダクタンスプレート５がない構成において、冷
却配管７をゲートバルブ弁体６内に配設するようにした
以外は本発明の一実施例によるスパッタ装置と同様の構
成となっており、同一構成要素には同一符号を付してあ
る。
装置の構成を示す図である。図２においては、本発明の
他の実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の断面を
示している。尚、本発明の他の実施例によるスパッタ装
置はコンダクタンスプレート５がない構成において、冷
却配管７をゲートバルブ弁体６内に配設するようにした
以外は本発明の一実施例によるスパッタ装置と同様の構
成となっており、同一構成要素には同一符号を付してあ
る。
【００２３】本発明の一実施例では冷却配管７をコンダ
クタンスプレート５の冷却に適応させているが、ゲート
バルブ弁体６についても適応させることができる。その
構成は図２に示す通りである。
クタンスプレート５の冷却に適応させているが、ゲート
バルブ弁体６についても適応させることができる。その
構成は図２に示す通りである。
【００２４】図２において、クライオポンプ４に対する
チャンバ内で最も近い構造物はゲートバルブ弁体６であ
る。従来、この構造ではゲートバルブ弁体６の温度上昇
がクライオポンプ４の排気性能を低下させる要因になる
が、本発明の他の実施例における冷却配管７をこのゲー
トバルブ弁体６に設置し、その冷却配管７内に冷媒とし
て水を流すことによって、常に常温を維持することで、
クライオポンプ４の冷凍部に凝縮固化したガス分子を気
化させる程の温度に達しない構造となり、安定した排気
性能を維持することができるという効果が得られる。
チャンバ内で最も近い構造物はゲートバルブ弁体６であ
る。従来、この構造ではゲートバルブ弁体６の温度上昇
がクライオポンプ４の排気性能を低下させる要因になる
が、本発明の他の実施例における冷却配管７をこのゲー
トバルブ弁体６に設置し、その冷却配管７内に冷媒とし
て水を流すことによって、常に常温を維持することで、
クライオポンプ４の冷凍部に凝縮固化したガス分子を気
化させる程の温度に達しない構造となり、安定した排気
性能を維持することができるという効果が得られる。
【００２５】しかも、冷却配管７はゲートバルブ弁体６
の内部に埋め込まれており、さらに冷却配管７はゲート
バルブ駆動シリンダ９から導入される構造としているの
で、ゲートバルブの開度がどのような状態にあっても冷
却効果が変わることがない構造となる。
の内部に埋め込まれており、さらに冷却配管７はゲート
バルブ駆動シリンダ９から導入される構造としているの
で、ゲートバルブの開度がどのような状態にあっても冷
却効果が変わることがない構造となる。
【００２６】図３は本発明の別の実施例によるスパッタ
装置の構成を示す図である。図３においては、本発明の
別の実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の断面を
示している。尚、本発明の別の実施例によるスパッタ装
置はコンダクタンスプレート５の冷却をフィードバック
制御するためのコンダクタンスプレートヒータ１０及び
熱電対１１を設け、冷媒を水以外の冷却媒体とした以外
は本発明の一実施例によるスパッタ装置と同様の構成と
なっており、同一構成要素には同一符号を付してある。
装置の構成を示す図である。図３においては、本発明の
別の実施例によるスパッタ装置のチャンバ部分の断面を
示している。尚、本発明の別の実施例によるスパッタ装
置はコンダクタンスプレート５の冷却をフィードバック
制御するためのコンダクタンスプレートヒータ１０及び
熱電対１１を設け、冷媒を水以外の冷却媒体とした以外
は本発明の一実施例によるスパッタ装置と同様の構成と
なっており、同一構成要素には同一符号を付してある。
【００２７】上述した本発明の一実施例及び他の実施例
ではいずれも冷媒として水を用いているが、それ以外の
冷媒を使用して構成することも可能である。そのための
構成は図３に示す通りである。
ではいずれも冷媒として水を用いているが、それ以外の
冷媒を使用して構成することも可能である。そのための
構成は図３に示す通りである。
【００２８】本発明の別の実施例では冷却配管７に冷媒
として液体窒素を用い、コンダクタンスプレートヒータ
１０及び熱電対１１で温度をフィードバック制御するこ
とによって、コンダクタンスプレート５の表面を２５０
Ｋ〜２２０Ｋの低温に維持する構成としている。
として液体窒素を用い、コンダクタンスプレートヒータ
１０及び熱電対１１で温度をフィードバック制御するこ
とによって、コンダクタンスプレート５の表面を２５０
Ｋ〜２２０Ｋの低温に維持する構成としている。
【００２９】すなわち、本発明の別の実施例ではコンダ
クタンスプレート５の温度が予め設定された温度以下に
なったことが熱電対１１で検出された時にコンダクタン
スプレートヒータ１０でコンダクタンスプレート５を加
熱することで、コンダクタンスプレート５の表面を２５
０Ｋ〜２２０Ｋの低温に維持している。
クタンスプレート５の温度が予め設定された温度以下に
なったことが熱電対１１で検出された時にコンダクタン
スプレートヒータ１０でコンダクタンスプレート５を加
熱することで、コンダクタンスプレート５の表面を２５
０Ｋ〜２２０Ｋの低温に維持している。
【００３０】したがって、より高温（ウェハ温度が５０
０℃以上の温度）のプロセスで使用する際にも、コンダ
クタンスプレート５の温度上昇を抑止することができ、
クライオポンプ４の排気性能を維持することができる。
但し、コンダクタンスプレート５の表面が２２０Ｋを下
回る温度になった場合には、プロセスガス圧力下（１Ｅ
−１Ｐａ〜５Ｐａ程度）で水分が昇華して表面に凝縮固
化する可能性があり、コンダクタンスを悪化させる危険
性があるので、コンダクタンスプレートヒータ１０及び
熱電対１１による温度の制御が重要な要素になる。
０℃以上の温度）のプロセスで使用する際にも、コンダ
クタンスプレート５の温度上昇を抑止することができ、
クライオポンプ４の排気性能を維持することができる。
但し、コンダクタンスプレート５の表面が２２０Ｋを下
回る温度になった場合には、プロセスガス圧力下（１Ｅ
−１Ｐａ〜５Ｐａ程度）で水分が昇華して表面に凝縮固
化する可能性があり、コンダクタンスを悪化させる危険
性があるので、コンダクタンスプレートヒータ１０及び
熱電対１１による温度の制御が重要な要素になる。
【００３１】本発明の別の実施例で冷媒として用いてい
る液体窒素はクライオポンプ４の冷媒であるヘリウムを
使用してもよい。冷媒の目的はコンダクタンスプレート
５の温度を３２０Ｋ〜２２０Ｋに制御することが目的で
あるから、温度を制御することができればそのほかの制
約はない。
る液体窒素はクライオポンプ４の冷媒であるヘリウムを
使用してもよい。冷媒の目的はコンダクタンスプレート
５の温度を３２０Ｋ〜２２０Ｋに制御することが目的で
あるから、温度を制御することができればそのほかの制
約はない。
【００３２】このように、コンダクタンスプレート５ま
たはゲートバルブ弁体６に接触するように冷却配管７を
設け、冷却配管７に大気側から冷媒を導入する冷却配管
導入口８を冷却配管７に取り付けることによって、チャ
ンバ及び装置のサイズの増大を招くことなく、高温処理
を行うことができる。
たはゲートバルブ弁体６に接触するように冷却配管７を
設け、冷却配管７に大気側から冷媒を導入する冷却配管
導入口８を冷却配管７に取り付けることによって、チャ
ンバ及び装置のサイズの増大を招くことなく、高温処理
を行うことができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ャンバ内に、スパッタガスの主排気を行うクライオポン
プと、排気のコンダクタンスを得るために取付けられた
コンダクタンスプレートと、チャンバとクライオポンプ
との間を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設
されたスパッタ装置において、コンダクタンスプレート
を冷却する冷却機構を具備することによって、チャンバ
及び装置のサイズの増大を招くことなく、高温処理を行
うことができるという効果がある。
ャンバ内に、スパッタガスの主排気を行うクライオポン
プと、排気のコンダクタンスを得るために取付けられた
コンダクタンスプレートと、チャンバとクライオポンプ
との間を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設
されたスパッタ装置において、コンダクタンスプレート
を冷却する冷却機構を具備することによって、チャンバ
及び装置のサイズの増大を招くことなく、高温処理を行
うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるスパッタ装置の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明の他の実施例によるスパッタ装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の別の実施例によるスパッタ装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図４】従来例によるスパッタ装置の構成を示す図であ
る。
る。
１ ヒータ ２ カソード ３ シールド ４ クライオポンプ ５ コンダクタンスプレート ６ ゲートバルブ弁体 ７ 冷却配管 ８ 冷却配管導入口 ９ ゲートバルブ駆動シリンダ １０ コンダクタンスプレートヒータ １１ 熱電対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00,14/58 B01J 19/00 301 H01L 21/203 H01L 21/285
Claims (10)
- 【請求項１】 チャンバ内に、スパッタガスの主排気を
行うクライオポンプと、前記クライオポンプ前段に設け
られかつ排気のコンダクタンスを得るために取付けられ
たコンダクタンスプレートと、チャンバとクライオポン
プとの間を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配
設されたスパッタ装置であって、前記コンダクタンスプ
レートを冷却する冷却機構を有することを特徴とするス
パッタ装置。 - 【請求項２】 前記冷却機構は、前記コンダクタンスプ
レートに接触するように配置されかつ前記コンダクタン
スプレートを冷却する冷却配管と、前記冷却配管に取付
けられかつ前記冷却配管内に外部から冷媒を導入する冷
却配管導入口とからなることを特徴とする請求項１記載
のスパッタ装置。 - 【請求項３】 前記冷媒は、常温の水からなることを特
徴とする請求項２記載のスパッタ装置。 - 【請求項４】 前記冷却配管によって冷却される前記コ
ンダクタンスプレートの温度をフィードバック制御する
手段を含むことを特徴とする請求項２記載のスパッタ装
置。 - 【請求項５】 前記フィードバック制御する手段は、前
記コンダクタンスプレートを加熱するコンダクタンスプ
レートヒータと、前記コンダクタンスプレートの温度が
予め設定された所定温度か否かを検出する熱電対とを含
むことを特徴とする請求項４記載のスパッタ装置。 - 【請求項６】 前記冷媒は、常温の水以外の冷却媒体か
らなることを特徴とする請求項４または請求項５記載の
スパッタ装置。 - 【請求項７】 チャンバ内に、スパッタガスの主排気を
行うクライオポンプと、チャンバとクライオポンプとの
間を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設され
たスパッタ装置であって、前記ゲートバルブ弁体を冷却
する冷却機構を有することを特徴とするスパッタ装置。 - 【請求項８】 前記冷却機構は、前記ゲートバルブ弁体
内に設けられかつ前記ゲートバルブ弁体を冷却する冷却
配管と、前記冷却配管に取付けられかつ前記冷却配管内
に外部から冷媒を導入する冷却配管導入口とからなるこ
とを特徴とする請求項７記載のスパッタ装置。 - 【請求項９】 前記ゲートバルブ弁体のゲートバルブを
駆動するゲートバルブ駆動シリンダを含み、前記冷却配
管導入口は、前記ゲートバルブ駆動シリンダを通して前
記冷却配管に接続するよう構成したことを特徴とする請
求項８記載のスパッタ装置。 - 【請求項１０】 前記冷媒は、常温の水からなることを
特徴とする請求項７から請求項９のいずれか記載のスパ
ッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037985A JP3080938B1 (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | スパッタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037985A JP3080938B1 (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | スパッタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3080938B1 true JP3080938B1 (ja) | 2000-08-28 |
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