JP4255010B2 - 基板温度制御方法 - Google Patents
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Description
ハードディスクの製造には、加熱室等の処理室や複数の成膜室がゲートバルブを介して連結されたインライン型の製造装置が一般に用いられ、基板を搭載したキャリアをこれら処理室及び成膜室に順次搬送し、所定の処理、成膜を行ってディスクを完成する。
冷却室の内部には、所定の温度に制御された2枚の冷却板が配設されており、この冷却板の間に基板を挿入するようにキャリアを搬送して静止させる。この状態でガスを導入してガスを介した熱伝達により基板を所定の温度に冷却する。ここで、ガスの導入圧力は、ガスの導入時間及び排気時間を短くするには圧力は低い方が好ましく、一方、冷却効率を高め冷却時間を短くするためには高い方が好ましいこと、並びに排気装置の排気能力を考慮して、通常100〜1300Paが一般的に用いられる。
前記真空室内部に前記基板を搬送して、前記熱交換器に対向して前記基板を配置する工程と、前記真空室内の排気を停止した状態で、予め容器に貯めておいた所定の圧力のガスを該真空室内に導入し、内部を第1の圧力に上昇させるガス導入工程と、前記真空室内に所定流量のガスを導入するとともに排気して、前記基板と前記熱交換器との間にガス流を形成するガス流形成工程と、前記真空室へのガスの導入を停止し内部を排気する工程と、からなることを特徴とする。
かかる構成とすることにより、ガス流形成当初から真空室内のガス圧力を設計通りの高い圧力に維持することができるため、同じガス流量で高い冷却効率又は加熱効率を得ることができ、基板温度をより短時間で所望の温度に制御することができる。
所定のガス流量に対し、流量可変バルブを調節することにより、容易に前記圧力に設定することができ、また、流量可変バルブは所定の開度に予め設定してあるため、副バルブを開閉するだけででよく、所望の圧力の状態で所望の流量のガス流を形成することが可能となる。
あるいは、前記ガス流形成工程において、前記容器に前記所定の圧力のガスを貯留しておき、所定時間経過後に前記主バルブを開け、前記真空室の圧力が第3の圧力になったときに前記主バルブを閉じ、前記容器内のガスを前記真空室に導入することを特徴とする。
ここで、前記第1の圧力、第2及び第3の圧力は100〜400Paとするのが好ましく、この範囲で、通常用いられる排気装置で高い熱伝達効率を得ることができる。さらに前記第1の圧力と第2及び第3の圧力の差は排気量との関係で許容できる限り大きいことが望ましく、さらに100Pa以上とするのが好ましく、より冷却又は加熱効率を向上させることができる。
なお、本発明においては、前記容器又は第2の容器は、前記2つのバルブ間の配管であっても良い。
図1は、基板の冷却に用いる真空室内部を基板搬送方向に向かって見たときの模式的断面図である。
冷却室(真空室)10には、ガス導入管12及び排気口41が設けられ、内部に断面がコの字型の冷却器(熱交換器)11がキャリア13に保持された基板15を所定の距離を開けて囲むように設けられている。キャリア13は2枚の基板を保持し、各基板はそれぞれ例えば3コの支持爪により円周端面で保持されている。また、キャリアの底面には紙面に垂直な方向に多数の磁石が磁化方向を交互に逆にして配設されており、表面に設けられたN極磁石とS極磁石とが交互に螺旋形状に形成されたローラ14の回転により、キャリアは紙面に垂直方向に移動する。このような磁気搬送機構は、例えば特開平10−159934号公報に開示されている。また、ガス導入管12は冷却器11のガス通路(不図示)に接続され、ガスはガス通路を通って2枚の基板15と冷却器11と間の隙間を流れる。
ここで、冷却器11は、不図示の冷凍機(例えばポリコールド製チラー)と連結され、循環する冷媒により、例えば−100℃に保たれている。又、冷却器の基板に面する表面は、ブラスタ処理され微小な凹凸が形成されており、これにより冷却効率を増大する。
なお、図1では第2のガス導入経路には、2つのバルブを設けたが少なくとも一つあればよく、またマスフローコントローラが完全にガスを遮断できるものであれば2つのバルブを省くことができる。
図2は、バルブの開閉操作の手順を示したものであり、図において白は「閉」を示し、黒は「開」を示している。
冷却室内部は、メインバルブ42を通して排気されている。まず冷却室10のゲートバルブを開け、高温に加熱された基板を搭載したキャリアを冷却室10内に搬入し、冷却器11の間に挿入する。この状態で、ゲートバルブを閉じ、バルブ21を開けてガス供給源から水素ガスを容器22に導入し充填する(図2A)。
また、バルブ31、33を開けてガスを導入するタイミングと、バルブ53を開けて排気するタイミングは、同時に行うのが好ましいが、ずれた場合であっても冷却室内の圧力変動を、例えば100Pa〜400Paの範囲において、±20Pa以内とするのがよい。この範囲であれば、基板冷却を効率的に再現性よく行うことができる。
続いて、バルブ31,33,53を閉じるとともに、メインバルブ42を開けて冷却室を排気する(図2D)。
図に示すように、従来法の場合は、バルブを開けると徐々に圧力が上昇するが、6秒経過後であってもせいぜい20Pa程度であり、高い熱伝達は期待できないのに対し、本発明の場合、容器に貯めたガスを一気に冷却室内に導入して高い圧力に設定した後、ガス流を形成する構成としたことから、ガス流形成時から導入停止時まで、高い熱伝達が得られる高い圧力(100Pa)状態に維持された。即ち、本発明は従来法に比べ、高い冷却効果が得られることが分かる。
なお、従来法で、メインバルブとバルブ31,33を開けるタイミングを調整する検討やメインバルブを調整する自動圧力調整機構(APC)を配置して、圧力を所望の圧力に調整する検討も併せて行ったが、応答が遅く短時間で所望の圧力に上昇させることは困難であり、また圧力が安定しないことから実用的でないことが確認された。
なお、ガスを貯留する容器の容積及びガス圧は、冷却圧力及び真空室の容積に応じて、適宜選択すればよい。
図4は、温度制御処理工程中の冷却室内部の圧力変化を示すグラフである。本実施例は、容器に充填したガスを冷却室に導く工程を、ガス流形成工程前のみならず、ガス流形成工程中にも行う構成としたものである。
即ち、冷却室10の圧力がP1の状態でガス流が形成されている間に、バルブ21を開けて容器22にガスを貯め、その後バルブ21を閉じておく。t1時間経過後に、バルブ23を開けて冷却室10に容器22のガスを導き、圧力をP2に上昇させる。このようなガス導入を複数回行って良く、容器22からガスを導入するたびに、基板と冷却器間の隙間に高速ガス流が形成され、冷却効果を向上させることが可能となる。ここで、ガス導入時の圧力変化(P2−P1)は排気量との関係で許容できる限り大きいことが望ましく、さらに100Pa以上とするのが好ましい。
図5は温度制御処理工程中の冷却室内部の圧力変化を示すグラフである。本実施例でも、実施例2と同様に、冷却室の圧力がP1の状態でガス流が形成されている間に、バルブ21を開けて容器22にガスを貯めてバルブ21を閉じた状態にしておく。所定時間t2経過後、メインバルブ42を開けて内部の圧力を下げる。予め決めた圧力P3に低下した時点で、メインバルブ42を閉じ、バルブ23を開けて、容器22からガスを冷却室内に一気に導入し内部の圧力を再び上昇させる。実施例2と同様に、これらの操作を複数回行っても良く、容器からガスを導入するたびに、基板と冷却器間の隙間に高速ガス流が形成され、冷却効果を向上させることが可能となる。ここで、ガス導入時の圧力変化(P1−P3)は排気量との関係で許容できる限り大きいことが望ましく、さらに100Pa以上とするのが好ましい。。
また、熱交換器の温度は、基板の制御温度によって所定の温度に制御されるが、冷却の場合は、通常−100℃程度にするのが好ましい。
さらに、本発明は、基板の冷却のみならず基板を加熱する場合にも好適に用いることができ、ランプヒータに比べて基板面内の温度均一性に優れた加熱を行うことができる。
11 冷却器(熱交換器)、
13 キャリア、
14 キャリア搬送ローラ、
15 基板、
20 第1のガス導入経路、
21,23,31,33,44,48、53 バルブ、
22 容器、
24、34、51 配管
30 第2のガス導入経路、
32 マスフローコントローラ、
40 第1のガス排気経路、
41 排気口、
42 メインバルブ、
43 ターボ分子ポンプ、
50 第2のガス排気経路、
52 バリアブルリークバルブ。
Claims (9)
- 真空室内に、温度制御された熱交換器と基板とを所定の間隔をあけて対向配置し、導入されるガスを介した熱伝達により、基板を所望の温度に冷却又は加熱する基板温度制御方法において、
前記真空室内部に前記基板を搬送して、前記熱交換器に対向して前記基板を配置する工程と、
前記真空室内の排気を停止した状態で、予め容器に貯めておいた所定の圧力のガスを該真空室内に導入し、内部を第1の圧力に上昇させるガス導入工程と、
前記真空室内に所定流量のガスを導入するとともに排気して、前記基板と前記熱交換器との間にガス流を形成するガス流形成工程と、
前記真空室へのガス導入を停止し内部を排気する工程と、
からなることを特徴とする基板温度制御方法。 - 前記第1の圧力は100Pa〜400Paであることを特徴とする請求項1に記載のに維持される基板温度制御方法。
- 前記真空室は、主バルブを介して排気装置に連結された第1の排気経路と、該主バルブをバイパスし、副バルブ及び前記所定の流量で前記第1の圧力となるように予め調節した流量可変バルブを配置した第2の排気経路とを備え、前記ガス流形成工程は、前記主バルブを閉じ、前記副バルブを開け該第2の排気経路を通してガスを排気する構成としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板温度制御方法。
- 前記真空室は、2つのバルブを介してガスの供給源に連結され、該2つのバルブの間に前記容器を連結した第1のガス導入経路と、マスフローコントローラを介して前記供給源に連結された第2のガス導入経路と、を備え、前記ガス流形成工程において、該第2のガス導入経路を通してガスを導入することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板温度制御方法。
- 前記マスフローコントローラと前記流量可変バルブとを連動制御することを特徴とする請求項4に記載の基板温度制御方法。
- 前記容器は、前記2つバルブの間の配管であることを特徴とする請求項4又は5に記載の基板温度制御方法。
- 前記ガス流形成工程において、前記容器に所定の圧力のガスを貯留しておき、所定時間経過後に前記容器のガスを前記真空室に導入して内部を第2の圧力に上昇させることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板温度制御方法。
- 前記ガス流形成工程において、前記容器に前記所定の圧力のガスを貯留しておき、所定時間経過後に前記主バルブを開け、前記真空室の圧力が第3の圧力になったときに前記主バルブを閉じ、前記容器内のガスを前記真空室に導入することを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の基板温度制御方法。
- 前記第2及び第3の圧力は100〜400Paであり、前記第1の圧力との差を100Pa以上としたことを特徴とする請求項7又は8に記載の基板温度制御方法。
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