JP3078704U - 電子機器用キャビネット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 直射日光による外からの熱を遮断すると共
に、内部から発生する熱を効率よく熱交換して内部の雰
囲気温度を下げる。 【解決手段】 内部に電子機器Ｍが配置された密閉キャ
ビネット本体１に、吸気取入口２５から取入れられた空
気が、少なくとも密閉キャビネット本体１の左右両側部
７と後部９を通り、さらに、天井部１１を通って外へ抜
ける通風ダクト１７，１８，１９を設ける一方、通風ダ
クト１８，１９内と密閉キャビネット本体１内にそれぞ
れ放熱フィン３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂが突出す
る放熱伝導体３１，３３を設け、密閉キャビネット本体
１内に設けた循環ファン３５によって密閉キャビネット
本体１内に突出する放熱伝導体３１，３３の各放熱フィ
ン３１ｂ，３３ｂを通過するよう密閉キャビネット本体
１内の空気を循環させて熱交換を行なう。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、電子機器用キャビネットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電子機器用キャビネットの概要は、密閉キャビネット本体の前面が開 閉扉となっていて、内部には電子機器が配置されている。天井部及び外周壁は薄 板のパネルで作られた構造となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

電子機器用キャビネットは、屋内又は屋外に設置される場合があり、特に、屋 外に設置されるケースにあっては、直射日光による熱が電子機器に悪影響を与え るために、例えば、天井に日除け板を設ける等の対応策がとられている。しかし ながら、内部から発生する熱については、これといった対応策がとられていない のが現状である。

【０００４】 そこで、この考案は、電子機器に対して直射日光による外からの熱を遮断する と共に、内部から発生する熱を効率よく冷却し、本体内の雰囲気温度が上昇する のを抑えることができるようにした電子機器用キャビネットを提供することを目 的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、この考案の請求項１にあっては、内部に電子機器 が配置された密閉キャビネット本体に、吸気取入口から取入れられた空気が、少 なくとも密閉キャビネット本体の左右両側部と後部を通り、さらに、天井部を通 って外へ抜ける通風ダクトを設けると共に、通風ダクト内と密閉キャビネット本 体内にそれぞれ放熱フィンが突出する放熱伝導体と、密閉キャビネット本体内に 突出する放熱伝導体の放熱フィンを通過するよう密閉キャビネット本体内の空気 を循環させる循環ファンと、密閉キャビネット本体内の空気の循環路を形成する ためのガイド板とを備えている。

【０００６】 これにより、吸気取入口から取入れられた空気は、左右両側部、後部を通り、 さらに、天井を通って外へ抜ける流れが得られる。この空気の流れは天井を始め として、密閉キャビネット本体の外周を冷却する冷却風の流れとなるため、直射 日光による外からの熱を遮断し、密閉キャビネット本体内への熱の悪影響を阻止 する。

【０００７】 また、電子機器等から発生した内部の熱は、密閉キャビネット本体内を循環す る時に、通風ダクト内を流れる冷却風によって冷却された放熱伝導体の放熱フィ ンと繰返し接触することで、熱交換が行なわれ効率よく冷却される結果、密閉キ ャビネット本体内の雰囲気温度が上昇するのを抑えられる。

【０００８】 また、この考案の請求項２によれば、放熱伝導体を、少なくとも天井部と後部 とに設ける。

【０００９】 これにより、放熱伝導体を効率のよい位置に配置できると共に、内部で発生し た熱を放熱伝導体によって確実に冷やし、本体内の雰囲気温度の上昇を抑える。

【００１０】 また、この考案の請求項３によれば、天井部側の通風ダクト内に、排気ファン を設ける。

【００１１】 これにより、天井部側の通風ダクト内の空気は、排気ファンによって強制的に 外へ排気されるため、通風ダクト内に負圧域が作られる結果、左右両側部及び後 部の通風ダクトには、天井部側の通風ダクトへ向かう確実な冷却風の流れが得ら れるようになり、通風ダクト内に突出する冷却フィンを冷却する。

【００１２】

【考案の実施の形態】 以下、図１乃至図３の図面を参照しながらこの考案の実施の形態について具体 的に説明する。

【００１３】 図１において、１は電子機器用キャビネット３の密閉キャビネット本体を示し ており、内部には電子機器Ｍが配置されるようになっている。

【００１４】 密閉キャビネット本体１は、前面が開閉扉５となっていて、開閉扉５を始めと して左右両側部７及び後部９並びに天井部１１は、それぞれ内側パネル１３と外 側パネル１５の二重構造となっており、その内側パネル１３と外側パネル１５と で第１から第４の通風ダクト１７，１８，１９，２０を形成している。

【００１５】 なお、下部は、支脚部２１を有する底板パネル２３だけとなっているが、二重 構造としてもよい。

【００１６】 第１の通風ダクト１７は、密閉キャビネット本体１の両側方を流れる側方用の 通風ダクトとなっている。第２の通風ダクト１８は、密閉キャビネット本体１の 後方を流れる背面用の通風ダクトとなっている。第３の通風ダクト１９は、密閉 キャビネット本体１の天井を流れる天井用の通風ダクトとなっていて、前記側方 用の通風ダクト１７と背面用の通風ダクト１８とそれぞれ連通している。第４の 通風ダクト２０は、開閉扉５内を流れる独立した扉用の通風ダクトとなっていて 、下方が吸気取入口２５、上方が排気口２７となっている。もちろん、第３の通 気ダクト１９と連通させる事も出来る。

【００１７】 側方用の第１の通風ダクト１７と背面用の第２の通風ダクト１８の下部は、地 表面に近い位置から外気を取入れる吸気取入口２５となっている。

【００１８】 天井用の第３の通風ダクト１９は、開閉扉５側となる前面及び後面が吸排気用 の開放口２９となっていて、側方用の第１の通風ダクト１７及び背面用の第２の 通風ダクト１８より広い断面積となっている。

【００１９】 天井用の第３の通風ダクト１９と背面用の第２の通風ダクト１８を構成する内 側パネル１３には第１の放熱伝導体３１と第２の放熱伝導体３３がそれぞれ設け られている。

【００２０】 第１の放熱伝導体３１は、天井となる内側パネル１３に組付けられ、第３の通 風ダクト１９内に突出する放熱フィン３１ａと、内側パネル１３の内部に突出す る伝熱フィン３１ｂとから成り、熱伝導性の良い材質で作られている。

【００２１】 第２の放熱伝導体３３は、上下に長い形状となっていて、背面用の第２の通風 ダクト１８を構成する内側パネル１３に組付けられ、第２の通風ダクト１８内に 突出する放熱フィン３３ａと、内側パネル３３の内部に突出する放熱フィン３３ ｂとから成り、熱伝導性の良い材質で作られている。

【００２２】 一方、密閉キャビネット本体１内には、本体内の空気を循環させる循環ファン ３５と、循環する空気が、第１，第２の放熱伝導体３１，３３の各放熱フィン３ １ｂ，３３ｂを通過するよう案内するガイド板３７とを有している。

【００２３】 ガイド板３７は、図１矢印の如く密閉キャビネット本体１内の空気を循環させ る循環路３９を形成するもので、一方の上端は天井側の内側パネル１３の前方に 固着され、他方の下端は自由端となっている。具体的には、下方へ短く延長され た前方垂直部３７ａと前方垂直部３７ａから後方へ屈曲された水平部３７ｂと水 平部３７ｂから、さらに、下方へ向かって屈曲延長された後方垂直部３７ｃとで 断面クランク状の形状となっている。

【００２４】 ガイド板３７を構成する水平部３７ｂの上面開口部には、前記循環ファン３５ が配置され、循環ファン３５の回転により、第１の放熱伝導体３１の放熱フィン ３１ｂ及び第２の放熱伝導体３３の放熱フィン３３ｂをそれぞれ通過する循環風 路が作られるようになっている。

【００２５】 このように構成された電子機器用キャビネット３によれば、側方用，後部用， 扉用の各通風ダクト１７，１８，２０内の空気は、外気温により温まることで上 昇する自然対流によって、下方の吸気取入口２５から各通風ダクト１７，１８内 を通り、天井部の通風ダクト１９から外へ抜ける冷却風の流れが得られる。また 、扉用の第４の通風ダクト２０にあっては、下方の吸気取入口２５から上方の排 気口２７へ向かう冷却風の流れが得られる。この時、第１，第２の放熱伝導体３ １，３３の放熱フィン３１ａ，３３ａを冷却すると共に、密閉キャビネット本体 １の外周及び天井部を流れる冷却風によって、直射日光による外からの熱を遮断 する。一方、密閉キャビネット本体１内において、電子機器Ｍ等から発生した内 部の熱は、循環ファン３５によって図１矢印の如く循環する。

【００２６】 この時、本体内に突出する第１，第２の放電伝導体３１，３３の各放熱フィン ３１ｂ，３３ｂを通過する時に、熱交換が行なわれて冷やされ、本体内の雰囲気 温度が下がるようになる。これにより、外部からの直射日光による熱と、内部か らの熱による電子機器Ｍの悪影響が回避される。

【００２７】 図４は、外側の各通風ダクト１７，１８，１９内を強制的に冷却風が流れるよ うにした第２の実施形態を示したものである。

【００２８】 即ち、天井用の第３の通風ダクト１９内に、外へ向けて強制的に排気する排気 ファン４１を設けたものである。

【００２９】 なお、他の構成要素は第１の実施形態と同一のため、同一符号を付して詳細な 説明を省略する。

【００３０】 したがって、この第２の実施形態によれば、排気ファン４１の回転により天井 用の第３の通風ダクト１９内の空気は強制的に外へ排気される。この時、天井用 の第３の通風ダクト１９内において負圧域が作られるため、下方の吸気取入口２ ５から取込まれた空気は各通風ダクト１７，１８から天井用の第３の通風ダクト １９へ向かう確実な流れが得られる。この結果、第２，第３の通風ダクト１７， １８内に突出する放熱伝導体３３の放熱フィン３３ａに冷却風が確実に当り冷却 される。一方、密閉キャビネット本体１内で発生した熱は、循環ファン３５の回 転によって循環する時、本体内に突出する第１，第２の放熱伝導体３１，３３の 各放熱フィン３１ｂ，３３ｂを繰返し通過し、この通過時に熱交換が行なわれ、 内部から発生する熱を効率よく冷却する。これにより、本体内の雰囲気温度が上 昇するのを確実に抑えることができる。

【００３１】

【考案の効果】

以上、説明したように、この考案の電子機器用キャビネットによれば、直射日 光による外部からの熱を遮断することができる。また、電子機器等から発生する 内部の熱を循環ファンによって循環させながら、放熱伝導体によって繰返し熱交 換を行ない、冷やすことができるため、密閉キャビネット本体内の雰囲気温度の 上昇を確実に抑え、電子機器の熱による悪影響を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案にかかる電子機器用キャビネットの概
要切断側面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線概要断面図。

【図３】図１のＢ−Ｂ線概要断面図。

【図４】第２の実施形態を示した図１と同様の概要切断
側面図。

【符号の説明】

１ 密閉キャビネット本体 ７ 左右両側部 ８ 後部 １１ 天井部 １７，１８，１９ 通風ダクト ２５ 吸気取入口 ３１，３３ 放熱伝導体 ３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ 放熱フィン ３５ 循環ファン ３９ 循環路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大石 英輔 埼玉県新座市北野３丁目６番３号 サンケ ン電気株式会社内 (72)考案者 末益 正剛 埼玉県新座市北野３丁目６番３号 サンケ ン電気株式会社内

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に電子機器が配置された密閉キャビ
   ネット本体に、吸気取入口から取入れられた空気が、少
   なくとも密閉キャビネット本体の左右両側部と後部を通
   り、さらに、天井部を通って外へ抜ける通風ダクトを設
   けると共に、通風ダクト内と密閉キャビネット本体内に
   それぞれ放熱フィンが突出する放熱伝導体と、密閉キャ
   ビネット本体内に突出する前記放熱伝導体の放熱フィン
   を通過するよう密閉キャビネット本体内の空気を循環さ
   せる循環ファンと、密閉キャビネット本体内の空気の循
   環路を形成するためのガイド板とを備えていることを特
   徴とする電子機器用キャビネット。
2. 【請求項２】 放熱伝導体は、少なくとも天井部と後部
   とに設けられていることを特徴とする請求項１記載の電
   子機器用キャビネット。
3. 【請求項３】 天井部側の通風ダクト内に、排気ファン
   を設けることを特徴とする請求項１記載の電子機器用キ
   ャビネット。