JP3077831U - 半導体装置用テストベース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 異なる仕様の半導体装置に対して使用するの
に適したテストベースを提供する。 【解決手段】 テストベースは、保持台１と、ベースボ
ード２と、押圧ユニット３とを含む。保持台は、凹部か
形成された上面を有している。凹部は半導体装置４を受
け入れる。ベースボードは、保持台の受け入れ凹部の底
部に取り付けられている。ベースボードは、半導体装置
が受け入れ凹部に受け入れられたときに、半導体装置の
接点実装面４１と対向する接触面２０を有している。接
触面には、半導体装置の接点実装面の接点部材４０と電
気的に接続するように適合された複数の導電性接点パッ
ド２１が形成されている。ベースボードは、さらに、保
持台を通って外方に延びて接点パッドに電気的に接続す
る接点ターミナル２２を有している。押圧ユニットは、
半導体装置をベースボードに向かって押圧して半導体装
置とベースボードとの間の電気的接続を保証するため
に、保持台に取り付けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は半導体装置用テストベース、さらに詳しくは異なる仕様の半導体装置 用テストベースに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置の製造においては、半導体装置をテストすることが重要である。半 導体装置の仕様が異なることにより、異なる仕様を有する半導体装置用テストベ ースを準備する必要がある。この結果、製造コストが高くなる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、異なる仕様の半導体装置に対して使用するのに適したテスト ベースを提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、半導体装置用のテストベースは、保持台と、ベースボードと 、押圧ユニットとを含む。

【０００５】 保持台は、凹部か形成された上面を有している。凹部は半導体装置を受け入れ るように適合されている。

【０００６】 ベースボードは、保持台の受け入れ凹部の底部に取り付けられている。ベース ボードは、半導体装置が受け入れ凹部に受け入れられたときに、半導体装置の接 点実装面と対向する接触面を有している。接触面には、半導体装置の接点実装面 の接点部材と電気的に接続するように適合された複数の導電性接点パッドが形成 されている。ベースボードは、さらに、保持台を通って外方に延びて接点パッド に電気的に接続する接点ターミナルを有している。

【０００７】 押圧ユニットは、半導体装置をベースボードに向かって押圧して半導体装置と ベースボードとの間の電気的接続を保証するために、保持台に取り付けられてい る。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態を添付図面に従って説明する。

【０００９】 本考案を詳細に説明する前に、以下の説明では同一要素は同一符号で示されて いることを注意しておく。

【００１０】 図１と図２を参照すると、本考案の第１の好ましい実施形態による半導体装置 ４用のテストベースは、保持台１、ベースボード２および押圧ユニット３を有す るように示されている。

【００１１】 保持台１は、絶縁材料で形成され、受け入れ空間１１が形成された上面１０を 有している。受け入れ空間１１は、その中に半導体装置４を受け入れるように適 合されている。

【００１２】 ベースボード２は、印刷回路基板のようなものであるが、保持台１の受け入れ 空間１１の底部に搭載されている。ベースボード２は、半導体装置４が受け入れ 空間１１に受け入れられたときに半導体装置４の接点実装面４１と対向する接触 面２０を有している。この接触面２０は、複数の導電性接点パッド２１が形成さ れている。この導電性接点パッド２１は、半導体装置４の接点実装面４１上で、 錫玉（tin ball）の形態の接触部材４０と電気的に接触するように適合されて いる。ベースボード２はさらに複数の接点ターミナル２２を有し、該ターミナル は保持台１を貫通して外方に延びる一方、接点パッド２１に電気的に接続されて いる。接点ターミナル２２はテスト回路（不図示）と電気的に接続されるように 適合されている。

【００１３】 押圧ユニット３は、保持台１に取り付けられ、半導体装置４をベースボード２ に向かって押圧して半導体装置４とベースボード２との間の電気接続を確保する ように操作可能である。押圧ユニット３は、第１縁部３１２、該第１縁部３１２ と反対側の第２縁部３１４、および底面３１３を有するカバープレート３１を含 む。保持台１の上面１０には、受け入れ空間１１の近傍に一対の回動用突起３０ が形成されている。さらに、保持台１の上面１０には、固定用ロッド３２が設け られている。第１縁部３１２は、保持台１の上面１０の一対の回動用突起３０の 間に配置され、当該回動用突起３０に水平軸の周りに回動可能に取り付けられて いる。カバープレート３１は、押圧位置と開放位置との間で保持台１に対して移 動可能である。押圧位置では、カバープレート３１が半導体装置４に押圧力を付 与できるように、カバープレート３１の底面３１３は保持台１の上面１０に近接 する。開放位置では、カバープレート３１が半導体装置４に押圧力を付与するの を止めるように、図２に示すように、当該カバープレート３１の底面３１３は保 持台１の上面１０から離れる。カバープレート３１の第２縁部３１４には、固定 ロッド３２に離脱可能に係合して、（図１に破線で示すように）押圧位置にある カバープレート３１を開放可能に保持することができるフック部３１０が形成さ れている。カバープレート２３１の底面３１３は、押圧力を半導体装置４に付与 するために当該底面３１３に取り付けられた複数の弾性部材３１１を有している 。

【００１４】 図３と図４は、本考案による半導体装置４用のテストベースの第２の好ましい 実施形態を示し、第１の好ましい実施形態の修正である。前の実施形態と異なり 、押圧ユニット（３Ａ）は、カバープレート（３１Ａ）と装着フレーム３３を含 む。

【００１５】 カバープレート（３１Ａ）は、保持台１の上面１０にスライド可能に装着され る両端縁部（３２Ａ）と、底面（３１３Ａ）とを有する。カバープレート（３１ Ａ）は、押圧位置と開放位置との間で保持台１に対して移動可能である。押圧位 置では、カバープレート（３１Ａ）が半導体装置４に押圧力を付与できるように 、図３に示すように、当該カバープレート（３１Ａ）の底面（３１３Ａ）は受け 入れ空間１１の上方に直ちに配置される。開放位置では、カバープレート（３１ Ａ）が半導体装置４に押圧力を付与するのを止めるように、図４に示すように、 当該カバープレート（３１Ａ）の底面（３１３Ａ）は受け入れ空間１１を覆うの を止める。カバープレート（３１Ａ）の底面（３１３Ａ）は、押圧力を半導体装 置４に付与するために当該底面（３１３Ａ）に取り付けられた複数の弾性部材（ ３１１Ａ）を有している。

【００１６】 装着フレーム３３は、ねじ締め具３３５によって保持台１の上面に装着されて いる。装着フレーム３３は、半導体装置４の受け入れ空間１１への挿入および受 け入れ空間１１からの取外しを許容するために当該受け入れ空間１１と一致して いる開口３３１が形成されたベース部３３０と、該ベース部３３０から上方に延 び、互いに離隔してそれらの間にスライド溝３３４を形成する垂直方向に延びる １対の平行な第１壁部３３２と、該第１壁部３３２からお互いに向かって水平方 向に延びる１対の第２壁部３３３とを有している。カバープレート（３１Ａ）は スライド溝３３４にスライド可能にかつ取外し可能に配置されている。第２壁部 ３３３は、カバープレート（３１Ａ）がスライド溝３３４に配置されたときにカ バープレート（３１Ａ）の上方への移動を防止するために、カバープレート（３ １Ａ）の両端縁部（３２Ａ）に接触している。

【００１７】 図５から図７は、本考案による半導体装置４用のテストベースの第３の好まし い実施形態を示し、第１の好ましい実施形態の修正である。第１の好ましい実施 形態と異なり、押圧ユニット（３Ｂ）は、保持台（１Ｂ）の受け入れ空間（１１ Ｂ）に装着された対向する一対の保持片３４を有する。

【００１８】 保持片３４の各々は、上端３４０２と水平軸の回りに保持台（１Ｂ）に回動可 能に取り付けられた下端３４０１とを有する垂直方向に延びる基壁部３４０と、 該基壁部３４０の下端３４０１から他の保持片３４に向かって水平方向に延びる 下壁部３４２と、前記基壁部３４０の上端３４０２から他の保持片３４に向かっ て水平方向に延びる上壁部３４１とを有する。保持片３４は、保持台（１Ｂ）に 対して、開放位置から押圧位置までお互いに向かって回動可能である。開放位置 では、図７に示すように、下壁部３４２は、半導体装置４の接点実装面４１の両 縁部４１０を支持し、これにより、半導体装置４はベースボード２から持ち上げ られる。また、上壁部３４１は、半導体装置４の上方にはない。このため、半導 体装置４を受け入れ空間（１１B）に挿入することができ、受け入れ空間（１１B ）から取り出すことができる。押圧位置では、図５および図６に示すように、下 壁部３４２は半導体装置装置４をベースボード２に向かって持ってゆく。また、 上壁部３４１は半導体装置４の上方にあり、半導体装置４に押圧力を付与する。 上壁部３４１の各々は、半導体装置４に押圧力を付与するために、弾性部材３４ ３が取り付けられた底面３４１０を有している。

【００１９】 図８から図１０は、本考案による半導体装置４用のテストベースの第４の好ま しい実施形態を示し、第１の好ましい実施形態の修正である。第１の好ましい実 施形態と異なり、押圧ユニット（３Ｃ）は、受け入れ空間１１に近接して保持台 １の上面１０に取り付けられた対向する一対の装着ポスト３６０と、２つの押圧 板３６と、ばね付勢された操作フレーム３５とを有する。

【００２０】 押圧板３６の各々は、対向する一対の装着ポスト３６０間に配置されて当該装 着ポスト３６０に回動可能に取り付けられた回動端３６３と、該回動端３６３と 反対側の押圧端３６４とを有している。押圧板３６は、回動端３６３の回りに保 持台１に対して押圧位置と開放位置との間で移動可能である。押圧位置では、図 ８と図９に示すように、押圧端３６４は半導体装置４に押圧力を付与するために 受け入れ空間１１に向かって延びる。開放位置では、図１０に示すように、押圧 端３６４は受け入れ空間１１から離れて半導体装置４に押圧力を付与するのを止 める。

【００２１】 操作フレーム３５は、複数のばね付勢ボルト３６２によって保持台１の上面１ ０に取り付けられている。ボルト３６２は、操作フレーム３５の角部に形成され た複数の装着孔３５２を介して操作フレーム３５を貫通し、保持台１の上面１０ から離れる方向に付勢されている。操作フレーム３５は、保持台１の上面１０に 向かって移動可能であり、押圧板３６の回動端３６３に係合し、これにより押圧 板３６が押圧位置から開放位置へ移動する。この実施形態では、操作フレーム３ ５は、一対の押圧フレーム部３５０と、該押圧フレーム部を横切って当該押圧フ レームを相互に接続する一対の接続フレーム部３５１とを有する矩形フレームで ある。押圧フレーム部３５０の各々は、押圧板３６のそれぞれの回動端３６３が 進入する凹部３５０２が形成された底面３５０１を有する。押圧フレーム部３５ ０の各々は、他方の押圧フレーム部３５０と対向する内フレーム面３５０３と、 該内フレーム面３５０３と反対側の外フレーム面３５０４とを有している。凹部 ３５０２は、傾斜押圧壁３５０１によって形成されている。傾斜押圧壁３５０１ は、押圧板３６の回動端３６３の上方に位置し、外フレーム面３５０４から内フ レーム面３５０３に延びている。これにより、凹部３５０２の深さは外フレーム 面３５０４から内フレーム面３５０３に増加している。

【００２２】 図１１と図１２は、ベースボード２の上の接点パッド２１の第１実施形態を示 す。接点パッド２１は導電性ペーストから形成されている。接点パッド２１の各 々には、半導体装置４の接点実装面４１に接点部材４０のいずれかを受け入れる ように適合された上方に開口する凹部２１０が形成されている。導電性ペースト は、金、銀、同、鉄、錫またはアルミニウム等の導電性金属を含めることができ ることに注意すべきである。

【００２３】 図１３は、ベースボード２の上の接点パッド２１の第２実施形態を示す。図１ １の第１実施形態と異なり、接点パッド２１の各々は、接点部材の酸化が生じた ときに、接点パッド２１と半導体装置上の接点部材との間の電気的接続を確保す るために、凹部２１０に形成された上方に延びるピン２１１をさらに有している 。ピン２１１は導電性ペーストから形成されている。

【００２４】 図１４は、ベースボード２の上の接点パッド２´の第３実施形態を示す。図１ １の第１実施形態と異なり、凹部２１０´は幅広上部と幅狭下部とを有する。

【００２５】 図１５は、ベースボード２の上の接点パッド２´の第４実施形態を示す。図１ ４の第３実施形態と異なり、接点パッド２１´の各々は、接点パッド２１´´と 半導体装置上の接点部材との間の電気的接続を確保するために、凹部２１０´に 形成された上方に延びるピン２１１を有する。

【００２６】 本考案は、最も実際的で好ましい実施形態であるものについて説明したが、本 考案は開示された実施形態に限られるものではなく、本考案の精神および本考案 の最も広範囲に解釈した範囲内に含まれる配置を包含するものと意図されている 。

【００２７】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案によれば、半導体装置の仕様が異なっ ても、異なる仕様を有する半導体装置用テストベースを準備する必要がなく、製 造コストが安価になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案による半導体装置用テストベースの第
１実施形態の部分概略断面図。

【図２】 第１実施形態の斜視図。

【図３】 本考案による半導体装置用テストベースの第
２実施形態の部分概略断面図。

【図４】 第２実施形態の斜視図。

【図５】 本考案による半導体装置用テストベースの第
３実施形態の概略断面図。

【図６】 第３実施形態の斜視図。

【図７】 第３実施形態の使用状態の概略断面図。

【図８】 本考案による半導体装置用テストベースの第
４実施形態の斜視図。

【図９】 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う第４実施形態の概
略断面図。

【図１０】 第４実施形態の使用状態の概略断面図。

【図１１】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第１実施形態を示す破断拡大概略側面図。

【図１２】 図１１の概略平面図。

【図１３】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第２実施形態を示す破断拡大概略側面図。

【図１４】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第３実施形態を示す破断拡大概略側面図。

【図１５】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第４実施形態を示す破断拡大概略側面図。

【符号の説明】

１ 保持台 ２ ベースボード ３ 押圧ユニット ４ 半導体装置 １１ 受け入れ空間 ２０ 接触面 ２１ 接点パッド ２２ 接点ターミナル ４０ 接点部材 ４１ 接点実装面

Claims (19)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を受け入れるように適合され
   た受け入れ空間が形成された上面を有する保持台と、 該保持台の受け入れ空間の底部に取り付けられたベース
   ボードであって、該ベースボードは、半導体装置が前記
   受け入れ空間に受け入れられたときに半導体装置の接点
   実装面と対向する接触面を有し、前記接触面は、半導体
   装置の接点実装面の接点部材と電気的に個別に接続する
   ように適合された複数の導電性接点パッドを備え、前記
   ベースボードは、さらに、前記保持台を貫通して外方に
   延びて前記接点パッドに電気的に接続する複数の接点タ
   ーミナルを有する、ベースボードと、 半導体装置と前記ベースボードの間の電気的接続を確保
   するために、半導体装置を前記ベースボードに向かって
   押圧するように前記保持台に取り付けられた押圧ユニッ
   トと、からなることを特徴とする半導体装置用テストベ
   ース。
2. 【請求項２】 前記接点パッドは導電性ペーストから形
   成されていることを特徴とする請求項１に記載のテスト
   ベース。
3. 【請求項３】 前記半導体装置の接点実装面の接点部材
   は錫玉であり、前記各接点パッドには、半導体装置の接
   点実装面の接点部材のそれぞれを受け入れるように適合
   された上方に開口する凹部が形成されていることを特徴
   とする請求項２に記載のテストベース。
4. 【請求項４】 前記各接点パッドはさらに前記凹部に形
   成された上方に延びるピンを有していることを特徴とす
   る請求項３に記載のテストベース。
5. 【請求項５】 前記ピンは導電性ペーストから形成され
   ていることを特徴とする請求項４に記載のテストベー
   ス。
6. 【請求項６】 前記押圧ユニットは、水平軸の回りに前
   記保持台の上面に回動可能に取り付けられた第１縁部と
   底面とを有するカバープレートを含み、 前記カバープレートは、押圧位置と開放位置の間で前記
   保持台に対して移動可能であり、押圧位置では、前記カ
   バープレートの底面は前記保持台の上面に近接して半導
   体装置に押圧力を付与することができ、開放位置では、
   前記カバープレートの底面は前記保持台の上面から離脱
   して半導体装置に押圧力を付与するのを止めることを特
   徴とする請求項１に記載のテストベース。
7. 【請求項７】 前記保持台の上面には、前記受け入れ空
   間の近傍に一対の回動用突起が形成され、前記カバープ
   レートの第１縁部は、前記回動用突起間に配置され、当
   該回動用突起に回動可能に取り付けられていることを特
   徴とする請求項６に記載のテストベース。
8. 【請求項８】 前記カバープレートの底面は、半導体装
   置に押圧力を付与するためにそこに取り付けられた少な
   くとも１つの弾性部材を有することを特徴とする請求項
   ６に記載のテストベース。
9. 【請求項９】 前記押圧ユニットは、前記カバープレー
   トを押圧位置に開放可能に保持する保持ユニットをさら
   に含むことを特徴とする請求項６に記載のテストベー
   ス。
10. 【請求項１０】 前記カバープレートは、前記第１縁部
    と反対側にフック部材が形成された第２縁部を有し、前
    記保持第の上面は、さらに固定ロッドを備え、前記フッ
    ク部材は、前記固定ロッドに取り外し可能に係合して前
    記カバープレートを押圧位置に開放可能に保持すること
    ができることを特徴とする請求項６に記載のテストベー
    ス。
11. 【請求項１１】 前記押圧ユニットは、前記保持第の上
    面にスライド可能に取り付けられた反対に位置する２つ
    の縁部と、底面とを含み、 前記カバープレートは、保持位置と開放位置との間で前
    記保持台に対して移動可能であり、保持位置では、前記
    カバープレートの底面は前記受け入れ空間の上方に直ち
    に配置されて、前記カバープレートが前記半導体装置に
    押圧力を付与することができ、開放位置では、前記カバ
    ープレートの底面は前記受け入れ空間を覆うのを止め
    て、前記カバープレートは前記半導体装置に押圧力を付
    与するのを止めることを特徴とする請求項１に記載のテ
    ストベース。
12. 【請求項１２】 前記押圧ユニットは、前記保持台の上
    面に取り付けられた装着フレームをさらに含み、 前記装着フレームは、 前記半導体装置の前記受け入れ空間への挿入と前記受け
    入れ空間からの取り出しとを許容するように、前記受け
    入れ空間と一致する開口部が形成されれたベース部と、 スライド溝を形成するようにお互いに離隔して垂直方向
    に延び、前記カバープレートが前記スライド溝にスライ
    ド可能にかつ取り外し可能に配置された並行な一対の第
    １壁部と、 前記第１壁部からお互いに向かって延び、前記カバープ
    レートが前記スライド溝に配置されたときに、前記カバ
    ープレートの対向する縁部に当接して前記カバープレー
    トの上方移動を防止するようにした水平方向に延びる一
    対の第２壁部と、を有することを特徴とする請求項１１
    に記載のテストベース。
13. 【請求項１３】 前記カバープレートの底面は、前記半
    導体装置に押圧力を付与するためにそこに取り付けられ
    た少なくとも１つの弾性部材を有することを特徴とする
    請求項１１に記載のテストベース。
14. 【請求項１４】 前記押圧ユニットは、前記受け入れ空
    間に取り付けられた対向する一対の保持片を含み、 各保持片は、下端が前記保持台に水平軸の周りに回動可
    能に取り付けられた垂直方向に延びる底壁部と、上端部
    と、前記底壁部に下端から前記保持片の他端に向かって
    延びる水平方向に延びる下壁部と、前記底壁部の上端か
    ら前記保持片の他端に向かって延びる水平方向に延びる
    上壁部とを有し、 前記保持片は、開放位置から押圧位置までお互いに向か
    って、前記保持片に対して回動可能であり、開放位置で
    は、前記下壁部は半導体装置の接点実装面の両側の縁部
    を支持し、半導体装置は前記ベースボードから持上げら
    れ、前記上壁部は、半導体装置の上方には延びず、これ
    により、前記半導体装置は前記受け入れ空間に挿入でき
    ないし、前記受け入れ空間から取り出すことができな
    い、押圧位置では、下壁部は、前記半導体装置を前記ベ
    ースボードに向かって持って行き、前記上壁部は上方に
    延びて前記半導体装置に押圧力を付与することを特徴と
    する請求項１に記載のテストベース。
15. 【請求項１５】 前記上壁部の各々は、前記半導体装置
    に押圧力を付与するためにそこに取り付けられた少なく
    とも１つの弾性部材を有することを特徴とする請求項１
    ４に記載のテストベース。
16. 【請求項１６】 前記押圧ユニットは、 前記受け入れ空間の近傍の前記保持台の上面に取り付け
    られた対向する２つの装着ポストと、 前記対向する２つの装着ポストの間に配置され、かつ、
    それぞれに回動可能に取り付けられた回動端と、該回動
    端の反対側の押圧端とを有する２つの押圧板とを含み、 前記押圧板は、押圧位置と開放位置との間で、前記回動
    端の回りに前記保持台に対して移動可能であり、押圧位
    置では、前記押圧端は前記半導体装置に押圧力を付与す
    るために前記受け入れ空間に向かって延び、開放位置で
    は、前記押圧端は、前記受け入れ空間から離れて、前記
    半導体装置に押圧力を付与するのを止めることを特徴と
    する請求項１に記載のテストベース。
17. 【請求項１７】 前記押圧ユニットは、前記保持台の上
    面に取り付けられ、前記保持台の上面から離れる方向に
    付勢されたばね負荷操作フレームをさらに有し、 該操作フレームは、前記保持シートの上面に向かって移
    動可能であり、これにより押圧板は押圧位置から開放位
    置まで移動するようにしたことを特徴とする請求項１６
    に記載のテストベース。
18. 【請求項１８】 前記操作フレームは、一対の押圧フレ
    ーム部と該押圧フレーム部に直角で当該押圧フレーム部
    を相互に連結する一対の接続フレーム部とからなる矩形
    のフレームであり、 前記押圧フレームは、前記押圧板のそれぞれの回動端が
    その中に延びることができるように凹部が形成された底
    面を有することを特徴とする請求項１７に記載のテスト
    ベース。
19. 【請求項１９】 前記押圧フレーム部の各々は、該押圧
    フレームの他方と対向する内フレーム面と、該内フレー
    ム面と反対側の外フレーム面とを有し、 前記凹部は、前記押圧板のそれぞれの回動端の上方に配
    置されて前記外フレームから内フレームに延びる傾斜押
    圧壁によって形成され、前記凹部の深さが前記外フレー
    ム部から前記内フレーム部にかけて増加するようにした
    請求項１８に記載のテストベース。