JP3077831U - 半導体装置用テストベース - Google Patents
半導体装置用テストベースInfo
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 異なる仕様の半導体装置に対して使用するの
に適したテストベースを提供する。 【解決手段】 テストベースは、保持台1と、ベースボ
ード2と、押圧ユニット3とを含む。保持台は、凹部か
形成された上面を有している。凹部は半導体装置4を受
け入れる。ベースボードは、保持台の受け入れ凹部の底
部に取り付けられている。ベースボードは、半導体装置
が受け入れ凹部に受け入れられたときに、半導体装置の
接点実装面41と対向する接触面20を有している。接
触面には、半導体装置の接点実装面の接点部材40と電
気的に接続するように適合された複数の導電性接点パッ
ド21が形成されている。ベースボードは、さらに、保
持台を通って外方に延びて接点パッドに電気的に接続す
る接点ターミナル22を有している。押圧ユニットは、
半導体装置をベースボードに向かって押圧して半導体装
置とベースボードとの間の電気的接続を保証するため
に、保持台に取り付けられている。
に適したテストベースを提供する。 【解決手段】 テストベースは、保持台1と、ベースボ
ード2と、押圧ユニット3とを含む。保持台は、凹部か
形成された上面を有している。凹部は半導体装置4を受
け入れる。ベースボードは、保持台の受け入れ凹部の底
部に取り付けられている。ベースボードは、半導体装置
が受け入れ凹部に受け入れられたときに、半導体装置の
接点実装面41と対向する接触面20を有している。接
触面には、半導体装置の接点実装面の接点部材40と電
気的に接続するように適合された複数の導電性接点パッ
ド21が形成されている。ベースボードは、さらに、保
持台を通って外方に延びて接点パッドに電気的に接続す
る接点ターミナル22を有している。押圧ユニットは、
半導体装置をベースボードに向かって押圧して半導体装
置とベースボードとの間の電気的接続を保証するため
に、保持台に取り付けられている。
Description
【0001】
本考案は半導体装置用テストベース、さらに詳しくは異なる仕様の半導体装置 用テストベースに関する。
【0002】
半導体装置の製造においては、半導体装置をテストすることが重要である。半 導体装置の仕様が異なることにより、異なる仕様を有する半導体装置用テストベ ースを準備する必要がある。この結果、製造コストが高くなる。
【0003】
本考案の目的は、異なる仕様の半導体装置に対して使用するのに適したテスト ベースを提供することである。
【0004】
本考案によれば、半導体装置用のテストベースは、保持台と、ベースボードと 、押圧ユニットとを含む。
【0005】 保持台は、凹部か形成された上面を有している。凹部は半導体装置を受け入れ るように適合されている。
【0006】 ベースボードは、保持台の受け入れ凹部の底部に取り付けられている。ベース ボードは、半導体装置が受け入れ凹部に受け入れられたときに、半導体装置の接 点実装面と対向する接触面を有している。接触面には、半導体装置の接点実装面 の接点部材と電気的に接続するように適合された複数の導電性接点パッドが形成 されている。ベースボードは、さらに、保持台を通って外方に延びて接点パッド に電気的に接続する接点ターミナルを有している。
【0007】 押圧ユニットは、半導体装置をベースボードに向かって押圧して半導体装置と ベースボードとの間の電気的接続を保証するために、保持台に取り付けられてい る。
【0008】
以下、本考案の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【0009】 本考案を詳細に説明する前に、以下の説明では同一要素は同一符号で示されて いることを注意しておく。
【0010】 図1と図2を参照すると、本考案の第1の好ましい実施形態による半導体装置 4用のテストベースは、保持台1、ベースボード2および押圧ユニット3を有す るように示されている。
【0011】 保持台1は、絶縁材料で形成され、受け入れ空間11が形成された上面10を 有している。受け入れ空間11は、その中に半導体装置4を受け入れるように適 合されている。
【0012】 ベースボード2は、印刷回路基板のようなものであるが、保持台1の受け入れ 空間11の底部に搭載されている。ベースボード2は、半導体装置4が受け入れ 空間11に受け入れられたときに半導体装置4の接点実装面41と対向する接触 面20を有している。この接触面20は、複数の導電性接点パッド21が形成さ れている。この導電性接点パッド21は、半導体装置4の接点実装面41上で、 錫玉(tin ball)の形態の接触部材40と電気的に接触するように適合されて いる。ベースボード2はさらに複数の接点ターミナル22を有し、該ターミナル は保持台1を貫通して外方に延びる一方、接点パッド21に電気的に接続されて いる。接点ターミナル22はテスト回路(不図示)と電気的に接続されるように 適合されている。
【0013】 押圧ユニット3は、保持台1に取り付けられ、半導体装置4をベースボード2 に向かって押圧して半導体装置4とベースボード2との間の電気接続を確保する ように操作可能である。押圧ユニット3は、第1縁部312、該第1縁部312 と反対側の第2縁部314、および底面313を有するカバープレート31を含 む。保持台1の上面10には、受け入れ空間11の近傍に一対の回動用突起30 が形成されている。さらに、保持台1の上面10には、固定用ロッド32が設け られている。第1縁部312は、保持台1の上面10の一対の回動用突起30の 間に配置され、当該回動用突起30に水平軸の周りに回動可能に取り付けられて いる。カバープレート31は、押圧位置と開放位置との間で保持台1に対して移 動可能である。押圧位置では、カバープレート31が半導体装置4に押圧力を付 与できるように、カバープレート31の底面313は保持台1の上面10に近接 する。開放位置では、カバープレート31が半導体装置4に押圧力を付与するの を止めるように、図2に示すように、当該カバープレート31の底面313は保 持台1の上面10から離れる。カバープレート31の第2縁部314には、固定 ロッド32に離脱可能に係合して、(図1に破線で示すように)押圧位置にある カバープレート31を開放可能に保持することができるフック部310が形成さ れている。カバープレート231の底面313は、押圧力を半導体装置4に付与 するために当該底面313に取り付けられた複数の弾性部材311を有している 。
【0014】 図3と図4は、本考案による半導体装置4用のテストベースの第2の好ましい 実施形態を示し、第1の好ましい実施形態の修正である。前の実施形態と異なり 、押圧ユニット(3A)は、カバープレート(31A)と装着フレーム33を含 む。
【0015】 カバープレート(31A)は、保持台1の上面10にスライド可能に装着され る両端縁部(32A)と、底面(313A)とを有する。カバープレート(31 A)は、押圧位置と開放位置との間で保持台1に対して移動可能である。押圧位 置では、カバープレート(31A)が半導体装置4に押圧力を付与できるように 、図3に示すように、当該カバープレート(31A)の底面(313A)は受け 入れ空間11の上方に直ちに配置される。開放位置では、カバープレート(31 A)が半導体装置4に押圧力を付与するのを止めるように、図4に示すように、 当該カバープレート(31A)の底面(313A)は受け入れ空間11を覆うの を止める。カバープレート(31A)の底面(313A)は、押圧力を半導体装 置4に付与するために当該底面(313A)に取り付けられた複数の弾性部材( 311A)を有している。
【0016】 装着フレーム33は、ねじ締め具335によって保持台1の上面に装着されて いる。装着フレーム33は、半導体装置4の受け入れ空間11への挿入および受 け入れ空間11からの取外しを許容するために当該受け入れ空間11と一致して いる開口331が形成されたベース部330と、該ベース部330から上方に延 び、互いに離隔してそれらの間にスライド溝334を形成する垂直方向に延びる 1対の平行な第1壁部332と、該第1壁部332からお互いに向かって水平方 向に延びる1対の第2壁部333とを有している。カバープレート(31A)は スライド溝334にスライド可能にかつ取外し可能に配置されている。第2壁部 333は、カバープレート(31A)がスライド溝334に配置されたときにカ バープレート(31A)の上方への移動を防止するために、カバープレート(3 1A)の両端縁部(32A)に接触している。
【0017】 図5から図7は、本考案による半導体装置4用のテストベースの第3の好まし い実施形態を示し、第1の好ましい実施形態の修正である。第1の好ましい実施 形態と異なり、押圧ユニット(3B)は、保持台(1B)の受け入れ空間(11 B)に装着された対向する一対の保持片34を有する。
【0018】 保持片34の各々は、上端3402と水平軸の回りに保持台(1B)に回動可 能に取り付けられた下端3401とを有する垂直方向に延びる基壁部340と、 該基壁部340の下端3401から他の保持片34に向かって水平方向に延びる 下壁部342と、前記基壁部340の上端3402から他の保持片34に向かっ て水平方向に延びる上壁部341とを有する。保持片34は、保持台(1B)に 対して、開放位置から押圧位置までお互いに向かって回動可能である。開放位置 では、図7に示すように、下壁部342は、半導体装置4の接点実装面41の両 縁部410を支持し、これにより、半導体装置4はベースボード2から持ち上げ られる。また、上壁部341は、半導体装置4の上方にはない。このため、半導 体装置4を受け入れ空間(11B)に挿入することができ、受け入れ空間(11B )から取り出すことができる。押圧位置では、図5および図6に示すように、下 壁部342は半導体装置装置4をベースボード2に向かって持ってゆく。また、 上壁部341は半導体装置4の上方にあり、半導体装置4に押圧力を付与する。 上壁部341の各々は、半導体装置4に押圧力を付与するために、弾性部材34 3が取り付けられた底面3410を有している。
【0019】 図8から図10は、本考案による半導体装置4用のテストベースの第4の好ま しい実施形態を示し、第1の好ましい実施形態の修正である。第1の好ましい実 施形態と異なり、押圧ユニット(3C)は、受け入れ空間11に近接して保持台 1の上面10に取り付けられた対向する一対の装着ポスト360と、2つの押圧 板36と、ばね付勢された操作フレーム35とを有する。
【0020】 押圧板36の各々は、対向する一対の装着ポスト360間に配置されて当該装 着ポスト360に回動可能に取り付けられた回動端363と、該回動端363と 反対側の押圧端364とを有している。押圧板36は、回動端363の回りに保 持台1に対して押圧位置と開放位置との間で移動可能である。押圧位置では、図 8と図9に示すように、押圧端364は半導体装置4に押圧力を付与するために 受け入れ空間11に向かって延びる。開放位置では、図10に示すように、押圧 端364は受け入れ空間11から離れて半導体装置4に押圧力を付与するのを止 める。
【0021】 操作フレーム35は、複数のばね付勢ボルト362によって保持台1の上面1 0に取り付けられている。ボルト362は、操作フレーム35の角部に形成され た複数の装着孔352を介して操作フレーム35を貫通し、保持台1の上面10 から離れる方向に付勢されている。操作フレーム35は、保持台1の上面10に 向かって移動可能であり、押圧板36の回動端363に係合し、これにより押圧 板36が押圧位置から開放位置へ移動する。この実施形態では、操作フレーム3 5は、一対の押圧フレーム部350と、該押圧フレーム部を横切って当該押圧フ レームを相互に接続する一対の接続フレーム部351とを有する矩形フレームで ある。押圧フレーム部350の各々は、押圧板36のそれぞれの回動端363が 進入する凹部3502が形成された底面3501を有する。押圧フレーム部35 0の各々は、他方の押圧フレーム部350と対向する内フレーム面3503と、 該内フレーム面3503と反対側の外フレーム面3504とを有している。凹部 3502は、傾斜押圧壁3501によって形成されている。傾斜押圧壁3501 は、押圧板36の回動端363の上方に位置し、外フレーム面3504から内フ レーム面3503に延びている。これにより、凹部3502の深さは外フレーム 面3504から内フレーム面3503に増加している。
【0022】 図11と図12は、ベースボード2の上の接点パッド21の第1実施形態を示 す。接点パッド21は導電性ペーストから形成されている。接点パッド21の各 々には、半導体装置4の接点実装面41に接点部材40のいずれかを受け入れる ように適合された上方に開口する凹部210が形成されている。導電性ペースト は、金、銀、同、鉄、錫またはアルミニウム等の導電性金属を含めることができ ることに注意すべきである。
【0023】 図13は、ベースボード2の上の接点パッド21の第2実施形態を示す。図1 1の第1実施形態と異なり、接点パッド21の各々は、接点部材の酸化が生じた ときに、接点パッド21と半導体装置上の接点部材との間の電気的接続を確保す るために、凹部210に形成された上方に延びるピン211をさらに有している 。ピン211は導電性ペーストから形成されている。
【0024】 図14は、ベースボード2の上の接点パッド2´の第3実施形態を示す。図1 1の第1実施形態と異なり、凹部210´は幅広上部と幅狭下部とを有する。
【0025】 図15は、ベースボード2の上の接点パッド2´の第4実施形態を示す。図1 4の第3実施形態と異なり、接点パッド21´の各々は、接点パッド21´´と 半導体装置上の接点部材との間の電気的接続を確保するために、凹部210´に 形成された上方に延びるピン211を有する。
【0026】 本考案は、最も実際的で好ましい実施形態であるものについて説明したが、本 考案は開示された実施形態に限られるものではなく、本考案の精神および本考案 の最も広範囲に解釈した範囲内に含まれる配置を包含するものと意図されている 。
【0027】
以上の説明から明らかなように、本考案によれば、半導体装置の仕様が異なっ ても、異なる仕様を有する半導体装置用テストベースを準備する必要がなく、製 造コストが安価になる。
【図1】 本考案による半導体装置用テストベースの第
1実施形態の部分概略断面図。
1実施形態の部分概略断面図。
【図2】 第1実施形態の斜視図。
【図3】 本考案による半導体装置用テストベースの第
2実施形態の部分概略断面図。
2実施形態の部分概略断面図。
【図4】 第2実施形態の斜視図。
【図5】 本考案による半導体装置用テストベースの第
3実施形態の概略断面図。
3実施形態の概略断面図。
【図6】 第3実施形態の斜視図。
【図7】 第3実施形態の使用状態の概略断面図。
【図8】 本考案による半導体装置用テストベースの第
4実施形態の斜視図。
4実施形態の斜視図。
【図9】 図8のIX−IX線に沿う第4実施形態の概
略断面図。
略断面図。
【図10】 第4実施形態の使用状態の概略断面図。
【図11】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第1実施形態を示す破断拡大概略側面図。
の第1実施形態を示す破断拡大概略側面図。
【図12】 図11の概略平面図。
【図13】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第2実施形態を示す破断拡大概略側面図。
の第2実施形態を示す破断拡大概略側面図。
【図14】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第3実施形態を示す破断拡大概略側面図。
の第3実施形態を示す破断拡大概略側面図。
【図15】 本考案によるベースボード上の接点パッド
の第4実施形態を示す破断拡大概略側面図。
の第4実施形態を示す破断拡大概略側面図。
1 保持台 2 ベースボード 3 押圧ユニット 4 半導体装置 11 受け入れ空間 20 接触面 21 接点パッド 22 接点ターミナル 40 接点部材 41 接点実装面
Claims (19)
- 【請求項1】 半導体装置を受け入れるように適合され
た受け入れ空間が形成された上面を有する保持台と、 該保持台の受け入れ空間の底部に取り付けられたベース
ボードであって、該ベースボードは、半導体装置が前記
受け入れ空間に受け入れられたときに半導体装置の接点
実装面と対向する接触面を有し、前記接触面は、半導体
装置の接点実装面の接点部材と電気的に個別に接続する
ように適合された複数の導電性接点パッドを備え、前記
ベースボードは、さらに、前記保持台を貫通して外方に
延びて前記接点パッドに電気的に接続する複数の接点タ
ーミナルを有する、ベースボードと、 半導体装置と前記ベースボードの間の電気的接続を確保
するために、半導体装置を前記ベースボードに向かって
押圧するように前記保持台に取り付けられた押圧ユニッ
トと、からなることを特徴とする半導体装置用テストベ
ース。 - 【請求項2】 前記接点パッドは導電性ペーストから形
成されていることを特徴とする請求項1に記載のテスト
ベース。 - 【請求項3】 前記半導体装置の接点実装面の接点部材
は錫玉であり、前記各接点パッドには、半導体装置の接
点実装面の接点部材のそれぞれを受け入れるように適合
された上方に開口する凹部が形成されていることを特徴
とする請求項2に記載のテストベース。 - 【請求項4】 前記各接点パッドはさらに前記凹部に形
成された上方に延びるピンを有していることを特徴とす
る請求項3に記載のテストベース。 - 【請求項5】 前記ピンは導電性ペーストから形成され
ていることを特徴とする請求項4に記載のテストベー
ス。 - 【請求項6】 前記押圧ユニットは、水平軸の回りに前
記保持台の上面に回動可能に取り付けられた第1縁部と
底面とを有するカバープレートを含み、 前記カバープレートは、押圧位置と開放位置の間で前記
保持台に対して移動可能であり、押圧位置では、前記カ
バープレートの底面は前記保持台の上面に近接して半導
体装置に押圧力を付与することができ、開放位置では、
前記カバープレートの底面は前記保持台の上面から離脱
して半導体装置に押圧力を付与するのを止めることを特
徴とする請求項1に記載のテストベース。 - 【請求項7】 前記保持台の上面には、前記受け入れ空
間の近傍に一対の回動用突起が形成され、前記カバープ
レートの第1縁部は、前記回動用突起間に配置され、当
該回動用突起に回動可能に取り付けられていることを特
徴とする請求項6に記載のテストベース。 - 【請求項8】 前記カバープレートの底面は、半導体装
置に押圧力を付与するためにそこに取り付けられた少な
くとも1つの弾性部材を有することを特徴とする請求項
6に記載のテストベース。 - 【請求項9】 前記押圧ユニットは、前記カバープレー
トを押圧位置に開放可能に保持する保持ユニットをさら
に含むことを特徴とする請求項6に記載のテストベー
ス。 - 【請求項10】 前記カバープレートは、前記第1縁部
と反対側にフック部材が形成された第2縁部を有し、前
記保持第の上面は、さらに固定ロッドを備え、前記フッ
ク部材は、前記固定ロッドに取り外し可能に係合して前
記カバープレートを押圧位置に開放可能に保持すること
ができることを特徴とする請求項6に記載のテストベー
ス。 - 【請求項11】 前記押圧ユニットは、前記保持第の上
面にスライド可能に取り付けられた反対に位置する2つ
の縁部と、底面とを含み、 前記カバープレートは、保持位置と開放位置との間で前
記保持台に対して移動可能であり、保持位置では、前記
カバープレートの底面は前記受け入れ空間の上方に直ち
に配置されて、前記カバープレートが前記半導体装置に
押圧力を付与することができ、開放位置では、前記カバ
ープレートの底面は前記受け入れ空間を覆うのを止め
て、前記カバープレートは前記半導体装置に押圧力を付
与するのを止めることを特徴とする請求項1に記載のテ
ストベース。 - 【請求項12】 前記押圧ユニットは、前記保持台の上
面に取り付けられた装着フレームをさらに含み、 前記装着フレームは、 前記半導体装置の前記受け入れ空間への挿入と前記受け
入れ空間からの取り出しとを許容するように、前記受け
入れ空間と一致する開口部が形成されれたベース部と、 スライド溝を形成するようにお互いに離隔して垂直方向
に延び、前記カバープレートが前記スライド溝にスライ
ド可能にかつ取り外し可能に配置された並行な一対の第
1壁部と、 前記第1壁部からお互いに向かって延び、前記カバープ
レートが前記スライド溝に配置されたときに、前記カバ
ープレートの対向する縁部に当接して前記カバープレー
トの上方移動を防止するようにした水平方向に延びる一
対の第2壁部と、を有することを特徴とする請求項11
に記載のテストベース。 - 【請求項13】 前記カバープレートの底面は、前記半
導体装置に押圧力を付与するためにそこに取り付けられ
た少なくとも1つの弾性部材を有することを特徴とする
請求項11に記載のテストベース。 - 【請求項14】 前記押圧ユニットは、前記受け入れ空
間に取り付けられた対向する一対の保持片を含み、 各保持片は、下端が前記保持台に水平軸の周りに回動可
能に取り付けられた垂直方向に延びる底壁部と、上端部
と、前記底壁部に下端から前記保持片の他端に向かって
延びる水平方向に延びる下壁部と、前記底壁部の上端か
ら前記保持片の他端に向かって延びる水平方向に延びる
上壁部とを有し、 前記保持片は、開放位置から押圧位置までお互いに向か
って、前記保持片に対して回動可能であり、開放位置で
は、前記下壁部は半導体装置の接点実装面の両側の縁部
を支持し、半導体装置は前記ベースボードから持上げら
れ、前記上壁部は、半導体装置の上方には延びず、これ
により、前記半導体装置は前記受け入れ空間に挿入でき
ないし、前記受け入れ空間から取り出すことができな
い、押圧位置では、下壁部は、前記半導体装置を前記ベ
ースボードに向かって持って行き、前記上壁部は上方に
延びて前記半導体装置に押圧力を付与することを特徴と
する請求項1に記載のテストベース。 - 【請求項15】 前記上壁部の各々は、前記半導体装置
に押圧力を付与するためにそこに取り付けられた少なく
とも1つの弾性部材を有することを特徴とする請求項1
4に記載のテストベース。 - 【請求項16】 前記押圧ユニットは、 前記受け入れ空間の近傍の前記保持台の上面に取り付け
られた対向する2つの装着ポストと、 前記対向する2つの装着ポストの間に配置され、かつ、
それぞれに回動可能に取り付けられた回動端と、該回動
端の反対側の押圧端とを有する2つの押圧板とを含み、 前記押圧板は、押圧位置と開放位置との間で、前記回動
端の回りに前記保持台に対して移動可能であり、押圧位
置では、前記押圧端は前記半導体装置に押圧力を付与す
るために前記受け入れ空間に向かって延び、開放位置で
は、前記押圧端は、前記受け入れ空間から離れて、前記
半導体装置に押圧力を付与するのを止めることを特徴と
する請求項1に記載のテストベース。 - 【請求項17】 前記押圧ユニットは、前記保持台の上
面に取り付けられ、前記保持台の上面から離れる方向に
付勢されたばね負荷操作フレームをさらに有し、 該操作フレームは、前記保持シートの上面に向かって移
動可能であり、これにより押圧板は押圧位置から開放位
置まで移動するようにしたことを特徴とする請求項16
に記載のテストベース。 - 【請求項18】 前記操作フレームは、一対の押圧フレ
ーム部と該押圧フレーム部に直角で当該押圧フレーム部
を相互に連結する一対の接続フレーム部とからなる矩形
のフレームであり、 前記押圧フレームは、前記押圧板のそれぞれの回動端が
その中に延びることができるように凹部が形成された底
面を有することを特徴とする請求項17に記載のテスト
ベース。 - 【請求項19】 前記押圧フレーム部の各々は、該押圧
フレームの他方と対向する内フレーム面と、該内フレー
ム面と反対側の外フレーム面とを有し、 前記凹部は、前記押圧板のそれぞれの回動端の上方に配
置されて前記外フレームから内フレームに延びる傾斜押
圧壁によって形成され、前記凹部の深さが前記外フレー
ム部から前記内フレーム部にかけて増加するようにした
請求項18に記載のテストベース。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW89212057 | 2000-07-13 | ||
TW089212057U TW453512U (en) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | Testing base for dies with different specifications |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3077831U true JP3077831U (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=21670330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000008281U Expired - Fee Related JP3077831U (ja) | 2000-07-13 | 2000-11-21 | 半導体装置用テストベース |
Country Status (3)
Country | Link |
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