JP3074006U - 低型ｚｉｆソケットコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低型の構造形態を有する導電端子を具え、有
効にＣＰＵのピンをプリント基板に連接させることがで
きる、低型ＺＩＦソケットコネクタの提供。 【解決手段】 ＣＰＵをプリント基板に連接するための
低型ＺＩＦソケットコネクタにいて、複数の導電端子を
収容する絶縁ベースと、ベースの閉合位置と開放位置と
の間を可動式に取り付けられるカバーとを具えている。
開放位置にある時、ＣＰＵのピンがカバーを貫通して対
応する導電端子の円弧形部が形成する空間内に延伸され
る。閉合位置にある時、各一つのピンが対応する導電端
子の固定接触部と可動接触部に挟持される位置に移動
し、該可動接触部と固定接触部が連接され、各一つの固
定接触部の下方に尾部が連接されてプリント基板上に溶
接される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の低型の構造形態を有するＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏ ｎ Ｆｏｒｃｅ；零挿入力）ソケットコネクタに係り、特に、低型の構造形態を 有する導電端子を具え、有効にＣＰＵのピンをプリント基板に連接させることが できる、低型ＺＩＦソケットコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＺＩＦソケットコネクタは、大きな挿入力を必要とせずにそれにＣＰＵを差し 込むこむことができ、多ピン数のＣＰＵをプリント基板に電性連接させるのに便 利である。このＺＩＦソケットコネクタはベースに対して移動可能なカバーを具 え、これによりＣＰＵのピンを移動させてＺＩＦソケットコネクタの基板内に設 けられ並びにプリント基板に溶接された導電端子に対して当接或いは分離させる ことができる。

【０００３】 最初のＺＩＦソケットコネクタにはカバーにベースに対する移動を発生させる ために駆動機構（通常は一つの押し棒と一つのカムで組成されている）が配備さ れていた。このようなソケットコネクタは米国パテントＮｏ．５，０５７，０３ １及び米国パテントＮｏ．５，４８９，２１７に記載されている。

【０００４】 厚さが小さい膝上型のコンピュータの発展に伴い、駆動機構を省略した低型Ｚ ＩＦ（零挿入力）方式のものが出現した。それは独立した工具（例えば扁平なド ライバー）を用いてカバーを駆動しベースに対して移動させるソケットコネクタ である。このようなソケットコネクタは米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５ に記載されている。

【０００５】 米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５は確実で良好な作動が可能であること を証明しているが、ただしそれは改良を必要とする欠点も有していた。

【０００６】 まず、米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５の各一つの端子１６は直線状の 構造形態を呈し、ＣＰＵの対応するピンが移動させられ並びにソケットコネクタ の導電端子に接触させられる時、端子に作用する半作用力が導電端子の一つの比 較的小さい区域より抵抗し、これにより端子が比較的大きな応力のレセプターと なり、このため導電端子が容易に弾性疲労の状況を発生した。

【０００７】 また、米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５に記載のソケットコネクタの構 造形態は依然として高過ぎ、膝上型のコンピュータのますます薄くなる設計要求 に符合しなかった。

【０００８】 このため米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５の解決できていない欠陥を改 善できるＺＩＦソケットコネクタが必要とされている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の主要な目的は、一種の、改良型の端子を具えたＺＩＦソケットコネク タを提供することにあり、該端子は有効にＣＰＵのピンを該ソケットコネクタが 取り付けられているプリント基板に電性連接させられるものとする。

【００１０】 本考案のもう一つの目的は、構造形態の高さを減らした低型ＺＩＦソケットコ ネクタを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、ＣＰＵをプリント基板に電性連接するための低型ＺＩＦソ ケットコネクタにおいて、 複数の端子通路を具えた絶縁ベースと、 複数の導電端子とされ、該導電端子は該端子通路内に収容され、各一つの導電 端子がベースと連接され背向する第１側表面と第２側表面を具えた連接部と、連 接部の第２側表面付近の下方に設けられてプリント基板と溶接される尾部と、Ｃ ＰＵのピンとの当接用の接触部とを具え、該接触部がその第２側表面に連接され 一体とされた固定接触部と、該固定接触部より連接部の第１側表面の上方の定位 に延伸された円弧形部と、円弧形部より定位に延伸されて固定接触部と対向し且 つ適宜距離を隔てた可動接触部とを具えた、上記複数の導電端子と、 カバーとされ、可動式にベースの上に装着され、開放位置と閉合位置の両定位 間を移動可能で、且つその上面にＣＰＵのピンをＺＩＦソケットコネクタ内に延 伸進入させるための複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔が対応する端子通路 と整合するよう配列され、該開放位置にある時、各貫通孔が導電端子の円弧形部 の形成する空間に整合し、閉合位置にある時、各貫通孔が対応する導電端子の固 定接触部と可動接触部の間に形成された空間に整合する、上記カバーと、 を具えたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとしている。 請求項２の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 各一つの導電端子の尾部が連接部に対して垂直に折り曲げられ並びにその底部に ソルダバンプが接合されたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとし ている。 請求項３の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 尾部が連接部より下向きに直線状に延伸されたことを特徴とする、低型ＺＩＦソ ケットコネクタとしている。 請求項４の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 カバーの各貫通孔が拡大された上端部を具えたことを特徴とする、低型ＺＩＦソ ケットコネクタとしている。 請求項５の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 連接部が拡大状の板状体とされ、それに第１側表面とされる第１側辺と第２側表 面とされる第２側辺とが設けられ、各側辺にそれぞれベースと干渉方式で連接さ れる鉤状物が形成されたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとして いる。 請求項６の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 カバーとベースがいずれも長方形体とされてＺＩＦソケットコネクタもそれによ り長方形体とされ、且つＺＩＦソケットコネクタに別にカバーをベースに対して 開放位置と閉合位置の間で対角線方向に沿って移動させるための案内装置が設け られたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとしている。 請求項７の考案は、請求項６に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 案内装置がベース側辺に形成され且つＺＩＦソケットコネクタの対角線方向に平 行である傾斜面に設けられた複数の歯塊部と、カバーの底面の凸塊部に形成され た案内用のストッパレール部を具え、各一つのストッパレール部がＺＩＦソケッ トコネクタの対角線方向に平行に延伸され、且つ各一つの歯塊部が延伸されて対 応する凸塊部内に進入し且つストッパレール部により支持されることを特徴とす る、低型ＺＩＦソケットコネクタとしている。 請求項８の考案は、請求項７に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 ストッパレール部が対応する凸塊部に形成された矩形の細溝の底部より延伸され てなり、ＺＩＦソケットコネクタが開放位置にある時、歯塊部と対応する細溝の 第１末端が当接し、閉合位置にある時、歯塊部が対応する細溝の第２末端と当接 することを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとしている。 請求項９の考案は、請求項８に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 各一つの細溝がいずれもカバーの上面に連通することを特徴とする、低型ＺＩＦ ソケットコネクタとしている。 請求項１０の考案は、請求項６に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて 、カバーの一つの角部付近の上面部分に三角ブロックが設けられて、該三角ブロ ックがカバーの閉合位置への移動の方向を指示することを特徴とする、低型ＺＩ Ｆソケットコネクタとしている。 請求項１１の考案は、請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて 、導電端子の円弧形部、可動接触部及び固定接触部がほぼ同一水平面に位置する ことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネクタとしている。 請求項１２の考案は、 導電端子を収容する複数の端子通路を具えたベースと、該ベースの上に可動式 に取り付けられて開放位置と閉合位置の間で移動可能とされたカバーとを具えた 、ＺＩＦソケットコネクタと、 該カバーの上に装着されてカバーに伴い移動し、カバーが開放位置にある時に カバーを貫通し並びに対応する端子通路内に延伸される複数のピンを具え、各一 つのピンが対応する導電端子の円弧形部の形成する空間内に延伸され、カバーが 閉合位置にある時、対応する導電端子の可動接触部が円弧形部の発生する作用力 により、ピンが導電端子の固定接触部に圧接され、固定接触部がプリント基板に 溶接される対応する導電端子の尾部と連接され一体とされる、ＩＣパッケージと 、 を具えたことを特徴とする電子装置としている。 請求項１３の考案は、請求項１２に記載の電子装置において、前記尾部が導電 端子の対応する固定接触部の下方に位置することを特徴とする、電子装置として いる。 請求項１４の考案は、請求項１３に記載の電子装置において、各一つの導電端 子がそれぞれ固定接触部と尾部との間に位置する連接部を具え、該連接部がベー スへの干渉方式での位置決めに用いられることを特徴とする、電子装置としてい る。 請求項１５の考案は、請求項１４に記載の電子装置において、前記連接部が両 側表面を具えた長方形体とされて、各一つの側表面にベースへの干渉方式での位 置決めに供される鉤状物が設けられたことを特徴とする、電子装置としている。 請求項１６の考案は、請求項１３に記載の電子装置において、前記導電端子が 固定接触部と一直線を呈する尾部を具えた貫通孔型の導電端子とされたことを特 徴とする、電子装置としている。 請求項１７の考案は、請求項１３に記載の電子装置において、前記導電端子が 固定接触部に対して垂直で且つソルダバンプが接合された尾部を具えたＢＧＡパ ッケージ型導電端子とされたことを特徴とする、電子装置としている。 請求項１８の考案は、請求項１３に記載の電子装置において、前記導電端子の 可動接触部、固定接触部及び円弧形部が同一水平面上に位置することを特徴とす る、電子装置としている。 請求項１９の考案は、請求項１３に記載の電子装置において、ＺＩＦソケット コネクタがほぼ長方形体を呈し、そのカバーがベースの対角線方向に沿って移動 可能とされたことを特徴とする、電子装置としている。 請求項２０の考案は、 複数の導電端子を収容するベースと、該ベースの上に可動式に取り付けられて 開放位置と閉合位置の間で移動可能とされたカバーとを具えた、コネクタと、 マトリクス配列を呈し並びに該コネクタ内に延伸される複数のピンを具え、カ バーが開放位置にある時に、各一つのピンが対応する導電端子と接触せず、閉合 位置にある時、各一つのピンが対応する導電端子の接触部の第１部分と第２部分 により挟持され、且つこれら導電端子がプリント基板に溶接される尾部を具えた 、ＩＣパッケージと、 を具えたことを特徴とする電子装置としている。 請求項２１の考案は、ＩＣパッケージに組み合わせて用いられるソケットコネ クタにおいて、 ベースとされ、該ベースは長方形体を呈し、且つ垂直方向に延伸され該ベース を貫通する複数の端子通路を具えた、上記ベースと、 複数の導電端子とされ、それぞれが対応する端子通路内に収容される、上記複 数の導電端子と、 カバーとされ、長方形体を呈し且つ移動可能な方式を以てベースの上に装着さ れ、該カバーが複数の、垂直方向に延伸されて該カバーを貫通し且つそれぞれ端 子通路に対応する貫通孔を具えた、上記カバーと、 を具え、そのうち該カバーがベースに対してソケットコネクタの対角線方向に 沿って移動可能とされたことを特徴とする、ソケットコネクタとしている。 請求項２２の考案は、請求項２１に記載のソケットコネクタにおいて、該ベー ス、カバーの二つの部材の一方に側表面が設けられ、もう一方に傾斜部が設けら れ、側表面と傾斜部がいずれもソケットコネクタの対角線方向に沿って平行に延 伸され、側表面とそれに対応する傾斜部が対角線方向に沿ってスライド方式で相 互に連接可能とされたことを特徴とする、ソケットコネクタとしている。 請求項２３の考案は、請求項２２に記載のソケットコネクタにおいて、側表面 に凸塊部が設けられたことを特徴とする、ソケットコネクタとしている。 請求項２４の考案は、請求項２３に記載のソケットコネクタにおいて、側表面 と傾斜部のいずれか一方に少なくとも一つの細溝が設けられ、且つもう一方に少 なくとも一つの歯塊部が設けられ、歯塊部が移動可能な方式で細溝内に収容され ることを特徴とする、ソケットコネクタとしている。 請求項２５の考案は、請求項２３に記載のソケットコネクタにおいて、側表面 と傾斜部のいずれか一方に少なくとも一つのストッパレール部が設けられ、もう 一方に少なくとも一つの歯塊部が設けられ、歯塊部がストッパレール部に沿って 支持を受ける方式で移動可能とされたことを特徴とする、ソケットコネクタとし ている。 請求項２６の考案は、請求項２１に記載のソケットコネクタにおいて、各一つ の端子通路がソケットコネクタの対角線方向に平行に延伸されたことを特徴とす る、ソケットコネクタとしている。 請求項２７の考案は、請求項２６に記載のソケットコネクタにおいて、各一つ の導電端子が接触部を具え、該接触部が円弧形部により連接された固定接触部と 可動接触部とを具え、該可動接触部及び固定接触部がそれぞれベースの対角線方 向に沿って延伸されたことを特徴とする、ソケットコネクタとしている。 請求項２８の考案は、ソケットコネクタとフレームとを具え、該ソケットコネ クタとフレームがいずれもマザーボードに取り付けられるソケットコネクタ装置 において、 該ソケットコネクタが、 略直方形体とされて垂直方向に延伸され貫通する複数の端子通路を具えて、該 端子通路内に対応数の複数の導電端子を収容するベースと、直方形体とされ、移 動可能な方式でベースの上に組み合わされるカバーと、 を具え、該カバーがベースに対して対角線方向に沿って移動可能とされ、 該フレームはソケットコネクタの周囲を包囲し、且つ対角線方向にある二つの 対応する角部に二つの切り口が設けられ、この対応する角部内に一つの工具を挿 入してカバーをベースに対して移動させることができることを特徴とする、ソケ ットコネクタ装置としている。 請求項２９の考案は、請求項２８に記載のソケットコネクタ装置において、カ バーの二つの対応する角部のうち少なくとも一つの角部が対角線方向に沿ってフ レームに対応設置された切り口内へと延伸され、フレームの対応する角部内に挿 入した工具を該カバーの角部に当接させてカバーをベースに対して移動させるの に供されることを特徴とする、ソケットコネクタ装置としている。

【００１２】

【考案の実施の形態】

本考案によると、ＣＰＵとプリント基板を電性連接させる長方形のＺＩＦソケ ットコネクタが、複数の端子通路を具えたベースと、端子通路内に置かれる複数 の導電端子と、複数の貫通孔を具えて閉合と開放の二つの位置間を移動可能な方 式で該ベースの上に取り付けられるカバーと、を具えている。ＣＰＵのピンは延 伸されてカバーに設けられた貫通孔を通過し並びにベースに設けられた端子通路 内に延伸される。

【００１３】 開放位置にある時、各一つのピンはいずれも対応する導電端子の円弧形部の形 成する空間内に延伸されている。閉合位置にある時、各一つの端子は対応する導 電端子の固定接触部と可動接触部の間に挟持される。そのうち可動接触部と固定 接触部は、円弧形部により連接されている。また、固定接触部と可動接触部及び 円弧形部はいずれも同一水平高度に位置し、これにより導電端子が比較的小さい 高度を有し、これによりソケットコネクタが周知のものよりも低い構造形態を有 するものとされる。固定接触部とその下方に位置する尾部は連接してプリント基 板上に溶接され、並びにさらにＣＰＵのピンと電性連接され、これによりピンが 比較的短い経路でプリント基板と電性連接される。

【００１４】 ベースはその側辺とソケットコネクタの対角線方向と平衡である傾斜面に複数 の歯塊部を具え、且つこれら歯塊部はカバー上面よりその底面に延伸された凸塊 部内の対応する矩形挟持溝内に延伸され、並びにそれぞれ挟持溝底部より延伸さ れたストッパレール部により支持されている。これら挟持溝はそれぞれソケット コネクタの対角線方向と平衡な凸塊部側表面にあって外に露出している。また、 各一つの歯塊部に対応する挟持溝内側表面と当接する末端面が設けられ、これに よりカバーが対角線方向に沿って開放と閉合位置間でベースに対して移動可能と される。

【００１５】

【実施例】

図１、２に示されるように、本考案のＺＩＦソケットコネクタ１は、カバー１ ０、ベース４０及び複数の導電端子７０を包括し、カバー１０は実質上、長方形 体を呈し、その上面に複数の、その上面１４から底面１６に貫通する貫通孔１２ が設けられ（図中には僅かに一つが表示されている）、ＣＰＵ（図示せず）のピ ンをソケットコネクタ１に挿入するのに供される。図９も参照されたいが、各貫 通孔１２はいずれも比較的大きな上端部１２２を具え、ＣＰＵのピンをソケット コネクタ１内への挿入を案内する。また、カバー１０に四つの斜向角部１８、１ ９、２０、２１が設けられ、そのうち一つの斜向角部１８付近のカバー１０の上 面１４に指示用の三角ブロック１８２が設けられ、該三角ブロック１８２はベー ス４０に対してカバー１０を、ＣＰＵのピンがソケットコネクタ１の導電端子７ ０により挟持される（後述する）閉合位置に移動させる方向を示す。また、斜向 角部１９、２１部分のカバー１０の底面１６に二つの台形凸塊部２２が設けられ 、カバー１０の各一つの側表面２３、２４付近の底面１６にそれぞれ二つの三角 形凸塊部２５が設けられている。各三角形凸塊部２５にカバー１０の上面１４へ と貫通する矩形の細溝２６が設けられ、且つこれら細溝２６は各一つの対応する 台形凸塊部２２、三角形凸塊部２５の側面２６２に貫通し、各台形凸塊部２２、 三角形凸塊部２５の側面２６２はソケットコネクタ１の斜向角部１８より対角位 置にある斜向角部２０に向けて延伸された対角線２７と平行である。各一つの細 溝２６の底部に細溝２６内に延伸されたストッパレール部２８が設けられている （図７及び図８参照）。

【００１６】 図３に示されるように、ベース４０も長方形体を呈し、その上表面４２と下表 面４４を貫通する複数の端子通路４１が設けられ（図中には僅かに一つが表示さ れている）、且つベース４０の両側表面４６にそれぞれ三つの、対角線２７と平 行な傾斜部４６２が設けられ、並びに各一つの傾斜部４６２に歯塊部４９が凸設 されている。これら歯塊部４９に歯塊部４９を対応する細溝２６内に取り付ける のに便利な傾斜上表面４９２、及び垂直な末端面４９４（図７参照）が設けられ ている。

【００１７】 また、図４及び図５に示されるように、各一つの導電端子７０はそれぞれ金属 板片を一体加圧成形して製造され、それは、長板形を呈し且つその各一つの第１ 及び第２側表面７２２、７２４に凸設された二つの鉤状物７２６を具えた連接部 ７２を具え、これにより導電端子７０が対応する端子通路４１内に組み合わされ る時、導電端子７０とベース４０が干渉方式で一体に連接される。接触部７４は 連接部７２の上方に設けられ、それはちょうど連接部７２の第２側表面７２４付 近の上方に位置する固定接触部７４４と、該固定接触部７４４より第１側表面７ ２２の方向に延伸されて延伸末端がさらに後ろ向きに第２側表面７２４の方向に 向けて延伸されてなる円弧形部７４０と、該円弧形部７４０がさらに第２側表面 ７２４の方向に向けて延伸されて固定接触部７４４とある距離を隔てられてなる 可動接触部７４２とを具えている。円弧形部７４０、可動接触部７４２及び固定 接触部７４４は同一水平面上に位置し、これにより導電端子７０が相当に小さい 高度を有して側表面４６の構造形態が低くされている。円弧形部７４０は弾性力 を提供して導電端子７０の固定接触部７４４及び可動接触部７４２がソケットコ ネクタ１内に挿入されたＣＰＵの対応するピンを挟持できるようにする。この円 弧形部７４０はその内側にピン収容空間７４１を形成している。連接部７２の第 ２側表面７２４に近い部分の下辺縁部分が連接部７２に対して垂直に延伸されて 尾部７６が形成され、且つ該尾部７６は固定接触部７４４と可動接触部７４２の 下方に位置する。この導電端子７０はＢＧＡ型端子とされ、それをソケットコネ クタ１に組み付けた後に、ＢＧＡパッケージの加工処理過程を経てその底部にソ ルダバンプ７８が接合される。ソケットコネクタ１と該ソケットコネクタ１を取 り付けるプリント基板（図示せず）が溶接加工されて、これらソルダバンプ７８ がソケットコネクタ１のプリント基板５への電気的及び機械的連接を達成する。

【００１８】 図１６に示されるように、本考案の導電端子７０’の第２実施例では、尾部７ ６’を具えた貫通孔型の導電端子７０’とされ、該尾部７６’が連接部７２の第 ２側表面７２４付近の下辺縁より下向きに凸伸する底端部７６２を具えている。 この尾部７６’は直接プリント基板に溶接される。

【００１９】 本考案のＺＩＦソケットコネクタ１を組み合わせる時は、図１、６乃至９に示 されるように、まず導電端子７０をベース４０の対応する端子通路４１（図１参 照）内に組み合わせ、その後、カバー１０をベース４０に圧接し並びにある定位 に至らせる（図７参照）。このとき、ベース４０の歯塊部４９がカバー１０の底 面１６の台形凸塊部２２と三角形凸塊部２５に設けられた細溝２６内に延伸され 並びにストッパレール部２８により支持される。傾斜上表面４９２はカバー１０ をベース４０に連接しやすいようにするために設けられている。各一つの歯塊部 ４９の垂直な末端面４９４は対応する細溝２６の外表面２６８と当接する。図６ に示されるように、ソケットコネクタ１が開放位置にある時、各歯塊部４９と対 応する細溝２６（図８参照）の後端辺縁２６４は当接する。且つ各貫通孔１２は 導電端子７０（図９参照）の円弧形部７４０の形成するピン収容空間７４１と整 合している。

【００２０】 ソケットコネクタ１がこの位置にある時、図１３に示されるように、ＣＰＵの ピン３はカバー１０の対応する貫通孔１２よりソケットコネクタ１内に延伸され 並びにピン収容空間７４１内に収容され、且つソケットコネクタ１の導電端子７ ０と未だ当接していない。

【００２１】 さらに図１０に示されるように、ソケットコネクタ１は、カバー１０がベース ４０に対して指示用の三角ブロック１８２の指示する方向に、開放位置から閉合 位置に向けて押動されて移動して定位に達すると、該定位の歯塊部４９が対応す るストッパレール部２８に沿って移動して対応する細溝２６（図１１参照）の前 端辺縁２６６部分に当接し、且つ貫通孔１２が固定接触部７４４と可動接触部７ ４２（図１２参照）間に形成された空間と整合する。

【００２２】 ソケットコネクタ１が開放位置より閉合位置にいたる時、ＣＰＵのピン３もま た図１３に示されるピン収容空間７４１から図１４に示される位置に移動する。 閉合位置にあるとき、可動接触部７４２は円弧形部７４０の発生する弾力により ピン３を固定接触部７４４と共に挟持し、こうしてピン３と固定接触部７４４と の間の電性及び機械性連接を達成する。

【００２３】 本考案において、ＣＰＵのピン３が可動接触部７４２に与える応答弾性反作用 力は、導電端子７０の可動接触部７４２と円弧形部７４０の内側の比較的長い部 分、即ち相対的に比較的大きな面積による抵抗を受ける。ゆえに、本考案の導電 端子７０は米国パテントＮｏ．５，７３０，６１５に記載の直線状導電端子に作 用する極めて高い応力を発生しない。

【００２４】 さらに、ピン３は尾部７６の上方の固定接触部７４４と当接し、電気信号が比 較的短い経路でピン３とプリント基板間を伝送されるため、ソケットコネクタ１ が有効にＣＰＵとプリント基板を電性連接して信号流失を減少する。この信号流 失は、容易にそれに作用する応力を低減し容易に比較的長い経路を発生する端子 構造形態においてよく見られる。

【００２５】 また図１５に示されるのは本考案のＺＩＦソケットコネクタ１に係り、カバー １０のベース４０に対する移動を容易に行えるようにした実施応用状況を示す。 そのうち矩形フレーム２はプリント基板５の上に装着され、ソケットコネクタ１ は該フレーム２内のプリント基板５の上に装着される。該フレーム２はその二つ の対応する内側角部側にそれぞれ矩形の切り口２２を具え、カバー１０の、一方 に指示用の三角ブロックを設けた相対する角部１８、２０がこれら切り口２２内 に収容され、一つの駆動工具（図示せず）が切り口２２内に挿入されてカバー１ ０をベース４０に対して移動させるのに用いられる。該フレーム２は放熱装置（ 図示せず）を取り付けたベース４０を装着してそれによりソケットコネクタ１に 装着されたＣＰＵの発生する熱量を散逸させるのに供される。

【００２６】

【考案の効果】

本考案は、改良型の端子を具えたＺＩＦソケットコネクタを提供しており、そ の端子は有効にＣＰＵのピンを該ソケットコネクタが取り付けられているプリン ト基板に電性連接させられる。また、本考案は構造形態の高さを減らした低型Ｚ ＩＦソケットコネクタを提供している。上述の説明から分かるように、本考案は 実用性、新規性、進歩性及び産業上の利用価値を有しており、実用新案登録の要 件を具備している。なお、以上の説明は、本考案の望ましい実施例に係るもので あって本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部 の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のＺＩＦソケットコネクタの分解斜視図
である。

【図２】本考案のＺＩＦソケットコネクタの別角度から
見た斜視図である。

【図３】本考案のＺＩＦソケットコネクタのベースの斜
視図である。

【図４】本考案のＺＩＦソケットコネクタの導電端子の
拡大後の斜視図である。

【図５】本考案のＺＩＦソケットコネクタの導電端子の
別角度からの拡大後の斜視図である。

【図６】本考案のＺＩＦソケットコネクタの組立後のそ
のカバー部分が開放位置にある時の斜視図である。

【図７】図６のVII-VII 線方向に沿った断面図である。

【図８】図６のVIII-VIII 線方向に沿った断面図であ
る。

【図９】図６のIX-IX 線方向に沿った断面図である。

【図１０】本考案のＺＩＦソケットコネクタの組立後の
そのカバーが閉合位置にある時の斜視図である。

【図１１】図１０のXI-XI 線方向に沿った断面図であ
る。

【図１２】図１０のXII-XII 線方向に沿った断面図であ
る。

【図１３】本考案のＺＩＦソケットコネクタのカバーが
開放位置にある時の、導電端子と該ソケットコネクタに
組み合わされたＣＰＵのピンとの位置関係を示す平面図
である。

【図１４】本考案のＺＩＦソケットコネクタのカバーが
閉合位置にある時の、導電端子とＣＰＵのピンとの位置
関係を示す平面図である。

【図１５】本考案のＺＩＦソケットコネクタのカバーを
開放位置と閉合位置の間で移動させる状況を示す平面図
である。

【図１６】本考案のＺＩＦソケットコネクタの第２実施
例の斜視図である。

【符号の説明】 １ ソケットコネクタ １０ カバ
ー １２ 貫通孔 １２２ 上
端部 １４ 上面 １６ 底面 １８、１９、２０、２１ 斜向角部 １８２ 三
角ブロック ２２ 台形凸塊部 ２５ 三角
形凸塊部 ２６ 細溝 ２６２ 側
面 ２６４ 後端辺縁 ２６６ 前
端辺縁 ２６８ 外表面 ２７ 対角
線 ２８ ストッパレール部 ３ ピン ４０ ベース ４１ 端子
通路 ４２ 上表面 ４４ 下表
面 ４６ 側表面 ４６２ 傾
斜部 ４９ 歯塊部 ４９２ 傾
斜上表面 ４９４ 末端面 ５ プリン
ト基板 ７０、７０’ 導電端子 ７２ 連接
部 ７２２ 第１側表面 ７２４ 第
２側表面 ７２６ 鉤状物 ７４ 接触
部 ７４４ 固定接触部 ７４２ 可
動接触部 ７４０ 円弧形部 ７４１ ピ
ン収容空間 ７６、７６’尾部 ７６２ 底
端部 ７８ ソルダバンプ

Claims (29)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＣＰＵをプリント基板に電性連接するた
   めの低型ＺＩＦソケットコネクタにおいて、 複数の端子通路を具えた絶縁ベースと、 複数の導電端子とされ、該導電端子は該端子通路内に収
   容され、各一つの導電端子がベースと連接され背向する
   第１側表面と第２側表面を具えた連接部と、連接部の第
   ２側表面付近の下方に設けられてプリント基板と溶接さ
   れる尾部と、ＣＰＵのピンとの当接用の接触部とを具
   え、該接触部がその第２側表面に連接され一体とされた
   固定接触部と、該固定接触部より連接部の第１側表面の
   上方の定位に延伸された円弧形部と、円弧形部より定位
   に延伸されて固定接触部と対向し且つ適宜距離を隔てた
   可動接触部とを具えた、上記複数の導電端子と、 カバーとされ、可動式にベースの上に装着され、開放位
   置と閉合位置の両定位間を移動可能で、且つその上面に
   ＣＰＵのピンをＺＩＦソケットコネクタ内に延伸進入さ
   せるための複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔が対
   応する端子通路と整合するよう配列され、該開放位置に
   ある時、各貫通孔が導電端子の円弧形部の形成する空間
   に整合し、閉合位置にある時、各貫通孔が対応する導電
   端子の固定接触部と可動接触部の間に形成された空間に
   整合する、上記カバーと、 を具えたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネク
   タ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、各一つの導電端子の尾部が連接部に対
   して垂直に折り曲げられ並びにその底部にソルダバンプ
   が接合されたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、尾部が連接部より下向きに直線状に延
   伸されたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネク
   タ。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、カバーの各貫通孔が拡大された上端部
   を具えたことを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネク
   タ。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、連接部が拡大状の板状体とされ、それ
   に第１側表面とされる第１側辺と第２側表面とされる第
   ２側辺とが設けられ、各側辺にそれぞれベースと干渉方
   式で連接される鉤状物が形成されたことを特徴とする、
   低型ＺＩＦソケットコネクタ。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、カバーとベースがいずれも長方形体と
   されてＺＩＦソケットコネクタもそれにより長方形体と
   され、且つＺＩＦソケットコネクタに別にカバーをベー
   スに対して開放位置と閉合位置の間で対角線方向に沿っ
   て移動させるための案内装置が設けられたことを特徴と
   する、低型ＺＩＦソケットコネクタ。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、案内装置がベース側辺に形成され且つ
   ＺＩＦソケットコネクタの対角線方向に平行である傾斜
   面に設けられた複数の歯塊部と、カバーの底面の凸塊部
   に形成された案内用のストッパレール部を具え、各一つ
   のストッパレール部がＺＩＦソケットコネクタの対角線
   方向に平行に延伸され、且つ各一つの歯塊部が延伸され
   て対応する凸塊部内に進入し且つストッパレール部によ
   り支持されることを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタ。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、ストッパレール部が対応する凸塊部に
   形成された矩形の細溝の底部より延伸されてなり、ＺＩ
   Ｆソケットコネクタが開放位置にある時、歯塊部と対応
   する細溝の第１末端が当接し、閉合位置にある時、歯塊
   部が対応する細溝の第２末端と当接することを特徴とす
   る、低型ＺＩＦソケットコネクタ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の低型ＺＩＦソケットコ
   ネクタにおいて、各一つの細溝がいずれもカバーの上面
   に連通することを特徴とする、低型ＺＩＦソケットコネ
   クタ。
10. 【請求項１０】 請求項６に記載の低型ＺＩＦソケット
    コネクタにおいて、カバーの一つの角部付近の上面部分
    に三角ブロックが設けられて、該三角ブロックがカバー
    の閉合位置への移動の方向を指示することを特徴とす
    る、低型ＺＩＦソケットコネクタ。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載の低型ＺＩＦソケット
    コネクタにおいて、導電端子の円弧形部、可動接触部及
    び固定接触部がほぼ同一水平面に位置することを特徴と
    する、低型ＺＩＦソケットコネクタ。
12. 【請求項１２】 導電端子を収容する複数の端子通路を
    具えたベースと、該ベースの上に可動式に取り付けられ
    て開放位置と閉合位置の間で移動可能とされたカバーと
    を具えた、ＺＩＦソケットコネクタと、 該カバーの上に装着されてカバーに伴い移動し、カバー
    が開放位置にある時にカバーを貫通し並びに対応する端
    子通路内に延伸される複数のピンを具え、各一つのピン
    が対応する導電端子の円弧形部の形成する空間内に延伸
    され、カバーが閉合位置にある時、対応する導電端子の
    可動接触部が円弧形部の発生する作用力により、ピンが
    導電端子の固定接触部に圧接され、固定接触部がプリン
    ト基板に溶接される対応する導電端子の尾部と連接され
    一体とされる、ＩＣパッケージと、 を具えたことを特徴とする電子装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の電子装置におい
    て、前記尾部が導電端子の対応する固定接触部の下方に
    位置することを特徴とする、電子装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の電子装置におい
    て、各一つの導電端子がそれぞれ固定接触部と尾部との
    間に位置する連接部を具え、該連接部がベースへの干渉
    方式での位置決めに用いられることを特徴とする、電子
    装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４に記載の電子装置におい
    て、前記連接部が両側表面を具えた長方形体とされて、
    各一つの側表面にベースへの干渉方式での位置決めに供
    される鉤状物が設けられたことを特徴とする、電子装
    置。
16. 【請求項１６】 請求項１３に記載の電子装置におい
    て、前記導電端子が固定接触部と一直線を呈する尾部を
    具えた貫通孔型の導電端子とされたことを特徴とする、
    電子装置。
17. 【請求項１７】 請求項１３に記載の電子装置におい
    て、前記導電端子が固定接触部に対して垂直で且つソル
    ダバンプが接合された尾部を具えたＢＧＡパッケージ型
    導電端子とされたことを特徴とする、電子装置。
18. 【請求項１８】 請求項１３に記載の電子装置におい
    て、前記導電端子の可動接触部、固定接触部及び円弧形
    部が同一水平面上に位置することを特徴とする、電子装
    置。
19. 【請求項１９】 請求項１３に記載の電子装置におい
    て、ＺＩＦソケットコネクタがほぼ長方形体を呈し、そ
    のカバーがベースの対角線方向に沿って移動可能とされ
    たことを特徴とする、電子装置。
20. 【請求項２０】 複数の導電端子を収容するベースと、
    該ベースの上に可動式に取り付けられて開放位置と閉合
    位置の間で移動可能とされたカバーとを具えた、コネク
    タと、 マトリクス配列を呈し並びに該コネクタ内に延伸される
    複数のピンを具え、カバーが開放位置にある時に、各一
    つのピンが対応する導電端子と接触せず、閉合位置にあ
    る時、各一つのピンが対応する導電端子の接触部の第１
    部分と第２部分により挟持され、且つこれら導電端子が
    プリント基板に溶接される尾部を具えた、ＩＣパッケー
    ジと、 を具えたことを特徴とする電子装置。
21. 【請求項２１】 ＩＣパッケージに組み合わせて用いら
    れるソケットコネクタにおいて、 ベースとされ、該ベースは長方形体を呈し、且つ垂直方
    向に延伸され該ベースを貫通する複数の端子通路を具え
    た、上記ベースと、 複数の導電端子とされ、それぞれが対応する端子通路内
    に収容される、上記複数の導電端子と、 カバーとされ、長方形体を呈し且つ移動可能な方式を以
    てベースの上に装着され、該カバーが複数の、垂直方向
    に延伸されて該カバーを貫通し且つそれぞれ端子通路に
    対応する貫通孔を具えた、上記カバーと、 を具え、そのうち該カバーがベースに対してソケットコ
    ネクタの対角線方向に沿って移動可能とされたことを特
    徴とする、ソケットコネクタ。
22. 【請求項２２】 請求項２１に記載のソケットコネクタ
    において、該ベース、カバーの二つの部材の一方に側表
    面が設けられ、もう一方に傾斜部が設けられ、側表面と
    傾斜部がいずれもソケットコネクタの対角線方向に沿っ
    て平行に延伸され、側表面とそれに対応する傾斜部が対
    角線方向に沿ってスライド方式で相互に連接可能とされ
    たことを特徴とする、ソケットコネクタ。
23. 【請求項２３】 請求項２２に記載のソケットコネクタ
    において、側表面に凸塊部が設けられたことを特徴とす
    る、ソケットコネクタ。
24. 【請求項２４】 請求項２３に記載のソケットコネクタ
    において、側表面と傾斜部のいずれか一方に少なくとも
    一つの細溝が設けられ、且つもう一方に少なくとも一つ
    の歯塊部が設けられ、歯塊部が移動可能な方式で細溝内
    に収容されることを特徴とする、ソケットコネクタ。
25. 【請求項２５】 請求項２３に記載のソケットコネクタ
    において、側表面と傾斜部のいずれか一方に少なくとも
    一つのストッパレール部が設けられ、もう一方に少なく
    とも一つの歯塊部が設けられ、歯塊部がストッパレール
    部に沿って支持を受ける方式で移動可能とされたことを
    特徴とする、ソケットコネクタ。
26. 【請求項２６】 請求項２１に記載のソケットコネクタ
    において、各一つの端子通路がソケットコネクタの対角
    線方向に平行に延伸されたことを特徴とする、ソケット
    コネクタ。
27. 【請求項２７】 請求項２６に記載のソケットコネクタ
    において、各一つの導電端子が接触部を具え、該接触部
    が円弧形部により連接された固定接触部と可動接触部と
    を具え、該可動接触部及び固定接触部がそれぞれベース
    の対角線方向に沿って延伸されたことを特徴とする、ソ
    ケットコネクタ。
28. 【請求項２８】 ソケットコネクタとフレームとを具
    え、該ソケットコネクタとフレームがいずれもマザーボ
    ードに取り付けられるソケットコネクタ装置において、 該ソケットコネクタが、 略直方形体とされて垂直方向に延伸され貫通する複数の
    端子通路を具えて、該端子通路内に対応数の複数の導電
    端子を収容するベースと、直方形体とされ、移動可能な
    方式でベースの上に組み合わされるカバーと、 を具え、該カバーがベースに対して対角線方向に沿って
    移動可能とされ、 該フレームはソケットコネクタの周囲を包囲し、且つ対
    角線方向にある二つの対応する角部に二つの切り口が設
    けられ、この対応する角部内に一つの工具を挿入してカ
    バーをベースに対して移動させることができることを特
    徴とする、ソケットコネクタ装置。
29. 【請求項２９】 請求項２８に記載のソケットコネクタ
    装置において、カバーの二つの対応する角部のうち少な
    くとも一つの角部が対角線方向に沿ってフレームに対応
    設置された切り口内へと延伸され、フレームの対応する
    角部内に挿入した工具を該カバーの角部に当接させてカ
    バーをベースに対して移動させるのに供されることを特
    徴とする、ソケットコネクタ装置。