JP3066696B2 - 電子素子の取付方法及び取付構造 - Google Patents
電子素子の取付方法及び取付構造Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路の構成要素で
あり一般に金属板製のターミナルに形成されたリード線
挿通スリットに電子素子のリード線を挿通させた後、こ
のリード線挿通スリットを挿通したリード線とターミナ
ルとを互いに半田付けにより固定する電子素子の取付方
法及び取付構造に関するものである。
あり一般に金属板製のターミナルに形成されたリード線
挿通スリットに電子素子のリード線を挿通させた後、こ
のリード線挿通スリットを挿通したリード線とターミナ
ルとを互いに半田付けにより固定する電子素子の取付方
法及び取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子素子の取付構造には種々
の形態のものがあるが、例えば図７乃至図９に示すよう
な構造がある。なお、図７は電子素子の取付構造の斜視
図を示し、図８は図７の正面図であり、図９は図８のＡ
矢視図である。ここに示した電子素子の取付構造は、例
えば自動車の電気配線用のコネクタ内における電子素子
の取り付けや、家電製品等における回路基板上での電子
素子の取り付け等に、広く利用されているものである。
の形態のものがあるが、例えば図７乃至図９に示すよう
な構造がある。なお、図７は電子素子の取付構造の斜視
図を示し、図８は図７の正面図であり、図９は図８のＡ
矢視図である。ここに示した電子素子の取付構造は、例
えば自動車の電気配線用のコネクタ内における電子素子
の取り付けや、家電製品等における回路基板上での電子
素子の取り付け等に、広く利用されているものである。
【０００３】この取付構造について具体的に説明する
と、リードスイッチ等の電子素子１のリード線２を、コ
ネクタ本体等の絶縁板３上に立設された一対の金属板製
のターミナル４に半田付けして固定するものである。図
中の符号５は、半田付けに使用された半田である。この
電子素子１としては、前述のリードスイッチの他、ホー
ル素子や、磁気抵抗素子など、素子本体から細棒状のリ
ード線２が延出する形態の種々の電子部品が該当する。
と、リードスイッチ等の電子素子１のリード線２を、コ
ネクタ本体等の絶縁板３上に立設された一対の金属板製
のターミナル４に半田付けして固定するものである。図
中の符号５は、半田付けに使用された半田である。この
電子素子１としては、前述のリードスイッチの他、ホー
ル素子や、磁気抵抗素子など、素子本体から細棒状のリ
ード線２が延出する形態の種々の電子部品が該当する。
【０００４】一対のターミナル４は、絶縁板３を貫通し
て突出した金属片に、リード線２を挿通し得るリード線
挿通スリット６が形成されたものである。これらの図７
乃至図９に示した電子素子の取付構造は、まず、ターミ
ナル４に形成されたリード線挿通スリット６に電子素子
１のリード線２を挿通させ、その後、リード線挿通スリ
ット６に挿通したリード線２とターミナル４とを互いに
半田付けにより固定するものである。
て突出した金属片に、リード線２を挿通し得るリード線
挿通スリット６が形成されたものである。これらの図７
乃至図９に示した電子素子の取付構造は、まず、ターミ
ナル４に形成されたリード線挿通スリット６に電子素子
１のリード線２を挿通させ、その後、リード線挿通スリ
ット６に挿通したリード線２とターミナル４とを互いに
半田付けにより固定するものである。
【０００５】ところで、半田付けの作業性等の点で考え
ると、リード線挿通スリット６に挿通したリード線２
は、リード線挿通スリット６に緊密嵌合することによっ
て仮固定されていることが好ましい。しかし、緊密嵌合
するようにリード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ1を
リード線２の外径にほぼ一致させた値とすると、リード
線２をリード線挿通スリット６に挿通させる際に擦れて
リード線２に傷が付いたり曲がったりし、強度が低下す
る虞があるだけでなく、このリード線２に加わった外力
によって電子素子の本体部分に不測の故障が発生する危
険性がある。
ると、リード線挿通スリット６に挿通したリード線２
は、リード線挿通スリット６に緊密嵌合することによっ
て仮固定されていることが好ましい。しかし、緊密嵌合
するようにリード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ1を
リード線２の外径にほぼ一致させた値とすると、リード
線２をリード線挿通スリット６に挿通させる際に擦れて
リード線２に傷が付いたり曲がったりし、強度が低下す
る虞があるだけでなく、このリード線２に加わった外力
によって電子素子の本体部分に不測の故障が発生する危
険性がある。
【０００６】そこで、一般には、図９に示すように、リ
ード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ1はリード線２の
外径よりも大きく設定されている。すなわち、リード線
挿通スリット６にリード線２を挿通させる際のリード線
２の傷つきや曲がりが発生しないように考慮されてい
る。
ード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ1はリード線２の
外径よりも大きく設定されている。すなわち、リード線
挿通スリット６にリード線２を挿通させる際のリード線
２の傷つきや曲がりが発生しないように考慮されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の電子
素子等の部品を取り付けた場合には、それが確実に取り
付けられているか否かを検査するために、取り付け作業
後に、導通検査の実施がなされるのが普通である。しか
し、前述した従来の電子素子の取付構造によると、例え
ば図１０に示すように、電子素子１の一方の側のリード
線２のみ半田付けがなされ、他方のリード線２に対する
半田付けが忘れられた不都合があっても、導通検査では
発見できない場合があった。それは、図１１に示すよう
に、半田付けが忘れられた側のリード線２が、リード線
挿通スリット６内に浮いた状態にあって、ターミナル４
と接触していない状態にあれば、その接続不良を導通検
査によって検出することができる。しかし、半田付けさ
れていなくても、図１１の符号２ａに示すように、リー
ド線２の撓み等でリード線２がターミナル４と接触して
いる場合が多く、そのような場合には、導通検査では正
常な導通が検出されてしまい、異常が検出できないとい
う問題が生じる。
素子等の部品を取り付けた場合には、それが確実に取り
付けられているか否かを検査するために、取り付け作業
後に、導通検査の実施がなされるのが普通である。しか
し、前述した従来の電子素子の取付構造によると、例え
ば図１０に示すように、電子素子１の一方の側のリード
線２のみ半田付けがなされ、他方のリード線２に対する
半田付けが忘れられた不都合があっても、導通検査では
発見できない場合があった。それは、図１１に示すよう
に、半田付けが忘れられた側のリード線２が、リード線
挿通スリット６内に浮いた状態にあって、ターミナル４
と接触していない状態にあれば、その接続不良を導通検
査によって検出することができる。しかし、半田付けさ
れていなくても、図１１の符号２ａに示すように、リー
ド線２の撓み等でリード線２がターミナル４と接触して
いる場合が多く、そのような場合には、導通検査では正
常な導通が検出されてしまい、異常が検出できないとい
う問題が生じる。
【０００８】また、前述した従来の電子素子の取付方法
や取付構造の場合においては、リード線挿通スリット６
のスリット幅Ｗ1をリード線２の外径寸法よりも大きく
設定しているために、半田付け作業時にリード線挿通ス
リット６に挿通しているリード線２がガタ付いて電子素
子１の位置が片方側にずれたりすることから、例えばこ
の電子素子１を両ターミナル４の中間の位置に位置させ
るように操作が必要で半田付けの作業性が低下したり、
また、位置ずれしたまま半田付けをした場合には、半田
付け時の熱により電子素子１の品質が低下する虞があっ
た。
や取付構造の場合においては、リード線挿通スリット６
のスリット幅Ｗ1をリード線２の外径寸法よりも大きく
設定しているために、半田付け作業時にリード線挿通ス
リット６に挿通しているリード線２がガタ付いて電子素
子１の位置が片方側にずれたりすることから、例えばこ
の電子素子１を両ターミナル４の中間の位置に位置させ
るように操作が必要で半田付けの作業性が低下したり、
また、位置ずれしたまま半田付けをした場合には、半田
付け時の熱により電子素子１の品質が低下する虞があっ
た。
【０００９】そこで、本発明の目的は上記課題を解消す
ることにあり、電気回路の構成要素であるターミナルに
形成されたリード線挿通スリットに電子素子のリード線
を挿通させた後、リード線挿通スリットに挿通したリー
ド線とターミナルとを互いに半田付けにより固定すると
きに、導通検査によって半田付け忘れを確実に検出する
ことができ、また、半田付けの作業性を向上させると同
時に、半田付けによる電子素子の品質低下を防止できる
電子素子の取付方法及び取付構造を提供することであ
る。
ることにあり、電気回路の構成要素であるターミナルに
形成されたリード線挿通スリットに電子素子のリード線
を挿通させた後、リード線挿通スリットに挿通したリー
ド線とターミナルとを互いに半田付けにより固定すると
きに、導通検査によって半田付け忘れを確実に検出する
ことができ、また、半田付けの作業性を向上させると同
時に、半田付けによる電子素子の品質低下を防止できる
電子素子の取付方法及び取付構造を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
気回路の構成要素である導通性のターミナルに形成され
たリード線挿通スリットに電子素子のリード線を挿通さ
せた後、前記リード線挿通スリットに挿通したリード線
とターミナルとを互いに半田付けにより固定する電子素
子の取付方法において、前記リード線挿通スリット内に
前記電子素子のリード線を配設するときに、前記ターミ
ナルの近傍に配設され前記ターミナルのリード線挿通ス
リットと同方向に切り込まれ且つ該スリットよりも幅狭
で切り込みの最深部が浅いリード線保持スリットを備え
たリード線保持手段により前記リード線を該ターミナル
と接触しないように保持して位置決めしておき、その後
に前記リード線と前記ターミナルとを半田付けすること
を特徴とする電子素子の取付方法により達成することが
できる。
気回路の構成要素である導通性のターミナルに形成され
たリード線挿通スリットに電子素子のリード線を挿通さ
せた後、前記リード線挿通スリットに挿通したリード線
とターミナルとを互いに半田付けにより固定する電子素
子の取付方法において、前記リード線挿通スリット内に
前記電子素子のリード線を配設するときに、前記ターミ
ナルの近傍に配設され前記ターミナルのリード線挿通ス
リットと同方向に切り込まれ且つ該スリットよりも幅狭
で切り込みの最深部が浅いリード線保持スリットを備え
たリード線保持手段により前記リード線を該ターミナル
と接触しないように保持して位置決めしておき、その後
に前記リード線と前記ターミナルとを半田付けすること
を特徴とする電子素子の取付方法により達成することが
できる。
【００１１】本発明の上記目的は、電気回路の構成要素
である導通性のターミナルに形成されたリード線挿通ス
リットに電子素子のリード線を挿通させ、前記リード線
挿通スリットに挿通したリード線とターミナルとを互い
に半田付けにより固定する電子素子の取付構造におい
て、前記ターミナルに接近した位置に絶縁材料からなる
リード線保持部材が設けられ、該リード線保持部材は前
記ターミナルのリード線挿通スリットと同方向に切り込
まれて前記リード線を挿通可能なリード線保持スリット
を有し、かつ、該リード線保持スリットのスリット幅が
前記リード線挿通スリットの幅よりも狭く設定されてい
るとともに切り込み最深部の位置が前記リード線挿通ス
リットの切り込み最深部よりも浅く設定されており、前
記リード線保持スリットにて前記リード線が保持された
ときに、前記リード線が前記ターミナルと接触しないよ
うに構成されたことを特徴とする電子素子の取付構造に
より達成される。
である導通性のターミナルに形成されたリード線挿通ス
リットに電子素子のリード線を挿通させ、前記リード線
挿通スリットに挿通したリード線とターミナルとを互い
に半田付けにより固定する電子素子の取付構造におい
て、前記ターミナルに接近した位置に絶縁材料からなる
リード線保持部材が設けられ、該リード線保持部材は前
記ターミナルのリード線挿通スリットと同方向に切り込
まれて前記リード線を挿通可能なリード線保持スリット
を有し、かつ、該リード線保持スリットのスリット幅が
前記リード線挿通スリットの幅よりも狭く設定されてい
るとともに切り込み最深部の位置が前記リード線挿通ス
リットの切り込み最深部よりも浅く設定されており、前
記リード線保持スリットにて前記リード線が保持された
ときに、前記リード線が前記ターミナルと接触しないよ
うに構成されたことを特徴とする電子素子の取付構造に
より達成される。
【００１２】
【作用】本発明の上記構成によれば、ターミナルのリー
ド線挿通スリットに挿通した電子素子のリード線は、同
時に絶縁材料製のリード線保持部材のリード線保持スリ
ットにも挿通した状態になり、スリット幅および切り込
み深さ（切り込み最深部）がリード線挿通スリットより
も小さなリード線保持スリットによってリード線を位置
決めするもので、ターミナルのリード線挿通スリットに
挿通したリード線をリード線保持部材によって仮固定す
ることで、ターミナルとリード線との接触が回避される
ことから、半田付けを完全にしないときにはリード線と
ターミナルとの電気的に非接触な状態が留保されるた
め、導通検査によって半田付け忘れの発生を確実に検出
することができる。
ド線挿通スリットに挿通した電子素子のリード線は、同
時に絶縁材料製のリード線保持部材のリード線保持スリ
ットにも挿通した状態になり、スリット幅および切り込
み深さ（切り込み最深部）がリード線挿通スリットより
も小さなリード線保持スリットによってリード線を位置
決めするもので、ターミナルのリード線挿通スリットに
挿通したリード線をリード線保持部材によって仮固定す
ることで、ターミナルとリード線との接触が回避される
ことから、半田付けを完全にしないときにはリード線と
ターミナルとの電気的に非接触な状態が留保されるた
め、導通検査によって半田付け忘れの発生を確実に検出
することができる。
【００１３】
【実施例】図１乃至図６は本発明に係る電子素子の取付
方法及び取付構造の一実施例を示したもので、図１は本
発明の一実施例による取り付け作業完了後の状態を示す
斜視図であり、図２は同正面図であり、図３は図２のＢ
矢視図であり、図４は一実施例における半田付け前の状
態の正面図であり、図５は図４のＣ矢視図であり、図６
は図４のＤ矢視図である。
方法及び取付構造の一実施例を示したもので、図１は本
発明の一実施例による取り付け作業完了後の状態を示す
斜視図であり、図２は同正面図であり、図３は図２のＢ
矢視図であり、図４は一実施例における半田付け前の状
態の正面図であり、図５は図４のＣ矢視図であり、図６
は図４のＤ矢視図である。
【００１４】ここに示した電子素子の取付構造は、例え
ば自動車の電気配線用のコネクタ内における電子素子の
取り付けや、家電製品等における回路基板上での電子素
子の取り付け等に、広く利用されているものである。
ば自動車の電気配線用のコネクタ内における電子素子の
取り付けや、家電製品等における回路基板上での電子素
子の取り付け等に、広く利用されているものである。
【００１５】具体的に説明すると、リードスイッチ等の
電子素子１のリード線２を、コネクタ本体等の絶縁板３
上に立設された一対の金属板製のターミナル４に半田付
けして固定するものであるが、相対向して配置されてい
る一対のターミナル４の内面に添ってリード線保持部材
８を立設しており、ターミナル４のリード線挿通スリッ
ト６に挿通されたリード線２をリード線保持部材８によ
って位置決め・仮固定する点に特徴を有している。な
お、ターミナル４とリード線２とは半田５により半田付
けされている。電子素子１としては、前述のリードスイ
ッチの他、ホール素子や、磁気抵抗素子など、細棒状の
リード線２が延出する形態の種々の電子（電気）部品が
該当する。
電子素子１のリード線２を、コネクタ本体等の絶縁板３
上に立設された一対の金属板製のターミナル４に半田付
けして固定するものであるが、相対向して配置されてい
る一対のターミナル４の内面に添ってリード線保持部材
８を立設しており、ターミナル４のリード線挿通スリッ
ト６に挿通されたリード線２をリード線保持部材８によ
って位置決め・仮固定する点に特徴を有している。な
お、ターミナル４とリード線２とは半田５により半田付
けされている。電子素子１としては、前述のリードスイ
ッチの他、ホール素子や、磁気抵抗素子など、細棒状の
リード線２が延出する形態の種々の電子（電気）部品が
該当する。
【００１６】ターミナル４は、絶縁板３を貫通して突出
した金属片に、リード線２を挿通し得るリード線挿通ス
リット６を形成したものである。リード線挿通スリット
６の開口端側には、スリット幅が徐々に広がるように斜
めにカットした案内部９が形成されている。この案内部
９は、リード線２をリード線挿通スリット６に挿通する
際に案内面として機能して、リード線２の挿通作業を容
易にする。リード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ2
は、図３に示すように、リード線２の周囲に適度の隙間
が確保できる程度に、リード線２の外径寸法よりもかな
り大きく設定されている。
した金属片に、リード線２を挿通し得るリード線挿通ス
リット６を形成したものである。リード線挿通スリット
６の開口端側には、スリット幅が徐々に広がるように斜
めにカットした案内部９が形成されている。この案内部
９は、リード線２をリード線挿通スリット６に挿通する
際に案内面として機能して、リード線２の挿通作業を容
易にする。リード線挿通スリット６のスリット幅Ｗ2
は、図３に示すように、リード線２の周囲に適度の隙間
が確保できる程度に、リード線２の外径寸法よりもかな
り大きく設定されている。
【００１７】リード線保持部材８は、例えば絶縁板３に
一体成形された板状体であってターミナル４の内側に位
置するように設けられている。このリード線保持部材８
は、ターミナル４のリード線挿通スリット６と同方向に
切れ込んでリード線２を挿通可能なリード線保持スリッ
ト１０を有している。そして、図６に示すように、リー
ド線保持スリット１０のスリット幅Ｗ3は、リード線挿
通スリット６のスリット幅Ｗ2よりも狭く、リード線２
を挿入する時に挿入し難くない程度の幅に設定されてい
る。また、図４に示すように、切り込み深さ（切り込み
最深部の位置）がリード線挿通スリット６よりも浅く設
定されている。即ち、リード線保持スリット１０の切り
込みの最深部（底部）は、リード線挿通スリット６の切
り込みの最深部よりも高い位置に位置している。また、
図５にも示しているように、リード線保持スリット１０
の開口端側には、スリット幅が徐々に広がるように斜め
にカットした案内部１１が形成されている。この案内部
１１は、リード線挿通スリット６に挿通されたリード線
２を、リード線挿通スリット６よりもスリット幅の狭い
リード線保持スリット１０内に導く案内面として機能し
て、リード線２の挿通作業を容易にする。
一体成形された板状体であってターミナル４の内側に位
置するように設けられている。このリード線保持部材８
は、ターミナル４のリード線挿通スリット６と同方向に
切れ込んでリード線２を挿通可能なリード線保持スリッ
ト１０を有している。そして、図６に示すように、リー
ド線保持スリット１０のスリット幅Ｗ3は、リード線挿
通スリット６のスリット幅Ｗ2よりも狭く、リード線２
を挿入する時に挿入し難くない程度の幅に設定されてい
る。また、図４に示すように、切り込み深さ（切り込み
最深部の位置）がリード線挿通スリット６よりも浅く設
定されている。即ち、リード線保持スリット１０の切り
込みの最深部（底部）は、リード線挿通スリット６の切
り込みの最深部よりも高い位置に位置している。また、
図５にも示しているように、リード線保持スリット１０
の開口端側には、スリット幅が徐々に広がるように斜め
にカットした案内部１１が形成されている。この案内部
１１は、リード線挿通スリット６に挿通されたリード線
２を、リード線挿通スリット６よりもスリット幅の狭い
リード線保持スリット１０内に導く案内面として機能し
て、リード線２の挿通作業を容易にする。
【００１８】以上のターミナル４およびリード線保持部
材８の構造によって、ターミナル４のリード線挿通スリ
ット６に電子素子１のリード線２を挿通させると、その
リード線２がリード線保持スリット１０にも挿通し、リ
ード線挿通スリット６に挿通しているリード線２がター
ミナル４と直接に接触しないように、リード線保持スリ
ット１０によってリード線が位置決め・仮固定される。
そして、図４に示したように、リード線２がリード線保
持スリット１０の最深部に位置した状態において、図１
および図２に示すように、リード線挿通スリット６を挿
通しているリード線２とターミナル４とを半田付けする
ことによって、取り付けが完了する。
材８の構造によって、ターミナル４のリード線挿通スリ
ット６に電子素子１のリード線２を挿通させると、その
リード線２がリード線保持スリット１０にも挿通し、リ
ード線挿通スリット６に挿通しているリード線２がター
ミナル４と直接に接触しないように、リード線保持スリ
ット１０によってリード線が位置決め・仮固定される。
そして、図４に示したように、リード線２がリード線保
持スリット１０の最深部に位置した状態において、図１
および図２に示すように、リード線挿通スリット６を挿
通しているリード線２とターミナル４とを半田付けする
ことによって、取り付けが完了する。
【００１９】以上の如き取付方法では、ターミナル４の
リード線挿通スリット６に挿通した電子素子１のリード
線２は、同時に絶縁材料製のリード線保持部材８のリー
ド線保持スリット１０にも挿通した状態になり、スリッ
ト幅および切り込み深さがリード線挿通スリット６より
も小さなリード線保持スリット１０によって位置決め・
仮固定される。従って、ターミナル４のリード線挿通ス
リット６に挿通させたリード線２は、リード線保持部材
８によって、ターミナル４と直接接触しないように位置
決めされるため、半田付け忘れがあれば、リード線２と
該当ターミナル４との電気的に非接続な状態が留保され
るため、導通検査によって半田付け忘れの発生を確実に
検出することも可能になる。また、図２に示すようにリ
ード線保持部材８間の間隔Ｌ２と電子素子１の本体１ａ
の長さＬ１との寸法関係を適宜に設定おくことにより、
半田付け作業時にリード線２のガタ付きによる該電子素
子１の長さ方向への位置ずれ（矢印Ｅ方向）を規制する
ことができ、半田付けの作業性を向上させると同時に、
半田付けの品質の低下を防止することができる。
リード線挿通スリット６に挿通した電子素子１のリード
線２は、同時に絶縁材料製のリード線保持部材８のリー
ド線保持スリット１０にも挿通した状態になり、スリッ
ト幅および切り込み深さがリード線挿通スリット６より
も小さなリード線保持スリット１０によって位置決め・
仮固定される。従って、ターミナル４のリード線挿通ス
リット６に挿通させたリード線２は、リード線保持部材
８によって、ターミナル４と直接接触しないように位置
決めされるため、半田付け忘れがあれば、リード線２と
該当ターミナル４との電気的に非接続な状態が留保され
るため、導通検査によって半田付け忘れの発生を確実に
検出することも可能になる。また、図２に示すようにリ
ード線保持部材８間の間隔Ｌ２と電子素子１の本体１ａ
の長さＬ１との寸法関係を適宜に設定おくことにより、
半田付け作業時にリード線２のガタ付きによる該電子素
子１の長さ方向への位置ずれ（矢印Ｅ方向）を規制する
ことができ、半田付けの作業性を向上させると同時に、
半田付けの品質の低下を防止することができる。
【００２０】なお、上記実施例では、リード線保持部材
８は絶縁板３と一体成形にしていたが、絶縁板３と別体
であって、絶縁板３に植設する構造としてもよい。ただ
し、絶縁板３がプラスチック等の射出成形品である場合
は、リード線保持部材８を絶縁板３と一体成形にした方
が、部品点数の削減や、組立工程数の低減の点で好まし
い。また、前述の実施例では、リード線保持部材８は、
ターミナル４の内面に密着するように立設したが、ター
ミナル４から一定距離だけ離間させて内側に装備するよ
うにしてもよい。また、上記実施例では、リード線保持
部材８は、対峙している各ターミナル４の内面側に装備
したが、リード線保持部材８を各ターミナル４の外面側
に装備してもよい。
８は絶縁板３と一体成形にしていたが、絶縁板３と別体
であって、絶縁板３に植設する構造としてもよい。ただ
し、絶縁板３がプラスチック等の射出成形品である場合
は、リード線保持部材８を絶縁板３と一体成形にした方
が、部品点数の削減や、組立工程数の低減の点で好まし
い。また、前述の実施例では、リード線保持部材８は、
ターミナル４の内面に密着するように立設したが、ター
ミナル４から一定距離だけ離間させて内側に装備するよ
うにしてもよい。また、上記実施例では、リード線保持
部材８は、対峙している各ターミナル４の内面側に装備
したが、リード線保持部材８を各ターミナル４の外面側
に装備してもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子素子の
取付方法及び取付構造によれば、ターミナルのリード線
挿通スリットに挿通した電子素子のリード線は、同時に
絶縁材料製のリード線保持部材のリード線保持スリット
にも挿通した状態になり、スリット幅および切り込み深
さがリード線挿通スリットよりも小さなリード線保持ス
リットによって位置決めするもので、ターミナルのリー
ド線挿通スリットに挿通したリード線をリード線保持部
材によって仮固定させることができる。従って、ターミ
ナルのリード線挿通スリットに挿通させたリード線は、
リード線保持部材によって、ターミナルと直接接触しな
いように位置決めされるため、半田付け忘れがあれば、
リード線とターミナルとの電気的に非接続な状態が留保
されるため、導通検査によって半田付け忘れの発生を確
実に検出することができる。また、リード線保持部材に
より電子素子の位置決めができるので、半田付け作業時
にリード線のガタ付きも防止でき、半田付けの作業性を
向上させると同時に、半田付けにより電子素子の品質の
低下を防止することができる。また、ターミナルのリー
ド線挿通スリットのスリット幅は、リード線の外径と比
べて、任意に広げることができ、ターミナルのリード線
挿通スリットにリード線を挿通した時のリード線とリー
ド線挿通スリットとの接触を回避することができるか
ら、リード線の傷付きによる強度低下を従来以上に良好
に回避することもできる。
取付方法及び取付構造によれば、ターミナルのリード線
挿通スリットに挿通した電子素子のリード線は、同時に
絶縁材料製のリード線保持部材のリード線保持スリット
にも挿通した状態になり、スリット幅および切り込み深
さがリード線挿通スリットよりも小さなリード線保持ス
リットによって位置決めするもので、ターミナルのリー
ド線挿通スリットに挿通したリード線をリード線保持部
材によって仮固定させることができる。従って、ターミ
ナルのリード線挿通スリットに挿通させたリード線は、
リード線保持部材によって、ターミナルと直接接触しな
いように位置決めされるため、半田付け忘れがあれば、
リード線とターミナルとの電気的に非接続な状態が留保
されるため、導通検査によって半田付け忘れの発生を確
実に検出することができる。また、リード線保持部材に
より電子素子の位置決めができるので、半田付け作業時
にリード線のガタ付きも防止でき、半田付けの作業性を
向上させると同時に、半田付けにより電子素子の品質の
低下を防止することができる。また、ターミナルのリー
ド線挿通スリットのスリット幅は、リード線の外径と比
べて、任意に広げることができ、ターミナルのリード線
挿通スリットにリード線を挿通した時のリード線とリー
ド線挿通スリットとの接触を回避することができるか
ら、リード線の傷付きによる強度低下を従来以上に良好
に回避することもできる。
【図１】本発明に係る電子素子の取付構造の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１の電子素子の取付構造の正面図である。
【図３】図２のＢ矢視図である。
【図４】本発明の一実施例における電子素子取付時の正
面図である。
面図である。
【図５】図４におけるＣ矢視図である。
【図６】図４におけるＤ矢視図である。
【図７】従来の電子素子の取付構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】図７の電子素子の取付構造の正面図である。
【図９】図８のＡ矢視図である。
【図１０】従来の電子素子の取付構造における問題点を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図１１】従来の電子素子の取付構造における問題点を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ 電子素子 ２ リード線 ３ 絶縁板 ４ ターミナル ６ リード線挿通スリット ８ リード線保持部材 ９ 案内部 １０ リード線保持スリット １１ 案内部 Ｗ2 リード線挿通スリットの幅 Ｗ3 リード線保持部材の幅
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 36/00 H01H 50/14 H05K 1/18 H05K 3/34 H01R 3/00 - 4/22 H01R 9/03 - 9/11
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路の構成要素である導通性のター
ミナルに形成されたリード線挿通スリットに電子素子の
リード線を挿通させた後、前記リード線挿通スリットに
挿通したリード線とターミナルとを互いに半田付けによ
り固定する電子素子の取付方法において、 前記リード線挿通スリット内に前記電子素子のリード線
を配設するときに、前記ターミナルの近傍に配設され前
記ターミナルのリード線挿通スリットと同方向に切り込
まれ且つ該スリットよりも幅狭で切り込みの最深部が浅
いリード線保持スリットを備えたリード線保持手段によ
り前記リード線を該ターミナルと接触しないように保持
して位置決めしておき、その後に前記リード線と前記タ
ーミナルとを半田付けすることを特徴とする電子素子の
取付方法。 - 【請求項２】 電気回路の構成要素である導通性のター
ミナルに形成されたリード線挿通スリットに電子素子の
リード線を挿通させ、前記リード線挿通スリットに挿通
したリード線とターミナルとを互いに半田付けにより固
定する電子素子の取付構造において、 前記ターミナルに接近した位置に絶縁材料からなるリー
ド線保持部材が設けられ、該リード線保持部材は前記タ
ーミナルのリード線挿通スリットと同方向に切り込まれ
て前記リード線を挿通可能なリード線保持スリットを有
し、かつ、該リード線保持スリットのスリット幅が前記
リード線挿通スリットの幅よりも狭く設定されていると
ともに切り込み最深部の位置が前記リード線挿通スリッ
トの切り込み最深部よりも浅く設定されており、前記リ
ード線保持スリットにて前記リード線が保持されたとき
に、前記リード線が前記ターミナルと接触しないように
構成されたことを特徴とする 電子素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299074A JP3066696B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 電子素子の取付方法及び取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299074A JP3066696B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 電子素子の取付方法及び取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130262A JPH07130262A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3066696B2 true JP3066696B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17867858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5299074A Expired - Fee Related JP3066696B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | 電子素子の取付方法及び取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3066696B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102385826B1 (ko) * | 2020-01-15 | 2022-04-13 | 서효석 | 진공 채혈관 연결 홀더 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP5299074A patent/JP3066696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102385826B1 (ko) * | 2020-01-15 | 2022-04-13 | 서효석 | 진공 채혈관 연결 홀더 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130262A (ja) | 1995-05-19 |
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