JP3066455B2 - Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portion - Google Patents
Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portionInfo
- Publication number
- JP3066455B2 JP3066455B2 JP3302530A JP30253091A JP3066455B2 JP 3066455 B2 JP3066455 B2 JP 3066455B2 JP 3302530 A JP3302530 A JP 3302530A JP 30253091 A JP30253091 A JP 30253091A JP 3066455 B2 JP3066455 B2 JP 3066455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- sheet
- foreign material
- conductive
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、主としてシート法を適
用することによりセラミックグリーンシート並びに当該
セラミックシートから形成されるセラミック多層基板，
積層チップ部品を含むセラミック積層体部品を製造する
方法に係り、詳しくはその製造過程でグリーンシートの
シート内に導電性材料や他の材質の異なる異質材料を充
填形成するのに適用される異質材部を有するセラミック
グリーンシート並びにセラミック積層体部品の製造方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a ceramic green sheet by applying a sheet method and a ceramic multilayer substrate formed from the ceramic sheet.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic laminate component including a multilayer chip component, and more particularly, to a heterogeneous material applied to fill and form a conductive material or another material having a different material into a green sheet during the manufacturing process. The present invention relates to a method for producing a ceramic green sheet having a portion and a ceramic laminate component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、セラミック多層基板，積層チッ
プ部品等のセラミック積層部品を製造するには磁性材ま
たは誘電材のセラミック粉末を含有する絶縁塗料による
印刷で積層体の各層を塗層膜で積層形成する印刷法が主
に適用され、この他、セラミック粉末を同様に含有する
セラミックペーストからグリーンシートを形成した当該
後グリーンシートを積層させて部品基体を形成するシー
ト法も適用されている。2. Description of the Related Art Generally, in order to manufacture a ceramic multilayer component such as a ceramic multilayer substrate and a multilayer chip component, each layer of the multilayer body is laminated with a coating film by printing with an insulating paint containing a ceramic powder of a magnetic material or a dielectric material. A printing method for forming is mainly applied, and in addition, a sheet method for forming a green sheet from a ceramic paste similarly containing a ceramic powder and then stacking the green sheets to form a component substrate is also applied.
【０００３】また、上述した必要層に異質材料を充填す
ることとしては部品基体の積層成形過程で所定層に形成
される電極相互を接続するべく、導電性材料を所定層に
設けられる開孔の内部に充填することが行われている。In order to fill the above-mentioned necessary layer with a foreign material, a conductive material is formed in a predetermined layer in order to connect electrodes formed in a predetermined layer in a process of laminating and forming a component base. Filling has been done inside.
【０００４】従来、この導電性塗料を開孔に充填するに
は印刷法による場合、絶縁塗料を用いて第１の塗膜層を
形成し、その塗膜層の層面にコイル形成用の導電パター
ンを導電性塗料で約半パターン分形成し、次いで該導電
パターンの一端部を露出する開孔を第２の塗膜層の印刷
成形時に設けることにより第２の塗膜層を絶縁塗料で形
成し、更に、この第２の塗膜層の層面にコイル形成用の
約半パターン分の導電パターンを導電性塗料で形成し、
その導電パターンの一端部を第２の塗膜層に設けた開孔
から露出する下層の導電パターンの一端部と接続させ、
以下同じ工程で第３，４の塗膜層を反復させて積層印刷
し、必要な各層毎に約半パターン分形成する導電パター
ンの端部を互い違いの位置で開孔を介して接続し、この
後に積層体を焼成することにより各導電パターンを開孔
に充填された導電性材料で接続した連続コイルを内部に
有するインダクタンス素子を形成すること（特公昭６０
−５０３３１号）が知られている。Conventionally, in order to fill the openings with the conductive paint, when a printing method is used, a first coating layer is formed using an insulating paint, and a conductive pattern for forming a coil is formed on the layer surface of the coating layer. Is formed with a conductive paint for about a half pattern, and then an opening exposing one end of the conductive pattern is provided at the time of printing and forming the second coat layer to form the second coat layer with an insulating paint. Further, a conductive pattern for about a half pattern for forming a coil is formed on the layer surface of the second coating film layer with a conductive paint,
One end of the conductive pattern is connected to one end of a lower conductive pattern exposed from an opening provided in the second coating layer,
Hereinafter, in the same process, the third and fourth coating layers are repeatedly printed by lamination, and the ends of the conductive patterns to be formed by about a half pattern for each required layer are connected at alternate positions through openings. Thereafter, the laminated body is fired to form an inductance element having a continuous coil inside in which each conductive pattern is connected by a conductive material filled in the opening (Japanese Patent Publication No. Sho 60-260).
No. -50331) is known.
【０００５】然し、その印刷法によるときには上下層の
導電パターン相互を接続するのに、上層の塗膜層の印刷
時に開孔を設けて下層の導電パターンの端末を露出さ
せ、その端部に塗膜層の厚みを介し、次に形成する導電
パターンの端末を接触させる如く印刷するところから開
孔にダレが生じやすい。また、導電パターンの端末を下
層側に垂れ込ませることにより順次に接続する導電パタ
ーンを印刷しなければならないため、導電パターン相互
の接続は専ら印刷精度如何によって保たれるものであ
り、更に、塗膜層の層面に形成する導電パターンの一般
部分と塗膜層の開孔位置に形成する端末部分との印刷厚
み差を正確に管理しなければ確実で望ましい電気的接続
が図れない。However, when the printing method is used, an opening is provided at the time of printing the upper coating layer to expose the terminal of the lower conductive pattern, and the end of the lower conductive pattern is coated to connect the upper and lower conductive patterns to each other. Through the thickness of the film layer, dripping is likely to occur in the opening from the place where printing is performed so that the terminal of the conductive pattern to be formed next is in contact. In addition, since the conductive patterns to be connected sequentially must be printed by hanging the terminals of the conductive patterns on the lower layer side, the connection between the conductive patterns is maintained solely by the accuracy of printing. Unless the difference in printing thickness between the general portion of the conductive pattern formed on the layer surface of the film layer and the terminal portion formed at the opening position of the coating film layer is accurately managed, reliable and desirable electrical connection cannot be achieved.
【０００６】これに対し、シート法はリードタイムの短
縮化を図れて生産性を向上でき、画像処理技術，機械的
制御技術の進歩に伴ってシートの薄層化，積層精度の向
上を図れ、更には導電パターンをグリーンシートに形成
すると滲みやかすれ或いはピンホール等の発生を防げる
ことから、印刷法に比べ、セラミック積層体部品を製造
するのに極めて有効である。然し、導電パターンを電気
的に接続する導電性材料の如き異質材料をグリーンシー
トのシート内に充填形成することがシート法の生産性を
向上する大きな妨げとなっている。[0006] On the other hand, the sheet method can shorten the lead time and improve the productivity, and with the progress of image processing technology and mechanical control technology, the sheet thickness can be reduced and the lamination accuracy can be improved. Furthermore, when a conductive pattern is formed on a green sheet, bleeding, fading, pinholes, and the like can be prevented, and therefore, it is extremely effective for manufacturing a ceramic laminate component as compared with the printing method. However, filling and forming a foreign material such as a conductive material that electrically connects the conductive patterns into the green sheet sheet is a major obstacle to improving the productivity of the sheet method.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、主としてシ
ート法を適用し、積層体の内部に形成される電極部の接
続用として導電性材料を充填形成するのに適用できるこ
とは勿論、セラミック積層体部品のファイン化，機能向
上を目的として形成される異質材部を部品基体となるグ
リーンシートの含有材料と材質の異なる異質材料で、グ
リーンシートに能率よく充填形成できるよう工夫した異
質材部を有するセラミックグリーンシート並びにセラミ
ック積層体部品の製造方法を提供することを課題とす
る。The present invention can be applied mainly to the sheet method, which is applicable to filling and forming a conductive material for connection of an electrode portion formed inside the laminate. The heterogeneous material part formed for the purpose of making the body parts finer and improving the function is made of a heterogeneous material having a different material from the material contained in the green sheet as the component base. It is an object of the present invention to provide a method for producing a ceramic green sheet and a ceramic laminate component having the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
異質材部を有するセラミックグリーンシートの製造方法
においては、感光性樹脂とセラミック粉末とを含有する
基材ペーストで部品基体となるグリーンシートを形成
し、そのグリーンシートのシート面に所定の透光パター
ンを有するフォトマスキングによる光線照射で露光部を
形成し、この露光部を現像除去して所定パターンの抜き
穴をシート面に形成し、その抜き穴にグリーンシートの
セラミック粉末と同時焼成可能で材質の異なる異質材料
を含有する異質材ペーストを充填して異質材部を有する
グリーンシートとして形成し、このグリーンシートの異
質材部を含む所定個所に導電性材料を含有する導電ペー
ストを付着して少なくとも電極部となる導電パターンを
シート面に形成するようにされている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic green sheet having a foreign material portion, wherein a base paste containing a photosensitive resin and a ceramic powder is used to form a green substrate. A sheet is formed, an exposed portion is formed on the sheet surface of the green sheet by light irradiation by photomasking having a predetermined light-transmitting pattern, and the exposed portion is developed and removed to form a hole having a predetermined pattern on the sheet surface. The hole is filled with a foreign material paste containing a foreign material having a different material, which can be co-fired with the ceramic powder of the green sheet to form a green sheet having a foreign material portion, including the foreign material portion of the green sheet. A conductive paste containing a conductive material is attached to a predetermined portion to form a conductive pattern serving as at least an electrode portion on a sheet surface. It is sea urchin.
【０００９】上述したセラミックグリーンシートの製造
方法による異質材部の充填形成にあたり、同請求項２に
係るセラミックグリーンシートの製造方法においては、
セラミックシートのセラミック粉末と材質の異なる異質
材料と感光性樹脂を含有する異質材ペーストで抜き穴の
形成されたグリーンシートのシート面に異質材シートを
形成し、この異質材シートにグリーンシートのフォトマ
スキングと逆の透光パターンを有するフォトマスキング
による光線照射でグリーンシートの露光部と逆パターン
の露光部を形成し、その露光部を現像除去して異質材部
をグリーンシートの抜き穴に充填形成するようにされて
いる。In filling the different material portion by the above-described method for manufacturing a ceramic green sheet, the method for manufacturing a ceramic green sheet according to the second aspect of the present invention includes:
A foreign material sheet is formed on the sheet surface of the green sheet in which the holes are formed with a foreign material paste containing a different material and a photosensitive resin different in material from the ceramic powder of the ceramic sheet. A light exposure by photomasking having a light transmission pattern opposite to the masking forms an exposed portion of the green sheet and an exposed portion of a pattern opposite to that of the green sheet. Have been to be.
【００１０】更に、このセラミックグリーンシートの製
造方法による導電パターンの形成にあたり、同請求項３
に係るセラミックグリーンシートの製造方法においては
感光性樹脂を含有する導電材ペーストで異質材部の形成
されたグリーンシートのシート面に導電材シートを形成
し、この導電材シートに異質材シートのフォトマスキン
グとほぼ同じ透光パターンを有するフォトマスキングに
よる光線照射で異質材シートの露光部とほぼ同じパター
ンの露光部を形成し、その露光部を現像除去して異質材
部に重なる導電パターンを形成するようにされている。
このシート法で導電パターンまでも形成するときには、
同請求項４に係るセラミックグリーンシートの製造方法
においては同系のバインダーを含有する基材ペースト，
異質材ペースト，導電材ペーストを用いて夫々形成し、
異質材部に重なる導電パターンをグリーンシートのシー
ト面に夫々形成するようにされている。Further, in forming the conductive pattern by the method for manufacturing a ceramic green sheet, the method according to claim 3
In the method of manufacturing a ceramic green sheet according to the above, a conductive material sheet is formed on the sheet surface of the green sheet on which the foreign material portion is formed with a conductive material paste containing a photosensitive resin, and a photo of the foreign material sheet is formed on the conductive material sheet. A light exposure by photomasking having a light transmission pattern that is substantially the same as the masking forms an exposed portion having a pattern substantially the same as the exposed portion of the foreign material sheet, and develops and removes the exposed portion to form a conductive pattern overlapping the foreign material portion. It has been like that.
When forming even a conductive pattern by this sheet method,
In the method for manufacturing a ceramic green sheet according to claim 4, a base paste containing a similar binder is provided.
Each is formed by using a different material paste and a conductive material paste,
Conductive patterns overlapping the different material portions are formed on the sheet surfaces of the green sheets, respectively.
【００１１】本発明の請求項５に係るセラミック積層体
部品の製造方法においては、感光性樹脂とセラミック粉
末とを含有する基材ペーストで部品基体となるグリーン
シートを形成し、そのグリーンシートのシート面に所定
の透光パターンを有するフォトマスキングによる光線照
射で露光部を形成し、この露光部を現像除去して所定パ
ターンの抜き穴をグリーンシートのシート面に形成し、
その抜き穴にグリーンシートと同時焼成可能で材質の異
なる異質材料を含有する異質材ペーストを充填して異質
材部を有するグリーンシートとして形成し、このグリー
ンシートの異質材部を含む所定個所に導電性材料を含有
する導電ペーストを付着して少なくとも電極部となる導
電パターンをグリーンシートのシート面に形成し、その
導電パターンが形成された複数枚のグリーンシートを積
層焼成させて部品基体を形成すると共に、当該部品基体
の内部に異質材部を導電パターン間に介在位置させて一
体に形成するようにされている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic laminate component, wherein a green sheet to be a component base is formed from a base paste containing a photosensitive resin and a ceramic powder, and the green sheet is formed. Forming an exposed portion by light irradiation by photomasking having a predetermined light-transmitting pattern on the surface, forming a hole of a predetermined pattern on the sheet surface of the green sheet by developing and removing the exposed portion,
The punched hole is filled with a foreign material paste containing a foreign material having a different material, which can be co-fired with the green sheet, to form a green sheet having a foreign material portion, and a conductive portion is provided at a predetermined location including the foreign material portion of the green sheet. A conductive pattern containing a conductive material is attached to form a conductive pattern to be at least an electrode portion on a sheet surface of a green sheet, and a plurality of green sheets on which the conductive pattern is formed are laminated and fired to form a component substrate. At the same time, the foreign material portion is interposed between the conductive patterns inside the component base to be integrally formed.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の請求項１に係る異色材部を有するセラ
ミックグリーンシートの製造方法では、異質材料の異質
材ペーストを充填する抜き穴をフォトリソ（resolutio
n) グラフィ法で各グリーンシートに形成するため、比
較的大きな抜き穴を形成するときでも、レーザ加工やパ
ンチング加工に比べて高スピードで高精度に形成でき
る。According to the method for manufacturing a ceramic green sheet having a different color material portion according to the first aspect of the present invention, a hole for filling a different material paste of a different material is formed by photolithography.
n) Since each green sheet is formed by the lithography method, even when a relatively large hole is formed, it can be formed at higher speed and with higher precision than laser processing or punching processing.
【００１３】本発明の請求項２に係るセラミックグリー
ンシートの製造方法では各グリーンシートに形成する抜
き穴を含めて、異質材部もフォットリソグラフィ法で形
成することから、セラミックグリーンシートの生産性は
勿論、異質材部の形成精度を互いに向上することができ
る。In the method for manufacturing a ceramic green sheet according to the second aspect of the present invention, since the foreign material portion including the holes formed in each green sheet is also formed by the photolithography method, the productivity of the ceramic green sheet is reduced. Of course, the formation accuracy of the different material portions can be mutually improved.
【００１４】本発明の請求項３に係るセラミックグリー
ンシートの製造方法では、グリーンシートに形成する抜
き穴，その抜き穴に充填形成する異質材部を含めて電極
部となる導電パターンもフォトリソグラフィ法で形成す
るところから、グリーンシートに必要な各加工工程を一
環した光学的処理で行えることにより総じてセラミック
グリーンシートを極めて能率よく製造することができ
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a ceramic green sheet, wherein a conductive pattern serving as an electrode portion including a hole formed in the green sheet and a foreign material portion filled in the hole is formed by photolithography. From the point of forming, it is possible to manufacture ceramic green sheets extremely efficiently as a whole by performing all necessary processing steps for the green sheets by an optical process.
【００１５】また、本発明の請求項４に係るセラミック
グリーンシートの製造方法では電極部となる導電パター
ンをスクリーン印刷等によらず、抜き穴，異質材部の形
成と共にフォトリソグラフィ法で形成するのに、同系の
バインダーを各ペーストに含有させることにより各部の
脱バインダー温度を共通にできて焼成時における各部の
臨界乃至は層間剥離の発生を防止することができる。In the method for manufacturing a ceramic green sheet according to a fourth aspect of the present invention, the conductive pattern serving as the electrode portion is formed by photolithography together with the formation of the holes and the foreign material portion without using screen printing or the like. In addition, when the same type of binder is contained in each paste, the debinding temperature of each part can be made common and the occurrence of critical or delamination of each part during firing can be prevented.
【００１６】本発明の請求項５に係るセラミック積層体
部品の製造方法ではグリーンシートの多層化によるセラ
ミック積層体部品の生産性を向上できるばかりでなく、
この高精度な抜き穴に異質材料の異質材ペーストを充填
することにより部品基体の内部に形成する異質体層でも
所定のパターン通りに形成することができる。According to the method for manufacturing a ceramic laminate component according to the fifth aspect of the present invention, not only can the productivity of the ceramic laminate component be improved by increasing the number of green sheets, but also it is possible to improve the productivity.
By filling the high-precision holes with a foreign material paste of a foreign material, a foreign material layer formed inside the component base can be formed in a predetermined pattern.
【００１７】[0017]
【実施例】このセラミックグリーンシート並びにセラミ
ック積層体部品の製造方法は主としてシート法を適用
し、後述する各工程から各グリーンシートを形成すると
共に、当該グリーンシートの多層化でセラミック積層体
部品を形成するのに適用されている。その各グリーンシ
ートの形成材料には磁性材または誘電材含有材料を用い
るかで磁性体積層部品，誘電体積層部品或いは磁性体，
誘電体複合化部品のいずれが定まり、本発明に係るセラ
ミックグリーンシート並びにセラミック積層体部品の製
造方法はいずれのものを形成するのにも適用することが
できる。また、このグリーンシートによる積層体自体か
ら積層チップ部品を完成体として得る場合の他、その積
層体を基板として他の電子部品を搭載するのに用いられ
るセラミック多層基板を形成するにも適用される。な
お、積層チップ部品としては、磁性材単独による場合に
はチップインダクタ、誘電材単独による場合にはコンデ
ンサネットワーク、複合化部品にはＬＣ複合フィルター
等を挙げることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method for producing a ceramic green sheet and a ceramic laminate component is mainly applied by a sheet method, and each green sheet is formed from each step described later, and a ceramic laminate component is formed by multilayering the green sheet. Has been applied to Depending on whether a magnetic material or a dielectric material-containing material is used as a material for forming each green sheet, a magnetic laminated part, a dielectric laminated part or a magnetic substance,
Any one of the dielectric composite parts is determined, and the method for producing a ceramic green sheet and a ceramic laminate part according to the present invention can be applied to form any of them. In addition to the case where a multilayer chip component is obtained as a complete body from the laminate itself using the green sheets, the present invention is also applied to forming a ceramic multilayer substrate used for mounting other electronic components using the laminate as a substrate. . In addition, as the laminated chip component, a chip inductor when using only a magnetic material, a capacitor network when using only a dielectric material, and an LC composite filter as a composite component can be used.
【００１８】図１は本発明の基本的な技術的思想を示
し、電極部となる導電パターンの成形工程までを含む一
層分のグリーンシートを形成する各工程を順に示す。図
中、１は部品基体を形成するグリーンシート、２はグリ
ーンシートに形成された抜き穴、３ａは異質材部を形成
する異質材シート、３は異質材部、４は導電パターン、
Ｐはグリーンシート１を形成するベースとなるポリエチ
レンテレフタレートフィルム等の担持シート、１１はグ
リーンシートに抜き穴２を形成するのに用いられるフォ
トマスキング、１２は異質材部３を形成するのに用いら
れるフォトマスキングを示す。FIG. 1 shows the basic technical idea of the present invention, and sequentially shows each step of forming one green sheet including a step of forming a conductive pattern to be an electrode portion. In the figure, 1 is a green sheet forming a component base, 2 is a hole formed in the green sheet, 3a is a foreign material sheet forming a foreign material portion, 3 is a foreign material portion, 4 is a conductive pattern,
P is a carrier sheet such as a polyethylene terephthalate film or the like that forms a base for forming the green sheet 1, 11 is photomasking used for forming a hole 2 in the green sheet, and 12 is used for forming a foreign material portion 3. 4 shows photomasking.
【００１９】グリーンシート１は磁性材または誘電材の
セラミック粉末と感光性樹脂とを含有する基材ペースト
を用いて担持シートＰのシート面に形成され、その基材
ペーストには可撓性，強靭性を付与するべくアクリル系
またはブチラール系のバインダーが混入されている。The green sheet 1 is formed on the sheet surface of the carrier sheet P using a base material paste containing a ceramic powder of a magnetic material or a dielectric material and a photosensitive resin, and the base material paste has flexibility and toughness. An acrylic or butyral-based binder is mixed to impart the property.
【００２０】このグリーンシート１を担持シートＰのシ
ート面に形成後、所定の透光パターンを有するフォトマ
スキング１１をグリーンシート１のシート面に被せて光
線の照射処理を行う。そのフォトマスキング１１の透光
パターンは後工程で形成される導電パターンの形状にほ
ぼ対応するものであり、また、ここで照射する光線とし
ては紫外線，深紫外線，ｇ線，ｉ線，ＥＢ，エキシマレ
ーザ等を用いることができる。その光線照射でグリーン
シート１のシート面に露光部２ａを形成し、この露光部
２ａを１−１−１トリクロロエタンまたはアルカリ等で
現像処理して除去乾燥することにより抜き穴２として形
成する。その抜き穴２はフォトマスキング１１による光
線照射でフォトリソグラフィ法を適用することから、レ
ーザ加工，パンチング加工に比べて高スピードで高精度
に形成するようにできる。After the green sheet 1 is formed on the sheet surface of the supporting sheet P, a photomask 11 having a predetermined light-transmitting pattern is put on the sheet surface of the green sheet 1 to perform a light irradiation process. The light-transmitting pattern of the photomasking 11 substantially corresponds to the shape of the conductive pattern formed in a later step, and the light irradiated here is ultraviolet light, deep ultraviolet light, g-line, i-line, EB, excimer. A laser or the like can be used. The exposed portion 2a is formed on the sheet surface of the green sheet 1 by the light irradiation, and the exposed portion 2a is developed with 1-1-1 trichloroethane or an alkali or the like, and is removed and dried to form a hole 2. Since the photolithography method is applied to the cutout hole 2 by light irradiation by the photomasking 11, the hole 2 can be formed at a higher speed and with higher precision than the laser processing and the punching processing.
【００２１】また、グリーンシート１のシート面に形成
された抜き穴２にはグリーンシート１と同時焼成可能で
グリーンシート１と材質の異なる異質材料を含有する異
質材ペーストを充填することにより異質材部３を形成す
る。この異質材部３を形成するのにあたっては、抜き穴
２を形成するのと同様に、ホトリソグラフィ法を適用で
きる。その場合には異質材ペーストに感光性樹脂を混入
し、また、アクリル系乃至はブチラール系のバインダー
を混入したものを用いる。この異質材ペーストを用いて
は抜き穴２の形成されたグリーンシート１のシート面に
塗布することにより異質材シート３ａを形成し、そのシ
ート面にフォトマスキング１２を被せ、上述したと同様
に光線照射することにより抜き穴２に充填された異質材
部３を形成する。このフォトマスキング１２としては抜
き穴形成用のフォトマスキング１１と逆の透光パターン
を有するものが用いられ、そのフォトマスキング１２に
よる光線照射でグリーンシート１の露光部２ａと逆の露
光部３ｂを形成する。この露光部３ｂは１−１−１トリ
クロロエタンまたはアルカリ等で現像処理して除去乾燥
し、抜き穴２の内部に残存するシート部分で異質材部３
を形成するようにできる。The hole 2 formed in the sheet surface of the green sheet 1 is filled with a foreign material paste which can be fired simultaneously with the green sheet 1 and contains a foreign material having a different material from that of the green sheet 1. The part 3 is formed. In forming the foreign material portion 3, a photolithography method can be applied in the same manner as in forming the punched hole 2. In that case, a material obtained by mixing a photosensitive resin into a foreign material paste and mixing an acrylic or butyral-based binder is used. Using this foreign material paste, the foreign material sheet 3a is formed by applying it to the sheet surface of the green sheet 1 in which the holes 2 are formed, and the sheet surface is covered with the photomask 12 and the light beam is applied in the same manner as described above. Irradiation forms the foreign material portion 3 filled in the hole 2. As the photomasking 12, a photomask 12 having a light transmission pattern opposite to that of the photomasking 11 for forming a hole is used, and the light exposure by the photomasking 12 forms an exposure portion 3b opposite to the exposure portion 2a of the green sheet 1. I do. The exposed portion 3b is developed with 1-1-1 trichloroethane or an alkali or the like, and is removed and dried.
Can be formed.
【００２２】その異質材部３の形成後、グリーンシート
１の異質材部３を含む所定個所に電極部となる導電パタ
ーン４を形成する。この導電パターン４は導電性材料を
含有する導電ペーストを用い、スクリーン印刷で形成す
るようにできる。その導電性ペーストには印刷性を付与
するべく、エチルセルロース系のバインダーが添加され
ている。After the formation of the foreign material portion 3, a conductive pattern 4 serving as an electrode portion is formed at a predetermined portion of the green sheet 1 including the foreign material portion 3. The conductive pattern 4 can be formed by screen printing using a conductive paste containing a conductive material. An ethyl cellulose-based binder is added to the conductive paste in order to impart printability.
【００２３】この導電パターン４はスクリーン印刷に代
えて、抜き穴２，異質材部３の形成工程と同様にフォト
リソグラフィ法で形成するのが好ましい。図２は導電パ
ターン４のフォトリソグラフィ法による成形工程を示す
ものであり、ここでは感光性樹脂を含有する同電材ペー
ストを用いて異質材部３の形成されたグリーンシートの
シート面に導電材シート４ａを形成する。その導電材シ
ート４ａに対してはフォトマスキング１３を被せ、光線
照射による露光部４ｂを形成する。このフォトマスキン
グ１３としては異質材部形成用のフォトマスキング１２
とほぼ同じ透光パターンを有するものを持ち、異質材シ
ート３ａの露光部３ｂとほぼ同じパターンの露光４ｂを
形成すればよい。また、その露光部ｂは同様に現像処理
して除去し、残余のシート部分で異質材部３に重なる導
電パターン４を形成できる。The conductive pattern 4 is preferably formed by photolithography in the same manner as in the step of forming the holes 2 and the foreign material portion 3 instead of screen printing. FIG. 2 shows a step of forming the conductive pattern 4 by a photolithography method. In this example, a conductive material sheet is formed on the sheet surface of the green sheet on which the foreign material portion 3 is formed by using the same conductive material paste containing a photosensitive resin. 4a is formed. A photomask 13 is placed on the conductive material sheet 4a to form an exposed portion 4b by light beam irradiation. As the photomasking 13, a photomasking 12 for forming a foreign material portion is used.
What is necessary is just to form the exposure 4b having the same light transmission pattern as that of the exposure material 3b of the foreign material sheet 3a. Further, the exposed portion b is similarly removed by development processing, and the conductive pattern 4 overlapping the foreign material portion 3 can be formed in the remaining sheet portion.
【００２４】この工程によると、導電パターンも含めて
全工程をシート法で処理できるから一環した共通の処理
システムで生産性を向上できるところから望ましい。特
に、その導電パターン４をシート法で形成すると数１０
μｍ以上の厚塗りが可能であり、パターン精度２０〜３
０μｍ，シート厚み３０μ程度とファインパターン化が
図れる。また、導電材ペーストに添加するバインダーと
してはグリーンシート１，異質材部２を形成する各ペー
ストのバインダーと同様にアクリル系，ブチラール系の
同系のものを用い得るところから、セラミック積層体部
品として形成後の脱バインダー温度を共通にでき、焼成
時におけるグリーンシート１，異質材部２並びに導電パ
ターン４相互またはシート間の剥離や内部破壊の発生を
防止するようにできる。According to this process, since all processes including the conductive pattern can be processed by the sheet method, it is desirable because productivity can be improved by a common processing system. In particular, when the conductive pattern 4 is formed by a sheet method, several tens of
Thick coating of μm or more is possible, and pattern accuracy is 20 to 3
A fine pattern of 0 μm and a sheet thickness of about 30 μm can be achieved. As the binder to be added to the conductive material paste, an acrylic or butyral-based binder similar to the binder of each paste forming the green sheet 1 and the foreign material portion 2 can be used. The subsequent binder removal temperature can be made common, and peeling and internal destruction between the green sheet 1, the foreign material portion 2 and the conductive pattern 4 or between the sheets during firing can be prevented.
【００２５】このようにして導電パターン４を形成後、
当該グリーンシート１を担持シート１０から剥離してセ
ラミック積層体部品を形成する一層分として得る。その
グリーンシート１は複数枚積層させて圧縮成形後、所定
の温度で焼成処理することによりセラミック多層基板乃
至は積層チップ部品を形成するよう用いられる。After forming the conductive pattern 4 in this manner,
The green sheet 1 is peeled off from the support sheet 10 to obtain a single layer for forming a ceramic laminate component. The green sheets 1 are used to form a ceramic multilayer substrate or a laminated chip component by laminating a plurality of the green sheets 1, compression-molding them, and baking them at a predetermined temperature.
【００２６】この製造工程中、異質材部３はセラミック
積層体部品のファイン化，機能向上に寄与する重要な構
成要素として形成することができる。その具体例とし
て、図３は磁性体積層部品であるチップインダクタを示
すものであり、このチップインダクタはグリーンシート
１で積層形成される部品基体１０を磁性材で形成すると
共に、異質材部３で導電パターン４の間に介在位置する
非磁性体層３０を異質体層として積層形成することによ
り構成されている。その磁性材としてはフェライト粉末
を用い、非磁性材としては非磁性のフェライト，酸化チ
タン，アルミナ等を用いればよい。この磁性体積層部品
によれば、導電パターン４で形成されれるコイル間に誘
磁率の低い非磁性層３０が介在するため、漏れ磁束を抑
えて磁路を制御できることによりＬ，Ｑ，温度特性，Ｉ
DC，結合係数を向上することができる。During this manufacturing process, the foreign material portion 3 can be formed as an important component that contributes to refinement and improvement of the function of the ceramic laminate component. As a specific example, FIG. 3 shows a chip inductor which is a magnetic laminated part. In this chip inductor, a component base 10 laminated and formed by a green sheet 1 is formed of a magnetic material, and a foreign material part 3 is formed. The non-magnetic material layer 30 interposed between the conductive patterns 4 is formed as a heterogeneous material layer. Ferrite powder may be used as the magnetic material, and nonmagnetic ferrite, titanium oxide, alumina or the like may be used as the nonmagnetic material. According to this magnetic laminate component, since the non-magnetic layer 30 having a low magnetic attraction is interposed between the coils formed by the conductive patterns 4, the magnetic flux can be controlled by suppressing the leakage magnetic flux, so that the L, Q, temperature characteristics, I
DC and coupling coefficient can be improved.
【００２７】図４は誘電体積層部品であるＣネットワー
クを例示するものであり、そのＣネットワークはグリー
ンシート１で積層形成される部品基体１０’を低誘電率
材料で形成すると共に、異質材部３では導電パターン４
による対向電極の間に介在位置する高誘電率材料の高誘
電率体層３０’を異質体層として積層形成することによ
り構成されている。この高誘電率材料としてはチタン酸
バリウム，酸化チタン，アルミナ等を用い、低誘電率材
料としては組成の異なるチタン酸バリウム，酸化チタ
ン，アルミナ，ガラス（ＳｉＯ2 ）を用いるようにでき
る。また、その誘電率の差は高誘電率材料がε１００に
対して低誘電率材料がε１〜１０程度に設定すればよ
い。この誘電体積層部品によれば、高誘電率体層３０’
が電極間に存在することにより浮遊容量を排除できると
共に、高誘電率体層３０’が構成材料として脆いもので
あっても低誘電率体材料による部品基体１０’で十分な
機械的強度を保って形成できるようになる。FIG. 4 exemplifies a C network which is a dielectric laminated component. The C network is formed by forming a component base 10 ′ formed by laminating the green sheets 1 from a low dielectric material and forming a heterogeneous material portion. 3 is the conductive pattern 4
Is formed by laminating a high dielectric constant layer 30 'of a high dielectric constant material interposed between the opposing electrodes. As the high dielectric constant material, barium titanate, titanium oxide, alumina, or the like is used, and as the low dielectric constant material, barium titanate, titanium oxide, alumina, or glass (SiO 2 ) having a different composition can be used. The difference in the dielectric constant may be set so that the high dielectric constant material is about ε100 and the low dielectric constant material is about ε1-10. According to this dielectric laminated component, the high dielectric constant layer 30 ′
Is present between the electrodes, the stray capacitance can be eliminated, and even if the high dielectric constant layer 30 'is brittle as a constituent material, the component base 10' made of a low dielectric constant material maintains sufficient mechanical strength. Can be formed.
【００２８】なお、上述した実施例ではセラミック積層
体部品のファイン化，機能向上等を目的として異質材部
３並びに異質体層３０，３０’を形成する場合に基づい
て説明したが、上述した工程を適用することにより抜き
穴として相対的に小径のスルーホールを設け、そのスル
ーホールに充填される導電性材料でインダクタ部品のコ
イルパターン相互を接続し、或いはＬＣ複合部品を形成
するときに各電極相互を接続する導電性材料を異質材部
として形成するのにも適用することができる。In the above-described embodiment, the description has been given based on the case where the foreign material portion 3 and the foreign material layers 30 and 30 'are formed for the purpose of making the ceramic laminated component finer and improving the function. By providing a relatively small through-hole as a punched hole by applying the above, and connecting the coil patterns of the inductor component to each other with a conductive material filled in the through-hole, or forming each electrode when forming an LC composite component The present invention can also be applied to forming a conductive material for connecting mutually as a foreign material portion.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る異質材部を有
するセラミックグリーンシート並びにセラミック積層体
部品の製造方法に依れば、異質材部をグリーンシートに
一体的に設け、また、該異質材料をセラミック積層体部
品の内部に一体的に設けるのにあたり、高スピードで能
率よくしかも高精度に形成することができ、セラミック
グリーンシート並びにセラミック積層体部品の生産性を
高めることを可能にするものである。As described above, according to the method for manufacturing a ceramic green sheet having a foreign material portion and a ceramic laminated component according to the present invention, the foreign material portion is provided integrally with the green sheet. A material that can be formed at high speed, with high efficiency, and with high accuracy when the material is integrally provided inside the ceramic laminate part, and that enables the productivity of ceramic green sheets and ceramic laminate parts to be increased. It is.
【図１】本発明に係る異質材部を有するセラミックグリ
ーンシートの各製造工程を順に示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing, in order, respective manufacturing steps of a ceramic green sheet having a foreign material portion according to the present invention.
【図２】本発明に係る異質材部を有するセラミックグリ
ーンシートの製造方法で適用可能な導電パターンの成形
工程を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a forming step of a conductive pattern applicable in the method of manufacturing a ceramic green sheet having a foreign material portion according to the present invention.
【図３】本発明に係る異質材部を有するセラミック積層
体部品の製造方法で得られる磁性体積層部品の内部構造
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing an internal structure of a magnetic laminated part obtained by the method for manufacturing a ceramic laminated part having a foreign material part according to the present invention.
【図４】本発明に係る異質材部を有するセラミック積層
体部品の製造方法で得られる誘性体積層部品の内部構造
を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing an internal structure of an attractive body laminated part obtained by the method for manufacturing a ceramic laminated body part having a foreign material part according to the present invention.
１ グリーンシート ２ 抜き穴 ２ａ 抜き穴を形成する露光部 ３ 異質材部 ３ａ 異質材シート ３ｂ 異質材部を形成する露光部 ４ 電極部となる導電パターン ４ａ 導電材シート ４ｂ 導電パターンを形成する露光部 １０，１０’ 部品基体 ３０，３０’ 異質体層 １１，１２，１３ フォトマスキング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Green sheet 2 Hole 2a Exposure part which forms a hole 3 Foreign material part 3a Foreign material sheet 3b Exposure part which forms a foreign material part 4 Conductive pattern used as an electrode part 4a Conductive material sheet 4b Exposure part which forms a conductive pattern 10, 10 'Component base 30, 30' Heterogeneous body layer 11, 12, 13 Photo masking
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 俊幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 渡辺 源一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 須藤 純一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 佐々木 智之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 大家 龍一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−61652（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshiyuki Sasaki 1-1-13 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDC Corporation (72) Inventor Genichi Watanabe 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside DK Corporation (72) Inventor Junichi Sudo Inside 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside KD Corporation (72) Inventor Tomoyuki Sasaki Inside 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDK Corporation (72) Inventor Ryuichi Oya 1-13-1 Nihombashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDK Corporation (56) References JP-A-49-61652 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/42 H01G 13/00-13/06
Claims (5)
る基材ペーストで部品基体となるグリーンシートを形成
し、そのグリーンシートのシート面に所定の透光パター
ンを有するフォトマスキングによる光線照射で露光部を
形成し、この露光部を現像除去して所定パターンの抜き
穴をグリーンシートのシート面に形成し、その抜き穴に
グリーンシートと同時焼成可能で材質の異なる異質材料
を含有する異質材ペーストを充填して異質材部を有する
グリーンシートとして形成し、このグリーンシートの異
質材部を含む所定個所に導電性材料を含有する導電ペー
ストを付着して少なくとも電極部となる導電パターンを
グリーンシートのシート面に形成するようにしたことを
特徴とする異質材部を有するセラミックグリーンの製造
方法。1. A green sheet serving as a component base is formed from a base paste containing a photosensitive resin and a ceramic powder, and the sheet surface of the green sheet is exposed by light irradiation by photomasking having a predetermined light-transmitting pattern. Part is formed, the exposed part is developed and removed, and a hole of a predetermined pattern is formed on the sheet surface of the green sheet, and the foreign material paste containing a different material of a different material that can be simultaneously fired with the green sheet in the hole. To form a green sheet having a foreign material portion, and a conductive pattern containing a conductive material is adhered to a predetermined portion including the foreign material portion of the green sheet to form at least a conductive pattern serving as an electrode portion of the green sheet. A method for manufacturing a ceramic green having a foreign material portion, wherein the method is formed on a sheet surface.
料と感光性樹脂を含有する異質材ペーストで抜き穴の形
成されたグリーンシートのシート面に異質材シートを形
成し、この異質材シートにグリーンシートのフォトマス
キングと逆の透光パターンを有するフォトマスキングに
よる光線照射でグリーンシートの露光部と逆パターンの
露光部を形成し、その露光部を現像除去して異質材部を
グリーンシートの抜き穴に充填形成するようにしたこと
を特徴とする請求項１のセラミックグリーンシートの製
造方法。2. A foreign material sheet is formed on a sheet surface of a green sheet in which a hole is formed by a foreign material paste containing a foreign material having a different material from the ceramic sheet and a photosensitive resin, and a green sheet is formed on the foreign material sheet. The exposed part of the green sheet and the reverse pattern are formed by light irradiation by photomasking having a light transmission pattern opposite to the photomasking of the above, and the exposed part is developed and removed, and the foreign material part is formed in the hole of the green sheet. The method for producing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is formed by filling.
異質材部の形成されたグリーンシートのシート面に導電
材シートを形成し、この導電材シートに異質材シートの
フォトマスキングとほぼ同じ透光パターンを有するフォ
トマスキングによる光線照射で異質材シートの露光部と
ほぼ同じパターンの露光部を形成し、その露光部を現像
除去して異質材部に重なる導電パターンを形成するよう
にしたことを特徴とする請求項１または２のセラミック
グリーンシートの製造方法。3. A conductive material sheet is formed on a sheet surface of a green sheet on which a foreign material portion is formed by a conductive material paste containing a photosensitive resin, and the conductive material sheet has substantially the same transparency as the photomasking of the foreign material sheet. A light exposure by photomasking having a light pattern forms an exposed portion having substantially the same pattern as the exposed portion of the foreign material sheet, and develops and removes the exposed portion to form a conductive pattern overlapping the foreign material portion. The method for producing a ceramic green sheet according to claim 1 or 2, wherein:
ト，異質材ペースト，導電材ペーストを夫々用い、異質
材部に重なる導電パターンをグリーンシートのシート面
に形成するようにしたことを特徴とする請求項３のセラ
ミックグリーンシートの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein a base material paste, a foreign material paste, and a conductive material paste each containing a similar binder are used, and a conductive pattern overlapping the foreign material portion is formed on the sheet surface of the green sheet. A method for producing a ceramic green sheet according to claim 3.
る基材ペーストで部品基体となるグリーンシートを形成
し、そのグリーンシートのシート面に所定の透光パター
ンを有するフォトマスキングによる光線照射で露光部を
形成し、この露光部を現像除去して所定パターンの抜き
穴をグリーンシートのシート面に形成し、その抜き穴に
グリーンシートと同時焼成可能で材質の異なる異質材料
を含有する異質材ペーストを充填して異質材部を有する
グリーンシートとして形成し、このグリーンシートの異
質材部を含む所定個所に導電性材料を含有する導電ペー
ストを付着して少なくとも電極部となる導電パターンを
グリーンシートのシート面に形成し、 その導電パターンが形成された複数枚のグリーンシート
を積層焼成させて部品基体を形成すると共に、当該部品
基体の内部に異質体層を導電パターン間に介在位置させ
て一体に形成するようにしたことを特徴とする異質材部
を有するセラミック積層体部品の製造方法。5. A green sheet as a component base is formed from a base paste containing a photosensitive resin and a ceramic powder, and the sheet surface of the green sheet is exposed by light irradiation by photomasking having a predetermined light transmission pattern. Part is formed, the exposed part is developed and removed, and a hole of a predetermined pattern is formed on the sheet surface of the green sheet, and a foreign material paste containing a different material of a different material that can be simultaneously fired with the green sheet in the hole. To form a green sheet having a foreign material portion, and a conductive pattern containing a conductive material is adhered to a predetermined portion including the foreign material portion of the green sheet to form at least a conductive pattern serving as an electrode portion of the green sheet. A plurality of green sheets formed on a sheet surface and having the conductive pattern formed thereon are laminated and fired to form a component substrate. With, method for producing a ceramic laminate component having a foreign material portion, characterized in that so as to form integrally by interposing positioning the heterogeneous layers in the interior of the component substrate between the conductive patterns.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302530A JP3066455B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302530A JP3066455B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portion |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114531A JPH05114531A (en) | 1993-05-07 |
| JP3066455B2 true JP3066455B2 (en) | 2000-07-17 |
Family
ID=17910077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302530A Expired - Lifetime JP3066455B2 (en) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portion |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3066455B2 (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048658A1 (en) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package, and process for producing the same |
| JP4577479B2 (en) * | 2003-04-15 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | Sheet forming method having different material parts and sheet having different material parts used for multilayer wiring board formation |
| JP4372493B2 (en) * | 2003-08-28 | 2009-11-25 | Ｔｄｋ株式会社 | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic component using ceramic green sheet |
| JP2005175159A (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sumida Corporation | Inductor |
| JP4579774B2 (en) * | 2005-06-10 | 2010-11-10 | 東光株式会社 | Manufacturing method of multilayer electronic component |
| JP4666161B2 (en) * | 2006-02-08 | 2011-04-06 | Ｔｄｋ株式会社 | Manufacturing method of ceramic substrate for lamination |
| JP4952893B2 (en) * | 2006-05-29 | 2012-06-13 | 学校法人日本大学 | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP4618442B2 (en) * | 2006-10-13 | 2011-01-26 | Ｔｄｋ株式会社 | Manufacturing method of sheet used for configuration of electronic component |
| JP5090198B2 (en) * | 2008-02-01 | 2012-12-05 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Manufacturing method of multilayer chip element |
| JP6293000B2 (en) * | 2014-07-07 | 2018-03-14 | 日本特殊陶業株式会社 | Method for manufacturing molded body, method for manufacturing insulator for spark plug, and method for manufacturing spark plug |
| CN107159897A (en) * | 2017-05-02 | 2017-09-15 | 东莞市金瑞五金股份有限公司 | A kind of manufacture method of copper and iron powder metallurgy pipe and its application |
| JP6616929B2 (en) * | 2018-02-15 | 2019-12-04 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic capacitor |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP3302530A patent/JP3066455B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05114531A (en) | 1993-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7232496B2 (en) | Multilayer ceramic electronic part, circuit board and method for producing ceramic green sheet used for manufacturing those part and circuit board | |
| JP3066455B2 (en) | Method of manufacturing ceramic green sheet and ceramic laminate component having foreign material portion | |
| CN110739133B (en) | Inductance component | |
| US11621121B2 (en) | Inductor component | |
| JP3138776B2 (en) | Manufacturing method of laminated magnetic component | |
| CN112289541B (en) | Inductance component | |
| TWI286330B (en) | Manufacturing method of ceramic printed circuit board and manufacturing method of electronic components using the same | |
| KR100726314B1 (en) | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet | |
| JP2001076930A (en) | Common mode chock coil and manufacture thereof | |
| KR100607568B1 (en) | Method for manufacturing multilayer substrate using dissimilar dielectric material | |
| JPH05174649A (en) | Ceramic green sheet having heterogeneous material and manufacture thereof | |
| JP2000331858A (en) | Laminated part with built-in inductor, and manufacture thereof | |
| JP4577479B2 (en) | Sheet forming method having different material parts and sheet having different material parts used for multilayer wiring board formation | |
| KR100688404B1 (en) | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet | |
| JP2001110662A (en) | Laminated parts with built-in inductor and manufacturing method thereof | |
| JP2003324026A (en) | Method of manufacturing laminated electronic component | |
| JP4287063B2 (en) | Manufacturing method of common mode choke coil | |
| JP3111230B2 (en) | Manufacturing method of laminated dielectric component | |
| EP0629110A2 (en) | Method of forming conductive pattern on substrate | |
| JPH11121264A (en) | Manufacture of chip-type lc filter | |
| CN100580830C (en) | Method of producing ceramic green sheet and electronic component | |
| JP4573025B2 (en) | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic component using ceramic green sheet | |
| JP2004095750A (en) | Method for manufacturing laminated electronic component | |
| JPH0677076A (en) | Manufacture of coil part | |
| JP2002198244A (en) | Method of manufacturing common mode choke coil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000328 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080519 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090519 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 12 |