JP3065078U - ラミネ―ション装置 - Google Patents

ラミネ―ション装置

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JP3065078U
JP3065078U JP1999004485U JP448599U JP3065078U JP 3065078 U JP3065078 U JP 3065078U JP 1999004485 U JP1999004485 U JP 1999004485U JP 448599 U JP448599 U JP 448599U JP 3065078 U JP3065078 U JP 3065078U
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lamination
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liquid
roller
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JP1999004485U
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和雄 藤田
貞夫 船生
豊 宮田
彰弘 高山
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株式会社エフティ−エムエンジニアリング
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 板状体の上下両面に液体を付着させて一対の
ローラで加圧してラミネーションフィルムを貼り付ける
場合、液体が下側のラミネーションフィルムに流れ落ち
る課題があった。 【解決手段】 ローラコンベア5の搬出端に配設される
一対のローラ9、10の上方に、ラミネーションフィル
ムbをローラ9に供給する上部フルム供給路16を設
け、一対のローラ9、10の下方に、ラミネーションフ
ィルムb′をローラ10に供給する下部フルム供給路2
2を設け、一対のローラ9、10から押し出されてラミ
ネーションフィルムb′へ流れ落ちる液体を上方に吹き
上げるエアを噴出するエアナイフ26を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、例えば、回路基板などの板状体の表面に液体を均一に付着させ、そ の上にラミネーションフィルムを形成する際に用いられる、湿式のラミネーショ ン装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
製品を製造する一工程において、あるいはまた完成した製品を保護するため、 ラミネーションフィルムが広く用いられている。 このラミネーション装置について、回路基板の場合を例にとって説明する。 図6は板状体である回路基板aとラミネーションフィルムbの断面図であり、 回路基板aはフレキシブル絶縁体cの表面に回路dを印刷により形成されたもの である。また、ラミネーションフィルムbは、回路基板aの表面を絶縁被覆する ものである。このラミネーションフィルムbは、後の工程において回路dの一部 を残して、回路基板a表面を被覆できるように、異なる材料の特殊樹脂フィルム が積層されている。
【0003】 また、図7は、回路基板aの表面にラミネーションフィルムbを設けるラミネ ーション装置の要部を示す概略図である。この図7に示すようにラミネーション 装置には、回路基板aを搬送するコンベアeの上方に、回路基板aの上面に液体 を吹きつけるスプーノズルfと、上面に付着された液体にエアを当てて余分の液 体を除去して薄い一定厚さの被膜にするための液切りフィルムgが設けられてい る。
【0004】 なお、スプーノズルfは、一般的には、ラミネーションフィルムbと回路基板 aとの密着性を向上させるために、回路基板aの上面に液体、例えば水を吹きつ けるものである。また、スプーノズルfからの液体がラミネーションフィルムb を溶かすものである場合には、ラミネーションフィルムbは回路基板aに溶着、 あるいは接着される。
【0005】 また、前記コンベアeの搬出端には一対の上ローラh、下ローラiが配設され 、上ローラhの上方に設けられたフィルム送出しリール(図示しない)から上部 のローラhの表面にラミネーションフィルムbを供給するフィルム供給路が形成 されている。
【0006】 以上のように構成されたラミネーション装置により回路基板aの上面をラミネ ーションフィルムbで被覆するには、ラミネーションフィルムbを上部ローラh と搬送される回路基板aとの間に挿入し、一対のローラh、iの挟圧力により回 路基板aの上面に密着、あるいは溶着等して形成する。 また、回路基板aの両面をラミネーション加工するには、ラミネーション加工 を終わった上面を下に向けて、上記と同様の加工方法により下面をラミネーショ ン加工する。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、回路基板aのラミネーション加工を効率的に行うには、回路基板a の両面を同時に行うことが望ましい。 このため、図7において点線で示すように、コンベアeの下方にスプレーノズ ルf′と液切りフィルムg′を設けると共に、下ローラiの下方に設けられたフ ィルム送出しリール(図示しない)から下部のローラiの表面にラミネーション フィルムb′を供給するフィルム供給路が形成して、回路基板aの両面を同時に ラミネーション加工することが考えられる。 しかし、回路基板aが一対の上ローラh、下ローラiを通過するとき、ローラ h、iの挟圧力により押し出された液体がラミネーションフィルムb′を流れ落 ち、回路基板aに接する前にラミネーションフィルムb′が液体で濡れてしまい 、使用できなくなるという技術的課題があった。
【0008】 本考案はかかる課題を解決するために成されたものであり、下側から供給され るラミネーションフィルム上に液体が流れ落ちるのを防止することができるラミ ネーション装置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためなされた本考案にかかるラミネーション装置は、板状 体を搬送するコンベアと、前記コンベア上の板状体の表面に液体を付着させるス プレーノズルと、前記コンベアから搬出された板状体を挟圧して送給する一対の 上ローラ及び下ローラと、前記上ローラ、下ローラの外方に配設されたフィルム 送出しリールより前記上ローラ、下ローラと前記板状体の表面の間にラミネーシ ョンフィルムを供給するフィルム供給路とを備え、前記板状体の表面にラミネー ションフィルムを密着させるラミネーション装置において、前記スプレーノズル は、前記板状体の上面および下面にそれぞれ液体を付着させる上部スプレーノズ ルおよび下部スプレーノズルとにより構成され、前記フィルム供給路は、前記上 ローラと前記板状体の上面の間にラミネーションフィルムを供給する上部フィル ム供給路と、前記下ローラと前記板状体の下面の間にラミネーションフィルムを 供給する下部フィルム供給路とにより構成され、前記下部フィルム供給路におい て、ラミネーションフィルムを流れ落ちる液体を上方に吹き上げるためのエアを 噴出するエアナイフが設けられていることを特徴としている。
【0010】 上記のように構成により本考案は、コンベア搬送中の板状体は上下両面に液体 が付着され一対の上下ローラに送り込まれると共に、上部フィルム供給路から供 給されるラミネーションフィルムが上ローラと板状体の上面の間に挟圧され、下 部フィルム供給路から供給されるラミネーションフィルムが下ローラと板状体の 下面の間に挟圧される。 そして、一対の上下ローラの挟圧力により板状体の上下面から押し出された液 体は、下部フィルム供給路のラミネーションフィルムを流れ落ちようとするが、 エアナイフから噴出するエアにより上方に吹き上げられる。 その結果、下部フィルム供給路のラミネーションフィルムは液体によって濡れ ず、良好に使用できる状態を維持することができる。
【0011】 ここで、前記エアナイフは、空圧源に連通するエア供給管に接続するエアノズ ルと、前記エアノズルの先端部に設けられた、先端部にエア吹き出し孔を備える 薄肉柔軟材よりなるエアガイドとにより構成されることが望ましい。 この構成により、下部フィルム供給路のラミネーションフィルムに接近するエ アガイドの先端部から吹き出すエアにより、流れ落ちる液体は下ローラの上方向 に送り返され、下部フィルム供給路のラミネーションフィルム上を液体が流れ落 ちることはない。 また、エアガイドは薄肉柔軟材であるため、先端部がラミネーションフィルム に当たってもラミネーションフィルムを傷つけることはない。
【0012】 また、前記エアガイドの上面が下面よりも長く形成されていることが望ましい 。このように、エアガイドの上面が下面よりも長く形成されているため、エアガ イドを下ロ−ラに近接させた場合、エアガイドの上面より下ロ−ラに近接させる ことができる。しかも、エアガイドの上面先端と下ロ−ラとの間隙が、エアガイ ドの下面先端と下ロ−ラとの間隙より小さいため、エア吹き出し孔から吹き出さ れるエアの流れはエアガイドの上面側が速くなる。 その結果、ラミネーションフィルム上を流れ落ちようとする液体を下ローラの 上方向に送り返すことができる。
【0013】 更に、前記エアナイフには、前記エアガイドの上面を流れ落ちる液体の受け入 れ開口と、前記液体の受け入れ開口から流入した液体を外部に排出する排出溝が 設けられることが望ましい。 この構成により、液体がエアガイドの上面を流下しても、エアナイフに設けら れた排出溝によって外部に排出されるため、下部フィルム供給路のラミネーショ ンフィルム上を液体が流れ落ちることはない。
【0014】 また、前記コンベアはローラコンベアであり、配列されたローラの間に前記下 部スプレーノズルから噴出する液体が通過する隙間が形成されていることが望ま しい。この構成により、板状体は、ローラコンベア搬送中に上下面に液体を付着 させることができる。
【0015】
【考案の実施の形態】
以下、考案の実施の形態の具体例を図面を参照して説明する。 図1はラミネーション装置の主要部を示す正面図、図2はラミネーション装置 の縦断面図、図3はエアナイフの取付け状態を示す正面図、図4は図3のX矢視 図、図5はエアナイフの縦断面図である。 図1、2に示すように、ラミネーション装置Aは、薄板状の回路基板aを搬送 するコンベア部Bと、搬送された回路基板aを挟圧して送給するロール部Cと、 ロール部Cの上方からラミネーションフィルムbを供給する上部フィルム供給部 Dと、ロール部Cの下方からラミネーションフィルムb′を供給する下部フィル ム供給部Eと、下方に設置された空圧源Fおよび液体供給部Gとにより構成され 、各部B〜Gはケーシング1の内部に収納されている。
【0016】 このケーシング1は、底壁1aに設けられた複数のキャスタ2により移動可能 であり、底壁1aに設けられた複数のジャッキ3はケーシング1を任意の位置に 固定するもので、ナット4を回動操作するとジャッキ3の下端が上下動し、ジャ ッキ3の下端を床面に押しつけると、ケーシング1が床面に固定されている。 前記コンベア部Bは、図1においてケーシング1の左側から投入された回路基 板aを右方のロール部Cに搬送するローラコンベア5と、ローラコンベア5の上 方にあって回路基板aの上面に液体を付着させる上部スプレーノズル6と、回路 基板aの上面に付着した液体を一定の膜厚にする液切りフィルム7と、ローラコ ンベア5の下方にあって回路基板aの下面に液体を付着させる下部スプレーノズ ル8と、着脱可能に設けられるピンチロール5aとにより構成される(図1参照 )。
【0017】 前記ロール部Cは、ローラコンベア5の搬出端に配設された上下一対のヒート ロール9、10と、ヒートロール9、10の後方(下流側)に位置する上下一対 のニップロール11、12と、ニップロール11、12の前後に設けられる補助 コンベア13とにより構成される。 また、前記ヒートロール9、10のうちの一方(図1では下部ロール10)は 、通過する回路基板aを加圧する方向(図中、矢印方向)に付勢され、ニップロ ール11、12のうちの一方(図1では上部ロール11)は、通過する回路基板 aを加圧する方向(図中、矢印方向)に付勢されている(図1参照)。 このヒートロール9、10には、回路基板aを挟圧する加圧領域9a、10a の両側に、液体を回収する環状溝9b、10bが設けられている(図4参照)。
【0018】 前記した上部フィルム供給部にDは、一対のヒートロール9の上方に、フィル ム送出しリール14と、フィルム送出しリール14に巻回されたラミネーション フルムbの下側フィルム(保護フィルム)を剥離し巻取る巻取軸15と、フィル ム送出しリール14に巻回されたラミネーションフルムbをヒートロール9へ供 給案内する上部フィルム供給路16を構成する案内ローラ17、18が配設され ている。 前記案内ローラ18には、上部フィルム供給路16を流れるラミネーションフ ィルムbの緩みを防止する緊張装置19が設けられている。
【0019】 下部フィルム供給部Eは、ヒートロール10の下方に、フィルム送出しリール 20と、フィルム送出しリール20に巻回されたラミネーションフルムb′の上 側フィルム(保護フィルム)を剥離し巻取る巻取軸21と、ラミネーションフィ ルムb′をヒートロール10へ供給案内する下部フィルム供給路22を構成する 案内ローラ23、24が配設され、案内ロール24には、下部フィルム供給路2 2を通過するラミネーションフィルムb′の緩みを防止する緊張装置25が設け られる。 前記下部フィルム供給路22の近傍に、一対のヒートロール9、10の挟圧力 を受けてラミネーションフィルムb′上を流れ落ちる液体を上方に吹き上げるエ アナイフ26が設けられている。
【0020】 エアナイフ26は、図4、5に示すように、偏平板状に形成され、この内部に エア供給孔28が設けられるエアノズル27と、エアノズル27の先端に設けら れたテーパ状筒部29に設けられたエアガイド30と、エアノズル27の外面に 形成されたL字形突起31とにより構成され、エアノズル26の外面とL字形突 起30との間に排出溝32が形成されている。 したがって、エアガイド30を伝わって流れ落ちる液体は、L字型突起31に よって形成される開口から取入れられ、排出溝32から外部に排出される。 なお、エアナイフ26およびL字形突起31の横幅は、図4に示すように、ヒ ートロール9、10の加圧領域9a、10aの長さよりも大きく形成されている 。
【0021】 また、エアノズル27の供給孔28の一端には、後述する空圧源Fに連通する エア供給管(図示しない)が接続し、供給孔28の他端はテーパ状筒部29内に 開口する。 また前記エアガイド30は、プラスチックフィルム等の薄肉柔軟材より先端が 鋭角に形成された筒状体であり、エアガイド30の幅はエアノズル27やL字形 突起30の幅とほぼ同様である。 エアガイド30の鋭角に尖った先端部に空気吹き出し孔(図示しない)が設け られている。
【0022】 また、前記エアガイド30の上面30aが下面30bよりも長く形成されてい る。このように、エアガイド30の上面30aが下面30bよりも長く形成され ているため、エアガイド30を下ロ−ラ10に近接させた場合、エアガイド30 の上面をより下ロ−ラ10に近接させることができる。しかも、エアガイド30 の上面30aの先端と下ロ−ラ10との間隙が、エアガイド30の下面30bの 先端と下ロ−ラ10との間隙より小さいため、エア吹き出し孔から吹き出される エアの流れはエアガイド30の上面側が速くなる。その結果、ラミネーションフ ィルム上を流れ落ちようとする液体を下ローラの上方向に送り返すことができる 。
【0023】 また、図4に示すように、エアナイフ26は傾斜して配置されている(図4で は左側に傾斜して配置されている)。このように傾斜して配置することにより、 排出溝32から液体を外部に、容易に排出することができる。
【0024】 前記ケーシング1の内底面に、図2に示すように、コンプレッサおよび圧力調 整弁(共に図示しない)とエアフィルタ33よりなる空圧源Fと、液体貯留タン ク34、貯留タンク34内の液体を送給するポンプ35、フィルタ36などより 構成される液体供給部Gと、駆動モータ37が設置され、駆動モータ37はチェ ン38を介して上部ヒートロール9および下部ニップロール12を駆動する。 なお、この液体はラミネ−トフィルムの材質等により種々変わるものであり、 例えば、ラミネ−トフィルムが、ポリアミック酸フィルムまたはポリアミック酸 層上に感光性樹脂層を積層した多層フィルムである場合には、液体として水と非 アミド系有機溶剤からなる液体を用いるのが好ましい。
【0025】 次に、以上のように構成されたラミネーション装置Aによる板状体(回路基板 a)のラミネート加工を説明する。 ローラコンベア5上を搬送される回路基板aは、上部スプレーノズル6および 下部スプレーノズル8から噴射される液体が上下面に付着した後に、一対のヒー トロール9、10に送り込まれる。 一方、上部フィルム供給路16を通過する上部ラミネーションフィルムbおよ び下部フィルム供給路22を通過する下部ラミネーションフィルムb′がヒート ロール9、10に送り込まれる。
【0026】 上部ラミネーションフィルムbは上部ヒートロール9に加圧、加熱されて回路 基板aの上面に形成され、下部ラミネーションフィルムb′は下部ヒートロール 10に加圧、加熱されて回路基板aの上面に形成される。 一方、回路基板aの上面および下面に付着した液体Pは、図3に示すように、 上部ヒートロール9、10の加圧力により余分の量が絞り出され、下部フィルム 供給路22を走行中の下部ラミネーションフィルムb′上を流れ落ちようとする が、エアナイフ26のエアガイド30の先端から吹き出すエアにより上方に押し 返される。
【0027】 上方に押し返された液体Pの一部は、一対のヒートロール9、10の環状溝9 a、10aを経由して下部フィルム供給路22の両側に落下すると共に、残りの 液体Pはエアナイフ26の排出溝32を経由して、外部に排出される。 従って、下部ラミネーションフィルムb′は、余分の液体Pが付着したまま一 対のヒートロール9、10に供給されることはなく、また液体が下部ラミネーシ ョンフィルムb′を流れ落ちることもない。その結果、回路基板aのラミネート 加工の品質が低下することなく、良好な品質を維持することができる。 そして、回路基板aは、一対のヒートロール9、10を通過したときに、上部 および下部ラミネーションフィルムbおよびb′が形成され、更に、一対のニッ プロール11、12により加圧されて貼り合わせが強固になる。
【0028】
【考案の効果】
本考案は以上述べたように構成されているので、下側から供給されるラミネー ションフィルムに液体が流れ落ちるのを防止することができ、その結果、下部フ ィルム供給路のラミネーションフィルムは液体によって濡れず、良好に使用でき る状態を維持することができる。 また、板状体の上下両面を同時にラミネートすることができ、品質のよいラミ ネート加工を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ラミネーション装置の主要部を示す正面図であ
る。
【図2】ラミネーション装置の縦断面図である。
【図3】エアナイフの取付け状態を示す正面図である。
【図4】図3のX矢視図である。
【図5】エアナイフの縦断面図である。
【図6】回路基板に接着されるラミネーションフィルム
の縦断面図である。
【図7】従来のラミネーション装置の問題点を説明する
略図である。
【符号の説明】
A ラミネーション装置 B コンベア部 C ロール部 D 上部フィルム供給部 E 下部フィルム供給部 F 空圧源 G 液体供給部 P 液体 a 板状体(回路基板) b、b′ ラミネーションフィルム 1 ケーシング 5 ローラコンベア 6 上部スプレーノズル 7 液切りフィルム 8 下部スプレーノズル 9、10 ヒートロール 14、20 フィルム送出しリール 16 上部フィルム供給路 22 下部フィルム供給路 26 エアナイフ 27 エアノズル 28 エア供給孔 29 テーパ状筒部 30 エアガイド 32 排出溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 宮田 豊 栃木県宇都宮市野沢町641 株式会社エフ ティーエムエンジニアリング内 (72)考案者 高山 彰弘 栃木県宇都宮市野沢町641 株式会社エフ ティーエムエンジニアリング内

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状体を搬送するコンベアと、前記コン
    ベア上の板状体の表面に液体を付着させるスプレーノズ
    ルと、前記コンベアから搬出された板状体を挟圧して送
    給する一対の上ローラ及び下ローラと、前記上ローラ、
    下ローラの外方に配設されたフィルム送出しリールより
    前記上ローラ、下ローラと前記板状体の表面の間にラミ
    ネーションフィルムを供給するフィルム供給路とを備
    え、前記板状体の表面にラミネーションフィルムを密着
    させるラミネーション装置において、 前記スプレーノズルは、前記板状体の上面および下面に
    それぞれ液体を付着させる上部スプレーノズルおよび下
    部スプレーノズルとにより構成され、 前記フィルム供給路は、前記上ローラと前記板状体の上
    面の間にラミネーションフィルムを供給する上部フィル
    ム供給路と、前記下ローラと前記板状体の下面の間にラ
    ミネーションフィルムを供給する下部フィルム供給路と
    により構成され、 前記下部フィルム供給路において、ラミネーションフィ
    ルムを流れ落ちる液体を上方に吹き上げるためのエアを
    噴出するエアナイフが設けられていることを特徴とする
    ラミネーション装置。
  2. 【請求項2】 前記エアナイフは、空圧源に連通するエ
    ア供給管に接続するエアノズルと、前記エアノズルの先
    端部に設けられた、先端部にエア吹き出し孔を備える薄
    肉柔軟材よりなるエアガイドとにより構成されることを
    特徴とする請求項1に記載されたラミネーション装置。
  3. 【請求項3】 前記エアガイドの上面が下面よりも長く
    形成されていることを特徴とする請求項1または請求項
    2に記載されたラミネーション装置。
  4. 【請求項4】 前記エアナイフには、前記エアガイドの
    上面を流れ落ちる液体の受け入れ開口と、前記液体の受
    け入れ開口から流入した液体を外部に排出する排出溝が
    設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
    ずれかに記載されたラミネーション装置。
  5. 【請求項5】 前記コンベアはローラコンベアであり、
    配列されたローラの間に前記下部スプレーノズルから噴
    出する液体が通過する隙間が形成されていることを特徴
    とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載されたラ
    ミネーション装置。
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