JP3063802B2 - 平型多心電線 - Google Patents
平型多心電線Info
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- JP3063802B2 JP3063802B2 JP3332697A JP33269791A JP3063802B2 JP 3063802 B2 JP3063802 B2 JP 3063802B2 JP 3332697 A JP3332697 A JP 3332697A JP 33269791 A JP33269791 A JP 33269791A JP 3063802 B2 JP3063802 B2 JP 3063802B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等の配線に使用
される平型多心電線に関するものである。
される平型多心電線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子計算機、ＯＡ機器等の産業用電子機
器、オーディオ、ビデオ、パーソナルコンピュータ等の
民生用電子機器類においては、配線作業の省力化や配線
スペースの縮小等の点から平型多心電線の需要が高まっ
ている。
器、オーディオ、ビデオ、パーソナルコンピュータ等の
民生用電子機器類においては、配線作業の省力化や配線
スペースの縮小等の点から平型多心電線の需要が高まっ
ている。
【０００３】従来、平型多心電線の絶縁被覆としては、
電気的特性や難燃性の観点からポリ塩化ビニルを主体と
する材料が用いられることが多かったが、近年、特に環
境問題から燃焼時に有害ガスを発生させずに高い難燃性
を有することが求められるようになってきた。上記の要
求に応える難燃化の方法としては、ポリオレフィン等の
熱可塑性樹脂に非ハロゲン系の難燃剤である水酸化マグ
ネシウムを多量に添加した材料を絶縁材料として用いる
方法が知られている。（特公昭62-181号公報、特公昭57
-10898号公報等参照）
電気的特性や難燃性の観点からポリ塩化ビニルを主体と
する材料が用いられることが多かったが、近年、特に環
境問題から燃焼時に有害ガスを発生させずに高い難燃性
を有することが求められるようになってきた。上記の要
求に応える難燃化の方法としては、ポリオレフィン等の
熱可塑性樹脂に非ハロゲン系の難燃剤である水酸化マグ
ネシウムを多量に添加した材料を絶縁材料として用いる
方法が知られている。（特公昭62-181号公報、特公昭57
-10898号公報等参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ポリオレフ
ィン等の熱可塑性樹脂に水酸化マグネシウムを多量に添
加して難燃化した樹脂組成物は絶縁電線に応用する場
合、初期破断抗張力が小さく、しかも熱老化試験後の物
性が著しく低下するという問題があった。又このような
樹脂組成物を平型多心電線の絶縁被覆材料として応用し
た場合、材料の機械的強度が小さいため、絶縁被覆の剥
離等の端末加工を自動加工機で行ないづらいという問題
があった。
ィン等の熱可塑性樹脂に水酸化マグネシウムを多量に添
加して難燃化した樹脂組成物は絶縁電線に応用する場
合、初期破断抗張力が小さく、しかも熱老化試験後の物
性が著しく低下するという問題があった。又このような
樹脂組成物を平型多心電線の絶縁被覆材料として応用し
た場合、材料の機械的強度が小さいため、絶縁被覆の剥
離等の端末加工を自動加工機で行ないづらいという問題
があった。
【０００５】一方、平型多心電線については、例えばＵ
Ｌ（Ｕｎｄｅｒ ＷｒｉｔｅｒｅｓＬｓｂｏｒａｔｒｉ
ｅｓ）規格等によって安全性及び信頼性に対する規格が
定められている。ＵＬ規格においては、絶縁被覆の初期
破断抗張力は１．０６ｋｇ／ｍｍ２以上、又老化試験後
の試料の破断抗張力残率［残率＝（熱老化後の試料の破
断抗張力／初期破断抗張力）×１００％］が７０％以
上、破断伸びの残率は６５％以上と定められている。
Ｌ（Ｕｎｄｅｒ ＷｒｉｔｅｒｅｓＬｓｂｏｒａｔｒｉ
ｅｓ）規格等によって安全性及び信頼性に対する規格が
定められている。ＵＬ規格においては、絶縁被覆の初期
破断抗張力は１．０６ｋｇ／ｍｍ２以上、又老化試験後
の試料の破断抗張力残率［残率＝（熱老化後の試料の破
断抗張力／初期破断抗張力）×１００％］が７０％以
上、破断伸びの残率は６５％以上と定められている。
【０００６】ところが、上述のような熱可塑性樹脂に水
酸化マグネシウムを多量に添加して難燃化した樹脂組成
物を平型多心電線の絶縁被覆とした場合、初期破断抗張
力が1.06kg／mm2 以上を満足せず、それに加えＵＬ 105
℃定格（ 136℃、７日熱老化試験後の破断抗張力残率≧
70％、破断伸び残率×65％）やＵＬ 125℃定格（158
℃、７日熱老化試験後の破断抗張力残率≧70％、破断伸
び残率×65％）といった耐熱老化性についても満足させ
る平型多心電線が得られなかった。
酸化マグネシウムを多量に添加して難燃化した樹脂組成
物を平型多心電線の絶縁被覆とした場合、初期破断抗張
力が1.06kg／mm2 以上を満足せず、それに加えＵＬ 105
℃定格（ 136℃、７日熱老化試験後の破断抗張力残率≧
70％、破断伸び残率×65％）やＵＬ 125℃定格（158
℃、７日熱老化試験後の破断抗張力残率≧70％、破断伸
び残率×65％）といった耐熱老化性についても満足させ
る平型多心電線が得られなかった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、初期破断抗張力等の機械的物性、耐熱老化性、
難燃性の要求を満足し、端末加工性にすぐれた平型多心
電線を提供するもので、その特徴は、絶縁被覆が、エチ
レンと極性基を有するαオレフィンとの共重合樹脂（以
下エチレン共重合樹脂）100重量部に対し、表面処理を
施していない水酸化マグネシウムを100重量部以上250重
量部以下、下記の一般式
解消し、初期破断抗張力等の機械的物性、耐熱老化性、
難燃性の要求を満足し、端末加工性にすぐれた平型多心
電線を提供するもので、その特徴は、絶縁被覆が、エチ
レンと極性基を有するαオレフィンとの共重合樹脂（以
下エチレン共重合樹脂）100重量部に対し、表面処理を
施していない水酸化マグネシウムを100重量部以上250重
量部以下、下記の一般式
【化３】 （Ｒはメタクリル基もしくはアクリル基を含有するアル
キル基、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は少なくともその１つがアル
コキシ基であるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基
からなる群より選ばれる原子団を表わす。）で示される
有機ケイ素化合物を１重量部以上10重量部以下の割合で
添加した難燃性樹脂組成物からなり、当該絶縁被覆に電
離放射線の照射が施されている平型多心電線にある。
キル基、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は少なくともその１つがアル
コキシ基であるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基
からなる群より選ばれる原子団を表わす。）で示される
有機ケイ素化合物を１重量部以上10重量部以下の割合で
添加した難燃性樹脂組成物からなり、当該絶縁被覆に電
離放射線の照射が施されている平型多心電線にある。
【０００８】前記エチレン共重合樹脂としては、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチン・アクリル酸エチル共
重合体、エチレン・メチルメタクリレート共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸
メチル共重合体等を例示でき、特に絶縁被覆の少くとも
一方の面に、例えばポリエステルフイルムのような高分
子材料のフイルムを貼合せた構造の平型電線や、端末部
分のみにポリエステルフイルムのような補強用テープを
貼合せた構造の平型多心電線においては、特に高分子フ
イルムとの接着性の観点から酢酸ビニル含有が２８重量
％以上であるエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・メチルメタクリレート共重合体、エチレン・エチルア
クリレート・無水マレイン酸共重合体、エチレン・酢酸
ビニル・無水マレイン酸共重合体、エチレン・グリシジ
ルメタクリレート共重合体、エチレン、酢酸ビニル、一
酸化炭素共重合体、エチレン・アクリル酸エチル、一酸
化炭素共重合体、等を絶縁被覆のエチレン共重合体樹脂
として使用するのが望ましい。
ン・酢酸ビニル共重合体、エチン・アクリル酸エチル共
重合体、エチレン・メチルメタクリレート共重合体、エ
チレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸
メチル共重合体等を例示でき、特に絶縁被覆の少くとも
一方の面に、例えばポリエステルフイルムのような高分
子材料のフイルムを貼合せた構造の平型電線や、端末部
分のみにポリエステルフイルムのような補強用テープを
貼合せた構造の平型多心電線においては、特に高分子フ
イルムとの接着性の観点から酢酸ビニル含有が２８重量
％以上であるエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・メチルメタクリレート共重合体、エチレン・エチルア
クリレート・無水マレイン酸共重合体、エチレン・酢酸
ビニル・無水マレイン酸共重合体、エチレン・グリシジ
ルメタクリレート共重合体、エチレン、酢酸ビニル、一
酸化炭素共重合体、エチレン・アクリル酸エチル、一酸
化炭素共重合体、等を絶縁被覆のエチレン共重合体樹脂
として使用するのが望ましい。
【０００９】又前記一般式で示される有機ケイ素化合物
としては、γ−メタクリロキシプロピルメリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルクロロシラン
等を例示できる。
としては、γ−メタクリロキシプロピルメリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルクロロシラン
等を例示できる。
【００１０】
【作用】熱可塑性樹脂に無機充填剤、補強材、難燃剤を
添加してなる樹脂組成物においては、従来からシラン
系、チタン系、アルミニウム系等のカップリング剤を使
用すれば有機質と無機質の界面に強い影響を与え、両者
の親和性を向上せしめ得ることは知られている。（便覧
ゴム、プラスチック配合薬品，最新版，ラバーダイジ
ェスト社編，Ｐ４４２）特に、シラン系のカップリング
剤には、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のよ
うなクロロシラン類やビニルトリエトキシシラン等のよ
うなビニルシラン類等数多くのカップリング剤が知られ
ており、強化プラスチック類等に汎用されている。
添加してなる樹脂組成物においては、従来からシラン
系、チタン系、アルミニウム系等のカップリング剤を使
用すれば有機質と無機質の界面に強い影響を与え、両者
の親和性を向上せしめ得ることは知られている。（便覧
ゴム、プラスチック配合薬品，最新版，ラバーダイジ
ェスト社編，Ｐ４４２）特に、シラン系のカップリング
剤には、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のよ
うなクロロシラン類やビニルトリエトキシシラン等のよ
うなビニルシラン類等数多くのカップリング剤が知られ
ており、強化プラスチック類等に汎用されている。
【００１１】又樹脂類との親和性を高めるために、あら
かじめ上記のようなカップリング剤で表面処理を施した
充填剤、補強材、難燃剤類も知られており、逆に無機充
填剤類との親和性を高めるために、ビニルシラン類を樹
脂にグラフトしたシラングラフト樹脂も知られている。
例えば、エチレン・ 酢酸ビニル共重合体のような熱可塑
性樹脂 100重量部に水酸化マグネシウムを 180重量部添
加した材料で平型多心電線の絶縁被覆とした場合、絶縁
被覆の初期破断抗張力は 0.5〜0.8 kg／mm2 で前述のＵ
Ｌ規格値を満たさない。一方、水酸化マグネシウムとし
てビニルシラン系のカップリング剤で表面処理した水酸
化マグネシウムやステアリン酸等の脂肪酸類で表面処理
したものを使用した場合にも、初期破断抗張力は 0.5〜
0.7kg／mm2 であり、しかも上記のような表面処理した
水酸化マグネシウムを使用した絶縁被覆では、端末の絶
縁被覆剥離の自動加工機による加工が特に行ないづらい
という問題があった。
かじめ上記のようなカップリング剤で表面処理を施した
充填剤、補強材、難燃剤類も知られており、逆に無機充
填剤類との親和性を高めるために、ビニルシラン類を樹
脂にグラフトしたシラングラフト樹脂も知られている。
例えば、エチレン・ 酢酸ビニル共重合体のような熱可塑
性樹脂 100重量部に水酸化マグネシウムを 180重量部添
加した材料で平型多心電線の絶縁被覆とした場合、絶縁
被覆の初期破断抗張力は 0.5〜0.8 kg／mm2 で前述のＵ
Ｌ規格値を満たさない。一方、水酸化マグネシウムとし
てビニルシラン系のカップリング剤で表面処理した水酸
化マグネシウムやステアリン酸等の脂肪酸類で表面処理
したものを使用した場合にも、初期破断抗張力は 0.5〜
0.7kg／mm2 であり、しかも上記のような表面処理した
水酸化マグネシウムを使用した絶縁被覆では、端末の絶
縁被覆剥離の自動加工機による加工が特に行ないづらい
という問題があった。
【００１２】ところが、エチレン・酢酸ビニル共重合体
のようなエチレン共重合樹脂１００重量部に対し表面処
理を施していない水酸化マグネシウムを１８０重量部、
及び前記一般式で示される有機ケイ素化合物として、例
えばγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
４重量部の割合で混合して製造した樹脂組成物を平型多
心電線の絶縁被覆とし、さらに電子線等の電離放射線を
絶縁被覆に照射すれば１．１〜１．４ｋｇ／ｍｍ２の初
期破断抗張力をもったＵＬ規格値を満足する平型多心電
線が得られた。
のようなエチレン共重合樹脂１００重量部に対し表面処
理を施していない水酸化マグネシウムを１８０重量部、
及び前記一般式で示される有機ケイ素化合物として、例
えばγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを
４重量部の割合で混合して製造した樹脂組成物を平型多
心電線の絶縁被覆とし、さらに電子線等の電離放射線を
絶縁被覆に照射すれば１．１〜１．４ｋｇ／ｍｍ２の初
期破断抗張力をもったＵＬ規格値を満足する平型多心電
線が得られた。
【００１３】ここで、エチレン・ 酢酸ビニル共重合体 1
00重量部に対し、あらかじめビニルシラン系のカップリ
ング剤やステアリン酸等の脂肪酸類で表面処理した水酸
化マグネシウムを使用すると、電子線等の電離放射線を
照射しても初期破断抗張力は0.5〜0.8 kg／mm2 であり
ＵＬ規格値を満足する平型多心電線は得られなかった。
又この樹脂組成物に、さきのγ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを４重量部の割合で混合して得ら
れた樹脂組成物を絶縁被覆とし、電離放射線を照射して
も初期破断抗張力は 0.6〜0.8 kg／mm2 であった。又こ
の結果は、あらかじめγ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランで表面処理した水酸化マグネシウムを使
用した場合も同様であり、初期破断抗張力は0.7 kg／mm
2 で不満足なものであった。
00重量部に対し、あらかじめビニルシラン系のカップリ
ング剤やステアリン酸等の脂肪酸類で表面処理した水酸
化マグネシウムを使用すると、電子線等の電離放射線を
照射しても初期破断抗張力は0.5〜0.8 kg／mm2 であり
ＵＬ規格値を満足する平型多心電線は得られなかった。
又この樹脂組成物に、さきのγ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを４重量部の割合で混合して得ら
れた樹脂組成物を絶縁被覆とし、電離放射線を照射して
も初期破断抗張力は 0.6〜0.8 kg／mm2 であった。又こ
の結果は、あらかじめγ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランで表面処理した水酸化マグネシウムを使
用した場合も同様であり、初期破断抗張力は0.7 kg／mm
2 で不満足なものであった。
【００１４】前記一般式で示される有機ケイ素化合物の
添加については、エチレン共重合樹脂と表面処理を施し
ていない水酸化マグネシウムの混合時に添加することが
好ましく、又混合方法としてはオープンロールミキサー
やバンバリーミキサー、二軸混合機等が使用される。
添加については、エチレン共重合樹脂と表面処理を施し
ていない水酸化マグネシウムの混合時に添加することが
好ましく、又混合方法としてはオープンロールミキサー
やバンバリーミキサー、二軸混合機等が使用される。
【００１５】電離放射線の照射線量は電子線やガンマ線
の場合、３〜50Mradの範囲に設定することが好ましく、
特に初期破断抗張力や自動加工機による絶縁被覆の剥離
加工性の観点からは５〜25Mradがより好ましい。
の場合、３〜50Mradの範囲に設定することが好ましく、
特に初期破断抗張力や自動加工機による絶縁被覆の剥離
加工性の観点からは５〜25Mradがより好ましい。
【００１６】又エチレン共重合樹脂と表面処理を施して
いない水酸化マグネシウムの混合の際に、一般式の代り
に、電離放射線照射のプロセスで樹脂成分の架橋効率を
高める目的でよく使用されているトリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等の
分子内に不飽和結合分を有する単量体を添加した系にお
いても、水酸化マグネシウムの表面処理の種類や有無に
よらず、初期破断抗張力は電離放射線の照射を施した後
も０．５〜０．７ ｋｇ／ｍｍ２で好ましい結果が得ら
れなかった。
いない水酸化マグネシウムの混合の際に、一般式の代り
に、電離放射線照射のプロセスで樹脂成分の架橋効率を
高める目的でよく使用されているトリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等の
分子内に不飽和結合分を有する単量体を添加した系にお
いても、水酸化マグネシウムの表面処理の種類や有無に
よらず、初期破断抗張力は電離放射線の照射を施した後
も０．５〜０．７ ｋｇ／ｍｍ２で好ましい結果が得ら
れなかった。
【００１７】本発明の初期破断抗張力の改善の作用機構
としては、水酸化マグネシウムとγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランのカップリング作用、電離放
射線照射によるエチレン・酢酸ビニル共重合体の架橋、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランとエチ
レン・酢酸ビニル共重合体の共架橋（共重合）等が考え
られるが、同じエチレン共重合樹脂に水酸化アルミニウ
ムを混合する系では初期破断抗張力の改善が認められな
いことや、分子内に不飽和結合分を有する単量体を添加
した系においても初期破断抗張力の改善効果が認められ
ないことを考慮すると、真の作用機構は明らかではな
い。
としては、水酸化マグネシウムとγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランのカップリング作用、電離放
射線照射によるエチレン・酢酸ビニル共重合体の架橋、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランとエチ
レン・酢酸ビニル共重合体の共架橋（共重合）等が考え
られるが、同じエチレン共重合樹脂に水酸化アルミニウ
ムを混合する系では初期破断抗張力の改善が認められな
いことや、分子内に不飽和結合分を有する単量体を添加
した系においても初期破断抗張力の改善効果が認められ
ないことを考慮すると、真の作用機構は明らかではな
い。
【００１８】又上記のエチレン・ 酢酸ビニル共重合体 1
00重量部と表面処理を施していない水酸化マグネシウム
180重量部の混合時に、前記一般式の化合物としてγ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを４重量部
の割合で混練して製造した樹脂組成物を絶縁被覆とし、
電離放射線を照射した平型多心電線は、ＵＬ規格の垂直
燃焼試験（ＶＷ−１試験）においても合格する高い難燃
性を示すものであり、この絶縁被覆をＵＬ 125℃定格の
熱老化試験にあたる 158℃のギアオーブン内で７日間熱
老化させた試料の破断抗張力と破断伸びの測定を行なっ
たところ、初期値に対する破断抗張力と破断伸びの残率
はそれぞれ98％，92％であり、熱老化性についても非常
にすぐれていることがわかった。
00重量部と表面処理を施していない水酸化マグネシウム
180重量部の混合時に、前記一般式の化合物としてγ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを４重量部
の割合で混練して製造した樹脂組成物を絶縁被覆とし、
電離放射線を照射した平型多心電線は、ＵＬ規格の垂直
燃焼試験（ＶＷ−１試験）においても合格する高い難燃
性を示すものであり、この絶縁被覆をＵＬ 125℃定格の
熱老化試験にあたる 158℃のギアオーブン内で７日間熱
老化させた試料の破断抗張力と破断伸びの測定を行なっ
たところ、初期値に対する破断抗張力と破断伸びの残率
はそれぞれ98％，92％であり、熱老化性についても非常
にすぐれていることがわかった。
【００１９】これに対し、表面処理を施していない水酸
化マグネシウムで、前記一般式で示される有機ケイ素化
合物を添加しない材料系、カップリング剤や脂肪酸類で
表面処理した水酸化マグネシウムを使用した材料系、カ
ップリング剤で表面処理した水酸化マグネシウムに前記
一般式で示される有機ケイ素化合物を添加した材料系の
場合には、いずれも垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）には
合格するが、初期破断抗張力が小さく、 158℃のギアオ
ーブン内で７日間熱老化させた試料では、特に破断伸び
の残率が50％を下回り、熱老化性に問題があった。
化マグネシウムで、前記一般式で示される有機ケイ素化
合物を添加しない材料系、カップリング剤や脂肪酸類で
表面処理した水酸化マグネシウムを使用した材料系、カ
ップリング剤で表面処理した水酸化マグネシウムに前記
一般式で示される有機ケイ素化合物を添加した材料系の
場合には、いずれも垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）には
合格するが、初期破断抗張力が小さく、 158℃のギアオ
ーブン内で７日間熱老化させた試料では、特に破断伸び
の残率が50％を下回り、熱老化性に問題があった。
【００２０】電離放射線の代りに、上記材料に有機過酸
化物を添加して混練して製造した樹脂組成物を絶縁被覆
とした場合には、熱風や加圧水蒸気による被覆の加硫が
できたが、初期破断抗張力が1.0 kg／mm2 を越えるもの
は初期破断伸びが80％未満と劣り、しかも加硫に要する
時間も電離放射線の照射プロセスを用いる場合よりも長
くかかるため、生産性の点においても不利である。
化物を添加して混練して製造した樹脂組成物を絶縁被覆
とした場合には、熱風や加圧水蒸気による被覆の加硫が
できたが、初期破断抗張力が1.0 kg／mm2 を越えるもの
は初期破断伸びが80％未満と劣り、しかも加硫に要する
時間も電離放射線の照射プロセスを用いる場合よりも長
くかかるため、生産性の点においても不利である。
【００２１】以下に実施例によって説明するが、本発明
は実施例に限定されるものではなく、被覆材料には従来
から使用されている各種の滑剤、着色剤、発泡剤、加工
安定剤、無機充填剤等を添加することができる。
は実施例に限定されるものではなく、被覆材料には従来
から使用されている各種の滑剤、着色剤、発泡剤、加工
安定剤、無機充填剤等を添加することができる。
【００２２】
【実施例】図１及び図２はいずれも本発明の平型多心電
線の実施例の横断面図である。図面において、１は絶縁
被覆層２内に間隔をおいて並行に配列した複数本の導
体、２は上述した難燃性組成物により構成され、電離放
射線の照射が施されている絶縁被覆層、３は上記絶縁被
覆層２の一方の面又は両面に貼合されたポリエステルフ
イルム等の高分子材料のフイルムである。
線の実施例の横断面図である。図面において、１は絶縁
被覆層２内に間隔をおいて並行に配列した複数本の導
体、２は上述した難燃性組成物により構成され、電離放
射線の照射が施されている絶縁被覆層、３は上記絶縁被
覆層２の一方の面又は両面に貼合されたポリエステルフ
イルム等の高分子材料のフイルムである。
【００２３】表１の実施例１〜８に示した配合比の材料
を混合し、導体（０．１２７ｍｍφの錫メッキ軟銅線７
本撚り）を２．０ｍｍ間隔に７本並列に配置した並列導
体の両面に被覆厚が０．３０ｍｍになるように押出被覆
し、加速電圧１ＭｅＶの電子線を照射して図１のような
平型多心電線を作製した。材料の混合は１２０℃に加熱
した８インチオープンロールミキサーを使用し、エチレ
ン共重合樹脂、フィラー類、有機ケイ素化合物、酸化防
止剤等を同時に添加して混練した。
を混合し、導体（０．１２７ｍｍφの錫メッキ軟銅線７
本撚り）を２．０ｍｍ間隔に７本並列に配置した並列導
体の両面に被覆厚が０．３０ｍｍになるように押出被覆
し、加速電圧１ＭｅＶの電子線を照射して図１のような
平型多心電線を作製した。材料の混合は１２０℃に加熱
した８インチオープンロールミキサーを使用し、エチレ
ン共重合樹脂、フィラー類、有機ケイ素化合物、酸化防
止剤等を同時に添加して混練した。
【００２４】
【表１】
【００２５】得られた平型多心電線について、被覆材料
の初期破断抗張力、初期破断伸び、体積固有抵抗ギアオ
ーブンで 158℃、７日間の熱老化を行なった試料の伸び
残率、平型多心電線の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験、ｎ
＝５点で実施）を測定した。結果は表１の通りである。
の初期破断抗張力、初期破断伸び、体積固有抵抗ギアオ
ーブンで 158℃、７日間の熱老化を行なった試料の伸び
残率、平型多心電線の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験、ｎ
＝５点で実施）を測定した。結果は表１の通りである。
【００２６】表２の実施例９〜13の平型多心電線は、絶
縁被覆の両面に厚み38μm の二軸延伸ポリエステルフイ
ルムを貼合せた図２の絶縁構造をもつものである。上記
と同様の方法で絶縁被覆用の材料を混合し溶融押出法
で、二軸延伸ポリエステルフイルム上に厚み0.30mmで押
出塗布してポリエステルフイルム貼合せテープを得た
後、並列導体の両面にポリエステルフイルムが外面とな
るように２枚のテープを配置して 160℃の熱ラミネータ
ーを用いて絶縁被覆し、加速電圧１MeV の電子線を照射
して平型多心電線を作製した。
縁被覆の両面に厚み38μm の二軸延伸ポリエステルフイ
ルムを貼合せた図２の絶縁構造をもつものである。上記
と同様の方法で絶縁被覆用の材料を混合し溶融押出法
で、二軸延伸ポリエステルフイルム上に厚み0.30mmで押
出塗布してポリエステルフイルム貼合せテープを得た
後、並列導体の両面にポリエステルフイルムが外面とな
るように２枚のテープを配置して 160℃の熱ラミネータ
ーを用いて絶縁被覆し、加速電圧１MeV の電子線を照射
して平型多心電線を作製した。
【００２７】
【表２】
【００２８】前記実施例と同様にして表３及び表４の比
較例１〜16に示した配合比で材料を混合し、並列導体の
両面に被覆厚が0.30mmになるように押出被覆し、加速電
圧１MeV の電子線を照射して試料とし、評価した。
較例１〜16に示した配合比で材料を混合し、並列導体の
両面に被覆厚が0.30mmになるように押出被覆し、加速電
圧１MeV の電子線を照射して試料とし、評価した。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【表４】
【００３１】なお、表１、表３、表４の端末剥離性の評
価は平型多心電線の端末から10mm長のみ絶縁被覆を自動
加工機により剥離した際の端末加工状況を観察した結果
であり、良好とは切断かすや非剥離部分が引き伸ばされ
たりせず、ストリップできたものを良好と判断した。
価は平型多心電線の端末から10mm長のみ絶縁被覆を自動
加工機により剥離した際の端末加工状況を観察した結果
であり、良好とは切断かすや非剥離部分が引き伸ばされ
たりせず、ストリップできたものを良好と判断した。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平型多心
電線によれば、有毒ガスを発生せずに高い難燃性を示
し、しかも、良好な初期破断抗張力、伸びとともにすぐ
れた耐熱老化性と端末加工性が実現され、各種電子機器
等の配線用として利用価値は極めて大きいものがある。
電線によれば、有毒ガスを発生せずに高い難燃性を示
し、しかも、良好な初期破断抗張力、伸びとともにすぐ
れた耐熱老化性と端末加工性が実現され、各種電子機器
等の配線用として利用価値は極めて大きいものがある。
【図１】本発明の平型多心電線の実施例の横断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の平型多心電線の他の実施例の横断面図
である。
である。
１ 導体 ２ 絶縁被覆層 ３ 高分子材料のフイルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/08 - 7/295 H01B 3/44
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁被覆内に複数本の導体を間隔をおい
て並列に配置した平型多心電線において、上記絶縁被覆
が、エチレンと極性基を有するαオレフィンとの共重合
樹脂100重量部に対し表面処理を施していない水酸化マ
グネシウムを100重量部以上250重量部以下、下記の一般
式で示される有機ケイ素化合物を1重量部以上10重量部
以下の割合で添加してなる難燃性樹脂組成物からなり、
当該絶縁被覆に電離放射線の照射が施されていることを
特徴とする平型多心電線。 【化１】 （Ｒはメタクリル基もしくはアクリル基を含有するアル
キル基、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は少なくともその１つがアル
コキシ基であるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基
からなる群より選ばれる原子団を表わす。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332697A JP3063802B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 平型多心電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332697A JP3063802B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 平型多心電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144326A JPH05144326A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3063802B2 true JP3063802B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=18257872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3332697A Expired - Fee Related JP3063802B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 平型多心電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063802B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075070A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Yazaki Corp | 平型ケーブル |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5134866B2 (ja) * | 1971-06-14 | 1976-09-29 | ||
| US4349605A (en) * | 1980-09-09 | 1982-09-14 | National Distillers & Chemical Corp. | Flame retardant radiation curable polymeric compositions |
| JPH07105168B2 (ja) * | 1989-08-19 | 1995-11-13 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル及びその製造方法 |
| JPH03149240A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Hitachi Cable Ltd | 難燃性電気絶縁物 |
| JP3097826U (ja) * | 2003-05-15 | 2004-02-12 | 株式会社アピックスインターナショナル | 携帯用の歯ブラシケース |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3332697A patent/JP3063802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144326A (ja) | 1993-06-11 |
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