JP3061652B2 - トランスファーモールド装置用プランジャ - Google Patents
トランスファーモールド装置用プランジャInfo
- Publication number
- JP3061652B2 JP3061652B2 JP3061316A JP6131691A JP3061652B2 JP 3061652 B2 JP3061652 B2 JP 3061652B2 JP 3061316 A JP3061316 A JP 3061316A JP 6131691 A JP6131691 A JP 6131691A JP 3061652 B2 JP3061652 B2 JP 3061652B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- molding apparatus
- transfer molding
- binder phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの電子
部品を樹脂で封止成形するために最適なトランスファー
モールド装置用プランジャに関するものである。
部品を樹脂で封止成形するために最適なトランスファー
モールド装置用プランジャに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスファーモールド装置に用
いられるプランジャは、例えば特開昭６３−１４４０２
３号公報に開示されているような鉄基合金，Ｎｉ基合金
又はＣｏ基合金の基材の表面に硬質クロムをメッキした
もの、もしくは特開昭６１−５８７０８号公報に開示さ
れているような粉末高速度鋼の基材の表面に窒化チタ
ン，炭化チタンの被膜を被覆したものが用いられてい
る。
いられるプランジャは、例えば特開昭６３−１４４０２
３号公報に開示されているような鉄基合金，Ｎｉ基合金
又はＣｏ基合金の基材の表面に硬質クロムをメッキした
もの、もしくは特開昭６１−５８７０８号公報に開示さ
れているような粉末高速度鋼の基材の表面に窒化チタ
ン，炭化チタンの被膜を被覆したものが用いられてい
る。
【０００３】これらのプランジャは、プランジャの先端
部におけるメッキ層又は被膜が剥離しやすいこと、及び
溶融樹脂と接触するプランジャの先端部の摩耗が早く、
これと嵌合するポットの内周面とのクリアランスが大き
くなり、このクリアランス部に溶融樹脂が浸入して製品
の成形不良を起すこと、クリアランス部に付着した樹脂
が硬化後剥離する場合にプランジャの先端部、特にプラ
ンジャのエッジ部損傷などが生じること、及びこれらの
問題からプランジャを取換える必要が生じ稼働率の低下
になるという問題がある。
部におけるメッキ層又は被膜が剥離しやすいこと、及び
溶融樹脂と接触するプランジャの先端部の摩耗が早く、
これと嵌合するポットの内周面とのクリアランスが大き
くなり、このクリアランス部に溶融樹脂が浸入して製品
の成形不良を起すこと、クリアランス部に付着した樹脂
が硬化後剥離する場合にプランジャの先端部、特にプラ
ンジャのエッジ部損傷などが生じること、及びこれらの
問題からプランジャを取換える必要が生じ稼働率の低下
になるという問題がある。
【０００４】これらの問題を解決するものとして、最近
では炭化タングステンとコバルトの焼結合金でなるプラ
ンジャが実用されている。
では炭化タングステンとコバルトの焼結合金でなるプラ
ンジャが実用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】炭化タングステンとコ
バルトの焼結合金でなるプランジャは、前述したメッキ
層又は被膜の施されたプランジャと異なり、それらの剥
離の心配もなく、安定で高寿命化を可能にしたものであ
ったが、最近、パッケージの薄型化に伴ない低粘度の樹
脂が用いられるようになり、このためにプランジャの損
傷を早めている傾向にあること、及び樹脂漏れ防止から
ポットとプランジャとの間のクリアランスがプランジャ
の摺動に支障のない限り小さく設定される傾向にあり、
このためにプランジャの表面の僅かな損傷が寿命に大き
く影響することになり、以前程の効果が期待できないと
いう問題がある。
バルトの焼結合金でなるプランジャは、前述したメッキ
層又は被膜の施されたプランジャと異なり、それらの剥
離の心配もなく、安定で高寿命化を可能にしたものであ
ったが、最近、パッケージの薄型化に伴ない低粘度の樹
脂が用いられるようになり、このためにプランジャの損
傷を早めている傾向にあること、及び樹脂漏れ防止から
ポットとプランジャとの間のクリアランスがプランジャ
の摺動に支障のない限り小さく設定される傾向にあり、
このためにプランジャの表面の僅かな損傷が寿命に大き
く影響することになり、以前程の効果が期待できないと
いう問題がある。
【０００６】本発明は、上述のような問題点を解決した
もので、具体的には、高強度を有し、かつ樹脂に対する
耐摩耗性及び耐腐食性に優れた焼結合金でなるトランス
ファーモールド装置用プランジャの提供を目的とするも
のである。
もので、具体的には、高強度を有し、かつ樹脂に対する
耐摩耗性及び耐腐食性に優れた焼結合金でなるトランス
ファーモールド装置用プランジャの提供を目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、トランス
ファーモールド装置用プランジャが使用条件によって極
端に短寿命になることに着目し、この原因について詳細
に検討していた所、第１に、溶融状の樹脂材と接触する
先端部が変色すること、この変色は、樹脂によるトライ
ポロジー的摩耗の他に、樹脂による腐食摩耗も加味され
た結果生じているという知見を得た。
ファーモールド装置用プランジャが使用条件によって極
端に短寿命になることに着目し、この原因について詳細
に検討していた所、第１に、溶融状の樹脂材と接触する
先端部が変色すること、この変色は、樹脂によるトライ
ポロジー的摩耗の他に、樹脂による腐食摩耗も加味され
た結果生じているという知見を得た。
【０００８】第２に、炭化タングステン又は炭窒化チタ
ンを主成分とする硬質相と、Ｎｉ，ＮｉーＣｒ，Ｎｉー
Ｃｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主成分
とする結合相とからなる焼結合金が樹脂に対する耐腐食
性及び耐摩耗性に優れていること並びにトランスファー
モールド装置用プランジャとして必要な強度，靭性を有
しているという知見を得た。
ンを主成分とする硬質相と、Ｎｉ，ＮｉーＣｒ，Ｎｉー
Ｃｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主成分
とする結合相とからなる焼結合金が樹脂に対する耐腐食
性及び耐摩耗性に優れていること並びにトランスファー
モールド装置用プランジャとして必要な強度，靭性を有
しているという知見を得た。
【０００９】この第１及び第２の知見に基づいて、本発
明を完成するに至ったものである。
明を完成するに至ったものである。
【００１０】すなわち、本発明のトランスファーモール
ド装置用プランジャは、プランジャの少なくとも溶融樹
脂材と接触する先端部が周期律表の４ａ，５ａ，６ａ族
金属の炭化物，窒化物，炭酸化物，窒酸化物，ホウ化物
及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも１種でなる硬
質相７０〜９８重量％と、残りがＮｉ，ＮｉーＣｒ，Ｎ
ｉーＣｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ
−Ｍｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主
成分とする結合相と不可避不純物とからなるものであ
る。
ド装置用プランジャは、プランジャの少なくとも溶融樹
脂材と接触する先端部が周期律表の４ａ，５ａ，６ａ族
金属の炭化物，窒化物，炭酸化物，窒酸化物，ホウ化物
及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも１種でなる硬
質相７０〜９８重量％と、残りがＮｉ，ＮｉーＣｒ，Ｎ
ｉーＣｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ
−Ｍｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主
成分とする結合相と不可避不純物とからなるものであ
る。
【００１１】本発明における硬質相は、具体的には、例
えばＴｉＣ，ＺｒＣ，ＨｆＣ，ＶＣ，ＮｂＣ，ＴａＣ，
ＷＣ，Ｃｒ3Ｃ2，Ｍｏ2Ｃ，ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮ，
ＶＮ，ＮｂＮ，ＴａＮ，ＣｒＮ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ），Ｔｉ
（Ｃ，Ｏ），Ｔｉ（Ｎ，Ｏ），Ｔｉ（Ｃ，Ｎ，Ｏ），
（Ｗ，Ｔｉ）Ｃ，（Ｗ，Ｔｉ）（Ｃ，Ｎ），（Ｗ，Ｔ
ｉ）（Ｃ，Ｏ），（Ｗ，Ｔｉ）（Ｎ，Ｏ），（Ｗ，Ｔ
ｉ）（Ｃ，Ｎ，Ｏ），（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ）Ｃ，（Ｗ，Ｔ
ｉ，Ｔａ，Ｎｂ）Ｃ，（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ），
（Ｗ，Ｍｏ）Ｃ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，ＴａＢ2，Ｗ2Ｂ5
を挙げることができる。
えばＴｉＣ，ＺｒＣ，ＨｆＣ，ＶＣ，ＮｂＣ，ＴａＣ，
ＷＣ，Ｃｒ3Ｃ2，Ｍｏ2Ｃ，ＴｉＮ，ＺｒＮ，ＨｆＮ，
ＶＮ，ＮｂＮ，ＴａＮ，ＣｒＮ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ），Ｔｉ
（Ｃ，Ｏ），Ｔｉ（Ｎ，Ｏ），Ｔｉ（Ｃ，Ｎ，Ｏ），
（Ｗ，Ｔｉ）Ｃ，（Ｗ，Ｔｉ）（Ｃ，Ｎ），（Ｗ，Ｔ
ｉ）（Ｃ，Ｏ），（Ｗ，Ｔｉ）（Ｎ，Ｏ），（Ｗ，Ｔ
ｉ）（Ｃ，Ｎ，Ｏ），（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ）Ｃ，（Ｗ，Ｔ
ｉ，Ｔａ，Ｎｂ）Ｃ，（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ），
（Ｗ，Ｍｏ）Ｃ，ＴｉＢ2，ＺｒＢ2，ＴａＢ2，Ｗ2Ｂ5
を挙げることができる。
【００１２】また、本発明における結合相は、Ｎｉを主
成分とする場合，Ｎｉ−Ｃｏ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｍ
ｏ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍｏ，もしくはＮ
ｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｍｏを主成分とする場合を挙げること
ができる。これらの結合相には、耐腐食性，耐摩耗性及
び靭性を極端に低下させない範囲内で硬質相を構成する
元素が製造工程上から微量含有されている場合、又はＦ
ｅが数％含有されている場合があり、特に前者の場合に
は、耐腐食性及び耐摩耗性を高める効果があるので好ま
しいことである。
成分とする場合，Ｎｉ−Ｃｏ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｍ
ｏ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍｏ，もしくはＮ
ｉ−Ｃｏ−Ｃｒ−Ｍｏを主成分とする場合を挙げること
ができる。これらの結合相には、耐腐食性，耐摩耗性及
び靭性を極端に低下させない範囲内で硬質相を構成する
元素が製造工程上から微量含有されている場合、又はＦ
ｅが数％含有されている場合があり、特に前者の場合に
は、耐腐食性及び耐摩耗性を高める効果があるので好ま
しいことである。
【００１３】これらの硬質相と結合相との組合わせは、
前者が炭化タングステン又はチタンを含む炭窒化物を主
成分とする場合、後者がＮｉ，ＮｉーＣｒ，ＮｉーＣ
ｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主成分
とする場合が特に好ましく、具体的には、例えばＷＣ−
Ｎｉ−Ｃｒ，ＷＣ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）
−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｗ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃ
ｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃ
ｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍｏ
−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ，Ｎｂ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−
Ｃｏ−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎ
ｉ−Ｃｒの組合わせを挙げることができる。
前者が炭化タングステン又はチタンを含む炭窒化物を主
成分とする場合、後者がＮｉ，ＮｉーＣｒ，ＮｉーＣ
ｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを主成分
とする場合が特に好ましく、具体的には、例えばＷＣ−
Ｎｉ−Ｃｒ，ＷＣ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）
−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｒ，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍ
ｏ−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｗ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃ
ｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃ
ｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｍｏ
−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｗ，Ｔａ，Ｎｂ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎｉ−
Ｃｏ−Ｃｒ，（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｗ，Ｔａ）（Ｃ，Ｎ）−Ｎ
ｉ−Ｃｒの組合わせを挙げることができる。
【００１４】本発明における硬質相と結合相との関係
は、硬質相が７０重量％未満になると、相対的に結合相
が３０重量％を超えて多くなって、耐摩耗性の低下が顕
著になること、逆に硬質相が９８重量％を超えて多くな
ると、相対的に結合相が２重量％未満となって、強度，
靭性の低下が顕著になる。特に、炭化タングステンを主
成分とする硬質相の場合は、好ましくは２〜２０重量％
の結合相、さらに好ましくは４〜１０重量％の結合相で
あり、チタンを含む炭窒化物を主成分とする硬質相の場
合は、好ましくは５〜２５重量％の結合相、さらに好ま
しくは１０〜２０重量％の結合相である。
は、硬質相が７０重量％未満になると、相対的に結合相
が３０重量％を超えて多くなって、耐摩耗性の低下が顕
著になること、逆に硬質相が９８重量％を超えて多くな
ると、相対的に結合相が２重量％未満となって、強度，
靭性の低下が顕著になる。特に、炭化タングステンを主
成分とする硬質相の場合は、好ましくは２〜２０重量％
の結合相、さらに好ましくは４〜１０重量％の結合相で
あり、チタンを含む炭窒化物を主成分とする硬質相の場
合は、好ましくは５〜２５重量％の結合相、さらに好ま
しくは１０〜２０重量％の結合相である。
【００１５】トランスファーモールド装置用プランジャ
は、円柱形状でなり、この円柱形状の少なくとも端面部
に相当する溶融樹脂材を押圧する樹脂加圧面及びそれに
連なる先端外周面、別の表現をすると、少なくともプラ
ンジャの摺動時に溶融樹脂材との接触の激しい部分であ
るプランジャ先端部が本発明のプランジャで作製されて
いるものである。
は、円柱形状でなり、この円柱形状の少なくとも端面部
に相当する溶融樹脂材を押圧する樹脂加圧面及びそれに
連なる先端外周面、別の表現をすると、少なくともプラ
ンジャの摺動時に溶融樹脂材との接触の激しい部分であ
るプランジャ先端部が本発明のプランジャで作製されて
いるものである。
【００１６】また、この円柱形状の少なくとも樹脂加圧
面及びそれに連なる先端外周面が０．１μｍ以下の表面
粗さである場合には、樹脂との離型性や耐摩擦摩耗性に
優れ、寿命が向上することから好ましいことである。
面及びそれに連なる先端外周面が０．１μｍ以下の表面
粗さである場合には、樹脂との離型性や耐摩擦摩耗性に
優れ、寿命が向上することから好ましいことである。
【００１７】本発明のトランスファーモールド装置用プ
ランジャは、従来から行われている粉末冶金法でもっで
作製することができる。具体的には、例えば数μｍ以
下、好ましくはサブミクロンの出発原料を用いて、混合
粉砕，成形，焼結後、研摩仕上げすることによって作製
することができる。
ランジャは、従来から行われている粉末冶金法でもっで
作製することができる。具体的には、例えば数μｍ以
下、好ましくはサブミクロンの出発原料を用いて、混合
粉砕，成形，焼結後、研摩仕上げすることによって作製
することができる。
【００１８】
【作用】本発明のトランスファーモールド装置用プラン
ジャは、硬質相が主として、樹脂に対する耐摩擦摩耗性
を高める作用をし、結合相が硬質相粒界に存在して焼結
合金を緻密にする作用をすると共に、樹脂に対する離型
性や耐腐食摩耗性を高める作用をし、これら硬質相と結
合相の相乗効果でもって強度，靭性及び樹脂に対する離
型性，耐摩擦摩耗，耐腐食摩耗性を高めているものであ
る。
ジャは、硬質相が主として、樹脂に対する耐摩擦摩耗性
を高める作用をし、結合相が硬質相粒界に存在して焼結
合金を緻密にする作用をすると共に、樹脂に対する離型
性や耐腐食摩耗性を高める作用をし、これら硬質相と結
合相の相乗効果でもって強度，靭性及び樹脂に対する離
型性，耐摩擦摩耗，耐腐食摩耗性を高めているものであ
る。
【００１９】
【実施例１】平均粒径４．５μｍ，１．５μｍ，０．５
μｍの炭化タングステンと平均粒径１〜３μｍのＣｏ，
Ｎｉ，Ｃｒの各粉末を用いて、表１のように配合した。
μｍの炭化タングステンと平均粒径１〜３μｍのＣｏ，
Ｎｉ，Ｃｒの各粉末を用いて、表１のように配合した。
【００２０】
【表１】 表１のそれぞれの試料をボールミルで湿式混合粉砕，所
定形状に加圧成形，窒素ガス中８００℃での滑剤揮散処
理及び真空中１３００℃〜１４６０℃での焼結を行い本
発明品１〜９及び比較品１〜４の各試料を得た。
定形状に加圧成形，窒素ガス中８００℃での滑剤揮散処
理及び真空中１３００℃〜１４６０℃での焼結を行い本
発明品１〜９及び比較品１〜４の各試料を得た。
【００２１】こうして得た本発明品１〜９及び比較品１
〜４の抗折強度，樹脂に対する腐食試験及び摩擦摩耗試
験を行い、その結果を表２に示した。
〜４の抗折強度，樹脂に対する腐食試験及び摩擦摩耗試
験を行い、その結果を表２に示した。
【００２２】腐食試験は、電気炉を用いて、全面研摩し
た１３×１３×５ｍｍ寸法の各試料をＳＵＳの網目上に
設置し、各試料の下段に半導体の封止材用に市販されて
いるエポキシ系樹脂を設置し、炉内を３００℃に加熱し
て樹脂を溶融及び気散させ、この時の樹脂の気散ガスに
より各試料が腐食された腐食減量（重量減）を求めて表
２に示した。
た１３×１３×５ｍｍ寸法の各試料をＳＵＳの網目上に
設置し、各試料の下段に半導体の封止材用に市販されて
いるエポキシ系樹脂を設置し、炉内を３００℃に加熱し
て樹脂を溶融及び気散させ、この時の樹脂の気散ガスに
より各試料が腐食された腐食減量（重量減）を求めて表
２に示した。
【００２３】
【表２】 摩擦摩耗試験は、円筒状容器内に各試料で作製したパイ
プ状の試験片を固定し、さらに容器内に４０ｖｏｌ％エ
ポキシ系樹脂と残り結晶シリカでなる混合物を充填し、
この混合物が溶融状態で上述の試験片の内周面を接触摩
擦するように３００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力，１５ｍ／ｍ
ｉｎの速度でもって往復動させ、このときの試験片の内
径の摩擦減厚さを求めて表２に示した。（但し、摩耗減
厚さ＝試験後の内径−試験前の内径により求めた。）
プ状の試験片を固定し、さらに容器内に４０ｖｏｌ％エ
ポキシ系樹脂と残り結晶シリカでなる混合物を充填し、
この混合物が溶融状態で上述の試験片の内周面を接触摩
擦するように３００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力，１５ｍ／ｍ
ｉｎの速度でもって往復動させ、このときの試験片の内
径の摩擦減厚さを求めて表２に示した。（但し、摩耗減
厚さ＝試験後の内径−試験前の内径により求めた。）
【００２４】
【実施例２】平均粒径０．５〜４μｍのＴｉＣ，Ｔｉ
（Ｃ，Ｎ），ＴｉＮ，ＷＣ，ＴａＣ，Ｍｏ2Ｃ，Ｎｉ，
Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｏの各粉末を用いて表３の組成成分にな
るように配合した。（但し、本発明品１４のみＴｉ（Ｃ
Ｎ）を用いた。）
（Ｃ，Ｎ），ＴｉＮ，ＷＣ，ＴａＣ，Ｍｏ2Ｃ，Ｎｉ，
Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｏの各粉末を用いて表３の組成成分にな
るように配合した。（但し、本発明品１４のみＴｉ（Ｃ
Ｎ）を用いた。）
【００２５】
【表３】 表３のそれぞれの試料を実施例１と同様の方法でもって
作製し、本発明品１０〜１４及び比較品５，６を得た。
作製し、本発明品１０〜１４及び比較品５，６を得た。
【００２６】こうして得た本発明品１０〜１４及び比較
品５，６を実施例１と同様にして、抗折強度，樹脂に対
する腐食試験及び摩擦摩耗試験を行い、その結果を表４
に示した。
品５，６を実施例１と同様にして、抗折強度，樹脂に対
する腐食試験及び摩擦摩耗試験を行い、その結果を表４
に示した。
【００２７】
【表４】
【００２８】
【実施例３】実施例１及び実施例２で作製した各試料の
内、本発明品６，７，９，１１，１２，１３及び比較品
３，４，６を用いて、プランジャを作製し、トランスフ
ァーモールド装置に組込んで実用試験を行い、その時の
樹脂封止材のショット回数におけるプランジャ先端外周
面の摩耗減厚さを測定し、表５に示した。
内、本発明品６，７，９，１１，１２，１３及び比較品
３，４，６を用いて、プランジャを作製し、トランスフ
ァーモールド装置に組込んで実用試験を行い、その時の
樹脂封止材のショット回数におけるプランジャ先端外周
面の摩耗減厚さを測定し、表５に示した。
【００２９】
【表５】 実用試験条件は、従来から実用されているトランスファ
ーモールド装置を用い、封止材は、３０ｖｏｌ％のエポ
キシ樹脂系樹脂と残りシリカ系高硬度充填材を用いた。
ーモールド装置を用い、封止材は、３０ｖｏｌ％のエポ
キシ樹脂系樹脂と残りシリカ系高硬度充填材を用いた。
【００３０】プランジャの形状は、従来から用いられる
形状で、本発明品１１及び比較品３については、図１に
示す先端部１のみをそれぞれの材料で作製し、この先端
部１にダイス鋼製の本体部３を銀鑞付して一体に結合さ
せたプランジヤを用いた。また、本発明品６，７，１２
及び比較品４については、図２に示す先端部１及び本体
部３の全体をそれぞれの材料で一体に作製したプランジ
ャを用いた。さらに、本発明品９，１３及び比較品６に
ついては、図３に示す先端部１のみをそれぞれの材料で
作製し、この先端部１に長筒体のダイス鋼製の本体３を
銀鑞付して一体に結合させたプランジヤを用いた。これ
らの銀鑞付の替わりに焼嵌めや他の従来の接合方法でも
って一体に結合させて用いることもできる。
形状で、本発明品１１及び比較品３については、図１に
示す先端部１のみをそれぞれの材料で作製し、この先端
部１にダイス鋼製の本体部３を銀鑞付して一体に結合さ
せたプランジヤを用いた。また、本発明品６，７，１２
及び比較品４については、図２に示す先端部１及び本体
部３の全体をそれぞれの材料で一体に作製したプランジ
ャを用いた。さらに、本発明品９，１３及び比較品６に
ついては、図３に示す先端部１のみをそれぞれの材料で
作製し、この先端部１に長筒体のダイス鋼製の本体３を
銀鑞付して一体に結合させたプランジヤを用いた。これ
らの銀鑞付の替わりに焼嵌めや他の従来の接合方法でも
って一体に結合させて用いることもできる。
【００３１】また、図２におけるネジ孔５は、その部分
のみ鋼製で作製して鑞付又は焼嵌めする場合、もしくは
粉末冶金の製造工程上で作製して図２全体を一体とする
こともできる。さらに、先端部に設ける漏洩防止溝は、
少なくとも１個あればよいが複数個、特に２〜３個設け
るとプランジャの摺動が安定し、好ましいことである。
のみ鋼製で作製して鑞付又は焼嵌めする場合、もしくは
粉末冶金の製造工程上で作製して図２全体を一体とする
こともできる。さらに、先端部に設ける漏洩防止溝は、
少なくとも１個あればよいが複数個、特に２〜３個設け
るとプランジャの摺動が安定し、好ましいことである。
【００３２】
【発明の効果】本発明のトランスファーモールド装置用
プランジャは、従来から用いられている比較品及び本発
明から外れた比較品に比べて、抗折強度，樹脂に対する
離型性，耐腐食性及び樹脂との耐摩擦摩耗性がバランス
よく優れており、実用試験における寿命で６〜１２倍も
優れるという効果を有するものである。
プランジャは、従来から用いられている比較品及び本発
明から外れた比較品に比べて、抗折強度，樹脂に対する
離型性，耐腐食性及び樹脂との耐摩擦摩耗性がバランス
よく優れており、実用試験における寿命で６〜１２倍も
優れるという効果を有するものである。
【図１】実施例３で用いた焼結合金の先端部と鋼本体を
鑞付で一体にしたプランジャの縦断面図、
鑞付で一体にしたプランジャの縦断面図、
【図２】実施例３で用いた焼結合金一体型のプランジャ
の縦断面図、
の縦断面図、
【図３】実施例３で用いた焼結合金と基体とを鑞付で一
体にしたプランジャの縦断面図、
体にしたプランジャの縦断面図、
【図４】ネジ孔５部分のみ鋼で、他は焼結合金一体型の
プランジャの縦断面図である。
プランジャの縦断面図である。
１ 先端部 ２ 樹脂加圧面 ３ 本体部 ４ 鑞材 ５及び５´ 漏洩防止溝 ６ ネジ孔 ７ 鋼製ネジ溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 C22C 29/00
Claims (4)
- 【請求項１】 トランスファーモールド装置に設置され
るプランジャにおいて、該プランジャの少なくとも溶融
樹脂材と接触する先端部が周期律表の４ａ，５ａ，６ａ
族金属の炭化物，窒化物，炭酸化物，窒酸化物，ホウ化
物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも１種でなる
硬質相７０〜９８重量％と、残りがＮｉ，ＮｉーＣｒ，
ＮｉーＣｏ，Ｎｉ−Ｍｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，Ｎｉ−Ｃ
ｏ−Ｍｏ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏとＣｒとＭｏを
主成分とする結合相と不可避不純物とからなることを特
徴とするトランスファーモールド装置用プランジャ。 - 【請求項２】 上記硬質相は、主成分が炭化タングステ
ン又はチタンを含む炭窒化物でなることを特徴とする特
許請求の範囲の第１項に記載のトランスファーモールド
装置用プランジャ。 - 【請求項３】 上記結合相は、Ｎｉ−Ｃｒ，ＮｉーＣ
ｏ，ＮｉーＣｏーＣｒ，もしくはＮｉ及び／又はＣｏと
ＣｒとＭｏでなることを特徴とする特許請求の範囲の第
１項又は第２項に記載のトランスファーモールド装置用
プランジャ。 - 【請求項４】 上記プランジャは、少なくとも上記先端
部が０．１μｍ以下の表面粗さであることを特徴とする
特許請求の範囲の第１項，第２項又は第３項に記載のト
ランスファーモールド装置用プランジャ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061316A JP3061652B2 (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | トランスファーモールド装置用プランジャ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061316A JP3061652B2 (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | トランスファーモールド装置用プランジャ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169482A JPH05169482A (ja) | 1993-07-09 |
| JP3061652B2 true JP3061652B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=13167628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061316A Expired - Fee Related JP3061652B2 (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | トランスファーモールド装置用プランジャ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061652B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07137082A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-05-30 | Towa Kk | 樹脂成形用金型 |
| US5603075A (en) * | 1995-03-03 | 1997-02-11 | Kennametal Inc. | Corrosion resistant cermet wear parts |
| JP3610748B2 (ja) * | 1997-11-14 | 2005-01-19 | 株式会社カネカ | マグネットロールの成形金型 |
| JP3457574B2 (ja) * | 1999-06-15 | 2003-10-20 | 山形日本電気株式会社 | 封止型プランジャーヘッド接合方法 |
| JP4500788B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2010-07-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及びプランジャー |
| JP2008307687A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Apic Yamada Corp | 樹脂成形用金型 |
| JP6498074B2 (ja) * | 2015-08-17 | 2019-04-10 | オーエスジー株式会社 | 超硬合金 |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3061316A patent/JP3061652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05169482A (ja) | 1993-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050014030A1 (en) | Cemented carbide and cutting tool | |
| JP2000297365A (ja) | ＡｌＴｉ系合金スパッタリングターゲット及び耐摩耗性ＡｌＴｉ系合金硬質皮膜並びに同皮膜の形成方法 | |
| EP2792759A1 (en) | Heat-resistant alloy and manufacturing method therefor | |
| JP2571124B2 (ja) | 窒素含有サーメット及びその製造方法並びに被覆窒素含有サーメット | |
| JP3061652B2 (ja) | トランスファーモールド装置用プランジャ | |
| JP3080983B2 (ja) | 傾斜組成組織の硬質焼結合金及びその製造方法 | |
| JP3916465B2 (ja) | 溶融金属に対して優れた耐食性、耐摩耗性を有する焼結合金からなる溶融金属用部材、その製造方法、およびそれらを用いた機械構造部材 | |
| CN103173671B (zh) | 烧结碳化物本体及其应用 | |
| JP3366659B2 (ja) | 異層表面調質焼結合金及びその製造方法 | |
| JP2006111947A (ja) | 超微粒子サーメット | |
| JP3341776B2 (ja) | 超硬質合金 | |
| JP4409067B2 (ja) | 溶融金属に対する耐食性に優れた溶融金属用部材およびその製造方法 | |
| JP3235259B2 (ja) | 被覆超硬合金部材およびその製造方法 | |
| JP2011088253A (ja) | 耐熱塑性変形性に優れたｗｃ基超硬合金製切削工具および表面被覆ｗｃ基超硬合金製切削工具 | |
| JPH1112758A (ja) | サーメット焼結体被覆金属部品及びその製造方法 | |
| JPH10310840A (ja) | 超硬質複合部材とその製造方法 | |
| JP4265853B2 (ja) | 溶融金属に対する耐食性および耐熱衝撃性に優れた硬質焼結合金、およびその合金を用いた溶融金属用部材 | |
| JPH10130771A (ja) | 耐摩耗性硬質焼結合金 | |
| JP3474254B2 (ja) | 高強度強靭性超硬合金およびその被覆超硬合金 | |
| JPH05140616A (ja) | トランスフアーモールド装置用ポツト | |
| JP2796011B2 (ja) | ウイスカー強化超硬合金 | |
| KR100415315B1 (ko) | 분말야금용 소결 바인더합금 | |
| JP3327424B2 (ja) | 樹脂及び粉末成形用硬質合金金型 | |
| JP3891890B2 (ja) | ダイカストマシン用プランジャチップ及びその製造方法 | |
| JPH08216160A (ja) | 樹脂成型用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000404 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |