JP3059446B2 - 高精度位置計測方法 - Google Patents

高精度位置計測方法

Info

Publication number
JP3059446B2
JP3059446B2 JP1113272A JP11327289A JP3059446B2 JP 3059446 B2 JP3059446 B2 JP 3059446B2 JP 1113272 A JP1113272 A JP 1113272A JP 11327289 A JP11327289 A JP 11327289A JP 3059446 B2 JP3059446 B2 JP 3059446B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
center position
lead
flat package
position measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1113272A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02291906A (ja
Inventor
隆弘 山本
宗敏 沼田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lossev Technology Corp
Original Assignee
Lossev Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lossev Technology Corp filed Critical Lossev Technology Corp
Priority to JP1113272A priority Critical patent/JP3059446B2/ja
Publication of JPH02291906A publication Critical patent/JPH02291906A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3059446B2 publication Critical patent/JP3059446B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、フラットパッケージ形ICとプリント基板の
ランドパターンとの相対的な位置を画像処理によって高
精度のもとに計測する方法に関する。
〔従来の技術〕
フラットパッケージ形ICの自動搭載装置では、組み込
み過程で、フラットパッケージ形ICのリードとプリント
基板のランドパターンとの相対的な位置合わせが必要と
なる。
フラットパッケージ形ICが多リード化すると、画像処
理系の画像分解能に対するリードピッチの比率が小さく
なるため、画像処理での計測精度が落ちる。このため、
従来、フラットパッケージ形ICを複数の視野に分割し、
各視野毎にカメラを設置して計測精度を上げる必要があ
った。また、位置計測の精度を高めるために、各リード
またはランドパターンの中心位置の平均値からフラット
パッケージ形ICの中心位置またはランドパターンの中心
位置を求めたりする方法もある。
〔従来技術の問題点〕
フラットパッケージ形ICの撮像用カメラが複数台にな
ることにより、撮像部分が小型化しにくく、また撮像用
カメラの光軸のわずかな違いによっても、光学的な誤差
が発生しやすいため、実用化に多くの困難が伴う。
また、リードまたはランドパターンの中心位置の平均
値からフラットパッケージ形ICの中心位置またはランド
パターンの中心位置を算出する方法だけでは、下記の理
由から、算出精度に限界がある。すなわち、通常、カメ
ラの画像信号を画像メモリに入力する撮像タイミング
は、ハード的に毎回10〜100ナノ秒程度のばらつきとな
って現れる。このタイミングのばらつきは、画像上で画
像水平方向(走査線方向)に0.1画素から1.0画素程度の
画素のばらつきとなって現れる。このように、画像メモ
リ上の画像全体が1画素以下のばらつきを持つ以上、位
置の計測精度にそれ以上の精度は望めない。したがっ
て、従来の平均値を用いる方法の計測精度の限界は、画
像の水平方向に対して±0.1〜1.0画素程度であった。
〔発明の目的〕
したがって、本発明の目的は、1台のカメラからの画
像信号を画像処理の技法を用いて改善し、フラットパッ
ケージ形ICの位置計測精度を向上させることである。
〔発明の解決手段〕
そこで、本発明は、1台のカメラを用いながら、撮像
タイミングのばらつきによって発生する画像の水平方向
の位置情報のばらつきを積分画像の導入によって低減
し、さらに各リードまたはランドパターンの中心位置を
求める平均処理の算出精度を上げるために、画素間濃度
補間を用いることによって、位置決め対象の位置計測精
度を高めている。
〔発明の作用〕
本発明では、積分画像の導入によって画像間の水平方
向の位置情報のばらつきを減少させ、また画素間濃度補
間を平均処理と併用することにより、通常の平均処理の
みを用いた算出精度に比較して、位置合わせ対象の計測
精度が高められる。
〔実施例〕
第1図は、位置計測システム1の全体的な構成を示し
ている。撮像対象のフラットパッケージ形IC2は、4辺
のリード22とともにカメラ4の視野3の内部に納められ
ている。そして、このカメラ4は、フレームメモリ5を
介しコンピュータを用いた画像処理ユニット6に接続さ
れている。また、この画像処理ユニット6は、画像加算
用メモリ7の他、キーボード、ディスプレイ、プリンタ
などの入出力ユニット8に双方向的に接続されている。
そして、本発明の高精度位置計測方法は、上記画像処
理ユニット6の内蔵プログラムによって実行される。第
2図は、本発明の高精度位置計測方法の順序過程を示し
ている。この方法は、撮像過程、積分画像作成過程、画
素間濃度補間過程および中心位置算出過程によって構成
されている。
撮像過程; カメラ4は、視野3の内部のフラットパッケージ形IC
2の光学像を電気的な画像信号に変換し、フレームメモ
リ5に記憶させる。
積分画像作成過程; 積分画像処理に際し、濃度レベル数16ビットの画像加
算用の画像加算用メモリ7は、予めクリアーされてい
る。画像処理ユニット6は、第3図のように、撮像毎
に、フレームメモリ5(濃度レベル数8ビット)の各濃
度値を画像加算用メモリ7(濃度レベル数16ビット)に
加算していく。この撮像および濃度値加算処理は、2n回
(n=1〜8)繰り返され、画像加算用メモリ7の各濃
度値をn回右方向論理シフトし、フレームメモリ5(濃
度レベル数8ビット)に転送する。このようにして、得
られた画像は、2n個の画像のフレーム加算による積分画
像(平均画像)であり、撮像時のばらつきによる水平方
向の位置情報のばらつきをρとすれば、積分画像が持つ
水平方向の位置情報のばらつきは、正規分布に従うもの
として、 に低減される。
画素間濃度補間過程; 記憶画像は、第4図に示すように、リード22のパター
ンと対応し、水平方向または垂直方向に並ぶ画素の濃度
値fとして現れている。この濃度値fは、直線l上の直
線補間もしくは曲線補間によって、定められたしきい値
SLと補間直線(曲線)との交点座標からリード22の両側
エッジとして求められ、その中心位置を1画素未満の分
解能で算出することができる。
各リード中心位置の平均処理過程; この平均処理過程では、各リード22の中心位置の平均
からフラットパッケージ形IC2の中心位置が高精度で算
出される。
この算出過程で、第5図に示すように、フラットパッ
ケージ形ICの各リード22を横切る水平方向の直線l1、l2
と、垂直方向の直線l3、l4とが設定される。水平方向の
片側リード数をu、垂直方向の片側リード数をvとす
る。
水平方向の各リード22の中心位置のx座標をA(m,
1)、A(m,2)、・・・、A(m,u)とすれば、(m=
1,2)、フラットパッケージ形IC2のx座標は、下記の式
によって表される。
垂直方向の各リード22の中心位置のy座標をA(m,
1)、A(m,2)、・・・、A(m,v)とすれば(m=3,
4)、フラットパッケージ形IC2の中心位置のy座標は、
下記の式によって与えらえる。
以上の過程によって、フラットパッケージ形IC2のリ
ード22の中心位置は、x座標、y座標として求められ
る。
一方、フラットパッケージ形IC2が組み込まれる基板
のランドパターンは、上記と同様の処理を中心位置の算
出対象のランドパターンについて行われる。これによっ
てランドパターンの中心位置が求められる。
〔発明の効果〕
現在のフラットパッケージ形ICの位置測定技術では、
複数のカメラを用いても、±30〔μm〕程度の測定精度
であるが、本発明の方法を用いれば、1台のカメラであ
っても、±数〔μm〕程度の測定精度を達成できる。こ
れにより、高密度技術すなわち多リード化、狭いリード
ピッチ化技術に対しても、設備の変更なく、充分に対応
していくことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は位置計測システムのブロック線図、第2図は本
発明の高精度位置計測方法のフローチャート図、第3図
は積分画像形成過程の説明図、第4図は画素間濃度補間
の説明図、第5図は中心位置算出過程の説明図である。 1……位置計測システム、2……フラットパッケージ形
IC、3……視野、4……カメラ、5……フレームメモ
リ、6……画像処理ユニット、7……画像加算用メモ
リ、8……入出力ユニット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−232505(JP,A) 特開 昭63−256271(JP,A) 特開 昭62−21046(JP,A) 特開 昭63−24110(JP,A) 国際公開88/2097(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 7/00 H05K 13/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フラットパッケージ形ICのリードおよびプ
    リント基板のランドパターンの位置合わせ対象の位置計
    測において、位置合わせ対象を視野内に納め光学的な画
    像から電気的な画像に変換する撮像過程と、電気的な画
    像を画像メモリ上で加算し積分画像を生成することによ
    り上記撮像過程で発生する画像の水平方向の位置データ
    のばらつきを低減する積分画像作成過程と、位置合わせ
    対象の各リードまたはランドパターンの中心位置を画素
    間濃度補間によって算出する画素間濃度補間過程と、撮
    像対象の各リードまたはランドパターンの各中心位置の
    平均から位置合わせ対象の中心位置を確定する中心位置
    算出過程とからなることを特徴とする高精度位置計測方
    法。
JP1113272A 1989-05-02 1989-05-02 高精度位置計測方法 Expired - Lifetime JP3059446B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1113272A JP3059446B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 高精度位置計測方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1113272A JP3059446B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 高精度位置計測方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02291906A JPH02291906A (ja) 1990-12-03
JP3059446B2 true JP3059446B2 (ja) 2000-07-04

Family

ID=14607969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1113272A Expired - Lifetime JP3059446B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 高精度位置計測方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3059446B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230051313A1 (en) * 2021-08-11 2023-02-16 FootPrintKu Inc. Method and system for analyzing specification parameter of electronic component, computer program product with stored program, and computer readable medium with stored program

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7349575B2 (en) * 2003-06-27 2008-03-25 Nippon Avionics Co., Ltd. Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230051313A1 (en) * 2021-08-11 2023-02-16 FootPrintKu Inc. Method and system for analyzing specification parameter of electronic component, computer program product with stored program, and computer readable medium with stored program

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02291906A (ja) 1990-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0777173B1 (en) Calibration of an interactive desktop system
CN111508027A (zh) 摄像机外参标定的方法和装置
KR940006220B1 (ko) 프린트기판상의 패턴을 검사하는 방법 및 장치
JP3059446B2 (ja) 高精度位置計測方法
US6901161B1 (en) Image-processing computer system for photogrammetric analytical measurement
JP2001124700A (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
JP2952671B2 (ja) プリント基板実装用数値制御データ作成方法並びに装置及びこの装置を備えた実装装置
JP3349292B2 (ja) 部品位置認識装置
JP2974223B2 (ja) 光学式形状認識装置
JP2961140B2 (ja) 画像処理方法
JP3166816B2 (ja) 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置
EP0247627A2 (en) Misconvergence amount measuring apparatus
JP2983800B2 (ja) 部品位置認識装置
JP3317417B2 (ja) パターンの検査方法
JP2946647B2 (ja) 集積回路の検査方法
JPS6311804A (ja) 位置決め用マ−ク位置検出方式
JPH0599623A (ja) 変位計測装置
JPH0674714A (ja) 基板位置検出方法
JPS61188056A (ja) プリント基板と加工装置間の位置決め方式
JP2879357B2 (ja) 形状判定方法
JPH0715647A (ja) 2次元撮像装置のレンズ歪曲収差補正方法
JP3119688B2 (ja) 傾き検出方法
JP2963773B2 (ja) パターンマッチング装置
JP2843389B2 (ja) ボンディングボール検査装置
JP3384758B2 (ja) 部品位置認識装置