JP3056468B2 - 半導体ウエハーの加工処理システム - Google Patents
半導体ウエハーの加工処理システムInfo
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハーの加
工処理システム、より詳しくは、半導体ウエハーに微細
パターンを形成するための感光液塗布及び、現像設備等
スピナーに備えられたプロセスユニットを積層に構成し
て、新規工程の導入による増設を容易にし、各ユニット
に供給されるウエハーの移送及び配置動作を正確にする
とともに、ウエハーに塗布される化学溶剤の損失を最小
化することが出来るようにした半導体ウエハーの加工処
理システムに関するものである。
工処理システム、より詳しくは、半導体ウエハーに微細
パターンを形成するための感光液塗布及び、現像設備等
スピナーに備えられたプロセスユニットを積層に構成し
て、新規工程の導入による増設を容易にし、各ユニット
に供給されるウエハーの移送及び配置動作を正確にする
とともに、ウエハーに塗布される化学溶剤の損失を最小
化することが出来るようにした半導体ウエハーの加工処
理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハーの製造過程で、
核心工程中の一つである写真平板（Photo-Lithigraph
y）作業は、ウエハーに感光液を塗布した後、ベーク（B
ake）工程と現像工程等を遂行する、いわゆる、綜合塗
布及び現像設備によってなることであって、これにイン
タフェースを媒介に別途の露光装置（Stepper）とイン
−ライン（In-Line）とに連結され、ウエハーの表面に
微細パターンを形成する重要な設備である。
核心工程中の一つである写真平板（Photo-Lithigraph
y）作業は、ウエハーに感光液を塗布した後、ベーク（B
ake）工程と現像工程等を遂行する、いわゆる、綜合塗
布及び現像設備によってなることであって、これにイン
タフェースを媒介に別途の露光装置（Stepper）とイン
−ライン（In-Line）とに連結され、ウエハーの表面に
微細パターンを形成する重要な設備である。
【０００３】このような重要性に比例して、ＶＬＳＩ
（超集積化）のための多くの新技法が開発及び発展され
ており、近来にはウエハーの大きさが漸次拡大されてい
る趨勢に伴って、設備の全体的な規模と構造が増加され
て、又、複雑化されている。
（超集積化）のための多くの新技法が開発及び発展され
ており、近来にはウエハーの大きさが漸次拡大されてい
る趨勢に伴って、設備の全体的な規模と構造が増加され
て、又、複雑化されている。
【０００４】図１及び図２は、一般的なスピナーの斜視
図とその平面構成図を示したものであって、ウエハーを
ローディング（Loading）又はアンローディングさせる
動作を遂行するインデクサー（１）と、ローディングさ
れたウエハーを各々のプロセスユニット（Process Uni
t）に搬送する搬送ロボット（２）と、ウエハーの表面
に感光液を塗布するスピンコーター（Spin Coater）
（３）と、露光されたウエハーを現像するスピンデベロ
ッパー（Spin Developer）（４）と、感光液の塗布又は
現像前後にウエハーを加熱及び冷却可能にするホットプ
レート（Hot Plate）（１１）とクールプレート（Cool
Plate）とを備えたベークユニット（５）と、ウエハー
の円周部位に塗布された不必要な感光液を露光させるＷ
ＥＥ（Wide Expose Edge）ユニット（６）と、上記ＷＥ
Ｅユニット（６）に隣接された別途の露光装置（Steppe
r）（８）との相互作用を遂行するようにストッカーを
備えたインタフェース（７）と等で構成されている。
図とその平面構成図を示したものであって、ウエハーを
ローディング（Loading）又はアンローディングさせる
動作を遂行するインデクサー（１）と、ローディングさ
れたウエハーを各々のプロセスユニット（Process Uni
t）に搬送する搬送ロボット（２）と、ウエハーの表面
に感光液を塗布するスピンコーター（Spin Coater）
（３）と、露光されたウエハーを現像するスピンデベロ
ッパー（Spin Developer）（４）と、感光液の塗布又は
現像前後にウエハーを加熱及び冷却可能にするホットプ
レート（Hot Plate）（１１）とクールプレート（Cool
Plate）とを備えたベークユニット（５）と、ウエハー
の円周部位に塗布された不必要な感光液を露光させるＷ
ＥＥ（Wide Expose Edge）ユニット（６）と、上記ＷＥ
Ｅユニット（６）に隣接された別途の露光装置（Steppe
r）（８）との相互作用を遂行するようにストッカーを
備えたインタフェース（７）と等で構成されている。
【０００５】このような従来の設備は、適用工程によっ
て主要ユニットの構成を変えることができるが、大部分
のプロセスユニットは、図２又は図３のように平面的に
設置されているので、半導体の製造ラインで比較的広い
設置面積が要求される。したがって、新規工程の導入及
びウエハーの径を拡大する過程で、プロセスユニットの
追加と設備増設に因り、さらに多い設置面積が必要にな
るので、超清浄の環境を必須条件にする半導体製造ライ
ンの特性上、管理面積の増加は製造原価を上昇させる一
つの要因になる上に、新工程の導入とプロセスユニット
の増設は、製造ラインの全体構成に対する設計変更を必
要とする等の問題点があった。
て主要ユニットの構成を変えることができるが、大部分
のプロセスユニットは、図２又は図３のように平面的に
設置されているので、半導体の製造ラインで比較的広い
設置面積が要求される。したがって、新規工程の導入及
びウエハーの径を拡大する過程で、プロセスユニットの
追加と設備増設に因り、さらに多い設置面積が必要にな
るので、超清浄の環境を必須条件にする半導体製造ライ
ンの特性上、管理面積の増加は製造原価を上昇させる一
つの要因になる上に、新工程の導入とプロセスユニット
の増設は、製造ラインの全体構成に対する設計変更を必
要とする等の問題点があった。
【０００６】一方、ウエハーの表面処理のための従来技
術の一例をみると、指定された領域で被処理材（ウエハ
ー）を移送するための一つの搬送手段を設置し、その周
囲に複数の処理室を多段に配置して、狭い面積に設備が
構成できるようにしたも例もある。上記の技術は、半導
体ウエハーの超集積化の趨勢に伴って６４Ｍ級以上の製
品を生産する場合、既存の設備構成よりさらに多いスピ
ンコーターとスピンデベロッパー及び、ベークユニット
等の装備が要求されるために、一つの処理ステーション
内で一つの搬送手段を用いて作業を行うためには、上記
の装備を３段以上に積層しなければならなかった。
術の一例をみると、指定された領域で被処理材（ウエハ
ー）を移送するための一つの搬送手段を設置し、その周
囲に複数の処理室を多段に配置して、狭い面積に設備が
構成できるようにしたも例もある。上記の技術は、半導
体ウエハーの超集積化の趨勢に伴って６４Ｍ級以上の製
品を生産する場合、既存の設備構成よりさらに多いスピ
ンコーターとスピンデベロッパー及び、ベークユニット
等の装備が要求されるために、一つの処理ステーション
内で一つの搬送手段を用いて作業を行うためには、上記
の装備を３段以上に積層しなければならなかった。
【０００７】従って、多層に各ユニットを積層する時、
ベークユニット等のように体積が小さいユニットの場合
には、多段の積載が比較的に容易であったが、ウエハー
の処理時に一番重要なユニットであるスピンコーター又
はスピンデベロッパー等、体積が大きい装備を３段以上
の多段に積層する場合には、設備の高さが最小で３．５
ｍ以上になるので設備の製作と補修維持に多くの困難性
がある上、超清浄の状態を要求する半導体の生産ライン
に非正常的な空間が要求され、ライン全体を改造するか
又は新規に設計しなければならないという問題点があっ
た。
ベークユニット等のように体積が小さいユニットの場合
には、多段の積載が比較的に容易であったが、ウエハー
の処理時に一番重要なユニットであるスピンコーター又
はスピンデベロッパー等、体積が大きい装備を３段以上
の多段に積層する場合には、設備の高さが最小で３．５
ｍ以上になるので設備の製作と補修維持に多くの困難性
がある上、超清浄の状態を要求する半導体の生産ライン
に非正常的な空間が要求され、ライン全体を改造するか
又は新規に設計しなければならないという問題点があっ
た。
【０００８】尚、１個の搬送手段により、その周囲に多
段に配置された多数の処理室（最小２５個以上）にウエ
ハーを搬入、又は搬出させる過程で、搬送手段に過負荷
がかかりながら、設備の効率低下と共に生産性が落ちる
ようになり、超集積半導体製品を生産するために多種類
の装備を設置する場合、空間の制約により多様な工程と
ユニット構成への対応が非常に制限される等の問題点も
あった。
段に配置された多数の処理室（最小２５個以上）にウエ
ハーを搬入、又は搬出させる過程で、搬送手段に過負荷
がかかりながら、設備の効率低下と共に生産性が落ちる
ようになり、超集積半導体製品を生産するために多種類
の装備を設置する場合、空間の制約により多様な工程と
ユニット構成への対応が非常に制限される等の問題点も
あった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来の半導体ウエハーの綜合塗布及び、現像設備に対
する問題点を勘案して案出したもので、その目的はプロ
セスユニットの増設又はウエハーの直径の拡大時、設備
の設置に伴う占有面積を最小化することができる半導体
ウエハーの加工処理システムを提供することである。
な従来の半導体ウエハーの綜合塗布及び、現像設備に対
する問題点を勘案して案出したもので、その目的はプロ
セスユニットの増設又はウエハーの直径の拡大時、設備
の設置に伴う占有面積を最小化することができる半導体
ウエハーの加工処理システムを提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、少なくとも複数に設
置されたロボットアームを選択的に動作させて、設定さ
れた位置にウエハーを正確に移送及び配置されるように
して、移送の遅延と配置位置の不正確による品質低下を
防止することができる半導体ウエハーの加工処理システ
ムを提供することにある。
置されたロボットアームを選択的に動作させて、設定さ
れた位置にウエハーを正確に移送及び配置されるように
して、移送の遅延と配置位置の不正確による品質低下を
防止することができる半導体ウエハーの加工処理システ
ムを提供することにある。
【００１１】本発明は又、ウエハーの表面に感光液等を
塗布する時、溶剤の吐出量を制御すると共に、ウエハー
の回転速度を加減調節して塗布工程の安定性と信頼性と
を向上させると同時に、溶剤の消耗を最小化することが
できる半導体ウエハーの加工処理システムを提供するこ
とを目的とする。
塗布する時、溶剤の吐出量を制御すると共に、ウエハー
の回転速度を加減調節して塗布工程の安定性と信頼性と
を向上させると同時に、溶剤の消耗を最小化することが
できる半導体ウエハーの加工処理システムを提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような目的を果たす
ための本発明は、ウエハーに感光液を塗布して現像する
構成要素中に、少なくとも複数個以上を備えるスピンコ
ーターとスピンデベロッパー、ベーク及びＷＥＥユニッ
ト等を１列又は２列に積層されるように縦的にモジュー
ル化し、上記モジュールを同一種類どうしに又は他の種
類を複合して最大２個を積層し、これに一つの搬送手段
が配置された一つのステーションを構成し、各ステーシ
ョンの間には各々の搬送用インタフェース又はバッファ
ー（Buffer）ストッカーユニットを配置して２個以上の
ウエハー処理用ステーションを構成することによって、
設備の積層設置により空間を効率的に活用することがで
きるようになし、単位面積当たりの設備の増設効率を向
上させることが出来ると共に、ウエハーの移送と配置と
を正確にして感光液の塗布を効率的に遂行するようにな
って製品の生産性を向上させることを特徴とする。
ための本発明は、ウエハーに感光液を塗布して現像する
構成要素中に、少なくとも複数個以上を備えるスピンコ
ーターとスピンデベロッパー、ベーク及びＷＥＥユニッ
ト等を１列又は２列に積層されるように縦的にモジュー
ル化し、上記モジュールを同一種類どうしに又は他の種
類を複合して最大２個を積層し、これに一つの搬送手段
が配置された一つのステーションを構成し、各ステーシ
ョンの間には各々の搬送用インタフェース又はバッファ
ー（Buffer）ストッカーユニットを配置して２個以上の
ウエハー処理用ステーションを構成することによって、
設備の積層設置により空間を効率的に活用することがで
きるようになし、単位面積当たりの設備の増設効率を向
上させることが出来ると共に、ウエハーの移送と配置と
を正確にして感光液の塗布を効率的に遂行するようにな
って製品の生産性を向上させることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体ウエハーの
加工処理システムを添付図面を参照して説明すると次の
ようである。
加工処理システムを添付図面を参照して説明すると次の
ようである。
【００１４】図１は、半導体ウエハーに感光液を塗布し
て現像する綜合設備であるスピナーの一例を示したもの
であって、ウエハーをローディング又はアンローディン
グさせるインデクサー（１）と、ローディングされたウ
エハーを各々のプロセスユニットに搬送する搬送ロボッ
ト（２）と、ウエハーの表面に感光液を塗布するスピン
コーター（３）と、露光されたウエハーを現像するスピ
ンデベロッパー（４）と、感光液の塗布又は現像前後に
ウエハーを加熱及び冷却されるようにホットプレート
（１１）とクールプレート（１２）とを備えたベークユ
ニット（５）と、ウエハーの円周部位に塗布された不必
要な感光液を露光させるＷＥＥユニット（６）と、上記
のＷＥＥユニット（６）に隣接して設置された別途の露
光装置（８）との相互作用を遂行するストッカーを備え
たインタフェース（７）と等によって構成されている。
て現像する綜合設備であるスピナーの一例を示したもの
であって、ウエハーをローディング又はアンローディン
グさせるインデクサー（１）と、ローディングされたウ
エハーを各々のプロセスユニットに搬送する搬送ロボッ
ト（２）と、ウエハーの表面に感光液を塗布するスピン
コーター（３）と、露光されたウエハーを現像するスピ
ンデベロッパー（４）と、感光液の塗布又は現像前後に
ウエハーを加熱及び冷却されるようにホットプレート
（１１）とクールプレート（１２）とを備えたベークユ
ニット（５）と、ウエハーの円周部位に塗布された不必
要な感光液を露光させるＷＥＥユニット（６）と、上記
のＷＥＥユニット（６）に隣接して設置された別途の露
光装置（８）との相互作用を遂行するストッカーを備え
たインタフェース（７）と等によって構成されている。
【００１５】図４は、上記のスピナーに適用される本発
明の実施の形態のベークユニットを概略的に示したもの
であって、供給されたウエハーを加熱処理するホットプ
レート（１１）と冷却処理するクールプレート（１２）
とを、同一種類のものどうし又はお互いに違う種類のも
のを左右に位置するように一対（一つがい：一隻）ずつ
結合して、一つのベークボックスからなるベークユニッ
ト（１０）を構成する。
明の実施の形態のベークユニットを概略的に示したもの
であって、供給されたウエハーを加熱処理するホットプ
レート（１１）と冷却処理するクールプレート（１２）
とを、同一種類のものどうし又はお互いに違う種類のも
のを左右に位置するように一対（一つがい：一隻）ずつ
結合して、一つのベークボックスからなるベークユニッ
ト（１０）を構成する。
【００１６】即ち、ベークユニット（１０）の増設が要
求されるとき、一対のホットプレート（１１）とクール
プレート（１２）、又は混合されたプレートからなるベ
ークボックスを多数層に積層させることになり、設置台
数の増加に比例して面積が減少されるし、この時、ベー
クボックスの積層範囲は最大で１０層以内にすることが
管理的な面で好ましい。
求されるとき、一対のホットプレート（１１）とクール
プレート（１２）、又は混合されたプレートからなるベ
ークボックスを多数層に積層させることになり、設置台
数の増加に比例して面積が減少されるし、この時、ベー
クボックスの積層範囲は最大で１０層以内にすることが
管理的な面で好ましい。
【００１７】図５及び図６は、本発明のスピンコーター
又はスピンデベロッパーと、ベークユニット及びＷＥＥ
ユニットを積層してモジュール化したものであって、多
層に積層された一つのベークユニット（１０）を相互に
隣接されるように複数列に配置した後、その上部にスピ
ンコーター又はスピンデベロッパーからなったスピンユ
ニット（２０）を結合して第１モジュール（Ｍ１）が構
成されている。 上記の第１モジュール（Ｍ１）は、ベ
ークユニット（１０）を積層した状態で、その上にスピ
ンユニット（２０）を積層させることによって、設備の
増設に伴う面積を最小化するのは勿論、各ユニットを往
来する搬送ロボットの動作範囲を縮小させる作用をする
ようになって、作動時間を短縮させると共に性能を向上
させる作用をする。
又はスピンデベロッパーと、ベークユニット及びＷＥＥ
ユニットを積層してモジュール化したものであって、多
層に積層された一つのベークユニット（１０）を相互に
隣接されるように複数列に配置した後、その上部にスピ
ンコーター又はスピンデベロッパーからなったスピンユ
ニット（２０）を結合して第１モジュール（Ｍ１）が構
成されている。 上記の第１モジュール（Ｍ１）は、ベ
ークユニット（１０）を積層した状態で、その上にスピ
ンユニット（２０）を積層させることによって、設備の
増設に伴う面積を最小化するのは勿論、各ユニットを往
来する搬送ロボットの動作範囲を縮小させる作用をする
ようになって、作動時間を短縮させると共に性能を向上
させる作用をする。
【００１８】尚、ウエハーの円周部位に塗布された不必
要な感光液を露光させるＷＥＥユニット（３０）を積層
させて、相互に隣接されるよう複数列に配置した後、そ
の上部にスピンコーター又はスピンデベロッパーからな
ったスピンユニット（２０）を結合して第２モジュール
（Ｍ２）を構成する。上記の第２モジュール（Ｍ１）も
第１モジュール（Ｍ１）と同一に設置面積を減らすよう
になるのは勿論、作業時間の短縮と性能を向上させる作
用をし、この時、上記のモジュールを二つ以上構成する
ことも可能である。
要な感光液を露光させるＷＥＥユニット（３０）を積層
させて、相互に隣接されるよう複数列に配置した後、そ
の上部にスピンコーター又はスピンデベロッパーからな
ったスピンユニット（２０）を結合して第２モジュール
（Ｍ２）を構成する。上記の第２モジュール（Ｍ１）も
第１モジュール（Ｍ１）と同一に設置面積を減らすよう
になるのは勿論、作業時間の短縮と性能を向上させる作
用をし、この時、上記のモジュールを二つ以上構成する
ことも可能である。
【００１９】図７は、上記のモジュール化されたユニッ
トが本発明に適用された全体的な平面構成図であって、
ウエハーをローディング及びアンローディングさせるイ
ンデクサー（４０）の一側に、ローディングされたウエ
ハーを各プロセスユニットに移送する第１ロボット（５
０）が設置され、この第１ロボット（５０）を基準にそ
の両側に第１モジュール（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ
２）とが各々選択的に設置されている。
トが本発明に適用された全体的な平面構成図であって、
ウエハーをローディング及びアンローディングさせるイ
ンデクサー（４０）の一側に、ローディングされたウエ
ハーを各プロセスユニットに移送する第１ロボット（５
０）が設置され、この第１ロボット（５０）を基準にそ
の両側に第１モジュール（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ
２）とが各々選択的に設置されている。
【００２０】上記の設備の進行方向側には、第１インタ
フェース（ＩＦ１）を媒介として上記の第１ロボット
（５０）と同一線上に位置する第２ロボット（６０）を
設置し、その両側に第１モジュール（Ｍ１）と第２モジ
ュール（Ｍ２）とが各々選択的に設置され、その進行方
向側にはバッファーと第２インタフェース（ＩＦ２）を
媒介として、感光液が塗布されたウエハーの全部分を露
光させる露光装置（７０）が設置されている。
フェース（ＩＦ１）を媒介として上記の第１ロボット
（５０）と同一線上に位置する第２ロボット（６０）を
設置し、その両側に第１モジュール（Ｍ１）と第２モジ
ュール（Ｍ２）とが各々選択的に設置され、その進行方
向側にはバッファーと第２インタフェース（ＩＦ２）を
媒介として、感光液が塗布されたウエハーの全部分を露
光させる露光装置（７０）が設置されている。
【００２１】即ち、上記の第１モジュール（Ｍ１）と第
２モジュール（Ｍ２）とを同一種類どうし、又は他の種
類を複合して少なくとも２個以上を積層し、これに一つ
の搬送手段を配置して一つのステーションを構成し、各
ステーションの間には、各々の搬送用インタフェース又
はバッファーストッカーユニットを配置して、２個以上
のウエハー処理用ステーションを構成することによっ
て、設備の設置空間を最小化しながら作業動線を効率的
にすることができるようになる。
２モジュール（Ｍ２）とを同一種類どうし、又は他の種
類を複合して少なくとも２個以上を積層し、これに一つ
の搬送手段を配置して一つのステーションを構成し、各
ステーションの間には、各々の搬送用インタフェース又
はバッファーストッカーユニットを配置して、２個以上
のウエハー処理用ステーションを構成することによっ
て、設備の設置空間を最小化しながら作業動線を効率的
にすることができるようになる。
【００２２】図８は、本発明の実施の形態のベークユニ
ットにウエハーを移送させる専用の搬送アームが設置さ
れた状態であり、図９と図１０とは、上記の搬送アーム
の作動状態を示した平面及び側面構成図であって、ベー
クユニット（１０）に備えられたＰＥＢ用ホットプレー
ト（１１）とクールプレート（１２）とにウエハー
（Ｗ）を支持した状態で、シリンダー（１１０）により
昇降動作される多数のピン（１２０）が設置され、各プ
レート（１１）（１２）の一側にはウエハー（Ｗ）を搬
入、又は搬出させる搬送ロボット（２）が設置されてい
る。
ットにウエハーを移送させる専用の搬送アームが設置さ
れた状態であり、図９と図１０とは、上記の搬送アーム
の作動状態を示した平面及び側面構成図であって、ベー
クユニット（１０）に備えられたＰＥＢ用ホットプレー
ト（１１）とクールプレート（１２）とにウエハー
（Ｗ）を支持した状態で、シリンダー（１１０）により
昇降動作される多数のピン（１２０）が設置され、各プ
レート（１１）（１２）の一側にはウエハー（Ｗ）を搬
入、又は搬出させる搬送ロボット（２）が設置されてい
る。
【００２３】上記のホットプレート（１１）とクールプ
レート（１２）との間に備えられた空間部には、別途の
駆動手段（１３０）により独立的に動作される搬送アー
ム（１４０）が設置され、この搬送アーム（１４０）の
端部にウエハー（Ｗ）を把持する把持部材が形成されて
いる。搬送アーム（１４０）に形成された把持部材は、
ピン（１２０）により上向されたウエハーの中心底面を
真空作用により吸着することができるようにされるのが
好ましいが、ウエハーの外周面を挟持するホルダー型に
することもできるし、上記の把持部材によりウエハーを
把持されるようにした状態で、各プレート間を搬送アー
ム（１４０）が進行するようにしてウエハーを移送させ
る。
レート（１２）との間に備えられた空間部には、別途の
駆動手段（１３０）により独立的に動作される搬送アー
ム（１４０）が設置され、この搬送アーム（１４０）の
端部にウエハー（Ｗ）を把持する把持部材が形成されて
いる。搬送アーム（１４０）に形成された把持部材は、
ピン（１２０）により上向されたウエハーの中心底面を
真空作用により吸着することができるようにされるのが
好ましいが、ウエハーの外周面を挟持するホルダー型に
することもできるし、上記の把持部材によりウエハーを
把持されるようにした状態で、各プレート間を搬送アー
ム（１４０）が進行するようにしてウエハーを移送させ
る。
【００２４】従って、設定された工程の温度と時間に伴
って、ホットプレート（１１）の工程が完了される瞬
間、搬送アーム（１４０）の動作により次の工程である
クールプレート（１２）にウエハー（Ｗ）を移送させる
ことによって、搬送ロボット（２）の動作に関係なくウ
エハーを移送させて、温度の影響をまったく受けないク
ールプレートでウエハーを安全に待機させる作用をす
る。
って、ホットプレート（１１）の工程が完了される瞬
間、搬送アーム（１４０）の動作により次の工程である
クールプレート（１２）にウエハー（Ｗ）を移送させる
ことによって、搬送ロボット（２）の動作に関係なくウ
エハーを移送させて、温度の影響をまったく受けないク
ールプレートでウエハーを安全に待機させる作用をす
る。
【００２５】上記のホットプレート（１１）とクールプ
レート（１２）とに貫通設置され、シリンダー（１１
０）の昇降動作によりウエハー（Ｗ）を水平に配置され
るように支持する多数のピン（１２０）は、図１１のよ
うに、昇降位置を認識する感知センサー（１２１）と、
これに連結されたコントローラー（１２２）の信号によ
り動作が制御されるようにして、ウエハーを支持したピ
ン（１２０）の下降初期速度を高速とし、ウエハー
（Ｗ）がプレートに当たる直前には低速に変換させた
後、ウエハーからピン（１２０）が分離された時点には
再び高速に変換されるように制御することによって、ベ
ークユニットのプレートにウエハーを配置させる時、空
気抵抗による摺動又は位置移動を防止して正確な位置に
配置させる作用をする。
レート（１２）とに貫通設置され、シリンダー（１１
０）の昇降動作によりウエハー（Ｗ）を水平に配置され
るように支持する多数のピン（１２０）は、図１１のよ
うに、昇降位置を認識する感知センサー（１２１）と、
これに連結されたコントローラー（１２２）の信号によ
り動作が制御されるようにして、ウエハーを支持したピ
ン（１２０）の下降初期速度を高速とし、ウエハー
（Ｗ）がプレートに当たる直前には低速に変換させた
後、ウエハーからピン（１２０）が分離された時点には
再び高速に変換されるように制御することによって、ベ
ークユニットのプレートにウエハーを配置させる時、空
気抵抗による摺動又は位置移動を防止して正確な位置に
配置させる作用をする。
【００２６】図１２は、上記の搬送アームの他の実施の
形態を示したものであって、相互に同一平面に隣接され
たホットプレート（１１）とクールプレート（１２）と
の一側又は両側に、少なくとも一つ以上のガイドを設置
して、これに駆動手段（１３０）によりスライディング
される搬送アーム（１４０）を設置した。
形態を示したものであって、相互に同一平面に隣接され
たホットプレート（１１）とクールプレート（１２）と
の一側又は両側に、少なくとも一つ以上のガイドを設置
して、これに駆動手段（１３０）によりスライディング
される搬送アーム（１４０）を設置した。
【００２７】上記のベークユニット（１０）のホットプ
レート（１１）又はクールプレート（１２）で、必要温
度に加熱及び冷却が終わったウエハー（Ｗ）は、次の順
のウエハーが移送されてくる前まで所定時間のあいだベ
ークユニットの内部で待機することになり、このような
待機時間のあいだウエハーに温度が伝達されて製品の収
率が決められる作用をするので、したがって、待機状態
で均一な温度維持は品質に影響を与える重要な要素にな
る。
レート（１１）又はクールプレート（１２）で、必要温
度に加熱及び冷却が終わったウエハー（Ｗ）は、次の順
のウエハーが移送されてくる前まで所定時間のあいだベ
ークユニットの内部で待機することになり、このような
待機時間のあいだウエハーに温度が伝達されて製品の収
率が決められる作用をするので、したがって、待機状態
で均一な温度維持は品質に影響を与える重要な要素にな
る。
【００２８】従って、上記の待機時間のあいだ、外部空
気がベークユニット（１０）の内部へ流入されないよう
に、図１３のように、上記のベークユニット（１０）に
備えられた各プレートの上部に、別途のシリンダー（１
１０ａ）により各プレートの上部を開閉されるようにす
るカバー部材（１２０ａ）を設置して、ウエハー（Ｗ）
を水平に配置及び支持する多数のピン（１２０）を備え
たシリンダー（１１０）と別途に動作されるようにす
る。
気がベークユニット（１０）の内部へ流入されないよう
に、図１３のように、上記のベークユニット（１０）に
備えられた各プレートの上部に、別途のシリンダー（１
１０ａ）により各プレートの上部を開閉されるようにす
るカバー部材（１２０ａ）を設置して、ウエハー（Ｗ）
を水平に配置及び支持する多数のピン（１２０）を備え
たシリンダー（１１０）と別途に動作されるようにす
る。
【００２９】即ち、上記のカバー部材（１２０ａ）はウ
エハー（Ｗ）の搬送及び搬入動作時、そのシリンダー
（１１ａ）により解放される反面、ウエハーの待機中に
はプレートを密閉されるようにして加熱温度及び冷却温
度の損失を防止しつつ、均一な温度を維持することによ
って、製品の収率を向上させるようになる。
エハー（Ｗ）の搬送及び搬入動作時、そのシリンダー
（１１ａ）により解放される反面、ウエハーの待機中に
はプレートを密閉されるようにして加熱温度及び冷却温
度の損失を防止しつつ、均一な温度を維持することによ
って、製品の収率を向上させるようになる。
【００３０】図１４は、本発明の実施の形態の搬送ロボ
ットに備えられた搬送アームの一例を示した斜視図であ
って、スピナーに備えられた各ユニットの設定位置を伴
って移送されながら、ウエハー（Ｗ）を搬入及び搬出す
るように設置された搬送ロボット２に、ウエハーの外周
面を挟持する板状の搬送アーム（１４１）と、ウエハー
の直径部位を支持する棒状の搬送アーム（１４２）とを
各々一つ以上ずつ装着して、ウエハーが配置される部位
の特性に伴って上記の各搬送アーム（１４１）（１４
２）のいずれか一つを選択的に動作させてウエハーを把
持するようになったものである。
ットに備えられた搬送アームの一例を示した斜視図であ
って、スピナーに備えられた各ユニットの設定位置を伴
って移送されながら、ウエハー（Ｗ）を搬入及び搬出す
るように設置された搬送ロボット２に、ウエハーの外周
面を挟持する板状の搬送アーム（１４１）と、ウエハー
の直径部位を支持する棒状の搬送アーム（１４２）とを
各々一つ以上ずつ装着して、ウエハーが配置される部位
の特性に伴って上記の各搬送アーム（１４１）（１４
２）のいずれか一つを選択的に動作させてウエハーを把
持するようになったものである。
【００３１】従って、ウエハーが配置される支持手段、
又は、各ユニットの特性別に搬送ロボットの搬送アーム
を交替しないで、いずれかの一つの搬送アームを選択し
て使うことによって、移送効率を高めることが出来る。
又は、各ユニットの特性別に搬送ロボットの搬送アーム
を交替しないで、いずれかの一つの搬送アームを選択し
て使うことによって、移送効率を高めることが出来る。
【００３２】一方、上記の搬送ロボットによって動作さ
れる板状の搬送アーム（１４１）（１４２）を利用し
て、第１インタフェース又はバッファーストッカー（４
００）にウエハー（Ｗ）を乗せるとき、その位置を正確
に調整することが重要であるが、上記の第１インタフェ
ース又はバッファーストッカー（４００）等は、人が直
接見ることができない位置にあるので、従って、ウエハ
ーの配置位置を正確に設定するための手段に、ウエハー
の中心点に位置するプレートの上面に垂直上部に照射す
る反射形センサー（２００）を設置し、上記の反射形セ
ンサー（２００）の光が通過する搬送アーム（１４１）
（１４２）には中央へ光が貫通する通孔（２２１）を有
するジグウエハー（２２０）を配置することによって、
反射形センサー（２００）の光がジグウエハー（２２
０）の通孔（２２１）を透過、又は反射される信号によ
りウエハー（Ｗ）の配置位置を設定するようになったも
のである（図１５参照）。
れる板状の搬送アーム（１４１）（１４２）を利用し
て、第１インタフェース又はバッファーストッカー（４
００）にウエハー（Ｗ）を乗せるとき、その位置を正確
に調整することが重要であるが、上記の第１インタフェ
ース又はバッファーストッカー（４００）等は、人が直
接見ることができない位置にあるので、従って、ウエハ
ーの配置位置を正確に設定するための手段に、ウエハー
の中心点に位置するプレートの上面に垂直上部に照射す
る反射形センサー（２００）を設置し、上記の反射形セ
ンサー（２００）の光が通過する搬送アーム（１４１）
（１４２）には中央へ光が貫通する通孔（２２１）を有
するジグウエハー（２２０）を配置することによって、
反射形センサー（２００）の光がジグウエハー（２２
０）の通孔（２２１）を透過、又は反射される信号によ
りウエハー（Ｗ）の配置位置を設定するようになったも
のである（図１５参照）。
【００３３】即ち、ウエハーの搬送動作初期に搬送アー
ム（１４１）（１４２）にジグウエハー（２２０）を乗
せたまま、その下で照射される光がジグウエハー（２２
０）の通孔（２２１）を貫通又は反射されることによっ
て、ウエハーの正確な配置位置が決定され、これによっ
て搬送ロボットの動作位置を設定した後、ジグウエハー
（２２０）を除去してウエハーの連続的な搬送作業をす
るようになる。
ム（１４１）（１４２）にジグウエハー（２２０）を乗
せたまま、その下で照射される光がジグウエハー（２２
０）の通孔（２２１）を貫通又は反射されることによっ
て、ウエハーの正確な配置位置が決定され、これによっ
て搬送ロボットの動作位置を設定した後、ジグウエハー
（２２０）を除去してウエハーの連続的な搬送作業をす
るようになる。
【００３４】図１６は、上記のベーク工程以前にスピン
コーターによって、ウエハーの表面に感光液を塗布する
時、コーティング溶剤の制御装置を示したものであっ
て、上記のスピンコーター（３）に配置されて回転する
ウエハー（Ｗ）の中心部位に向けてＬＥＤ光を照射する
ランプ（３００）と、ウエハーの観察区域（Ａ）に向か
って焦点があわせられたＣＣＤカメラ（３１０）が隣接
設置され、上記のＣＣＤカメラにはスピンコーター
（３）の低速回転時、ランプ（３００）の点灯・消灯を
制御し、ウエハーの初期コントラスト（Cotrast）をチ
ェックして認識した後、吐出された溶剤が拡散される
時、観察区域内のコントラストが変化されることを画像
に検知するＣＣＤコントローラー（３２０）が連結され
るし、このＣＣＤコントローラーには認識された信号を
土台にして上記のランプ（３００）と、ＣＣＤカメラ
（３１０）及び溶剤を吐出させるノズル（３３０）等の
各種装備の動作を制御するよう相互信号を交換するメー
ンコントローラー（３４０）から構成されている。
コーターによって、ウエハーの表面に感光液を塗布する
時、コーティング溶剤の制御装置を示したものであっ
て、上記のスピンコーター（３）に配置されて回転する
ウエハー（Ｗ）の中心部位に向けてＬＥＤ光を照射する
ランプ（３００）と、ウエハーの観察区域（Ａ）に向か
って焦点があわせられたＣＣＤカメラ（３１０）が隣接
設置され、上記のＣＣＤカメラにはスピンコーター
（３）の低速回転時、ランプ（３００）の点灯・消灯を
制御し、ウエハーの初期コントラスト（Cotrast）をチ
ェックして認識した後、吐出された溶剤が拡散される
時、観察区域内のコントラストが変化されることを画像
に検知するＣＣＤコントローラー（３２０）が連結され
るし、このＣＣＤコントローラーには認識された信号を
土台にして上記のランプ（３００）と、ＣＣＤカメラ
（３１０）及び溶剤を吐出させるノズル（３３０）等の
各種装備の動作を制御するよう相互信号を交換するメー
ンコントローラー（３４０）から構成されている。
【００３５】従って、上記のコーティング溶剤の供給制
御装置は、溶剤の実際的な塗布状態を検知してその吐出
を停止させるとともに、スピナーの回転動作を制御する
ことによって、小量の溶剤をもって安定的な塗布が可能
になるとともに、必要以上に溶剤が消耗されることを防
止してウエハーのコーティングの際、捨てられるコーテ
ィング溶剤を減少させて原価を節減することができる
し、溶剤の吐出状態を検知するための観察位置の変更と
操作が容易であり、検知条件の設定及び変更に伴う操作
時間を短縮するになることによって、溶剤の特性やウエ
ハーの表面状態等による各種の制約を解消することがで
きるのである。
御装置は、溶剤の実際的な塗布状態を検知してその吐出
を停止させるとともに、スピナーの回転動作を制御する
ことによって、小量の溶剤をもって安定的な塗布が可能
になるとともに、必要以上に溶剤が消耗されることを防
止してウエハーのコーティングの際、捨てられるコーテ
ィング溶剤を減少させて原価を節減することができる
し、溶剤の吐出状態を検知するための観察位置の変更と
操作が容易であり、検知条件の設定及び変更に伴う操作
時間を短縮するになることによって、溶剤の特性やウエ
ハーの表面状態等による各種の制約を解消することがで
きるのである。
【００３６】一方、上記のベーク工程を遂行するスピナ
ーと露光装置（７０）との間に設置されて、感光液の塗
布及び現像が完了されたウエハー（Ｗ）が積載されるイ
ンタフェース（ＩＦ２）には、図１７のように、ウエハ
ー（Ｗ）を把持する搬送アーム（１４０）が両側からそ
の中央を向かって移動しながらウエハーを積載するよ
う、多段の積載溝（４１０）を有したストッカー（４０
０）が設置されている。上記のスピナーとインタフェー
ス（ＩＦ２）との間に設置されたストッカー（４００）
は、両側で同時にウエハーの積載と離脱ができる構造か
らなっているので、上記の両側の装置から反復的に移送
される作業の特性上、ウエハーの移送に伴う積滞現像を
防止して生産性の向上に資することができる。
ーと露光装置（７０）との間に設置されて、感光液の塗
布及び現像が完了されたウエハー（Ｗ）が積載されるイ
ンタフェース（ＩＦ２）には、図１７のように、ウエハ
ー（Ｗ）を把持する搬送アーム（１４０）が両側からそ
の中央を向かって移動しながらウエハーを積載するよ
う、多段の積載溝（４１０）を有したストッカー（４０
０）が設置されている。上記のスピナーとインタフェー
ス（ＩＦ２）との間に設置されたストッカー（４００）
は、両側で同時にウエハーの積載と離脱ができる構造か
らなっているので、上記の両側の装置から反復的に移送
される作業の特性上、ウエハーの移送に伴う積滞現像を
防止して生産性の向上に資することができる。
【００３７】従って、上記のような本発明は、半導体ウ
エハーの規格（直径）が６インチ又は８インチからなる
製品から１２ないし１６インチの大きさのものに漸次発
展されている過程で、新技術によりベークユニットを構
成する設備の嵩の拡大と増設が不可避なことであること
を勘案し、スピナーとその各部の設備を積層する技術
は、システムの設置と生産の工程及びその管理に対して
画期的な技術である。尚、上記のベークユニットは勿
論、スピンコーターとスピンデベロッパー等のスピンユ
ニットの設備が増加される反面、設備の積層設置によっ
て空間の活用度を高めることができるし、各ユニットを
往復するロボットの動作範囲を短縮することになって、
その運動負荷及び動作時間を節減することができる。
エハーの規格（直径）が６インチ又は８インチからなる
製品から１２ないし１６インチの大きさのものに漸次発
展されている過程で、新技術によりベークユニットを構
成する設備の嵩の拡大と増設が不可避なことであること
を勘案し、スピナーとその各部の設備を積層する技術
は、システムの設置と生産の工程及びその管理に対して
画期的な技術である。尚、上記のベークユニットは勿
論、スピンコーターとスピンデベロッパー等のスピンユ
ニットの設備が増加される反面、設備の積層設置によっ
て空間の活用度を高めることができるし、各ユニットを
往復するロボットの動作範囲を短縮することになって、
その運動負荷及び動作時間を節減することができる。
【００３８】
【発明の効果】このような本発明の半導体ウエハーの加
工処理システムは、半導体ウエハーに微細なパターンを
形成する各々のプロセスユニットを積層に構成して、ユ
ニットに供給されるウエハーの移送と配置動作を正確に
すると共に、ウエハーに塗布される化学溶剤の損失を減
らすことができるようにすることによって、経済的で効
率的にシステムを設置することになると共に、生産性を
向上させることができる効果がある。
工処理システムは、半導体ウエハーに微細なパターンを
形成する各々のプロセスユニットを積層に構成して、ユ
ニットに供給されるウエハーの移送と配置動作を正確に
すると共に、ウエハーに塗布される化学溶剤の損失を減
らすことができるようにすることによって、経済的で効
率的にシステムを設置することになると共に、生産性を
向上させることができる効果がある。
【００３９】尚、各ユニットの積層設置によりシステム
の全体設備を高度化し、新技術を適用するための設備を
増設する時、占有空間を最小化することができるし、各
ユニットと有機的な動作を遂行するロボットの作業負荷
を減らすことができるのは勿論、その使用寿命を延長す
ることができる長点もある。
の全体設備を高度化し、新技術を適用するための設備を
増設する時、占有空間を最小化することができるし、各
ユニットと有機的な動作を遂行するロボットの作業負荷
を減らすことができるのは勿論、その使用寿命を延長す
ることができる長点もある。
【図１】 一般的なスピナーの斜視図である。
【図２】 一般的なスピナーの平面構成図である。
【図３】 上記スピナーの他の例を示した平面構成図で
ある。
ある。
【図４】 上記スピナーに適用される本発明における実
施の形態のベークユニットを概略的に示した斜視図であ
る。
施の形態のベークユニットを概略的に示した斜視図であ
る。
【図５】 本発明のスピンコーターとベークユニット及
びＷＥＥユニットを積層してモジュール化した構成図で
ある。
びＷＥＥユニットを積層してモジュール化した構成図で
ある。
【図６】 本発明のスピンデベロッパーとベークユニッ
ト及びＷＥＥユニットを積層してモジュール化した構成
図である。
ト及びＷＥＥユニットを積層してモジュール化した構成
図である。
【図７】 上記モジュール化したユニットを本発明に適
用した状態の平面構成図である。
用した状態の平面構成図である。
【図８】 本発明の実施の形態のベークユニットにウエ
ハーを移送させる搬送アームの設置状態図である。
ハーを移送させる搬送アームの設置状態図である。
【図９】 上記の搬送アームの作動状態を示した平面図
である。
である。
【図１０】 上記の搬送アームの作動状態を示した側面
構成図である。
構成図である。
【図１１】 上記のベークユニットのプレートに配置さ
れるウエハーの支持装置を示した側面構成図である。
れるウエハーの支持装置を示した側面構成図である。
【図１２】 上記図１１の搬送アームにおける他の実施
の形態を示した平面構成図である。
の形態を示した平面構成図である。
【図１３】 上記のベークユニットに備えられたプレー
トの開閉状態の例示図である。
トの開閉状態の例示図である。
【図１４】 本発明の実施の形態の搬送ロボットに備え
られた搬送アームの一例を示した斜視図である。
られた搬送アームの一例を示した斜視図である。
【図１５】 上記の搬送アームによるウエハーの配置位
置を設定するための装置の概略的な構成図である。
置を設定するための装置の概略的な構成図である。
【図１６】 本発明のウエハーに感光液を塗布する時
に、そのコーティング溶剤の制御装置に対する概念図で
ある。
に、そのコーティング溶剤の制御装置に対する概念図で
ある。
【図１７】 本発明の実施の形態のスピナーと露光装置
との間に設置されたストッカーの構成図である。
との間に設置されたストッカーの構成図である。
１，４０ インデクサー ２ 搬送ロボット ３ スピンコーター ４ スピンデベロッパー ５，１０ ベークユニット ６，３０ ＷＥＥユニット ７ インタフェース ８，７０ 露光装置 １１ ホットプレート １２ クールプレート ２０ スピンユニット ４０ インデクサー ５０ 第１ロボット ６０ 第２ロボット １１０，１１０ａ シリンダー １２０ ピン １２０ａ カバー部材 １２１ 感知センサー １２２，３４０ コントローラー １３０ 駆動手段 １４０，１４１，１４２ 搬送アーム ２００ 反射形センサー ２２０ ジグウエハー ２２１ 通孔 ３００ ランプ ３１０ ＣＣＤカメラ ３２０ ＣＣＤコントローラー ３３０ ノズル ４００ ストッカー ４１０ 積載溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９９７ ４６２３９ (32)優先日 平成９年９月９日(1997．9．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９７ ４６２４０ (32)優先日 平成９年９月９日(1997．9．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９７ ４６２４１ (32)優先日 平成９年９月９日(1997．9．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９７ ４６２４２ (32)優先日 平成９年９月９日(1997．9．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９８ １６９０４ (32)優先日 平成10年５月12日(1998．5．12) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (72)発明者 金 泰洙 大韓民国忠清南道天安市車岩洞４−１天 安第２工団韓国ディエンエス株式会社内 (72)発明者 李 ▲ジュン▼承 大韓民国京畿道水原市八達区梅灘３洞 416番地 (72)発明者 金 東浩 大韓民国忠清南道天安市車岩洞４−１天 安第２工団韓国ディエンエス株式会社内 (72)発明者 姜 馨潤 大韓民国京畿道水原市八達区梅灘３洞 416番地 (72)発明者 柳 在文 大韓民国忠清南道天安市聖城洞500番地 宇星エーピーティ108−307号 (72)発明者 姜 漢吉 大韓民国ソウル特別市松坡区蚕室洞22番 地主公エーピーティ263−204号 (56)参考文献 特開 平３−211749（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−205047（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−161632（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−326532（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−153453（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−79140（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/68
Claims (8)
- 【請求項１】 ウエハーをローディング又はアンローデ
ィングさせるインデクサー（４０）の一側に、ローディ
ングされたウエハーを各プロセスユニットへ移送するよ
うに設置された第１ロボット（５０）；上記の第１ロボ
ット（５０）を基準に、その両側にそれぞれ選択的に設
置された第１モジュール（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ
２）；設備の進行方向側に第１インタフェース（ＩＦ
１）を媒介として、上記の第１ロボット（５０）と同一
線上に位置するよう第２ロボット（６０）を設置し、そ
の両側にそれぞれ選択的に設置された第１モジュール
（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ２）；設備の進行方向側
に第２インタフェース（ＩＦ２）を媒介に連結されて感
光液が塗布されたウエハーの全部分を露光させる露光装
置（７０）を含み、 上記の第１モジュール（Ｍ１）が積層されたベークユニ
ット（１０）を相互に隣接されるように複数列に配置し
た後、その上部にスピンコーター又はスピンデベロッパ
ーからなるスピンユニット（２０）を結合して、上記の
第２モジュール（Ｍ２）がスピンユニット（２０）を上
部に位置されるようにし、その下部側にウエハーの円周
部位に塗布された不必要な感光液を露光させるＷＥＥユ
ニット（３０）を相互に隣接させて複数列に配置して、
少なくとも一つ以上に積層されるようにした構成を有
し、 上記のベークユニット（１０）に備えられたホットプレ
ート（１１）とクールプレート（１２）とに、ウエハー
（Ｗ）を支持した状態でシリンダー（１１０）によって
昇降動作される多数のピン（１２０）が設置され、上記
の各プレート（１１）（１２）の一側にはウエハー
（Ｗ）を搬入又は搬出させる搬送ロボット（２）が設置
され、上記のホットプレート（１１）とクールプレート
（１２）との間に備えられた空間部には、別途の駆動手
段（１３０）により独立的に動作されるようウエハー
（Ｗ）を把持する把持部材を有した搬送アーム（１４
０）が設置され、 上記のシリンダー（１１０）により、昇降動作される多
数のピン（１２０）の一側に、その昇降位置を認識する
感知センサー（１２１）が設置され、この感知センサー
に連結されたコントローラー（１２２）の信号により、
ウエハー（Ｗ） が支持されたピン（１２０）の下降初期
速度を高速にし、ウエハー（Ｗ）がプレートに当たる直
前には低速に変換させた後、ウエハーからピン（１２
０）が分離された時点には、再び高速に変換されるよう
ピン（１２０）の昇降速度を制御する ことを特徴とする
半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項２】 上記のベークユニット（１０）に感光液
が塗布されたウエハーを均一な状態に加熱処理するホッ
トプレート（１１）と冷却処理するクールプレート（１
２）とが備えられ、各プレートを同一種類どうし又は他
の種類と混合配列して上下に位置されるよう一対を結合
して一つのボックスに構成することを特徴とする請求項
１に記載の半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項３】上記の第１モジュール（Ｍ１）と第２モジ
ュール（Ｍ２）とを同一種類どうし又は他の種類と複合
するよう最大２個を積層し、これに一つの搬送手段を配
置して一つのステーションを構成し、各ステーションの
間には各々の搬送用インタフェース又はバッファースト
ッカーユニットを配置して２個以上のウエハー処理用ス
テーションを構成することを特徴とする請求項１に記載
の半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項４】 上記のベークユニット（１０）に備えら
れた各プレートの上部に、ウエハー（Ｗ）を水平に配置
及び支持するピン（１２０）を備えたシリンダー（１１
０）と別途に動作され、各プレートの上部空間を選択的
に開閉するカバー部材（１２０ａ）が備えられたシリン
ダー（１１０ａ）を設置したことを特徴とする請求項１
に記載の半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項５】 ウエハーをローディング又はアンローデ
ィングさせるインデクサー（４０）の一側に、ローディ
ングされたウエハーを各プロセスユニットへ移送するよ
うに設置された第１ロボット（５０）；上記の第１ロボ
ット（５０）を基準に、その両側にそれぞれ選択的に設
置された第１モジュール（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ
２）；設備の進行方向側に第１インタフェース（ＩＦ
１）を媒介として、上記の第１ロボット（５０）と同一
線上に位置するよう第２ロボット（６０）を設置し、そ
の両側にそれぞれ選択的に設置された第１モジュール
（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ２）；設備の進行方向側
に第２インタフェース（ＩＦ２）を媒介に連結されて感
光液が塗布されたウエハーの全部分を露光させる露光 装
置（７０）を含み、 上記の第１モジュール（Ｍ１）が積層されたベークユニ
ット（１０）を相互に隣接されるように複数列に配置し
た後、その上部にスピンコーター又はスピンデベロッパ
ーからなるスピンユニット（２０）を結合して、上記の
第２モジュール（Ｍ２）がスピンユニット（２０）を上
部に位置されるようにし、その下部側にウエハーの円周
部位に塗布された不必要な感光液を露光させるＷＥＥユ
ニット（３０）を相互に隣接させて複数列に配置して、
少なくとも一つ以上に積層されるようにした構成を有
し、 上記のベークユニット（１０）に備えられたホットプレ
ート（１１）とクールプレート（１２）とに、ウエハー
（Ｗ）を支持した状態でシリンダー（１１０）によって
昇降動作される多数のピン（１２０）が設置され、上記
の各プレート（１１）（１２）の一側にはウエハー
（Ｗ）を搬入又は搬出させる搬送ロボット（２）が設置
され、上記のホットプレート（１１）とクールプレート
（１２）との間に備えられた空間部には、別途の駆動手
段（１３０）により独立的に動作されるようウエハー
（Ｗ）を把持する把持部材を有した搬送アーム（１４
０）が設置され、 スピナーに備えられた各ユニットの設定位置によって移
送されながら、ウエハー（Ｗ）を搬入及び搬出するよう
設置された上記の搬送ロボット（２）に、ウエハーの外
周面を挟持する板状の搬送アーム（１４１）と、ウエハ
ーの直径部位を支持する棒状搬送アーム（１４２）が各
々一つ以上ずつ装着されて、ウエハーの移送特性によっ
て上記の各搬送アーム（１４１）（１４２）のいずれか
の一つを選択的に動作させて、ウエハーを把持するよう
になることを特徴とする半導体ウエハーの加工処理シス
テム。 - 【請求項６】 上記のウエハーの中心点が位置するイン
タフェース（ＩＦ１）又はバッファーストッカー（４０
０）の上面に垂直上部に照射する反射形センサー（２０
０）を設置し、この反射形センサー（２００）の光が照
射される上部の搬送アーム（１４１）（１４２）には中
央に光が貫通する通孔（２２１）を有したジグウエハー
（２２０）を配置して、上記の反射形センサー（２０
０）の光がジグウエハー（２２０）の通孔（２２１）を
透過、又は反射される信号によりウエハー（Ｗ）の配置
位置を設定するになることを特徴とする請求項５に記載
の半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項７】 上記のベーク工程を遂行するスピナーの
露光装置（７０）の間に備えられて、感光液の塗布と現
像が完了されたウエハー（Ｗ）が積載されるインタフェ
ース（ＩＦ１）に、ウエハー（Ｗ）を把持する搬送アー
ム（１４０）が両側からその中央に向かって移動されな
がら、ウエハーを積載するように多段の積載溝（４１
０）を有したストッカー（４００）が設置されることを
特徴とする請求項１、請求項４、請求項５のいずれかに
記載の半導体ウエハーの加工処理システム。 - 【請求項８】 ウエハーをローディング又はアンローデ
ィングさせるインデクサー（４０）の一側に、ローディ
ングされたウエハーを各プロセスユニットへ移送するよ
うに設置された第１ロボット（５０）；上記の第１ロボ
ット（５０）を基準に、その両側にそれぞれ選択的に設
置された第１モジュール（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ
２）；設備の進行方向側に第１インタフェース（ＩＦ
１）を媒介として、上記の第１ロボット（５０）と同一
線上に位置するよう第２ロボット（６０）を設置し、そ
の両側にそれぞれ選択的に設置された第１モジュール
（Ｍ１）と第２モジュール（Ｍ２）；設備の進行方向側
に第２インタフェース（ＩＦ２）を媒介に連結されて感
光液が塗布されたウエハーの全部分を露光させる露光装
置（７０）を含み、 上記の第１モジュール（Ｍ１）が積層されたベークユニ
ット（１０）を相互に隣接されるように複数列に配置し
た後、その上部にスピンコーター又はスピンデベロッパ
ーからなるスピンユニット（２０）を結合して、上記の
第２モジュール（Ｍ２）がスピンユニット（２０）を上
部に位置されるようにし、その下部側にウエハーの円周
部位に塗布された不必要な感光液を露光させるＷＥＥユ
ニット（３０）を相互に隣接させて複数列に配置して、
少なくとも一つ以上に積層されるようにした構成を有
し、 上記のベークユニット（１０）に備えられたホットプレ
ート（１１）とクールプレート（１２）とに、ウエハー
（Ｗ）を支持した状態でシリンダー（１１０）によって
昇降動作される多数のピン（１２０）が設置され、上記
の各プレート（ １１）（１２）の一側にはウエハー
（Ｗ）を搬入又は搬出させる搬送ロボット（２）が設置
され、上記のホットプレート（１１）とクールプレート
（１２）との間に備えられた空間部には、別途の駆動手
段（１３０）により独立的に動作されるようウエハー
（Ｗ）を把持する把持部材を有した搬送アーム（１４
０）が設置され、 ウエハーの表面に感光液を塗布する時、コーティング溶
剤の供給量を制御する際て、スピンコーター（３）のチ
ャック（Chuck）に配置されて回転されるウエハー
（Ｗ）の中心部位に向かって、ＬＥＤ光を照射して溶剤
の吐出可否を検知するＣＣＤカメラ（３１０）が設置さ
れ、上記のＣＣＤカメラにはスピンコーター（３）の低
速回転時ランプ（３００）の点灯・消灯を制御し、ウエ
ハーの初期コントラストをチェックして認識した後、吐
出された溶剤が拡散される時、観察区域内のコントラス
トが変化されることを画像に検知するＣＣＤコントロー
ラー（３２０）が連結され、このＣＣＤコントローラー
には認識された信号を土台に、上記のランプ（３００）
とＣＣＤカメラ３１０及び溶剤を吐出させるノズル（３
３０）等の各種装備の動作を制御するよう相互に信号を
交換するメーンコントローラー（３４０）が連結された
構成を特徴とする半導体ウエハーの加工処理システム。
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