JP3053129B2 - Inspection device - Google Patents
Inspection deviceInfo
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- inspection
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- memory
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、検査装置における検査
データの転送に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the transfer of inspection data in an inspection apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の検査装置としては、IEEE ln
t.Workshop on Machine Uisionand Machine Inte
lligence,pp346−351(1987) “Automated Pattern Inspection for Unbaked La
yers of Multi-LayerCeramic Substrate”で記載さ
れている如く、パターンの連結関係を、設計情報(検査
データ)と検出結果とを比較照合する方法を採用してい
る例がある。2. Description of the Related Art As a conventional inspection apparatus, IEEE lns.
t. Workshop on Machine Uisionand Machine Inte
lligence, pp 346-351 (1987) "Automated Pattern Inspection for Unbaked La.
As described in “Yers of Multi-Layer Ceramic Substrate”, there is an example that employs a method of comparing and collating pattern connection relations between design information (inspection data) and a detection result.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、検査デー
タの呼び出し時間については、考慮されておらず、画像
情報の如く大規模な検査データの場合は、検査データを
大容量外部記憶装置から呼び出すのに、正味の検査時間
に比べ、大くの時間がかかり、検査能力を示す検査タク
ト(被検査物1枚当りの検査作業時間)が長くなる問題
がある。In the prior art, the call time of test data is not taken into consideration. In the case of large-scale test data such as image information, the test data is called from a large-capacity external storage device. However, there is a problem that it takes much longer time than the net inspection time, and the inspection tact (inspection work time per one inspection object) indicating the inspection ability becomes longer.
【0004】本発明は、検査装置が、検査データの呼み
出し時間により、検査タクトが長くならないようにする
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to prevent an inspection apparatus from lengthening an inspection tact due to an invocation time of inspection data.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】1.上記目的を達成する
ために、本発明の検査装置は、被検査物の検査データを
1品名分、格納できる高速メモリを2式以上、もち、被
検査物及び検査データをあらかじめ、予約蓄積すること
により、検査実行中に、大容量外部記憶装置から、次に
検査する品名の検査データを、未使用の高速メモリに、
転送することにより、実効的に、検査タクトの高速化を
行うものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the inspection apparatus of the present invention has two or more high-speed memories capable of storing inspection data of an inspection object for one product name, and reserves and stores the inspection object and inspection data in advance. During the execution of the inspection, the inspection data of the product name to be inspected next is transferred from the large-capacity external storage device to the unused high-speed memory.
By transferring, the inspection tact is effectively speeded up.
【0006】2.上記目的を達成するために、本発明の
検査装置は、被検査物の検査データを、単一検査ブロッ
ク分を格納できる高速メモリを、2式以上もち、検査実
行中に、大容量外部記憶装置から、次に検査するブロッ
クの検査データを、未使用の高速メモリに転送すること
により、実効的に検査タクトの高速化を行うものであ
る。[0006] 2. In order to achieve the above object, an inspection apparatus of the present invention has two or more high-speed memories capable of storing inspection data of an object to be inspected for a single inspection block. Therefore, the inspection data of the block to be inspected next is transferred to an unused high-speed memory, thereby effectively increasing the inspection tact time.
【0007】[0007]
【作用】本発明は上記した手段により、検査データの呼
び出しを、検査実行中に、並列に行えるので、実効的に
検査タクトの短縮を行うことができる。According to the present invention, the test data can be called in parallel during the execution of the inspection by the above means, so that the inspection tact can be shortened effectively.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図7により
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0009】図1は、グリーンシートに種々のパターン
を印刷した被検査物1の4種の例を示す図である。Aは
品名A、Bは品名B、Cは品名C、Dは品名Dを示し、
各々異なるパターンが印刷されている。FIG. 1 is a view showing four examples of an inspection object 1 in which various patterns are printed on a green sheet. A is the product name A, B is the product name B, C is the product name C, D is the product name D,
Different patterns are printed on each.
【0010】図2は、従来のパターン検査装置で、図1
で示した品名A、品名B、品名C、品名Dのグリーンシ
ートを連続に検査した場合の検査タイミングチャートを
示す。FIG. 2 shows a conventional pattern inspection apparatus.
5 shows an inspection timing chart when the green sheets of the product name A, product name B, product name C, and product name D are continuously inspected.
【0011】動作は、まず、外部磁気ディスク記憶装置
から、品名Aの検査データを呼び出し、パターン検査装
置の高速メモリ2に転送後、品名Aのシートの検査を開
始する。品名Aの検査後、品名Bの検査データを呼び出
し、以後、同様の動作を繰り返す。従って、この場合、
グリーンシート1枚当りの所要検査タクトは、検査デー
タ転送時間TD+検査時間TKとなる。In operation, first, the inspection data of the product name A is called from the external magnetic disk storage device, transferred to the high-speed memory 2 of the pattern inspection device, and then the inspection of the sheet of the product name A is started. After the inspection of the product name A, the inspection data of the product name B is called, and thereafter, the same operation is repeated. Therefore, in this case,
The required inspection tact per green sheet is the inspection data transfer time T D + the inspection time T K.
【0012】図4は、本発明の一実施例のパターン検査
装置の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a pattern inspection apparatus according to one embodiment of the present invention.
【0013】XYテーブル3上に被検査物1のグリーン
シートが置かれている。その上方には、パターン検出用
レンズ4とCCDセンサ5がある。CCDセンサ5の出
力は、画像処理回路6に接続され、アナログ/デジタル
変換、シェーディング補正、2値化処理が行なわれ、2
値画像データの出力を得る。この出力は、比較回路7の
入力となる。この比較回路7のもう一方の入力には高速
メモリ出力切換回路8に接続されている。高速メモリ出
力切換回路8は、高速メモリX9又は高速メモリY10
のいずれかの出力に、接続されている。高速メモリX9
及び高速メモリY10の入力側は、高速メモリ入力切換
回路11に接続され、その入力側はマイコン12に接続
されている。A green sheet of the inspection object 1 is placed on the XY table 3. Above it is a pattern detection lens 4 and a CCD sensor 5. The output of the CCD sensor 5 is connected to an image processing circuit 6, where analog / digital conversion, shading correction, and binarization processing are performed.
Get the output of value image data. This output becomes the input of the comparison circuit 7. The other input of the comparison circuit 7 is connected to a high-speed memory output switching circuit 8. The high-speed memory output switching circuit 8 is provided with a high-speed memory X9 or a high-speed memory Y10.
Connected to one of the outputs. High-speed memory X9
The input side of the high-speed memory Y10 is connected to the high-speed memory input switching circuit 11, and the input side is connected to the microcomputer 12.
【0014】前記比較回路7の出力は、マイコン12に
接続されている。さらに、前記XYテーブル3及び、磁
気ディスク13、メモリA14、メモリB15がマイコ
ン12に接続している。The output of the comparison circuit 7 is connected to a microcomputer 12. Further, the XY table 3, the magnetic disk 13, the memory A14, and the memory B15 are connected to the microcomputer 12.
【0015】一方、品名読取ステージ21上には、次に
検査するグリーンシートがあり、その上方には、品名読
取ユニット22がある。品名読取ステージ21とXYテ
ーブル3間には、被検査物1を移動させるロボット23
がある。ロボット23、品名読取ステージ21、品名読
取ユニット22は、マイコン12に接続している。On the other hand, a green sheet to be inspected next is on the product name reading stage 21, and a product name reading unit 22 is located above the green sheet. A robot 23 for moving the inspection object 1 between the product name reading stage 21 and the XY table 3
There is. The robot 23, the product name reading stage 21, and the product name reading unit 22 are connected to the microcomputer 12.
【0016】次に動作について説明する。Next, the operation will be described.
【0017】まず、品名読取ステージ21にセットされ
た被検査物1の品名を品名読取ユニット22で読み取
り、マイコン12は、品名を認識し、磁気ディスク13
より、検査データを読み出し、検査位置データをメモリ
Aに、検査画像データを高速メモリX9に転送し、格納
する。一方、被検査物1は、移動ロボット23により、
品名読取ステージ21から、XYテーブル3に、移動さ
せられる。検査データ及び被検査物1の準備が完了した
時点で、検査を開始する。メモリAの検査位置データに
より、XYテーブル3を所定位置に移動させ、CCDセ
ンサ5により、画像検出する。検出された画像は、画像
処理回路6により、2値の画像データとなる。一方、高
速メモリX9にある検査画像データと検出した2値画像
データを、比較回路7により、比較し、異なる部分を欠
陥として検出する。その出力により、マイコン12は、
欠陥を検知できる。First, the product name of the inspection object 1 set on the product name reading stage 21 is read by the product name reading unit 22, and the microcomputer 12 recognizes the product name and
Then, the inspection data is read out, the inspection position data is transferred to the memory A, and the inspection image data is transferred and stored in the high-speed memory X9. On the other hand, the inspection object 1 is moved by the mobile robot 23.
The product is moved from the product name reading stage 21 to the XY table 3. When the preparation of the inspection data and the inspection object 1 is completed, the inspection is started. The XY table 3 is moved to a predetermined position based on the inspection position data in the memory A, and an image is detected by the CCD sensor 5. The detected image is converted into binary image data by the image processing circuit 6. On the other hand, the inspection image data in the high-speed memory X9 and the detected binary image data are compared by the comparison circuit 7, and different portions are detected as defects. With the output, the microcomputer 12
Defects can be detected.
【0018】一方、被検査物1の検査を行っている間
に、次に検査する被検査物1を、品名読取ステージ21
にセットし、品名を読み取り、磁気ディスク13より、
次に検査する品名の検査データを読み出し、検査位置デ
ータをメモリBに、検査画像データを高速メモリY10
に転送し格納する。次の品名を検査する場合は検査デー
タは既に、準備されているので、次の被検査物1がXY
テーブル3にセットされ次第、検査が開始され、次の被
検査物の検査は、メモリBの検査位置データと高速メモ
リY10の検査画像データを用いて行う。この一連の動
作を被検査物が変わる毎にメモリを交互に切換して、く
り返す。On the other hand, while the inspection of the inspection object 1 is performed, the inspection object 1 to be inspected next is moved to the product name reading stage 21.
And read the product name, and from the magnetic disk 13,
Next, the inspection data of the product name to be inspected is read, the inspection position data is stored in the memory B, and the inspection image data is stored in the high-speed memory Y10.
Transfer to and store. When inspecting the next product name, since the inspection data has already been prepared, the next inspection object 1 is XY
As soon as the table 3 is set, the inspection is started, and the next inspection of the inspection object is performed using the inspection position data in the memory B and the inspection image data in the high-speed memory Y10. This series of operations is repeated by alternately switching the memory every time the inspection object changes.
【0019】この動作のタイミングチャートを第3図に
示す。FIG. 3 shows a timing chart of this operation.
【0020】まず、品名Aの検査データを磁気ディスク
13から読み出し後、品名Aの検査を開始する。品名A
の検査中に、次に検査する品名Bの検査データを磁気デ
ィスク13から読み出しを行う。First, the inspection data of the product name A is read from the magnetic disk 13 and then the inspection of the product name A is started. Product name A
During the inspection, the inspection data of the product name B to be inspected next is read from the magnetic disk 13.
【0021】以後、同様の処理を行うことにより、実効
的な検査タクトは検査時間TKとほぼ等しくなり、検査
データ転送時間を無視できる。Thereafter, by performing the same processing, the effective inspection tact becomes substantially equal to the inspection time T K, and the inspection data transfer time can be ignored.
【0022】次に、本発明の別な実施例のパターン検査
装置を説明する。Next, a pattern inspection apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.
【0023】第5図は、被検査物1枚のパターンを、3
6のブロックに分け、検査データも、36ブロックに分
けて、検査する場合の例を示す図である。FIG. 5 shows the pattern of one inspection object as 3
6 is a diagram illustrating an example in which inspection is performed by dividing the inspection data into 36 blocks and the inspection data is also divided into 36 blocks. FIG.
【0024】図7は、本発明の別な実施例のパターン検
査装置の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a pattern inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
【0025】XYテーブル3上に、被検査物1のグリー
ンシートが置かれ、その上方には、パターン検出用のレ
ンズ4とCCDセンサ5がある。CCDセンサ5の出力
は、画像処理回路6に接続され、アナログ/デジタル変
換、シェーディング補正、2値化処理を行なわれ、2値
画像データの出力を得る。この出力は、比較回路7の入
力となる。On the XY table 3, a green sheet of the inspection object 1 is placed. Above the green sheet, there are a lens 4 for pattern detection and a CCD sensor 5. The output of the CCD sensor 5 is connected to an image processing circuit 6, where analog / digital conversion, shading correction, and binarization processing are performed to obtain an output of binary image data. This output becomes the input of the comparison circuit 7.
【0026】この比較回路7のもう一方の入力には、高
速メモリ出力切換回路8に接続されている。高速メモリ
出力切換回路8は、高速メモリX9又は高速メモリY1
0のいずれかの出力に接続されている。高速メモリX9
及び高速メモリY10の入力側は、高速メモリ入力切換
回路11に接続され、その入力側は、マイコン12に接
続されている。The other input of the comparison circuit 7 is connected to a high-speed memory output switching circuit 8. The high-speed memory output switching circuit 8 is connected to the high-speed memory X9 or the high-speed memory Y1.
0 is connected to one of the outputs. High-speed memory X9
The input side of the high-speed memory Y10 is connected to the high-speed memory input switching circuit 11, and the input side is connected to the microcomputer 12.
【0027】前記比較回路7の出力は、マイコン12に
接続されている。さらに、前記XYテーブル3もマイコ
ン12に接続され、磁気ディスク13もマイコン12に
接続されている。The output of the comparison circuit 7 is connected to a microcomputer 12. Further, the XY table 3 is also connected to the microcomputer 12, and the magnetic disk 13 is also connected to the microcomputer 12.
【0028】又、マイコン12には、メモリA14とメ
モリB15が接続されている。その動作は、まず被検査
物1の検査データの1ブロック分を磁気ディスク13か
ら読み出し、検査位置データをメモリAに、検査画像デ
ータを高速メモリX9に転送し、格納する。次にメモリ
Aの検査位置データにより、XYテーブル3を所定位置
に移動させ、CCDセンサ5により、画像を検出する。
検出された画像は、画像処理回路6により、2値の画像
データとなる。一方、高速メモリX9にある検査画像デ
ータと検出した2値の画像データを、比較回路7によ
り、比較し、異なる部分を欠陥として検出する。その出
力によりマイコン12は、欠陥の有無を検知できる。A memory A 14 and a memory B 15 are connected to the microcomputer 12. In the operation, first, one block of the inspection data of the inspection object 1 is read from the magnetic disk 13, and the inspection position data is transferred to the memory A, and the inspection image data is transferred to the high-speed memory X9 and stored. Next, the XY table 3 is moved to a predetermined position based on the inspection position data in the memory A, and an image is detected by the CCD sensor 5.
The detected image is converted into binary image data by the image processing circuit 6. On the other hand, the inspection image data in the high-speed memory X9 and the detected binary image data are compared by the comparison circuit 7, and different portions are detected as defects. Based on the output, the microcomputer 12 can detect the presence or absence of a defect.
【0029】一方、被検査物1のブロック#1の検査を
行っている間に、次に検査するブロック#2の検査デー
タを磁気ディスク13から、読み出し、検査位置データ
をメモリBに、検査画像データを高速メモリY10に転
送し格納する。次のブロック#2の検査はメモリBの検
査位置データと高速メモリY10の検査画像データを用
いて、行う。この一連の動作をブロック毎に、メモリを
交互に切換して使用する。この動作のタイミングチャー
トを図6に示す。On the other hand, while the inspection of the block # 1 of the inspection object 1 is being performed, the inspection data of the block # 2 to be inspected next is read from the magnetic disk 13 and the inspection position data is stored in the memory B and the inspection image is stored in the memory B. The data is transferred and stored in the high-speed memory Y10. The inspection of the next block # 2 is performed using the inspection position data of the memory B and the inspection image data of the high-speed memory Y10. This series of operations is used by alternately switching memories for each block. FIG. 6 shows a timing chart of this operation.
【0030】まずブロック#1の検査データを磁気ディ
スク13から読み出し後、ブロック#1の検査を開始す
る。ブロック#1の検査中に、次に検査するブロック#
2の検査データを磁気ディスク13から読み出しを行
う。First, inspection data of block # 1 is read from the magnetic disk 13, and then inspection of block # 1 is started. During the inspection of block # 1, the block # to be inspected next
The second inspection data is read from the magnetic disk 13.
【0031】以後、同様な処理を行うことにより、実効
的な検査タクトは検査時間TKとほぼ等しくなり、検査
データ転送時間を無視できる。Thereafter, by performing similar processing, the effective inspection tact becomes substantially equal to the inspection time T K, and the inspection data transfer time can be ignored.
【0032】[0032]
【発明の効果】1.本発明によれば、次に検査する品名
の検査データの転送と検査を並行して、実行できるの
で、多数の品名の被検査物の検査を行う場合、検査タク
トを早くすることができる。Advantages of the Invention According to the present invention, the transfer of the inspection data of the name of the product to be inspected next and the inspection can be performed in parallel, so that the inspection tact can be sped up when the inspection of a large number of products is performed.
【0033】2.本発明によれば、次に検査するブロッ
クの検査データの転送と検査を並行して、実行できるの
で、多数のブロックからなる被検査物の検査を行う場
合、検査タクトを早くすることができる。2. According to the present invention, the transfer of the inspection data of the block to be inspected next and the inspection can be performed in parallel, so that the inspection tact can be accelerated when inspecting the inspection object including a large number of blocks.
【図1】4種のパターンの被検査物を、上方から見た図
である。FIG. 1 is a diagram of an inspection object having four types of patterns as viewed from above.
【図2】従来装置のタイミングチャート図である。FIG. 2 is a timing chart of a conventional device.
【図3】本発明の一実施例の装置のタイミングチャート
図である。FIG. 3 is a timing chart of the apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例の装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図5】1枚の被検査物を上方から見た図である。FIG. 5 is a diagram of one inspection object viewed from above.
【図6】本発明の別な実施例の装置のタイミングチャー
ト図である。FIG. 6 is a timing chart of an apparatus according to another embodiment of the present invention.
【図7】本発明の別な実施例の装置の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of an apparatus according to another embodiment of the present invention.
1…被検査物、 6…画像処理回路、 7…比較回路、 8…高速メモリ出力切換回路、 9…高速メモリX、 10…高速メモリY、 11…高速メモリ入力切換回路、 12…マイコン、 13…磁気ディスク、 14…メモリA、 15…メモリB、 22…品名読取ユニット、 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection object, 6 ... Image processing circuit, 7 ... Comparison circuit, 8 ... High-speed memory output switching circuit, 9 ... High-speed memory X, 10 ... High-speed memory Y, 11 ... High-speed memory input switching circuit, 12 ... Microcomputer, 13 ... Magnetic disk, 14 ... Memory A, 15 ... Memory B, 22 ... Product name reading unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−108682(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 7/00 G01N 21/88 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-108682 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06T 7/00 G01N 21/88
Claims (1)
記被検査物の情報に基づいて記憶装置から転送された検
査データを格納する複数のメモリと、該メモリに格納さ
れた前記検査データと前記被検査物の検出データを比較
する比較手段とを有し、第一の被検査物の検出データと
第一の前記メモリに格納された第一の検査データの比較
を行っているときには、第二の被検査物を前記認識手段
により認識して、該第二の被検査物の情報に基づいて前
記記憶装置から第二の前記メモリに第二の検査データを
格納し、前記第二の被検査物の検出データと前記第二の
メモリに格納された前記第二の検査データの比較を行っ
ているときには、第三の被検査物を前記認識手段により
認識して、該第三の被検査物の情報に基づいて前記記憶
装置から前記第一のメモリに第三の検査データを格納す
ることを特徴とする検査装置。1. A means for recognizing an object to be inspected, a plurality of memories for storing inspection data transferred from a storage device based on the information on the object to be inspected, and the inspection stored in the memory When comparing the first inspection data stored in the first detection data with the first inspection data stored in the first inspection data, comprising comparing means for comparing data and detection data of the inspection object. Recognizing a second inspection object by the recognition means, storing second inspection data in the second memory from the storage device based on the information of the second inspection object, When comparing the detected data of the inspection object with the second inspection data stored in the second memory, the third inspection object is recognized by the recognition unit, and the third inspection object is recognized. The first from the storage device based on the information of the inspection object. Inspection apparatus characterized by storing a third test data to memory.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3216905A JP3053129B2 (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3216905A JP3053129B2 (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0554126A JPH0554126A (en) | 1993-03-05 |
JP3053129B2 true JP3053129B2 (en) | 2000-06-19 |
Family
ID=16695756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3216905A Expired - Lifetime JP3053129B2 (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3053129B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2835232B2 (en) * | 1992-01-09 | 1998-12-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Image pattern inspection method and apparatus |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3216905A patent/JP3053129B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0554126A (en) | 1993-03-05 |
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