JP3050864B1 - 樹脂成形の金型 - Google Patents
樹脂成形の金型Info
- Publication number
- JP3050864B1 JP3050864B1 JP11014119A JP1411999A JP3050864B1 JP 3050864 B1 JP3050864 B1 JP 3050864B1 JP 11014119 A JP11014119 A JP 11014119A JP 1411999 A JP1411999 A JP 1411999A JP 3050864 B1 JP3050864 B1 JP 3050864B1
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- Japan
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- resin molding
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Abstract
【要約】
【課題】 本発明は、特に、樹脂成形時に発生するガス
が多い樹脂成形に用いる金型である。 【解決手段】 本発明は、複数の金型（雄金型１と雌金
型２）とで接合面２５ａに切欠部６を形成し、その切欠
部６に連通の隙間１１を介して発生ガスを吸引可能に形
成する。
が多い樹脂成形に用いる金型である。 【解決手段】 本発明は、複数の金型（雄金型１と雌金
型２）とで接合面２５ａに切欠部６を形成し、その切欠
部６に連通の隙間１１を介して発生ガスを吸引可能に形
成する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、樹脂成形に用いる
金型であり、特に、樹脂成形時に発生するガスが多い樹
脂、及び腐食性ガスが発生する樹脂における接合面の形
成に関する。
金型であり、特に、樹脂成形時に発生するガスが多い樹
脂、及び腐食性ガスが発生する樹脂における接合面の形
成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５（Ａ）（平面）、（Ｂ）（正
面断面）に示すような電磁弁２０は、溶融樹脂を金型を
介して製作される。そして、この電磁弁２０の両端に
は、接合部（入口２１と出口２２）が形成してあると共
に、中央には前記入口２１と出口２２に連通可能な、円
筒状の接合部（弁座）２５が形成してあり、図示略の弁
体によって開成をなす。又、都市ガス等の安全を留意し
なければならない電磁弁２０は、材質として、例えば、
ポリフェニレンサルファイトを使用して製作されてい
る。
面断面）に示すような電磁弁２０は、溶融樹脂を金型を
介して製作される。そして、この電磁弁２０の両端に
は、接合部（入口２１と出口２２）が形成してあると共
に、中央には前記入口２１と出口２２に連通可能な、円
筒状の接合部（弁座）２５が形成してあり、図示略の弁
体によって開成をなす。又、都市ガス等の安全を留意し
なければならない電磁弁２０は、材質として、例えば、
ポリフェニレンサルファイトを使用して製作されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記した様に、都市ガ
ス等に使用する電磁弁は、特に開閉をなす弁座２５の接
合面の仕上り精度は、高精度を要するが、従来の金型に
よる製作方法では、その接合面にバリが形成されるた
め、弁座２５の接合面は成形後、仕上げ行程を経て生産
されている。そこで、発明者は、種々の方法を試みた結
果、仕上り精度を満たす形成が可能な金型を見いだし、
ここに、樹脂成形に用いる金型を提供するものである。
ス等に使用する電磁弁は、特に開閉をなす弁座２５の接
合面の仕上り精度は、高精度を要するが、従来の金型に
よる製作方法では、その接合面にバリが形成されるた
め、弁座２５の接合面は成形後、仕上げ行程を経て生産
されている。そこで、発明者は、種々の方法を試みた結
果、仕上り精度を満たす形成が可能な金型を見いだし、
ここに、樹脂成形に用いる金型を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の樹脂成形の複
数の金型は、樹脂成形品の接合面の形状に沿って凹溝状
の切欠部が樹脂成形品に形成し、且つ、その切欠部より
樹脂成形時に発生するガスを吸引可能な隙間が形成され
る。これらの金型のキャビティに溶融樹脂を流し込む
と、接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が樹脂成形品
に形成され、発生するガスは、その切欠部から隙間を通
して吸引されるので、バリは切欠部内のみに生成され
る。その結果、接合面にバリが生成しない製品を得るこ
とができる。又、請求項２の樹脂成形の金型は、精度が
要求される弁座の接合面に適用するものであり、弁座の
接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が弁座に形成し、
且つ、その切欠部より樹脂成形時に発生するガスを吸引
可能な隙間が形成される。これらの金型のキャビティに
溶融樹脂を流し込むと、接合面の形状に沿って凹溝状の
切欠部が弁座に形成され、発生するガスは、その切欠部
から隙間を通して吸引されるので、バリは切欠部内のみ
に生成される。その結果、精度の良い平滑に仕上げられ
た弁座を得ることができる。
数の金型は、樹脂成形品の接合面の形状に沿って凹溝状
の切欠部が樹脂成形品に形成し、且つ、その切欠部より
樹脂成形時に発生するガスを吸引可能な隙間が形成され
る。これらの金型のキャビティに溶融樹脂を流し込む
と、接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が樹脂成形品
に形成され、発生するガスは、その切欠部から隙間を通
して吸引されるので、バリは切欠部内のみに生成され
る。その結果、接合面にバリが生成しない製品を得るこ
とができる。又、請求項２の樹脂成形の金型は、精度が
要求される弁座の接合面に適用するものであり、弁座の
接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が弁座に形成し、
且つ、その切欠部より樹脂成形時に発生するガスを吸引
可能な隙間が形成される。これらの金型のキャビティに
溶融樹脂を流し込むと、接合面の形状に沿って凹溝状の
切欠部が弁座に形成され、発生するガスは、その切欠部
から隙間を通して吸引されるので、バリは切欠部内のみ
に生成される。その結果、精度の良い平滑に仕上げられ
た弁座を得ることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の電磁弁等を製作する金型
の一実施の形態を図を参照して説明するが、精度を要求
される筒状の接合部（弁座）２５の接合面２５ａにおけ
る雄金型１と雌金型２の部分について説明する。
の一実施の形態を図を参照して説明するが、精度を要求
される筒状の接合部（弁座）２５の接合面２５ａにおけ
る雄金型１と雌金型２の部分について説明する。
【０００６】図１（Ａ）は弁座２５の断面図であり、こ
の弁座２５の断面形状は図５に示す従来と同じ形状であ
るが、後記で詳述するが、樹脂成形時におけるガス抜き
を円滑に行って、寸法精度が要求される接合面２５ａに
おけるバリの生成を無くすために、弁座２５の接合面２
５ａに切欠部６を形成する点を従来と異にする。又、図
１（Ｂ）は雄金型１の断面図、図１（Ｃ）は雌金型２の
断面図であり、図２は雄金型１と雌金型２を接合してキ
ャビティ８等を形成の断面図である。
の弁座２５の断面形状は図５に示す従来と同じ形状であ
るが、後記で詳述するが、樹脂成形時におけるガス抜き
を円滑に行って、寸法精度が要求される接合面２５ａに
おけるバリの生成を無くすために、弁座２５の接合面２
５ａに切欠部６を形成する点を従来と異にする。又、図
１（Ｂ）は雄金型１の断面図、図１（Ｃ）は雌金型２の
断面図であり、図２は雄金型１と雌金型２を接合してキ
ャビティ８等を形成の断面図である。
【０００７】円柱状の雄金型１は、雌金型２に挿入可能
に形成してあり、キャビティ８の内周部８ａを形成す
る。そして、雄金型１には、樹脂成形時に発生するガス
を吸引するために、ベント孔５が周縁部に凹設してある
と共に、そのベント孔５に連通する１箇所の排出孔５ａ
は、雌金型２とで形成可能に雄金型１の長手方向に形成
してある。一方、雌金型２は、前記雄金型１を挿入可能
な柱状であり、キャビティ８の外周部８ｂを形成する。
に形成してあり、キャビティ８の内周部８ａを形成す
る。そして、雄金型１には、樹脂成形時に発生するガス
を吸引するために、ベント孔５が周縁部に凹設してある
と共に、そのベント孔５に連通する１箇所の排出孔５ａ
は、雌金型２とで形成可能に雄金型１の長手方向に形成
してある。一方、雌金型２は、前記雄金型１を挿入可能
な柱状であり、キャビティ８の外周部８ｂを形成する。
【０００８】そして、弁座２５の接合面２５ａにおい
て、弁座２５の形状（円形）に沿って凹溝状の切欠部６
を円周に形成するために、雄金型１と雌金型２の接合部
には凸部９、１０が形成してある。尚、これらの凸部
９、１０は、ほぼ切欠部６の中心で、僅かな隙間１１が
形成可能にしてある。また、この切欠部６の形状等は接
合面２５ａの厚みや溶融樹脂（発生するガス量）等によ
って、凹溝は角型、Ｖ型、円弧型等の形状の他に、幅、
深さ等は適宜選定可能であるし、その他の形状の具体例
として、凹溝状ではなく、図３、図４（断面図）に示す
ように、弁座口２６の傾斜面２６ａに到るＬ字状であ
り、各々の切欠部６から隙間１１（図３と図４とで位置
を異にする）を介して吸引する構成であってもよい。
て、弁座２５の形状（円形）に沿って凹溝状の切欠部６
を円周に形成するために、雄金型１と雌金型２の接合部
には凸部９、１０が形成してある。尚、これらの凸部
９、１０は、ほぼ切欠部６の中心で、僅かな隙間１１が
形成可能にしてある。また、この切欠部６の形状等は接
合面２５ａの厚みや溶融樹脂（発生するガス量）等によ
って、凹溝は角型、Ｖ型、円弧型等の形状の他に、幅、
深さ等は適宜選定可能であるし、その他の形状の具体例
として、凹溝状ではなく、図３、図４（断面図）に示す
ように、弁座口２６の傾斜面２６ａに到るＬ字状であ
り、各々の切欠部６から隙間１１（図３と図４とで位置
を異にする）を介して吸引する構成であってもよい。
【０００９】次に、前記雄金型１と雌金型２を用いて樹
脂成形する場合について説明すると、雄金型１と雌金型
２を接合すると、キャビティ８、ベント孔５、排出孔５
ａ及び、切欠部６を形成する空間が形成される。そし
て、図示略の真空装置によって排出孔５ａから吸引状態
で、キャビティ８に溶融樹脂を流入すると、溶融樹脂か
ら発生するガスは、切欠部６、ベント孔５、排出孔５ａ
を介して排出される。
脂成形する場合について説明すると、雄金型１と雌金型
２を接合すると、キャビティ８、ベント孔５、排出孔５
ａ及び、切欠部６を形成する空間が形成される。そし
て、図示略の真空装置によって排出孔５ａから吸引状態
で、キャビティ８に溶融樹脂を流入すると、溶融樹脂か
ら発生するガスは、切欠部６、ベント孔５、排出孔５ａ
を介して排出される。
【００１０】前記したように、弁座の接合面２５ａに切
欠部６（本実施の形態では、幅１．０ｍｍ、深さ０．２
ｍｍ）を形成し、かかる部位から発生するガスを吸引し
ながら溶融樹脂の成形を行うと、切欠部６内には、その
切欠部６から突出しないバリが生成されるが、接合面２
５ａにはバリが成形されないので、平滑に、精度よく成
形できる。又、腐食性ガスを発生する樹脂を使用する場
合には、ガス吸引が円滑に行われるので金型の腐食防止
を図ることができる。
欠部６（本実施の形態では、幅１．０ｍｍ、深さ０．２
ｍｍ）を形成し、かかる部位から発生するガスを吸引し
ながら溶融樹脂の成形を行うと、切欠部６内には、その
切欠部６から突出しないバリが生成されるが、接合面２
５ａにはバリが成形されないので、平滑に、精度よく成
形できる。又、腐食性ガスを発生する樹脂を使用する場
合には、ガス吸引が円滑に行われるので金型の腐食防止
を図ることができる。
【００１１】また、バリを成形しない接合面を得るに
は、接合面に切欠部６を形成可能にすると共に発生する
ガスの排出を可能にすればよいので、その切欠部６の形
状は適宜選定できるし、前記弁座２５の他に、入口２１
や出口２２等の接合部（接合面）においても適用できる
ことはいうまでもない。又、接合面２５ａは、水平面
（図５（Ｂ）参照）の他に傾斜面（例えば、傾斜面２６
ａ）であってもよいし、複数の金型は、成形する物品に
よって、３個以上の雄金型１と雌金型２を用いる樹脂成
形であってもよい。
は、接合面に切欠部６を形成可能にすると共に発生する
ガスの排出を可能にすればよいので、その切欠部６の形
状は適宜選定できるし、前記弁座２５の他に、入口２１
や出口２２等の接合部（接合面）においても適用できる
ことはいうまでもない。又、接合面２５ａは、水平面
（図５（Ｂ）参照）の他に傾斜面（例えば、傾斜面２６
ａ）であってもよいし、複数の金型は、成形する物品に
よって、３個以上の雄金型１と雌金型２を用いる樹脂成
形であってもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明の請求項１の樹脂成形の金型によ
れば、接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が樹脂成形
品に形成され、バリはその切欠部内のみに生成されて、
接合面にバリの生成しない製品を得ることができる。
又、請求項２の弁座の金型によれば、接合面の形状に沿
って凹溝状の切欠部が弁座に形成され、バリはその切欠
部内のみに生成され、弁座の接合面にバリの生成しな
い、精度の良い平滑に仕上げられた弁座を得ることがで
きる。
れば、接合面の形状に沿って凹溝状の切欠部が樹脂成形
品に形成され、バリはその切欠部内のみに生成されて、
接合面にバリの生成しない製品を得ることができる。
又、請求項２の弁座の金型によれば、接合面の形状に沿
って凹溝状の切欠部が弁座に形成され、バリはその切欠
部内のみに生成され、弁座の接合面にバリの生成しな
い、精度の良い平滑に仕上げられた弁座を得ることがで
きる。
【図１】（Ａ）は弁座の断面図、（Ｂ）は雄金型の断面
図、（Ｃ）は雌金型の断面図である。
図、（Ｃ）は雌金型の断面図である。
【図２】雄金型と雌金型を接合した断面図である。
【図３】他の切欠部の形状を示す断面図である。
【図４】他の切欠部の形状を示す断面図である。
【図５】電磁弁の平面図（Ａ）と断面図（Ｂ）である。
１ 雄金型 ２ 雌金型 ５ ベント孔 ５ａ 排出孔 ６ 切欠部 ８ キャビティ ９、１０ 凸部 １１ 隙間 ２５ 接合部（弁座） ２５ａ 接合面
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成形品の接合面を形成する複数の金
型であって、 それらの金型によって、前記接合面の形状に沿って、凹
溝状の切欠部を樹脂成形品に形成可能であると共に、 そ
の切欠部より樹脂成形時に発生するガスを吸引可能な隙
間を形成することを特徴とする樹脂成形の金型。 - 【請求項２】 弁座を形成する複数の金型であって、そ
れらの金型によって、前記弁座の接合面に、その弁座の
形状に沿って凹溝状の切欠部を形成可能である共に、そ
の切欠部より樹脂成形時に発生するガスを吸引可能な隙
間を形成することを可能とすることを特徴とする樹脂成
形の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014119A JP3050864B1 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂成形の金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014119A JP3050864B1 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂成形の金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3050864B1 true JP3050864B1 (ja) | 2000-06-12 |
| JP2000210942A JP2000210942A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11852246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11014119A Expired - Lifetime JP3050864B1 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 樹脂成形の金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3050864B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100436098C (zh) * | 2003-01-22 | 2008-11-26 | 肇产业株式会社 | 具有精密接合面的成形品的成形装置及成形方法 |
| JP7398778B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-12-15 | ハジメ産業株式会社 | 樹脂成形装置 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11014119A patent/JP3050864B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000210942A (ja) | 2000-08-02 |
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