JP3049997U - 多連セラミック集積回路基板分割装置 - Google Patents
多連セラミック集積回路基板分割装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック集積回路基板の製造工程におい
て、細かく分割した基板に集積回路を実装するのではな
く、基板に複数の集積回路を実装した後基板を、バリや
欠けそして集積回路を損傷することなく、基板を分割さ
せる装置を得ることである。 【解決手段】 複数の集積回路を実装した多連セラミッ
ク集積回路基板を一対のガイドレールの上に載置し、該
基板を押し出して、基板の分割する部分が該ガイドレー
ルの上部先端部分に設けた保持板から突き出ているよう
にした状態で、基板の突出し部分の両側を第一基板分割
爪と第二基板分割爪にそれぞれ設けた溝で挟持し、該第
一基板分割爪と第二基板分割爪の回転によってした多連
セラミック集積回路基板を分割する多連セラミック集積
回路基板分割装置を設けた。
て、細かく分割した基板に集積回路を実装するのではな
く、基板に複数の集積回路を実装した後基板を、バリや
欠けそして集積回路を損傷することなく、基板を分割さ
せる装置を得ることである。 【解決手段】 複数の集積回路を実装した多連セラミッ
ク集積回路基板を一対のガイドレールの上に載置し、該
基板を押し出して、基板の分割する部分が該ガイドレー
ルの上部先端部分に設けた保持板から突き出ているよう
にした状態で、基板の突出し部分の両側を第一基板分割
爪と第二基板分割爪にそれぞれ設けた溝で挟持し、該第
一基板分割爪と第二基板分割爪の回転によってした多連
セラミック集積回路基板を分割する多連セラミック集積
回路基板分割装置を設けた。
Description
【0001】
本発明はセラミック集積回路の製造装置に関する。更に詳しくは一枚のセラミ ックの集積回路基板に実装された複数の集積回路をそれぞれ等分に分割し、連続 して分割面を画像処理により検査し、良品をラックに格納するセラミック集積回 路基板分割装置に関する。
【0002】
セラミック集積回路を製造するには、細かく分割されたセラミック基板に回路 を実装している。
【0003】
本考案は、この細かく分割されたセラミック基板を実装する場合、分割された 細かい基板を製造工程の流れに対応させなければならない。このため、基板を移 動させる器具も小さくて精巧なものが要求される。しかし、分割しない基板に集 積回路を実装させた後基板を分割するのは困難を伴う。例えば、分割するために 小さい基板を保持する場所が限定され、分割面に於けるバリや欠けの発生又は実 装された集積回路を損傷させる危険がある。
【0004】
上記の問題を解決するために、多連セラミック集積回路基板を、載置する一対 のガイドレールと該ガイドレールの先端部の両側に基板を保持する一対の保持板 をもうけ、該ガイドレールに載置された該多連セラミック集積回路基板を該ガイ ドレールと保持板の間に挿入する基板押出し装置をもうけ、該ガイドレールの先 端部において基板の押出し位置を規制する移動可能なストッパを設け、該ガイド レールと保持板の間に挿入された該多連セラミック集積回路基板の突出し部分の 両側を保持し、相互に近接離間可能にして、ガードレール先端面Bとセラミック 基板Sの下面との交点(O)を中心として回転する第一基板分割爪と第二基板分 割爪を設け、且つ第一基板分割爪と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板 分割爪の回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前後進可能な基板分割装 置をもうけたセラミック集積回路基板分割装置を考案した。
【0005】
考案の実施の形態の実施例を添付の図面に基づき説明する。一枚のセラミック 基板に複数の集積回路を実装した多連セラミック集積回路基板は、縦方向と横方 向にそれぞれ単数又は複数の集積回路を実装させる事が出来る。本実施例は一枚 のセラミック基板を縦方向に4回路、横方向に2回路、即ち2列の計8集積回路 に分割する場合を示している。従って、最初X軸方向(図面に於いて水平方向) に実装された基板を二回路分割した後、Y軸方向(図面に於いて垂直方向)に分 割する装置を示している。一列に繋がった多連セラミック集積回路基板の場合は 一方向のみの集積回路基板分割装置を設けるだけで良い。
【0006】 図1は実施例に於けるセラミック集積回路基板分割装置の平面を示す図である 。基板挿入装置1には、一枚のセラミック基板に8枚の集積回路を実装した多連 セラミック集積回路基板を各段に収納した二台のマガジンラック2を載置する台 車3と4を備えている。コの字形のガイドレール7と8が、機台に固定されたブ ラケット5に依って中央部に一定の間隔を空け固定されている。図2に示すよう に、台車3と4は、それぞれの一側面の上下に摺動片9を固定し、そして該摺動 片9を台車昇降柱10の両側面に設けた摺動レール11に把支することに依って 、台車3、4を台車昇降柱10に一体的に移動可能に結合すると共に、台車3、 4が台車昇降柱10の摺動レール11に沿ってそれぞれ昇降出来るようにしてい る。図3に示すように、台車3、4の中央部底部にはそれぞれブラケット12が 固定されており、該ブラケット12にローラ13を枢支させ、コの字形のガイド レール7と8の内側に走行出来るようにして、台車3、4はコの字形のガイドレ ール7と8によって案内されて移動出来る。図2及び図3に示すように、台車昇 降柱10は、底部においてボール螺子14に螺合しており、パルス信号により駆 動されるスッテピングモータ15により、台車3、4の移動を可能にしている。 図3に示すようにスッテピングモータ16は、ボール螺子18を回転させるモー タであり、コの字形のガイドレール7と8と同型の昇降ガイドレール17はガイ ドレール7と8の間に設けられており、プラケット17aを介してボール螺子1 8に螺合し該スッテピングモータ16の駆動に依って該昇降ガイドレール17は 上下動する事が出来る。
【0007】 基板プッシャ装置19は、台車3又は4に載置されたマガジンラック2の中に 多段に載置されたセラミック基板を突き出す為の装置であり、ロッドレスシリン ダ21の作動により前後進するプッシャ20を備えている。 X軸基板昇降移送装置22は、基板プッシャ装置19により突き出されて、一 對のX軸ガイドレール25上に載置されたセラミック基板を移送させる装置であ る。該X軸基板昇降移送装置22は図4、図5に詳細を示すように、一對のX軸 ガイドレール25上に突き出されて載置されたセラミック基板Sをチャック24 にて把持して昇降させるチャック昇降装置26と該チャック昇降装置26を前後 進させるX軸ロッドレスシリンダ23を備えている。 X軸基板押出し装置27は、セラミック基板Sを分割する際に、該セラミック 基板Sをガイドレール25の先端部の両側にて保持する一對の保持板29と該ガ イドレール25の間に挿入する為の押出杆28を備えている。X軸ガイドレール 25の幅はX軸ガイドレール幅調節機30の調節ハンドル31を回すことによっ て調節ガイド32が移動し、処理しようとする基板の幅に合わせて調節すること が出来る。
【0008】 X軸基板分割装置33は図6に詳細を示すように、矢印方向に前後進する(駆 動源図示せず)台ブラケット34の両端部に、X軸第一リニアブラケット35と X軸第二リニアブラケット36がそれぞれ固定されている。該第一リニアブラケ ット35にはX軸第一リニアシャフト37が回転可能に挿嵌され、更にX軸第一 ガイドシャフト38が挿嵌されている。該シャフト37と38の先端部は、それ ぞれX軸固定板39にナットにより軸方向に変位しないように固定されている。 そして該固定板39は、X軸第一エアシリンダ40のロッド41の先端部にナッ トにより固定され、該第一エアシリンダ40の作動により該固定板39を矢印方 向に前後進させる。図7に示すように、該第一リニアシャフト37はX軸リンク カム42を貫通して、該カム42が該第一リニアシャフト37を軸として回転出 来るように軸支している。該第一リニアブラケット35に固定されたX軸リンク カムシリンダ43は、そのロッド44の先端溝部にピン45を固定し、該リンク カム42に設けた凹部42a内に該ピン45を係合させている。横ストッパ46 と縦ストッパ47は該リンクカム42の回動範囲を制限するものであり、回動範 囲は該ストッパに設けた螺子により調節が可能である。該第一リニアシャフト3 7の後端部は、X軸第一基板分割ブラケット48に挿嵌され、図8に示すように 、基板を分割する為に基板を挟む溝49aを設けた該第一基板分割爪49を、該 第一基板分割ブラケット48に一体的に固定し、該第一基板分割ブラケット48 が該第一リニアシャフト37を軸として回転出来るようにしている。一方X軸第 二リニアブラケット36には、X軸第二リニアシャフト50が挿嵌され、更にX 軸第二ガイドシャフト51が挿嵌されている。該シャフト50と51の先端部は それぞれX軸第二固定板53にナットにより固定されている。
【0009】 そして該第二固定板54は、X軸第二エアシリンダ55のロッド56の先端部 にナットにより固定され、該第二エアシリンダ55の作動により該第二固定板5 4を矢印方向に前後進させる。該第二リニアシャフト50の後端部は、X軸第二 基板分割ブラケット52に挿嵌され、図8に示すように基板を分割する為に基板 を挟む溝53aを設けたX軸第二基板分割爪53を該第二基板分割ブラケット5 2に一体的に固定し、該第二基板分割ブラケット52が該第二リニアシャフト5 0を軸として回転できるようにしている。X軸連結シャフト57の一端は、第一 リニアブラケット35側の第一基板分割ブラケット48を貫通して該リンクカム 42に固定され他端は第二リニアブラケット36側の第二基板分割ブラケット5 3に固定され、該リンクカム42が回動すると、X軸第一基板分割ブラケット4 8と第二基板分割ブラケット52が共に回動する。X軸一軸ロボット59は、該 セラミック基板Sを保持板29と該ガイドレール25の間に挿入する際に、該セ ラミック基板Sの前進位置を規制する為の装置であり、ストッパ59aを設けて おりロボット操作により矢印方向に前後進する。該ストッパ59aは分割しよう とする該セラミック基板Sの前進位置を規制するものであり、該位置は常に高い 精度が要求される。然し本考案に於いては集積回路基板分割装置は該基板を昇降 チャックにて該装置から離脱させる際、X軸方向に後退せる。このためパルス制 御に依るX軸一軸ロボット59を使用し常に該位置の再現精度を確保している。
【0010】 X軸基板分割装置33と直交する方向に配置されたY軸基板押出し装置227 は、X軸基板分割装置33で分割されたセラミック基板Sを更に分割する際に、 該セラミック基板Sをガイドレール225の先端部の両側にて保持する一對の保 持板229と該ガイドレール225の間に挿入する為の押出杆228を備えてい る。X軸ガイドレール225の幅はX軸ガイドレール幅調節機230の調節ハン ドル231を回すことによって調節ガイド232が移動し処理しようとする基板 の幅に合わせて調節することが出来る。 Y軸基板昇降移送装置60は図1及び図9に示すように、X軸基板分割装置3 3に依って分割されたセラミック基板SをX軸基板分割装置33から取り出し、 Y軸基板押出し装置227の前に移送する第一昇降チャック装置61と、更に該 Y軸基板分割装置233により分割されたセラミック基板Sを撮影台70上に載 置する第二昇降チャック装置62を備えている。該第一昇降チャック装置61と .第二昇降チャック装置62は、ロッドレスシリンダ63によって相対位置を保 ちながら前後進する。該第一昇降チャック装置61のチャック64は上下動可能 であり、セラミック基板SをX軸方向に掴む。第二昇降チャック装置62のチャ ック65は上下動可能でありはセラミック基板SをY軸方向に掴む。本実施例で は、装置全体のスペースを省く為に、二つの基板分割装置をそれぞれ直交する方 向に配置しているが、直列に配置する場合には該第一昇降チャック装置61と第 二昇降チャック装置62の掴む方向は同一方向となる。
【0011】 X軸基板分割装置33と直交する方向に配置されたY軸基板分割装置233は 、X軸基板分割装置33と同じ構造であり、図6及び図7の括弧内の数字にて示 すように、矢印方向に前後進するY軸台ブラケット234の両端部に、Y軸第一 リニアブラケット235とY軸第二リニアブラケット236が、それぞれ固定さ れている。該第一リニアブラケット235にはY軸第一リニアシャフト237が 回転可能に挿嵌され、更にY軸第一ガイドシャフト238が挿嵌されている。該 シャフト237と238の先端部はそれぞれY軸固定板239にナットにより軸 方向の変位しないように固定されている。そして該固定板239はY軸第一エア シリンダ240のロッド241の先端部にナットにより固定され、該第一エアシ リンダ240の作動により該固定板239を矢印方向に前後進させる。図7に示 すように、該第一リニアシャフト237はY軸リンクカム242を貫通して、該 カム242が該第一リニアシャフト237を軸として、回転出来るようにされて いる。該第一リニアブラケット235に固定されたY軸リンクカムシリンダ24 3は、そのロッドY軸244の先端溝部にピン245を固定し、該リンクカム2 42に設けた凹部242aに該ピン245を係合させている。横ストッパ246 と縦ストッパ247は該リンクカム242の回動範囲を制限するものであり、回 動範囲は該ストッパに設けた螺子により調節が可能である。該第一リニアシャフ ト237の後端部は、Y軸第一基板分割ブラケット248に挿嵌され図8に示す ように、基板を分割する為に基板を挟む溝249aを設けたY軸第一基板分割爪 249を該第一基板分割ブラケット248に一体的に固定し、該第一基板分割ブ ラケット248が該第一リニアシャフト237を軸として回転出来るようにして いる。
【0012】 一方第6図に示すように、Y軸第二リニアブラケット236にはY軸第二リニ アシャフト250が挿嵌され、更にY軸第二ガイドシャフト251が挿嵌されて いる。該シャフト250と251の先端部はそれぞれY軸第二固定板253にナ ットにより固定されている。そして該第二固定板253はY軸第二エアシリンダ 255のロッド256の先端部にナットにより固定され、該第二エアシリンダ2 55の作動により、該第二固定板253を矢印方向に前後進させる。該第二リニ アシャフト250の後端部は、Y軸第二基板分割ブラケット252に挿嵌され、 図8に示すように基板を分割する為に基板を挟む溝253aを設けたY軸第二基 板分割爪253をY軸第二基板分割ブラケット252に一体的に固定し、該第二 基板分割ブラケット252が該第二リニアシャフト250を軸として回転できる ようにしている。Y軸連結シャフト257の一端は、第一リニアブラケット23 5側の該第一基板分割ブラケット248を貫通して該リンクカム242に固定さ れ、他端は該第二リニアブラケット236側の第二基板分割ブラケット253に 固定され、該リンクカム242が回動すると、該第一基板分割ブラケット248 と第二基板分割ブラケット252が共に回動する。X軸一軸ロボット259は、 該セラミック基板Sを保持板229と該ガイドレール225の間に挿入する際に 、該セラミック基板Sの前進位置を規制する為の装置であり、ストッパ259a を設けておりロボット操作により矢印方向に前後進する。 撮影台70がY軸基 板分割装置233に近接して設けられており、該第二昇降チャック装置62によ り、該撮影台70上に該Y軸基板分割装置233により分割されたセラミック基 板Sが載置される。該撮影台70の直上に分割したセラミック基板Sを画像処理 して検査する為のカメラ71が設置されている。検査にて良品と判断されたセラ ミック基板は良品台72上に載置される。良品台72に近接して製品移送マガジ ン73を格納する棚74が置かれている。
【0013】 次に作動に就いて説明をする。基板挿入装置1に於いて、分割しようとするセ ラミック基板Sをマガジンラック2の各段に載置し、該マガジンラック2を台車 3と4にそれぞれ積載する。本実施例では、該セラミック基板Sを8枚に分割す るよう板に筋が刻まれている。ステッピングモータ15をパルス信号にて駆動し 、台車昇降柱10を移動させ、台車3と4を図1に示す位置に停止させる。ステ ッピングモータ16を作動させ、マガジンラック2を限度まで上昇させ、基板プ ッシャ装置19のロッドレスシリンダ21を作動させ、プッシャ20を突出し、 既にX軸ガイドレール幅調節機30によって処理するセラミック基板Sの幅に調 整されたX軸ガイドレール25上に載置する。該X軸ガイドレール25上に載置 されたセラミック基板SはX軸基板昇降移送装置22のチャック24にて把持さ れチャック昇降装置26の作動にて上昇し、X軸ロッドレスシリンダ23の作動 によりX軸基板押出し装置27の前方に移動させチャック昇降装置26の作動に て下降させ、X軸ガイドレール25上に載置する。マガジンラック2はステッピ ングモータ16の作動で順次下降し、次のセラミック基板Sを基板プッシャ装置 19により突出し、X軸ガイドレール25上に載置する。X軸ガイドレール25 上に載置された基板は、X軸基板押出し装置27の押出杆28の前進により、該 セラミック基板Sを、ガイドレール25の先端部の上部両側にて保持する一對の 保持板29と該ガイドレール25の間に挿入する。
【0014】 該セラミック基板Sが該一對の保持板29と該ガイドレール25の間に挿入さ れたとき、該セラミック基板Sとの隙間は該基板Sの分割面のバリ発生に影響を 及ぼすので、本実施例に於いては両者の間隙は0.2mmの範囲にあるようにし た。該セラミック基板Sが押し出された際の位置を規制する為、X軸一軸ロボッ ト59が作動しストッパ59aが予め定めた位置まで前進している。該X軸一軸 ロボット59はパルス制御によるステッピングモータにて駆動され、予め定めた 該ストッパ59aの先端位置の許容範囲を0.02mm以内に維持している。該 ガイドレール25と保持板29の間に後半部を支持され、先端を該ストッパ59 aに接している状態のセラミック基板Sに対して、先ず後退位置にあったX軸基 板分割装置33が、予め定められた位置まで前進し(駆動源図示せず)、次にX 軸基板分割装置33のX軸第一エアシリンダ40とX軸第二エアシリンダ55を 駆動し、X軸第一基板分割爪49とX軸第二基板分割爪53を前進させ、該爪の 溝部49aと53aに該セラミック基板Sの両側部を挟持させる。該セラミック 基板Sが爪にて挟持されると、X軸一軸ロボット59のストッパ59aとX軸基 板押出し装置27の押出杆28が予め定めた位置まで後退する。
【0015】 次にX軸基板分割装置33のX軸第一リニアブラケット35に固定されたX軸 リンクカムシリンダ43が作動し、X軸リンクカム42をX軸第一リニアシャフ ト37を軸として縦ストッパ47に当たるまで回転させる。該リンクカム42の 回転により該カムに端部を固定されたX軸連結シャフト57がX軸第一リニアシ ャフト37を軸として回動し、X軸第一基板分割爪49とX軸第二基板分割爪5 3を回動させセラミック基板Sを分割する。該セラミック基板Sを分割する際の 基板の分割面Aとガードレール先端面Bと基板分割爪の先端面Cの相互位置関係 は分割面の状態に重要な要件であることが試行錯誤の結果分かり、図10に本考 案の実施例としてこれらの相互位置関係をしめす。基板の分割面Aとガードレー ル先端面Bとの長さ:AB=0.3mm,基板の分割面Aと基板分割爪の先端面 Cとの長さ:AC=1mm,セラミック基板板厚:t=1mmであり、分割の際 の基板分割爪の回転中心がガードレール先端面Bとセラミック基板Sの下面と交 わるO点である。X軸連結シャフト57の一端は、X軸第一リニアブラケット3 5側のX軸第一基板分割ブラケット48を貫通して該リンクカム42に固定され 、他端はX軸第二リニアブラケット36側のX軸第二基板分割ブラケット53に 固定され、該リンクカム42が回動すると、該第一基板分割ブラケット48と第 二基板分割ブラケット52が共に回動するようにしたことに依り、該連結シャフ ト57の捩じり剛性を利用して、該第二基板分割爪53が回転する時期が第一基 板分割爪53の回転時期に対して僅かに遅れるようにした。
【0016】 X軸基板分割装置33に依って分割されたセラミック基板Sは、リンクカム4 2は横ストッパ46に当たるまで先の回転と逆の回転を行い、分割したセラミッ ク基板Sを並行の状態にすると、Y軸基板昇降移送装置60の第一昇降チャック 装置61が下降し該セラミック基板Sを掴む。X軸第一基板分割爪49とX軸第 二基板分割爪52が後退すると、第一昇降チャック装置61が上昇し、Y軸基板 押出し装置227の前部のガイドレール225の上に載置する。続いてY軸基板 押出し装置227が作動し、分割されたセラミック基板を更に分割する為に、Y 軸基板分割装置233の一對のY軸保持板229と該Y軸ガイドレール225の 間に挿入する。 Y軸基板分割装置233に於けるセラミック基板の分割は、X軸基板分割装置 33と同じ機構で行われる。該Y軸基板分割装置233に於いて分割され、Y軸 第一基板分割爪249とY軸第二基板分割爪252により水平に保持されたセラ ミック基板Sは、Y軸基板昇降移送装置60の第二昇降チャック装置62が下降 し該セラミック基板Sを掴み、Y軸基板分割装置233に近接して設けられた撮 影台70の上に載置される。該撮影台70の直上に設けられたカメラ71がセラ ミック基板Sを撮影し、画像処理によりその場に於いて、分割の状態、バリ、ひ び等をを調べ良品か不良品を判別し、良品は良品台72上に載置され更に製品移 送マガジン73へ移送される。
【0017】 以上本考案の実施の形態について説明をしてきたが、これらの実施の形態は本 考案の要旨を具体化する為の例示であり、実施の形態の単なる変更や修正が本考 案の要旨を逸脱しない限り本考案の技術範囲に含まれるもである。
【0018】
本考案により、分割工程中集積回路を実装した多連セラミック集積回路基板の 端部を挟持して確実に移送し、正確な位置に載置しそして基板分割する際、基板 の分割面と基板を保持する面に対して基板分割爪が基板を掴む位置を正確に制御 出来るようにして,基板が集積回路を実装しているに拘らず、分割面にバリや欠 けが生じることなく、又実装されている集積回路を損傷することなく正確に分割 することが出来た。そして又一枚のセラミック基板に複数の集積回路を実装した 多連セラミック集積回路基板を、縦と横方向に分割する際、基板分割装置を互い に直交させ、セラミック集積回路基板分割装置の要する床面積を小さくした装置 を得ることが出来た。
【図1】本考案の装置の平面図である。
【図2】図1に於けるII−II矢視図である。
【図3】図2に於けるIII−III矢視図である。
【図4】図1に於けるIV−IV矢視図である。
【図5】図4に於けるV−V矢視図である。
【図6】図1に於ける要部拡大図である。
【図7】図6に於けるVII−VII矢視図である。
【図8】図6に於けるVIII−VIII矢視図であ
る。
る。
【図9】図1に於けるIX−IX矢視図である。
1 基板挿入装置 2 マガジンラック 3、4 台車 7、8 ガードレール 10 台車昇降柱 16 ステッピングモータ 17 昇降ガイドレール 19 基板プッシャ装置 22 X軸基板昇降装置 25 X軸ガイドレール 27 X軸基板押出し装置 29 X軸保持板 33 X軸基板分割装置 48 X軸第一基板分割爪 53 X軸第二基板分割爪 225 Y軸ガイドレール 227 Y軸基板押出し装置 229 Y軸保持板 233 Y軸基板分割装置 248 Y軸第一基板分割爪 53 Y軸第二基板分割爪 60 Y軸基板昇降装置 S 多連セラミック集積回路基板 71 画像処理用カメラ
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【手続補正書】
【提出日】平成10年1月26日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図10
【補正方法】追加
【補正内容】
【図10】 図8の要部拡大図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 下記の装置を備えたことを特徴とする多
連セラミック集積回路基板分割装置。 1.多連セラミック集積回路基板を、載置する一対のガ
イドレールと該ガイドレールの先端部の両側に該基板を
保持する一対の保持板、 2.該ガイドレールに載置された該多連セラミック集積
回路基板を該ガイドレールと保持板の間に挿入する基板
押出し装置、 3.該ガイドレールの先端部において基板の押出し位置
を規制する移動可能なストッパ、 4.該マガジンラックから突き出された該多連セラミッ
ク集積回路基板を該基板押出し装置を超えて該ガイドレ
ールに載置する昇降チャック装置を備えた基板昇降移送
装置、 5.該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連セ
ラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持するた
め、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレー
ルの先端面Bとセラミック基板Sの下面との交点(O)
を中心として回転して基板を分割する第一基板分割爪と
第二基板分割爪を設け、且つ第一基板分割爪と第二基板
分割爪のいずれかの回転を他の基板分割爪の回転に伝え
るようにした連結シャフトを設けた前後進可能な基板分
割装置。 - 【請求項2】 下記の装置を備えたことを特徴とする多
連セラミック集積回路基板分割装置。 1.複数の集積回路を実装した多連セラミック集積回路
基板を多段に収納した複数のマガジンラックを載置する
台車を選択的に昇降させ、定めた高さの位置からマガジ
ンラックに載置された該多連セラミック集積回路基板
を、格段毎に突き出す基板プッシャ装置を設けた基板挿
入装置、 2.該マガジンラックに載置された該多連セラミック集
積回路基板を突き出す方向に沿って該多連セラミック集
積回路基板を載置するように設けられた一対のX軸ガイ
ドレールと該X軸ガイドレールの上部先端部の両側に基
板を保持する一対の保持板、 3.該X軸ガイドレールに載置された該多連セラミック
集積回路基板を該X軸ガイドレールと保持板の間に挿入
するX軸基板押出し装置、 4.該X軸ガイドレールの先端部において基板の押出し
位置を規制する移動可能なストッパ、 5.該マガジンラックから突き出された該多連セラミッ
ク集積回路基板を、該基板押出し装置を超えて該X軸ガ
イドレールに載置する昇降チャック装置を備えたX軸基
板昇降移送装置、 6.該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連セ
ラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持するた
め、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレー
ルの先端面Bとセラミック基板Sの下面との交点(O)
を中心として回転して基板を分割するX軸第一基板分割
爪とX軸第二基板分割爪を設け、且つ該第一基板分割爪
と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板分割爪の
回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前後進可
能なX軸基板分割装置、 7.X軸基板分割装置にて分割されたセラミック集積回
路基板を載置する一対のY軸ガイドレールと該Y軸ガイ
ドレールの先端部の両側に基板を保持する一対の保持
板、 8.基板の押出し位置を規制する移動可能なストッパ、 9.Y軸ガイドレールに載置されたセラミック集積回路
基板を該Y軸ガイドレールと保持板の間に挿入するY軸
基板押出し装置、 10.該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連
セラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持する
ため、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレ
ールの先端面Bとセラミック基板Sの下面との交点
(O)を中心として回転して基板を分割するY軸第一基
板分割爪とY軸第二基板分割爪を設け、且つ該第一基板
分割爪と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板分
割爪の回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前
後進可能なY軸基板分割装置、 11.X軸基板分割装置により分割されたセラミック基
板SをX軸方向に掴み、一対のY軸ガイドレール上に載
置する第一昇降チャック装置と、Y軸基板分割装置によ
り分割されたセラミック基板Sをカメラの画像処理によ
り製品を検査するための撮影台上に載置する第二昇降チ
ャック装置を備えたY軸基板昇降移送装置。 - 【請求項3】台車を選択的に昇降させるのを、マガジン
ラックを載置する2台の台車を備え、機台に固定された
ブラケットに依って2本のコの字形ガイドレール間に間
隔を空けて固定し、該間隔内に水平を維持して昇降出来
るようにしたコの字形昇降ガイドレールを設け、該二台
の台車の台車にそれぞれ固定したローラを該2本のコの
字形ガイドレールとコの字形昇降ガイドレール内に走行
出来るようにして係合させ、2台の台車の内いずれかが
該コの字形昇降ガイドレールに係合したとき、多連セラ
ミック集積回路基板を多段に収納した複数のマガジンラ
ックを載置する台車を選択的に昇降させることを特徴と
した請求項2に記載の多連セラミック集積回路基板分割
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1997009346U JP3049997U (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 多連セラミック集積回路基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1997009346U JP3049997U (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 多連セラミック集積回路基板分割装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3049997U true JP3049997U (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=43184221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1997009346U Expired - Lifetime JP3049997U (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 多連セラミック集積回路基板分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3049997U (ja) |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP1997009346U patent/JP3049997U/ja not_active Expired - Lifetime
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