JP3049997U - 多連セラミック集積回路基板分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック集積回路基板の製造工程におい
て、細かく分割した基板に集積回路を実装するのではな
く、基板に複数の集積回路を実装した後基板を、バリや
欠けそして集積回路を損傷することなく、基板を分割さ
せる装置を得ることである。 【解決手段】 複数の集積回路を実装した多連セラミッ
ク集積回路基板を一対のガイドレールの上に載置し、該
基板を押し出して、基板の分割する部分が該ガイドレー
ルの上部先端部分に設けた保持板から突き出ているよう
にした状態で、基板の突出し部分の両側を第一基板分割
爪と第二基板分割爪にそれぞれ設けた溝で挟持し、該第
一基板分割爪と第二基板分割爪の回転によってした多連
セラミック集積回路基板を分割する多連セラミック集積
回路基板分割装置を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する分野】

本発明はセラミック集積回路の製造装置に関する。更に詳しくは一枚のセラミ ックの集積回路基板に実装された複数の集積回路をそれぞれ等分に分割し、連続 して分割面を画像処理により検査し、良品をラックに格納するセラミック集積回 路基板分割装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

セラミック集積回路を製造するには、細かく分割されたセラミック基板に回路 を実装している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、この細かく分割されたセラミック基板を実装する場合、分割された 細かい基板を製造工程の流れに対応させなければならない。このため、基板を移 動させる器具も小さくて精巧なものが要求される。しかし、分割しない基板に集 積回路を実装させた後基板を分割するのは困難を伴う。例えば、分割するために 小さい基板を保持する場所が限定され、分割面に於けるバリや欠けの発生又は実 装された集積回路を損傷させる危険がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記の問題を解決するために、多連セラミック集積回路基板を、載置する一対 のガイドレールと該ガイドレールの先端部の両側に基板を保持する一対の保持板 をもうけ、該ガイドレールに載置された該多連セラミック集積回路基板を該ガイ ドレールと保持板の間に挿入する基板押出し装置をもうけ、該ガイドレールの先 端部において基板の押出し位置を規制する移動可能なストッパを設け、該ガイド レールと保持板の間に挿入された該多連セラミック集積回路基板の突出し部分の 両側を保持し、相互に近接離間可能にして、ガードレール先端面Ｂとセラミック 基板Ｓの下面との交点（Ｏ）を中心として回転する第一基板分割爪と第二基板分 割爪を設け、且つ第一基板分割爪と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板 分割爪の回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前後進可能な基板分割装 置をもうけたセラミック集積回路基板分割装置を考案した。

【０００５】

【考案の実施の形態】

考案の実施の形態の実施例を添付の図面に基づき説明する。一枚のセラミック 基板に複数の集積回路を実装した多連セラミック集積回路基板は、縦方向と横方 向にそれぞれ単数又は複数の集積回路を実装させる事が出来る。本実施例は一枚 のセラミック基板を縦方向に４回路、横方向に２回路、即ち２列の計８集積回路 に分割する場合を示している。従って、最初Ｘ軸方向（図面に於いて水平方向） に実装された基板を二回路分割した後、Ｙ軸方向（図面に於いて垂直方向）に分 割する装置を示している。一列に繋がった多連セラミック集積回路基板の場合は 一方向のみの集積回路基板分割装置を設けるだけで良い。

【０００６】 図１は実施例に於けるセラミック集積回路基板分割装置の平面を示す図である 。基板挿入装置１には、一枚のセラミック基板に８枚の集積回路を実装した多連 セラミック集積回路基板を各段に収納した二台のマガジンラック２を載置する台 車３と４を備えている。コの字形のガイドレール７と８が、機台に固定されたブ ラケット５に依って中央部に一定の間隔を空け固定されている。図２に示すよう に、台車３と４は、それぞれの一側面の上下に摺動片９を固定し、そして該摺動 片９を台車昇降柱１０の両側面に設けた摺動レール１１に把支することに依って 、台車３、４を台車昇降柱１０に一体的に移動可能に結合すると共に、台車３、 ４が台車昇降柱１０の摺動レール１１に沿ってそれぞれ昇降出来るようにしてい る。図３に示すように、台車３、４の中央部底部にはそれぞれブラケット１２が 固定されており、該ブラケット１２にローラ１３を枢支させ、コの字形のガイド レール７と８の内側に走行出来るようにして、台車３、４はコの字形のガイドレ ール７と８によって案内されて移動出来る。図２及び図３に示すように、台車昇 降柱１０は、底部においてボール螺子１４に螺合しており、パルス信号により駆 動されるスッテピングモータ１５により、台車３、４の移動を可能にしている。 図３に示すようにスッテピングモータ１６は、ボール螺子１８を回転させるモー タであり、コの字形のガイドレール７と８と同型の昇降ガイドレール１７はガイ ドレール７と８の間に設けられており、プラケット１７ａを介してボール螺子１ ８に螺合し該スッテピングモータ１６の駆動に依って該昇降ガイドレール１７は 上下動する事が出来る。

【０００７】 基板プッシャ装置１９は、台車３又は４に載置されたマガジンラック２の中に 多段に載置されたセラミック基板を突き出す為の装置であり、ロッドレスシリン ダ２１の作動により前後進するプッシャ２０を備えている。 Ｘ軸基板昇降移送装置２２は、基板プッシャ装置１９により突き出されて、一 對のＸ軸ガイドレール２５上に載置されたセラミック基板を移送させる装置であ る。該Ｘ軸基板昇降移送装置２２は図４、図５に詳細を示すように、一對のＸ軸 ガイドレール２５上に突き出されて載置されたセラミック基板Ｓをチャック２４ にて把持して昇降させるチャック昇降装置２６と該チャック昇降装置２６を前後 進させるＸ軸ロッドレスシリンダ２３を備えている。 Ｘ軸基板押出し装置２７は、セラミック基板Ｓを分割する際に、該セラミック 基板Ｓをガイドレール２５の先端部の両側にて保持する一對の保持板２９と該ガ イドレール２５の間に挿入する為の押出杆２８を備えている。Ｘ軸ガイドレール ２５の幅はＸ軸ガイドレール幅調節機３０の調節ハンドル３１を回すことによっ て調節ガイド３２が移動し、処理しようとする基板の幅に合わせて調節すること が出来る。

【０００８】 Ｘ軸基板分割装置３３は図６に詳細を示すように、矢印方向に前後進する（駆 動源図示せず）台ブラケット３４の両端部に、Ｘ軸第一リニアブラケット３５と Ｘ軸第二リニアブラケット３６がそれぞれ固定されている。該第一リニアブラケ ット３５にはＸ軸第一リニアシャフト３７が回転可能に挿嵌され、更にＸ軸第一 ガイドシャフト３８が挿嵌されている。該シャフト３７と３８の先端部は、それ ぞれＸ軸固定板３９にナットにより軸方向に変位しないように固定されている。 そして該固定板３９は、Ｘ軸第一エアシリンダ４０のロッド４１の先端部にナッ トにより固定され、該第一エアシリンダ４０の作動により該固定板３９を矢印方 向に前後進させる。図７に示すように、該第一リニアシャフト３７はＸ軸リンク カム４２を貫通して、該カム４２が該第一リニアシャフト３７を軸として回転出 来るように軸支している。該第一リニアブラケット３５に固定されたＸ軸リンク カムシリンダ４３は、そのロッド４４の先端溝部にピン４５を固定し、該リンク カム４２に設けた凹部４２ａ内に該ピン４５を係合させている。横ストッパ４６ と縦ストッパ４７は該リンクカム４２の回動範囲を制限するものであり、回動範 囲は該ストッパに設けた螺子により調節が可能である。該第一リニアシャフト３ ７の後端部は、Ｘ軸第一基板分割ブラケット４８に挿嵌され、図８に示すように 、基板を分割する為に基板を挟む溝４９ａを設けた該第一基板分割爪４９を、該 第一基板分割ブラケット４８に一体的に固定し、該第一基板分割ブラケット４８ が該第一リニアシャフト３７を軸として回転出来るようにしている。一方Ｘ軸第 二リニアブラケット３６には、Ｘ軸第二リニアシャフト５０が挿嵌され、更にＸ 軸第二ガイドシャフト５１が挿嵌されている。該シャフト５０と５１の先端部は それぞれＸ軸第二固定板５３にナットにより固定されている。

【０００９】 そして該第二固定板５４は、Ｘ軸第二エアシリンダ５５のロッド５６の先端部 にナットにより固定され、該第二エアシリンダ５５の作動により該第二固定板５ ４を矢印方向に前後進させる。該第二リニアシャフト５０の後端部は、Ｘ軸第二 基板分割ブラケット５２に挿嵌され、図８に示すように基板を分割する為に基板 を挟む溝５３ａを設けたＸ軸第二基板分割爪５３を該第二基板分割ブラケット５ ２に一体的に固定し、該第二基板分割ブラケット５２が該第二リニアシャフト５ ０を軸として回転できるようにしている。Ｘ軸連結シャフト５７の一端は、第一 リニアブラケット３５側の第一基板分割ブラケット４８を貫通して該リンクカム ４２に固定され他端は第二リニアブラケット３６側の第二基板分割ブラケット５ ３に固定され、該リンクカム４２が回動すると、Ｘ軸第一基板分割ブラケット４ ８と第二基板分割ブラケット５２が共に回動する。Ｘ軸一軸ロボット５９は、該 セラミック基板Ｓを保持板２９と該ガイドレール２５の間に挿入する際に、該セ ラミック基板Ｓの前進位置を規制する為の装置であり、ストッパ５９ａを設けて おりロボット操作により矢印方向に前後進する。該ストッパ５９ａは分割しよう とする該セラミック基板Ｓの前進位置を規制するものであり、該位置は常に高い 精度が要求される。然し本考案に於いては集積回路基板分割装置は該基板を昇降 チャックにて該装置から離脱させる際、Ｘ軸方向に後退せる。このためパルス制 御に依るＸ軸一軸ロボット５９を使用し常に該位置の再現精度を確保している。

【００１０】 Ｘ軸基板分割装置３３と直交する方向に配置されたＹ軸基板押出し装置２２７ は、Ｘ軸基板分割装置３３で分割されたセラミック基板Ｓを更に分割する際に、 該セラミック基板Ｓをガイドレール２２５の先端部の両側にて保持する一對の保 持板２２９と該ガイドレール２２５の間に挿入する為の押出杆２２８を備えてい る。Ｘ軸ガイドレール２２５の幅はＸ軸ガイドレール幅調節機２３０の調節ハン ドル２３１を回すことによって調節ガイド２３２が移動し処理しようとする基板 の幅に合わせて調節することが出来る。 Ｙ軸基板昇降移送装置６０は図１及び図９に示すように、Ｘ軸基板分割装置３ ３に依って分割されたセラミック基板ＳをＸ軸基板分割装置３３から取り出し、 Ｙ軸基板押出し装置２２７の前に移送する第一昇降チャック装置６１と、更に該 Ｙ軸基板分割装置２３３により分割されたセラミック基板Ｓを撮影台７０上に載 置する第二昇降チャック装置６２を備えている。該第一昇降チャック装置６１と ．第二昇降チャック装置６２は、ロッドレスシリンダ６３によって相対位置を保 ちながら前後進する。該第一昇降チャック装置６１のチャック６４は上下動可能 であり、セラミック基板ＳをＸ軸方向に掴む。第二昇降チャック装置６２のチャ ック６５は上下動可能でありはセラミック基板ＳをＹ軸方向に掴む。本実施例で は、装置全体のスペースを省く為に、二つの基板分割装置をそれぞれ直交する方 向に配置しているが、直列に配置する場合には該第一昇降チャック装置６１と第 二昇降チャック装置６２の掴む方向は同一方向となる。

【００１１】 Ｘ軸基板分割装置３３と直交する方向に配置されたＹ軸基板分割装置２３３は 、Ｘ軸基板分割装置３３と同じ構造であり、図６及び図７の括弧内の数字にて示 すように、矢印方向に前後進するＹ軸台ブラケット２３４の両端部に、Ｙ軸第一 リニアブラケット２３５とＹ軸第二リニアブラケット２３６が、それぞれ固定さ れている。該第一リニアブラケット２３５にはＹ軸第一リニアシャフト２３７が 回転可能に挿嵌され、更にＹ軸第一ガイドシャフト２３８が挿嵌されている。該 シャフト２３７と２３８の先端部はそれぞれＹ軸固定板２３９にナットにより軸 方向の変位しないように固定されている。そして該固定板２３９はＹ軸第一エア シリンダ２４０のロッド２４１の先端部にナットにより固定され、該第一エアシ リンダ２４０の作動により該固定板２３９を矢印方向に前後進させる。図７に示 すように、該第一リニアシャフト２３７はＹ軸リンクカム２４２を貫通して、該 カム２４２が該第一リニアシャフト２３７を軸として、回転出来るようにされて いる。該第一リニアブラケット２３５に固定されたＹ軸リンクカムシリンダ２４ ３は、そのロッドＹ軸２４４の先端溝部にピン２４５を固定し、該リンクカム２ ４２に設けた凹部２４２ａに該ピン２４５を係合させている。横ストッパ２４６ と縦ストッパ２４７は該リンクカム２４２の回動範囲を制限するものであり、回 動範囲は該ストッパに設けた螺子により調節が可能である。該第一リニアシャフ ト２３７の後端部は、Ｙ軸第一基板分割ブラケット２４８に挿嵌され図８に示す ように、基板を分割する為に基板を挟む溝２４９ａを設けたＹ軸第一基板分割爪 ２４９を該第一基板分割ブラケット２４８に一体的に固定し、該第一基板分割ブ ラケット２４８が該第一リニアシャフト２３７を軸として回転出来るようにして いる。

【００１２】 一方第６図に示すように、Ｙ軸第二リニアブラケット２３６にはＹ軸第二リニ アシャフト２５０が挿嵌され、更にＹ軸第二ガイドシャフト２５１が挿嵌されて いる。該シャフト２５０と２５１の先端部はそれぞれＹ軸第二固定板２５３にナ ットにより固定されている。そして該第二固定板２５３はＹ軸第二エアシリンダ ２５５のロッド２５６の先端部にナットにより固定され、該第二エアシリンダ２ ５５の作動により、該第二固定板２５３を矢印方向に前後進させる。該第二リニ アシャフト２５０の後端部は、Ｙ軸第二基板分割ブラケット２５２に挿嵌され、 図８に示すように基板を分割する為に基板を挟む溝２５３ａを設けたＹ軸第二基 板分割爪２５３をＹ軸第二基板分割ブラケット２５２に一体的に固定し、該第二 基板分割ブラケット２５２が該第二リニアシャフト２５０を軸として回転できる ようにしている。Ｙ軸連結シャフト２５７の一端は、第一リニアブラケット２３ ５側の該第一基板分割ブラケット２４８を貫通して該リンクカム２４２に固定さ れ、他端は該第二リニアブラケット２３６側の第二基板分割ブラケット２５３に 固定され、該リンクカム２４２が回動すると、該第一基板分割ブラケット２４８ と第二基板分割ブラケット２５２が共に回動する。Ｘ軸一軸ロボット２５９は、 該セラミック基板Ｓを保持板２２９と該ガイドレール２２５の間に挿入する際に 、該セラミック基板Ｓの前進位置を規制する為の装置であり、ストッパ２５９ａ を設けておりロボット操作により矢印方向に前後進する。 撮影台７０がＹ軸基 板分割装置２３３に近接して設けられており、該第二昇降チャック装置６２によ り、該撮影台７０上に該Ｙ軸基板分割装置２３３により分割されたセラミック基 板Ｓが載置される。該撮影台７０の直上に分割したセラミック基板Ｓを画像処理 して検査する為のカメラ７１が設置されている。検査にて良品と判断されたセラ ミック基板は良品台７２上に載置される。良品台７２に近接して製品移送マガジ ン７３を格納する棚７４が置かれている。

【００１３】 次に作動に就いて説明をする。基板挿入装置１に於いて、分割しようとするセ ラミック基板Ｓをマガジンラック２の各段に載置し、該マガジンラック２を台車 ３と４にそれぞれ積載する。本実施例では、該セラミック基板Ｓを８枚に分割す るよう板に筋が刻まれている。ステッピングモータ１５をパルス信号にて駆動し 、台車昇降柱１０を移動させ、台車３と４を図１に示す位置に停止させる。ステ ッピングモータ１６を作動させ、マガジンラック２を限度まで上昇させ、基板プ ッシャ装置１９のロッドレスシリンダ２１を作動させ、プッシャ２０を突出し、 既にＸ軸ガイドレール幅調節機３０によって処理するセラミック基板Ｓの幅に調 整されたＸ軸ガイドレール２５上に載置する。該Ｘ軸ガイドレール２５上に載置 されたセラミック基板ＳはＸ軸基板昇降移送装置２２のチャック２４にて把持さ れチャック昇降装置２６の作動にて上昇し、Ｘ軸ロッドレスシリンダ２３の作動 によりＸ軸基板押出し装置２７の前方に移動させチャック昇降装置２６の作動に て下降させ、Ｘ軸ガイドレール２５上に載置する。マガジンラック２はステッピ ングモータ１６の作動で順次下降し、次のセラミック基板Ｓを基板プッシャ装置 １９により突出し、Ｘ軸ガイドレール２５上に載置する。Ｘ軸ガイドレール２５ 上に載置された基板は、Ｘ軸基板押出し装置２７の押出杆２８の前進により、該 セラミック基板Ｓを、ガイドレール２５の先端部の上部両側にて保持する一對の 保持板２９と該ガイドレール２５の間に挿入する。

【００１４】 該セラミック基板Ｓが該一對の保持板２９と該ガイドレール２５の間に挿入さ れたとき、該セラミック基板Ｓとの隙間は該基板Ｓの分割面のバリ発生に影響を 及ぼすので、本実施例に於いては両者の間隙は０．２ｍｍの範囲にあるようにし た。該セラミック基板Ｓが押し出された際の位置を規制する為、Ｘ軸一軸ロボッ ト５９が作動しストッパ５９ａが予め定めた位置まで前進している。該Ｘ軸一軸 ロボット５９はパルス制御によるステッピングモータにて駆動され、予め定めた 該ストッパ５９ａの先端位置の許容範囲を０．０２ｍｍ以内に維持している。該 ガイドレール２５と保持板２９の間に後半部を支持され、先端を該ストッパ５９ ａに接している状態のセラミック基板Ｓに対して、先ず後退位置にあったＸ軸基 板分割装置３３が、予め定められた位置まで前進し（駆動源図示せず）、次にＸ 軸基板分割装置３３のＸ軸第一エアシリンダ４０とＸ軸第二エアシリンダ５５を 駆動し、Ｘ軸第一基板分割爪４９とＸ軸第二基板分割爪５３を前進させ、該爪の 溝部４９ａと５３ａに該セラミック基板Ｓの両側部を挟持させる。該セラミック 基板Ｓが爪にて挟持されると、Ｘ軸一軸ロボット５９のストッパ５９ａとＸ軸基 板押出し装置２７の押出杆２８が予め定めた位置まで後退する。

【００１５】 次にＸ軸基板分割装置３３のＸ軸第一リニアブラケット３５に固定されたＸ軸 リンクカムシリンダ４３が作動し、Ｘ軸リンクカム４２をＸ軸第一リニアシャフ ト３７を軸として縦ストッパ４７に当たるまで回転させる。該リンクカム４２の 回転により該カムに端部を固定されたＸ軸連結シャフト５７がＸ軸第一リニアシ ャフト３７を軸として回動し、Ｘ軸第一基板分割爪４９とＸ軸第二基板分割爪５ ３を回動させセラミック基板Ｓを分割する。該セラミック基板Ｓを分割する際の 基板の分割面Ａとガードレール先端面Ｂと基板分割爪の先端面Ｃの相互位置関係 は分割面の状態に重要な要件であることが試行錯誤の結果分かり、図１０に本考 案の実施例としてこれらの相互位置関係をしめす。基板の分割面Ａとガードレー ル先端面Ｂとの長さ：ＡＢ＝０．３ｍｍ，基板の分割面Ａと基板分割爪の先端面 Ｃとの長さ：ＡＣ＝１ｍｍ，セラミック基板板厚：ｔ＝１ｍｍであり、分割の際 の基板分割爪の回転中心がガードレール先端面Ｂとセラミック基板Ｓの下面と交 わるＯ点である。Ｘ軸連結シャフト５７の一端は、Ｘ軸第一リニアブラケット３ ５側のＸ軸第一基板分割ブラケット４８を貫通して該リンクカム４２に固定され 、他端はＸ軸第二リニアブラケット３６側のＸ軸第二基板分割ブラケット５３に 固定され、該リンクカム４２が回動すると、該第一基板分割ブラケット４８と第 二基板分割ブラケット５２が共に回動するようにしたことに依り、該連結シャフ ト５７の捩じり剛性を利用して、該第二基板分割爪５３が回転する時期が第一基 板分割爪５３の回転時期に対して僅かに遅れるようにした。

【００１６】 Ｘ軸基板分割装置３３に依って分割されたセラミック基板Ｓは、リンクカム４ ２は横ストッパ４６に当たるまで先の回転と逆の回転を行い、分割したセラミッ ク基板Ｓを並行の状態にすると、Ｙ軸基板昇降移送装置６０の第一昇降チャック 装置６１が下降し該セラミック基板Ｓを掴む。Ｘ軸第一基板分割爪４９とＸ軸第 二基板分割爪５２が後退すると、第一昇降チャック装置６１が上昇し、Ｙ軸基板 押出し装置２２７の前部のガイドレール２２５の上に載置する。続いてＹ軸基板 押出し装置２２７が作動し、分割されたセラミック基板を更に分割する為に、Ｙ 軸基板分割装置２３３の一對のＹ軸保持板２２９と該Ｙ軸ガイドレール２２５の 間に挿入する。 Ｙ軸基板分割装置２３３に於けるセラミック基板の分割は、Ｘ軸基板分割装置 ３３と同じ機構で行われる。該Ｙ軸基板分割装置２３３に於いて分割され、Ｙ軸 第一基板分割爪２４９とＹ軸第二基板分割爪２５２により水平に保持されたセラ ミック基板Ｓは、Ｙ軸基板昇降移送装置６０の第二昇降チャック装置６２が下降 し該セラミック基板Ｓを掴み、Ｙ軸基板分割装置２３３に近接して設けられた撮 影台７０の上に載置される。該撮影台７０の直上に設けられたカメラ７１がセラ ミック基板Ｓを撮影し、画像処理によりその場に於いて、分割の状態、バリ、ひ び等をを調べ良品か不良品を判別し、良品は良品台７２上に載置され更に製品移 送マガジン７３へ移送される。

【００１７】 以上本考案の実施の形態について説明をしてきたが、これらの実施の形態は本 考案の要旨を具体化する為の例示であり、実施の形態の単なる変更や修正が本考 案の要旨を逸脱しない限り本考案の技術範囲に含まれるもである。

【００１８】

【考案の効果】

本考案により、分割工程中集積回路を実装した多連セラミック集積回路基板の 端部を挟持して確実に移送し、正確な位置に載置しそして基板分割する際、基板 の分割面と基板を保持する面に対して基板分割爪が基板を掴む位置を正確に制御 出来るようにして，基板が集積回路を実装しているに拘らず、分割面にバリや欠 けが生じることなく、又実装されている集積回路を損傷することなく正確に分割 することが出来た。そして又一枚のセラミック基板に複数の集積回路を実装した 多連セラミック集積回路基板を、縦と横方向に分割する際、基板分割装置を互い に直交させ、セラミック集積回路基板分割装置の要する床面積を小さくした装置 を得ることが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の装置の平面図である。

【図２】図１に於けるＩＩ−ＩＩ矢視図である。

【図３】図２に於けるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。

【図４】図１に於けるＩＶ−ＩＶ矢視図である。

【図５】図４に於けるＶ−Ｖ矢視図である。

【図６】図１に於ける要部拡大図である。

【図７】図６に於けるＶＩＩ−ＶＩＩ矢視図である。

【図８】図６に於けるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図であ
る。

【図９】図１に於けるＩＸ−ＩＸ矢視図である。

【符号の説明】

１ 基板挿入装置 ２ マガジンラック ３、４ 台車 ７、８ ガードレール １０ 台車昇降柱 １６ ステッピングモータ １７ 昇降ガイドレール １９ 基板プッシャ装置 ２２ Ｘ軸基板昇降装置 ２５ Ｘ軸ガイドレール ２７ Ｘ軸基板押出し装置 ２９ Ｘ軸保持板 ３３ Ｘ軸基板分割装置 ４８ Ｘ軸第一基板分割爪 ５３ Ｘ軸第二基板分割爪 ２２５ Ｙ軸ガイドレール ２２７ Ｙ軸基板押出し装置 ２２９ Ｙ軸保持板 ２３３ Ｙ軸基板分割装置 ２４８ Ｙ軸第一基板分割爪 ５３ Ｙ軸第二基板分割爪 ６０ Ｙ軸基板昇降装置 Ｓ 多連セラミック集積回路基板 ７１ 画像処理用カメラ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１月２６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】追加

【補正内容】

【図１０】 図８の要部拡大図である。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の装置を備えたことを特徴とする多
   連セラミック集積回路基板分割装置。 １．多連セラミック集積回路基板を、載置する一対のガ
   イドレールと該ガイドレールの先端部の両側に該基板を
   保持する一対の保持板、 ２．該ガイドレールに載置された該多連セラミック集積
   回路基板を該ガイドレールと保持板の間に挿入する基板
   押出し装置、 ３．該ガイドレールの先端部において基板の押出し位置
   を規制する移動可能なストッパ、 ４．該マガジンラックから突き出された該多連セラミッ
   ク集積回路基板を該基板押出し装置を超えて該ガイドレ
   ールに載置する昇降チャック装置を備えた基板昇降移送
   装置、 ５．該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連セ
   ラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持するた
   め、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレー
   ルの先端面Ｂとセラミック基板Ｓの下面との交点（Ｏ）
   を中心として回転して基板を分割する第一基板分割爪と
   第二基板分割爪を設け、且つ第一基板分割爪と第二基板
   分割爪のいずれかの回転を他の基板分割爪の回転に伝え
   るようにした連結シャフトを設けた前後進可能な基板分
   割装置。
2. 【請求項２】 下記の装置を備えたことを特徴とする多
   連セラミック集積回路基板分割装置。 １．複数の集積回路を実装した多連セラミック集積回路
   基板を多段に収納した複数のマガジンラックを載置する
   台車を選択的に昇降させ、定めた高さの位置からマガジ
   ンラックに載置された該多連セラミック集積回路基板
   を、格段毎に突き出す基板プッシャ装置を設けた基板挿
   入装置、 ２．該マガジンラックに載置された該多連セラミック集
   積回路基板を突き出す方向に沿って該多連セラミック集
   積回路基板を載置するように設けられた一対のＸ軸ガイ
   ドレールと該Ｘ軸ガイドレールの上部先端部の両側に基
   板を保持する一対の保持板、 ３．該Ｘ軸ガイドレールに載置された該多連セラミック
   集積回路基板を該Ｘ軸ガイドレールと保持板の間に挿入
   するＸ軸基板押出し装置、 ４．該Ｘ軸ガイドレールの先端部において基板の押出し
   位置を規制する移動可能なストッパ、 ５．該マガジンラックから突き出された該多連セラミッ
   ク集積回路基板を、該基板押出し装置を超えて該Ｘ軸ガ
   イドレールに載置する昇降チャック装置を備えたＸ軸基
   板昇降移送装置、 ６．該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連セ
   ラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持するた
   め、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレー
   ルの先端面Ｂとセラミック基板Ｓの下面との交点（Ｏ）
   を中心として回転して基板を分割するＸ軸第一基板分割
   爪とＸ軸第二基板分割爪を設け、且つ該第一基板分割爪
   と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板分割爪の
   回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前後進可
   能なＸ軸基板分割装置、 ７．Ｘ軸基板分割装置にて分割されたセラミック集積回
   路基板を載置する一対のＹ軸ガイドレールと該Ｙ軸ガイ
   ドレールの先端部の両側に基板を保持する一対の保持
   板、 ８．基板の押出し位置を規制する移動可能なストッパ、 ９．Ｙ軸ガイドレールに載置されたセラミック集積回路
   基板を該Ｙ軸ガイドレールと保持板の間に挿入するＹ軸
   基板押出し装置、 １０．該ガイドレールと保持板の間に挿入された該多連
   セラミック集積回路基板の突出し部分の両側を保持する
   ため、相互に近接して基板を挟む溝を備え、該ガイドレ
   ールの先端面Ｂとセラミック基板Ｓの下面との交点
   （Ｏ）を中心として回転して基板を分割するＹ軸第一基
   板分割爪とＹ軸第二基板分割爪を設け、且つ該第一基板
   分割爪と第二基板分割爪のいずれかの回転を他の基板分
   割爪の回転に伝えるようにした連結シャフトを設けた前
   後進可能なＹ軸基板分割装置、 １１．Ｘ軸基板分割装置により分割されたセラミック基
   板ＳをＸ軸方向に掴み、一対のＹ軸ガイドレール上に載
   置する第一昇降チャック装置と、Ｙ軸基板分割装置によ
   り分割されたセラミック基板Ｓをカメラの画像処理によ
   り製品を検査するための撮影台上に載置する第二昇降チ
   ャック装置を備えたＹ軸基板昇降移送装置。
3. 【請求項３】台車を選択的に昇降させるのを、マガジン
   ラックを載置する２台の台車を備え、機台に固定された
   ブラケットに依って２本のコの字形ガイドレール間に間
   隔を空けて固定し、該間隔内に水平を維持して昇降出来
   るようにしたコの字形昇降ガイドレールを設け、該二台
   の台車の台車にそれぞれ固定したローラを該２本のコの
   字形ガイドレールとコの字形昇降ガイドレール内に走行
   出来るようにして係合させ、２台の台車の内いずれかが
   該コの字形昇降ガイドレールに係合したとき、多連セラ
   ミック集積回路基板を多段に収納した複数のマガジンラ
   ックを載置する台車を選択的に昇降させることを特徴と
   した請求項２に記載の多連セラミック集積回路基板分割
   装置。