JP3049047B1 - Ｉｃリ―ドの位置修正装置及びｉｃリ―ドの位置修正方法 - Google Patents
Ｉｃリ―ドの位置修正装置及びｉｃリ―ドの位置修正方法Info
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- JP3049047B1 JP3049047B1 JP11076900A JP7690099A JP3049047B1 JP 3049047 B1 JP3049047 B1 JP 3049047B1 JP 11076900 A JP11076900 A JP 11076900A JP 7690099 A JP7690099 A JP 7690099A JP 3049047 B1 JP3049047 B1 JP 3049047B1
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Abstract
【要約】
【課題】電気的特性試験の信頼性向上を図ることができ
るＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリードの位置修正
方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るＩＣリードの位置修正装置
は、案内板４１が設けられてなるＩＣソケット４と、前
記ＩＣソケット４の案内板４１設置面上に積載して用い
られるプッシャー５とを含み構成されている。以上によ
り上記目的を達成することができる。
るＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリードの位置修正
方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るＩＣリードの位置修正装置
は、案内板４１が設けられてなるＩＣソケット４と、前
記ＩＣソケット４の案内板４１設置面上に積載して用い
られるプッシャー５とを含み構成されている。以上によ
り上記目的を達成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣリードの位置修
正装置及びＩＣリードの位置修正方法に関する。特に、
ＩＣパッケージのテスト等に用いられるＩＣリードの位
置修正装置及びＩＣリードの位置修正方法に関する。
正装置及びＩＣリードの位置修正方法に関する。特に、
ＩＣパッケージのテスト等に用いられるＩＣリードの位
置修正装置及びＩＣリードの位置修正方法に関する。
【０００２】従来、組立てが完了したＩＣに対しては、
温度特性や電気的特性を調べるために温度試験や電気的
特性試験等が行われている。これらの試験を行う際に被
測定デバイスであるＩＣを自動的にテストシステムに供
給し、テスト結果に基づいて自動的に分類収納する装
置、いわゆるハンドラが用いられている。例えば、電気
的特性を調べるために前記ハンドラを用いる場合、テス
ト回路と電気的に接続するためのピンが設置されたＩＣ
ソケットを用いて、被測定デバイスであるＩＣのリード
部分（以下、ＩＣリードとする）と前記ピンとを接触さ
せることにより電気的特性を調べる方式が用いられてい
る。従来のＩＣソケットを用いたＩＣの電気的測定試験
時の模式図（平面図）を図５（ａ）に示す。図５（ａ）
に示されるＡ−Ａ’面、Ｂ−Ｂ’面における断面図を図
５（ｃ）・５（ｂ）に示す。前記ＩＣソケット５４及び
プッシャー５５を用いて前記ＩＣ１のテストを行う際
は、図５（ｃ）に示されるように、プッシャー５５をＩ
Ｃソケット５４の案内板５４１設置面の方向（矢印Ｃの
方向）に押下して前記ＩＣリード２とＩＣソケット５４
に設置されたピン５３と接触させることにより電気的特
性試験を調べる。ＩＣ１は、図５（ａ）に示されるよう
に、ＩＣソケット５４上に設置され、前記ＩＣ１の外周
部にはＩＣリード２が延出して形成されている。従来の
ＩＣソケット５４においては、複数の案内板５４１が櫛
型形状を構成するようにそれぞれが略平行に設置され、
前記案内板５４１間に形成された櫛型形状の溝５６の底
面部から突出するように設置されたピン５３と有してな
る。前記ピン５３は前記複数の案内板５４１より上方に
突出するように形成されている。また、プッシャー５５
は前記ＩＣソケット５４上に設置され、矢印Ｃ方向にプ
ッシャー５５を移動させて前記ＩＣリード２と前記ピン
５３とを接触させるために用いられる。
温度特性や電気的特性を調べるために温度試験や電気的
特性試験等が行われている。これらの試験を行う際に被
測定デバイスであるＩＣを自動的にテストシステムに供
給し、テスト結果に基づいて自動的に分類収納する装
置、いわゆるハンドラが用いられている。例えば、電気
的特性を調べるために前記ハンドラを用いる場合、テス
ト回路と電気的に接続するためのピンが設置されたＩＣ
ソケットを用いて、被測定デバイスであるＩＣのリード
部分（以下、ＩＣリードとする）と前記ピンとを接触さ
せることにより電気的特性を調べる方式が用いられてい
る。従来のＩＣソケットを用いたＩＣの電気的測定試験
時の模式図（平面図）を図５（ａ）に示す。図５（ａ）
に示されるＡ−Ａ’面、Ｂ−Ｂ’面における断面図を図
５（ｃ）・５（ｂ）に示す。前記ＩＣソケット５４及び
プッシャー５５を用いて前記ＩＣ１のテストを行う際
は、図５（ｃ）に示されるように、プッシャー５５をＩ
Ｃソケット５４の案内板５４１設置面の方向（矢印Ｃの
方向）に押下して前記ＩＣリード２とＩＣソケット５４
に設置されたピン５３と接触させることにより電気的特
性試験を調べる。ＩＣ１は、図５（ａ）に示されるよう
に、ＩＣソケット５４上に設置され、前記ＩＣ１の外周
部にはＩＣリード２が延出して形成されている。従来の
ＩＣソケット５４においては、複数の案内板５４１が櫛
型形状を構成するようにそれぞれが略平行に設置され、
前記案内板５４１間に形成された櫛型形状の溝５６の底
面部から突出するように設置されたピン５３と有してな
る。前記ピン５３は前記複数の案内板５４１より上方に
突出するように形成されている。また、プッシャー５５
は前記ＩＣソケット５４上に設置され、矢印Ｃ方向にプ
ッシャー５５を移動させて前記ＩＣリード２と前記ピン
５３とを接触させるために用いられる。
【０００３】しかしながら、図５（ａ）〜図５（ｃ）に
示される従来のＩＣソケット５４及びプッシャー５５に
おいては、図５（ｃ）に示されるように、ＩＣリード２
とピン５３とが位置ずれして接触した場合には、プッシ
ャー５５をＩＣソケット５４へ押し付けた際にＩＣリー
ド２の側面にピン５３が接触することによりＩＣリード
２が折れ曲がったり、ＩＣリード２とピン５３とが接触
しないといった問題が発生する。このように、ＩＣリー
ド２が折れ曲がったり又はピン５３と全然接触しなかっ
たりすると、正しい試験結果を得ることができない。
示される従来のＩＣソケット５４及びプッシャー５５に
おいては、図５（ｃ）に示されるように、ＩＣリード２
とピン５３とが位置ずれして接触した場合には、プッシ
ャー５５をＩＣソケット５４へ押し付けた際にＩＣリー
ド２の側面にピン５３が接触することによりＩＣリード
２が折れ曲がったり、ＩＣリード２とピン５３とが接触
しないといった問題が発生する。このように、ＩＣリー
ド２が折れ曲がったり又はピン５３と全然接触しなかっ
たりすると、正しい試験結果を得ることができない。
【０００４】上述した問題を解決するために、実開昭６
１−９３９９０号には、図６の平面図に示されるような
ＩＣソケットが開示されている。図６（ａ）に示される
従来のＩＣソケット６４は、図５（ａ）に示されるＩＣ
ソケットと略同様に構成され、また、図６（ｂ）、図６
（ｃ）はそれぞれ図６（ａ）に示されるＡ−Ａ’面、Ｂ
−Ｂ’面における断面図である。従来のＩＣソケット６
４は、図６（ｃ）に示されるように、複数の案内板６４
１が櫛型形状を構成するようにそれぞれが略平行に設置
され、前記案内板６４１間に形成された溝６６の底面部
から突出するように設置されたピン６３と有し、前記案
内板６４１がピン６３より上方に突出するように形成さ
れ、前記案内板６４１の上端部にはテーパ６４２が設け
られてなる。前記テーパ６４２は、前記案内板６４１上
面に対して隣接するピン６３の方向へ傾斜する面が形成
された部分をいう。
１−９３９９０号には、図６の平面図に示されるような
ＩＣソケットが開示されている。図６（ａ）に示される
従来のＩＣソケット６４は、図５（ａ）に示されるＩＣ
ソケットと略同様に構成され、また、図６（ｂ）、図６
（ｃ）はそれぞれ図６（ａ）に示されるＡ−Ａ’面、Ｂ
−Ｂ’面における断面図である。従来のＩＣソケット６
４は、図６（ｃ）に示されるように、複数の案内板６４
１が櫛型形状を構成するようにそれぞれが略平行に設置
され、前記案内板６４１間に形成された溝６６の底面部
から突出するように設置されたピン６３と有し、前記案
内板６４１がピン６３より上方に突出するように形成さ
れ、前記案内板６４１の上端部にはテーパ６４２が設け
られてなる。前記テーパ６４２は、前記案内板６４１上
面に対して隣接するピン６３の方向へ傾斜する面が形成
された部分をいう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示される従来のＩＣソケットには以下に示すような問題
が生じていた。最近ではＩＣパッケージの小型化が進
み、それとともにＩＣリードの数は増加する傾向にある
ため、ＩＣリードも同様に小型化され一層微細化されて
いるため一層曲がりやすくなっている。そのため、多少
の曲がりでもピンとの接触が不十分になる。また、ＩＣ
パッケージをＩＣソケットに設置する際に僅かな位置ず
れがあってもＩＣリードとピンとの接触不良を生ずる。
一方、図６に示されるＩＣソケット６４では、図６
（ｃ）に示されるようにＩＣリード２がずれて設置され
た場合、前記テーパ６４２が設けられていることによ
り、図６（ｄ）に示されるようにＩＣリード２をピン６
３上へと位置を修正させることができる。しかしなが
ら、ＩＣリード２をピン６３上へと位置を修正させるこ
とができたとしても、図６（ｄ）に示されるように、Ｉ
Ｃリード２がピン６３のほぼ中央に正確に設置されてい
ない場合が生じる。前述したように、ＩＣパッケージの
小型化に伴いＩＣリードも同様に小型化・微細化されて
いるため、ＩＣパッケージをＩＣソケットに設置する際
に僅かな位置ずれがあってもＩＣリードとピンとの接触
不良を生ずる。このため、図６（ｄ）に示されるよう
に、ＩＣリード２がピン６３のほぼ中央に位置するよう
設置されていないと、前述したような接触不良を起こし
てしまい、正確な試験結果を得ることができないという
問題が生じていた。
示される従来のＩＣソケットには以下に示すような問題
が生じていた。最近ではＩＣパッケージの小型化が進
み、それとともにＩＣリードの数は増加する傾向にある
ため、ＩＣリードも同様に小型化され一層微細化されて
いるため一層曲がりやすくなっている。そのため、多少
の曲がりでもピンとの接触が不十分になる。また、ＩＣ
パッケージをＩＣソケットに設置する際に僅かな位置ず
れがあってもＩＣリードとピンとの接触不良を生ずる。
一方、図６に示されるＩＣソケット６４では、図６
（ｃ）に示されるようにＩＣリード２がずれて設置され
た場合、前記テーパ６４２が設けられていることによ
り、図６（ｄ）に示されるようにＩＣリード２をピン６
３上へと位置を修正させることができる。しかしなが
ら、ＩＣリード２をピン６３上へと位置を修正させるこ
とができたとしても、図６（ｄ）に示されるように、Ｉ
Ｃリード２がピン６３のほぼ中央に正確に設置されてい
ない場合が生じる。前述したように、ＩＣパッケージの
小型化に伴いＩＣリードも同様に小型化・微細化されて
いるため、ＩＣパッケージをＩＣソケットに設置する際
に僅かな位置ずれがあってもＩＣリードとピンとの接触
不良を生ずる。このため、図６（ｄ）に示されるよう
に、ＩＣリード２がピン６３のほぼ中央に位置するよう
設置されていないと、前述したような接触不良を起こし
てしまい、正確な試験結果を得ることができないという
問題が生じていた。
【０００６】本発明は、以上の従来技術における問題に
鑑みてなされたものである。本発明の目的は、電気的特
性試験の信頼性向上を図ることができるＩＣリードの位
置修正装置及びＩＣリードの位置修正方法を提供するこ
とである。
鑑みてなされたものである。本発明の目的は、電気的特
性試験の信頼性向上を図ることができるＩＣリードの位
置修正装置及びＩＣリードの位置修正方法を提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め提供する本出願第１の発明は、同一平面上から略平行
に延出して配置された複数の案内板と、前記案内板間に
形成された溝の底面部から突出するように設置されたピ
ンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突
出するように形成され、隣接するピン方向へ傾斜する面
が前記案内板の各上端部に設けられてなるＩＣソケット
と、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるために前記Ｉ
Ｃソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣソケットと
対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有するプッシャ
ーとを有してなることを特徴とするＩＣリードの位置修
正装置である。
め提供する本出願第１の発明は、同一平面上から略平行
に延出して配置された複数の案内板と、前記案内板間に
形成された溝の底面部から突出するように設置されたピ
ンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突
出するように形成され、隣接するピン方向へ傾斜する面
が前記案内板の各上端部に設けられてなるＩＣソケット
と、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるために前記Ｉ
Ｃソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣソケットと
対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有するプッシャ
ーとを有してなることを特徴とするＩＣリードの位置修
正装置である。
【０００８】上記構成を有する本出願第１の発明のＩＣ
リードの位置修正装置によると、前記案内板が前記ピン
より上方に突出するように形成され、隣接するピン方向
へ傾斜する面が前記案内板の上端部に設けられてなるＩ
Ｃソケットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるた
めに前記ＩＣソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣ
ソケットと対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有す
るプッシャーとを有してなることにより、前記ＩＣリー
ドと前記ピンとを正しい位置で接触させることができる
ため、接触不良の発生を低減することができ、電気的特
性試験の信頼性向上を図ることができる。
リードの位置修正装置によると、前記案内板が前記ピン
より上方に突出するように形成され、隣接するピン方向
へ傾斜する面が前記案内板の上端部に設けられてなるＩ
Ｃソケットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるた
めに前記ＩＣソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣ
ソケットと対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有す
るプッシャーとを有してなることにより、前記ＩＣリー
ドと前記ピンとを正しい位置で接触させることができる
ため、接触不良の発生を低減することができ、電気的特
性試験の信頼性向上を図ることができる。
【０００９】また、本出願第２の発明は、同一平面上か
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられてな
るＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に適合
する波上断面を有するプッシャーとを有してなることを
特徴とするＩＣリードの位置修正装置である。
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられてな
るＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に適合
する波上断面を有するプッシャーとを有してなることを
特徴とするＩＣリードの位置修正装置である。
【００１０】上記構成を有する本出願第２の発明のＩＣ
リードの位置修正装置によると、前記案内板が前記ピン
より上方に突出するように形成され、隣接するピン方向
へ傾斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられ
てなるＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に
適合する波上断面を有するプッシャーとを有してなるこ
とにより、前記ＩＣリードが前記ピンの略中央にくるよ
うに前記ＩＣリードと前記ピンとを接触させることがで
きるため、接触不良の発生を低減することができ、電気
的特性試験の信頼性向上を図ることができる。
リードの位置修正装置によると、前記案内板が前記ピン
より上方に突出するように形成され、隣接するピン方向
へ傾斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられ
てなるＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に
適合する波上断面を有するプッシャーとを有してなるこ
とにより、前記ＩＣリードが前記ピンの略中央にくるよ
うに前記ＩＣリードと前記ピンとを接触させることがで
きるため、接触不良の発生を低減することができ、電気
的特性試験の信頼性向上を図ることができる。
【００１１】また、本出願第３の発明は、櫛型形状を構
成する複数の案内板と、前記案内板間に形成された櫛型
形状の溝の底面部から突出するように設置されたピンと
を有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突出す
るように形成され、前記複数の案内板の各上端部にテー
パが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣリードと前記
ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上に設置し
て用いられるプッシャーとを有してなり、前記テーパと
略合致する形状のテーパが前記プッシャーのＩＣソケッ
トとの対向面に設けられたことを特徴とするＩＣリード
の位置修正装置である。
成する複数の案内板と、前記案内板間に形成された櫛型
形状の溝の底面部から突出するように設置されたピンと
を有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突出す
るように形成され、前記複数の案内板の各上端部にテー
パが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣリードと前記
ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上に設置し
て用いられるプッシャーとを有してなり、前記テーパと
略合致する形状のテーパが前記プッシャーのＩＣソケッ
トとの対向面に設けられたことを特徴とするＩＣリード
の位置修正装置である。
【００１２】上記構成を有する本出願第３の発明のＩＣ
リードの位置修正装置によると、前記複数の案内板の各
上端部にテーパが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣ
リードと前記ピンとを接触させるために前記ＩＣソケッ
ト上に設置して用いられるプッシャーとを有してなり、
前記テーパと略合致する形状のテーパが前記プッシャー
のＩＣソケットとの対向面に設けられたことにより、前
記ＩＣソケットに設けられた前記テーパと前記プッシャ
ーに設けられたピンとを合致させることにより、前記Ｉ
Ｃリードと前記ピンとを位置ずれすることなく接触させ
ることができるため、接触不良の発生を抑えることがで
き、電気的特性試験の信頼性向上を図ることができる。
リードの位置修正装置によると、前記複数の案内板の各
上端部にテーパが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣ
リードと前記ピンとを接触させるために前記ＩＣソケッ
ト上に設置して用いられるプッシャーとを有してなり、
前記テーパと略合致する形状のテーパが前記プッシャー
のＩＣソケットとの対向面に設けられたことにより、前
記ＩＣソケットに設けられた前記テーパと前記プッシャ
ーに設けられたピンとを合致させることにより、前記Ｉ
Ｃリードと前記ピンとを位置ずれすることなく接触させ
ることができるため、接触不良の発生を抑えることがで
き、電気的特性試験の信頼性向上を図ることができる。
【００１３】また、本出願第４の発明のＩＣリードの位
置修正装置は、本出願第１の発明〜本出願第３の発明の
何れか１の発明のＩＣリードの位置修正装置であって、
前記プッシャーの前記ＩＣソケットに対向する面と案内
板上端部を当接させた状態で前記ピン上にＩＣリードの
横断径以上の空間が確保されることを特徴とする。
置修正装置は、本出願第１の発明〜本出願第３の発明の
何れか１の発明のＩＣリードの位置修正装置であって、
前記プッシャーの前記ＩＣソケットに対向する面と案内
板上端部を当接させた状態で前記ピン上にＩＣリードの
横断径以上の空間が確保されることを特徴とする。
【００１４】上記構成を有する本出願第４の発明のＩＣ
リードの位置修正装置によると、前記プッシャーの前記
ＩＣソケットに対向する面と案内板上端部を当接させた
状態で前記ピン上にＩＣリードの横断径以上の空間が確
保されることにより、前記プッシャーと前記ＩＣソケッ
トとが接合するとともに前記ＩＣリードが前記ピン上の
空間に設置されることにより、前記ピン上の略中央に前
記ＩＣリードを確実に設置することができる。
リードの位置修正装置によると、前記プッシャーの前記
ＩＣソケットに対向する面と案内板上端部を当接させた
状態で前記ピン上にＩＣリードの横断径以上の空間が確
保されることにより、前記プッシャーと前記ＩＣソケッ
トとが接合するとともに前記ＩＣリードが前記ピン上の
空間に設置されることにより、前記ピン上の略中央に前
記ＩＣリードを確実に設置することができる。
【００１５】また、本出願第５の発明は、同一平面上か
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記案内板の各上端部に設けられてなるＩＣ
ソケットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるため
に前記ＩＣソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣソ
ケットと対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有する
プッシャーとを用いて、前記ピン上にＩＣリードを設置
した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣリードの
位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プッシャー
とを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置修正
を行うことを特徴とするＩＣリードの位置修正方法であ
る。
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記案内板の各上端部に設けられてなるＩＣ
ソケットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるため
に前記ＩＣソケット上に設置して用いられ、前記ＩＣソ
ケットと対向する面が前記傾斜面に沿った形状を有する
プッシャーとを用いて、前記ピン上にＩＣリードを設置
した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣリードの
位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プッシャー
とを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置修正
を行うことを特徴とするＩＣリードの位置修正方法であ
る。
【００１６】上記構成を有する本出願第５の発明のＩＣ
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣ
リードの位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プ
ッシャーとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの
位置修正を行うことにより、前記ＩＣリードが前記ピン
の略中央に配置された状態で前記ＩＣリードと前記ピン
とを接触させることができるため、接触不良の発生を低
減することができ、電気的特性試験の信頼性向上を図る
ことができる。
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣ
リードの位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プ
ッシャーとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの
位置修正を行うことにより、前記ＩＣリードが前記ピン
の略中央に配置された状態で前記ＩＣリードと前記ピン
とを接触させることができるため、接触不良の発生を低
減することができ、電気的特性試験の信頼性向上を図る
ことができる。
【００１７】また、本出願第６の発明は、同一平面上か
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられてな
るＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に適合
する波上断面を有するプッシャーとを用いて、前記ピン
上にＩＣリードを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する
面によりＩＣリードの位置修正をした後、前記ＩＣソケ
ットと前記プッシャーとを重ね合わせることにより再度
ＩＣリードの位置修正を行うことを特徴とするＩＣリー
ドの位置修正方法である。
ら略平行に延出して配置された複数の案内板と、前記案
内板間に形成された溝の底面部から突出するように設置
されたピンとを有してなり、前記案内板は前記ピンより
上方に突出するように形成され、隣接するピン方向へ傾
斜する面が前記複数の案内板の各上端部に設けられてな
るＩＣソケットと、前記複数の案内板の各上端部に適合
する波上断面を有するプッシャーとを用いて、前記ピン
上にＩＣリードを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する
面によりＩＣリードの位置修正をした後、前記ＩＣソケ
ットと前記プッシャーとを重ね合わせることにより再度
ＩＣリードの位置修正を行うことを特徴とするＩＣリー
ドの位置修正方法である。
【００１８】上記構成を有する本出願第６の発明のＩＣ
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣ
リードの位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プ
ッシャーとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの
位置修正を行うことにより、前記ＩＣリードが前記ピン
の略中央に配置された状態で前記ＩＣリードと前記ピン
とを接触させることができるため、接触不良の発生を最
小限に抑えることができ、電気的特性試験の信頼性向上
を図ることができる。
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣ
リードの位置修正をした後、前記ＩＣソケットと前記プ
ッシャーとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの
位置修正を行うことにより、前記ＩＣリードが前記ピン
の略中央に配置された状態で前記ＩＣリードと前記ピン
とを接触させることができるため、接触不良の発生を最
小限に抑えることができ、電気的特性試験の信頼性向上
を図ることができる。
【００１９】また、本出願第７の発明は、櫛型形状を構
成する複数の案内板と、前記案内板間に形成された櫛型
形状の溝の底面部から突出するように設置されたピンと
を有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突出す
るように形成され、前記複数の案内板の各上端部にテー
パが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣリードと前記
ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上に設置し
て用いられ、前記テーパと略合致する形状のテーパが前
記ＩＣソケットとの対向面に設けられたプッシャーとを
用いて、前記ピン上にＩＣリードを設置した後に前記案
内板各々の上端部に設けられたテーパによりＩＣリード
の位置修正をした後、前記複数の案内板各々の上端部に
設けられたテーパと、前記プッシャーの前記ＩＣソケッ
トとの対向面に設けられたテーパとを重ね合わせること
により再度ＩＣリードの位置修正を行うことを特徴とす
るＩＣリードの位置修正方法である。
成する複数の案内板と、前記案内板間に形成された櫛型
形状の溝の底面部から突出するように設置されたピンと
を有してなり、前記案内板は前記ピンより上方に突出す
るように形成され、前記複数の案内板の各上端部にテー
パが設置されてなるＩＣソケットと、ＩＣリードと前記
ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上に設置し
て用いられ、前記テーパと略合致する形状のテーパが前
記ＩＣソケットとの対向面に設けられたプッシャーとを
用いて、前記ピン上にＩＣリードを設置した後に前記案
内板各々の上端部に設けられたテーパによりＩＣリード
の位置修正をした後、前記複数の案内板各々の上端部に
設けられたテーパと、前記プッシャーの前記ＩＣソケッ
トとの対向面に設けられたテーパとを重ね合わせること
により再度ＩＣリードの位置修正を行うことを特徴とす
るＩＣリードの位置修正方法である。
【００２０】上記構成を有する本出願第７の発明のＩＣ
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記案内板各々の上端部に設けられた
テーパによりＩＣリードの位置修正をした後、前記複数
の案内板各々の上端部に設けられたテーパと、前記プッ
シャーの前記ＩＣソケットとの対向面に設けられたテー
パとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置修
正を行うことにより、前記ピンの略中央に前記ＩＣリー
ドが設置された状態で前記ＩＣリードと前記ピンとの接
触を行うことができるため、接触不良の発生を抑えるこ
とができ、電気的特性試験の信頼性向上を図ることがで
きる。
リードの位置修正方法によると、前記ピン上にＩＣリー
ドを設置した後に前記案内板各々の上端部に設けられた
テーパによりＩＣリードの位置修正をした後、前記複数
の案内板各々の上端部に設けられたテーパと、前記プッ
シャーの前記ＩＣソケットとの対向面に設けられたテー
パとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置修
正を行うことにより、前記ピンの略中央に前記ＩＣリー
ドが設置された状態で前記ＩＣリードと前記ピンとの接
触を行うことができるため、接触不良の発生を抑えるこ
とができ、電気的特性試験の信頼性向上を図ることがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
ＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリードの位置修正方
法を、図面を参照して説明するが、以下の実施の形態は
本発明に係るＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリード
の位置修正方法を示す一例にすぎない。図１は、本発明
の実施の形態に係るＩＣリードの位置修正装置を示す平
面図である。図２は、図１に示されるＩＣリードの位置
修正装置におけるＢ−Ｂ’面での断面図である。図３
は、図１に示されるＩＣリードの位置修正装置における
Ａ−Ａ’面での断面図である。図４は、図１に示される
ＩＣリードの位置修正装置を用いたＩＣリードの位置修
正方法を示す図である。
ＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリードの位置修正方
法を、図面を参照して説明するが、以下の実施の形態は
本発明に係るＩＣリードの位置修正装置及びＩＣリード
の位置修正方法を示す一例にすぎない。図１は、本発明
の実施の形態に係るＩＣリードの位置修正装置を示す平
面図である。図２は、図１に示されるＩＣリードの位置
修正装置におけるＢ−Ｂ’面での断面図である。図３
は、図１に示されるＩＣリードの位置修正装置における
Ａ−Ａ’面での断面図である。図４は、図１に示される
ＩＣリードの位置修正装置を用いたＩＣリードの位置修
正方法を示す図である。
【００２２】本発明の実施の形態に係るＩＣリードの位
置修正装置は、図１及び図２に示されるように、案内板
４１が設けられてなるＩＣソケット４と、前記ＩＣソケ
ット４の案内板４１設置面上に積載して用いられるプッ
シャー５とを含み構成されている。ＩＣソケット４及び
プッシャー５は、本来的にはＩＣ１に設置されるＩＣリ
ード２部分の電気的特性をテストするために用いられる
ものであるが、電気的特性試験の際に発生するＩＣリー
ド２の位置ずれを修正する機能をも有する。ＩＣ１は、
図１に示されるように、ＩＣソケット４上に設置され、
前記ＩＣ１の外周部にはＩＣリード２が延出して形成さ
れている。前記ＩＣソケット４及びプッシャー５を用い
て前記ＩＣ１のテストを行う際は、プッシャー５をＩＣ
ソケット４の案内板４１設置面の方向に押下して移動さ
せることにより前記ＩＣリード２とＩＣソケット４に設
置されたピン３と接触させることにより電気的特性試験
を調べる。前記ＩＣソケット４は、図３に示されるよう
に、同一平面上から略平行に延出して配置された複数の
案内板４１と、前記案内板４１間に形成された溝６の底
面部から突出するように設置されたピン３と有してな
り、前記案内板４１が前記ピン３より上方に突出するよ
うに形成され、前記複数の案内板４１各々の上端部にテ
ーパ４２が設置されてなる。同一平面上から略平行に延
出して配置された複数の案内板４１とは、同一平面上か
ら略平行に延出することにより櫛型形状を構成すること
をいう。また、前記案内板４１間に形成された溝６は、
複数の案内板４１により構成される前記櫛型形状の溝６
のことをいう。さらに、案内板４１各々の上面とは、案
内板４１においてプッシャー５と接触する面をいう。ま
た、前記ピン３は案内板４１と略平行になるよう配置さ
れている。一方、プッシャー５は、図３に示されるよう
に、ＩＣリード２と前記ピン３とを接触させるために前
記ＩＣソケット４上に設置して用いられ、前記ＩＣソケ
ット４との対向面には前記テーパ４２と略合致する形状
を有するテーパ５１が設けられてなることにより、プッ
シャー５においては、ＩＣソケット４と対向する面が複
数の案内板４１の各上端部に適合する波状断面となって
いる。換言すると、前記波状断面は、前記複数の案内板
４１の上端部と略合致する形状を有してなる。前記テー
パ４２とは、換言すると、前記案内板４１上面に対して
隣接するピン３の方向へ傾斜する面の部分をいう。ま
た、前記テーパ４２と略合致する形状を有するテーパ５
１とは、換言すると、前記ＩＣソケット４と対向する面
が、前記案内板４１上面に対して隣接するピン３の方向
へ傾斜する面に沿った形状を有する部分をいう。以上説
明したように、前記プッシャー５の前記ＩＣソケット４
に対向する面と案内板４１の上端部を当接させた状態で
前記ピン３上にＩＣリード２の横断径以上の空間が確保
される。ここで、ＩＣリード２の横断径とは、ＩＣリー
ド２の短手方向の断面における直径をいう。このよう
に、前記ピン３上にＩＣリード２の横断径以上の空間が
確保されることにより、ＩＣリード２をピン３上の略中
央に確実に設置することができる。
置修正装置は、図１及び図２に示されるように、案内板
４１が設けられてなるＩＣソケット４と、前記ＩＣソケ
ット４の案内板４１設置面上に積載して用いられるプッ
シャー５とを含み構成されている。ＩＣソケット４及び
プッシャー５は、本来的にはＩＣ１に設置されるＩＣリ
ード２部分の電気的特性をテストするために用いられる
ものであるが、電気的特性試験の際に発生するＩＣリー
ド２の位置ずれを修正する機能をも有する。ＩＣ１は、
図１に示されるように、ＩＣソケット４上に設置され、
前記ＩＣ１の外周部にはＩＣリード２が延出して形成さ
れている。前記ＩＣソケット４及びプッシャー５を用い
て前記ＩＣ１のテストを行う際は、プッシャー５をＩＣ
ソケット４の案内板４１設置面の方向に押下して移動さ
せることにより前記ＩＣリード２とＩＣソケット４に設
置されたピン３と接触させることにより電気的特性試験
を調べる。前記ＩＣソケット４は、図３に示されるよう
に、同一平面上から略平行に延出して配置された複数の
案内板４１と、前記案内板４１間に形成された溝６の底
面部から突出するように設置されたピン３と有してな
り、前記案内板４１が前記ピン３より上方に突出するよ
うに形成され、前記複数の案内板４１各々の上端部にテ
ーパ４２が設置されてなる。同一平面上から略平行に延
出して配置された複数の案内板４１とは、同一平面上か
ら略平行に延出することにより櫛型形状を構成すること
をいう。また、前記案内板４１間に形成された溝６は、
複数の案内板４１により構成される前記櫛型形状の溝６
のことをいう。さらに、案内板４１各々の上面とは、案
内板４１においてプッシャー５と接触する面をいう。ま
た、前記ピン３は案内板４１と略平行になるよう配置さ
れている。一方、プッシャー５は、図３に示されるよう
に、ＩＣリード２と前記ピン３とを接触させるために前
記ＩＣソケット４上に設置して用いられ、前記ＩＣソケ
ット４との対向面には前記テーパ４２と略合致する形状
を有するテーパ５１が設けられてなることにより、プッ
シャー５においては、ＩＣソケット４と対向する面が複
数の案内板４１の各上端部に適合する波状断面となって
いる。換言すると、前記波状断面は、前記複数の案内板
４１の上端部と略合致する形状を有してなる。前記テー
パ４２とは、換言すると、前記案内板４１上面に対して
隣接するピン３の方向へ傾斜する面の部分をいう。ま
た、前記テーパ４２と略合致する形状を有するテーパ５
１とは、換言すると、前記ＩＣソケット４と対向する面
が、前記案内板４１上面に対して隣接するピン３の方向
へ傾斜する面に沿った形状を有する部分をいう。以上説
明したように、前記プッシャー５の前記ＩＣソケット４
に対向する面と案内板４１の上端部を当接させた状態で
前記ピン３上にＩＣリード２の横断径以上の空間が確保
される。ここで、ＩＣリード２の横断径とは、ＩＣリー
ド２の短手方向の断面における直径をいう。このよう
に、前記ピン３上にＩＣリード２の横断径以上の空間が
確保されることにより、ＩＣリード２をピン３上の略中
央に確実に設置することができる。
【００２３】次に、電気的特性試験時における図１〜図
３に示されるＩＣリード２の位置修正装置を用いたＩＣ
リードの位置修正方法を、図４を参照して説明する。ま
ず、図３に示されるように、ピン３の上方にＩＣリード
２がくるように設置する。この場合、図４（ａ）に示さ
れるように、ＩＣリード２がピン３に対してずれて設置
されてしまいピン３上に設置されなかったとしても、前
記案内板４１にテーパ４２が設けられているため、前記
ＩＣリード２の位置が自と修正され、図４（ｂ）に示さ
れるように、前記ＩＣリード２と前記ピン３とを接触さ
せることができる。さらにこの場合において、前記ＩＣ
リード２と前記ピン３とを接触させることができたとし
ても、図４（ｂ）に示されるように、前記ＩＣリード２
がピン３の略中央にくるよう設置されていない場合、接
触不良の原因となり正しい試験結果が得られない。その
ため、図４（ｃ）に示されるように、前記案内板４１に
設置されたテーパ４２とプッシャー５に設置されたテー
パ５１とが合致するように前記プッシャー５を前記案内
板４１上に押下して移動させることにより、ＩＣリード
２がピン３の略中央に設置されるように位置修正される
（図４（ｄ）参照）。以上により、ＩＣリード２をピン
３の略中央に設置することができるため、接触不良の発
生を低減することができ、電気的特性試験の信頼性向上
を図ることができる。
３に示されるＩＣリード２の位置修正装置を用いたＩＣ
リードの位置修正方法を、図４を参照して説明する。ま
ず、図３に示されるように、ピン３の上方にＩＣリード
２がくるように設置する。この場合、図４（ａ）に示さ
れるように、ＩＣリード２がピン３に対してずれて設置
されてしまいピン３上に設置されなかったとしても、前
記案内板４１にテーパ４２が設けられているため、前記
ＩＣリード２の位置が自と修正され、図４（ｂ）に示さ
れるように、前記ＩＣリード２と前記ピン３とを接触さ
せることができる。さらにこの場合において、前記ＩＣ
リード２と前記ピン３とを接触させることができたとし
ても、図４（ｂ）に示されるように、前記ＩＣリード２
がピン３の略中央にくるよう設置されていない場合、接
触不良の原因となり正しい試験結果が得られない。その
ため、図４（ｃ）に示されるように、前記案内板４１に
設置されたテーパ４２とプッシャー５に設置されたテー
パ５１とが合致するように前記プッシャー５を前記案内
板４１上に押下して移動させることにより、ＩＣリード
２がピン３の略中央に設置されるように位置修正される
（図４（ｄ）参照）。以上により、ＩＣリード２をピン
３の略中央に設置することができるため、接触不良の発
生を低減することができ、電気的特性試験の信頼性向上
を図ることができる。
【図１】 本発明の一実施の形態に係るＩＣリードの位
置修正装置を示す平面図である。
置修正装置を示す平面図である。
【図２】 図１に示されるＩＣリードの位置修正装置に
おけるＢ−Ｂ’面での断面図である。
おけるＢ−Ｂ’面での断面図である。
【図３】 図１に示されるＩＣリードの位置修正装置に
おけるＡ−Ａ’面での断面図である。
おけるＡ−Ａ’面での断面図である。
【図４】 図１に示されるＩＣリードの位置修正装置を
用いたＩＣリードの位置修正方法を示す図（図１におけ
るＡ−Ａ’面での断面図）である。
用いたＩＣリードの位置修正方法を示す図（図１におけ
るＡ−Ａ’面での断面図）である。
【図５】 従来のＩＣソケットの一例を示す図である。
【図６】 従来のＩＣソケットの一例を示す図である。
１ ＩＣ ２ ＩＣリード ３・５３・６３ ピン ４・５４・６４ ＩＣソケット ５・５５・６５ プッシャー ６・５６・６６ 溝 ５１ テーパ ４１・５４１・６４１ 案内板 ４２・６４２ テーパ
Claims (7)
- 【請求項１】同一平面上から略平行に延出して配置され
た複数の案内板と、前記案内板間に形成された溝の底面
部から突出するように設置されたピンとを有してなり、
前記案内板は前記ピンより上方に突出するように形成さ
れ、隣接するピン方向へ傾斜する面が前記複数の案内板
の各上端部に設けられてなるＩＣソケットと、ＩＣリー
ドと前記ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上
に設置して用いられ、前記ＩＣソケットと対向する面が
前記傾斜面に沿った形状を有するプッシャーとを有して
なることを特徴とするＩＣリードの位置修正装置。 - 【請求項２】同一平面上から略平行に延出して配置され
た複数の案内板と、前記案内板間に形成された溝の底面
部から突出するように設置されたピンとを有してなり、
前記案内板は前記ピンより上方に突出するように形成さ
れ、隣接するピン方向へ傾斜する面が前記複数の案内板
の各上端部に設けられてなるＩＣソケットと、前記複数
の案内板の各上端部に適合する波上断面を有するプッシ
ャーとを有してなることを特徴とするＩＣリードの位置
修正装置。 - 【請求項３】櫛型形状を構成する複数の案内板と、前記
案内板間に形成された櫛型形状の溝の底面部から突出す
るように設置されたピンとを有してなり、前記案内板は
前記ピンより上方に突出するように形成され、前記複数
の案内板の各上端部にテーパが設置されてなるＩＣソケ
ットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるために前
記ＩＣソケット上に設置して用いられるプッシャーとを
有してなり、前記テーパと略合致する形状のテーパが前
記プッシャーのＩＣソケットとの対向面に設けられたこ
とを特徴とするＩＣリードの位置修正装置。 - 【請求項４】前記プッシャーの前記ＩＣソケットに対向
する面と案内板上端部を当接させた状態で前記ピン上に
ＩＣリードの横断径以上の空間が確保されることを特徴
とする請求項１乃至請求項３何れか１項に記載のＩＣリ
ードの位置修正装置。 - 【請求項５】同一平面上から略平行に延出して配置され
た複数の案内板と、前記案内板間に形成された溝の底面
部から突出するように設置されたピンとを有してなり、
前記案内板は前記ピンより上方に突出するように形成さ
れ、隣接するピン方向へ傾斜する面が前記複数の案内板
の各上端部に設けられてなるＩＣソケットと、ＩＣリー
ドと前記ピンとを接触させるために前記ＩＣソケット上
に設置して用いられ、前記ＩＣソケットと対向する面が
前記傾斜面に沿った形状を有するプッシャーとを用い
て、前記ピン上にＩＣリードを設置した後に前記ピン方
向へ傾斜する面によりＩＣリードの位置修正をした後、
前記ＩＣソケットと前記プッシャーとを重ね合わせるこ
とにより再度ＩＣリードの位置修正を行うことを特徴と
するＩＣリードの位置修正方法。 - 【請求項６】同一平面上から略平行に延出して配置され
た複数の案内板と、前記案内板間に形成された溝の底面
部から突出するように設置されたピンとを有してなり、
前記案内板は前記ピンより上方に突出するように形成さ
れ、隣接するピン方向へ傾斜する面が前記複数の案内板
の各上端部に設けられてなるＩＣソケットと、前記複数
の案内板の各上端部に適合する波上断面を有するプッシ
ャーとを用いて、前記ピン上にＩＣリードを設置した後
に前記ピン方向へ傾斜する面によりＩＣリードの位置修
正をした後、前記ＩＣソケットと前記プッシャーとを重
ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置修正を行う
ことを特徴とするＩＣリードの位置修正方法。 - 【請求項７】櫛型形状を構成する複数の案内板と、前記
案内板間に形成された櫛型形状の溝の底面部から突出す
るように設置されたピンとを有してなり、前記案内板は
前記ピンより上方に突出するように形成され、前記複数
の案内板の各上端部にテーパが設置されてなるＩＣソケ
ットと、ＩＣリードと前記ピンとを接触させるために前
記ＩＣソケット上に設置して用いられ、前記テーパと略
合致する形状のテーパが前記ＩＣソケットとの対向面に
設けられたプッシャーとを用いて、前記ピン上にＩＣリ
ードを設置した後に前記案内板各々の上端部に設けられ
たテーパによりＩＣリードの位置修正をした後、前記複
数の案内板各々の上端部に設けられたテーパと、前記プ
ッシャーの前記ＩＣソケットとの対向面に設けられたテ
ーパとを重ね合わせることにより再度ＩＣリードの位置
修正を行うことを特徴とするＩＣリードの位置修正方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076900A JP3049047B1 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Ｉｃリ―ドの位置修正装置及びｉｃリ―ドの位置修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076900A JP3049047B1 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Ｉｃリ―ドの位置修正装置及びｉｃリ―ドの位置修正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3049047B1 true JP3049047B1 (ja) | 2000-06-05 |
| JP2000266809A JP2000266809A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13618547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11076900A Expired - Lifetime JP3049047B1 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Ｉｃリ―ドの位置修正装置及びｉｃリ―ドの位置修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049047B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117259256A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102738011A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-17 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 芯片引脚调整装置 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP11076900A patent/JP3049047B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117259256A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
| CN117259256B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-01-26 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000266809A (ja) | 2000-09-29 |
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