JP3047183B2 - 液晶装置の製造方法 - Google Patents

液晶装置の製造方法

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JP3047183B2 JP1136815A JP13681589A JP3047183B2 JP 3047183 B2 JP3047183 B2 JP 3047183B2 JP 1136815 A JP1136815 A JP 1136815A JP 13681589 A JP13681589 A JP 13681589A JP 3047183 B2 JP3047183 B2 JP 3047183B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は,液晶装置の製造方法に関する。
[従来の技術] 従来の透明電極上に金属メッキ層を有する液晶装置の
構造を第2図に示す。11,12はガラス基板、15,16は透明
電極であり、17,18は配向膜である。19,20は金属メッキ
層でありNi等が多く用いられる。また、13,14はパッシ
ベーション層であり一般にSiO2膜を用いる。その際、片
側のパッシベーション層13はガラス基板表面に形成され
るが、他方のパッシベーション層14は上下の透明電極間
でのショートを防止する目的も兼ね透明電極及び金属メ
ッキ層の上に形成されるというのが一般的であった。
[発明が解決しようとする課題] しかし、前述の従来技術では、透明電極上に部分的に
金属メッキ層を形成する場合、透明電極上全体にメッキ
を施した後、部分的にメッキ層を剥離するという方法を
用い、その際、強酸及び強アルカリ内にガラス基板を浸
すためガラスが脆くなり、パネル製作工程でガラス基板
を切断するときに歩留りが著しく低下してしまうという
問題点を有する。
そこで本発明はこの様な課題を解決するもので、その
目的とするところは、上記の理由による歩留りの低下を
防止した液晶装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明の液晶装置の製造方法は、ガラス基板の表裏両
面にパッシベーション層を形成する1つの工程と、前記
パッシベーション層が形成された少なくとも一方のガラ
ス基板面の該パッシベーション層上方に金属メッキ層を
形成する工程と、前記ガラス基板を酸の溶液に浸して前
記金属メッキ層を選択的にエッチングする工程と、しか
る後に前記ガラス基板を切断する工程とを有することを
特徴とする。
また、本発明は前記エッチングする工程の後に、前記
パッシベーション層と前記金属メッキ層が形成された前
記ガラス基板をアルカリの溶液に浸す工程を有すること
を特徴とする。
また、本発明は前記ガラス基板を切断する工程は、液
晶セルを形成した後に行うことを特徴とする。
[作用] 前述の方法にて透明電極上に金属メッキ層を形成した
場合、ガラス基板が脆くなるという詳しいメカニズムは
よく解らないが、両表面にパッシベーション層を有する
ガラス基板を用いることにより、ガラス表面が直接強酸
及び強アルカリに接することがなくなるためガラスが脆
くなるのを防止することができ、パネル製作工程におい
てガラス基板を切断する際の歩留りの低下を防止するこ
とができる。
[実施例] (実施例1) 本実施例では両面にSiO2を厚さ500Åでスパッタし、
その片側の表面にITOを蒸着することにより透明電極を
形成した基板を用いた。
この基板に下記の方法でニッケルメッキを行った。
1) 20%のKOH溶液の中で常温で10分間浸漬させ脱脂
を行う。
2) 5%のHCl溶液に常温で5分間浸漬させ中和させ
る。
3) ITO表面上に無電解メッキを開始させるパラジウ
ムを付着させる。これは、15%HCl溶液中に日立増感剤H
S−101Bを7%混合し常温で10分間浸漬させることによ
って行った。
4) ニッケルメッキ液の中にガラス基板を浸漬させIT
O上にニッケルメッキを行った。この際、メッキ液はPH
=7,液温80℃であった。
この様な方法でニッケルメッキをITO全面に行った
後、下記の方法により部分的にエッチングを行った。
5) レジストを塗布,露光後,現像を行う。
6) 硝酸10%,リン酸10%溶液中に1分間浸漬するこ
とによりレジストの無い部分のニッケルメッをエッチン
グする。
7) 20%KOH溶液中に5分間浸漬することによりレジ
ストを剥離する。
この様な方法により、第1図に示されるパターンを形
成した。使用したガラス基板1は厚さ1.1mmのソーダガ
ラスであり、その大きさは、10cm角である。
この基板の透明電極2の無い側で、第1図中A−A′
に相当する部分にガラス切りを用いて圧力2Kgを加え傷
を入れた。その後、透明電極2側より圧を加えガラスを
切断した。
従来の表面にパッシベーション層を有さないガラス基
板を用いた場合、ニッケルメッキ、及びパターニィング
工程によりガラスが脆くなってしまうため、A−A′通
りに切断できた基板は、500枚中247枚であり歩留りは4
9.4%であった。
しかし、基板の両表面にパッシベーション膜を有する
ガラス基板を用いた場合、工程によりガラスが脆くなる
ことはなく、A−A′通りに切断できたガラスは500枚
中496枚で歩留りは99.2%と非常に良好であった。
(実施例2) また、実施例1ではガラス基板を切断した場合の歩留
りについて報告しているが、液晶セルを形成した後切断
する場合も同様に効果があることも認められている。
(実施例3) 上記実施例1ではスパッタによりパッシベーション層
を形成したが、蒸着法,液法によって形成した場合も同
様な効果を有する。
また、実施例1ではニッケルメッキを行っているが、
銅,金,銀等をメッキする場合も同等な効果を有する。
[発明の効果] 本発明の液晶表示装置の製造法方によれば、ガラス基
板上の少なくとも一部に金属メッキ部を有する液晶装置
において、両表面にパッシベーション層を設けたガラス
基板を用いることにより、メッキ部形成時にガラス基板
が脆くなるのを防止し、パネル製作工程でガラス基板を
切断する際の歩留りの低下を防止するという効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例で使用したガラス基板のパター
ンを示す図。 第2図は従来の透明電極上に金属メッキ部を有する液晶
装置の構造を示す断面図。 1……ガラス基板 2……透明電極 3……ニッケルメッキ 11,12……ガラス基板 13,14……パッシベーション層 15,16……透明電極 17,18……配向膜 19,20……金属メッキ層 21……シール材 22……液晶層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−136617(JP,A) 特開 昭62−250421(JP,A) 特開 昭55−126212(JP,A) 特開 昭62−262824(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/13 - 1/137

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラス基板の表裏両面にパッシベーション
    層を形成する1つの工程と、前記パッシベーション層が
    形成された少なくとも一方のガラス基板面の該パッシベ
    ーション層上方に金属メッキ層を形成する工程と、前記
    ガラス基板を酸の溶液に浸して前記金属メッキ層を選択
    的にエッチングする工程と、しかる後に前記ガラス基板
    を切断する工程と、 を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
  2. 【請求項2】前記エッチングする工程の後に、前記パッ
    シベーション層と前記金属メッキ層が形成された前記ガ
    ラス基板をアルカリの溶液に浸す工程を有することを特
    徴とする請求項1に記載の液晶装置の製造方法。
  3. 【請求項3】前記ガラス基板を切断する工程は、液晶セ
    ルを形成した後に行うことを特徴とする請求項1記載の
    液晶装置の製造方法。
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