JP3040117B2 - 電気伝導性発泡体を生成させる方法 - Google Patents
電気伝導性発泡体を生成させる方法Info
- Publication number
- JP3040117B2 JP3040117B2 JP1288070A JP28807089A JP3040117B2 JP 3040117 B2 JP3040117 B2 JP 3040117B2 JP 1288070 A JP1288070 A JP 1288070A JP 28807089 A JP28807089 A JP 28807089A JP 3040117 B2 JP3040117 B2 JP 3040117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrically conductive
- containing component
- foam
- active hydrogen
- isocyanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0066—Use of inorganic compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/12—Adsorbed ingredients, e.g. ingredients on carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
- C08J2375/04—Polyurethanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
より詳細には、本発明は室温で硬化性であり、適所に成
形することができる電気伝導性填隙剤として有用なポリ
ウレタン発泡体に関する。
て、特に填隙剤又はコーキング材として使用する電気伝
導性エラストマー状発泡体に関し、該発泡体は、電気伝
導性充填剤がイソシアネート成分又は活性水素含有成分
のいずれかと共に、二成分を反応させて発泡体を形成さ
せる前に混合されている、ポリウレタン系を基剤として
おり、該発泡体は軽量、柔軟性で、高度に電気伝導性で
あり、周期的な振動に耐えることができ、且つ金属、複
合材及びガラスのような各種の電気伝導性表面に接着す
ることが可能であり、該発泡体は好適には室温硬化性で
あり、そして水活性化プレポリマー又は準プレポリマー
系から成ることである。
要となってきた。より小さい、より強力な電子装置の出
現によりEMI/RFI妨害及びその損傷的な効果の可能性が
増加した。
の電気伝導性表面間の間隙やすき間が電磁又は無線周波
エネルギーの通過を許すとき一般に生じ、他の側の表面
に位置する電子部品の働きに干渉し得ることは一般に良
く知られている。
又は不規則な隙間の遮蔽である。こうした隙間はEMI/RF
I閉鎖容器の壁とその遮蔽された扉又は窓枠の間のよう
な隣接した構造部品の間に、ケーブル又は動力供給導線
と壁の穴の間に、又は蓋とクロージャーとの間に形成さ
れる。
し、又は問題を無くするように構造物を設計し直すこと
を含めて、こうした隙間を排除する試みが為された。無
くすることができないような隙間は伝導性の金属板又は
テープで被覆され、又は伝導性コーキング材及び注封用
配合物のような、固形の伝導性材料で充填されてきた。
上記の対応策は相当程度作用するが、それらは経費が掛
かり、面倒であり常に完全な遮蔽を提供することは限ら
ない。例えば、部品の間の精密な許容度を要求すること
により、部品を交換する能力が減殺され、製造の経費に
負担がかかる。部品の再設計は遅れを起こし、且つ屡々
新しいEMI/RFI問題を作り出すことがある。金属板又は
テープは屡々不体裁であり、一般に順応性のある、保全
不要の解決を与えるものではない。現在あるコーキング
材及び注封用配合物は、完全なEMI/RFI遮蔽物を形成す
るためには大容量の材料が必要である点で利用が高価に
つき、且つ一般に硬質で可撓性がない。
を提供する、使用が容易で、廉価である電気伝導性材料
についての要望が存在する。更に、柔軟性であり、室温
でその場で硬化又は成形することができるような材料に
対する要望が存在する。
硬化又は成形することができる電気伝導性発泡体を提供
する。本発明はその場で成形することができる電気伝導
性のポリウレタン発泡体の使用によって、かような発泡
体を提供する。
ストマー性発泡体を提供することが本発明の目的であ
る。
電気伝導性充填剤をその中に有する、活性水素含有成分
とから成る電気伝導性の柔軟な発泡体を提供することが
本発明の他の目的である。
は多種の電気伝導性充填剤をその中に有する、活性水素
源としてのポリオールから成る電気伝導性の柔軟な発泡
体を提供することが本発明のもう一つの他の目的であ
る。
気伝導性充填剤をその中に有する、活性水素含有成分と
イソシアネート含有成分とを反応させてポリウレタン発
泡体構造物を形成させ、隙間内に未硬化のポリウレタン
発泡体を入れ、及び適所で諸成分を硬化させ、及び架橋
させる段階から成る、EMI/RFI遮蔽用として伝導性表面
の間の隙間を充填する方法を提供することである。
い二つの表面の間の隙間又はキャビティを充填するのに
有用な電気伝導性ポリウレタン発泡体を提供することで
ある。
ことができ、良好な電気伝導性及び特性の連続性を呈す
る、エラストマー状電気伝導性発泡体を提供することで
ある。
た一種又は多種の電気伝導性充填剤を有し、該発泡体が
EMI/RFIガスケット又は遮蔽用として使用されるポリウ
レタン発泡体から成るエラストマー状電気伝導性発泡体
を提供することである。
求の範囲から明白となるであろう。
ポリウレタン発泡体、それらの形成及び使用に関する。
電気伝導性発泡体は、室温で且つ適所で形成できるよう
な速度で、反応し、硬化し及び架橋する能力を有するこ
とが好ましい。
としたものである。ポリウレタンは多くの理由により好
適である。ポリウレタン化学は周知であり、得られる発
泡体は例えば発泡体の高さ、発泡体の密度、発泡体の強
度、発泡体の構造等その最終用途の要求に適応するよう
に容易に操作することができる。ポリウレタン発泡体は
水活性化ポリウレタン発泡体の発展のためもあって、適
所で容易に形成することができる。更に、これらの発泡
体は発泡体を硬化させるために炉又は高温の必要が無
く、室温でつくることができる。該発泡体は広い範囲の
温度の変動、例えば−80゜Fないし+200゜Fにも耐えるこ
とができる。ポリウレタン発泡体はその構造的特性に顕
著な影響を与えることなく、大きい使用量の充填剤を保
持することができ、、広く各種の表面に優れた接着性を
示すことができる。更にポリウレタン発泡体は必要な成
分が混合されるまで形成されない。従って、必要な時及
び場所で活性化することができる二、三、四又はそれ以
上の成分系を容易に作ることができる。最後にこうした
発泡体は該発泡体をつくるために外部から温度活性化発
泡剤又は溶剤を使用する必要がないような“自己発泡性
(self−foaming)”であることができる。
分、イソシアネート成分及び活性水素含有成分を含んで
いる。ポリウレタン反応形成の化学は速度は異なるが本
質的には同時に起こる三つの反応を含んでいる。三つの
反応とは連鎖延長、気体発生及び架橋である。
は基本的にはイソシアネート基と活性水素基との反応に
よりウレタン結合が形成する反応を含んでいる。反応の
副産物は熱可塑性である: 次いでウレタンは追加的なイソシアネート基と反応し
て、下記のようにアロファネートを生成する: 気体の発生はイソシアネートと水との反応によって不
安定なカルバミン酸を形成し、それがアミン触媒の助け
を借りて芳香族アミンを形成し、二酸化炭素気体が発生
することによる: 架橋は気体発生の間に生成したアミンとイソシアネー
トとの反応により起こり、ウレタン重合体と架橋する尿
素を形成することによる。架橋は又ポリウレタン構造内
に二酸化炭素気体を捕捉し、こうして発泡体系が形成さ
れる: 最後に、尿素及び遊離のイソシアネートの量により、
幾分かの尿素はイソシアネートと反応して高度に架橋し
たビューレットを形成する: 三つの反応の結果として二酸化炭素の発生及び捕捉に
より形成された多数のポケットを含む架橋したポリウレ
タン構造物の形成がある。
を用いて示されているが、他の水素含有基も又上記の反
応に使用することができる。
の量により反応の際に調節することができる。
法で製造され、その総てが本発明で使用するのに適当で
ある。
イソシアネート末端又はキャップト(capped)ポリオー
ルを使用する方法である。こうしたプレポリマーにおい
ては、総てのポリオールはイソシアネートと予備反応し
ている。プレポリマーは活性水素含有成分、一般には
水、アルコール又はそれらの混合物の添加により発泡す
る。かような系は発泡が室温で行われる点、及び活性水
素基に対するイソシアネートの正確な釣り合いが不必要
である点で望ましい系である。実際に或種のプレポリマ
ーは発泡体の形成に悪影響を与えることなく、過剰量の
活性水素含有成分を使用することができる。
リマーを使用することである。準プレポリマーは発泡体
を形成する際に使用される一部のポリオールのみが或程
度の利用可能なイソシアネートと予備反応していて、イ
ソシアネート末端プレポリマーを形成している、ポリオ
ール系である。残りのポリオール、活性成分含有成分、
及び必要な触媒を準プレポリマーと一緒に混合してポリ
ウレタン発泡体が形成される。準プレポリマー法は異な
るポリオール、又はエラストマー重合体等の使用によ
り、得られる発泡体の特性を変えることが可能である。
この方法は一般にプレポリマー法を用いて得られるより
も、軽い密度、より大きい弾性及びエラストマー的な発
泡体を提供する。
ット(one shot)法として知られている。この方法に
おいては、イソシアネート成分及び活性水素含有成分、
一般にポリオールは少量の水と配合されポリウレタン発
泡体を形成する。
り、商業的に入手できる。プレポリマー系はポリエステ
ルポリオール又はポリエーテルポリオールから形成され
ている。より詳細には、ポリエーテルポリオールはそれ
が発泡体に付与する柔軟性のために選択されたプレポリ
マーである。
好適なポリエーテルポリオールは、例えばプロピレンオ
キシド、エチレンオキシド、1,2−ブチレンオキシド又
はこれらの内の幾つか又は総ての混合物であるような多
価アルコールのアルキレンオキシド付加物を含む。
リマーが本発明において有用である。このような例とし
て、W.R.グレース(Grace)社製のハイポール(HYPOL)
プレポリマー、スタートマー(Starmer)社製のMX100
プレポリマー、アセト(Aceto)社製のユリック(URI
C)N2023プレポリマー、ソーデザン(Sodethane)製の
スクラノール(SUCRANOL)プレポリマー、及びBASF製の
プラコル(PURACOL)C−133グラフト化プレポリマーが
含まれるが、これらに限定されるものではない。
アネート末端プレポリマーに関しては、上記と同じポリ
オールを基剤としていてもよい。更に準プレポリマーは
各種のゴム又は他のエラストマー状重合体のような異な
るポリオール又は他の重合体成分を含んでいてもよい。
アミン、ポリオール又はそれらの混合物のような、活性
水素含有成分により活性化される。好適には、活性水素
成分はヒドロキシル基(OH)に基づいたものであること
が好ましい。
は、好適なイソシアネートとして粗製のイソシアネー
ト、芳香族ポリイソシアネート及び脂肪族及び脂環式ポ
リイソシアネートが含まれる。本発明においては、芳香
族ポリイソシアネート、特にメチレン ジ−フェニルイ
ソシアネート(MDI)及びトルエン ジイソシアネート
(TDI)を使用することが好ましい。このようなポリイ
ソシアネートはベロール(Berol)社製の商標名ベロナ
ート(BERONAT)、シェル(Shell)社のカラデート(CA
RADATE)、ランクロ(Lankro)社のアイソコン(ISOKO
N)、及びバイエル(Byer)社製のデスモドゥール(DES
MODUT) として商業的に入手できる。
オールである。このようなポリオールは周知であり、商
業的に入手できる。本発明において有用なポリオールに
は、ヒドロキシル基末端ブタジエン重合体のようなポリ
ブタジエン;重合したヒマシ油のような各種の乾性油;
ポリエステル及びポリエーテルが含まれる。これらの各
種のポリオールは商業的に入手でき、例えばサートマー
(Sartomer)社製のポリ(Poly)bd 樹脂(ヒドロキシ
ル末端ブタジエン)、アセト社製の重合したヒマシ油で
あるポリカスター(POLYCASTER) 、バイエル社製のデ
スモフェン(DESMOPHEN) が挙げられる。他の活性水
素含有成分を使用することができ、ジェファーソン(JE
FFERSON)社製のジェファミン(JEFFAMINE) アミンの
ように、商業的に入手できる。
値、寸法及び構造(例えば連続気泡又は独立気泡)のよ
うな発泡体の特性を変えるために、追加的な水又はアル
コールを系に添加することができる。
は多種の追加的ポリオールを添加してもよく、及び各種
のエラストマー ラテックスのように異種の重合体を添
加してもよい。こうした成分を添加する場合は、活性水
素含有成分と共に添加することが好ましい。
を調節するために一種又は多種の触媒を使用してもよ
い。こうした触媒はウレタン化学では周知であり、容易
に入手できる。一般にポリウレタン発泡体においては二
種の触媒が使用される;気体生成反応を調節するための
アミン触媒、及び連鎖延長反応を調節するための錫又は
他の金属種の触媒である。屡々これらの触媒はプレパッ
ク(preopack)されたウレタン成分中に包含されてい
る。適当なアミン触媒は例えば第三アミンを含んでい
る。錫又は他の金属触媒は例えば各種のオクタン酸第一
錫、オクタン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ピリジニウ
ム ドデシルベンゼンスルホネート、アニリニウム ト
リフルオロメタンスルホネート及びそれらの混合物を含
んでいる。適当なアミン触媒としてジェファーソン・ケ
ミカル社製のサンカット(THANCAT)、及びランクロ(L
anKro)社製のプロパミン(PROPAMINE)が挙げられる。
適当な錫触媒としてインタースタブ(Interstab)社製
のスタンクレア(STANCLERE)、及びシンシナチ−ミリ
クロン(Cincinnati−Milicron)社製のカースタン(CA
RSTAN)が挙げられる。ポリウレタン発泡体中に含まれ
る触媒の合計量はポリオール100部当たり約0.01ないし
約4重量部でなければならない。好適には、アミン触媒
の量はポリオール100部当たり約0.1ないし1重量部であ
り、錫又は他の金属触媒の量はポリオール100重量部当
たり約0.1ないし0.5重量部である。
e)、発泡体の高さ、弾性及び表面エネルギー、即ち、
発泡体の疎水性又は親水性を調節する際に役立つよう
に、イソシアネート含有成分又は活性水素含有成分のい
ずれかに一種又は多種の界面活性剤を添加することがで
きる。適当な界面活性剤は周知であり、シリコーン基剤
界面活性剤が好ましい。選択される界面活性剤は所望の
発泡体の性質によってイオン性、非イオン性、陰イオン
性又は両性であってもよい。添加される界面活性剤の量
はポリオール100重量部当たり約0.8ないし約2.5重量部
である。
e)社製のプルローニック(PLURONIC)L−62又はプル
ローニックP65、ICI社製のブリジ(BRIJ)72、及びダウ
・ケミカル(Dow Chemical)社製のダウ198を含むが、
これらに限定されるものではない。
使用することができる。電気伝導性充填剤の例は貴金
属、貴金属被覆物質、アルミニウム、銅、及びこれらの
混合物からなる群から選択される一種又は多種の電気伝
導性充填剤である。
い。充填剤は球、フレーク、小板、不規則形又は繊維状
(細断された繊維のような)を含む、伝導性材料の製造
に一般に使用される任意の形状のものであってもよい。
電気伝導性充填剤はフレーク状のものが発泡体全体に平
均に分散する傾向があるので、フレーク状であることが
好ましい。フレーク状のものは軽量であり、大きな表面
積を有し、そのため発泡体を潰すことなく、且つ他の形
状よりも少ない添加量で優れた電気伝導性を与える点で
もフレーク状のものが好適である。
通常使用される範囲内であることができる。好適には、
一種又は多種の充填剤の寸法は約1μmないし約70μ
m、好適には約3ないし約25μm及びより好適には約3
ないし約10μmである。
充填剤の量は広い範囲に亙って変えることができる。好
適には、充填剤はポリオール100重量部当たり約40重量
部ないしポリオール100重量部当たり約150重量部が含有
される。より好適には、充填剤はポリオール100重量部
当たり約60重量部ないし約85重量部含有される。更に好
適には、充填剤はポリオール100重量部当たり約70重量
部含有される。
かような充填剤はマイクロ波吸収材料、熱伝導性充填
剤、不活性充填剤及び着色用充填剤を含んでいる。
ク、炭素繊維、黒鉛、磁性フェライト等が含まれる。
ム、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム等
が挙げられる。
ク、石膏、二酸化チタン及び各種の周知の顔料が含まれ
る。
しない限り広い範囲に変えることができる。一般に追加
充填剤を使用するとすれば、ポリオール100重量部当た
り約1重量部ないし約40重量部が含有される。追加充填
剤の形状及び寸法は電気伝導性の充填剤に関して上記に
記載された形状及び寸法と同様であることができる。
必要に応じて本発明の発泡体に添加することができる。
こうした通常の成分には、例えば難燃剤、発泡体安定剤
及び酸化防止剤が含まれる。発泡体中におけるこれらの
成分の量は一般にポリオール100重量部当たり約0.1ない
し3重量部であるが、発泡体から特定の特性を得るため
には、更に量を追加して添加することもできる。
泡体は、総ての成分が相互に同時に混合され、金型、平
らなシートのような所望の位置に、又は特定のキャビテ
ィ又は隙間の中に入れられ、反応して硬化する、“ワン
・ショット”法により形成することができる。
発明の発泡体をつくる際に使用することができる。例え
ば、諸成分を押出機中で配合して特定の形状に成形する
ことができる。同様に、諸成分を連続的にミキサーに添
加し、配合し、次いで反応が完結する前に最終的な場所
に注入することができる。更に、上記に論じられたよう
に、充填剤及び活性水素含有成分又はイソシアネート及
び界面活性剤のような或種の成分は相互に予備混合さ
れ、次いで反応を開始するために、これらの予備混合さ
れた配合物を一緒にすることができる。
る。第一部分はイソシアネート成分を含む。第二部分は
活性水素成分を含む。更に各部分、即ち、イソシアネー
ト成分及び活性水素成分は発泡体に有用な一種又は多種
の追加成分を含んでいる。例えば、イソシアネート含有
部分はシリコーン界面活性剤を含む。活性水素含有部分
は一種又は多種の電気伝導性充填剤、任意の充填剤、一
種又は多種の触媒、水、アルコール及び/又はポリオー
ル及び任意の他の成分を含む。混合のみによって反応し
て電気伝導性ポリウレタン発泡体をつくる二部分系の使
用は、必要な時及び場所で一定量のポリウレタン反応を
使用することを可能にする点で望ましい。例えば、密閉
壁に対する扉枠の修理のような分野、又はかような密閉
容器中に電力及び他の供給導管を密封する際に、電気伝
導性ポリウレタン発泡体をつくるために使用してもよ
い。
構の使用が必要でないように、室温硬化性であることが
好ましい。これは又必要な時及び場所でこうした発泡体
を形成する際の大きな汎用性を可能とする。勿論、必要
に応じこうしたポリウレタン発泡体について熱又は他の
種の硬化源を使用してもよい。
いずれであってもよい。発泡体の伝導性を湿気が妨害し
ないように、選択された発泡体の性質が疎水性であるこ
とが好ましい。しかし親水性発泡体は気候が加熱及び冷
却系により制御される屋内のように湿気が問題ではない
場合、又は高い伝導性又は耐蝕性が必要でない場所にお
ける使用においては有用なことがある。
ば、船又は空輸の用途に使用することができるように、
可撓性であることが好ましい。しかしながら、本発明の
他の好ましい態様は硬質発泡体である。硬質発泡体は一
般に可撓性発泡体よりも伝導性が高いことが見出だされ
た。故に、伝導度が重要である場合には、硬質発泡体が
好ましい場合がある。
又はそれより多くのサイクル数の伸び及び圧縮(7%撓
み及び伸び及び5回/秒)に伝導度が殆ど減少しないか
又は全然減少しないで耐えることができるべきである。
伸び/圧縮試験は、好ましくは、約.65インチ幅及び1
インチ長さの発泡体のピースについてなされる。発泡体
を、発泡体の伸び及び圧縮を引き起こすための適当な往
復装置に取り付ける。更に、発泡体は、圧縮永久ひずみ
を受けず且つ可撓性のままである程高い弾性を有するこ
とが好ましい。
それは約1g/cc乃至約10g/ccの密度を有するべきであ
る。発泡体のジュロメーターは約8乃至約80(ショアー
A硬度)の範囲にあるべきである。体積抵抗率は10オー
ム・センチメートル以下であるべきである。好ましく
は、体積抵抗率は約.0017乃至約9.5オーム・センチメー
トルである。同様に、表面抵抗率は7オーム/cm2以下
であるべきである。好ましくは、表面抵抗率は約0.01オ
ーム/cm2乃至約6.5オーム/cm2であるべきである。
積の約1.2倍乃至約3倍であるべきであるが、所望によ
りもっと高い膨張及び/又は増加比を使用することがで
きる。
比は広い範囲にわたり変えることができる。この比は、
普通は、与えられた系におけるイソシアネート基対活性
水素又はヒドロキシル基の量を定義するイソシアネート
インデックスとして述べられる。このインデックスは一
般にイソシアネート対活性水素の量を表す値により表さ
れる。例えば、1のインデックス値は、当量の活性水素
毎に当量のイソシアネートがあることを意味する。イソ
シアネート基及び活性水素基の比を変えると、発泡体の
特性、特に、ジュロメーター、圧縮、伸び及び伝導度の
変化を生じることが見出だされた。イソシアネートイン
デックス値が増加するにつれて、ジュロメーター及び伝
導度は増加するが、圧縮及び特性の値は減少する。反対
に、インデックス値が減少するにつれて、ジュロメータ
ー及び伝導度の値の減少と、圧縮及び伸びの値の増加が
ある。
インデックス値は約.7乃至約1.3の範囲にあり、更に好
ましくは、約.9乃至約1.2であり、最も好ましくは約1
である。この範囲のインデックス値は適度のジュロメー
ター及び電気伝導度を持った可撓性の弾性発泡体を与え
る。
マー又は準プレポリマーの一部であることが好ましい。
これは、周知の危険な物質である純粋なイソシアネート
を取り扱い、輸送し又は貯蔵する必要を回避する。
ーと結合している場合には、このプレポリマー又は準プ
レポリマーから得られる“遊離の”イソシアネートの量
は約15%であるべきであり、そして発泡体に使用される
プレポリマー又は準プレポリマーの量はポリオール100
重量部につき約40乃至約60重量部であるべきである。
ある。
分(重量部で測定して)から製造された。
ンチのバンに成形した。この発泡体は滑らかで実質的に
平坦な皮をその外表面に有していた。発泡体の密度は2.
62g/ccであった。更に、この発泡体は25%撓ませるのに
2.5ポンドの力を加えることを必要とした。初期体積抵
抗率は約0.9オーム/cmであり、一方初期表面抵抗率は約
0.1オーム/cm2であった。発泡体を6000サイクル(5サ
イクル/秒)の伸び/圧縮試験(7%伸び及び圧縮)に
付すると、体積抵抗率は5オーム/cmでありそして表面
抵抗率の読みは約3オーム/cm2であった。
のシートは0.05乃至約.1オーム/cmの体積抵抗率と約1
オーム/cm2の表面抵抗率を有していた。
な用途を有する。
ー間のギャップは、所定の位置で硬化の後発泡体がその
ギャップを実質的に充てんするような量で組み合わせた
成分で充てんすることができる。ポリウレタンである発
泡体はギャップの底部と側部に強く付着し、従って所定
の位置に残るであろう。
は頻繁な除去を必要としない表面間の永久的伝導性コー
ク又はシールのようなものである。このような表面は電
源のカバー及び、エンクロージャー壁と電源導線間など
の伝導性エンクロージャーにおけるギャップを包含する
ことができる。伝導性発泡体は実質的にギャップを充て
んしそして2つの表面間の永久的な可撓性シールを与え
る。
いて成形して、平たんなシート、ピラミッド状の錐体、
円筒形管、長方形ストリップ、凹状又は凸状シートなど
を形成することができ、これは次いでギャップ又は開口
内に又は上に挿入して隣接表面間の伝導路を形成するこ
とができる。同様に、これらの成形された製品は、従来
の充てんされたシリコーンガスケットの代わりに、それ
自体EMI/RFIガスケットとして使用することができる。
所望により、金網を成形発泡体のまわりに配置して弾性
伝導性金網ガスケットを形成することができる。
されそして発泡体全体にわたり伝導性ネットワークを形
成するように電気的伝導性充てん剤をイソシアネート成
分又は活性水素成分内に含ませることが明らかにされる
べきである。反応性成分の1つに電気的伝導性充てん剤
を導入することにより、充てん剤が均一に且つ完全に発
泡体全体にわたり分散することを確実にする。この特徴
は本発明の発泡体の主要な利点であり、そして少なくと
も部分的に、本発明の発泡体により示された優れた伝導
度値の原因となると考えられる。
の利点を与える。この電気伝導性ポリウレタン発泡体は
従来の伝導性コーク又は注封コンパウンドよりも低いコ
ストで多くの適用範囲を与える。それは又、ギャップに
合致しそしてギャップに結合する可撓性電気伝導性物質
で不規則な形状の又は大きなギャップを充てんするため
の容易な且つ費用のかからない手段を提供する。更に、
圧縮されたり伸ばされたりするとき、くずれ落ちたり
(slump)クラックを発生したりしない滑らかな外皮を
有する電気伝導性材料を与える。最後に、それは、所望
により、予め包装された2つ、3つ、4つ又はより多く
の部分システムの使用により、電気伝導性材料を形成す
ることができる手段を提供する。なすべきことは、成分
を一緒にブレンドし、それらを所望の位置に置きそして
系を硬化させることである。
好ましい態様に関して述べてきたが、可撓性、適合性及
び電気的連続性が必要とされ又は望まれる他のEMI/RFI
用途にそれを使用することができることは明らかであ
る。
が、他の態様でも同じ結果を達成することができる。本
発明の変更及び修正は当業者には明らかでありそして本
発明の真の精神及び範囲に入るようなすべての修正及び
均等物が特許請求の範囲に含まれることを意図する。
Claims (20)
- 【請求項1】活性水素含有成分、イソシアネート含有成
分、及び貴金属、貴金属被覆物質、アルミニウム、銅、
及びこれらの混合物からなる群から選択される一種又は
多種の電気伝導性充填剤から成る反応性混合物を、EMI/
RFI遮蔽閉鎖容器の表面又は表面間の間隙内に置き、反
応性混合物を硬化させることよりなる、電気伝導性ポリ
ウレタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項2】イソシアネート含有成分がポリイソシアネ
ート及びポリイソシアネート末端ポリオールプレポリマ
ーから成る群から選択され;活性水素含有成分が水、ア
ルコール、アミン、アミン ポリオール、ポリエーテル
ポリオール、ポリエステルポリオール、重合したヒマシ
油、ヒドロキシル末端ブタジエン、及びそれらの混合物
から成る群から選択される特許請求の範囲1項に記載の
電気伝導性ポリウレタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項3】一種又は多種の電気伝導性充填剤が銀フレ
ークである、特許請求の範囲1項に記載の電気伝導性ポ
リウレタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項4】発泡体が8ないし約80のジュロメーター
(ショアーA硬度)、約0.0017ないし9.5オーム・cmの
体積抵抗率、及び0.07ないし6.5オーム毎平方cmの表面
抵抗率を有する、特許請求の範囲1項に記載の電気伝導
性ポリウレタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項5】一種又は多種の電気伝導性充填剤がポリオ
ール100重量部当たり40重量部ないし150重量部の量で存
在する、特許請求の範囲1項に記載の電気伝導性ポリウ
レタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項6】更に触媒、界面活性剤及び発泡体安定剤を
含む、特許請求の範囲1項に記載の電気伝導性ポリウレ
タン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項7】イソシアネート含有成分対活性水素含有成
分の比が0.25:1ないし1:0.25である、特許請求の範囲1
項に記載の電気伝導性ポリウレタン発泡体を生成させる
方法。 - 【請求項8】イソシアネート含有成分がポリイソシアネ
ート末端ポリエーテルポリオールプレポリマーであり、
活性水素含有成分が水であり、及び一種又は多種の電気
伝導性充填剤が銀フレークである、特許請求の範囲1項
に記載の電気伝導性ポリウレタン発泡体を生成させる方
法。 - 【請求項9】ポリイソシアネート末端ポリオールプレポ
リマー、活性水素含有成分及び貴金属、貴金属被覆物
質、アルミニウム、銅、及びこれらの混合物からなる群
から選択される一種又は多種の電気伝導性充填剤から成
る反応性混合物を、EMI/RFI遮蔽閉鎖容器の表面又は表
面間の間隙内に置き、反応性混合物を硬化させることよ
りなる、電気伝導性エラストマー状発泡体を生成させる
方法。 - 【請求項10】ポリイソシアネート末端ポリオールプレ
ポリマーが、ポリエステル ポリオール及びポリエーテ
ル ポリオールから選択されたポリオールと、ポリイソ
シアネートの反応により生成し、活性水素含有成分が
水、アルコール、アミン及びそれらの混合物から成る群
から選択される特許請求の範囲9項に記載の電気伝導性
エラストマー状発泡体を生成させる方法。 - 【請求項11】ポリイソシアネート末端ポリオールプレ
ポリマー中のイソシアネート基対活性水素含有成分中の
活性水素基の比が0.6:1であり、及び一種又は多種の電
気伝導性充填剤の量がポリオール100重量部当たり40重
量部ないし95重量部である、特許請求の範囲9項に記載
の電気伝導性エラストマー状発泡体を生成させる方法。 - 【請求項12】イソシアネート含有成分、活性水素含有
成分及び一種又は多種の電気伝導性充填剤から成り、該
電気伝導性充填剤がイソシアネート及び活性水素含有成
分が混合される前に活性水素含有成分中に分散されてお
り、かつ該電気伝導性充填剤が、貴金属、貴金属被覆物
質、アルミニウム、銅、及びこれらの混合物である群か
ら選択されるものである反応性混合物を、EMI/RFI遮蔽
容器の表面又は表面間の間隙内に置き、反応性混合物を
硬化させることよりなる、電気伝導性ポリウレタン発泡
体を生成させる方法。 - 【請求項13】イソシアネート含有成分がポリイソシア
ネート及びポリイソシアネート末端ポリオール プレポ
リマーから成る群から選択され;活性水素含有成分が
水、アルコール、ポリエステルポリオール、ポリエーテ
ルポリオール、アミン ポリオール、ヒドロキシル末端
ブタジエン、重合したヒマシ油、及びそれらの混合物か
ら成る群から選択される特許請求の範囲12項に記載の電
気伝導性ポリウレタン発泡体を生成させる方法。 - 【請求項14】イソシアネート含有成分、活性水素含有
成分、及びポリウレタン全体に亙って分散した一種又は
多種の電気伝導性充填剤から成り、該電気伝導性充填剤
が貴金属、貴金属被覆物質、アルミニウム、銅及びこれ
らの混合物よりなる群から選択されるものである反応性
混合物を、EMI/RFI遮蔽容器の表面又は表面間の間隙内
に置き、反応性混合物を硬化させることよりなる、電気
伝導性エラストマー状発泡体を生成させる方法。 - 【請求項15】イソシアネート含有成分がポリイソシア
ネート及びポリイソシアネート末端ポリオール プレポ
リマーから成る群から選択され;活性水素含有成分が
水、アルコール、ポリエステルポリオール、ポリエーテ
ルポリオール、アミン ポリオール、ヒドロキシル末端
ブタジエン、重合したヒマシ油、及びそれらの混合物か
ら成る群から選択され;且つ一種又は多種の電気伝導性
充填剤が、活性水素含有成分とイソシアネート含有成分
とが反応してポリウレタン発泡体を形成する前に活性水
素含有成分内に分散されている、特許請求の範囲14項に
記載の電気伝導性エラストマー状発泡体を生成させる方
法。 - 【請求項16】イソシアネート含有成分と、活性水素含
有成分、一種又は多種の電気伝導性充填剤をその中に有
するイソシアネート含有成分及び/又は活性水素含有成
分とを反応させ、反応成分をEMI/RFI遮蔽用途の電気伝
導性表面又は表面間の間隙内に置き、反応成分の反応を
完結させ、発泡、硬化させることよりなる、電気伝導性
発泡体を生成させる方法。 - 【請求項17】反応生成物が9.5オーム・cmより小さい
体積抵抗率、及び6.5オーム毎平方cmより小さい表面抵
抗率を有する電気伝導性ポリウレタン発泡体である、特
許請求の範囲16項に記載の方法。 - 【請求項18】イソシアネート含有成分と活性水素含有
成分との反応が約室温で行われる、特許請求の範囲16項
に記載の方法。 - 【請求項19】イソシアネート含有成分が芳香族ポリイ
ソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリ
イソシアネート、ポリイソシアネート末端ポリオールプ
レポリマー及びそれらの混合物から成る群から選択さ
れ;活性水素含有成分が水、アルコール、ポリエーテル
ポリオール、ポリエステルポリオール、アミン、アミン
ポリオール、及びそれらの混合物から選択され;及び
一種又は多種の電気伝導性充填剤が貴金属、貴金属被覆
物質、アルミニウム、銅及びこれらの混合物よりなる群
から選択される、特許請求の範囲16項に記載の方法。 - 【請求項20】イソシアネート含有成分がポリイソシア
ネート末端ポリオールプレポリマーであり、ヒドロキシ
ル含有成分が水であり、及び電気伝導性充填剤が銀フレ
ークである、特許請求の範囲19項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US267599 | 1988-11-07 | ||
US07267599 US4931479B1 (en) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | Foam in place conductive polyurethane foam |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02209962A JPH02209962A (ja) | 1990-08-21 |
JP3040117B2 true JP3040117B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=23019462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1288070A Expired - Lifetime JP3040117B2 (ja) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | 電気伝導性発泡体を生成させる方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4931479B1 (ja) |
EP (1) | EP0368612B1 (ja) |
JP (1) | JP3040117B2 (ja) |
CA (1) | CA2002152C (ja) |
DE (1) | DE68917686T2 (ja) |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5451629A (en) * | 1985-05-31 | 1995-09-19 | Jacobs; Richard | Fast bonding electrically conductive composition and structures |
JP2855335B2 (ja) * | 1989-03-02 | 1999-02-10 | 株式会社ブリヂストン | 導電性ポリウレタンフォームの製造方法 |
US5061566A (en) * | 1989-12-28 | 1991-10-29 | Chomerics, Inc. | Corrosion inhibiting emi/rfi shielding coating and method of its use |
US5236362A (en) * | 1991-10-11 | 1993-08-17 | Essential Dental Systems, Inc. | Root canal filling material and adhesive composition |
EP0565237B1 (en) * | 1992-03-09 | 1998-05-13 | Bridgestone Corporation | Electroconductive polyurethane foam |
US5364574A (en) * | 1992-04-02 | 1994-11-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of forming a corrosion-resistant EMI shielding gasket between graphite and metal components |
DE4237870A1 (de) * | 1992-11-10 | 1994-03-10 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, und nach diesem Verfahren herstellbares Steuergerät |
US5252632A (en) * | 1992-11-19 | 1993-10-12 | Savin Roland R | Low cost cathodic and conductive coating compositions comprising lightweight hollow glass microspheres and a conductive phase |
DE4319965C3 (de) * | 1993-06-14 | 2000-09-14 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung |
US6303180B1 (en) | 1993-09-10 | 2001-10-16 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in-place EMI gaskets |
CA2129073C (en) * | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US5430085A (en) * | 1994-11-30 | 1995-07-04 | Northrop Grumman Corporation | Thermally and electrically conductive caulk |
ES2323745T3 (es) * | 1995-01-20 | 2009-07-24 | Parker Hannifin Corporation | Juntas emi formadas en posicion. |
US6635354B2 (en) | 1995-01-20 | 2003-10-21 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in place EMI gaskets |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
US5641438A (en) * | 1995-01-24 | 1997-06-24 | Bunyan; Michael H. | Method for forming an EMI shielding gasket |
US5855818A (en) * | 1995-01-27 | 1999-01-05 | Rogers Corporation | Electrically conductive fiber filled elastomeric foam |
US5904978A (en) * | 1995-12-15 | 1999-05-18 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrically conductive polytetrafluoroethylene article |
US6521164B1 (en) | 1996-02-06 | 2003-02-18 | Parker-Hannifin Corporation | Injection-moldable thermoplastic polyurethane elastomer |
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
US6284077B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-09-04 | Dap Products Inc. | Stable, foamed caulk and sealant compounds and methods of use thereof |
US6333365B1 (en) | 1996-09-19 | 2001-12-25 | Dap Products Inc. | Stable, foamed caulk and sealant compounds and methods of use thereof |
US5781412A (en) * | 1996-11-22 | 1998-07-14 | Parker-Hannifin Corporation | Conductive cooling of a heat-generating electronic component using a cured-in-place, thermally-conductive interlayer having a filler of controlled particle size |
US5902026A (en) * | 1997-02-03 | 1999-05-11 | Hoffman Enclosures, Inc. | Vented cabinet door with full length window |
US6210789B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-04-03 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrically conductive composite article |
US5945217A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-31 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Thermally conductive polytrafluoroethylene article |
US6291536B1 (en) | 1998-02-07 | 2001-09-18 | Dap Products Inc. | Foamed caulk and sealant compounds |
JP2002503043A (ja) * | 1998-02-09 | 2002-01-29 | カール ヘルムート | ハウジング |
US6121210A (en) * | 1998-03-12 | 2000-09-19 | Dap Products Inc. | Foamable silicone oil compositions and methods of use thereof |
US6255581B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace |
FR2787182B1 (fr) | 1998-12-10 | 2005-07-08 | Poudres & Explosifs Ste Nale | Projectile non letal pour arme a feu |
US6252159B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-06-26 | Sony Corporation | EMI/RFI and vibration resistant electronics enclosure |
US6387973B1 (en) | 1999-08-12 | 2002-05-14 | Kay Metzeler Limited | Flexible polyurethane foam containing copper |
US6706219B2 (en) * | 1999-09-17 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
US6670545B2 (en) * | 1999-10-20 | 2003-12-30 | Chemque, Inc. | Conductive coating on a non-conductive flexible substrate |
US6646199B2 (en) | 1999-10-20 | 2003-11-11 | Chemque, Inc. | Polymeric foam gaskets and seals |
WO2001056348A1 (en) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Calgon Carbon Corporation | Electromagnetic-wave shielding material |
US6309742B1 (en) | 2000-01-28 | 2001-10-30 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | EMI/RFI shielding gasket |
AU2001244003A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-03 | Chemque, Inc. | Gasket, method of manufacturing and apparatus for manufacturing same |
US6787221B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-09-07 | Chemque Incorporated | Co-dispensed compositions for gaskets and other objects |
DE10143418C1 (de) * | 2001-09-05 | 2003-04-03 | Rowo Coating Ges Fuer Beschich | Material zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlen und/oder zur elektrischen Kontaktierung von elektrisch leitenden Bauteilen |
DE10151460C1 (de) * | 2001-10-18 | 2003-07-03 | Knuerr Ag | Abdichtanordnung |
US6672902B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Reducing electromagnetic interference (EMI) emissions |
US7039361B1 (en) * | 2002-02-01 | 2006-05-02 | Ciena Corporation | System and method for reducing electromagnetic interference |
US6723916B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-04-20 | Parker-Hannifin Corporation | Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction |
JP2005187793A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改良された接着剤 |
US7432312B2 (en) * | 2004-04-28 | 2008-10-07 | Takashima Co., Ltd (Japan Corp) | Polyurethane foam having deodorization property or antibacterial effect |
DE102006037582A1 (de) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Bayer Materialscience Ag | Antistatische und elektrisch leitfähige Polyurethane |
US20080073622A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Inolex Investment Corporation | Conductive polyurethane foam and methods for making same |
CN101605842B (zh) * | 2007-02-06 | 2012-07-04 | 环球产权公司 | 导电聚合物泡沫、其制造方法和应用 |
KR100888404B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-03-13 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
DE102007029693A1 (de) * | 2007-06-27 | 2008-08-07 | Siemens Ag | Dichtungsband |
CN102066488A (zh) * | 2008-04-21 | 2011-05-18 | 霍尼韦尔国际公司 | 热互连和界面材料、它们的制造方法和用途 |
CN102165857B (zh) * | 2008-09-26 | 2015-06-17 | 帕克-汉尼芬公司 | 导电泡沫电磁干扰防护罩 |
US9068088B2 (en) * | 2009-09-30 | 2015-06-30 | Sealanttech | Protective air barrier sealant for conditioned and unconditioned building walls |
US20110077316A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Collins William Davis | Biosealant Protective Barrier for Surfaces |
US20140183403A1 (en) | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Peterson Chemical Technology, Inc. | Increasing the Heat Flow of Flexible Cellular Foam Through the Incorporation of Highly Thermally Conductive Solids |
US10542978B2 (en) * | 2011-05-27 | 2020-01-28 | Covidien Lp | Method of internally potting or sealing a handheld medical device |
JP5827203B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2015-12-02 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物 |
CN106459476A (zh) * | 2014-05-12 | 2017-02-22 | 斯道拉恩索公司 | 包含源自木质素的导电性碳粉末的电耗散性能发泡的组合物、其制备方法及其用途 |
CN105504338A (zh) * | 2015-10-25 | 2016-04-20 | 国网山东省电力公司临沂供电公司 | 一种新型导电海绵材料制备方法 |
GB2561573B (en) | 2017-04-18 | 2023-02-15 | Univ Bath | Air filters |
WO2020118117A1 (en) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Battelle Memorial Institute | Flexible foam resistive heaters and methods of making flexible resistive heaters |
US11814566B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-11-14 | L&P Property Management Company | Thermally conductive nanomaterials in flexible foam |
US11597862B2 (en) | 2021-03-10 | 2023-03-07 | L&P Property Management Company | Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics |
CN114716937A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-07-08 | 宁波大榭开发区信诚化学有限公司 | 一种具有电磁波屏蔽功能的泡棉胶带制备方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2917384A (en) * | 1956-01-19 | 1959-12-15 | Gen Electric | Method of making foam material from nickel powder |
BE611784A (ja) * | 1960-12-21 | |||
GB1109095A (en) * | 1963-11-13 | 1968-04-10 | Coal Industry Patents Ltd | Electrically conductive sheets or films |
US3441523A (en) * | 1964-11-12 | 1969-04-29 | Allied Chem | Filled cellular urethanes |
GB1097009A (en) * | 1966-01-13 | 1967-12-29 | Morey Weisman | Improvements in or relating to dielectrically modified flexible foam materials |
US3446906A (en) * | 1967-05-17 | 1969-05-27 | Tektronix Inc | Resilient conductive coated foam member and electromagnetic shield employing same |
GB1203727A (en) * | 1968-02-21 | 1970-09-03 | Bp Chem Int Ltd | Lead-filled polyurethane foams |
US3640920A (en) * | 1969-05-21 | 1972-02-08 | Atlas Chem Ind | Rigid low-density filled cellular polyurethanes |
US3753933A (en) * | 1972-04-24 | 1973-08-21 | Dow Chemical Co | Polyurethane foams from solid foaming agents |
US4098945A (en) * | 1973-07-30 | 1978-07-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Soft conductive materials |
US4067831A (en) * | 1975-05-27 | 1978-01-10 | The Dow Chemical Company | Process for the preparation of polyurethane foams |
DE2542900A1 (de) * | 1975-09-26 | 1977-03-31 | Bischofsheim Chemie Anlagen | Schaumstoffe aus phenolharzen und isocyanaten sowie verfahren zu ihrer herstellung |
DE2617698A1 (de) * | 1976-04-23 | 1977-11-10 | Reuter Technologie Gmbh | Elektrisch leitfaehige schaumstoff- formkoerper |
US4231901A (en) * | 1978-06-23 | 1980-11-04 | Charleswater Products, Inc. | Electrically conductive foam and method of preparation and use |
US4301040A (en) * | 1978-06-23 | 1981-11-17 | Charleswater Products, Inc. | Electrically conductive foam and method of preparation and use |
JPS5694347A (en) * | 1979-09-27 | 1981-07-30 | Agfa Gevaert Nv | Developing method of photographic silver halide in presence of thioether development accelerator |
DE2940260C2 (de) * | 1979-10-04 | 1984-05-03 | Metzeler Schaum Gmbh, 8940 Memmingen | Verfahren zur Herstellung von Verbundkörpern |
US4367259A (en) * | 1981-07-27 | 1983-01-04 | W. R. Grace & Co. | Sound deadening material |
US4496627A (en) * | 1981-11-25 | 1985-01-29 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Electrical conductive foam beads and molded electrical conductive foamed articles obtained therefrom |
JPS58179241A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Toray Ind Inc | 導電性熱可塑性樹脂発泡体 |
US4493788A (en) * | 1982-08-10 | 1985-01-15 | The Dow Chemical Company | Foamable electroconductive polyolefin resin compositions |
US4505973A (en) * | 1983-12-08 | 1985-03-19 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Electrically conductive rigid polyurethane foam |
US4581158A (en) * | 1984-09-26 | 1986-04-08 | W. R. Grace & Co. | Conductive thermosetting compositions and process for using same |
GB8432153D0 (en) * | 1984-12-20 | 1985-01-30 | Dunlop Ltd | Polyurethane foams |
US4719039A (en) * | 1985-01-02 | 1988-01-12 | Dynamit Nobel Of America, Inc. | Electrically conductive polyethylene foam |
US4621106A (en) * | 1985-02-05 | 1986-11-04 | Wm. T. Burnett & Co., Inc. | Polyester polyurethane foams having antistatic properties |
US4712674A (en) * | 1985-03-25 | 1987-12-15 | Hy-Con Products, Inc. | Container for static-sensitive articles |
US4687553A (en) * | 1985-05-30 | 1987-08-18 | Eltech Systems Corporation | Unitized electrode-intercell connector module |
US4818437A (en) * | 1985-07-19 | 1989-04-04 | Acheson Industries, Inc. | Conductive coatings and foams for anti-static protection, energy absorption, and electromagnetic compatability |
FR2599372B1 (fr) * | 1986-06-02 | 1989-07-21 | Kleitz Jean Pierre | Procede de fabrication d'un caoutchouc mousse conducteur |
US4722025A (en) * | 1986-09-22 | 1988-01-26 | Robinson Will B | Ground latch and case |
JPS63213534A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Inoue Mtp Co Ltd | 導電性ポリマ−複合体およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-07 US US07267599 patent/US4931479B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-11-03 CA CA002002152A patent/CA2002152C/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-07 EP EP89311505A patent/EP0368612B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-07 JP JP1288070A patent/JP3040117B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-07 DE DE68917686T patent/DE68917686T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2002152A1 (en) | 1990-05-07 |
US4931479B1 (en) | 2000-10-10 |
JPH02209962A (ja) | 1990-08-21 |
US4931479A (en) | 1990-06-05 |
CA2002152C (en) | 2000-12-26 |
DE68917686T2 (de) | 1994-12-15 |
DE68917686D1 (de) | 1994-09-29 |
EP0368612B1 (en) | 1994-08-24 |
EP0368612A1 (en) | 1990-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3040117B2 (ja) | 電気伝導性発泡体を生成させる方法 | |
US6646199B2 (en) | Polymeric foam gaskets and seals | |
US5366664A (en) | Electromagnetic shielding materials | |
US6787221B2 (en) | Co-dispensed compositions for gaskets and other objects | |
US5910524A (en) | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket | |
EP0648237B1 (en) | Polyurethane/polyurea elastomers | |
JP3293667B2 (ja) | 耐腐食性金属充填剤を含む重合体組成物 | |
EP0643551B1 (en) | Form-in-place EMI gaskets | |
EP1618152B9 (en) | Preformed emi/rfi shielding compositions in shaped form | |
DE112008000327T5 (de) | Leitfähige Polymerschäume, Herstellungsverfahren und Anwendungen derselben | |
US6303180B1 (en) | Form-in-place EMI gaskets | |
DE69213918T2 (de) | Gefrorene Vormischung, die Form eines Stranges behaltende Urethanklebstoffe oder Dichtungsmassen | |
JP2002198679A (ja) | 電磁波シールドガスケット | |
JPH02228357A (ja) | 導電性ポリウレタンフォームの製造方法 | |
KR100804438B1 (ko) | 고밀도 도전성 시트 및 그 제조방법 | |
KR100541488B1 (ko) | 전자파 실드 가스킷 | |
DE10117017C2 (de) | Elektrisch isolierender Polymerschaum mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung desselben | |
JP3717593B2 (ja) | 防水性ポリウレタンフォーム | |
JPH0445116A (ja) | ポリウレタン組成物 | |
JPH02294318A (ja) | ポリウレタン系硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080303 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 10 |