JP3040098U

JP3040098U - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JP3040098U
Application number: JP1997000695U
Authority: JP
Inventors: 穂積上田
Original assignee: スミダ電機株式会社
Priority date: 1997-01-31
Filing date: 1997-01-31
Publication date: 1997-08-05
Anticipated expiration: 2003-01-31

Abstract

(57)【要約】【目的】非接触ＩＣカードに加わる過大な曲げ応力によ
る破損、損傷を予防する。【構成】回路基板４に取り付けた剛性の大きい電気部品
３あるいはＩＣモジュール２の周縁に前記電気部品３あ
るいはＩＣモジュール２の厚さと等しいかやや厚い寸法
を有する枠状体５を装着する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する利用分野】本考案は微弱電波を利用して非接触で人の入退場や物の移動を管理するためのＩＣカードシステムに使用する非接触ＩＣカードの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＣカードシステムは、人や自動車が携行するＩＣカードと建物や有料道路等の入り口付近に設置した判別装置とで構成されており、判別装置は特定の電波信号を発射してＩＣカードからの情報内容を読み取り、必要に応じてＩＣカードに情報を書き込むことによって人や自動車の入退場管理や料金徴収管理を行っている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】従来、このような非接触ＩＣカードシステムに用いられるＩＣカードは図２（ａ）の平面図および同図（ｂ）の部分側面図に示すように、ＩＣモジュール２２とコンデンサなどの電気部品２３を厚さ０．１mm 程度の回路基板２４に接着等によって取り付け、該回路基板２４と電気的に接続した扁平状コイル２５とを柔軟性のある合成樹脂製のフィルムシート２１中に埋設した構造であり、扁平状コイル２５は図示しない判別装置からの電波信号を受信し、ＩＣモジュール２２の情報内容を前記判別装置に伝達するためのアンテナ回路を形成している。ここで、ＩＣモジュール２２と電気部品２３の厚さは０．４〜０．５mm程度であり、これらを埋設したフィルムシート２１全体の厚さは０．６８mm〜０．８４mm の規格範囲になるようにしてある。上記構成のＩＣカードは、使用中に部分的に必要以上の曲げ応力が加わった場合はその部分に亀裂を生じたり破損したりしてＩＣカードが使用できなくなることがある。この現象は回路基板にチップコンデンサなどの電気部品を取り付けた部分で発生し易く、その原因は電気部品，ＩＣモジュール，回路基板，フィルムシートそれぞれの材質の剛性の違いによるものであり、例えば、電気部品として積層セラミックで成形したチップコンデンサが取り付けられた箇所ではチップコンデンサと回路基板との剛性の差が大きいため、該チップコンデンサの取り付け部分およびその周辺部分に過大な曲げ応力が加わるとチップコンデンサが回路基板から剥がれて導通不良を起こしたり、フィルムシートが破損したりする頻度が高くなる。従来はこの問題を解決する方法としてフィルムシートの厚みを規格の範囲内で厚くしていた。しかし、フィルムシートの厚みが増すとＩＣカードの携行に不便であり、また、フィルムシートに用いる成形材の量が増すので不経済であった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本考案は上記従来の課題を解決するため、ＩＣモジュールおよび電子部品を取り付けた回路基板と、前記回路基板の外周に配置された扁平状コイルとを備え、前記回路基板と扁平状コイルが薄くて柔軟性のあるフイルムシート中に埋設されている非接触ＩＣカードにおいて、回路基板に取り付けたＩＣモジュールあるいは電子部品の周縁に該ＩＣモジュールあるいは電子部品の厚みと等しいかこれよりやや厚い寸法を有する枠状体を装着したことを特徴としたものである。

【０００５】

【実施例１】以下、本考案の実施例について説明する。図１（ａ）は本考案非接触ＩＣカードの平面図、同図（ｂ）は部分側面図、同図（ｃ）は要部の拡大平面図を示している。これらの図において、１は例えば柔軟性のある熱硬化性樹脂で成形したフィルムシート、２はＩＣモジュール、３はチップコンデンサなどの微細形状の電気部品で前記ＩＣモジュール２および電気部品３は厚さ０．１mm程度の極薄状の回路基板４の上面に接着等によって取り付けられている。５は前記電気部品３の周縁を取り囲むように装着した枠状体でその厚さは電気部品３の厚さと等しいかそれよりやや厚くしてあり、本実施例では複数の電気部品を同時に保護できるように、個々の電気部品の形状に合わせた孔６を穿設した合成樹脂製の板を回路基板４に貼り付けてある。７はアンテナ回路を形成する扁平状コイルでフィルムシート１の周縁面に配置され、また、前記回路基板４は扁平状コイル７で取り囲まれた同一平面内に配置されて前記扁平状コイル７と電気的に接続されている。なお、前記回路基板４と扁平状コイル７は規定の厚さのフィルムシート１内に埋設されている。

【０００６】

【考案の効果】本考案は以上のような構造であるからフィルムシートの厚みを増すことなくＩＣカードに加わる過大な曲げ応力による破損、損傷を予防することができるので携行に便利であり、また、フィルムシートに用いる成形材の量を増す必要がないので製造コストを減らすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）・・・本考案非接触ＩＣカードの平面図

【図１】（ｂ）・・・同部分側面図

【図１】（ｃ）・・・要部の拡大平面図

【図２】（ａ）・・・従来の非接触ＩＣカードの平面図

【図２】（ｂ）・・・同部分側面図

【符号の説明】

１・・・フィルムシート２・・・ＩＣモジュール３・・・電気部品４・・・回路基板５・・・枠状体７・・・扁平状コイル

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＩＣモジュールおよび電子部品を取り付け
た回路基板と、前記回路基板の外周に配置された扁平状
コイルとを備え、前記回路基板と扁平状コイルが薄くて
柔軟性のあるフイルムシート中に埋設されている非接触
ＩＣカードにおいて、回路基板に取り付けたＩＣモジュ
ールあるいは電子部品の周縁に該ＩＣモジュールあるい
は電子部品の厚みと等しいかこれよりやや厚い寸法を有
する枠状体を装着したことを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。