JP3034482B2 - カセットからの基板取り出し装置 - Google Patents
カセットからの基板取り出し装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を多段に収納したカセットから基板を取り出した
り、あるいはカセットへ基板を収納したりするためのカ
セットからの基板取り出し装置に関する。
基板を多段に収納したカセットから基板を取り出した
り、あるいはカセットへ基板を収納したりするためのカ
セットからの基板取り出し装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板取り出し装置とし
て、次のようなものがある。例えば、基板を収納したカ
セットを、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッ
チで間欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光セン
サによってカセット内の各溝の基板の有無を検出してい
く。カセットに基板を出し入れするための基板支持アー
ムは、カセットに対して前後動のみするように構成され
ている。カセットから基板を取り出す場合には、カセッ
トを昇降させて、基板が有ることが検出された溝部分を
基板支持アームの進入経路の高さにセットする。続い
て、基板支持アームがカセット内に進入して、カセット
から基板を取り出す。
て、次のようなものがある。例えば、基板を収納したカ
セットを、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッ
チで間欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光セン
サによってカセット内の各溝の基板の有無を検出してい
く。カセットに基板を出し入れするための基板支持アー
ムは、カセットに対して前後動のみするように構成され
ている。カセットから基板を取り出す場合には、カセッ
トを昇降させて、基板が有ることが検出された溝部分を
基板支持アームの進入経路の高さにセットする。続い
て、基板支持アームがカセット内に進入して、カセット
から基板を取り出す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置によれば、カセットを昇降さ
せる際に、カセットが振動するためカセット内に付着し
ていた塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板
収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生する
といった不都合がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置によれば、カセットを昇降さ
せる際に、カセットが振動するためカセット内に付着し
ていた塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板
収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生する
といった不都合がある。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットからの基板の取り出しに際し
て、塵埃の発生を極力抑えることができるカセットから
の基板取り出し装置を提供することを目的としている。
たものであって、カセットからの基板の取り出しに際し
て、塵埃の発生を極力抑えることができるカセットから
の基板取り出し装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係るカセットからの基板取り出し装置は、
複数個のカセットを一列状に静止して載置するカセット
載置台と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無
を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出され
たカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後
動して基板の取り出しを行うとともに、前記カセット載
置台に沿って水平移動可能に設けられて各カセットから
の基板の取り出しに共用される基板支持アームと、前記
基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによ
って取り出された基板の中心位置合わせを行う位置合わ
せ機構とを備え、前記基板支持アームと前記位置合わせ
機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動
可能であることを特徴とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係るカセットからの基板取り出し装置は、
複数個のカセットを一列状に静止して載置するカセット
載置台と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無
を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出され
たカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後
動して基板の取り出しを行うとともに、前記カセット載
置台に沿って水平移動可能に設けられて各カセットから
の基板の取り出しに共用される基板支持アームと、前記
基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによ
って取り出された基板の中心位置合わせを行う位置合わ
せ機構とを備え、前記基板支持アームと前記位置合わせ
機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動
可能であることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。まず、静止
しているカセット内の高さ方向に検出手段が移動して基
板の有り無 しを検出する。そして、このカセットの位置
に基板支持アームが水平移動した後、基板が検出された
カセット内の高さ位置まで基板支持アームが昇降し、前
後動して基板の取り出しを行う。取り出された基板は、
基板支持アームと一体となって移動可能な位置合わせ機
構によって中心位置合わせがされる。
しているカセット内の高さ方向に検出手段が移動して基
板の有り無 しを検出する。そして、このカセットの位置
に基板支持アームが水平移動した後、基板が検出された
カセット内の高さ位置まで基板支持アームが昇降し、前
後動して基板の取り出しを行う。取り出された基板は、
基板支持アームと一体となって移動可能な位置合わせ機
構によって中心位置合わせがされる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。本装置の詳細な構成を説明する
前に、図４および図５を参照して、本装置が使用される
半導体製造装置の一例を簡単に説明する。
づいて詳細に説明する。本装置の詳細な構成を説明する
前に、図４および図５を参照して、本装置が使用される
半導体製造装置の一例を簡単に説明する。
【０００８】図４に示した装置は、半導体ウエハ等の基
板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットＣから基板Ｗ
を取り出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するため
の基板搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出
された基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２と
から構成されている。
板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットＣから基板Ｗ
を取り出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するため
の基板搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出
された基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２と
から構成されている。
【０００９】図４、および図５の平面図に示すように、
基板搬入・搬出ユニット１のカセット設置台３の上に
は、基板Ｗを多段に収納する複数個のカセットＣが設置
されており、このカセット設置台３の内部に基板検出装
置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１
には、カセット設置台３に沿って水平移動する基板取り
出し機構４が設けられている。
基板搬入・搬出ユニット１のカセット設置台３の上に
は、基板Ｗを多段に収納する複数個のカセットＣが設置
されており、このカセット設置台３の内部に基板検出装
置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１
には、カセット設置台３に沿って水平移動する基板取り
出し機構４が設けられている。
【００１０】基板取り出し機構４は、昇降および前後動
（図５における上下方向）可能な基板吸着アーム５があ
り、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ内の溝
に収納された基板Ｗを取り出したり、あるいはカセット
Ｃ内に処理済みの基板Ｗを収納したりするようになって
いる。
（図５における上下方向）可能な基板吸着アーム５があ
り、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ内の溝
に収納された基板Ｗを取り出したり、あるいはカセット
Ｃ内に処理済みの基板Ｗを収納したりするようになって
いる。
【００１１】基板取り出し機構４には、基板吸着アーム
５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３
本の支持ピン６1 〜６3 、および前記支持ピン６1 〜６
3 に支持された基板Ｗの中心位置合わせを行う位置合わ
せ板７1 ，７2 などが備えられている。位置合わせ板７
1 ，７2 の上には、基板Ｗの外径と略同一曲率になるよ
うに配列された複数本の突起８があり、位置合わせ板７
1 ，７2 が水平往復動することにより、前記突起８が基
板Ｗの周辺に当接・離間して、基板Ｗの中心位置合わせ
を行うようになっている。
５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３
本の支持ピン６1 〜６3 、および前記支持ピン６1 〜６
3 に支持された基板Ｗの中心位置合わせを行う位置合わ
せ板７1 ，７2 などが備えられている。位置合わせ板７
1 ，７2 の上には、基板Ｗの外径と略同一曲率になるよ
うに配列された複数本の突起８があり、位置合わせ板７
1 ，７2 が水平往復動することにより、前記突起８が基
板Ｗの周辺に当接・離間して、基板Ｗの中心位置合わせ
を行うようになっている。
【００１２】基板取り出し機構４によって、カセットＣ
から取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、基板取
り出し機構４によって基板受渡し位置（図４におけるＰ
位置）に移送された後、プロセスユニット２に備えられ
た基板搬送機構９に受け渡される。
から取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、基板取
り出し機構４によって基板受渡し位置（図４におけるＰ
位置）に移送された後、プロセスユニット２に備えられ
た基板搬送機構９に受け渡される。
【００１３】基板搬送機構９は、Ｕの字状の基板支持ア
ーム10に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プロ
セスユニット２に備えられたスピンナー部111 ，11
2 や、熱処理部121 〜123 に基板Ｗを順にセッティング
していく。プロセスユニット２で処理された基板Ｗは、
前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送機構９から基
板取り出し機構４へ受け渡された後、基板取り出し機構
４によってカセットＣ内に戻される。
ーム10に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プロ
セスユニット２に備えられたスピンナー部111 ，11
2 や、熱処理部121 〜123 に基板Ｗを順にセッティング
していく。プロセスユニット２で処理された基板Ｗは、
前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送機構９から基
板取り出し機構４へ受け渡された後、基板取り出し機構
４によってカセットＣ内に戻される。
【００１４】以上のような半導体製造装置に備えられた
基板検出装置の一例を、図１ないし図３を参照して説明
する。図１は基板検出装置の一部破断正面図、図２は図
１の０２−０２矢視断面図、図３は図２の０３−０３矢
視断面図である。
基板検出装置の一例を、図１ないし図３を参照して説明
する。図１は基板検出装置の一部破断正面図、図２は図
１の０２−０２矢視断面図、図３は図２の０３−０３矢
視断面図である。
【００１５】カセット設置台３に載置された各カセット
Ｃには、昇降自在なコの字状のブラケット21が付設され
ており、このブラケット21の先端部にカセットＣ内に収
納された基板Ｗを検出するための投光素子22および受光
素子23からなる光センサ24（検出手段）が取り付けられ
ている。なお、投光素子22および受光素子23は、その光
軸が水平方向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜
３度）で取り付けられることによって、投光素子22から
の照射光を基板Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、
基板Ｗの有無によって遮光・透光状態が得られるように
なっている。
Ｃには、昇降自在なコの字状のブラケット21が付設され
ており、このブラケット21の先端部にカセットＣ内に収
納された基板Ｗを検出するための投光素子22および受光
素子23からなる光センサ24（検出手段）が取り付けられ
ている。なお、投光素子22および受光素子23は、その光
軸が水平方向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜
３度）で取り付けられることによって、投光素子22から
の照射光を基板Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、
基板Ｗの有無によって遮光・透光状態が得られるように
なっている。
【００１６】図２に示すように、カセット設置台３の下
方には、ブラケット21に一体に取り付けられた光センサ
24を昇降させるための光センサ昇降機構25がある。光セ
ンサ昇降機構25は、支持板20に垂直方向に並設支持され
たロッドレスシリンダ26とガイド棒27とを備え、これら
に摺動自在に嵌入された可動部材28をカセット設置台３
を貫通する縦部材29を介してブラケット21に連結した構
成になっている。ロッドレスシリンダ26の上下端からエ
アーを供給してロッドレスシリンダ26内の図示しない磁
石を上下動させると、これに伴って可動部材28が上下動
することにより、ブラケット21に取り付けられた光セン
サ24がカセットＣに沿って昇降するようになっている。
なお、光センサ昇降機構25は、上述のようなロッドレス
シリンダ26に限らず、通常のエアーシリンダや、モータ
による螺子送り機構などで構成することも可能である。
方には、ブラケット21に一体に取り付けられた光センサ
24を昇降させるための光センサ昇降機構25がある。光セ
ンサ昇降機構25は、支持板20に垂直方向に並設支持され
たロッドレスシリンダ26とガイド棒27とを備え、これら
に摺動自在に嵌入された可動部材28をカセット設置台３
を貫通する縦部材29を介してブラケット21に連結した構
成になっている。ロッドレスシリンダ26の上下端からエ
アーを供給してロッドレスシリンダ26内の図示しない磁
石を上下動させると、これに伴って可動部材28が上下動
することにより、ブラケット21に取り付けられた光セン
サ24がカセットＣに沿って昇降するようになっている。
なお、光センサ昇降機構25は、上述のようなロッドレス
シリンダ26に限らず、通常のエアーシリンダや、モータ
による螺子送り機構などで構成することも可能である。
【００１７】可動部材28には、櫛歯状のピッチ部材30が
上下方向に連結されている。ピッチ部材30には、被検出
部位としてのスリット31が、カセットＣの収納溝と同じ
ピッチで同数だけ形成されている。ピッチ部材30の各ス
リット31を検出するために、フォトインタラプタのよう
なタイミング検出センサ32が支持板20に取り付けられて
いる。
上下方向に連結されている。ピッチ部材30には、被検出
部位としてのスリット31が、カセットＣの収納溝と同じ
ピッチで同数だけ形成されている。ピッチ部材30の各ス
リット31を検出するために、フォトインタラプタのよう
なタイミング検出センサ32が支持板20に取り付けられて
いる。
【００１８】図６は、上述した基板検出装置の制御系の
構成の概略を示したブロック図である。基板検出用の光
センサ24、タイミング検出センサ32、および光センサ昇
降機構25は入出力インターフェイス33を介してＣＰＵ34
に接続されている。ＣＰＵ34は、光センサ24およびタイ
ミング検出センサ32からの検出信号に基づき、メモリ35
に基板有り無し情報を書き込んでいく。
構成の概略を示したブロック図である。基板検出用の光
センサ24、タイミング検出センサ32、および光センサ昇
降機構25は入出力インターフェイス33を介してＣＰＵ34
に接続されている。ＣＰＵ34は、光センサ24およびタイ
ミング検出センサ32からの検出信号に基づき、メモリ35
に基板有り無し情報を書き込んでいく。
【００１９】以下、図７に示したフローチャートを参照
して、本実施例装置の動作を説明する。ステップＳ１：
カセットＣ内の基板検出に先立って、ＣＰＵ34は内部カ
ウンタの計数値Ｎを初期値に設定する。ここでは、計数
値Ｎを「０」にセットしている。
して、本実施例装置の動作を説明する。ステップＳ１：
カセットＣ内の基板検出に先立って、ＣＰＵ34は内部カ
ウンタの計数値Ｎを初期値に設定する。ここでは、計数
値Ｎを「０」にセットしている。
【００２０】ステップＳ２：光センサ昇降機構25に光セ
ンサ24の上昇指令を出す。なお、ここでは、光センサ24
の初期位置がカセットＣの下端に設定されている。光セ
ンサ24の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構25の
ロッドレスシリンダ26が駆動され、光センサ24が取り付
けられたブラケット21が、カセットＣの下端から上端に
向けて連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材30がこ
れに伴って上昇する。
ンサ24の上昇指令を出す。なお、ここでは、光センサ24
の初期位置がカセットＣの下端に設定されている。光セ
ンサ24の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構25の
ロッドレスシリンダ26が駆動され、光センサ24が取り付
けられたブラケット21が、カセットＣの下端から上端に
向けて連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材30がこ
れに伴って上昇する。
【００２１】ステップＳ３：ＣＰＵ34は、光センサ24の
上昇指令を出した後、タイミング検出センサ32が透光状
態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材30のスリッ
ト31を検出したかどうかを監視する。
上昇指令を出した後、タイミング検出センサ32が透光状
態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材30のスリッ
ト31を検出したかどうかを監視する。
【００２２】ステップＳ４：スリット31を検出すると、
計数値Ｎ（始動時には初期値「０」）に「１」を加算し
て、基板有り無し情報を書き込むためのメモリ35のアド
レスＡを指定する。Ｎ＝ｉのときに指定されるアドレス
Ａi は、カセットＣの下からｉ段目の基板収納溝に対応
している。
計数値Ｎ（始動時には初期値「０」）に「１」を加算し
て、基板有り無し情報を書き込むためのメモリ35のアド
レスＡを指定する。Ｎ＝ｉのときに指定されるアドレス
Ａi は、カセットＣの下からｉ段目の基板収納溝に対応
している。
【００２３】ステップＳ５，Ｓ６：次に、光センサ24か
らの検出信号を取り込み、現在の計数値Ｎ（＝１）に対
応するメモリ35のアドレスＡ1 領域に、光センサ24の検
出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。こ
こでは、基板有りの場合、「１」を、基板無しの場合、
「０」が書き込まれる。
らの検出信号を取り込み、現在の計数値Ｎ（＝１）に対
応するメモリ35のアドレスＡ1 領域に、光センサ24の検
出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。こ
こでは、基板有りの場合、「１」を、基板無しの場合、
「０」が書き込まれる。
【００２４】ステップＳ７：次に、計数値Ｎが、カセッ
トＣの段数に応じて定められた数値Ｎ0 になっているか
どうかを判断する。計数値ＮがＮ0 になっていれば、カ
セットＣ内の全ての溝について基板の有り無しを確認し
たことになるので、処理を終了する。計数ＮがＮ0 でな
い場合は、ステップＳ８に進む。
トＣの段数に応じて定められた数値Ｎ0 になっているか
どうかを判断する。計数値ＮがＮ0 になっていれば、カ
セットＣ内の全ての溝について基板の有り無しを確認し
たことになるので、処理を終了する。計数ＮがＮ0 でな
い場合は、ステップＳ８に進む。
【００２５】ステップＳ８：ここでは、ステップＳ３で
検出されたスリット31を通過したかどうかを確認してい
る。すなわち、タイミング検出センサ32が遮光状態にな
っていれば、ステップＳ３で検出したスリット31を通過
したことになるので、ステップＳ３に戻って、次のスリ
ット31が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処
理を繰り返す。以上のようにして、カセットＣ内の全て
の溝について、基板有り無しの情報が、メモリ35の所定
のアドレス領域に書き込まれる。
検出されたスリット31を通過したかどうかを確認してい
る。すなわち、タイミング検出センサ32が遮光状態にな
っていれば、ステップＳ３で検出したスリット31を通過
したことになるので、ステップＳ３に戻って、次のスリ
ット31が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処
理を繰り返す。以上のようにして、カセットＣ内の全て
の溝について、基板有り無しの情報が、メモリ35の所定
のアドレス領域に書き込まれる。
【００２６】図４に示した半導体製造装置では、あるカ
セットＣから基板Ｗが取り出されている間に、他のカセ
ットＣについて、上述のような基板検出処理を行うこと
により、各カセットＣ内の基板有り無し情報を予め採取
している。そして、基板取り出し機構４によって、次の
カセットＣ内の基板を取り出すときには、メモリ35に記
憶された当該カセットＣの基板有り無し情報を順に読み
出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝を特定
し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続的に昇
降させて、基板Ｗの取り出しを行う。
セットＣから基板Ｗが取り出されている間に、他のカセ
ットＣについて、上述のような基板検出処理を行うこと
により、各カセットＣ内の基板有り無し情報を予め採取
している。そして、基板取り出し機構４によって、次の
カセットＣ内の基板を取り出すときには、メモリ35に記
憶された当該カセットＣの基板有り無し情報を順に読み
出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝を特定
し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続的に昇
降させて、基板Ｗの取り出しを行う。
【００２７】このように予め光センサ24を連続的に昇降
させて、カセットＣの基板有り無し情報を採取し、その
採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆動するよう
にすれば、光センサを間欠送りしながらカセットＣ内の
各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すと
いう従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間
が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上
を図ることができる。
させて、カセットＣの基板有り無し情報を採取し、その
採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆動するよう
にすれば、光センサを間欠送りしながらカセットＣ内の
各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すと
いう従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間
が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上
を図ることができる。
【００２８】なお、本発明は次のように変形実施するこ
とも可能である。 (1) 実施例では基板Ｗにフォトレジストを塗布する装置
を例にとって説明したが、本発明はその他の半導体製造
装置にも適用することができる。また、基板は半導体ウ
エハに限らず、液晶表示器用の基板など、カセットに収
容される種々の基板の検出に用いることができる。
とも可能である。 (1) 実施例では基板Ｗにフォトレジストを塗布する装置
を例にとって説明したが、本発明はその他の半導体製造
装置にも適用することができる。また、基板は半導体ウ
エハに限らず、液晶表示器用の基板など、カセットに収
容される種々の基板の検出に用いることができる。
【００２９】(2) 実施例では、光センサ24の昇降に伴っ
てピッチ部材30を動かし、固定設置されたタイミング検
出センサ32でピッチ部材30のスリット31を検出したが、
これはピッチ部材30を固定設置し、タイミング検出セン
サ32を移動させるものであってもよい。
てピッチ部材30を動かし、固定設置されたタイミング検
出センサ32でピッチ部材30のスリット31を検出したが、
これはピッチ部材30を固定設置し、タイミング検出セン
サ32を移動させるものであってもよい。
【００３０】(3) また、カセットＣが他の装置に移送さ
れる際に、実施例装置のメモリ35に書き込まれた基板有
り無し情報を、前記カッセトＣの移送に伴って、次の装
置に伝送して利用するようにしてもよい。
れる際に、実施例装置のメモリ35に書き込まれた基板有
り無し情報を、前記カッセトＣの移送に伴って、次の装
置に伝送して利用するようにしてもよい。
【００３１】(4) 本発明は、基板を収納したカセットを
昇降させることなく、カセット内の基板の有無を検出
し、これに基づいてカセットに対して基板の搬入・搬出
を行うことを特徴とするものであるから、カセット内の
基板の有無を検出する機構は、実施例のものに限定され
ない。例えば、パルスモータを使って、基板検出用の光
センサをカセットに沿って上下に間欠送りすることによ
って、カセットを動かさずにカセット内の基板の有無を
検出するようにしてもよい。
昇降させることなく、カセット内の基板の有無を検出
し、これに基づいてカセットに対して基板の搬入・搬出
を行うことを特徴とするものであるから、カセット内の
基板の有無を検出する機構は、実施例のものに限定され
ない。例えば、パルスモータを使って、基板検出用の光
センサをカセットに沿って上下に間欠送りすることによ
って、カセットを動かさずにカセット内の基板の有無を
検出するようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、静止したカセットに沿って、検出手段を昇降
させることにより、カセット内の基板の有り無しを検出
しているので、基板の有無の検出のためにカセットを昇
降させる必要がない。また、カセットから基板を取り出
す際にも、カセットを静止させた状態で、基板支持アー
ムを昇降させることにより、カセットの所望の収納溝か
ら基板を取り出しているので、基板の取り出しのために
カセットを昇降させる必要がない。このように本発明に
よれば、カセットが昇降しないので、塵埃の発生が極め
て少ない状態で基板の取り出しを行うことができる。
によれば、静止したカセットに沿って、検出手段を昇降
させることにより、カセット内の基板の有り無しを検出
しているので、基板の有無の検出のためにカセットを昇
降させる必要がない。また、カセットから基板を取り出
す際にも、カセットを静止させた状態で、基板支持アー
ムを昇降させることにより、カセットの所望の収納溝か
ら基板を取り出しているので、基板の取り出しのために
カセットを昇降させる必要がない。このように本発明に
よれば、カセットが昇降しないので、塵埃の発生が極め
て少ない状態で基板の取り出しを行うことができる。
【００３３】さらに、基板支持アームと位置合わせ機構
が一体となって移動するので、例えば、基板支持アーム
で取り出した基板を、定位置に設置された位置合わせ機
構に搬送して位置合わせを行う場合に比べて、基板の取
り出しから基板の位置合わせまでの一連の処理を効率よ
く行うことができる。
が一体となって移動するので、例えば、基板支持アーム
で取り出した基板を、定位置に設置された位置合わせ機
構に搬送して位置合わせを行う場合に比べて、基板の取
り出しから基板の位置合わせまでの一連の処理を効率よ
く行うことができる。
【図１】実施例装置における、カセット内の基板検出装
置を示した一部破断正面図である。
置を示した一部破断正面図である。
【図２】図１の０２−０２矢視断面図である。
【図３】図２の０３−０３矢視断面図である。
【図４】実施例装置を使用した半導体製造装置の一例を
示した外観斜視図である。
示した外観斜視図である。
【図５】図４の装置の基板搬入・搬出ユニットの平面図
である。
である。
【図６】実施例装置の制御系の概略構成を示したブロッ
ク図である。
ク図である。
【図７】動作フローチャートである。
Ｃ…カセット Ｗ…基板 ３…カセット載置台 ５…基板吸着アーム（基板支持アーム） 24…光センサ（検出手段） 22…投光素子 23…受光素子 25…光センサ昇降機構 30…ピッチ部材 32…タイミング検出センサ 34…ＣＰＵ 35…メモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 健男 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)発明者 岡 義二 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (56)参考文献 特開 昭59−175740（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−1113（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−222345（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−140739（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−129340（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個のカセットを一列状に静止して載
置するカセット載置台と、 高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する
検出手段と、 前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対
する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを
行うとともに、前記カセット載置台に沿って水平移動可
能に設けられて各カセットからの基板の取り出しに共用
される基板支持アームと、 前記基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アーム
によって取り出された基板の中心位置合わせを行う位置
合わせ機構とを備え、 前記基板支持アームと前記位置合わせ機構は、一体とな
ってカセット載置台に沿って水平移動可能である カセッ
トからの基板取り出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9697897A JP3034482B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | カセットからの基板取り出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9697897A JP3034482B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | カセットからの基板取り出し装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100667A Division JPH03297156A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | カセット内の基板検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050803A JPH1050803A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3034482B2 true JP3034482B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=14179312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9697897A Expired - Fee Related JP3034482B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | カセットからの基板取り出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034482B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101341270B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2013-12-12 | 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 | 디스크형 공작물을 위한 이송 장치 |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9697897A patent/JP3034482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050803A (ja) | 1998-02-20 |
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