JP3031666B2 - チップ構造 - Google Patents
チップ構造Info
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- JP3031666B2 JP3031666B2 JP9084328A JP8432897A JP3031666B2 JP 3031666 B2 JP3031666 B2 JP 3031666B2 JP 9084328 A JP9084328 A JP 9084328A JP 8432897 A JP8432897 A JP 8432897A JP 3031666 B2 JP3031666 B2 JP 3031666B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筆記具の筆記先端
部として、あるいは塗布具の塗布先端部として、ボール
径が１．２〜３．０mmの大玉のボールを配設したチップ
構造に関する。
部として、あるいは塗布具の塗布先端部として、ボール
径が１．２〜３．０mmの大玉のボールを配設したチップ
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ボールペンの筆記先端部や修
正ペンの塗布先端部として、チップ先端部にボールを回
転自在に抱持したチップ構造は知られている。このチッ
プ構造を有する筆記具または塗布具として、ボールペン
または修正ペンがある。従来、ボールペンにおいては、
漢字や小さな文字が書けるようにと、外径が１．０mm以
下のボールを有したものが殆どであった。
正ペンの塗布先端部として、チップ先端部にボールを回
転自在に抱持したチップ構造は知られている。このチッ
プ構造を有する筆記具または塗布具として、ボールペン
または修正ペンがある。従来、ボールペンにおいては、
漢字や小さな文字が書けるようにと、外径が１．０mm以
下のボールを有したものが殆どであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし最近、ボール径
を大きくすると、ボール径が小さいものよりは滑らかな
筆感が得られるということで、外径が１．２mm以上のボ
ールを有したボールペンチップを備えたボールペンが見
直され始めた。そこで、外径が１．２mmのボールを、従
来の外径が０．７mmや０．５mmのボールの場合と同様に
してチップ先端に抱持し、ボールペンとして作製し、そ
の筆記性能について調べてみたところ、キャップオフ状
態で１週間室温で放置した後の書き出し時において、筆
跡の線かすれが発生してしまった。
を大きくすると、ボール径が小さいものよりは滑らかな
筆感が得られるということで、外径が１．２mm以上のボ
ールを有したボールペンチップを備えたボールペンが見
直され始めた。そこで、外径が１．２mmのボールを、従
来の外径が０．７mmや０．５mmのボールの場合と同様に
してチップ先端に抱持し、ボールペンとして作製し、そ
の筆記性能について調べてみたところ、キャップオフ状
態で１週間室温で放置した後の書き出し時において、筆
跡の線かすれが発生してしまった。
【０００４】本発明者達が検討したところによれば、放
置後の書き出し時の線かすれは、チップ先端より外方に
露出したボールの表面及びチップ先端開口部のインキが
乾燥し、次にチップ内のインキが徐々に乾燥し、この乾
燥したインキがボールの回転抵抗となり、線かすれが発
生すると推測される。従って、ボール径の増大に伴いボ
ールの突出面積が増大し、かつチップ先端開口部の面積
が増加し、チップ内のインキの溶剤の蒸発が促進されて
チップ先端が乾燥しやすくなり、乾燥したインキによる
回転抵抗力が大となるので、ボール径が１．２mm以上の
ものでは線かすれが著しく発生すると思われる。
置後の書き出し時の線かすれは、チップ先端より外方に
露出したボールの表面及びチップ先端開口部のインキが
乾燥し、次にチップ内のインキが徐々に乾燥し、この乾
燥したインキがボールの回転抵抗となり、線かすれが発
生すると推測される。従って、ボール径の増大に伴いボ
ールの突出面積が増大し、かつチップ先端開口部の面積
が増加し、チップ内のインキの溶剤の蒸発が促進されて
チップ先端が乾燥しやすくなり、乾燥したインキによる
回転抵抗力が大となるので、ボール径が１．２mm以上の
ものでは線かすれが著しく発生すると思われる。
【０００５】本発明は、ボール径が大径でも、外方に露
出したボールの表面に付着するインキの量を抑え、乾燥
固化によるボールの回転抵抗が著しく増大しないように
することにより、上記問題を解決することができること
を知り、本発明に至った。
出したボールの表面に付着するインキの量を抑え、乾燥
固化によるボールの回転抵抗が著しく増大しないように
することにより、上記問題を解決することができること
を知り、本発明に至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、チップ先端部に、ボールを回転可能に抱持
したチップ構造において、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．
００５〜０．０１５μｍの表面粗さで、外径が１．２〜
３．０mmのボールを、チップ先端縁部から外方にボール
径の２５〜３０％未満を突出させたものである。
するために、チップ先端部に、ボールを回転可能に抱持
したチップ構造において、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．
００５〜０．０１５μｍの表面粗さで、外径が１．２〜
３．０mmのボールを、チップ先端縁部から外方にボール
径の２５〜３０％未満を突出させたものである。
【０００７】一般的に、比較的にインキの粘度が高い油
性ボールペンは、チップ内でボールに供給されたインキ
がボールを介して紙に転写され筆跡が得られるという機
構を利用している。そのためボールにインキがぬれやす
くするように（乗り移りやすくするように）ボールの表
面を粗面にしているが、前記大玉の場合、ボールの表面
粗さを０．０１５μｍより大きくすると、ボールへのイ
ンキのぬれ性が大き過ぎ、インキの付着量が多くなり、
乾燥時のボールの回転抵抗が大となり、線かすれが発生
してしまう。また、０．００５μｍ以下では、ボールに
対するインキのぬれ性が不充分となり、筆記時に筆跡の
中抜け現象を引き起こしてしまう。そのために、算術平
均粗さ（Ｒａ）は０．００５〜０．０１５μｍが好適で
ある。
性ボールペンは、チップ内でボールに供給されたインキ
がボールを介して紙に転写され筆跡が得られるという機
構を利用している。そのためボールにインキがぬれやす
くするように（乗り移りやすくするように）ボールの表
面を粗面にしているが、前記大玉の場合、ボールの表面
粗さを０．０１５μｍより大きくすると、ボールへのイ
ンキのぬれ性が大き過ぎ、インキの付着量が多くなり、
乾燥時のボールの回転抵抗が大となり、線かすれが発生
してしまう。また、０．００５μｍ以下では、ボールに
対するインキのぬれ性が不充分となり、筆記時に筆跡の
中抜け現象を引き起こしてしまう。そのために、算術平
均粗さ（Ｒａ）は０．００５〜０．０１５μｍが好適で
ある。
【０００８】算術平均粗さ（Ｒａ）とは、触針式表面粗
さ測定器（Ｒａｎｋ ＴａｙｌｏｒＨｏｂｓｏｎ社製の
機種名：Ｆｏｒｍ−Ｔａｌｙｓｕｒｆ−Ｓ１Ｆ−５０）
により測定された粗さ曲線から、その平均線の方向に基
準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から
測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値であ
る。
さ測定器（Ｒａｎｋ ＴａｙｌｏｒＨｏｂｓｏｎ社製の
機種名：Ｆｏｒｍ−Ｔａｌｙｓｕｒｆ−Ｓ１Ｆ−５０）
により測定された粗さ曲線から、その平均線の方向に基
準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から
測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値であ
る。
【０００９】
【式１】
【００１０】本発明においては、ボール径の外径を３．
０mm以下に限定しているが、その理由は、それ以上の外
径になると、ボールへのインキの供給構造に左右され、
ボールへのインキののりという問題だけでなくなるから
である。
０mm以下に限定しているが、その理由は、それ以上の外
径になると、ボールへのインキの供給構造に左右され、
ボールへのインキののりという問題だけでなくなるから
である。
【００１１】本発明では、チップ先端部からのボールの
突出量をボール径の２５〜３０％未満と規定している
が、ボールの突出量をボール径の３０％以上とすると、
極めて乾燥し易くなり、ボールの表面に付着したインキ
およびチップ先端開口部のインキとボール表面との接触
面積が大きく、乾燥時のボールの回転抵抗が大となり、
線かすれが発生しやすくなる。また、２５％未満では、
筆記時に、ボールペンチップをねかして筆記するために
チップ先端部が紙面と当接し易くなり、実用上の問題が
発生する。
突出量をボール径の２５〜３０％未満と規定している
が、ボールの突出量をボール径の３０％以上とすると、
極めて乾燥し易くなり、ボールの表面に付着したインキ
およびチップ先端開口部のインキとボール表面との接触
面積が大きく、乾燥時のボールの回転抵抗が大となり、
線かすれが発生しやすくなる。また、２５％未満では、
筆記時に、ボールペンチップをねかして筆記するために
チップ先端部が紙面と当接し易くなり、実用上の問題が
発生する。
【００１２】キャップオフ状態での放置後の書き出し時
において、筆跡の線かすれが発生しにくいチップ構造と
するには、ボールの表面粗さとボールのチップ先端から
の外方への突出量とを限定してはじめて相乗的な効果に
より、目的を達成することができる。
において、筆跡の線かすれが発生しにくいチップ構造と
するには、ボールの表面粗さとボールのチップ先端から
の外方への突出量とを限定してはじめて相乗的な効果に
より、目的を達成することができる。
【００１３】一般的なボールの材質としては、タングス
テンカーバイト系超硬材ボール、ステンレススチール、
シリカ、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素等のセラミ
ックボール等がある。
テンカーバイト系超硬材ボール、ステンレススチール、
シリカ、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素等のセラミ
ックボール等がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。ボールペンチップとして、先ず、ステンレ
スのチップ本体１を、ドリル加工によりボール抱持室２
と該ボール抱持室２の底壁３の中央にインキ通路孔４を
形成し、ハンマーリングにより前記インキ通路孔４から
放射状に延びた放射状溝５を設けて形成する。
て説明する。ボールペンチップとして、先ず、ステンレ
スのチップ本体１を、ドリル加工によりボール抱持室２
と該ボール抱持室２の底壁３の中央にインキ通路孔４を
形成し、ハンマーリングにより前記インキ通路孔４から
放射状に延びた放射状溝５を設けて形成する。
【００１５】次に、ボール抱持室２に、ボール径：Ｄが
１．２〜３．０mmで算術平均粗さ：Ｒａが０．００５〜
０．０１５μｍの表面粗さのタングステンカーバイト系
超硬材のボール６を挿入し、前記底壁３に当接させて、
ボール２をハンマーリングして当接した部分をボール形
状としたボール座７を形成する。次に、ボール６のチッ
プ先端部からの突出量：Ｈがボール径の２５〜３０％未
満となるように、チップ先端縁部８を内方にかしめて、
ボール６を回転自在に抱持して、ボールペンチップ９を
作製する。
１．２〜３．０mmで算術平均粗さ：Ｒａが０．００５〜
０．０１５μｍの表面粗さのタングステンカーバイト系
超硬材のボール６を挿入し、前記底壁３に当接させて、
ボール２をハンマーリングして当接した部分をボール形
状としたボール座７を形成する。次に、ボール６のチッ
プ先端部からの突出量：Ｈがボール径の２５〜３０％未
満となるように、チップ先端縁部８を内方にかしめて、
ボール６を回転自在に抱持して、ボールペンチップ９を
作製する。
【００１６】本実施の形態では、底壁３、インキ通路孔
４、放射状溝５を設けて、ボール座７を有した構造とな
っているが、図示はしないが、これらを有さない、ボー
ル６をスプリングで直接にまたは可動子を介してチップ
先端縁部８側に押圧した構造であっても良い。または、
チップ本体１をパイプで構成し、ボール６の後端を繊維
束等の棒状体や針体で保持した、あるいはパイプの壁面
を半径方向に凹ませて得られ突起部により保持したチッ
プ構造であっても良い。
４、放射状溝５を設けて、ボール座７を有した構造とな
っているが、図示はしないが、これらを有さない、ボー
ル６をスプリングで直接にまたは可動子を介してチップ
先端縁部８側に押圧した構造であっても良い。または、
チップ本体１をパイプで構成し、ボール６の後端を繊維
束等の棒状体や針体で保持した、あるいはパイプの壁面
を半径方向に凹ませて得られ突起部により保持したチッ
プ構造であっても良い。
【００１７】
【実施例】前述した実施の形態と同様にして、ボール
径：Ｄ、ボールの平均粗さ：Ｒａ、ボールのチップ先端
部からの突出量：Ｈを表１に示すような値のものを作製
し、本願発明の寸法関係に該当するものを実施例とし、
そうでないものを比較例として通し番号を付した。
径：Ｄ、ボールの平均粗さ：Ｒａ、ボールのチップ先端
部からの突出量：Ｈを表１に示すような値のものを作製
し、本願発明の寸法関係に該当するものを実施例とし、
そうでないものを比較例として通し番号を付した。
【００１８】
【表１】
【００１９】各ボールペンチップを、当社で市販してい
る油性インキボールペンのレフィールに挿着し、油性イ
ンキボールペンとして作製し、この各油性インキボール
ペンを、走行試験機により、次の要領で試験及び評価を
おこなった。
る油性インキボールペンのレフィールに挿着し、油性イ
ンキボールペンとして作製し、この各油性インキボール
ペンを、走行試験機により、次の要領で試験及び評価を
おこなった。
【００２０】試験方法：筆記角度７０度、荷重２００
ｇ、筆記速度４ｍ／min の諸条件下で、１００ｍのらせ
ん書きを行ない、筆跡状態を目視観察した。 キャップオフ状態で室温で１週間放置した後、筆記角
度７０度、荷重２００ｇ、筆記速度４ｍ／min の諸条件
下で、直線書きを行ない、その時の線かすれが無く、正
常な筆跡で書き出せるまでの距離を測定した。
ｇ、筆記速度４ｍ／min の諸条件下で、１００ｍのらせ
ん書きを行ない、筆跡状態を目視観察した。 キャップオフ状態で室温で１週間放置した後、筆記角
度７０度、荷重２００ｇ、筆記速度４ｍ／min の諸条件
下で、直線書きを行ない、その時の線かすれが無く、正
常な筆跡で書き出せるまでの距離を測定した。
【００２１】 評価：筆跡状態 筆跡の中ぬけ現象がなく、良好な筆跡がえられたもの・・・○ 筆跡の中ぬけ現象が見られたもの・・・・・・・・・・・・× 放置後の書き出し性能 ５mm未満で、線かすれがなく書き出せたもの・・・・・・・○ ５〜１００mm以内で、線かすれがなく書き出せたもの・・・△ １００mmを越えて、書き出せたもの・・・・・・・・・・・× その結果は、表１に示すとおりである。
【００２２】比較例１は、ボールのチップ先端部からの
突出量をボール径の３１．０％としたために、外方へ露
出するボールの表面積が増加し、ボールの回転がスムー
ズに行なわれなく、放置後の書き出し性能が悪かった。
突出量をボール径の３１．０％としたために、外方へ露
出するボールの表面積が増加し、ボールの回転がスムー
ズに行なわれなく、放置後の書き出し性能が悪かった。
【００２３】比較例２は、ボールの表面粗さ（算術平均
粗さＲａ）が小さ過ぎるために、ボールの濡れ性が悪
く、ボールの表面に均一にインキが乗らなく、筆跡の中
ぬけ現象が発生してしまった。
粗さＲａ）が小さ過ぎるために、ボールの濡れ性が悪
く、ボールの表面に均一にインキが乗らなく、筆跡の中
ぬけ現象が発生してしまった。
【００２４】比較例３は、ボールの表面粗さ（算術平均
粗さＲａ）が大き過ぎるために、放置後の書き出し性能
が悪かった。
粗さＲａ）が大き過ぎるために、放置後の書き出し性能
が悪かった。
【００２５】
【発明の効果】本発明のチップ構造は前述したような構
成なので、ボール径が１．２mm〜３．０mmの大玉のボー
ルであっても、筆跡の中抜け現象が起こらず、放置後の
ボールの回転抵抗の増加による書き出し性能の悪化もな
い、従来の１．０mm以下のボール径を有したボールペン
チップのものと筆記性能において遜色のないボールペン
チップを提供することができた。
成なので、ボール径が１．２mm〜３．０mmの大玉のボー
ルであっても、筆跡の中抜け現象が起こらず、放置後の
ボールの回転抵抗の増加による書き出し性能の悪化もな
い、従来の１．０mm以下のボール径を有したボールペン
チップのものと筆記性能において遜色のないボールペン
チップを提供することができた。
【図１】ボールペンチップの先端部分の縦断面図であ
る。
る。
６ ボール ８ チップ先端縁部 ９ ボールペンチップ Ｄ ボール径 Ｒａ 平均粗さ Ｈ ボールのチップ先端からの突出量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−147091（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−207485（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B43K 1/08 B43L 19/00 B05C 17/00
Claims (1)
- 【請求項１】チップ先端部に、ボールを回転可能に抱持
したチップ構造において、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．
００５〜０．０１５μｍの表面粗さで、外径が１．２〜
３．０mmのボールを、チップ先端縁部から外方にボール
径の２５〜３０％未満を突出させたことを特徴とするチ
ップ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084328A JP3031666B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | チップ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084328A JP3031666B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | チップ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10250280A JPH10250280A (ja) | 1998-09-22 |
| JP3031666B2 true JP3031666B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=13827457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9084328A Expired - Fee Related JP3031666B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | チップ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3031666B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538272B (zh) * | 2012-02-09 | 2013-10-09 | 美的集团股份有限公司 | 空调系统及其除霜方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4309104B2 (ja) | 2002-08-14 | 2009-08-05 | 株式会社ツバキ・ナカシマ | ボールペン用ボール |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP9084328A patent/JP3031666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102538272B (zh) * | 2012-02-09 | 2013-10-09 | 美的集团股份有限公司 | 空调系统及其除霜方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10250280A (ja) | 1998-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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