JP3024025B2 - 光信号伝達装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発光素子と受光素子と
を組み合わせて光信号の伝達を行う光信号伝達装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ホトカプラは、信号の伝達を行いつつ、
入力信号と出力信号との間の電気的な絶縁を達成するコ
ネクタとして用いられている。入出力間の電気的絶縁を
行うための従来のホトカプラを図６に示す。ホトカプラ
１１には、発光ダイオードからなる発光素子１２と、こ
れに１対１で対応するホトダイオードからなる受光素子
１３とが、それぞれ同じ数だけ設けられている。そし
て、各対の発光素子１２と受光素子１３とは他の対から
遮光されて向かい合い、この発光素子１２が発した光を
同じ対の受光素子１３のみが受光できるように配置され
ている。

【０００３】また、各発光素子１２には、送信側の回路
からの相互に異なる送信信号ＡOUT、ＢOUT、ＣOUTが供
給される。各受光素子１３からは、受信側の回路に受信
信号ＡIN、ＢIN、ＣINが出力される。従って、このホト
カプラ１１は、送信信号ＡOUT、ＢOUT、ＣOUTを各発光
素子１２によって一旦光信号に変換し、各受光素子１３
で電気信号に変換して、受信信号ＡIN、ＢIN、ＣINとし
て出力するので、送信側の回路と受信側の回路との間で
各信号の電気的な絶縁を達成することができる。

【０００４】コネクタとして用いられる従来のホトカプ
ラを図７に示す。送信側コネクタ２１には、発光ダイオ
ードからなる複数の発光素子２２が設けられている。ま
た、受信側コネクタ２３には、この送信側コネクタ２１
の発光素子２２と同じ数のホトダイオードからなる受光
素子２４が設けられている。また、これらの送信側コネ
クタ２１と受信側コネクタ２３とは、図示しない接続具
によって向かい合わせの位置に固定されて結合される。
このように、送信側および受信側のコネクタ２１、２３
が結合された場合に、送信側コネクタ２１の各発光素子
２２と、受信側コネクタ２３の各受光素子２４とがそれ
ぞれ向かい合い、１対１で対応するように配置されてい
る。

【０００５】送信側コネクタ２１の各発光素子２２に
は、送信側の回路からの送信信号ＡOUT、ＢOUT、ＣOUT
が供給され、受信側コネクタ２３の各受光素子２４から
は、受信側の回路に受信信号ＡIN、ＢIN、ＣINが出力さ
れる。従って、これらの送信側コネクタ２１と受信側コ
ネクタ２３が結合されると、送信信号ＡOUT、ＢOUT、Ｃ
OUTを各発光素子２２によって一旦光信号に変換し、各
受光素子２４で再び電気信号に変換して受信信号ＡIN、
ＢIN、ＣINとして出力する。このようにして光信号の伝
達を行うことができる。しかも、これらの発光素子２２
と受光素子２４とは、光を介して接続されるので、狭い
面積で多数のラインの接続を行うことができるようにな
り、かつ、接続が非接触であるため、このように接続ラ
インが多数になった場合にも、コネクタの着脱を容易に
行うことができるようになるという利点を有する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図６及
び図７に示した従来のホトカプラは、いずれも一旦送信
側の回路と発光素子１２、２２との間、及び受信側の回
路と受光素子１３、２４との間の結線を行うと、各配線
の対応関係を切り換えたいというような場合に、再び結
線を切断して接続状態を変更する必要があり、この手間
が煩わしいものになるという問題があった。

【０００７】また、図７に示したコネクタの場合には、
送信側コネクタ２１と受信側コネクタ２３とを結合させ
たときに、それぞれ１対１で対応する発光素子２２と受
光素子２４との位置を正確に合わせなければならず、こ
の位置合わせの精度がコネクタ部品等の機械精度に依存
することになる。このため、従来のホトカプラを用いた
コネクタは、その利点を利用して狭い面積で多数のライ
ンを接続しようとしても、前記相互に対応する発光素子
２２と受光素子２４との間の位置合わせ精度に機械精度
による限界があり、接続可能なライン数に多大な制限が
課されるという問題も発生していた。

【０００８】本発明は、上記問題点を解決しようとして
成されたものであり、送信側と受信側の接続の切り換え
が容易となり、しかも、コネクタとして使用した場合に
も発光素子と受光素子の位置合わせ精度を格段に抑制す
ることができる光信号伝達装置を提供することが本発明
の目的である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の本発明の光信
号伝達装置は、予め定められた数の発光素子と、前記各
発光素子に対向して配置された複数の受光素子と、前記
各受光素子にそれぞれ接続された複数の受光素子出力線
と、前記各受光素子出力線に交差する様に配置された複
数の受信信号線と、前記各受光素子出力線と前記各受信
信号線のそれぞれの交差部に設けられ、前記各交差部毎
に前記該当する受光素子出力線と前記該当する受信信号
線とを導通／遮断する複数のスイッチ素子と、前記発光
素子の任意の１つを発光している間に、発光を検知した
前記受光素子からの受光信号を前記受信信号線から取り
出すために前記交差部毎に設けられた前記スイッチ素子
を順次選択的に導通させることにより検知し、前記各発
光素子と該当する発光素子からの光を受光する受光素子
との対応関係を規定すると共に、前記検知された該当す
る受光素子からの受光信号を前記受信信号線から取り出
すための導通状態を保持する制御手段と、を備えてなる
ことを特徴とする。

【００１０】請求項２に記載の本発明の光信号伝達装置
は、請求項１に記載の前記発明において、前記制御手段
は、前記各発光素子を順次的に発光させる発光素子制御
手段と、前記発光素子制御手段が１個の発光素子を発光
させている間に、この発光素子からの光信号に対応する
受信信号が取り出される受信信号線に接続されるスイッ
チ素子を順次的に導通させるスイッチ素子制御手段と、
このスイッチ素子制御手段が導通させているスイッチ素
子が接続されている受信信号線を介して、前記発光素子
からの光信号に対応する受信信号の検出を行う受信信号
検出手段と、前記受信信号検出手段が受信信号を検出し
たときに、導通していたスイッチ素子およびこのスイッ
チ素子が接続された受信信号線と同一の受信信号線に接
続される他のスイッチ素子の導通を保持する受信信号線
接続手段とを有してなることを特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１の構成によれば、例えば発光素子と受
光素子とが１対１で対応している場合には、互いに異な
る受光素子出力線と接続する各スイッチ素子を、各受信
信号線ごとに順次的に導通させることにより、各発光素
子と各受信信号線とを１対１で対応させて接続すること
ができる。従って、この導通させるスイッチ素子の組み
合わせを変更するだけで、発光素子と受信信号線との対
応を切り換えることができる。

【００１２】また、受光素子を発光素子よりも数多く設
けている場合には、各発光素子が発光したときに受光信
号を出力する受光素子の受光素子出力線と、この発光素
子に対応するべき受信信号線との間に接続されるスイッ
チ素子を導通させるようにすれば、それぞれの発光素子
と受信信号線とを対応させて接続することができる。従
って、発光素子と受光素子の位置合わせの精度を抑制す
ることができる。すなわち、各発光素子からの光をいず
れの受光素子が受光するかが一意的に定まらないような
場合であっても、発光素子と受光素子との相対位置を固
定した後に、各発光素子と所定の受信信号線とを確実に
対応付ることができる。

【００１３】なお、この場合、１個の発光素子からの光
を複数の受光素子が受光しているときには、１本の受信
信号線に対して複数のスイッチ素子を導通させ、複数の
受光素子が出力した受光信号を利用できるようにしても
よい。ただし、１個の受光素子が複数の発光素子からの
光を受光するおそれがある場合には、この受光素子の受
光素子出力線に接続するスイッチ素子を遮断するように
しておく必要がある。

【００１４】この結果、請求項１の発明によれば、導通
させるスイッチ素子の組み合わせによって、発光素子と
受信信号線との対応関係を任意に切り換えることができ
るので、送信側の回路と発光素子との間又は受信側の回
路と受信信号線との間の結線を一旦切断して繋ぎ換える
ことなく、これらの接続を簡単に切り換えることができ
るようになる。また、発光素子よりも十分に多数の受光
素子を設けておけば、コネクタ等において、発光素子と
受光素子との位置合わせの精度を格段に抑制することが
でき、発光素子と受信信号線とを確実に対応させて接続
することができるようになる。

【００１５】なお、発光素子は、情報信号で変調した光
を発するものであり、主に発光ダイオード等が利用され
る。受光素子は、受光した光を電気信号に変換するもの
であり、ホトダイオードやホトトランジスタ等が用いら
れる。スイッチ素子は、有接点又は無接点を問わず、操
作又は電気的制御によって回路の導通／遮断を行うこと
ができるものであり、ＭＯＳ・ＦＥＴ（金属ー酸化物ー
半導体構造の電界効果型トランジスタ）等を利用するこ
とができる。

【００１６】請求項２の構成によれば、発光素子制御手
段が、１個の発光素子を発光させている間に、スイッチ
素子制御手段が、前記発光素子からの光信号に対応する
受信信号が取り出される受信信号線に接続するスイッチ
素子を１個ずつ順に導通させる。したがって、受信信号
検出手段がこの受信信号線を介して出力される受信信号
の検出を行うことにより、前記１個の発光素子からの光
を受光素子が受光しているかを知ることができる。従っ
て、受信信号検出手段が受信信号を検出したときに導通
していたスイッチ素子の導通を、受信信号線接続手段に
よって保持するようにすれば、発光素子制御手段が発光
させた発光素子と受信信号線とを対応付けて接続するこ
とができる。そして、発光素子制御手段により各発光素
子が順次的に発光されると、各発光素子と各受信信号線
とを相互に対応付けて接続することができる。

【００１７】なお、受信信号検出手段が１個の発光素子
に対して複数のスイッチ素子の検出を行った場合に、受
信信号線接続手段が１本の受信信号線に対して同時にこ
の複数のスイッチ素子の導通を保持させるようにするこ
とができるのは請求項１の場合と同様である。また、受
信信号線接続手段は、受信信号検出手段が受信信号を検
出すると直ちにそのスイッチ素子の導通を保持するよう
にしてもよいが、通常は一旦このスイッチ素子を記憶し
ておき、一連の処理が終了した後に記憶したスイッチ素
子を改めて導通させこれを保持することになる。

【００１８】この結果、請求項２の発明によれば、請求
項１の光信号伝達装置における各発光素子と受光素子と
の対応を自動的に検出し、任意の受信信号線に対応付け
て接続することができるようになる。また、発光素子制
御手段が発光させる発光素子の順序や、これに応じてス
イッチ素子制御手段が対応付ける受信信号線の順序を変
更し、上記各手段による一連の処理を再度実行すれば、
各発光素子と各受信信号線との接続を簡単に切り換える
こともできるようになる。しかも、このように実際に発
光素子からの光を受光する受光素子を検出して接続を行
えば、コネクタとして使用した場合に、このコネクタの
結合方向を間違えたとしても、接続は正しく行うことが
できる。

【００１９】なお、上記の場合、各発光素子と各受信信
号線との対応は、発光素子制手段が発光させる発光素子
の順序と、これに伴いスイッチ素子導通手段が対応付け
る受信信号線の順序とによって一律に決定される。しか
し、発光素子制御手段が発光素子を発光させる際に、発
光時間やこの発光の点滅回数等によって当該発光素子を
識別することができるように、発光素子の発光に識別信
号による変調を加えれば、受信信号検出手段が受信信号
を検出したときに、この識別信号を復調して、いずれの
発光素子が発光しているのかを知ることができるように
なる。

【００２０】従って、スイッチ素子導通手段がまず仮の
受信信号線を定め、この受信信号線上で受光信号検出手
段が受光信号を検出すると共に、検出した受光信号に基
づいてそのとき発光している発光素子も検出できるよう
にしておき、この受信信号検出手段が受光信号を検出し
た際に実際に導通していたスイッチ素子ではなく、この
スイッチ素子と同じ受光素子出力線に接続され、かつ、
このときに受光信号検出手段が検出した発光素子に対応
付けを行おうとする受信信号線に接続されるスイッチ素
子の導通を受信信号線接続手段によって保持させるよう
にすれば、発光素子の発光順序等に依存することなく、
各発光素子と各受信信号線を対応付けて接続することが
できるようになる。ただし、識別信号が発光素子の発光
時間や点滅回数等によって表される信号である場合に
は、受信信号検出手段がこの識別信号を復調できるよう
に、スイッチ素子導通手段は、発光時間等よりも十分に
短い周期で一連のスイッチ素子の導通を繰り返し実行す
る必要がある。

【００２１】

【実施例】本発明の光信号伝達装置を実施例のホトカプ
ラについて以下に説明する。図１乃至図５は本発明の一
実施例を示す。図１はホトカプラの回路ブロック図、図
２はホトカプラの制御部の動作を示すフローチャート、
図３は図２の動作の一部をさらに詳細に示すフローチャ
ート、図４はＩＣカードとＩＣカード装着部に用いられ
たホトカプラの斜視図、図５はホトカプラの拡大斜視図
である。

【００２２】本実施例は、図４に示すように、ＩＣカー
ド１に設けられたコネクタ３と、ＩＣカード装着部２に
設けられたコネクタ４とによって構成されるホトカプラ
について説明する。なお、ここでは、ＩＣカード１側の
回路からＩＣカード装着部２側の回路に信号を送信する
場合だけの一方向のホトカプラについて示す。

【００２３】図５に示すように、ＩＣカード１側のコネ
クタ３は、結合面に複数の開口部３ａが設けられる。こ
れらの開口部３ａには、それぞれ発光素子が埋め込まれ
ている。また、ＩＣカード装着部２側のコネクタ４は、
同じ面積の結合面にコネクタ３の開口部３ａよりも十分
に多数の開口部４ａが密集して設けられ、これらの開口
部４ａには、それぞれ受光素子が埋め込まれている。上
記図４に示すように、ＩＣカード１をＩＣカード装着部
２に装着することにより、これらコネクタ３とコネクタ
４の結合面同士が向かい合わせになって結合されること
になる。

【００２４】上記コネクタ３とコネクタ４とが結合した
状態を図１に示す。ただし、ここでは、簡単のため、コ
ネクタ３側には、３個の発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨのみ
を示し、コネクタ４側には、７個の受光素子Ｈ1〜Ｈ7の
みを示している。

【００２５】ＩＣカード１側の回路から出力される送信
信号ＡOUT、ＢOUT、ＣOUTは、コネクタ３の送信制御部
３ｂを介して、各発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨに出力され
る。従って、これらの送信信号ＡOUT、ＢOUT、ＣOUT
は、それぞれ発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨで光信号に変換
されて、相対するＩＣカード装着部２側のコネクタ４に
向けて送信されることになる。

【００２６】送信制御部３ｂは、コネクタ３の初期化処
理を行う回路であり、ＩＣカード１の装着時等に各発光
素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨを順に発光させる。なお、この各
発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨの発光の際に、それぞれの発
光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨごとに発光時間あるいは発光回
数を変える等の方法により、発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨ
のいずれからの光信号であるかを識別できる識別信号を
付加するようにしてもよい。

【００２７】ＩＣカード装着部２側のコネクタ４には、
７本の受光素子出力線４ｂと３本の受信信号線４ｃが互
いに直交して設けられ、各交差部をそれぞれスイッチ素
子Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜Ｂ7、Ｃ1〜Ｃ7を介して接続すること
により、これらの受光素子出力線４ｂと受信信号線４ｃ
とをマトリクス状に接続している。７本の受光素子出力
線４ｂは、対応する７個の受光素子Ｈ1〜Ｈ7の出力にそ
れぞれ接続され、各受光素子Ｈ1〜Ｈ7が上記発光素子Ａ
Ｈ、ＢＨ、ＣＨからの光を受光して電気信号に変換した
受光信号が出力されるようになっている。

【００２８】スイッチ素子Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜Ｂ7、Ｃ1〜
Ｃ7は、いずれもＭＯＳ・ＦＥＴによって構成されたス
イッチ素子であり、受信制御部４ｄが発するゲート信号
Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜Ｂ7、Ｃ1〜Ｃ7がアクティブになると、
それぞれの受光素子出力線４ｂと受信信号線４ｃとの間
を導通させるようになっている。受信制御部４ｄは、コ
ネクタ４の初期化処理を行う回路であり、ＩＣカード１
の装着時等に各受信信号線４ｃに接続されたスイッチ素
子Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜Ｂ7、Ｃ1〜Ｃ7を順に導通させ、この
受信信号線４ｃを介して受光素子Ｈ1〜Ｈ7が受光素子出
力線４ｂに出力した受光信号を検出するようになってい
る。

【００２９】また、各受信信号線４ｃごとにスイッチ素
子Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜Ｂ7又はＣ1〜Ｃ7の導通を繰り返し実
行して受光信号の検出時間を計測し、これに基づいて上
記送信制御部３ｂが付加した識別信号を検出させるよう
にすることもできる。受信信号線４ｃは、ＩＣカード１
側のコネクタ３における３個の発光素子ＡＨ、ＢＨ、Ｃ
Ｈに対応して３本設けられ、それぞれの受信信号線４ｃ
からの受信信号ＡIN、ＢIN、ＣINを、受信制御部４ｄと
ＩＣカード装着部２側の回路に送るようになっている。

【００３０】上記構成のホトカプラにおける送信制御部
３ｂと受信制御部４ｄの動作を、図２及び図３のフロー
チャートに基づいて説明する。なお、これらの送信制御
部３ｂと受信制御部４ｄとは、ＩＣカード１の装着が検
出されたときに自動的に初期化を実行するほか、装着後
にもＩＣカード装着部２側の機器又はＩＣカード１側か
らの要求に基づいてこの初期化を再実行できるようにな
っている。

【００３１】図２に示す最初のステップ（以下、「Ｓ」
という）１では、コネクタ３の発光素子ＡＨと受信信号
ＡINを出力する受信信号線４ｃとを対応付けるスイッチ
素子Ａ1〜Ａ7の検出を行う。

【００３２】このＳ１の処理では、図３に示すように、
送信制御部３ｂが発光素子ＡＨのみを発光させると共に
（Ｓ１１）、受信制御部４ｄがループカウンタｉを
“１”の値に初期化する（Ｓ１２）。すると、７回のル
ープ処理が開始され、受信制御部４ｄは、まずスイッチ
素子Ａｉ、即ち最初のループではスイッチ素子Ａ1のみ
を導通させて（Ｓ１３）、受信信号ＡINを出力する受信
信号線４ｃ上で受光信号の検出を行う（Ｓ１４）。次に
このＳ１４において受光信号が検出された場合には、こ
のスイッチ素子Ａｉを記憶する（Ｓ１５）。また、受光
信号が検出されなかった場合には、ループカウンタｉを
インクリメントして（Ｓ１６）、このループカウンタｉ
の値が“７”より大きくなったかどうかの判断を行う
（Ｓ１７）。

【００３３】このＳ１７において、ループカウンタｉの
値が“７”より大きくなるまでＳ１３〜Ｓ１６の処理を
繰り返すと、ループ処理を脱して上記Ｓ１の処理が終了
する。なお、ここでは、図１に示すように、発光素子Ａ
Ｈからの光を受光素子Ｈ1と受光素子Ｈ2とが受光するた
め、スイッチ素子Ａ1とスイッチ素子Ａ2が導通したとき
に受光信号が検出されることになる。

【００３４】上記のようにしてＳ１の処理が終了する
と、図２に示すように、このＳ１の処理で検出されたス
イッチ素子Ａｘ、即ちここではスイッチ素子Ａ1とスイ
ッチ素子Ａ2とが、受信制御部４ｄによって導通される
と共に、この導通状態が保持される（Ｓ２）。従って、
この後、ＩＣカード１側の回路が発した送信信号ＡOUT
に基づいて発光素子ＡＨが発光すると、この光を受光素
子Ｈ1と受光素子Ｈ2とが受光して、受信信号ＡINの受信
信号線４ｃを介し、ＩＣカード装着部２側の回路に送る
ことができる。

【００３５】また、上記のようにして発光素子ＡＨと受
信信号ＡINの受信信号線４ｃとが対応付けて接続される
と、次に、Ｓ１と同様にして、コネクタ３の発光素子Ｂ
Ｈと受信信号ＢINを出力する受信信号線４ｃとを対応付
けるスイッチ素子Ｂ1〜Ｂ7の検出を行う（Ｓ３）。この
Ｓ３の処理によって検出されたスイッチ素子Ｂｘを導通
しこの導通状態を保持する（Ｓ４）。そして、最後に、
Ｓ１及びＳ３と同様にして、コネクタ３の発光素子ＣＨ
と受信信号ＣINを出力する受信信号線４ｃとを対応付け
るスイッチ素子Ｃ1〜Ｃ7の検出を行い（Ｓ５）、Ｓ５の
処理によって検出されたスイッチ素子Ｃｘを導通する。
この導通状態を保持すると（Ｓ６）、ホトカプラの初期
化作業が完了する。

【００３６】従って、この初期化が完了した以降は、発
光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨと受信信号ＡIN、ＢIN、ＣINを
出力する各受信信号線４ｃとが対応付けて接続され、Ｉ
Ｃカード１側の回路が発した送信信号ＡOUT、ＢOUT、Ｃ
OUTを、受信信号ＡIN、ＢIN、ＣINが取り出される各受
信信号線４ｃを介して、それぞれＩＣカード装着部２側
の回路に送ることができる。

【００３７】上記動作では、送信制御部３ｂが発光させ
る発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨの順序と、受信制御部４ｄ
が対応付ける受信信号線４ｃの順序が予め定められてい
た。ただし、送信制御部３ｂ又は受信制御部４ｄの順序
を変更すれば、この予め定められた順序とは異なる任意
の対応で接続を行うことができる。また、送信制御部３
ｂが発光させる各発光素子ＡＨ、ＢＨ、ＣＨごとに識別
信号を付加し、これを受信制御部４ｄが検出する場合
は、以下の動作となる。例えば送信制御部３ｂが発光素
子ＡＨを発光させる際に、発光素子ＢＨで用いられてい
た識別信号を付加する。ここで受信制御部４ｄが、この
受光信号を受信信号ＡINの受信信号線４ｃで検出してい
ても、ここで検出したスイッチ素子Ａ1とスイッチ素子
Ａ2とに代えて、受信信号ＢINの受信信号線４ｃ上にお
ける同じ受光素子出力線４ｂに接続されるスイッチ素子
Ｂ1とスイッチ素子Ｂ2とを導通させることができる。こ
れにより、事前に対応関係が定められていなくても任意
の対応で接続を行うことができる。

【００３８】なお、上記スイッチ素子Ａ1〜Ａ7、Ｂ1〜
Ｂ7、Ｃ1〜Ｃ7と送信制御部３ｂと受信制御部４ｄと
は、集積化すればそれぞれコネクタ３とコネクタ４に内
蔵することが可能である。また、これら送信制御部３ｂ
と受信制御部４ｄとの機能は、それぞれＩＣカード１と
ＩＣカード装着部２側の機器に設けられたマイクロコン
ピュータによって処理することもできる。

【００３９】さらに、上記実施例は、ＩＣカード１から
ＩＣカード装着部２側への一方向の接続を行うホトカプ
ラについて説明したが、これと同じ構成のホトカプラを
ＩＣカード１とＩＣカード装着部２に逆に設け、又は、
コネクタ３とコネクタ４に両者の回路を混在させるよう
にすることにより、双方向の接続と信号の伝達を行うこ
とも当然可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の光信号伝達装置によれば、導通させるスイッチ素子の
組み合わせを変更するだけで、結線を繋ぎ換えることな
く送信側と受信側の接続を簡単に切り換えることができ
るようになる。また、受光素子を発光素子よりも十分に
多く設けておけば、正確な位置を合わせを行うことがで
きなくても、確実に送信側の回路と受信側の回路を接続
することができるようになる。しかも、発光素子と受信
信号線との接続を発光素子の発光順や識別信号等によっ
て自動的に決定できるようにしておけば、結合方向に依
存せず接続間違いの生じないコネクタを得ることができ
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のホトカプラの回路ブロック
図である。

【図２】本発明の一実施例のホトカプラの制御部の動作
を示すフローチャートである。

【図３】本発明の一実施例の図２の動作の一部をさらに
詳細に示すフローチャートである。

【図４】本発明の一実施例のＩＣカードとＩＣカード装
着部に用いられたホトカプラの斜視図である。

【図５】本発明の一実施例のホトカプラの拡大斜視図で
ある。

【図６】従来例の電気的絶縁を行うためのホトカプラの
回路図である。

【図７】従来例のコネクタとして用いられるホトカプラ
の回路図である。

【符号の説明】

３ｂ 送信制御部 ４ｂ 受光素子出力線 ４ｃ 受信信号線 ４ｄ 受信制御部 ＡＨ 発光素子 ＢＨ 発光素子 ＣＨ 発光素子 Ｈ1 〜Ｈ7 受光素子 Ａ1 〜Ａ7 スイッチ素子 Ｂ1 〜Ｂ7 スイッチ素子 Ｃ1 〜Ｃ7 スイッチ素子

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め定められた数の発光素子と、前記各発光素子に対向して配置された複数の 受光素子
   と、前記 各受光素子にそれぞれ接続された複数の受光素子出
   力線と、前記各受光素子出力線に交差する様に配置された複数の
   受信信号線と、前記各受光素子出力線と前記各受信信号線のそれぞれの
   交差部に設けられ、前記各交差部毎に前記該当する受光
   素子出力線と前記該当する受信信号線とを導通／遮断す
   る複数のスイッチ素子と、 前記発光素子の任意の１つを発光している間に、発光を
   検知した前記受光素子からの受光信号を前記受信信号線
   から取り出すために前記交差部毎に設けられた前記スイ
   ッチ素子を順次選択的に導通させることにより検知し、
   前記各発光素子と該当する発光素子からの光を受光する
   受光素子との対応関係を規定すると共に、前記検知され
   た該当する受光素子からの受光信号を前記受信信号線か
   ら取り出すための導通状態を保持する制御手段と、を備
   えてなる ことを特徴とする光信号伝達装置。
2. 【請求項２】 前記制御手段は、 前記 各発光素子を順次的に発光させる発光素子制御手段
   と、前記 発光素子制御手段が１個の発光素子を発光させてい
   る間に、この発光素子からの光信号に対応する受信信号
   が取り出される受信信号線に接続されるスイッチ素子を
   順次的に導通させるスイッチ素子制御手段と、 このスイッチ素子制御手段が導通させているスイッチ素
   子が接続されている受信信号線を介して、前記発光素子
   からの光信号に対応する受信信号の検出を行う受信信号
   検出手段と、前記 受信信号検出手段が受信信号を検出したときに、導
   通していたスイッチ素子およびこのスイッチ素子が接続
   された受信信号線と同一の受信信号線に接続される他の
   スイッチ素子の導通を保持する受信信号線接続手段と、
   を有してなることを特徴とする請求項１に記載の光信号
   伝達装置。