JP3021117B2 - 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置 - Google Patents

電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置

Info

Publication number
JP3021117B2
JP3021117B2 JP3241195A JP24119591A JP3021117B2 JP 3021117 B2 JP3021117 B2 JP 3021117B2 JP 3241195 A JP3241195 A JP 3241195A JP 24119591 A JP24119591 A JP 24119591A JP 3021117 B2 JP3021117 B2 JP 3021117B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
microwave
slits
cyclotron resonance
electron cyclotron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3241195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0582449A (ja
Inventor
良信 河合
良昭 竹内
正義 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP3241195A priority Critical patent/JP3021117B2/ja
Publication of JPH0582449A publication Critical patent/JPH0582449A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3021117B2 publication Critical patent/JP3021117B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はSiO2 、Si3 4
ダイヤモンド薄膜などの絶縁膜、およびa−Si薄膜な
どの半導体薄膜を形成する化学蒸着型薄膜形成に用いら
れる電子サイクロトロン共鳴(ECR)プラズマCVD
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来より用いられているECRプ
ラズマCVD装置を示す概略構成図である。この装置に
より例えば窒化シリコン薄膜を形成する場合を例に取り
説明する。
【0003】図示省略のマグネトロン(マイクロ波発振
器)で発生された2.45GHzのマイクロ波1は、ア
イソレータ、方向性結合器、マイクロ波電力計、整合器
(いずれも図示を省略)などを介して、導波管中を伝播
し、空洞室2に導入される。空洞室2にはボールアンテ
ナが設置されており、これから同軸管3、同軸コネクタ
4および同軸管5を介してプラズマ生成室7内のスリッ
ト付金属板6にマイクロ波が伝播される。なお、上記ス
リット付金属板6の材質はAl、Cu、SUS304な
どである。同軸管5からスリット付金属板6にマイクロ
波が供給されるとスリット付金属板6のスリットに定在
波が形成され、プラズマが発生する。
【0004】プラズマ生成室7は、プラズマ引出し窓8
を介して反応容器12と連通している。この反応容器1
2は、図示省略の真空ポンプで薄膜形成に必要な所定の
真空度、例えば10-4Torrに真空引きされる。第1
のガス供給管9からプラズマ生成室7にN2 ガスが供給
され、第2のガス供給管10から環状ステンレス管11
を介して反応容器12にSiH4 ガスが供給される。
【0005】プラズマ生成室7の外周には水冷管15が
巻き付けられ、冷却水16を流すことによりプラズマ生
成室7を冷却するようになっている。また、プラズマ生
成室7を囲むように磁気コイル17が配置されており、
磁束密度875ガウスの磁界を発生して、プラズマ生成
室7に供給される2.45GHzのマイクロ波と電子サ
イクロトロン共鳴を起こす。反応容器12内のプラズマ
引出し窓8と対向する位置には試料台14が配置され、
その上に試料13が置かれている。電子サイクロトロン
共鳴は電子の電荷と質量をe、m、磁束密度をBで表し
た場合、電子のサイクロトロン運動の周波数fceが fce=(1/2π)(eB/m)=2.45GHz という条件を満たすときに発生し、プラズマ生成室7内
に強力なプラズマ流が形成され、プラズマ引出し窓8を
通って反応容器12内に入る。
【0006】上記の例では、反応ガスとしてN2 とSi
4 ガスを用いているので、それらのガスはプラズマ流
により解離されて、Si3 4 の薄膜が試料13表面に
堆積する。
【0007】このECRプラズマを用いた薄膜形成は、
通常のCVD薄膜形成に比べて、低ガス圧で高い活性度
のプラズマが得られるため、イオン、電子の衝撃効果に
より室温で高品質の薄膜を形成できるなどの特徴を有す
る。ECRプラズマは、上記の窒化シリコン(Si3
4 )膜の形成のほか、シリコン(Si)膜、酸化シリコ
ン(SiO2 )膜、またはモリブデンシリサイド(Mo
Si2 )膜の形成や、エッチングに応用することができ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】図3(a)、(b)
に、従来の装置に用いられているスリット付金属板と電
界強度分布とを示す。
【0009】図3(a)に示すように、スリット付金属
板6は、端部から1本の切り込みを入れ、y軸に平行な
複数の直線部と、その直線部の端部どうしをx軸方向に
結ぶ部分とからなるコの字状に曲がりくねって形成され
たスリットを有するものである。直線部の1本の長さは
マイクロ波の半波長となっている。同軸管5の軸線と外
管とは、スリットの切り込み部を挟むように、それぞれ
金属板に接続される。同軸管5からスリット付金属板6
にマイクロ波が供給されると、直線部のスリットに定在
波が形成される。このとき、直線部のスリット間の電界
の向きは同方向となるので、スリット付金属板6に沿っ
た電界強度は、図3(b)に示すように、マイクロ波供
給口側で強く、供給口から遠ざかるにつれて弱い分布に
なり、生成されるプラズマも一様な分布にならない。し
たがって、均一な薄膜を形成することができず、実際の
成膜に使用することは困難であった。本発明は、均一な
薄膜を形成できるECRプラズマCVD装置を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の電子サイクロト
ロン共鳴プラズマCDV装置は、マイクロ波発振器で発
生したマイクロ波を、マイクロ波分配器、アイソレー
タ、スタブチューナを介して導波管中を伝播させて空洞
室に導入し、さらにボールアンテナ、同軸管、同軸コネ
クタを介してプラズマ生成室内のスリット付金属板に供
給してプラズマを発生させ、磁気コイルで磁界を発生さ
せて電子サイクロトロン共鳴を起こし、これにより反応
容器内で反応ガスを解離させて生成物を堆積させる電子
サイクロトロン共鳴プラズマCVD装置において、プラ
ズマ生成室内に2枚のスリット付金属板を対向して設置
し、2枚のスリット付金属板へのマイクロ波の供給点を
対角の位置に配置したことを特徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明の電子サイクロトロン共鳴プラズマCV
D装置では、プラズマ生成室内に2枚のスリット付金属
板を対向して設置し、2枚のスリット付金属板へのマイ
クロ波の供給点を対角の位置に配置している。そして、
2枚のスリット付金属板には、同軸管からそれぞれマイ
クロ波が導入され、マイクロ波の入力エネルギーが独立
に制御される。この結果、2枚のスリット付金属板で挟
まれた空間は均一な電界分布となり、均一性の優れたプ
ラズマ流を発生させることができる。したがって、大面
積の基板に一様な厚みの薄膜を形成できる。
【0012】
【実施例】本発明の実施例を図1および図2を参照して
説明する。
【0013】図1において、100は2.45GHzの
マイクロ波を発生させるマイクロ波発振器、101はマ
イクロ波分配器であり、マイクロ波は2本の導波管10
3に分配される。102は発生した波の反射波によるマ
イクロ波発振器100の破損を防止するアイソレータで
ある。それぞれの導波管103の途中には方向性結合器
104が設けられ、方向性結合器104にはマイクロ波
電力計105が接続されている。それぞれの導波管10
3の他端にはマイクロ波のインピーダンスを調整するス
タブチューナ107が接続されている。また、2本の導
波管103のうち1つには位相反転器106が接続され
ている。このため、2本の導波管103を伝播するマイ
クロ波の位相は互いに逆になる。
【0014】108は空洞室であり、導波管103によ
り伝播されたマイクロ波の定在波を発生する。空洞室1
08にはそれぞれ同軸管110が取り付けられている。
空洞室108内には同軸管110に接続されたボールア
ンテナ109が挿入されている。同軸管110の他端は
同軸コネクタ111および同軸管112を介してプラズ
マ生成室204内に設置された2枚のスリット付金属板
113にそれぞれ接続されている。これら2枚のスリッ
ト付金属板113は、適当な部材によって絶縁された状
態でプラズマ生成室204内に保持される。図2(a)
に本発明におけるスリット付金属板113の配置を示
す。図2(a)に示すように、各スリット付金属板11
3は、従来のものと同様に、端部から1本の切り込みを
入れ、y軸に平行な複数の直線部と、その直線部の端部
どうしをx軸方向に結ぶ部分とからなるコの字状に曲が
りくねって形成されたスリットを有するものである。直
線部の1本の長さはマイクロ波の半波長となっている。
同軸管112の軸線と外管とは、スリットの切り込み部
を挟むように、それぞれ金属板に接続される。そして、
2枚のスリット付金属板113へのマイクロ波の供給点
は互いに対角の位置に配置されている。
【0015】プラズマ生成室204はプラズマ引出し窓
209を介して反応容器208と連通している。この反
応容器208は図示省略の排気装置により反応に必要な
所定の真空度、例えば10-3〜10-8Torrに真空引
きされる。
【0016】第1のガス供給管205から上記プラズマ
生成室204に例えばN2 ガスが供給され、第2のガス
供給管206から環状ステンレス管207を介して反応
容器208に例えばSiH4 ガスが供給される。
【0017】プラズマ生成室204の外周には水冷管2
12が巻き付けられ、冷却水213を流すことにより、
プラズマ生成室204を冷却する。また、プラズマ生成
室204を囲むように磁気コイル214が配置され、磁
束密度875ガウスの磁界を発生して、プラズマ生成室
204に供給される2.45GHzのマイクロ波と電子
サイクロトロン共鳴を起こす。反応容器208内のプラ
ズマ引出し窓209と対向する位置には試料台211が
配置され、この上に試料210が置かれる。
【0018】マイクロ波発振器100で発生された2.
45GHzのマイクロ波は、導波管102を介して空洞
室108に伝播される。空洞室108では図4に示すよ
うにTE10モードのマイクロ波の定在波が発生する。す
なわち、電界の強さで考えると、空洞室108の内壁で
振幅がゼロ、中央部で振幅が最大となるガウシアンモー
ドに近い分布となる。ボールアンテナ109は空洞室1
08内の電界強度分布がほぼ一様である部位に配置さ
れ、同軸管110、同軸コネクタ111および同軸管1
12を介してスリット付金属板113にマイクロ波を伝
播させる。ここで、同軸管110、同軸コネクタ111
および同軸管112の長さおよび取り付け方向は、マイ
クロ波のエネルギーを減衰させることなく伝播させる上
で重要であり、最適な状態を選択しないと、スリット付
金属板113で発生するプラズマの密度と分布に悪影響
を与える。本実施例では、ボールアンテナ109から同
軸管112の端部までの距離をマイクロ波の半波長以
下、すなわち約6cm以下としている。
【0019】同軸管112を介してスリット付金属板1
13にマイクロ波が供給されると、直線部のスリット上
に定在波が形成される。それぞれのスリット付金属板1
13に沿った電界強度分布は、従来と同様に図3(b)
に示すようにマイクロ波供給口が強い分布になる。しか
し、図2(a)に示すように、2枚のスリット付金属板
113を電界の強い部分と弱い部分とが対向するように
配置し、一方のスリット付金属板に正位相の、他方のス
リット付金属板に逆位相のマイクロ波を入射すると、電
界が重ね合わされて、2枚のスリット付金属板で挟まれ
た部分の電界強度分布は図2(b)で示されるように一
様になる。プラズマの強度分布は電界の強度分布に依存
するため、均一な薄膜の作製が可能になる。
【0020】この際、例えば反応容器208の圧力を1
-4Torrとし、周波数2.45GHz、出力1〜3
kWのマイクロ波をスリット付金属板113に印加す
る。他方、磁気コイル214により、スリット付金属板
113の中心部の磁界の強さが875ガウスとなるよう
に調整する。マイクロ波回路系と、発生するプラズマと
は、スタブチューナ107により整合させる。このよう
にすれば、電子サイクロトロン共鳴により、スリット付
金属板113周囲にプラズマが発生する。磁気コイル2
14による磁界分布は、スリット付金属板113の位置
からプラズマ出口側の方向に沿って適当な勾配で減少す
る発散磁界となっているので、スリット付金属板113
で発生したプラズマはプラズマ流となって反応容器20
8に流入する。このプラズマ流は、圧力1×10-4To
rrで、電子温度約6eV、電子密度約4×1011cm
-3の値を持つ。圧力が上記値より小さくなると、電子温
度は約40eVとなる。
【0021】本発明の装置を用いて、窒化シリコン薄膜
を形成した例にして説明する。直径600mmの試料2
10を試料台211上に設置した。排気装置により反応
容器208内の真空度を約10-8Torrとし、内部の
不純物ガスを十分排気した後、第1のガス供給管205
からプラズマ生成室204にN2 ガスを、第2のガス供
給管206から環状ステンレス管207を介して反応容
器208にSiH4 ガスを、それぞれ50cc/min
の流量で供給した。ガス供給後の反応容器208内の圧
力は2×10-4Torrとなった。水冷管212に冷却
水213を導入し、プラズマ生成室204を十分冷却し
た。このような状態でプラズマ流を発生させ、試料21
0表面に窒化シリコン膜を形成させた。本実施例では、
プラズマ電子密度は4×1011cm-3、成膜速度は6〜
10オングストローム/secであり、従来に比べて大
きな値が得られた。また、直径600mmの試料210
上での膜厚の分布は±7%以内であり、大面積に膜厚の
均一な薄膜を形成できた。
【0022】なお、本装置は、Al2 3 、Ta2 O5
、AlN、CBNなどの金属化合物膜のスパッタ型膜
形成、並びにMo、Wなどの薄膜エッチングなどにも適
用できる。
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の電子サイク
ロトロン共鳴プラズマCVD装置では、プラズマ生成室
内に2枚のスリット付金属板を対向して設置し、2枚の
スリット付金属板へのマイクロ波の供給点を対角の位置
に配置しているので、従来の装置に比べて均一性に優れ
たプラズマ流を発生できる。したがって、大面積の基板
に一様な厚みの薄膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における電子サイクロトロン共
鳴プラズマCVD装置の構成を示す図。
【図2】(a)は同装置に用いられる2枚のスリット付
金属板の配置を示す斜視図、(b)は2枚のスリット付
金属板により発生する電界強度分布を示す図。
【図3】(a)は従来のスリット付金属板を示す平面
図、(b)はこのスリット付金属板により発生する電界
強度分布を示す図。
【図4】空洞室で発生するTE10モードのマイクロ波の
定在波を示す図。
【図5】従来の電子サイクロトロン共鳴プラズマCVD
装置の構成を示す図。
【符号の説明】
100…マイクロ波発振器、101…マイクロ波分配
器、102…アイソレータ、103…導波管、104…
方向性結合器、105…マイクロ波電力計、106…位
相反転器、107…スタブチューナ、108…空洞室、
109…ボールアンテナ、110…同軸管、111…同
軸コネクタ、112…同軸管、113…スリット付金属
板、204…プラズマ生成室、205…第1のガス供給
管、206…第2のガス供給管、207…環状ステンレ
ス管、208…反応容器、209…プラズマ引出し窓、
210…試料、211…試料台、212…水冷管、21
3…冷却水、214…磁気コイル。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05H 1/18 G01N 24/14 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/205 C23C 16/50 G01R 33/64 H01L 21/31 H01L 21/316 H05H 1/18

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マイクロ波発振器で発生したマイクロ波
    を、マイクロ波分配器、アイソレータ、スタブチューナ
    を介して導波管中を伝播させて空洞室に導入し、さらに
    ボールアンテナ、同軸管、同軸コネクタを介してプラズ
    マ生成室内のスリット付金属板に供給してプラズマを発
    生させ、磁気コイルで磁界を発生させて電子サイクロト
    ロン共鳴を起こし、これにより反応容器内で反応ガスを
    解離させて生成物を堆積させる電子サイクロトロン共鳴
    プラズマCVD装置において、プラズマ生成室内に2枚
    のスリット付金属板を対向して設置し、2枚のスリット
    付金属板へのマイクロ波の供給点を対角の位置に配置し
    たことを特徴とする電子サイクロトロン共鳴プラズマC
    VD装置。
JP3241195A 1991-09-20 1991-09-20 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置 Expired - Lifetime JP3021117B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3241195A JP3021117B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3241195A JP3021117B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0582449A JPH0582449A (ja) 1993-04-02
JP3021117B2 true JP3021117B2 (ja) 2000-03-15

Family

ID=17070626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3241195A Expired - Lifetime JP3021117B2 (ja) 1991-09-20 1991-09-20 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3021117B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100230356B1 (ko) * 1995-12-22 1999-11-15 윤종용 공동 방식 전자 싸이크로트론 공명 화학기상 증착 장비 및 이를 사용한 박막 형성 방법
US7164095B2 (en) 2004-07-07 2007-01-16 Noritsu Koki Co., Ltd. Microwave plasma nozzle with enhanced plume stability and heating efficiency
US7806077B2 (en) 2004-07-30 2010-10-05 Amarante Technologies, Inc. Plasma nozzle array for providing uniform scalable microwave plasma generation
US7189939B2 (en) 2004-09-01 2007-03-13 Noritsu Koki Co., Ltd. Portable microwave plasma discharge unit
US7271363B2 (en) 2004-09-01 2007-09-18 Noritsu Koki Co., Ltd. Portable microwave plasma systems including a supply line for gas and microwaves

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0582449A (ja) 1993-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6497783B1 (en) Plasma processing apparatus provided with microwave applicator having annular waveguide and processing method
US6422172B1 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
EP0578047B1 (en) Plasma processing apparatus
US5714009A (en) Apparatus for generating large distributed plasmas by means of plasma-guided microwave power
EP0779644A2 (en) Plasma processing apparatus
JPH0696896A (ja) 誘導電力結合により高密度プラズマを発生する源と方法
KR0174070B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 방법
JP3021117B2 (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマcdv装置
JP4678905B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3089116B2 (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマcvd装置
US5292395A (en) ECR plasma reaction apparatus having uniform magnetic field gradient
JPH07135093A (ja) プラズマ処理装置及び処理方法
JP3071814B2 (ja) プラズマ処理装置およびその処理方法
JP2548785B2 (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマの化学蒸着装置
JP3337266B2 (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマの科学蒸着装置
JP3156492B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2548786B2 (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマの化学蒸着装置
JPH06101442B2 (ja) Ecrプラズマ反応装置
JPH07238371A (ja) プラズマ増強スパッタリング装置
JP2802083B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP4669153B2 (ja) プラズマ処理装置、プラズマ処理方法および素子の製造方法
JPH0331480A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0250429A (ja) プラズマ処理装置
JPH0732076B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置およびその処理方法
JP4532632B2 (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991130