JP3018025B2 - リードフレームの製造設備 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エッチングによるリー
ドフレームの製造設備に係り、更に詳しくは、リードフ
レームの異種加工及び処理の製造ラインを連接して一工
程ユニットを構成したリードフレームの製造設備に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置用のリードフレームの製造設
備は、金属薄板条材から不要部分をエッチングしてリー
ドフレームの所要の形状を形成する形状加工ラインと、
エッチング手段で形成されたリードフレームの所要部分
にめっき処理を施すめっきラインと、インナーリードを
固定するテーピング手段と、半導体搭載部をプレス加工
により押し下げるディプレス手段とからなる成形加工ラ
インとが別に分断されて配置されており、それぞれのラ
イン間における搬送やそれぞれのラインへの供給及び摘
出のハンドリングを行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来におけるリードフレームの製造設備にあっては、前述
したようにそれぞれの製造ラインが別々に分断配置され
ているので、ハンドリングが複雑になり、作業性を低下
させると共に、各ライン間におけるリードフレーム群の
滞留時間が長くなり、投入から出荷までの製造時間が長
くなって生産性が低下するという問題点があった。ま
た、リードフレーム群は、それぞれのラインにおいて積
み重ねられた状態で長時間滞留するので、汚染物が付着
し、各ライン毎に前記汚染物の除去手段が必要になり、
これを重複装備するために余分なスペースを必要とする
設備コストが増加する問題点があった。さらに、それぞ
れのラインで積み重ねられた状態で長時間滞留するの
で、自重により互いに付着したり、微細なインナーリー
ドが絡まり分離供給の際に、変形や損傷を生じる問題点
があった。特に、０．１５ｍｍ以下の薄板材のリードフ
レームの場合にこの不都合が起こり易い。本発明はこの
ような事情に鑑みてなされたもので、リードフレームの
各製造ラインを相互に繋いで作業性や生産性を向上でき
ると共に、ハンドリングの工程を少なくして、ハンドリ
ングによる損傷を防止し、高品質のリードフレームを低
コストで得られるリードフレームの製造設備を提供する
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームの製造設備は、表裏面をフォトレ
ジスト膜により被覆した金属条材に、複数のリードフレ
ームを備える短冊状のリードフレーム群を含むフォトレ
ジストパターンを焼き付ける焼き付け手段、及びそのエ
ッチング手段を備えた形状加工ラインと、前記形状加工
ラインの下流側に配置されて前記条材から前記リードフ
レーム群を個々に分離する分離手段と、互いに近接及び
離反する方向に移動する一対の受け部材を有し、前記分
離手段によって分離されたリードフレーム群を個々に受
け取り下方に排出する受け取り手段と、前記受け取り手
段から排出された前記リードフレーム群を一枚ずつ搭載
し、搭載した該リードフレーム群の長手方向に沿って幅
方向中央部に溝部を有するバケットを備え、前記形状加
工ラインと直交する方向に前記リードフレーム群を順次
間欠送りする搬送コンベアと、前記搬送コンベアの下流
側に配置されて、前記バケットの長手方向に沿って移動
する送り爪を備え、搭載された前記リードフレーム群を
該搬送コンベアから搬出する送り出し手段と、前記送り
出し手段から個々に搬出された短冊状の前記リードフレ
ーム群を受けてめっき処理を行うめっきラインとを有す
る。なお、ここで、前記めっき処理後のリードフレーム
のインナーリードを相互にテーピングして固定するテー
ピング手段及び中央の半導体搭載部を押し下げるディプ
レス手段を有する成形加工ラインを必要によって設ける
こともできる。また、請求項２記載のリードフレームの
製造設備は、請求項１記載の設備において、前記フォト
レジストパターンが、前記リードフレーム群及び該リー
ドフレーム群の周囲を一部連結状態で取り囲む外枠を形
成する短冊状のパターンであり、また前記分離手段が、
前記エッチング手段により形成された外枠から前記リー
ドフレーム群を打ち抜くように構成されている。さら
に、請求項３記載のリードフレームの製造設備は、請求
項１記載の設備において、前記フォトレジストパターン
が、前記リードフレーム群及び該リードフレーム群間に
配置される切断用のハーフエッチング部を形成するパタ
ーンであり、また前記分離手段が、前記エッチング手段
により連結状態で形成された前記リードフレーム群を前
記ハーフエッチング部に衝撃を加えて単体の前記リード
フレーム群に切断するものであるように構成されてい
る。

【０００５】

【作用】請求項１〜３記載のリードフレームの製造設備
においては、エッチング手段によりエッチング処理する
ことによって少なくとも複数のリードフレーム群を形成
し、前記リードフレーム群の分離を行う形状加工ライン
とを、前記リードフレーム群を搬送ピッチで装着された
バケットに入れて搬送する搬送用コンベアにより連結し
ているので、従来独立して処理されていた形状加工ライ
ンと、めっきラインとが連続することになる。これによ
って、重複しているエッチングの後処理部と、めっきの
前処理部との一部が省略される。そして、条材からリー
ドフレーム群を製造する一連のラインを連続させている
ので、製品の滞留時間が減少する。更には、形状加工さ
れたリードフレーム群をハンドリングによりめっきライ
ンに移送する場合に必要なリードフレーム群の積み重ね
が無くなるので、積み重ねられたリードフレーム群のイ
ンナーリードの絡みや、積み重ねられたリードフレーム
群を個々に分離供給する場合に発生する変形や損傷が無
くなる。

【０００６】

【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係るリード
フレームの製造設備の概略構成図、図２は同全体構成
図、図３は前記リードフレームの製造設備の要部拡大平
面図、図４は前記リードフレームの製造設備の打ち抜き
ステージ周辺を示す拡大側面図、図５は前記打ち抜きス
テージ周辺を示す拡大平面図、図６は前記リードフレー
ムの製造設備の送り出しステージ周辺を示す拡大断面
図、図７は前記送り出しステージ周辺の要部拡大断面
図、図８は製造途中の短冊状リードフレーム基材の平面
図、図９は本発明の第２の実施例に係るリードフレーム
の製造設備による中間製造物としての連続したリードフ
レーム群の平面図、図１０は前記リードフレーム群間の
ハーフエッチング部の拡大断面図、図１１は本発明の第
３の実施例に係るリードフレームの製造設備の概略構成
図、図１２は本発明の第４の実施例に係るリードフレー
ムの製造設備の概略構成図、図１３は本発明の第５の実
施例に係るリードフレームの製造設備の概略構成図を示
している。

【０００７】まず、本発明の第１の実施例に係るリード
フレームの製造設備を説明する。図１に示すように、本
発明の第１の実施例に係るリードフレームの製造設備１
は、リードフレームを形成する金属条材１０（図２参
照）の表裏面にエッチング加工を施して形状加工する形
状加工ライン１１の側部近傍に、搬送方向が反対になっ
ためっきライン１２を、この形状加工ライン１１の下流
とめっきライン１２の上流とが隣接するように配設し、
形状加工ライン１１の下流とめっきライン１２の上流と
を短尺な搬送コンベア１３により全体がＵ字形になるよ
うに直接連結させたものである。次に、図２を参照して
形状加工ライン１１を詳細に説明する。

【０００８】図２に示すように、金属条材１０が巻回さ
れた供給リール１４の下流に、条材１０の全面をフォト
レジスト膜により被覆する膜張手段１５が配置されてお
り、膜張手段１５の下流には、条材１０の表裏にフォト
レジストパターンを焼き付けるパターン焼き付け手段１
６が配置されている。このフォトレジストパターンは、
互いに間隔をあけて連接される複数のリードフレーム１
７からなる厚さ０．１２５ｍｍのリードフレーム群１８
とこのフレーム群１８を連結部１９により一部連結状態
で取り囲む厚さ０．３ｍｍの外枠２０を形成する短冊状
のパターンである（図８参照）。

【０００９】パターン焼き付け手段１６の下流には、エ
ッチング手段としての第１〜第４のエッチング槽２１〜
２４が連続して設けられており、条材１０をエッチング
してフォトレジストパターンに対応する多数の連続した
短冊状リードフレーム基材２５が造られる（図８参
照）。第４のエッチング槽２４の下流には、条材１０に
付着したエッチング液を水洗する水洗手段２６が設けら
れており、水洗手段２６の下流には、条材１０に張り付
けられたフォトレジスト膜の剥離手段２７が配置されて
いる。剥離手段２７の下流には、順次、水洗手段２８、
酸洗手段２９及び水洗手段３０、３１が設けられてお
り、水洗手段３１の下流には、形状加工ライン１１の最
も下流の打ち抜きステージＳ１（図３参照）であって、
外枠２０からリードフレーム群１８を打ち抜く打ち抜き
手段３２が設けられている。図３に示すように、この打
ち抜きステージＳ１の下方に、下流側が前記めっきライ
ン１２の上流側部に配置された送り出しステージＳ２ま
で延びた前記搬送コンベア１３が配置されている。送り
出しステージＳ２には、搬送コンベア１３により搬送さ
れたリードフレーム群１８をめっきライン１２に送り出
す送り出し手段８５が配置されている。なお、これらの
打ち抜き手段３２及び送り出し手段８５の具体的な構成
は後述する。次いで、図２を参照してめっきライン１２
を詳細に説明する。

【００１０】図２に示すように、めっきライン１２の最
も上流には、リードフレーム群１８の表面を銅めっきす
る銅めっき手段４７が配置されており、銅めっき手段４
７の下流に水洗手段４８が設けられている。また、水洗
手段４８の下流には、銅めっきを安定化させる置換防止
手段４９が配置されており、さらに下流に水洗手段５０
が配置されている。水洗手段５０の下流には、銅めっき
の所定部分上に銀をめっきする銀めっき手段５１が設け
られており、銀めっき手段５１の下流には、銀を含むめ
っき溶液を回収する回収手段５２が配置されている。以
下、順次、水洗手段５３、リードフレーム群１８の表面
に付着した不要な銅めっきの部分を剥離する電解剥離手
段５４及び浸漬剥離手段５５、水洗手段５６、後置換手
段５７、水洗手段５８、湯洗手段５９、水洗手段６０、
乾燥手段６１が配置されており、めっきライン１２の最
も下流に、製品化されたリードフレーム群１８を所定枚
数だけ積み重ねた状態で整列させる整列手段６２が配置
されている。次に、図４、５を参照して前記打ち抜き手
段（分離手段の一例）３２を詳細に説明する。

【００１１】図４に示すように、打ち抜き手段３２は打
ち抜きステージＳ１に配置された上下型６３、６４を有
しており、上型６３はプレート６５の下面に、下部にパ
ンチを有するパンチホルダ６６が設けられたものであ
り、シリンダ６７のロッド６８を出し入れさせることに
より、下型６４とガイド６９との間に挟まれた条材１０
を打ち抜く。図４、５に示すように、打ち抜き手段３２
の下方には、打ち抜かれたリードフレーム群１８が搬送
コンベア１３上に落下する途中で、一旦、リードフレー
ム群１８を受け取ってリードフレーム群１８の位置ずれ
や表裏反転を防止する受け取り手段７０が配置されてい
る。受け取り手段７０は、下型６４の下方に配置され
て、下型６４の開口部の下方に出し入れされる一対の受
け部材７１を有している。移動手段の一例である一対の
シリンダ７２のロッド７３をそれぞれ突出させると、各
受け部材７１が下型６４の下方に配置された一対のガイ
ドプレート７４ａに沿って互いに近接する方向に移動し
て、打ち抜き手段３２により打ち抜かれた、図４一点鎖
線に示すリードフレーム群１８を受け取る。また、シリ
ンダ７２のロッド７３を引き込ませると、受け部材７１
が互いに離反する方向に移動して、受け取ったリードフ
レーム群１８を、図４二点鎖線に示すように搬送コンベ
ア１３上に落下させる。

【００１２】図４に示すように、搬送コンベア１３は、
架台７４の両端部に一対のスプロケット７５が固着され
た回転軸７６が配置されており、それぞれのスプロケッ
ト７５間に一対のチェーン７７が架け渡されている。チ
ェーン７７間にはアタッチメント７７ａ（図６参照）を
介して多数個の短冊状の取付けプレート７８が横架され
ており、それぞれの取付けプレート７８上には、リード
フレーム群１８を一枚ずつ収納して、幅方向の中央部に
溝部７９ａを有するバケット７９が取付けられている。
図６、７に示すように、モータ１３ａが回転して出力軸
１３ｂに固着されたスプロケット１３ｃが回転し、チェ
ーン１３ｄを介して回転軸７６に固着された出力スプロ
ケット１３ｅが回転することにより、回転軸７６に固着
された前記スプロケット７５を介してチェーン７７が回
転して搬送コンベア１３が運転される。

【００１３】また、図４に示すように、回転軸７６の一
端部には、それぞれのバケット７９を打ち抜きステージ
Ｓ１の直下に順次間欠送りする、外縁部に一定角度毎に
スリット８０ａが形成された割り出しディスクプレート
８０が固着されており、このディスクプレート８０の下
部にスリット８０ａを検出する磁気センサ８１が配置さ
れている。磁気センサ８１が所定個のスリット８０ａを
検出するごとにチェーン７７の送りを停止することによ
り各バケット７９を打ち抜きステージＳ１に間欠送りす
る。磁気センサ８１は、上端部が回転軸７６に挿通され
て、下端部が架台７４の一側面に形成された長穴８２
に、横移動可能にボルト止めされた位置調整板８３の下
部に固着されており、ボルト８４を緩めて位置調整板８
３を回転軸７６を中心に回動させることにより磁気セン
サ８１の位置が移動し、打ち抜きステージＳ１でのバケ
ット７９の停止位置が微調整される。次に、図６、７を
参照して前記送り出しステージＳ２上に配置された送り
出し手段８５を詳細に説明する。

【００１４】図６、７に示すように、送り出し手段８５
はリードフレーム群１８の送り爪８６を備えたチェーン
コンベア式の送り装置であり、搬送コンベア１３上に配
置された一対の側壁８７を有している。両側壁８７の両
端部には短尺な一対の回転軸８８ａ、８８ｂが配置され
ており、それぞれの回転軸８８ａ、８８ｂの両端部には
スプロケット８９が固着されている。回転軸８８ａはベ
アリング８８ｃを介して回転可能に軸着されている一
方、回転軸８８ｂはそれぞれ対応するスプロケット８９
間に架け渡されるチェーン９０の弛み調整できるように
長穴構造により横移動可能に軸着されている。チェーン
９０の所定箇所間には一対の幅の広いアタッチメント９
１が架け渡されており、それぞれのアタッチメント９１
の下面中央部には一対の送り爪８６が固着されている。

【００１５】側壁８７の一端部には、上方に延びる取付
け板９２が支柱９２ａを介して取付けられており、取付
け板９２に送り出し手段８５を駆動するモータ９３が設
けられている。モータ９３の回転軸９４にはタイミング
プーリ９５が固着されており、回転軸８８ａの一端部に
他方のタイミングプーリ９６が固着されていて、両プー
リ９５、９６間にタイミングベルト９７が架け渡されて
いる。モータ９３を回転させるとタイミングプーリ９５
が回転し、タイミングベルト９７を介してタイミングプ
ーリ９６が回転することにより回転軸８８ａに固着され
たスプロケット８９が回転し、チェーン９０を介して送
り爪８６が回転する。送り爪８６は、送り出しステージ
Ｓ２に停止されたバケット７９の溝部７９ａに沿って移
動し、バケット７９内に収納されたリードフレーム群１
８を背後より矢印方向に送り出す。送り出されたリード
フレーム群１８は、一旦、搬送コンベア１３とめっきラ
イン１２との間に配置されたベルトコンベア９８に載置
され、コンベア９８よりめっきライン１２に搬入され
る。

【００１６】図において、符号９９はチェーン９０の弛
み防止用のギヤ、符号１００はタイミングベルト９７の
弛み防止用のプーリを示している。

【００１７】続いて、本発明の第１の実施例に係るリー
ドフレームの製造設備１によるリードフレームの製造方
法を説明する。図２に示すように、供給リール１４に巻
回された金属条材１０は、供給リール１４より導出され
て形状加工ライン１１に送られる。このときの条材１０
は、膜張手段１５により条材１０の全面をフォトレジス
ト膜により被覆し、次いでパターン焼き付け手段１６に
より、リードフレーム群１８と外枠２０とを形成する短
冊状のフォトレジストパターンを、条材１０の表裏に焼
き付けたものである（図８参照）。

【００１８】形状加工ライン１１に送られた条材１０
は、第１〜第４のエッチング槽２１〜２４を通過中に、
条材１０の金属素地が露出した部分がエッチングにより
除去されて、それぞれがフォトレジストパターンに対応
する多数の連続した短冊状リードフレーム基材２５が造
られる（図８参照）。次いで、水洗手段２６により条材
１０に付着したエッチング液を水洗いしてから、剥離手
段２７により条材１０の表裏面に張り付けられたフォト
レジスト膜を剥がし、それから水洗手段２８、酸洗手段
２９及び水洗手段３０、３１を経て打ち抜きステージＳ
１に送られ、図４に示すように、ここで打ち抜き手段３
２により外枠２０からリードフレーム群１８が打ち抜か
れる。

【００１９】打ち抜かれたリードフレーム群１８は、一
旦、一対の受け部材７１により受け取られ、その後、シ
リンダ７２のロッド７３を引き込ませることにより、さ
らに下方の搬送コンベア１３に取付けられた各バケット
７９に順次落下する。それから、図６、７に示すよう
に、搬送コンベア１３により送り出しステージＳ２に達
したリードフレーム群１８は、送り出し手段８５の送り
爪８６によりそれぞれのバケット７９から送り出されて
ベルトコンベア９８を介してめっきライン１２に搬送さ
れる。めっきライン１２に達したリードフレーム群１８
は、まず銅めっき手段４７により銅がめっきされ、次い
で水洗手段４８により水洗いされ、置換防止手段４９に
より銅めっきが安定化させてから、水洗手段５０を経て
銀めっき手段５１により銅めっきの所定部分上に銀がめ
っきされる。その後、回収手段５２により銀を含むめっ
き溶液が回収され、それからリードフレーム群１８は、
水洗手段５３を経て、電解剥離手段５４及び浸漬剥離手
段５５によりリードフレーム群１８の表面に付着した不
要な銅めっきの部分が剥離される。続いて、リードフレ
ーム群１８は、水洗手段５６、後置換手段５７、水洗手
段５８、湯洗手段５９、水洗手段６０、乾燥手段６１を
経て製品化され、最後の整列手段６２において所定枚数
だけ積み重ねられて整列される。

【００２０】このように、第１の実施例のリードフレー
ムの製造設備１は、外枠２０からリードフレーム群１８
を分離する形状加工ライン１１と、リードフレーム群１
８にめっき処理を施すめっきライン１２とを、リードフ
レーム群１８を搭載ケージ４１に載置して搬送する搬送
用コンベア１３により連結したので、従来独立して処理
されていた形状加工の工程と、めっきの工程とを連続で
きる。これにより、重複している形状加工ライン１１の
後処理部（温洗手段、三つの水洗手段、給水ロールを用
いた給水手段、乾燥手段など）と、めっきライン１２の
前処理部（フレームローダを用いて一枚ずつリードフレ
ーム群１８を送り出す手段、電解脱脂手段、水洗手段、
酸洗手段、水洗手段など）との一部を省略できる。そし
て、条材１０からリードフレーム群１８を製造する工程
を連続させているので、製品の滞留時間が減少する。更
には、形状加工されたリードフレーム群１８をハンドリ
ングによりめっきの工程に移送する場合に必要なリード
フレーム群１８の積み重ねが無くなるので、積み重ねら
れたリードフレーム群１８のインナーリードの絡みや、
積み重ねられたリードフレーム群１８を個々に分離供給
する場合に発生する変形や損傷が無くなる。

【００２１】さらに、条材１０の金属素地が露出した部
分をエッチングにより除去して、それぞれがフォトレジ
ストパターンに対応している連続した短冊状リードフレ
ーム基材２５を造るようにしているので、仮に条材１０
の送りに微小なバラツキが生じて、フォトレジストパタ
ーンの焼き付け時に、隣接する外枠２０のパターン間の
接合部分に若干の隙間や重合部分ができても、焼き付け
られたリードフレーム群１８のパターンは外枠２０のパ
ターン内に位置ずれなく形成され、これによりリードフ
レーム群１８の長さ方向の寸法はパターン通りになり、
従って打ち抜き装置４２により打ち抜かれてそれぞれの
外枠２０から分離された各リードフレーム群１８を設定
通りの寸法に形成できる。

【００２２】さらに、打ち抜き手段３２により打ち抜か
れたリードフレーム群１８は、一旦、受け取り手段７０
の受け部材７１により受け取られ、それからシリンダ７
２により受け部材７１を横移動させることにより搬送コ
ンベア１３上に落下するので、打ち抜き手段３２と搬送
コンベア１３との間に距離があっても、順次、それぞれ
のバケット７９内に位置ずれしたり途中で表裏反転する
ことなく、きちんと収納できる。さらにまた、送り出し
手段８５は、チェーン７７の回転に伴って回転する送り
爪８６が、バケット７９の溝部７９ａに沿って移動する
ことによりバケット７９の中段部に載置されたリードフ
レーム群１８を送り出すようにしているので、送り出し
の途中に、リードフレーム群１８の幅方向の中央部にあ
る微細なインナーリードに接触するものがないので、リ
ードフレーム群１８を傷つけることなくスムーズに送り
出すことができる。

【００２３】次に、図９、１０を参照しながら本発明の
第２の実施例に係るリードフレームの製造設備を説明す
る。本発明の第２の実施例に係るリードフレームの製造
設備２は、金属条材１０に焼き付けられるフォトレジス
トパターンとして、図９に示すように、互いに間隔をあ
けて連接される複数のリードフレーム１０１からなる厚
さ０．３ｍｍのリードフレーム群１０２及びリードフレ
ーム群１０２間に配置される切断用のハーフエッチング
部１０３を形成可能なパターンを使用する製造設備であ
る。

【００２４】具体的には、図１０に示すように、形状加
工ライン１１の最下流に切断ステージＳ１′を配置し、
この切断ステージＳ１′に、エッチングにより形成され
た条材１０のハーフエッチング部１０３を殴打して切断
する上下の殴打切断用金具（分離手段の一例）１０４、
１０５を備えたものである。なお、ハーフエッチング部
１０３の表裏には一対の溝部１０６が形成されていて、
殴打により簡単に切断できるようになっている。続い
て、リードフレームの製造設備２を用いたリードフレー
ムの製造方法を説明すると、まずフォトレジストパター
ンを用いてそれぞれハーフエッチング部１０３により連
結された多数のリードフレーム群１０２を造り、次いで
リードフレーム群１０２を形状加工ライン１１の最下流
に配置された切断ステージＳ１′に移送して、上下の殴
打切断用金具１０４、１０５によりハーフエッチング部
１０３に衝撃を加えて単体のリードフレーム群１０２に
切断する。ハーフエッチング部１０３の表裏には一対の
溝部１０６が形成されているので、殴打切断用金具１０
４、１０５により軽く殴打すれば、ハーフエッチング部
１０３は溝部１０６において簡単に切断できる。これに
より、コストの高い打ち抜き用の金型を不要にできる。

【００２５】次に、図１１を参照しながら本発明の第３
の実施例に係るリードフレームの製造設備を説明する。
図１１に示すように、本発明の第３の実施例に係るリー
ドフレームの製造設備３は、第１の実施例のめっきライ
ン１２の下流の側部に、反転機によりリードフレーム群
１８を反転させる反転手段、リードフレーム群１８の各
リードフレーム１７のインンナーリードの先端部に、こ
れらのリードが折れ曲がらないように一連に締結用のテ
ープを張り付けるテーピング手段、それぞれのリードフ
レーム１７の半導体素子（チップ）の搭載部を皿状にプ
レス加工するディプレス手段及び整列手段を有する成形
加工ライン１１０を配設したものである。なお、めっき
ライン１２の下流と成形加工ライン１１０の上流とは、
第１の実施例において用いられた搬送コンベア１３と同
一構造の搬送コンベア１３′により直接連結されてい
る。

【００２６】形状加工ライン１１によりエッチング加工
が施されて打ち抜きステージＳ１に達し、そこで打ち抜
き手段３２により打ち抜かれたリードフレーム群１８
は、搬送コンベア１３により送り出しステージＳ２まで
搬送され、ここで送り出し手段８５によりめっきライン
１２に送り出されてめっき加工が施される。めっきライ
ン１２の下流の搬出ステージＳ３に達したリードフレー
ム群１８は、搬送コンベア１３′により成形加工ライン
１１０の搬入ステージＳ４まで送られ、成形加工ライン
１１０を通過中にインナーリードへのテーピングと半導
体素子の搭載部へのプレス加工が施される。

【００２７】次に、図１２を参照しながら本発明の第４
の実施例に係るリードフレームの製造設備を説明する。
図１２に示すように、本発明の第４の実施例に係るリー
ドフレームの製造設備４は、形状加工ライン１１、めっ
きライン１２及び成形加工ライン１１０を千鳥足状に左
右交互に配置させ、それぞれ一方の側部に隣接する各ラ
イン１１、１２、１１０の下流部と上流部とを搬送コン
ベア１３、１３′により連結させたものである。

【００２８】次に、図１３を参照しながら本発明の第５
の実施例に係るリードフレームの製造設備５を説明す
る。図１３に示すように、本発明の第５の実施例に係る
リードフレームの製造設備５は、直列状態の形状加工ラ
イン１１とめっきライン１２とを、搬送コンベア１３に
より直接連結させ、さらにめっきライン１２の下流の側
部に成形加工ライン１１０を搬送コンベア１３′により
連結させたものである。

【００２９】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない範囲での設計変更があっても本発明に含まれる。
例えば、フォトレジストパターンはネガ又はポジの何れ
の方法により形成してもよい。また、第１の実施例で
は、薄いリードフレーム群を製造する場合において、外
枠を厚くした写真エッチング法による製造設備を説明し
たが、条材の裏側のパターンを、条材の表裏から、また
場合によっては片面から露光して現像及びエッチングを
行うことにより、寸法精度の安定した外枠付きのリード
フレーム群を製造するようにしてもよい。さらに、実施
例では、受け取り手段の両方の受け部材を横移動させる
構造としたが、これに限定しなくても受け部材の何れか
一方を横移動させて受け取ったリードフレーム群を搬送
コンベア上に落下させるようにしてもよい。さらにま
た、実施例では、送り出し手段として、チェーンと共に
送り爪を回転させることにより、送り出しステージに達
したリードフレーム群をめっきラインに送り出すように
構成したが、これに限定しなくてもその他どのような構
造の送り出し手段であってもよい。

【００３０】

【発明の効果】請求項１〜３記載のリードフレームの製
造設備は以上の説明からも明らかなように、条材からリ
ードフレーム群を製造する各工程を搬送用コンベアによ
り連結しているので、重複しているエッチングの後処理
部と、めっきの前処理部との一部が省略され、設備コス
トを低減できると共に、整備スペースを狭くすることが
できる。更には、エッチングによる形状加工手段と、め
っき手段とは速度が違うので、全部を連続させて処理を
行うことは困難であったが、形状加工手段の終わりで条
材からリードフレーム群を分離して搬送コンベアによっ
て横送りし、次のめっき手段に繋ぐようにしているの
で、全体の処理が自動的に連続して行え、自動化が可能
となった。このように、全体の工程を連続させているの
で、製品の滞留時間が減少し、更には複雑なハンドリン
グも省略できるので、生産性が向上する。また、製造途
中におけるリードフレーム群の積み重ねが無くなるの
で、積み重ねられたリードフレーム群のインナーリード
の絡みや、積み重ねられたリードフレーム群を個々に分
離供給する場合に発生するインナーリード等の変形や損
傷が無くなり、不良製品の発生を防止し、製品の歩留り
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るリードフレームの
製造設備の概略構成図である。

【図２】同全体構成図である。

【図３】前記リードフレームの製造設備の要部拡大平面
図である。

【図４】前記リードフレームの製造設備の打ち抜きステ
ージ周辺を示す拡大側面図である。

【図５】前記打ち抜きステージ周辺を示す拡大平面図で
ある。

【図６】前記リードフレームの製造設備の送り出しステ
ージ周辺を示す拡大断面図である。

【図７】前記送り出しステージ周辺の要部拡大断面図で
ある。

【図８】製造途中の短冊状リードフレーム基材の平面図
である。

【図９】本発明の第２の実施例に係るリードフレームの
製造設備による中間製造物としての連続したリードフレ
ーム群の平面図である。

【図１０】前記リードフレーム群間のハーフエッチング
部の拡大断面図である。

【図１１】本発明の第３の実施例に係るリードフレーム
の製造設備の概略構成図である。

【図１２】本発明の第４の実施例に係るリードフレーム
の製造設備の概略構成図である。

【図１３】本発明の第５の実施例に係るリードフレーム
の製造設備の概略構成図である。

【符号の説明】

１０：金属条材、１１：形状加工ライン、１２：めっき
ライン、１３：搬送コンベア、１３′：搬送コンベア、
１３ａ：モータ、１３ｂ：出力軸、１３ｃ：スプロケッ
ト、１３ｄ：チェーン、１３ｅ：出力スプロケット、１
４：供給リール、１５：膜張工程、１６：パターン焼き
付け工程、１７：リードフレーム、１８：リードフレー
ム群、１９：連結部、２０：外枠、２１：第１のエッチ
ング工程、２２：第２のエッチング工程、２３：第３の
エッチング工程、２４：第４のエッチング工程、２５：
短冊状リードフレーム基材、２６：水洗手段、２７：剥
離手段、２８：水洗手段、２９：酸洗手段、３０：水洗
手段、３１：水洗手段、３２：打ち抜き手段、４７：銅
めっき手段、４８：水洗手段、４９：置換防止手段、５
０：水洗手段、５１：銀めっき手段、５２：回収手段、
５３：水洗手段、５４：電解剥離手段、５５：浸漬剥離
手段、５６：水洗手段、５７：後置換手段、５８：水洗
手段、５９：湯洗手段、６０：水洗手段、６１：乾燥手
段、６２：整列手段、６３：上型、６４：下型、６５：
プレート、６６：パンチホルダ、６７：シリンダ、６
８：ロッド、６９：ガイド、７０：受け取り手段、７
１：受け部材、７２：シリンダ、７３：ロッド、７４
ａ：ガイドプレート、７５：スプロケット、７６：回転
軸、７７：チェーン、７７ａ：アタッチメント、７８：
取付けプレート、７９：バケット、７９ａ：溝部、８
０：割り出しディスクプレート、８０ａ：スリット、８
１：磁気センサ、８２：長穴、８３：位置調整板、８
４：ボルト、８５：送り出し手段、８６：送り爪、８
７：側壁、８８ａ：回転軸、８８ｂ：回転軸、８８ｃ：
ベアリング、８９：スプロケット、９０：チェーン、９
１：アタッチメント、９２：取付け板、９２ａ：支柱、
９３：モータ、９４：回転軸、９５：タイミングプー
リ、９６：タイミングプーリ、９７：タイミングベル
ト、９８：ベルトコンベア、９９：ギヤ、１００：プー
リ、１０１：リードフレーム、１０２：リードフレーム
群、１０３：ハーフエッチング部、１０４：殴打切断用
金具、１０５：殴打切断用金具、１０６：溝部、１１
０：成形加工ライン、Ｓ１：打ち抜きステージ、Ｓ
１′：切断ステージ、Ｓ２：送り出しステージ、Ｓ３：
搬出ステージ、Ｓ４：搬入ステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−200358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−79194（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−176552（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面をフォトレジスト膜により被覆し
   た金属条材に、複数のリードフレームを備える短冊状の
   リードフレーム群を含むフォトレジストパターンを焼き
   付ける焼き付け手段、並びにそのエッチング手段を備え
   た形状加工ラインと、 前記形状加工ラインの下流側に配置されて前記金属条材
   から前記リードフレーム群を個々に分離する分離手段
   と、 互いに近接及び離反する方向に移動する一対の受け部材
   を有し、前記分離手段によって分離されたリードフレー
   ム群を個々に受け取り下方に排出する受け取り手段と、 前記受け取り手段から排出された前記リードフレーム群
   を一枚ずつ搭載し、搭載した該リードフレーム群の長手
   方向に沿って幅方向中央部に溝部を有するバケットを備
   え、前記形状加工ラインと直交する方向に前記リードフ
   レーム群を順次間欠送りする搬送コンベアと、 前記搬送コンベアの下流側に配置されて、前記バケット
   の長手方向に沿って移動する送り爪を備え、搭載された
   前記リードフレーム群を該搬送コンベアから搬出する送
   り出し手段と、 前記送り出し手段から個々に搬出された短冊状の前記リ
   ードフレーム群を受けてめっき処理を行うめっきライン
   とを有することを特徴とするリードフレームの製造設
   備。
2. 【請求項２】 前記フォトレジストパターンが、前記リ
   ードフレーム群及び該リードフレーム群の周囲を一部連
   結状態で取り囲む外枠を形成する短冊状のパターンであ
   り、また前記分離手段が、前記エッチング手段により形
   成された外枠から前記リードフレーム群を打ち抜くもの
   であることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム
   の製造設備。
3. 【請求項３】 前記フォトレジストパターンが、前記リ
   ードフレーム群及び該リードフレーム群間に配置される
   切断用のハーフエッチング部を形成するパターンであ
   り、また前記分離手段が、前記エッチング手段により連
   結状態で形成された前記リードフレーム群を前記ハーフ
   エッチング部に衝撃を加えて単体の前記リードフレーム
   群に切断するものであることを特徴とする請求項１記載
   のリードフレームの製造設備。