JP3017145B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗率の印加電圧依
存性が少ない導電性もしくは半導電性を有する樹脂組成
物に関する。
存性が少ない導電性もしくは半導電性を有する樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性樹脂材料は、各種の電子部品用材
料や構造材料として用いられている。これらのうち電極
用材料や抵抗素子材料、電子複写機等の転写ロール、ベ
ルト等に用いられる導電性もしくは半導電性材料として
は、導電率が均一且つ安定していることが要求されてい
る。これまでに、印加電圧が一定な場合に抵抗率を安定
に保ち得る導電性樹脂材料については知られているが
（例えば特開平５−２８６０５６号公報等）、印加電圧
の変化に拘わらず抵抗率を概ね安定に保ち得るような導
電性樹脂材料は知られていなかった。
料や構造材料として用いられている。これらのうち電極
用材料や抵抗素子材料、電子複写機等の転写ロール、ベ
ルト等に用いられる導電性もしくは半導電性材料として
は、導電率が均一且つ安定していることが要求されてい
る。これまでに、印加電圧が一定な場合に抵抗率を安定
に保ち得る導電性樹脂材料については知られているが
（例えば特開平５−２８６０５６号公報等）、印加電圧
の変化に拘わらず抵抗率を概ね安定に保ち得るような導
電性樹脂材料は知られていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、外部
環境の変化、とりわけ印加電圧の変化に対して安定な抵
抗率を有する導電性もしくは半導電性樹脂組成物を提供
することにある。更に本発明の課題は、機械的強度に優
れ、寸法安定性及び耐摩耗性に優れた導電性もしくは半
導電性樹脂組成物を提供することにある。
環境の変化、とりわけ印加電圧の変化に対して安定な抵
抗率を有する導電性もしくは半導電性樹脂組成物を提供
することにある。更に本発明の課題は、機械的強度に優
れ、寸法安定性及び耐摩耗性に優れた導電性もしくは半
導電性樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】本発明は樹脂（但し環状オレフィン系樹脂
を除く）１００部に対して、導電性充填材（但し金属繊
維を除く）１〜５０部及び２０℃、１０ＭＨｚにおける
比誘電率が３０以上の誘電体充填材１〜３０重量部が配
合されてなることを特徴とする樹脂組成物に係る。
を除く）１００部に対して、導電性充填材（但し金属繊
維を除く）１〜５０部及び２０℃、１０ＭＨｚにおける
比誘電率が３０以上の誘電体充填材１〜３０重量部が配
合されてなることを特徴とする樹脂組成物に係る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の導電性もしくは半導電性
を有する樹脂組成物とは、比抵抗が概ね１０12程度未満
の樹脂組成物をいう。本発明の樹脂組成物のマトリック
スとして用いられる樹脂としては、特に制限はなく、目
的とする材料の用途に応じて適宜選定し得る。樹脂の具
体例としては、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、
ネオプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、
ニトリルゴム等の各種エラストマー、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱
硬化性もしくは反応硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル等の汎用熱可塑性樹脂、ポリ
アミド、熱可塑性ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリ
アセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフ
ォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン等のエンジニアリングプラスチックス等を挙げられ
る。
を有する樹脂組成物とは、比抵抗が概ね１０12程度未満
の樹脂組成物をいう。本発明の樹脂組成物のマトリック
スとして用いられる樹脂としては、特に制限はなく、目
的とする材料の用途に応じて適宜選定し得る。樹脂の具
体例としては、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、
ネオプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、
ニトリルゴム等の各種エラストマー、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱
硬化性もしくは反応硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル等の汎用熱可塑性樹脂、ポリ
アミド、熱可塑性ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリ
アセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフ
ォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン等のエンジニアリングプラスチックス等を挙げられ
る。
【０００６】本発明に用いられる導電性充填材として
は、粒状、繊維状、鱗片状等の各種の形状のものが用い
られ、比抵抗０〜１０7Ω・cm、好ましくは１０-3〜１
０4Ω・cmのものが用いられる。具体例としては、金、
銅、銀、亜鉛、アルミニウム、鉄、酸化錫等の導電性金
属又は導電性金属酸化物の径０.１〜１００μmの粒状粉
末もしくは径０.１〜３０μm、長さ３〜２０００μmの
繊維状粉末、シリカ、カオリン、タルク、マイカ等の粒
状もしくは鱗片状無機粉末やナイロン糸、ポリエステル
糸等の合成樹脂繊維の表面に、アンチモンやインジウム
等がドープされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電
層を被覆してなる粉末状もしくは繊維状導電性粉体、ケ
ッチェンブラック、アセチレンブラック、カーボン繊維
（カーボンウィスカを含む）、黒鉛粒等の炭素類、チタ
ン酸カリウム、チタン酸アルミン酸カリウム、ホウ酸マ
グネシウム、ホウ酸アルミニウム、チタニア、ワラスト
ナイト、ゾノトライト、窒化ケイ素等の酸化物系もしく
は非酸化物系セラミックスの繊維状物（単結晶繊維、ア
モルファス繊維、多結晶繊維のいずれでもよく、ウィス
カを含む）の表面に、アンチモンやインジウム等がドー
プされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電層を被覆
するか、酸化物系セラミックスを還元焼成することによ
り導電性の付与された繊維状セラミックス粉体（以下、
導電性セラミックス繊維と総称する）が例示できる。
は、粒状、繊維状、鱗片状等の各種の形状のものが用い
られ、比抵抗０〜１０7Ω・cm、好ましくは１０-3〜１
０4Ω・cmのものが用いられる。具体例としては、金、
銅、銀、亜鉛、アルミニウム、鉄、酸化錫等の導電性金
属又は導電性金属酸化物の径０.１〜１００μmの粒状粉
末もしくは径０.１〜３０μm、長さ３〜２０００μmの
繊維状粉末、シリカ、カオリン、タルク、マイカ等の粒
状もしくは鱗片状無機粉末やナイロン糸、ポリエステル
糸等の合成樹脂繊維の表面に、アンチモンやインジウム
等がドープされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電
層を被覆してなる粉末状もしくは繊維状導電性粉体、ケ
ッチェンブラック、アセチレンブラック、カーボン繊維
（カーボンウィスカを含む）、黒鉛粒等の炭素類、チタ
ン酸カリウム、チタン酸アルミン酸カリウム、ホウ酸マ
グネシウム、ホウ酸アルミニウム、チタニア、ワラスト
ナイト、ゾノトライト、窒化ケイ素等の酸化物系もしく
は非酸化物系セラミックスの繊維状物（単結晶繊維、ア
モルファス繊維、多結晶繊維のいずれでもよく、ウィス
カを含む）の表面に、アンチモンやインジウム等がドー
プされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電層を被覆
するか、酸化物系セラミックスを還元焼成することによ
り導電性の付与された繊維状セラミックス粉体（以下、
導電性セラミックス繊維と総称する）が例示できる。
【０００７】酸化物系もしくは非酸化物系セラミックス
の表面にアンチモンやインジウム等がドープされていて
もよい酸化錫を被覆する方法としては、化学蒸着法、無
電解メッキ法、浸漬法、スプレーコート法等を用いるこ
とができ、例えば特開昭５９−１０２８２０号、特開平
２−１４９４２４号等に記載の方法に準じて製造するこ
とができる。また、カーボン導電層を被覆する方法とし
ては、被覆されるセラミックスとアルカンガス、オレフ
ィンガス、トルエン、キシレン等の炭素化合物との混合
物を還元又は不活性雰囲気下に昇温し５００〜１３００
℃で加熱焼成する方法を例示できる。中でも、抵抗率の
均一性及び樹脂組成物の機械的強度、寸法精度の向上の
観点からは、カーボン繊維、導電性セラミックス繊維が
好ましく、更に平均径０.０１〜３μm、平均長さ１〜５
００μm、平均アスペクト比５〜５００の範囲のものが
特に好ましい。ここで平均径とは、前記繊維状物質の断
面が円形でない場合には相当直径を意味する。
の表面にアンチモンやインジウム等がドープされていて
もよい酸化錫を被覆する方法としては、化学蒸着法、無
電解メッキ法、浸漬法、スプレーコート法等を用いるこ
とができ、例えば特開昭５９−１０２８２０号、特開平
２−１４９４２４号等に記載の方法に準じて製造するこ
とができる。また、カーボン導電層を被覆する方法とし
ては、被覆されるセラミックスとアルカンガス、オレフ
ィンガス、トルエン、キシレン等の炭素化合物との混合
物を還元又は不活性雰囲気下に昇温し５００〜１３００
℃で加熱焼成する方法を例示できる。中でも、抵抗率の
均一性及び樹脂組成物の機械的強度、寸法精度の向上の
観点からは、カーボン繊維、導電性セラミックス繊維が
好ましく、更に平均径０.０１〜３μm、平均長さ１〜５
００μm、平均アスペクト比５〜５００の範囲のものが
特に好ましい。ここで平均径とは、前記繊維状物質の断
面が円形でない場合には相当直径を意味する。
【０００８】本発明に用いられる誘電体充填材とは、２
０℃、１０ＭＨzにおける比誘電率が３０以上、好まし
くは１００以上の充填材であり、その具体例としては、
一般式ＭＯ・ＴiＯ2（式中、ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｍg、
Ｃo、Ｐb、Ｚn、Ｂe、Ｃdより選ばれる一種又は二種以
上）で表わされるチタン酸金属塩化合物、ニオブ酸アル
カリ金属塩、ニオブ酸鉛、ジルコン酸鉛、チタン酸ジル
コン酸鉛、錫酸鉛、タンタル酸アルカリ金属塩、タンタ
ル酸鉛、タンタル酸ルビジウム、酸化モリブデン、酸化
タングステン等が例示できる。中でもチタン酸バリウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタ
ン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムストロンチウ
ム、チタン酸バリウムカルシウム等のチタン酸アルカリ
土類金属塩は安定で高い誘電率を示し入手が容易なため
好ましく用いられる。
０℃、１０ＭＨzにおける比誘電率が３０以上、好まし
くは１００以上の充填材であり、その具体例としては、
一般式ＭＯ・ＴiＯ2（式中、ＭはＢa、Ｓr、Ｃa、Ｍg、
Ｃo、Ｐb、Ｚn、Ｂe、Ｃdより選ばれる一種又は二種以
上）で表わされるチタン酸金属塩化合物、ニオブ酸アル
カリ金属塩、ニオブ酸鉛、ジルコン酸鉛、チタン酸ジル
コン酸鉛、錫酸鉛、タンタル酸アルカリ金属塩、タンタ
ル酸鉛、タンタル酸ルビジウム、酸化モリブデン、酸化
タングステン等が例示できる。中でもチタン酸バリウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタ
ン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムストロンチウ
ム、チタン酸バリウムカルシウム等のチタン酸アルカリ
土類金属塩は安定で高い誘電率を示し入手が容易なため
好ましく用いられる。
【０００９】これらの誘電体充填材の形状としては、特
に制限はないが、通常、粒状又は繊維状のものが用いら
れる。これらは単結晶体、多結晶体、アモルファス状も
しくはこれらの混合物のいずれであってもよい。粒状の
ものを用いる場合、平均径０.１〜１００μm程度のもの
が、又、繊維状のものを用いる場合は、平均径０.１〜
５μm、平均長５〜５００μmの範囲のものが好ましく用
いられる。これらの誘電体充填材は一種を単独で用いて
もよく、又は二種以上を併用してもよい。尚、これらの
誘電体充填材の表面を、アンチモンやインジウム等がド
ープされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電層で被
覆する等して導電性を付与して用いる場合、これらは誘
電体充填材であるとともに導電性充填材としても作用す
るので、斯かる充填材のみを配合した樹脂組成物も本発
明の樹脂組成物の範疇に含まれる。
に制限はないが、通常、粒状又は繊維状のものが用いら
れる。これらは単結晶体、多結晶体、アモルファス状も
しくはこれらの混合物のいずれであってもよい。粒状の
ものを用いる場合、平均径０.１〜１００μm程度のもの
が、又、繊維状のものを用いる場合は、平均径０.１〜
５μm、平均長５〜５００μmの範囲のものが好ましく用
いられる。これらの誘電体充填材は一種を単独で用いて
もよく、又は二種以上を併用してもよい。尚、これらの
誘電体充填材の表面を、アンチモンやインジウム等がド
ープされていてもよい酸化錫やカーボン等の導電層で被
覆する等して導電性を付与して用いる場合、これらは誘
電体充填材であるとともに導電性充填材としても作用す
るので、斯かる充填材のみを配合した樹脂組成物も本発
明の樹脂組成物の範疇に含まれる。
【００１０】本発明の樹脂組成物の各成分の配合割合
は、選択された成分や目的材料に要求される物性により
適宜設定し得るが、樹脂１００重量部に対して導電性充
填材を、好ましくは１〜５０重量部、更に好ましくは５
〜３０重量部、誘電体充填材を、好ましくは１〜３０重
量部、更に好ましくは５〜２０重量部配合するのがよ
い。導電性充填材の配合量が少なすぎると、所望の導電
性もしくは半導電性が得られないため好ましくない。ま
た導電性充填材の配合量が多すぎると成形が困難とな
り、また物性を低下させるため好ましくない。誘電体充
填材の配合量が少なすぎると抵抗率安定効果が発現され
ないため好ましくなく、多すぎると経済的に不利とな
り、また成形が困難となったり、物性が低下する虞があ
るため好ましくない。
は、選択された成分や目的材料に要求される物性により
適宜設定し得るが、樹脂１００重量部に対して導電性充
填材を、好ましくは１〜５０重量部、更に好ましくは５
〜３０重量部、誘電体充填材を、好ましくは１〜３０重
量部、更に好ましくは５〜２０重量部配合するのがよ
い。導電性充填材の配合量が少なすぎると、所望の導電
性もしくは半導電性が得られないため好ましくない。ま
た導電性充填材の配合量が多すぎると成形が困難とな
り、また物性を低下させるため好ましくない。誘電体充
填材の配合量が少なすぎると抵抗率安定効果が発現され
ないため好ましくなく、多すぎると経済的に不利とな
り、また成形が困難となったり、物性が低下する虞があ
るため好ましくない。
【００１１】本発明の樹脂組成物の製造に当たっては、
慣用の方法を適宜採用し得るが、例えば、熱可塑性樹脂
を用いる場合には充填材成分と樹脂ペレットを予め乾式
混合した後、二軸押出機を用いて溶融混練押出し、ペレ
ット化する方法を例示できる。尚、本発明の樹脂組成物
は、一旦ペレット化して、保管・流通・使用できるが、
溶融状態から直接各種の成形品に成形してもよい。熱又
は反応硬化性樹脂を用いる場合には、液状樹脂と充填材
成分を撹拌混合することにより製造できる。得られた樹
脂組成物は任意の成形方法で成形することができる。本
発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造する際には、押
出成形、カレンダー成形、プレス成形、ブロー成形、射
出成形等の各種成形法を採用できる。また硬化性樹脂を
用いる場合は本発明の樹脂組成物をシートモールディン
グコンパウンドもしくはバルクモールディングコンパウ
ンド用材料として用いることも可能である。
慣用の方法を適宜採用し得るが、例えば、熱可塑性樹脂
を用いる場合には充填材成分と樹脂ペレットを予め乾式
混合した後、二軸押出機を用いて溶融混練押出し、ペレ
ット化する方法を例示できる。尚、本発明の樹脂組成物
は、一旦ペレット化して、保管・流通・使用できるが、
溶融状態から直接各種の成形品に成形してもよい。熱又
は反応硬化性樹脂を用いる場合には、液状樹脂と充填材
成分を撹拌混合することにより製造できる。得られた樹
脂組成物は任意の成形方法で成形することができる。本
発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造する際には、押
出成形、カレンダー成形、プレス成形、ブロー成形、射
出成形等の各種成形法を採用できる。また硬化性樹脂を
用いる場合は本発明の樹脂組成物をシートモールディン
グコンパウンドもしくはバルクモールディングコンパウ
ンド用材料として用いることも可能である。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に詳細に説
明する。尚、以下において部とあるのは重量部を意味す
る。
明する。尚、以下において部とあるのは重量部を意味す
る。
【００１３】実施例１ シリコーンゴム １００部に対し、導電性チタン酸カリ
ウム（デントールＢＫ３００、大塚化学株式会社製、チ
タン酸カリウム繊維の表面に酸化アンチモン及び酸化錫
を被覆したもの、繊維径０.４〜０.７μm、繊維長１０
〜２０μm、比抵抗率４.３Ω・cm）２０部及び繊維状チ
タン酸バリウム［ＢＴＷ、大塚化学株式会社製、繊維径
０.１〜０.５μm、繊維長１〜５μm、比誘電率２４０
（１０ＭＨz）］１０部、酸化亜鉛 ２０部、シリコーン
変性オイル ５部、発泡剤 ５部、少量の加硫剤を混練機
を用いて添加混合して本発明のエラストマー樹脂組成物
を得た。得られたエラストマーにつき、室温で印加電圧
を１〜３ｋＶの範囲で変化させ印加電圧の変化に対する
エラストマーの抵抗率の変化を測定した。得られた抵抗
率を常用対数に換算した最大値と最小値との差は０.３
であった。
ウム（デントールＢＫ３００、大塚化学株式会社製、チ
タン酸カリウム繊維の表面に酸化アンチモン及び酸化錫
を被覆したもの、繊維径０.４〜０.７μm、繊維長１０
〜２０μm、比抵抗率４.３Ω・cm）２０部及び繊維状チ
タン酸バリウム［ＢＴＷ、大塚化学株式会社製、繊維径
０.１〜０.５μm、繊維長１〜５μm、比誘電率２４０
（１０ＭＨz）］１０部、酸化亜鉛 ２０部、シリコーン
変性オイル ５部、発泡剤 ５部、少量の加硫剤を混練機
を用いて添加混合して本発明のエラストマー樹脂組成物
を得た。得られたエラストマーにつき、室温で印加電圧
を１〜３ｋＶの範囲で変化させ印加電圧の変化に対する
エラストマーの抵抗率の変化を測定した。得られた抵抗
率を常用対数に換算した最大値と最小値との差は０.３
であった。
【００１４】実施例２ 繊維状チタン酸バリウムの配合量を２０部とした他は実
施例１と同様にしてエラストマーを製造した。得られた
エラストマーの印加電圧の変化に対する抵抗率の変化を
実施例１と同様に測定した結果、最大値と最小値の差は
０.２であった。
施例１と同様にしてエラストマーを製造した。得られた
エラストマーの印加電圧の変化に対する抵抗率の変化を
実施例１と同様に測定した結果、最大値と最小値の差は
０.２であった。
【００１５】実施例３ 実施例１の繊維状チタン酸バリウムに代えて繊維状チタ
ン酸バリウムストロンチウム［ＢＳＴＷ、大塚化学株式
会社製、繊維径０.１〜０.５、繊維長５〜１０、誘電率
３８０（１０ＭＨz）］を２０部用いた他は実施例１と
同様にしてエラストマーを製造した。得られたエラスト
マーの印加電圧の変化に対する抵抗率の変化を実施例１
と同様に測定した結果、最大値と最小値の差は０.３で
あった。
ン酸バリウムストロンチウム［ＢＳＴＷ、大塚化学株式
会社製、繊維径０.１〜０.５、繊維長５〜１０、誘電率
３８０（１０ＭＨz）］を２０部用いた他は実施例１と
同様にしてエラストマーを製造した。得られたエラスト
マーの印加電圧の変化に対する抵抗率の変化を実施例１
と同様に測定した結果、最大値と最小値の差は０.３で
あった。
【００１６】実施例４ 熱可塑性ポリエステルエラストマー １００部に対し導
電性チタン酸カリウム３０部（実施例１で用いたも
の）、繊維状チタン酸バリウム ２０部（実施例１で用
いたもの）を混練機を用いて混合し、樹脂組成物を製造
した。得られたエラストマーの印加電圧の変化に対する
抵抗率の変化を実施例１と同様に測定した結果、最大値
と最小値の差は０.４であった。
電性チタン酸カリウム３０部（実施例１で用いたも
の）、繊維状チタン酸バリウム ２０部（実施例１で用
いたもの）を混練機を用いて混合し、樹脂組成物を製造
した。得られたエラストマーの印加電圧の変化に対する
抵抗率の変化を実施例１と同様に測定した結果、最大値
と最小値の差は０.４であった。
【００１７】
【表１】 （測定方法：直流抵抗計を用い厚さ２mmのシートの厚み
方向の抵抗率を測定した。例えば６Ｅ９とは ６×１０9
の意である。）
方向の抵抗率を測定した。例えば６Ｅ９とは ６×１０9
の意である。）
【００１８】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、外部環境の変
化、とりわけ印加電圧の変化に対して安定な抵抗率（例
えば印加電圧を１〜３ＫＶの範囲で変化させた際の抵抗
率の変化が常用対数に換算した最大値と最小値の差で
０.５以下）を示すので、電極用材料や抵抗素子用材
料、電子写真複写機、レーザープリンター等の転写ロー
ル、ベルトの成形材料等に好適に用いられる。また、本
発明の樹脂組成物のうち、導電性充填材として径０.０
１〜３μm、長さが１〜５００μm、アスペクト比５〜５
００の導電性セラミックス繊維又はカーボン繊維を用い
るものは、前記の電気特性に加えて優れた機械的強度と
表面平滑性、耐摩耗性、寸法安定性を具備する材料とな
るので一層好適である。
化、とりわけ印加電圧の変化に対して安定な抵抗率（例
えば印加電圧を１〜３ＫＶの範囲で変化させた際の抵抗
率の変化が常用対数に換算した最大値と最小値の差で
０.５以下）を示すので、電極用材料や抵抗素子用材
料、電子写真複写機、レーザープリンター等の転写ロー
ル、ベルトの成形材料等に好適に用いられる。また、本
発明の樹脂組成物のうち、導電性充填材として径０.０
１〜３μm、長さが１〜５００μm、アスペクト比５〜５
００の導電性セラミックス繊維又はカーボン繊維を用い
るものは、前記の電気特性に加えて優れた機械的強度と
表面平滑性、耐摩耗性、寸法安定性を具備する材料とな
るので一層好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪部 元重 大阪府高槻市東上牧１丁目１番３号 タ イガースポリマー株式会社 大阪工場内 (56)参考文献 特開 平１−207356（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−289077（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−188455（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−133395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−90564（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−155456（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/14 C08K 3/00 - 13/08
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂（但し環状オレフィン系樹脂を除
く）１００部に対して導電性充填材（但し金属繊維を除
く）１〜５０部、及び２０℃、１０ＭＨｚにおける比誘
電率が３０以上の誘電体充填材１〜３０重量部が配合さ
れてなることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 導電性充填材の比抵抗が１０−３〜１０
４Ω・ｃｍである請求項１の樹脂組成物。 - 【請求項３】 導電性充填材は径０.０１〜３μｍ、長
さが１〜５００μｍ、アスペクト比５〜５００の導電性
セラミックス繊維又はカーボン繊維である請求項１又は
２に記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 誘電体充填材は、２０℃、１０ＭＨｚに
おける比誘電率が１００以上のものである請求項１〜３
のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 誘電体充填材は、繊維状チタン酸アルカ
リ土類金属塩である請求項１〜４のいずれかに記載の樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9293507A JP3017145B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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