JP3014477B2 - 熱感知器 - Google Patents
熱感知器Info
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- JP3014477B2 JP3014477B2 JP3062512A JP6251291A JP3014477B2 JP 3014477 B2 JP3014477 B2 JP 3014477B2 JP 3062512 A JP3062512 A JP 3062512A JP 6251291 A JP6251291 A JP 6251291A JP 3014477 B2 JP3014477 B2 JP 3014477B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自己診断機能を有する
熱感知器の改良に関し、特に自己診断機能と集熱・感熱
機能とを集約するための電子技術と、この集約化と同時
に複雑だったケ−スフレ−ムをシンプルにするフレ−ム
構造の改良とに関する。
熱感知器の改良に関し、特に自己診断機能と集熱・感熱
機能とを集約するための電子技術と、この集約化と同時
に複雑だったケ−スフレ−ムをシンプルにするフレ−ム
構造の改良とに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示す実開昭６３−１１８６９２号
は、熱感知器の経年機能劣化の有無チェック、熱検出動
作の正常チェックのために別装置を不要とする自己診断
手段を熱感知器内に取り付けた。その構造は、感知器の
ケ−スフレ−ム６０の前面に突出させた突出フレ−ム６
１に感熱フィン５０を被せるとともに該感熱フィンの内
側に沿って感温センサ−７０と常用環体ヒ−タ８０を取
り付け、目視チェックのために高・低温用の２種類の熱
変色テ−プ８１、８２を感熱フィン５０に貼り付けたも
のである。該環体ヒ−タ８０を点検時に発熱させるため
にスイッチ式通電手段９０がこれに付設された。
は、熱感知器の経年機能劣化の有無チェック、熱検出動
作の正常チェックのために別装置を不要とする自己診断
手段を熱感知器内に取り付けた。その構造は、感知器の
ケ−スフレ−ム６０の前面に突出させた突出フレ−ム６
１に感熱フィン５０を被せるとともに該感熱フィンの内
側に沿って感温センサ−７０と常用環体ヒ−タ８０を取
り付け、目視チェックのために高・低温用の２種類の熱
変色テ−プ８１、８２を感熱フィン５０に貼り付けたも
のである。該環体ヒ−タ８０を点検時に発熱させるため
にスイッチ式通電手段９０がこれに付設された。
【０００３】熱感知器のコストダウンについての技術追
及が全く無いため、自己診断・点検時通電のために備え
るこれらの追加手段８０、８１、８２、９０はそのまま
コストアップとなった。金型数、組立数、材料量、部品
数、保管などの多少・大小・難易で大きく左右されるコ
ストに対して、部品の増加を伴う改良にもかかわらずコ
スト削減技術の追及を怠った結果、自己診断手段を内蔵
する反面、コスト高となって熱感知器の一層の普及に必
ずしも役立たない。
及が全く無いため、自己診断・点検時通電のために備え
るこれらの追加手段８０、８１、８２、９０はそのまま
コストアップとなった。金型数、組立数、材料量、部品
数、保管などの多少・大小・難易で大きく左右されるコ
ストに対して、部品の増加を伴う改良にもかかわらずコ
スト削減技術の追及を怠った結果、自己診断手段を内蔵
する反面、コスト高となって熱感知器の一層の普及に必
ずしも役立たない。
【０００４】常用環体ヒ−タ８０は、プリント・パタ−
ン回路を形成する半導体素子の所要電流ないし電圧と比
べると相当大きいため、機能改良の手段として適切では
なく、電子技術をレベルアップする内容がない。また、
自己診断機能に必要な手段８０、９０を追加するために
熱感知器の従来構造をそのまま踏襲したため、熱感知器
の材料技術、電子技術さらに動作設計技術に係わる改良
は未着手となり、熱感知器の技術レベルは実質的に変ら
ない。
ン回路を形成する半導体素子の所要電流ないし電圧と比
べると相当大きいため、機能改良の手段として適切では
なく、電子技術をレベルアップする内容がない。また、
自己診断機能に必要な手段８０、９０を追加するために
熱感知器の従来構造をそのまま踏襲したため、熱感知器
の材料技術、電子技術さらに動作設計技術に係わる改良
は未着手となり、熱感知器の技術レベルは実質的に変ら
ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】熱感知器における電子
技術は、ケ−スフレ−ムを可能な限り薄型に誘導する技
術ベ−スとなることを認識し、よりいっそう熱感知に適
したプリント・パタ−ン半導体素子回路の構成を追及す
るとともに自己診断機能の要件を回路構成で組込むこと
によって感知器の電子回路の技術レベルを引き上げる一
方、シンプルなケ−スフレ−ムにより該電子回路を密閉
支持できるようにして熱感知器の機械的構造の改良も行
い、自己診断機能の追加と生産性の増大を両立させ、い
っそうのコストダウンに向けて熱感知器の設計技術水準
を一新する。
技術は、ケ−スフレ−ムを可能な限り薄型に誘導する技
術ベ−スとなることを認識し、よりいっそう熱感知に適
したプリント・パタ−ン半導体素子回路の構成を追及す
るとともに自己診断機能の要件を回路構成で組込むこと
によって感知器の電子回路の技術レベルを引き上げる一
方、シンプルなケ−スフレ−ムにより該電子回路を密閉
支持できるようにして熱感知器の機械的構造の改良も行
い、自己診断機能の追加と生産性の増大を両立させ、い
っそうのコストダウンに向けて熱感知器の設計技術水準
を一新する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】熱感知器に用いる熱検出
素子の近傍に電流を流すことで発熱する発熱素子を設
け、これらの発熱素子と熱検出素子を集積回路内に形成
し、発熱素子を発熱させることで熱検出素子の出力診断
を行えるようにする。
素子の近傍に電流を流すことで発熱する発熱素子を設
け、これらの発熱素子と熱検出素子を集積回路内に形成
し、発熱素子を発熱させることで熱検出素子の出力診断
を行えるようにする。
【０００７】さらに、熱検出素子として過電流を流すこ
とで発熱する半導体素子を用い、該発熱素子を集積回路
内に形成し、発熱素子に定電流を流す手段と、点検時に
定電流を上回る電流を流す点検手段とを備え、点検手段
の作動により熱検出素子を自己発熱させた後、定電流を
受ける該熱検出素子がその保有熱で所要の出力を出すよ
うにした自己診断手段を設ける。
とで発熱する半導体素子を用い、該発熱素子を集積回路
内に形成し、発熱素子に定電流を流す手段と、点検時に
定電流を上回る電流を流す点検手段とを備え、点検手段
の作動により熱検出素子を自己発熱させた後、定電流を
受ける該熱検出素子がその保有熱で所要の出力を出すよ
うにした自己診断手段を設ける。
【０００８】
【実施例】図６に示すように、定電流回路１４に接続し
た０．６Ｖのダイオ−ド１５について温度変化に対する
電圧変化をトレ−スすると、ｄＶ／ｄＴ＝−２ｍＶ／℃
が得られる（図５）。この直線的な変化は熱感知出力と
して、精度的にも熱感知器として利用できる。この例を
以て類似電子素子を調べると、熱的変化が安定して反復
する温度−電気特性を比較的多数のものに認めることが
できるから、条件に応じてこれを集積回路内に形成す
る。反復安定性を示す温度−電気特性の値が小さい場
合、増幅回路と組合せて集積回路内に形成する。
た０．６Ｖのダイオ−ド１５について温度変化に対する
電圧変化をトレ−スすると、ｄＶ／ｄＴ＝−２ｍＶ／℃
が得られる（図５）。この直線的な変化は熱感知出力と
して、精度的にも熱感知器として利用できる。この例を
以て類似電子素子を調べると、熱的変化が安定して反復
する温度−電気特性を比較的多数のものに認めることが
できるから、条件に応じてこれを集積回路内に形成す
る。反復安定性を示す温度−電気特性の値が小さい場
合、増幅回路と組合せて集積回路内に形成する。
【０００９】集積回路の内容は、図４に示すように、熱
感知器がどのような火災感知・警報システムに使われる
かによって決り、例えば、熱検出素子を有する熱検出部
８の出力に対して、監視温度に対応させて定めた基準値
とこの出力とを比較させる比較回路の判断部７、この判
断部７の出力を所要レベルに増幅する増幅部６、そして
これらの回路部に通電するとともに増幅部６のレベルを
チェックしてシステムに信号を送るための制御部５、の
合せて四回路部が一個の集積回路として形成される。一
個のＩＣ回路とすることで、熱検出部８−判断部７−増
幅部６−制御部５に対する熱的影響を一元的に決めたシ
ンプルな回路構成となる。この点は重要である。即ち、
これらの四回路部を独立部品で組合せる従来技術では、
各部で異なる温度影響差の排除のためにそれぞれに温度
補正回路を付加して収容空間の大きな複雑な回路として
きたから、ＩＣ回路は従来の電子技術を根本的にレベル
アップする。ＩＣ回路を収めるケ−スフレ−ムはこのサ
イズに合せたシンプルな形状で製作される。ＩＣ回路の
熱検出部に監視区域の放出熱をキャッチさせるには、小
さくなって熱的容量も大幅に減少したこのＩＣ回路をア
ルミ、銅、セラミックなどの集熱板１に担持させる（図
１）。
感知器がどのような火災感知・警報システムに使われる
かによって決り、例えば、熱検出素子を有する熱検出部
８の出力に対して、監視温度に対応させて定めた基準値
とこの出力とを比較させる比較回路の判断部７、この判
断部７の出力を所要レベルに増幅する増幅部６、そして
これらの回路部に通電するとともに増幅部６のレベルを
チェックしてシステムに信号を送るための制御部５、の
合せて四回路部が一個の集積回路として形成される。一
個のＩＣ回路とすることで、熱検出部８−判断部７−増
幅部６−制御部５に対する熱的影響を一元的に決めたシ
ンプルな回路構成となる。この点は重要である。即ち、
これらの四回路部を独立部品で組合せる従来技術では、
各部で異なる温度影響差の排除のためにそれぞれに温度
補正回路を付加して収容空間の大きな複雑な回路として
きたから、ＩＣ回路は従来の電子技術を根本的にレベル
アップする。ＩＣ回路を収めるケ−スフレ−ムはこのサ
イズに合せたシンプルな形状で製作される。ＩＣ回路の
熱検出部に監視区域の放出熱をキャッチさせるには、小
さくなって熱的容量も大幅に減少したこのＩＣ回路をア
ルミ、銅、セラミックなどの集熱板１に担持させる（図
１）。
【００１０】図２は、一個の集積回路３に構成される熱
検出部８−判断部７−増幅部６−制御部５の回路素子配
置パタ−ンを示す。熱検出部８の熱検出素子３ａを集積
回路３のほぼ中央に配置し、その周辺に発熱素子３ｂを
配置し、さらにその周辺に所要の回路素子３ｃを配置す
る。発熱素子３ｂの代表例を図６に示す。トランジスタ
１１、ダイオ−ド１２、抵抗１３、発熱体１７が集積回
路３中に形成し易い。発熱体１７は、面積の大きい電気
導体広面部１７ａに対して面積を絞るように小面積の電
通路１７ｂを形成するもので、通電により電気導体広面
部１７ａを設計通りに発熱させることができる。
検出部８−判断部７−増幅部６−制御部５の回路素子配
置パタ−ンを示す。熱検出部８の熱検出素子３ａを集積
回路３のほぼ中央に配置し、その周辺に発熱素子３ｂを
配置し、さらにその周辺に所要の回路素子３ｃを配置す
る。発熱素子３ｂの代表例を図６に示す。トランジスタ
１１、ダイオ−ド１２、抵抗１３、発熱体１７が集積回
路３中に形成し易い。発熱体１７は、面積の大きい電気
導体広面部１７ａに対して面積を絞るように小面積の電
通路１７ｂを形成するもので、通電により電気導体広面
部１７ａを設計通りに発熱させることができる。
【００１１】図３は別の回路素子配置パタ−ンを示し、
熱検出素子３Ａは発熱素子を兼ねる。従って、図２の発
熱素子３ｂは無く、熱検出素子３Ａの周囲は所要の回路
素子３ｃだけである。図６に、この熱検出素子３Ａの一
例を示し、この例は定電流回路１４にダイオ−ド１５を
接続し、ダイオ−ド１５の温度による電圧変化をダイオ
−ド１５の入力側に並列接続した負荷１６から取り出す
ようにしたものである。
熱検出素子３Ａは発熱素子を兼ねる。従って、図２の発
熱素子３ｂは無く、熱検出素子３Ａの周囲は所要の回路
素子３ｃだけである。図６に、この熱検出素子３Ａの一
例を示し、この例は定電流回路１４にダイオ−ド１５を
接続し、ダイオ−ド１５の温度による電圧変化をダイオ
−ド１５の入力側に並列接続した負荷１６から取り出す
ようにしたものである。
【００１２】図４の制御部５には点検手段の点検回路９
を介して上記発熱素子３ｂの発熱回路１０が接続され
る。点検回路９のｏｎにより発熱回路１０の発熱素子３
ｂを所定温度まで発熱させると、発熱素子３ｂに囲まれ
た熱検出素子３ａがその温度で出力動作し、自己診断す
る。また、発熱素子を兼ねる熱検出素子３Ａを使った熱
検出部８は、点検回路９のｏｎにより比較的大きな電流
が流れて所定温度まで発熱した後、点検回路９のｏｆｆ
により通常の定電流が流れる。過電流による発熱を保有
した熱検出素子３Ａはその後に通常の定電流を受けて出
力動作し、自己診断する。多数の熱感知器を有するシス
テムの場合、この点検回路９を用いずに、制御部５から
定電流と過電流を供給するようにし、例えば中央からタ
イムシェアリングにより自己診断信号を供給し、該信号
の前半で発熱させ、後半で動作出力させ、この出力を受
信するようにすれば、保守周期毎の自己診断を的確に行
うことができる。
を介して上記発熱素子３ｂの発熱回路１０が接続され
る。点検回路９のｏｎにより発熱回路１０の発熱素子３
ｂを所定温度まで発熱させると、発熱素子３ｂに囲まれ
た熱検出素子３ａがその温度で出力動作し、自己診断す
る。また、発熱素子を兼ねる熱検出素子３Ａを使った熱
検出部８は、点検回路９のｏｎにより比較的大きな電流
が流れて所定温度まで発熱した後、点検回路９のｏｆｆ
により通常の定電流が流れる。過電流による発熱を保有
した熱検出素子３Ａはその後に通常の定電流を受けて出
力動作し、自己診断する。多数の熱感知器を有するシス
テムの場合、この点検回路９を用いずに、制御部５から
定電流と過電流を供給するようにし、例えば中央からタ
イムシェアリングにより自己診断信号を供給し、該信号
の前半で発熱させ、後半で動作出力させ、この出力を受
信するようにすれば、保守周期毎の自己診断を的確に行
うことができる。
【００１３】図１に示す、集積回路３を担持する集熱板
１のアルミ、銅、セラミックについてのテスト結果は、
熱伝導度（cal/cmS℃)約0.05のアルミナ・セラミックで
発報し、0.48の一般セラミックス、0.94の銅、0.54のア
ルミニウムでの発報には設定条件に余裕を持たせること
もできる。集熱板１をケ−スフレ−ム２に溶着で固定す
るとともに、スタッド４ａを介して底板４を結合し、ス
タッド４ａの突出端に電気接続用のコネクタ金具４ｂを
取り付けて外部電気回路と集積回路との接続を行う。そ
の他、多様なシステムとの接続に必要な個々の所要回路
素子チップ３ｄは、集積回路３と組合せるように使用し
てもよい。単室・単重構造となった本発明は、全体の厚
さを１．５ｃｍ、幅を１０ｃｍ四方にする小形・薄型の
熱感知器を作ることが可能となる。
１のアルミ、銅、セラミックについてのテスト結果は、
熱伝導度（cal/cmS℃)約0.05のアルミナ・セラミックで
発報し、0.48の一般セラミックス、0.94の銅、0.54のア
ルミニウムでの発報には設定条件に余裕を持たせること
もできる。集熱板１をケ−スフレ−ム２に溶着で固定す
るとともに、スタッド４ａを介して底板４を結合し、ス
タッド４ａの突出端に電気接続用のコネクタ金具４ｂを
取り付けて外部電気回路と集積回路との接続を行う。そ
の他、多様なシステムとの接続に必要な個々の所要回路
素子チップ３ｄは、集積回路３と組合せるように使用し
てもよい。単室・単重構造となった本発明は、全体の厚
さを１．５ｃｍ、幅を１０ｃｍ四方にする小形・薄型の
熱感知器を作ることが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】熱感知器にあっては、材料技術の点から
少ない金型数と、少ない部品数で製造できる、突出部分
がなく衝突破損する部分を持たない薄型がその理想であ
って、嵩ばった多分割・多重構造とならざるを得なかっ
た従来の熱感知器技術は一新されなけらばならない。こ
の主要点について、熱検出部と判断・増幅部を集積回路
に構成するとともにこれを集熱板に搭載して集熱・感熱
機能部を集約した本発明の新しい電子技術は、ケ−スフ
レ−ムをも単重・単室構造にまで一挙に合理化し、しか
もどのような雰囲気で使われても劣化しない密封保護機
能を必然的に備える熱感知器の新しい構造となってい
る。電子、プラスチックスなどについての材料的な無駄
の排除と多種金型の排除によるコストダウンは、組立コ
ストをも大幅に減少させ、熱感知器のいっそうの普及の
ために欠かせないコストダウンの途を切開く重要な結果
を収めており、コスト高の原因としないで自己診断機能
を持たせた本発明は、熱感知器のいっそうの普及に貢献
するものである。
少ない金型数と、少ない部品数で製造できる、突出部分
がなく衝突破損する部分を持たない薄型がその理想であ
って、嵩ばった多分割・多重構造とならざるを得なかっ
た従来の熱感知器技術は一新されなけらばならない。こ
の主要点について、熱検出部と判断・増幅部を集積回路
に構成するとともにこれを集熱板に搭載して集熱・感熱
機能部を集約した本発明の新しい電子技術は、ケ−スフ
レ−ムをも単重・単室構造にまで一挙に合理化し、しか
もどのような雰囲気で使われても劣化しない密封保護機
能を必然的に備える熱感知器の新しい構造となってい
る。電子、プラスチックスなどについての材料的な無駄
の排除と多種金型の排除によるコストダウンは、組立コ
ストをも大幅に減少させ、熱感知器のいっそうの普及の
ために欠かせないコストダウンの途を切開く重要な結果
を収めており、コスト高の原因としないで自己診断機能
を持たせた本発明は、熱感知器のいっそうの普及に貢献
するものである。
【図１】本発明に係わる熱感知器の一部断面斜視図。
【図２】本発明における集積回路の回路素子配置パタ−
ンを例示する説明図。
ンを例示する説明図。
【図３】別の回路素子配置パタ−ンを例示する説明図。
【図４】集積回路の構成例を示す説明図。
【図５】ダイオ−ドの温度−電気特性を示すグラフ。
【図６】発熱素子の四例および熱検出素子の一例を示す
回路素子図。
回路素子図。
【図７】従来の自己診断機能付熱感知器の断面図。
１ 集熱板 ２ ケ−スフレ−ム ３ 集積回路 ３ａ 熱検出素子 ３ｂ 発熱素子 ３ｃ 回路素子 ３Ａ 発熱素子兼用熱検出素子 ４ 底板 ５ 制御部 ６ 増幅部 ７ 判断部 ８ 熱検出部 ９ 点検回路 １０ 発熱回路 １５ ダイオ−ド １７ 発熱体 ５０ 感熱フィン ６１ 突出フレ−ム ７０ 感温センサ− ８０ 環体ヒ−タ ８１ 熱変色テ−プ ８２ 熱変色テ−プ ９０ スイッチ式通電手段
Claims (2)
- 【請求項１】 火災により生じる熱を検出する検出素子
を備えた熱感知器において、前記検出素子の近傍に電流
を流すことで発熱する発熱素子を設け、少なくとも該発
熱素子と前記検出素子を集積回路内に形成し、前記発熱
素子を発熱させて検出素子の診断を行うことを特徴とす
る熱感知器。 - 【請求項２】 火災により生じる熱を検出する検出素子
を備えた熱感知器において、前記検出素子は過電流を流
すことで発熱する素子であって、少なくとも該発熱素子
を集積回路内に形成し、該発熱素子に定電流を流す手段
と、点検時に前記定電流を上回る電流を流す点検手段を
備え、該点検手段の作動時に発熱素子の自己加熱を行
い、点検手段作動後の保有熱で自己診断を行うことを特
徴とする熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062512A JP3014477B2 (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062512A JP3014477B2 (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05266376A JPH05266376A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3014477B2 true JP3014477B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=13202307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062512A Expired - Fee Related JP3014477B2 (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014477B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101823079B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2018-01-29 | (주)라이브플렉스 | 텐트 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5236539B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-07-17 | 能美防災株式会社 | 熱感知器 |
| KR102258110B1 (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-31 | 대진대학교 산학협력단 | 다중 센서 알고리즘을 이용한 자가진단 열감지기 |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3062512A patent/JP3014477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101823079B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2018-01-29 | (주)라이브플렉스 | 텐트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05266376A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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