JP3007018B2 - 液状エポキシ樹脂系封止材 - Google Patents
液状エポキシ樹脂系封止材Info
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- JP3007018B2 JP3007018B2 JP7081140A JP8114095A JP3007018B2 JP 3007018 B2 JP3007018 B2 JP 3007018B2 JP 7081140 A JP7081140 A JP 7081140A JP 8114095 A JP8114095 A JP 8114095A JP 3007018 B2 JP3007018 B2 JP 3007018B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液状エポキシ樹脂系封止
材、更に詳しくは、特に電気機器におけるフリップチッ
プの封止保護にも好適で、良好な耐湿信頼性と低線膨張
率を保持すると共に、特に流動性に優れることから、ポ
ッティングやコーティング時の浸透性を満足せしめた液
状エポキシ樹脂系封止材に関する。
材、更に詳しくは、特に電気機器におけるフリップチッ
プの封止保護にも好適で、良好な耐湿信頼性と低線膨張
率を保持すると共に、特に流動性に優れることから、ポ
ッティングやコーティング時の浸透性を満足せしめた液
状エポキシ樹脂系封止材に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】電気機器
の小型・軽量化、高機能化に伴い半導体の実装方式もピ
ン挿入タイプから表面実装、そしてベアチップ実装へと
変化しつつあり、このベアチップ実装の一つにフリップ
チップ(ＦＣ)実装がある。なお、ＦＣ実装とは、ＬＳＩ
チップの配線パターン面に高さ１０〜１００μm程度の
バンプといわれる電極を数個乃至数百個形成し、基板の
電極を導電ペーストあるいは半田等で接合する方式であ
る。このため、ＦＣの封止保護に用いる封止材料は基板
とＬＳＩチップのバンプによる数１０μm程度の隙間に
浸透させる必要があり、高流動性が求められる。従来、
流動性向上を目的として球状の溶融シリカが一般的に用
いられているが、チクソ性の指数である粘比も１．０８
を越えていたので、流動性のレベルは満足されるもので
はなかった。
の小型・軽量化、高機能化に伴い半導体の実装方式もピ
ン挿入タイプから表面実装、そしてベアチップ実装へと
変化しつつあり、このベアチップ実装の一つにフリップ
チップ(ＦＣ)実装がある。なお、ＦＣ実装とは、ＬＳＩ
チップの配線パターン面に高さ１０〜１００μm程度の
バンプといわれる電極を数個乃至数百個形成し、基板の
電極を導電ペーストあるいは半田等で接合する方式であ
る。このため、ＦＣの封止保護に用いる封止材料は基板
とＬＳＩチップのバンプによる数１０μm程度の隙間に
浸透させる必要があり、高流動性が求められる。従来、
流動性向上を目的として球状の溶融シリカが一般的に用
いられているが、チクソ性の指数である粘比も１．０８
を越えていたので、流動性のレベルは満足されるもので
はなかった。
【０００３】ところで、本発明者らの研究により、ＩＣ
チップの封止材料として、性能上の耐湿信頼性や低線膨
張率を有し、系中に存在するシリコーン樹脂粒子の分散
安定化と同時に適度の粘度を持つ液状エポキシ樹脂組成
物を開発せしめ、これについて特許出願公開に至ってい
るが(特開平６−１７２４９６号公報参照)、封止材樹脂
充填剤として溶融シリカを用いており、上述の流動性レ
ベルに到達しえないのが現状である。
チップの封止材料として、性能上の耐湿信頼性や低線膨
張率を有し、系中に存在するシリコーン樹脂粒子の分散
安定化と同時に適度の粘度を持つ液状エポキシ樹脂組成
物を開発せしめ、これについて特許出願公開に至ってい
るが(特開平６−１７２４９６号公報参照)、封止材樹脂
充填剤として溶融シリカを用いており、上述の流動性レ
ベルに到達しえないのが現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
自ら開発した上記液状エポキシ樹脂組成物の配合成分の
種類を限定し、かつ溶融シリカに代えて、特定の粒度分
布と粒子形状とを有する球状シリカを特定の割合で配合
すれば、固有の耐湿信頼性や低線膨張率に悪影響を与え
ることなく、所期目的の流動性が顕著に改善されること
を見出し、本発明を完成させるに至った。
自ら開発した上記液状エポキシ樹脂組成物の配合成分の
種類を限定し、かつ溶融シリカに代えて、特定の粒度分
布と粒子形状とを有する球状シリカを特定の割合で配合
すれば、固有の耐湿信頼性や低線膨張率に悪影響を与え
ることなく、所期目的の流動性が顕著に改善されること
を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、(Ａ)エポキシ樹脂、
(Ｂ)両末端シラノールオルガノポリシロキサン、(Ｃ)１
分子内に少なくとも２個のアルコキシシリル基を有する
シランカップリング化合物で、そのアルコキシ基と上記
ポリシロキサン(Ｂ)の水酸基とのモル比率が０．１〜１
５、(Ｄ)流動化剤として、(a)両末端アルコール性ヒド
ロキシル基含有ポリシロキサンと(b)ポリオキシアルキ
レンエーテルジオールと(c)ジイソシアネート化合物と
(d)両末端にヒドロキシル基またはアミノ基を含有する
鎖延長剤(以下、両末端活性水素鎖延長剤と称す)との反
応生成物からなるウレタン変性シリコーン樹脂、および
(Ｅ)中心粒径６〜１２μmおよび最大粒径３０μmであっ
て、かつ粒径５μm以下の粒子が１０重量％以下で存在
する粒径分布範囲を有する球状シリカ、または平均粒径
２〜１０μmであって、かつその粒度分布が平均粒径に
対し±１μmである単分散球状シリカから成り、上記球
状シリカ(Ｅ)の配合割合がエポキシ樹脂(Ａ)１００部
(重量部、以下同様)に対して９０部以上であることを特
徴とする液状エポキシ樹脂系封止材を提供するものであ
る。
(Ｂ)両末端シラノールオルガノポリシロキサン、(Ｃ)１
分子内に少なくとも２個のアルコキシシリル基を有する
シランカップリング化合物で、そのアルコキシ基と上記
ポリシロキサン(Ｂ)の水酸基とのモル比率が０．１〜１
５、(Ｄ)流動化剤として、(a)両末端アルコール性ヒド
ロキシル基含有ポリシロキサンと(b)ポリオキシアルキ
レンエーテルジオールと(c)ジイソシアネート化合物と
(d)両末端にヒドロキシル基またはアミノ基を含有する
鎖延長剤(以下、両末端活性水素鎖延長剤と称す)との反
応生成物からなるウレタン変性シリコーン樹脂、および
(Ｅ)中心粒径６〜１２μmおよび最大粒径３０μmであっ
て、かつ粒径５μm以下の粒子が１０重量％以下で存在
する粒径分布範囲を有する球状シリカ、または平均粒径
２〜１０μmであって、かつその粒度分布が平均粒径に
対し±１μmである単分散球状シリカから成り、上記球
状シリカ(Ｅ)の配合割合がエポキシ樹脂(Ａ)１００部
(重量部、以下同様)に対して９０部以上であることを特
徴とする液状エポキシ樹脂系封止材を提供するものであ
る。
【０００６】本発明におけるエポキシ樹脂(Ａ)は通常の
ものが使用されてよく、特に制限はない。具体例として
は以下のものが挙げられ、１種または２種以上の混合物
を使用に供する。 (１)グリシジルアミン型エポキシ樹脂 Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノ基を少なくとも１個有する
エポキシ樹脂で、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジルア
ミノジフェニルメタン、Ｎ,Ｎ−ジグリシジルメタ(また
はパラ)アミノフェノールグリシジルエーテルおよびそ
れらの縮合物。これらはアラルダイトＭＹ７２０(チバ
ガイギー社製)、エポトートＹＨ４３４、ＹＨ１２０(東
都化成社製)として市販。
ものが使用されてよく、特に制限はない。具体例として
は以下のものが挙げられ、１種または２種以上の混合物
を使用に供する。 (１)グリシジルアミン型エポキシ樹脂 Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノ基を少なくとも１個有する
エポキシ樹脂で、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'−テトラグリシジルア
ミノジフェニルメタン、Ｎ,Ｎ−ジグリシジルメタ(また
はパラ)アミノフェノールグリシジルエーテルおよびそ
れらの縮合物。これらはアラルダイトＭＹ７２０(チバ
ガイギー社製)、エポトートＹＨ４３４、ＹＨ１２０(東
都化成社製)として市販。
【０００７】(２)ノボラック型エポキシ樹脂 フェノールノボラック型エポキシ樹脂としてエピコート
１５２,１５４(シェル化学社製)、ダウエポキシ樹脂Ｄ
ＥＮ４３１,４３８,４３９,４８５(ダウケミカル社
製)、チバガイギーＥＰＮ１１３８,１１３９(チバガイ
ギー社製)、ＲＥ−３０５Ｓ(日本化薬社製)等。クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂としてチバガイギーＥＣ
Ｎ１２３５,１２７３,１２８０,１２９９(チバガイギー
社製)、ＥＯＣＮ１００,１０２,１０３,１０４,ＥＯＣ
Ｎ−１０２０,１０２５,１０２７,３３００,４４００
(日本化薬社製)、ＱＵＡＴＲＥＸ３３１０,３４１０,３
７１０(ダウケミカル社製)等。
１５２,１５４(シェル化学社製)、ダウエポキシ樹脂Ｄ
ＥＮ４３１,４３８,４３９,４８５(ダウケミカル社
製)、チバガイギーＥＰＮ１１３８,１１３９(チバガイ
ギー社製)、ＲＥ−３０５Ｓ(日本化薬社製)等。クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂としてチバガイギーＥＣ
Ｎ１２３５,１２７３,１２８０,１２９９(チバガイギー
社製)、ＥＯＣＮ１００,１０２,１０３,１０４,ＥＯＣ
Ｎ−１０２０,１０２５,１０２７,３３００,４４００
(日本化薬社製)、ＱＵＡＴＲＥＸ３３１０,３４１０,３
７１０(ダウケミカル社製)等。
【０００８】(３)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とし
てエピコート８２８,８３４,８２７,１００１,１００
２,１００４,１００７,１００９(油化シェル社製)、ダ
ウエポキシＤＥＲ３３１,３３２,６６２,６６３Ｕ,６６
２Ｕ(ダウケミカル社製)、アラルダイト６０７１,７０
７１,７０７２(チバガイギー社製)、エピクロン８４０,
８５０,８５５,８６０,１０５０,３０５０,４０５０,７
０５０(大日本インキ化学工業社製)、ＲＥ−３１０Ｓ、
ＲＥ−４１０Ｓ(日本化薬社製)等。ウレタン変性ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としてアデカレジンＥＰＶ−
６,ＥＰＶ−９,ＥＰＶ−１５(旭電化工業社製)等。臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてアラルダイト
８０１１(チバガイギー社製)、ダウエポキシ樹脂ＤＥＲ
５１１(ダウケミカル社製)等。
てエピコート８２８,８３４,８２７,１００１,１００
２,１００４,１００７,１００９(油化シェル社製)、ダ
ウエポキシＤＥＲ３３１,３３２,６６２,６６３Ｕ,６６
２Ｕ(ダウケミカル社製)、アラルダイト６０７１,７０
７１,７０７２(チバガイギー社製)、エピクロン８４０,
８５０,８５５,８６０,１０５０,３０５０,４０５０,７
０５０(大日本インキ化学工業社製)、ＲＥ−３１０Ｓ、
ＲＥ−４１０Ｓ(日本化薬社製)等。ウレタン変性ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としてアデカレジンＥＰＶ−
６,ＥＰＶ−９,ＥＰＶ−１５(旭電化工業社製)等。臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてアラルダイト
８０１１(チバガイギー社製)、ダウエポキシ樹脂ＤＥＲ
５１１(ダウケミカル社製)等。
【０００９】(４)脂環式エポキシ樹脂としてアラルダイ
トＣＹ−１７９,ＣＹ−１７８,ＣＹ−１８２,ＣＹ−１
８３(チバガイギー社製)等。 (５)その他:ビスフェノールＦ型[市販品としてエピコー
ト８０７(油化シェル社製)、ＲＥ−３０４Ｓ、ＲＥ−４
０３Ｓ、ＲＥ−４０４Ｓ(日本化薬社製)、Ｓ−１２９、
８３０Ｓ(大日本インキ化学社製)]、レゾルシン型、テ
トラヒドロキシフェニルエタン型、ポリアルコール、ポ
リグリコール型、グリセリントリエーテル型、ポリオレ
フィン型、エポキシ化大豆油、エステル型エポキシ樹
脂、フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、各種難燃性エポキシ樹脂等を使用することができ
る。なお、これらのエポキシ樹脂にあって、常温液状の
ものはそのまま使用できるが、常温固形のものについて
は、その融点以上に加熱溶融するか、あるいは液状エポ
キシ樹脂を併用して液状化すればよい。
トＣＹ−１７９,ＣＹ−１７８,ＣＹ−１８２,ＣＹ−１
８３(チバガイギー社製)等。 (５)その他:ビスフェノールＦ型[市販品としてエピコー
ト８０７(油化シェル社製)、ＲＥ−３０４Ｓ、ＲＥ−４
０３Ｓ、ＲＥ−４０４Ｓ(日本化薬社製)、Ｓ−１２９、
８３０Ｓ(大日本インキ化学社製)]、レゾルシン型、テ
トラヒドロキシフェニルエタン型、ポリアルコール、ポ
リグリコール型、グリセリントリエーテル型、ポリオレ
フィン型、エポキシ化大豆油、エステル型エポキシ樹
脂、フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、各種難燃性エポキシ樹脂等を使用することができ
る。なお、これらのエポキシ樹脂にあって、常温液状の
ものはそのまま使用できるが、常温固形のものについて
は、その融点以上に加熱溶融するか、あるいは液状エポ
キシ樹脂を併用して液状化すればよい。
【００１０】本発明における両末端シラノールオルガノ
ポリシロキサン(Ｂ)としては、式：
ポリシロキサン(Ｂ)としては、式：
【化１】 ［式中、Ｒ1はメチルまたはフェニル、Ｒ2はフェニル、
rは９〜５００、およびsは０またはrの６％以下である]
で示されるポリシロキサンが挙げられ、これらの群から
選ばれた１種または２種以上の混合物を使用に供する。
具体的には、たとえば末端シラノールポリジメチルシロ
キサン、末端シラノールジフェニルシロキサン、末端シ
ラノールポリジメチル−ジフェニルシロキサン、ポリテ
トラメチル−p−シリルフェニレンシロキサンが市販さ
れている。使用量は、エポキシ樹脂(Ａ)１００部に対し
て５〜２００部、好ましくは５〜５０部の範囲で選定す
ればよい。５部未満であると、改質効果が得られず、ま
た２００部を越えると、樹脂全体がゲル化状態となる傾
向にある。
rは９〜５００、およびsは０またはrの６％以下である]
で示されるポリシロキサンが挙げられ、これらの群から
選ばれた１種または２種以上の混合物を使用に供する。
具体的には、たとえば末端シラノールポリジメチルシロ
キサン、末端シラノールジフェニルシロキサン、末端シ
ラノールポリジメチル−ジフェニルシロキサン、ポリテ
トラメチル−p−シリルフェニレンシロキサンが市販さ
れている。使用量は、エポキシ樹脂(Ａ)１００部に対し
て５〜２００部、好ましくは５〜５０部の範囲で選定す
ればよい。５部未満であると、改質効果が得られず、ま
た２００部を越えると、樹脂全体がゲル化状態となる傾
向にある。
【００１１】本発明におけるシランカップリング化合物
(Ｃ)としては、下記化合物群(i)〜(iv)のものが挙げら
れ、これらから選ばれた１種または２種以上の混合物を
使用に供する。(i)式:
(Ｃ)としては、下記化合物群(i)〜(iv)のものが挙げら
れ、これらから選ばれた１種または２種以上の混合物を
使用に供する。(i)式:
【化２】 [式中、Ｒ3は水素、フェニル、ベンジル、シクロヘキシ
ル、ビニルベンジルまたはアリル、Ｒ4は−Ｃ2Ｈ4−、
−Ｃ3Ｈ6−または−Ｃ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4−、Ｒ5およびＲ6は
同一もしくは異なってメチルまたはエチル、Ｒ7は−Ｃ2
Ｈ4−、−Ｃ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4−、−Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ2Ｈ4−ま
たは−ＣＯ−、Ｒ8は−Ｃ2Ｈ4−または−Ｃ3Ｈ6−、お
よびtは０または１である]で示されるアミノシラン化合
物、
ル、ビニルベンジルまたはアリル、Ｒ4は−Ｃ2Ｈ4−、
−Ｃ3Ｈ6−または−Ｃ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4−、Ｒ5およびＲ6は
同一もしくは異なってメチルまたはエチル、Ｒ7は−Ｃ2
Ｈ4−、−Ｃ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4−、−Ｃ2Ｈ4ＮＨＣ2Ｈ4−ま
たは−ＣＯ−、Ｒ8は−Ｃ2Ｈ4−または−Ｃ3Ｈ6−、お
よびtは０または１である]で示されるアミノシラン化合
物、
【００１２】(ii)式:
【化３】 [式中、Ｒ5,Ｒ6およびtは前記と同意義、およびＲ9は−
Ｃ3Ｈ6−または−ＣＨ2−である]で示されるメルカプト
シラン化合物、
Ｃ3Ｈ6−または−ＣＨ2−である]で示されるメルカプト
シラン化合物、
【００１３】(iii)式：
【化４】 ［式中、Ｒ5,Ｒ6およびtは前記と同意義、およびＲ10は
式:
式:
【化５】 である]で示されるエポキシシラン化合物、および
【００１４】(iv)式:
【化６】 [式中、Ｒ5,Ｒ6およびtは前記と同意義、およびＲ11は
−Ａ−または−Ｑ−ＮＨＣＯＸ−Ａ−(ここで、Ａはア
ルキレン基、好ましくは炭素数２以上、特に３以上の低
級アルキレンでたとえば−Ｃ2Ｈ4−、−Ｃ3Ｈ6−等、Ｑ
はジイソシアネート残基、たとえば２,４−もしくは２,
６−トリレンジイソシアネート、４,４'−ジフェニルメ
タンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート残
基またはヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ＭＤ
Ｉ、水添ＴＤＩなどの脂肪族系ジイソシアネート残基、
およびＸは−ＮＨ−、−Ｃ−または−Ｓ−)である]で示
されるイソシアネートシラン化合物。
−Ａ−または−Ｑ−ＮＨＣＯＸ−Ａ−(ここで、Ａはア
ルキレン基、好ましくは炭素数２以上、特に３以上の低
級アルキレンでたとえば−Ｃ2Ｈ4−、−Ｃ3Ｈ6−等、Ｑ
はジイソシアネート残基、たとえば２,４−もしくは２,
６−トリレンジイソシアネート、４,４'−ジフェニルメ
タンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート残
基またはヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ＭＤ
Ｉ、水添ＴＤＩなどの脂肪族系ジイソシアネート残基、
およびＸは−ＮＨ−、−Ｃ−または−Ｓ−)である]で示
されるイソシアネートシラン化合物。
【００１５】以下、式[Ｃ１〜Ｃ４]のシラン化合物の具
体例について、それぞれの構造式および化合物名を列挙
する。式[Ｃ１−Ｉ]のアミノシラン化合物 Ｈ2ＮＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 γ−アミノプロピルトリエトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4Ｓi(ＯＣＨ3)3 β−アミノエチルトリメトキシシラン γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2ＮＨＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣＨ3)3 γ−アリルアミノプロピルトリメトキシシラン β−(β−アミノエチルチオエチル)ジエトキシメチルシ
ラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 β−(β−アミノエチルチオエチル)トリエトキシシラン
体例について、それぞれの構造式および化合物名を列挙
する。式[Ｃ１−Ｉ]のアミノシラン化合物 Ｈ2ＮＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 γ−アミノプロピルトリエトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4Ｓi(ＯＣＨ3)3 β−アミノエチルトリメトキシシラン γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2ＮＨＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣＨ3)3 γ−アリルアミノプロピルトリメトキシシラン β−(β−アミノエチルチオエチル)ジエトキシメチルシ
ラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＳＣ2Ｈ4Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 β−(β−アミノエチルチオエチル)トリエトキシシラン
【化７】 β−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン
【化８】 γ−シクロヘキシルアミノプロピルトリメトキシシラン
【化９】 γ−ベンジルアミノプロピルトリメトキシシラン
【化１０】 γ−(ビニルベンジルアミノプロピル)トリエトキシシラ
ン
ン
【００１６】式[Ｃ１−ＩＩ]のアミノシラン化合物 Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣＨ3)3 Ｎ−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン Ｎ−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＮＨＣＨ2Ｓi(ＯＣＨ3)3 β−アミノエチルアミノメチルトリメトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＮＨＣ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣＨ3)3 γ−[β−(β−アミノエチルアミノエチルアミノ)プロ
ピル]トリメトキシシラン Ｈ2ＮＣＯＮＨ(ＣＨ2)3Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 Ｎ−(３−トリメトキシシリルプロピル)ウレア
キシシラン Ｎ−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＮＨＣＨ2Ｓi(ＯＣＨ3)3 β−アミノエチルアミノメチルトリメトキシシラン Ｈ2ＮＣ2Ｈ4ＮＨＣ2Ｈ4ＮＨＣ3Ｈ6Ｓi(ＯＣＨ3)3 γ−[β−(β−アミノエチルアミノエチルアミノ)プロ
ピル]トリメトキシシラン Ｈ2ＮＣＯＮＨ(ＣＨ2)3Ｓi(ＯＣ2Ｈ5)3 Ｎ−(３−トリメトキシシリルプロピル)ウレア
【００１７】式[Ｃ２]のメルカプトシラン化合物
【化１１】 ３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
【化１２】 ３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン
【化１３】 メルカプトメチルトリメトキシシラン
【化１４】 ３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
【００１８】式[Ｃ３−Ｉ,ＩＩ]のエポキシシラン化合
物
物
【化１５】 β−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシラン
キシシラン
【化１６】 [２−(３,４−エポキシ−４−メチルシクロヘキシル)プ
ロピル]メチルジエトキシシラン
ロピル]メチルジエトキシシラン
【化１７】 (３−グリシドキシプロピル)メチルジエトキシシラン
【化１８】 ３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
【００１９】式[Ｃ４]のイソシアネートシラン化合物
【化１９】 γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン
【化２０】 γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン
【００２０】これらのシランカップリング化合物(Ｃ)は
いずれも、分散剤兼架橋剤として機能し、かつ上記ポリ
シロキサン(Ｂ)との共存下で反応を起こしシリコーン樹
脂粒子を形成し、使用量はそれらのアルコキシ基と上記
ポリシロキサン(Ｂ)の水酸基とのモル比率:[アルコキシ
基]／[ＯＨ]が０．１〜１５となるように選定する。こ
の比率が０．１未満であると、分散安定効果が発揮され
ず、また１５を越えると、シリコーン樹脂粒子を分散し
て得られるエポキシ樹脂組成物の粘度安定性が劣る。本
発明では、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂粒子界面の接
着性も考慮しており、アルコキシ基が水酸基(シラノー
ル基)に対してかなり過剰のモル比で使用することもあ
る。
いずれも、分散剤兼架橋剤として機能し、かつ上記ポリ
シロキサン(Ｂ)との共存下で反応を起こしシリコーン樹
脂粒子を形成し、使用量はそれらのアルコキシ基と上記
ポリシロキサン(Ｂ)の水酸基とのモル比率:[アルコキシ
基]／[ＯＨ]が０．１〜１５となるように選定する。こ
の比率が０．１未満であると、分散安定効果が発揮され
ず、また１５を越えると、シリコーン樹脂粒子を分散し
て得られるエポキシ樹脂組成物の粘度安定性が劣る。本
発明では、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂粒子界面の接
着性も考慮しており、アルコキシ基が水酸基(シラノー
ル基)に対してかなり過剰のモル比で使用することもあ
る。
【００２１】本発明における流動化剤(Ｄ)であるウレタ
ン変性シリコーン樹脂は、(a)両末端アルコール性ヒド
ロキシル基含有ポリシロキサン、(b)ポリオキシアルキ
レンエーテルジオール、(c)ジイソシアネート化合物お
よび(d)両末端活性水素鎖延長剤を原料とし、通常、(a)
成分１モルに対し、(b)成分２〜５モル、(d)成分２〜６
モルとし、(a)、(b)、(d)成分の合計モルに対して(c)成
分をほぼ等モルになるように反応させることにより得ら
れ、以下の手順に従って製造することができる。
ン変性シリコーン樹脂は、(a)両末端アルコール性ヒド
ロキシル基含有ポリシロキサン、(b)ポリオキシアルキ
レンエーテルジオール、(c)ジイソシアネート化合物お
よび(d)両末端活性水素鎖延長剤を原料とし、通常、(a)
成分１モルに対し、(b)成分２〜５モル、(d)成分２〜６
モルとし、(a)、(b)、(d)成分の合計モルに対して(c)成
分をほぼ等モルになるように反応させることにより得ら
れ、以下の手順に従って製造することができる。
【００２２】その１:先ず、両末端アルコール性ヒドロ
キシル基含有ポリシロキサン(a)とジイソシアネート化
合物(c)を、要すれば適当な溶媒(たとえば酢酸エチル、
酢酸ブチル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、クロ
ロホルム、テトラヒドロフラン)中、２０〜１２０℃×
２〜１２０時間の条件で反応させてモノ付加物を形成す
る。一方、ポリオキシアルキレンエーテルジオール(b)
とジイソシアネート化合物(c)についても、前記と同様
な条件下で反応させてモノ付加物を形成する。次に、上
記それぞれのモノ付加物を両末端活性水素鎖延長剤(d)
の存在下、２０〜１２０℃×３〜２４時間の条件でブロ
ック付加反応させて、ウレタン変性シリコーン樹脂を得
る。
キシル基含有ポリシロキサン(a)とジイソシアネート化
合物(c)を、要すれば適当な溶媒(たとえば酢酸エチル、
酢酸ブチル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、クロ
ロホルム、テトラヒドロフラン)中、２０〜１２０℃×
２〜１２０時間の条件で反応させてモノ付加物を形成す
る。一方、ポリオキシアルキレンエーテルジオール(b)
とジイソシアネート化合物(c)についても、前記と同様
な条件下で反応させてモノ付加物を形成する。次に、上
記それぞれのモノ付加物を両末端活性水素鎖延長剤(d)
の存在下、２０〜１２０℃×３〜２４時間の条件でブロ
ック付加反応させて、ウレタン変性シリコーン樹脂を得
る。
【００２３】その２:上記４成分(a〜d)を要すれば上記
溶媒中、ワンバッチ方式で上記と同様なブロック付加反
応に供することによっても、ウレタン変性シリコーン樹
脂を得ることができる。
溶媒中、ワンバッチ方式で上記と同様なブロック付加反
応に供することによっても、ウレタン変性シリコーン樹
脂を得ることができる。
【００２４】上記両末端アルコール性ヒドロキシル基含
有ポリシロキサン(a)としては、式：
有ポリシロキサン(a)としては、式：
【化２１】 ［式中、Ｘ1は−ＯＨ、Ｒ12およびＲ13は同一もしくは
異なって、水素・メチルまたはフェニル、Ｒ14は単素数
１〜１２のアルキレン基もしくはアルキレンエーテル
基、およびmは３〜３００である]で示されるシリコーン
化合物が挙げられ、分子量９００〜２００００、好まし
くは１８００〜１００００のものが適当である。これら
はＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３(信越シ
リコーン社製)、ＦＭ４４１１、ＦＭ４４２１(チッソ社
製)等として市販されている。
異なって、水素・メチルまたはフェニル、Ｒ14は単素数
１〜１２のアルキレン基もしくはアルキレンエーテル
基、およびmは３〜３００である]で示されるシリコーン
化合物が挙げられ、分子量９００〜２００００、好まし
くは１８００〜１００００のものが適当である。これら
はＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３(信越シ
リコーン社製)、ＦＭ４４１１、ＦＭ４４２１(チッソ社
製)等として市販されている。
【００２５】上記ポリオキシアルキレンエーテルジオー
ル(b)としては、式:
ル(b)としては、式:
【化２２】 [式中、Ｘ2は−ＯＨ、Ｒ15は水素またはメチル、Ｒ16は
炭素数１〜１２のアルキレン基または
炭素数１〜１２のアルキレン基または
【化２３】 (ここで、Ｒ17およびＲ18は同一もしくは異なって、水
素またはメチル)の基もしくはその水素化基、ｌは５〜
１００およびｌ'は５〜１００である]で示され、たとえ
ばポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレンエチレングリコール、ビスフェノー
ルＡのプロピレンオキシド付加体もしくはエチレンオキ
シド付加体が挙げられ、分子量５００〜１００００、好
ましくは１０００〜３０００のものが適当である。
素またはメチル)の基もしくはその水素化基、ｌは５〜
１００およびｌ'は５〜１００である]で示され、たとえ
ばポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレンエチレングリコール、ビスフェノー
ルＡのプロピレンオキシド付加体もしくはエチレンオキ
シド付加体が挙げられ、分子量５００〜１００００、好
ましくは１０００〜３０００のものが適当である。
【００２６】上記ジイソシアネート化合物(c)として
は、たとえば２,４−もしくは２,６−トリレンジイソシ
アネート(ＴＤＩ)、４,４'−ジフェニルメタンジイソシ
アネート(ＭＤＩ)、キシリレンジイソシアネートなどの
芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、水添ＭＤＩ、水添ＴＤＩなどの脂肪族ジイソシ
アネートが挙げられる。
は、たとえば２,４−もしくは２,６−トリレンジイソシ
アネート(ＴＤＩ)、４,４'−ジフェニルメタンジイソシ
アネート(ＭＤＩ)、キシリレンジイソシアネートなどの
芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、水添ＭＤＩ、水添ＴＤＩなどの脂肪族ジイソシ
アネートが挙げられる。
【００２７】上記両末端活性水素鎖延長剤(d)として
は、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ジメチロールシクロヘキサン、メ
チルイミノジエタノール、ジメチロールプロピオン酸、
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が挙げら
れる。
は、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ジメチロールシクロヘキサン、メ
チルイミノジエタノール、ジメチロールプロピオン酸、
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が挙げら
れる。
【００２８】なお、かかる４成分(a〜d)のブロック付加
反応によって得られるウレタン変性シリコーン樹脂の構
造は、たとえばa成分として式:
反応によって得られるウレタン変性シリコーン樹脂の構
造は、たとえばa成分として式:
【化２４】 のシリコーン化合物、b成分として式：
【化２５】 のビスフェノールＡ・プロピレンオキシド付加体、ｃ成
分としてＴＤＩ、およびd成分としてブタンジオールを
用いた場合、式:
分としてＴＤＩ、およびd成分としてブタンジオールを
用いた場合、式:
【化２６】 (pは１〜１０、qは１〜２０）で示すことができる。
【００２９】このようにして得られるウレタン変性シリ
コーン樹脂は流動化剤（Ｄ)として使用することがで
き、使用量はエポキシ樹脂(Ａ)１００部に対して０．０
１〜２０部、好ましくは０．５〜５部の範囲で選定すれ
ばよい。０．０１部末端であると、シリコーン樹脂の所
望の流動化効果および粘度低下効果が得られず、また２
０部を越えると、シリコーン分散相のマトリックスへの
溶解や粘度の著しい増加などの傾向となる。
コーン樹脂は流動化剤（Ｄ)として使用することがで
き、使用量はエポキシ樹脂(Ａ)１００部に対して０．０
１〜２０部、好ましくは０．５〜５部の範囲で選定すれ
ばよい。０．０１部末端であると、シリコーン樹脂の所
望の流動化効果および粘度低下効果が得られず、また２
０部を越えると、シリコーン分散相のマトリックスへの
溶解や粘度の著しい増加などの傾向となる。
【００３０】本発明における球状シリカ(Ｅ)としては、
下記(Ｉ)または(ＩＩ)に示されるものを使用する。 (Ｉ)中心粒径６〜１２μmおよび最大粒径３０μmであっ
て、かつ粒径５μm以下の粒子が１０％(重量％、以下同
様)以下で存在する粒径分布範囲を有する球状シリカ(粒
径分布の調整は一般に湿式分級あるいは乾式分級によ
る)。ここで、中心粒径が６μm未満では、流動性が劣
り、また１２μmを越えても流動性が低下し、かつ硬化
過程および貯蔵時のシリカ沈降が生じる。さらに、中心
粒径が６〜１２μmであっても、粒径５μm以下の粒子が
１０％を越えて存在すると、流動性が低下する。 (ＩＩ)平均粒径２〜１０μmであって、かつその粒度分
布が平均粒径に対し±１μmである、一般にゾルゲル法
で合成される単分散球状シリカ。ここで、平均粒径が２
μm未満では、流動性が劣り、また１０μmを越えても良
好な流動性を示すが、硬化過程および貯蔵時のシリカ沈
降が発生する。かかる球状シリカ(Ｅ)の使用量は、エポ
キシ樹脂の硬化剤の種類など配合成分に依存し、エポキ
シ樹脂１００部に対して９０部以上、好ましくは１００
〜５００部の範囲で選定する。９０部未満では、線膨張
係数および吸水率が高くなり、封止材として望ましくな
くなり、一方、５００部を越えて多量に用いると、粘度
が高くなりすぎ、所望の流動性が得られない傾向とな
る。
下記(Ｉ)または(ＩＩ)に示されるものを使用する。 (Ｉ)中心粒径６〜１２μmおよび最大粒径３０μmであっ
て、かつ粒径５μm以下の粒子が１０％(重量％、以下同
様)以下で存在する粒径分布範囲を有する球状シリカ(粒
径分布の調整は一般に湿式分級あるいは乾式分級によ
る)。ここで、中心粒径が６μm未満では、流動性が劣
り、また１２μmを越えても流動性が低下し、かつ硬化
過程および貯蔵時のシリカ沈降が生じる。さらに、中心
粒径が６〜１２μmであっても、粒径５μm以下の粒子が
１０％を越えて存在すると、流動性が低下する。 (ＩＩ)平均粒径２〜１０μmであって、かつその粒度分
布が平均粒径に対し±１μmである、一般にゾルゲル法
で合成される単分散球状シリカ。ここで、平均粒径が２
μm未満では、流動性が劣り、また１０μmを越えても良
好な流動性を示すが、硬化過程および貯蔵時のシリカ沈
降が発生する。かかる球状シリカ(Ｅ)の使用量は、エポ
キシ樹脂の硬化剤の種類など配合成分に依存し、エポキ
シ樹脂１００部に対して９０部以上、好ましくは１００
〜５００部の範囲で選定する。９０部未満では、線膨張
係数および吸水率が高くなり、封止材として望ましくな
くなり、一方、５００部を越えて多量に用いると、粘度
が高くなりすぎ、所望の流動性が得られない傾向とな
る。
【００３１】本発明に係る液状エポキシ樹脂系封止材
は、上記所定割合のエポキシ樹脂(Ａ)、ホ゜リシロキサン(Ｂ)、
シランカップリング化合物(Ｃ)、流動化剤(Ｄ)および球
状シリカ(Ｅ)で構成されるが、通常は、Ｅ成分を除くＡ
〜Ｄ成分を室温または加熱下で、要すれば反応触媒(t−
ブチル錫オキサイド、オクチル酸鉛、オクチル酸錫、第
三級アミノ化合物、水など)を加え、撹拌混合して架橋
反応を行い、エポキシ樹脂マトリックス中にシリコーン
樹脂粒子を安定に分散せしめた後、これにＥ成分を配合
することにより調製すればよい。必要に応じて、硬化促
進剤(イミダゾール類もしくはその塩、第三級アミン類
もしくはその塩、トリアゾール類もしくはその塩、有機
金属錯塩、有機酸金属塩、第４級アンモニウム塩、ホス
フィン類、ホスホニウム塩、ジアザビシクロアルケン類
もしくはその塩など)、チクソ剤、希釈剤、消泡剤、イ
オントラップ剤、難燃剤等を適量配合してもよい。
は、上記所定割合のエポキシ樹脂(Ａ)、ホ゜リシロキサン(Ｂ)、
シランカップリング化合物(Ｃ)、流動化剤(Ｄ)および球
状シリカ(Ｅ)で構成されるが、通常は、Ｅ成分を除くＡ
〜Ｄ成分を室温または加熱下で、要すれば反応触媒(t−
ブチル錫オキサイド、オクチル酸鉛、オクチル酸錫、第
三級アミノ化合物、水など)を加え、撹拌混合して架橋
反応を行い、エポキシ樹脂マトリックス中にシリコーン
樹脂粒子を安定に分散せしめた後、これにＥ成分を配合
することにより調製すればよい。必要に応じて、硬化促
進剤(イミダゾール類もしくはその塩、第三級アミン類
もしくはその塩、トリアゾール類もしくはその塩、有機
金属錯塩、有機酸金属塩、第４級アンモニウム塩、ホス
フィン類、ホスホニウム塩、ジアザビシクロアルケン類
もしくはその塩など)、チクソ剤、希釈剤、消泡剤、イ
オントラップ剤、難燃剤等を適量配合してもよい。
【００３２】また、本発明封止材の硬化には、一般的に
一液型エポキシ樹脂に用いられている潜在性硬化剤等の
使用が可能であり、たとえばジシアンジアミド、イミダ
ゾール系化合物、アミンイミド系化合物、ヒドラジド系
化合物、酸無水物系化合物が使用できる。
一液型エポキシ樹脂に用いられている潜在性硬化剤等の
使用が可能であり、たとえばジシアンジアミド、イミダ
ゾール系化合物、アミンイミド系化合物、ヒドラジド系
化合物、酸無水物系化合物が使用できる。
【００３３】
【発明の効果】以上の構成から成る本発明封止材は、充
填用シリカとして球状でかつ特定の粒径,粒度分布を有
するシリカを用いたことにより、良好な耐湿信頼性と低
線膨張率を保持すると共に、優れた流動性を示すことが
でき、ＩＣ用封止材料として、特にフリップチップの封
止保護に適用した場合にも、ポッティング作業時の浸透
性が著しく向上する。
填用シリカとして球状でかつ特定の粒径,粒度分布を有
するシリカを用いたことにより、良好な耐湿信頼性と低
線膨張率を保持すると共に、優れた流動性を示すことが
でき、ＩＣ用封止材料として、特にフリップチップの封
止保護に適用した場合にも、ポッティング作業時の浸透
性が著しく向上する。
【００３４】
【実施例】次に製造例、実施例および比較例を挙げて本
発明をより具体的に説明する。 製造例１(流動化剤) 分子量５０００の両末端アルコール性ヒドロキシル基含
有ポリシロキサン(チッソ社製、ＦＭ４４２１)２０部、
ＴＤＩ６．９６部、分子量１０００のポリプロピレング
リコール(旭電化工業(株)製、Ｐ−１０００)１６部およ
びブタンジオール２．１６部を、酢酸エチル５０％溶液
として、冷却管を有するフラスコに配合し、７０℃×６
時間でブロック付加反応を行って、数平均分子量１００
００のウレタン変性シリコーン樹脂溶液を得る。ＩＲ分
析の結果、ＮＣＯ基が消去していることを確認した。
発明をより具体的に説明する。 製造例１(流動化剤) 分子量５０００の両末端アルコール性ヒドロキシル基含
有ポリシロキサン(チッソ社製、ＦＭ４４２１)２０部、
ＴＤＩ６．９６部、分子量１０００のポリプロピレング
リコール(旭電化工業(株)製、Ｐ−１０００)１６部およ
びブタンジオール２．１６部を、酢酸エチル５０％溶液
として、冷却管を有するフラスコに配合し、７０℃×６
時間でブロック付加反応を行って、数平均分子量１００
００のウレタン変性シリコーン樹脂溶液を得る。ＩＲ分
析の結果、ＮＣＯ基が消去していることを確認した。
【００３５】製造例２(球状シリカ未添のベース組成物) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(日本化薬社製、ＲＥ
−３１０Ｓ)８０gに、末端シラノールポリジメチルシロ
キサン(ペトラッチ・システムズ・インコーポレイテッ
ド(Ｐetrach Ｓystems Ｉnc．)社製、ＰＳ３４３)２
０g、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越
化学工業社製、ＫＢＭ−８０３)１g、製造例１で得たウ
レタン変性シリコーン樹脂４gおよびt−ブチル錫オキサ
イド０．５gを加え、８０℃加熱下で６時間撹拌を続け
る。反応混合物は乳白色液体となり、反応終了後室温で
放置、冷却してエポキシ樹脂中にシリコーン樹脂粒子が
均一に分散したベース組成物を得る。
−３１０Ｓ)８０gに、末端シラノールポリジメチルシロ
キサン(ペトラッチ・システムズ・インコーポレイテッ
ド(Ｐetrach Ｓystems Ｉnc．)社製、ＰＳ３４３)２
０g、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越
化学工業社製、ＫＢＭ−８０３)１g、製造例１で得たウ
レタン変性シリコーン樹脂４gおよびt−ブチル錫オキサ
イド０．５gを加え、８０℃加熱下で６時間撹拌を続け
る。反応混合物は乳白色液体となり、反応終了後室温で
放置、冷却してエポキシ樹脂中にシリコーン樹脂粒子が
均一に分散したベース組成物を得る。
【００３６】実施例１〜２および比較例１〜３ 下記表１に示す部数の各成分を用い、かつ要すれば製造
例２の方法に準じて配合し、それぞれ液状エポキシ樹脂
系封止材を調製する。各封止材について、粘度[Ｂ型粘
度計、４０℃](ps)および粘比[Ｂ型粘度計、回転数４rp
mと１０rpmの粘度比]並びに下記流動性を測定し、結果
を表１に併記する。流動性 ５０μmギャップに設定したガラス板とガラス板のスペ
ーサーに、７０℃雰囲気下で封止材をポッティングした
ときの１分間の浸透距離(mm)で評価する。
例２の方法に準じて配合し、それぞれ液状エポキシ樹脂
系封止材を調製する。各封止材について、粘度[Ｂ型粘
度計、４０℃](ps)および粘比[Ｂ型粘度計、回転数４rp
mと１０rpmの粘度比]並びに下記流動性を測定し、結果
を表１に併記する。流動性 ５０μmギャップに設定したガラス板とガラス板のスペ
ーサーに、７０℃雰囲気下で封止材をポッティングした
ときの１分間の浸透距離(mm)で評価する。
【表１】
【００３７】表１中、 注１:信越化学工業社製、Ｘ−２２−１６７Ｃ 注２:四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ 注３:中心粒径１０μm、最大粒径３０μm、粒径５μm以
下の粒子８．５％の球状シリカ 注４:平均粒径４．５μmの単分散球状シリカ 注５:龍森(株)製、ＥＣ−４０ 注６:中心粒径１０μm、粒径５μm以下の粒子１８％の
球状シリカ
下の粒子８．５％の球状シリカ 注４:平均粒径４．５μmの単分散球状シリカ 注５:龍森(株)製、ＥＣ−４０ 注６:中心粒径１０μm、粒径５μm以下の粒子１８％の
球状シリカ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 //(Ｃ０８Ｋ 13/02 3:36 5:54） (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08L 83/04 - 83/08 C08G 59/40 - 59/66 H01L 23/29 C08K 3/36 C08K 5/54
Claims (1)
- 【請求項１】 (Ａ)エポキシ樹脂、 (Ｂ)両末端シラノールオルガノポリシロキサン、 (Ｃ)１分子内に少なくとも２個のアルコキシシリル基を
有するシランカップリング化合物で、そのアルコキシ基
と上記ポリシロキサン(Ｂ)の水酸基とのモル比率が０．
１〜１５、 (Ｄ)流動化剤として、(a)両末端アルコール性ヒドロキ
シル基含有ポリシロキサンと(b)ポリオキシアルキレン
エーテルジオールと(c)ジイソシアネート化合物と(d)両
末端にヒドロキシル基またはアミノ基を含有する鎖延長
剤との反応生成物からなるウレタン変性シリコーン樹
脂、および (Ｅ)中心粒径６〜１２μmおよび最大粒径３０μmであっ
て、かつ粒径５μm以下の粒子が１０重量％以下で存在
する粒径分布範囲を有する球状シリカ、または平均粒径
２〜１０μmであって、かつその粒度分布が平均粒径に
対し±１μmである単分散球状シリカから成り、上記球
状シリカ(Ｅ)の配合割合がエポキシ樹脂(Ａ)１００重量
部に対して９０重量部以上であることを特徴とする液状
エポキシ樹脂系封止材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081140A JP3007018B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 液状エポキシ樹脂系封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081140A JP3007018B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 液状エポキシ樹脂系封止材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08277322A JPH08277322A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3007018B2 true JP3007018B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=13738106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7081140A Expired - Fee Related JP3007018B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 液状エポキシ樹脂系封止材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3007018B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4568985B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-10-27 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7808156B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-10-05 | Visualsonics Inc. | Ultrasonic matching layer and transducer |
| JP5067178B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2012-11-07 | 日本ゼオン株式会社 | グリッド偏光子 |
| US11104766B2 (en) | 2017-05-31 | 2021-08-31 | Toray Industries, Inc. | Block copolymer and method of producing same, epoxy resin composition and cured product thereof, and semiconductor encapsulating material |
| CN109293880A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-02-01 | 苏州兴业材料科技股份有限公司 | 一种改性邻甲酚醛环氧树脂的制备方法 |
| CN115093674A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-23 | 佛山萤鹤新材料有限公司 | 用于led封装的改性环氧树脂及其制备方法 |
| CN116875247B (zh) * | 2023-09-07 | 2023-11-07 | 建滔(广州)电子材料制造有限公司 | 一种耐高温环氧树脂粘结剂及其制备方法 |
-
1995
- 1995-04-06 JP JP7081140A patent/JP3007018B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH08277322A (ja) | 1996-10-22 |
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