JP3005788B2 - リードフレームのベーク炉 - Google Patents
リードフレームのベーク炉Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに貼り付
けられた絶縁テープをプリベーク（予備加熱）又はリー
ドフレームに塗布されて半導体チップを固定させる接着
材（樹脂ペースト）をベーク（加熱）するリードフレー
ムのベーク炉に関する。
けられた絶縁テープをプリベーク（予備加熱）又はリー
ドフレームに塗布されて半導体チップを固定させる接着
材（樹脂ペースト）をベーク（加熱）するリードフレー
ムのベーク炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置には、例えば図１０及び図１
２に示すように、リードフレーム１のリード１ａの下面
又は上面に接着剤付きの絶縁テープ２を予め貼り付けて
おき、このリードフレーム１をプリベークして絶縁テー
プ２の除湿を行い、次に図１１及び図１３に示すよう
に、絶縁テープ２の下面又は上面に半導体チップ３をチ
ップボンデイングし、その後に半導体チップ３の電極３
ａとリードフレーム１のリード１ａとをワイヤ４で接続
（ワイヤボンデイング）するものがある。
２に示すように、リードフレーム１のリード１ａの下面
又は上面に接着剤付きの絶縁テープ２を予め貼り付けて
おき、このリードフレーム１をプリベークして絶縁テー
プ２の除湿を行い、次に図１１及び図１３に示すよう
に、絶縁テープ２の下面又は上面に半導体チップ３をチ
ップボンデイングし、その後に半導体チップ３の電極３
ａとリードフレーム１のリード１ａとをワイヤ４で接続
（ワイヤボンデイング）するものがある。
【０００３】また周知のように、リードフレームのダイ
載置部に接着材を塗布し、その上に半導体チップを前記
接着材に押し付けてリードフレームに固定（チップボン
デイング）し、そして前記接着材をベークし、その後に
半導体チップの電極とリードフレームのリードとをワイ
ヤで接続（ワイヤボンデイング）するものもある。
載置部に接着材を塗布し、その上に半導体チップを前記
接着材に押し付けてリードフレームに固定（チップボン
デイング）し、そして前記接着材をベークし、その後に
半導体チップの電極とリードフレームのリードとをワイ
ヤで接続（ワイヤボンデイング）するものもある。
【０００４】従来、前記した絶縁テープ２のプリベーク
又は接着材のベークを行なうベーク炉は、リードフレー
ムを搬送するフィーダ部の周りを保温材で囲んだトンネ
ル構造の炉で、リードフレームの搬送路に対して下部に
加熱用のヒータを直列に配置し、上部にリードフレーム
冷却用のユニットを配置した直線炉方式となっている。
なお、この種のベーク炉として、例えば特開昭５５−１
２７０２５号公報、特開昭５５−１２７０３０号公報、
特開昭５６−８７３３１号公報、特公平３−４５５３９
号公報があげられる。
又は接着材のベークを行なうベーク炉は、リードフレー
ムを搬送するフィーダ部の周りを保温材で囲んだトンネ
ル構造の炉で、リードフレームの搬送路に対して下部に
加熱用のヒータを直列に配置し、上部にリードフレーム
冷却用のユニットを配置した直線炉方式となっている。
なお、この種のベーク炉として、例えば特開昭５５−１
２７０２５号公報、特開昭５５−１２７０３０号公報、
特開昭５６−８７３３１号公報、特公平３−４５５３９
号公報があげられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ベー
ク炉が直線構造であるため、リードフレームの収納能力
が低い。このため、プリベーク又はベーク時間が短くな
ってしまうので、ヒータの温度を高く設定しないと絶縁
テープ２の除湿又は接着材のベークができなくなる。ま
たプリベーク又はベーク温度が高いため、装置が何らか
の原因で停止した場合、絶縁テープをプリべークするも
のにおいては絶縁テープの熱破壊（劣化）を引き起こ
し、また接着材をベークするものにおいては半導体チッ
プの熱破壊を引き起こす危険がある。この絶縁テープ又
は半導体チップの熱破壊を防止するため、装置停止時に
冷却ブローによって温度を下げて絶縁テープ又は半導体
チップを守っているが、温度を一気に下げるため、元の
設定温度に戻すのに多大の時間を必要とする。
ク炉が直線構造であるため、リードフレームの収納能力
が低い。このため、プリベーク又はベーク時間が短くな
ってしまうので、ヒータの温度を高く設定しないと絶縁
テープ２の除湿又は接着材のベークができなくなる。ま
たプリベーク又はベーク温度が高いため、装置が何らか
の原因で停止した場合、絶縁テープをプリべークするも
のにおいては絶縁テープの熱破壊（劣化）を引き起こ
し、また接着材をベークするものにおいては半導体チッ
プの熱破壊を引き起こす危険がある。この絶縁テープ又
は半導体チップの熱破壊を防止するため、装置停止時に
冷却ブローによって温度を下げて絶縁テープ又は半導体
チップを守っているが、温度を一気に下げるため、元の
設定温度に戻すのに多大の時間を必要とする。
【０００６】また品種変更によりリードフレームの幅が
変わった場合、リードフレームをガイドするガイドレー
ルの幅を自動的に可変可能としたものとして、例えば特
公平４−３９２２７号公報に示すような手段が知られて
いる。しかし、このガイドレール幅調整手段を前記した
従来のベーク炉に適用するのは困難であり、ベーク炉に
おいて、リードフレームの品種変更に容易に対応させる
ことも課題となっていた。
変わった場合、リードフレームをガイドするガイドレー
ルの幅を自動的に可変可能としたものとして、例えば特
公平４−３９２２７号公報に示すような手段が知られて
いる。しかし、このガイドレール幅調整手段を前記した
従来のベーク炉に適用するのは困難であり、ベーク炉に
おいて、リードフレームの品種変更に容易に対応させる
ことも課題となっていた。
【０００７】本発明の第１の目的は、リードフレームの
収納能力が高く、プリベーク又はベーク時間が長く設定
できるリードフレームのベーク炉を提供することにあ
る。
収納能力が高く、プリベーク又はベーク時間が長く設定
できるリードフレームのベーク炉を提供することにあ
る。
【０００８】本発明の第２の目的は、炉本体の小型化が
図れるリードフレームのベーク炉を提供することにあ
る。
図れるリードフレームのベーク炉を提供することにあ
る。
【０００９】本発明の第３の目的は、リードフレームの
幅変更を容易に対応できるリードフレームのベーク炉を
提供することにある。
幅変更を容易に対応できるリードフレームのベーク炉を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記第１及び第３の目的
を達成するための本発明の第１の手段は、搬送路に沿っ
てリードフレームの入口穴及び出口穴を有する炉本体
と、この炉本体内を高温雰囲気にする加熱手段と、前記
炉本体内に設けられ、リードフレームを一定ピッチ間隔
で積層する形で収納するマガジンと、このマガジンを上
下駆動させるマガジン上下動手段と、前記マガジンの幅
を可変させるマガジン幅調整手段とを備えたことを特徴
とする。
を達成するための本発明の第１の手段は、搬送路に沿っ
てリードフレームの入口穴及び出口穴を有する炉本体
と、この炉本体内を高温雰囲気にする加熱手段と、前記
炉本体内に設けられ、リードフレームを一定ピッチ間隔
で積層する形で収納するマガジンと、このマガジンを上
下駆動させるマガジン上下動手段と、前記マガジンの幅
を可変させるマガジン幅調整手段とを備えたことを特徴
とする。
【００１１】
【００１２】
【００１３】上記第１乃至第３の目的を達成するための
本発明の第２の手段は、上記第１の手段において、マガ
ジン幅調整手段を炉本体の外部に配設したことを特徴と
する。
本発明の第２の手段は、上記第１の手段において、マガ
ジン幅調整手段を炉本体の外部に配設したことを特徴と
する。
【００１４】上記第１乃至第３の目的を達成するための
本発明の第３の手段は、上記第１の手段において、前記
マガジン幅調整手段は、前記マガジンを構成する２個の
ストッカー板にそれぞれ固定されたマガジン軸をそれぞ
れ水平移動させるように前記炉本体の外部に配設され、
前記マガジン上下動手段は、前記マガジン幅調整手段を
上下動させるように前記炉本体の外部に配設されている
ことを特徴とする。
本発明の第３の手段は、上記第１の手段において、前記
マガジン幅調整手段は、前記マガジンを構成する２個の
ストッカー板にそれぞれ固定されたマガジン軸をそれぞ
れ水平移動させるように前記炉本体の外部に配設され、
前記マガジン上下動手段は、前記マガジン幅調整手段を
上下動させるように前記炉本体の外部に配設されている
ことを特徴とする。
【００１５】
【作用】上記第１の手段は、炉本体内にリードフレーム
を一定ピッチ間隔で積層する形で収納するマガジンを配
設してなるので、リードフレームの収納能力が高い。ま
たマガジンに収納されたリードフレームを順次次工程に
排出するので、次工程に排出するまでにマガジン内に長
く保持され、プリベーク又はベーク時間が長く設定でき
る。このため、低温除湿が可能で、絶縁テープ又は半導
体チップの熱破壊が防止される。また冷却ブロー部等が
不要となり、機構が簡素化される。またマガジンの幅を
可変させるマガジン幅調整手段を備えているので、リー
ドフレームの幅変更に対して容易に対応できる。
を一定ピッチ間隔で積層する形で収納するマガジンを配
設してなるので、リードフレームの収納能力が高い。ま
たマガジンに収納されたリードフレームを順次次工程に
排出するので、次工程に排出するまでにマガジン内に長
く保持され、プリベーク又はベーク時間が長く設定でき
る。このため、低温除湿が可能で、絶縁テープ又は半導
体チップの熱破壊が防止される。また冷却ブロー部等が
不要となり、機構が簡素化される。またマガジンの幅を
可変させるマガジン幅調整手段を備えているので、リー
ドフレームの幅変更に対して容易に対応できる。
【００１６】上記第２の手段は、マガジン幅調整手段が
炉本体の外部に配設されているので、炉本体が小型化に
なる。このため、炉本体内の加熱雰囲気を効率的に行な
うことができる。
炉本体の外部に配設されているので、炉本体が小型化に
なる。このため、炉本体内の加熱雰囲気を効率的に行な
うことができる。
【００１７】上記第３の手段は、マガジン上下動手段及
びマガジン幅調整手段を炉本体の外部に配設し、更にス
トッカー板にマガジン軸を固定し、マガジン軸をマガジ
ン幅調整手段で水平移動させると共に、マガジン幅調整
手段をマガジン上下動手段で上下動させるようにしたの
で、ベーク炉においてリードフレームを収納するマガジ
ンの幅を容易にリードフレームの幅に対応させることが
可能となる。
びマガジン幅調整手段を炉本体の外部に配設し、更にス
トッカー板にマガジン軸を固定し、マガジン軸をマガジ
ン幅調整手段で水平移動させると共に、マガジン幅調整
手段をマガジン上下動手段で上下動させるようにしたの
で、ベーク炉においてリードフレームを収納するマガジ
ンの幅を容易にリードフレームの幅に対応させることが
可能となる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図１０に
より説明する。図１に示すように、プリベーク炉は、炉
本体１０と、炉本体１０内を高温雰囲気にする加熱手段
２０と、リードフレーム１を一定ピッチ間隔で積層する
形で収納するマガジン３５と、マガジン３５の幅を調整
するマガジン幅調整手段４０と、マガジン３５を上下動
させるマガジン上下動手段６０とによって構成されてい
る。
より説明する。図１に示すように、プリベーク炉は、炉
本体１０と、炉本体１０内を高温雰囲気にする加熱手段
２０と、リードフレーム１を一定ピッチ間隔で積層する
形で収納するマガジン３５と、マガジン３５の幅を調整
するマガジン幅調整手段４０と、マガジン３５を上下動
させるマガジン上下動手段６０とによって構成されてい
る。
【００１９】炉本体１０は、図１乃至図３に示すよう
に、外壁を保温材（断熱材等）で囲んだ立体的な箱型よ
りなり、リードフレーム１の搬送路１１における入口側
には、リードフレーム１及びプッシャー１２が挿入され
る入口穴１０ａが形成されている。搬送路１１の出口側
には、リードフレーム１が排出される出口穴１０ｂが形
成されている。搬送路１１に直角な一方の側板１０ｃに
は、図７に示すように、後記するマガジン３５を支持す
るマガジン軸３７Ａ、３７Ｂが上下動可能なように、垂
直に２個の長溝１０ｄが形成され、側板１０ｃには長溝
１０ｄを両側より塞ぐようにゴム板等よりなる柔軟性を
有する弾性板１３、１４が固定されている。
に、外壁を保温材（断熱材等）で囲んだ立体的な箱型よ
りなり、リードフレーム１の搬送路１１における入口側
には、リードフレーム１及びプッシャー１２が挿入され
る入口穴１０ａが形成されている。搬送路１１の出口側
には、リードフレーム１が排出される出口穴１０ｂが形
成されている。搬送路１１に直角な一方の側板１０ｃに
は、図７に示すように、後記するマガジン３５を支持す
るマガジン軸３７Ａ、３７Ｂが上下動可能なように、垂
直に２個の長溝１０ｄが形成され、側板１０ｃには長溝
１０ｄを両側より塞ぐようにゴム板等よりなる柔軟性を
有する弾性板１３、１４が固定されている。
【００２０】加熱手段２０は、図２及び図３に示すよう
に、炉本体１０内の底面に配設され、カートリッジヒー
タ２１を取付けたヒートブロック２２と、加熱気体２３
を対流させる気体吹き出し手段２４とからなっている。
気体吹き出し手段２４は、ヒートブロック２２の下方に
配設された２本の配管２５を有し、配管２５には継手２
６が接続され、継手２６には外部よりドライエアー又は
窒素等の気体２７が供給される。配管２５の前端部（作
業者側）３１には、対流パイプ２８が接続され、対流パ
イプ２８には上方に向けて多数の吹き出し穴２８ａが設
けられている。配管２５の後端部には、垂直に立ち上が
った接続パイプ２９を介して対流パイプ３０が接続され
ており、対流パイプ３０にはヒートブロック２２の上面
方向に向けて多数の吹き出し穴３０ａが設けられてい
る。
に、炉本体１０内の底面に配設され、カートリッジヒー
タ２１を取付けたヒートブロック２２と、加熱気体２３
を対流させる気体吹き出し手段２４とからなっている。
気体吹き出し手段２４は、ヒートブロック２２の下方に
配設された２本の配管２５を有し、配管２５には継手２
６が接続され、継手２６には外部よりドライエアー又は
窒素等の気体２７が供給される。配管２５の前端部（作
業者側）３１には、対流パイプ２８が接続され、対流パ
イプ２８には上方に向けて多数の吹き出し穴２８ａが設
けられている。配管２５の後端部には、垂直に立ち上が
った接続パイプ２９を介して対流パイプ３０が接続され
ており、対流パイプ３０にはヒートブロック２２の上面
方向に向けて多数の吹き出し穴３０ａが設けられてい
る。
【００２１】マガジン３５は、図４及び図５に示すよう
に、炉本体１０内の前記加熱手段２０の上方に配設され
ており、搬送路１１に平行でかつ垂直に相対向して配設
された２個のストッカー板３６Ａ、３６Ｂを有する。ス
トッカー板３６Ａ、３６Ｂの内側面には、リードフレー
ム１を一定ピッチ間隔で積層する形で収納する溝３６
ａ、３６ｂが等間隔に複数個形成されている。ストッカ
ー板３６Ａ、３６Ｂは、それぞれ平行に配設された２本
のマガジン軸３７Ａ、３７Ｂで支持され、マガジン軸３
７Ａ、３７Ｂは前記炉本体１０の長溝１０ｄ（図７参
照）に挿通されている。ここで、マガジン軸３７Ｂは、
ストッカー板３６Ａに形成された穴３６ｃを貫通してい
る。
に、炉本体１０内の前記加熱手段２０の上方に配設され
ており、搬送路１１に平行でかつ垂直に相対向して配設
された２個のストッカー板３６Ａ、３６Ｂを有する。ス
トッカー板３６Ａ、３６Ｂの内側面には、リードフレー
ム１を一定ピッチ間隔で積層する形で収納する溝３６
ａ、３６ｂが等間隔に複数個形成されている。ストッカ
ー板３６Ａ、３６Ｂは、それぞれ平行に配設された２本
のマガジン軸３７Ａ、３７Ｂで支持され、マガジン軸３
７Ａ、３７Ｂは前記炉本体１０の長溝１０ｄ（図７参
照）に挿通されている。ここで、マガジン軸３７Ｂは、
ストッカー板３６Ａに形成された穴３６ｃを貫通してい
る。
【００２２】マガジン幅調整手段４０は、図４乃至図６
に示すように、前記マガジン軸３７Ｂの下方に上下動板
４１を有し、上下動板４１上には、マガジン軸３７Ａと
３７Ｂ間に配設された支持板４２が支柱４３を介して固
定されている。
に示すように、前記マガジン軸３７Ｂの下方に上下動板
４１を有し、上下動板４１上には、マガジン軸３７Ａと
３７Ｂ間に配設された支持板４２が支柱４３を介して固
定されている。
【００２３】支持板４２上には、２個のガイドブロック
４４Ａ、４５Ａが固定されており、ガイドブロック４４
Ａ、４５Ａにはリニアブッシュ４６Ａを介して前記マガ
ジン軸３７Ａが摺動自在に嵌挿されている。前記ガイド
ブロック４４Ａと４５Ａとの間には、マガジン軸３７Ａ
に固定された可動板４７Ａが配設されている。可動板４
７Ａの中央部には雌ねじ４８Ａが固定されており、雌ね
じ４８Ａには、前記ガイドブロック４４Ａ、４５Ａに軸
受４９Ａ、５０Ａを介して回転自在に支承された雄ねじ
５１Ａが螺合している。
４４Ａ、４５Ａが固定されており、ガイドブロック４４
Ａ、４５Ａにはリニアブッシュ４６Ａを介して前記マガ
ジン軸３７Ａが摺動自在に嵌挿されている。前記ガイド
ブロック４４Ａと４５Ａとの間には、マガジン軸３７Ａ
に固定された可動板４７Ａが配設されている。可動板４
７Ａの中央部には雌ねじ４８Ａが固定されており、雌ね
じ４８Ａには、前記ガイドブロック４４Ａ、４５Ａに軸
受４９Ａ、５０Ａを介して回転自在に支承された雄ねじ
５１Ａが螺合している。
【００２４】前記上下動板４１上にも同様に、２個のガ
イドブロック４４Ｂ、４５Ｂが固定されており、ガイド
ブロック４４Ｂ、４５Ｂにはリニアブッシュ４６Ｂを介
して前記マガジン軸３７Ｂが摺動自在に嵌挿されてい
る。前記ガイドブロック４４Ｂと４５Ｂとの間には、マ
ガジン軸３７Ｂに固定された可動板４７Ｂが配設されて
いる。可動板４７Ｂの中央部には雌ねじ４８Ｂが固定さ
れており、雌ねじ４８Ｂには、前記ガイドブロック４４
Ｂ、４５Ｂに軸受４９Ｂ、５０Ｂを介して回転自在に支
承された雄ねじ５１Ｂが螺合している。
イドブロック４４Ｂ、４５Ｂが固定されており、ガイド
ブロック４４Ｂ、４５Ｂにはリニアブッシュ４６Ｂを介
して前記マガジン軸３７Ｂが摺動自在に嵌挿されてい
る。前記ガイドブロック４４Ｂと４５Ｂとの間には、マ
ガジン軸３７Ｂに固定された可動板４７Ｂが配設されて
いる。可動板４７Ｂの中央部には雌ねじ４８Ｂが固定さ
れており、雌ねじ４８Ｂには、前記ガイドブロック４４
Ｂ、４５Ｂに軸受４９Ｂ、５０Ｂを介して回転自在に支
承された雄ねじ５１Ｂが螺合している。
【００２５】前記上下動板４１上には、幅調整用モータ
５５Ａ、５５Ｂがブラケット５６Ａ、５６Ｂを介して固
定されており、幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂの出力軸
にはそれぞれタイミングプーリ５７Ａ、５７Ｂが固定さ
れている。前記雄ねじ５１Ａ、雄ねじ５１Ｂの端部にも
前記タイミングプーリ５７Ａ、５７Ｂに対応してタイミ
ングプーリ５８Ａ、５８Ｂが固定されており、タイミン
グプーリ５７Ａと５８Ａ、５７Ｂと５８Ｂにはそれぞれ
タイミングベルト５９Ａ、５９Ｂが掛け渡されている。
５５Ａ、５５Ｂがブラケット５６Ａ、５６Ｂを介して固
定されており、幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂの出力軸
にはそれぞれタイミングプーリ５７Ａ、５７Ｂが固定さ
れている。前記雄ねじ５１Ａ、雄ねじ５１Ｂの端部にも
前記タイミングプーリ５７Ａ、５７Ｂに対応してタイミ
ングプーリ５８Ａ、５８Ｂが固定されており、タイミン
グプーリ５７Ａと５８Ａ、５７Ｂと５８Ｂにはそれぞれ
タイミングベルト５９Ａ、５９Ｂが掛け渡されている。
【００２６】マガジン上下動手段６０は、図４及び図８
に示すような構造となっており、前記上下動板４１の下
方に配設されている。ベース板６１上には、枠体６２が
固定されており、枠体６２には２本のガイド棒６３が垂
直に配設され、前記ガイド棒６３の上下端部が枠体６２
に固定されている。ガイド棒６３間には雄ねじ６４がガ
イド棒６３と平行に配設されており、雄ねじ６４は軸受
６５を介して枠体６２に回転自在に支承されている。ま
た雄ねじ６４の上端部にはタイミングプーリ６６が固定
されている。枠体６２の上板６２ａには上下駆動用モー
タ６７が固定されており、上下駆動用モータ６７の出力
軸に固定されたタイミングプーリ６８と前記タイミング
プーリ６６にはタイミングベルト６９が掛け渡されてい
る。前記雄ねじ６４には雌ねじ７０が螺合されており、
雌ねじ７０には可動板７１が固定されている。枠体６２
の上板６２ａには、該上板６２ａに固定された軸受７２
を介して上下動棒７３が上下動可能に嵌挿されており、
上下動棒７３は、下端が前記可動板７１に固定され、上
端が前記上下動板４１に固定されている。
に示すような構造となっており、前記上下動板４１の下
方に配設されている。ベース板６１上には、枠体６２が
固定されており、枠体６２には２本のガイド棒６３が垂
直に配設され、前記ガイド棒６３の上下端部が枠体６２
に固定されている。ガイド棒６３間には雄ねじ６４がガ
イド棒６３と平行に配設されており、雄ねじ６４は軸受
６５を介して枠体６２に回転自在に支承されている。ま
た雄ねじ６４の上端部にはタイミングプーリ６６が固定
されている。枠体６２の上板６２ａには上下駆動用モー
タ６７が固定されており、上下駆動用モータ６７の出力
軸に固定されたタイミングプーリ６８と前記タイミング
プーリ６６にはタイミングベルト６９が掛け渡されてい
る。前記雄ねじ６４には雌ねじ７０が螺合されており、
雌ねじ７０には可動板７１が固定されている。枠体６２
の上板６２ａには、該上板６２ａに固定された軸受７２
を介して上下動棒７３が上下動可能に嵌挿されており、
上下動棒７３は、下端が前記可動板７１に固定され、上
端が前記上下動板４１に固定されている。
【００２７】図９はマガジン３５（ストッカー板３６
Ａ、３６Ｂ）の幅調整回路を示す。リードフレーム１の
品種によって該リードフレーム１の幅が異なり、その幅
にストッカー板３６Ａ、３６Ｂの幅が適合するように、
予め入力手段８０により制御回路８１を介して記憶回路
８２に記憶させておく。また制御回路８１は駆動回路８
３を介して幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂを駆動するよ
うになっている。
Ａ、３６Ｂ）の幅調整回路を示す。リードフレーム１の
品種によって該リードフレーム１の幅が異なり、その幅
にストッカー板３６Ａ、３６Ｂの幅が適合するように、
予め入力手段８０により制御回路８１を介して記憶回路
８２に記憶させておく。また制御回路８１は駆動回路８
３を介して幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂを駆動するよ
うになっている。
【００２８】次に作用について説明する。まず、炉本体
１０内を高温雰囲気にしておく。即ち、ヒートブロック
２２のカートリッジヒータ２１をオンとし、継手２６よ
り気体２７を供給する。継手２６に供給された気体２７
は、配管２５を通って対流パイプ２８に、また配管２
５、接続パイプ２９を通って対流パイプ３０に供給さ
れ、対流パイプ２８の吹き出し穴２８ａ及び対流パイプ
３０の吹き出し穴３０ａより吹き出す。これにより、炉
本体１０内に加熱気体２３を強制的に対流させ、炉本体
１０内を均一な加熱雰囲気にする。
１０内を高温雰囲気にしておく。即ち、ヒートブロック
２２のカートリッジヒータ２１をオンとし、継手２６よ
り気体２７を供給する。継手２６に供給された気体２７
は、配管２５を通って対流パイプ２８に、また配管２
５、接続パイプ２９を通って対流パイプ３０に供給さ
れ、対流パイプ２８の吹き出し穴２８ａ及び対流パイプ
３０の吹き出し穴３０ａより吹き出す。これにより、炉
本体１０内に加熱気体２３を強制的に対流させ、炉本体
１０内を均一な加熱雰囲気にする。
【００２９】今、マガジン３５（ストッカー板３６Ａ、
３６Ｂ）の幅は収納するリードフレーム１の品種に適合
しているものとする。まず、マガジン３５内にリードフ
レーム１が満杯になるように収納動作が行なわれる。図
４はマガジン３５が最下降位置の状態で、マガジン３５
が２点鎖線で示すように上昇してストッカー板３６Ａ、
３６Ｂの１段目（最下位）の溝３６ａ、３６ｂが搬送路
レベル１１ａに位置した状態でリードフレーム１の収納
動作が行なわれる。この状態で、絶縁テープ２が貼り付
けられたリードフレーム１がマガジン３５の入口穴１０
ａに搬送されてくると、プッシャー１２が往復動して該
リードフレーム１をマガジン３５の１段目の溝３６ａ、
３６ｂに収納させる。
３６Ｂ）の幅は収納するリードフレーム１の品種に適合
しているものとする。まず、マガジン３５内にリードフ
レーム１が満杯になるように収納動作が行なわれる。図
４はマガジン３５が最下降位置の状態で、マガジン３５
が２点鎖線で示すように上昇してストッカー板３６Ａ、
３６Ｂの１段目（最下位）の溝３６ａ、３６ｂが搬送路
レベル１１ａに位置した状態でリードフレーム１の収納
動作が行なわれる。この状態で、絶縁テープ２が貼り付
けられたリードフレーム１がマガジン３５の入口穴１０
ａに搬送されてくると、プッシャー１２が往復動して該
リードフレーム１をマガジン３５の１段目の溝３６ａ、
３６ｂに収納させる。
【００３０】次にマガジン３５の２段目（下から２番
目）の溝３６ａ、３６ｂが搬送路１１に位置するように
上下駆動用モータ６７が駆動される。即ち、上下駆動用
モータ６７が駆動すると、タイミングプーリ６８、タイ
ミングベルト６９、タイミングプーリ６６を介して雄ね
じ６４が回転し、雌ねじ７０及び可動板７１が下降す
る。可動板７１には上下動棒７３を介して上下動板４１
が固定されており、上下動板４１にはマガジン軸３７
Ａ、３７Ｂが間接的に保持されているので、前記したよ
うに可動板７１が下降するとマガジン３５が下降する。
目）の溝３６ａ、３６ｂが搬送路１１に位置するように
上下駆動用モータ６７が駆動される。即ち、上下駆動用
モータ６７が駆動すると、タイミングプーリ６８、タイ
ミングベルト６９、タイミングプーリ６６を介して雄ね
じ６４が回転し、雌ねじ７０及び可動板７１が下降す
る。可動板７１には上下動棒７３を介して上下動板４１
が固定されており、上下動板４１にはマガジン軸３７
Ａ、３７Ｂが間接的に保持されているので、前記したよ
うに可動板７１が下降するとマガジン３５が下降する。
【００３１】マガジン３５の２段目の溝３６ａ、３６ｂ
が搬送路レベル１１ａに位置し、また次のリードフレー
ム１がマガジン３５の入口穴１０ａに搬送されてくる
と、前記したようにプッシャー１２が往復動し、リード
フレーム１がマガジン３５の２段目の溝３６ａ、３６ｂ
に収納される。以後、この動作を繰り返してマガジン３
５の最上段の溝３６ａ、３６ｂまでリードフレーム１が
収納される。このマガジン３５へのリードフレーム１の
収納動作中に、炉本体１０の加熱雰囲気によりマガジン
３５に収納された１段目のリードフレーム１から順次リ
ードフレーム１に貼り付けられた絶縁テープ２及びリー
ドフレーム１が除湿（プリベーク）される。マガジン３
５へのリードフレーム１の収納が完了すると、上下駆動
用モータ６７は前記と逆方向に回転し、マガジン３５の
１段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル１１ａに位置
するようにマガジン３５は上昇させられる。
が搬送路レベル１１ａに位置し、また次のリードフレー
ム１がマガジン３５の入口穴１０ａに搬送されてくる
と、前記したようにプッシャー１２が往復動し、リード
フレーム１がマガジン３５の２段目の溝３６ａ、３６ｂ
に収納される。以後、この動作を繰り返してマガジン３
５の最上段の溝３６ａ、３６ｂまでリードフレーム１が
収納される。このマガジン３５へのリードフレーム１の
収納動作中に、炉本体１０の加熱雰囲気によりマガジン
３５に収納された１段目のリードフレーム１から順次リ
ードフレーム１に貼り付けられた絶縁テープ２及びリー
ドフレーム１が除湿（プリベーク）される。マガジン３
５へのリードフレーム１の収納が完了すると、上下駆動
用モータ６７は前記と逆方向に回転し、マガジン３５の
１段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル１１ａに位置
するようにマガジン３５は上昇させられる。
【００３２】次にプッシャー１２が往復動し、マガジン
３５に収納された１段目のリードフレーム１が出口穴１
０ｂを通して次の工程を行なうチップボンデイング装置
のフィダー部まで押し出される。その後、マガジン３５
の入口穴１０ａに新しいリードフレーム１が搬送され、
プッシャー１２が往復動して新しいリードフレーム１を
マガジン３５の空になっている１段目の溝３６ａ、３６
ｂに収納する。次に上下駆動用モータ６７が回転してマ
ガジン３５の２段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル
１１ａに位置させられる。そして、次工程よりリードフ
レーム１の要求があると、前記したように、２段目のリ
ードフレーム１をフィダー部まで押し出し、次に該２段
目の溝３６ａ、３６ｂに新しいリードフレーム１を収納
し、その後に３段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル
１１ａに位置させられる。以後、前記した動作を繰り返
す。
３５に収納された１段目のリードフレーム１が出口穴１
０ｂを通して次の工程を行なうチップボンデイング装置
のフィダー部まで押し出される。その後、マガジン３５
の入口穴１０ａに新しいリードフレーム１が搬送され、
プッシャー１２が往復動して新しいリードフレーム１を
マガジン３５の空になっている１段目の溝３６ａ、３６
ｂに収納する。次に上下駆動用モータ６７が回転してマ
ガジン３５の２段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル
１１ａに位置させられる。そして、次工程よりリードフ
レーム１の要求があると、前記したように、２段目のリ
ードフレーム１をフィダー部まで押し出し、次に該２段
目の溝３６ａ、３６ｂに新しいリードフレーム１を収納
し、その後に３段目の溝３６ａ、３６ｂが搬送路レベル
１１ａに位置させられる。以後、前記した動作を繰り返
す。
【００３３】一方、フィダー部に押し出されたリードフ
レーム１は、従来と同様に、フィダー部によってチップ
ボンデイング装置のボンデイング部に送られ、半導体チ
ップ３がチップボンデイングされる。リードフレーム１
への全てのチップボンデイングが終了すると、該リード
フレーム１はアンローダのマガジンに収納される。
レーム１は、従来と同様に、フィダー部によってチップ
ボンデイング装置のボンデイング部に送られ、半導体チ
ップ３がチップボンデイングされる。リードフレーム１
への全てのチップボンデイングが終了すると、該リード
フレーム１はアンローダのマガジンに収納される。
【００３４】次にリードフレーム１の品種が変わり、マ
ガジン３５の幅をその品種に適合するように調整する場
合について説明する。幅調整用モータ５５Ａが回転する
と、タイミングプーリ５８Ａ、タイミングベルト５９
Ａ、タイミングプーリ５７Ａを介して雄ねじ５１Ａが回
転し、雌ねじ４８Ａ、可動板４７Ａが矢印方向に移動す
る。可動板４７Ａにはマガジン軸３７Ａが固定され、マ
ガジン軸３７Ａにはストッカー板３６Ａが固定されてい
るので、可動板４７Ａが矢印方向に移動すると、ストッ
カー板３６Ａも同方向に移動する。幅調整用モータ５５
Ｂが回転すると、同様に、タイミングプーリ５８Ｂ、タ
イミングベルト５９Ｂ、タイミングプーリ５７Ｂを介し
て雄ねじ５１Ｂが回転し、雌ねじ４８Ｂ、可動板４７
Ｂ、マガジン軸３７Ｂ、ストッカー板３６Ｂが矢印方向
に移動する。これにより、ストッカー板３６Ａ、３６Ｂ
の幅が変えられる。ここで、ストッカー板３６Ａ、３６
Ｂの中心が変わらないように、ストッカー板３６Ａ、３
６Ｂは相反する方向に等量移動するように幅調整用モー
タ５５Ａ、５５Ｂは駆動される。
ガジン３５の幅をその品種に適合するように調整する場
合について説明する。幅調整用モータ５５Ａが回転する
と、タイミングプーリ５８Ａ、タイミングベルト５９
Ａ、タイミングプーリ５７Ａを介して雄ねじ５１Ａが回
転し、雌ねじ４８Ａ、可動板４７Ａが矢印方向に移動す
る。可動板４７Ａにはマガジン軸３７Ａが固定され、マ
ガジン軸３７Ａにはストッカー板３６Ａが固定されてい
るので、可動板４７Ａが矢印方向に移動すると、ストッ
カー板３６Ａも同方向に移動する。幅調整用モータ５５
Ｂが回転すると、同様に、タイミングプーリ５８Ｂ、タ
イミングベルト５９Ｂ、タイミングプーリ５７Ｂを介し
て雄ねじ５１Ｂが回転し、雌ねじ４８Ｂ、可動板４７
Ｂ、マガジン軸３７Ｂ、ストッカー板３６Ｂが矢印方向
に移動する。これにより、ストッカー板３６Ａ、３６Ｂ
の幅が変えられる。ここで、ストッカー板３６Ａ、３６
Ｂの中心が変わらないように、ストッカー板３６Ａ、３
６Ｂは相反する方向に等量移動するように幅調整用モー
タ５５Ａ、５５Ｂは駆動される。
【００３５】前記したマガジン３５の幅調整は、入力手
段８０にその品種を入力すると、制御回路８１は記憶回
路８２に予め記憶された該当する品種情報を読み出し、
駆動回路８３を介して幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂを
回転させて自動的にマガジン３５の幅が調整される。
段８０にその品種を入力すると、制御回路８１は記憶回
路８２に予め記憶された該当する品種情報を読み出し、
駆動回路８３を介して幅調整用モータ５５Ａ、５５Ｂを
回転させて自動的にマガジン３５の幅が調整される。
【００３６】なお、上記実施例は、リードフレーム１に
貼り付けされた絶縁テープ２をプリベークする場合につ
いて説明したが、リードフレーム１に接着材を塗布し、
半導体チップ３をチップボンデイングした後、接着材を
ベークする場合にも適用できる。
貼り付けされた絶縁テープ２をプリベークする場合につ
いて説明したが、リードフレーム１に接着材を塗布し、
半導体チップ３をチップボンデイングした後、接着材を
ベークする場合にも適用できる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の構成によれば、リードフレー
ムの収納能力が高く、プリベーク又はベーク時間が長く
設定でき、またベーク炉においてリードフレームの幅変
更に対して容易に対応できる。請求項２及び３の構成に
よれば、炉本体の小型化が図れる。
ムの収納能力が高く、プリベーク又はベーク時間が長く
設定でき、またベーク炉においてリードフレームの幅変
更に対して容易に対応できる。請求項２及び３の構成に
よれば、炉本体の小型化が図れる。
【図１】本発明になるベーク炉の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】炉本体内を示す斜視図である。
【図３】炉本体内を示す断面図である。
【図４】図１の右側面図である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】図４の６−６線断面図である。
【図７】炉本体の背面図である。
【図８】図４の８−８線断面図である。
【図９】マガジン幅調整回路のブロック図である。
【図１０】絶縁テープを貼り付けしたリードフレームの
１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
１例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１１】図１０に示すリードフレームに半導体チップ
をチップボンデイング及びワイヤをワイヤボンデイング
した半導体装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図である。
をチップボンデイング及びワイヤをワイヤボンデイング
した半導体装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図である。
【図１２】絶縁テープを貼り付けしたリードフレームの
他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
【図１３】図１２に示すリードフレームに半導体チップ
をチップボンデイング及びワイヤをワイヤボンデイング
した半導体装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図である。
をチップボンデイング及びワイヤをワイヤボンデイング
した半導体装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図である。
１ リードフレーム １０ 炉本体 １０ａ 入口穴 １０ｂ 出口穴 １１ 搬送路 ２０ 加熱手段 ２２ ヒートブロック ２４ 気体吹き出し手段 ３５ マガジン ３６Ａ、３６Ｂ ストッカー板 ３７Ａ、３７Ｂ マガジン軸 ４０ マガジン幅調整手段 ６０ マガジン上下動手段
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送路に沿ってリードフレームの入口穴
及び出口穴を有する炉本体と、この炉本体内を高温雰囲
気にする加熱手段と、前記炉本体内に設けられ、リード
フレームを一定ピッチ間隔で積層する形で収納するマガ
ジンと、このマガジンを上下駆動させるマガジン上下動
手段と、前記マガジンの幅を可変させるマガジン幅調整
手段とを備えたことを特徴とするリードフレームのベー
ク炉。 - 【請求項２】 前記マガジン幅調整手段は、前記炉本体
の外部に配設されていることを特徴とする請求項１記載
のリードフレームのベーク炉。 - 【請求項３】 前記マガジン幅調整手段は、前記マガジ
ンを構成する２個のストッカー板にそれぞれ固定された
マガジン軸をそれぞれ水平移動させるように前記炉本体
の外部に配設され、前記マガジン上下動手段は、前記マ
ガジン幅調整手段を上下動させるように前記炉本体の外
部に配設されていることを特徴とする請求項１記載のリ
ードフレームのベーク炉。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5300779A JP3005788B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | リードフレームのベーク炉 |
| KR1019940029050A KR0159551B1 (ko) | 1993-11-08 | 1994-11-07 | 리드프레임의 베이크 노 |
| US08/335,045 US5647740A (en) | 1993-11-08 | 1994-11-07 | Lead frame baking oven |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5300779A JP3005788B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | リードフレームのベーク炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130946A JPH07130946A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3005788B2 true JP3005788B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17888998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5300779A Expired - Fee Related JP3005788B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | リードフレームのベーク炉 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5647740A (ja) |
| JP (1) | JP3005788B2 (ja) |
| KR (1) | KR0159551B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871325A (en) * | 1995-04-19 | 1999-02-16 | Jabil Circuit, Inc. | Thin support for PC board transfer system |
| DE19838482C1 (de) * | 1998-08-25 | 2000-03-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Ofen und ein Verfahren zum Erwärmen eines mit elektronischen Bauelementen versehenen Trägerelements |
| US9677774B2 (en) | 2015-06-08 | 2017-06-13 | Alto-Shaam, Inc. | Multi-zone oven with variable cavity sizes |
| US9879865B2 (en) | 2015-06-08 | 2018-01-30 | Alto-Shaam, Inc. | Cooking oven |
| US10088172B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-10-02 | Alto-Shaam, Inc. | Oven using structured air |
| US10337745B2 (en) | 2015-06-08 | 2019-07-02 | Alto-Shaam, Inc. | Convection oven |
| US10890336B2 (en) | 2015-06-08 | 2021-01-12 | Alto-Shaam, Inc. | Thermal management system for multizone oven |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033302B2 (ja) * | 1979-03-26 | 1985-08-02 | 株式会社東芝 | 半導体の組立装置 |
| JPS5687331A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-15 | Toshiba Corp | Reducing furnace for solder-treatment |
| DE3341207C1 (de) * | 1983-11-14 | 1984-10-04 | VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen | Beschickungsvorrichtung fuer einen Horizontal-Durchlaufofen zum Erwaermen von Glasscheiben |
| US4955775A (en) * | 1987-12-12 | 1990-09-11 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer treating apparatus |
| US4997364A (en) * | 1988-02-22 | 1991-03-05 | Radiant Technology Corporation | Furnace assembly for reflowing solder on printed circuit boards |
| JPH0345539A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-27 | Fukui Kagaku Kogyo Kk | セメント添加剤 |
| US5163832A (en) * | 1990-10-30 | 1992-11-17 | Tokyo Electron Sagami Limited | Vertical heat-treating apparatus |
| JPH04339227A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-11-26 | Chubu Electric Power Co Inc | 光ファイバを用いた非接触型温度測定装置 |
| US5249960A (en) * | 1991-06-14 | 1993-10-05 | Tokyo Electron Sagami Kabushiki Kaisha | Forced cooling apparatus for heat treatment apparatus |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP5300779A patent/JP3005788B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-07 US US08/335,045 patent/US5647740A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-07 KR KR1019940029050A patent/KR0159551B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5647740A (en) | 1997-07-15 |
| KR0159551B1 (ko) | 1999-02-01 |
| JPH07130946A (ja) | 1995-05-19 |
| KR950015555A (ko) | 1995-06-17 |
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