JP2991204B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置

Info

Publication number
JP2991204B2
JP2991204B2 JP10369018A JP36901898A JP2991204B2 JP 2991204 B2 JP2991204 B2 JP 2991204B2 JP 10369018 A JP10369018 A JP 10369018A JP 36901898 A JP36901898 A JP 36901898A JP 2991204 B2 JP2991204 B2 JP 2991204B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
coordinate system
semiconductor substrate
inspection apparatus
foreign matter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10369018A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11274250A (ja
Inventor
真理 笹森
義和 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10369018A priority Critical patent/JP2991204B2/ja
Publication of JPH11274250A publication Critical patent/JPH11274250A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2991204B2 publication Critical patent/JP2991204B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査装置に関し、
特に、同一の被検査物に対して異なる検査装置を用いて
複数種の検査を一貫して行う場合に有効な技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体基板に周知のフォトリ
ソグラフィ技術などによって回路パターンを転写・形成
する半導体集積回路装置の製造プロセスなどにおいて
は、製造過程で半導体基板に付着する異物が製品不良発
生の大きな原因となる。
【0003】このため、製造工程の各段階において半導
体基板における異物の有無を調べたり、検出された異物
の成分などをさらに詳細に分析して、当該異物の発生原
因を特定し、それに基づいて異物の適切な低減対策を講
ずることが不可欠となる。
【0004】従来における、このような検査装置につい
ては、たとえば日立評論社、昭和61年9月25日発行
「日立評論VOL68,No.9(1986−9)」P
43〜P48、および株式会社工業調査会、昭和62年
11月20日発行、「電子材料」1987年3月号、P
135〜P140、などの文献において論ぜられてい
る。
【0005】たとえば、異物の付着の有無を調べる異物
検査装置としては、半導体基板の表面にレーザ光を照射
し、異物による散乱光を検出して異物の存在を知るよう
にしたものがある。
【0006】また、異物の成分などの特性を調べる検査
装置としては、たとえば、光学顕微鏡の光学系に、目的
の物資に特有の励起光を照射する落射照明や波長選択フ
ィルタなどを付加して、有機物に特有の蛍光を観察し、
異物の成分などを調べるようにしたものがある。
【0007】さらに、電子ビームまたはイオンビームな
どを対象物に照射し、当該対象物から発生する二次電子
やイオン、さらにはX線などを検出することにより、対
象物の表面状態や成分などを精密に検査するものがあ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
技術に示される検査装置においては、個々の検査装置が
独自の検査方法、試料台、ソフトウェアなどを備えてい
るものの、異なる検査を行う複数の検査装置間における
検査結果の互換性についての配慮がなされていないとい
う問題がある。
【0009】たとえば、ある検査装置Aにおいて半導体
基板における異物の有無を検査した後、検出された異物
について他の検査装置Bによって成分などを調べようと
する場合、検査装置Aから検出される異物について他の
検査装置Bによって成分などを調べようとする場合、検
査装置Aから出力される異物の付着位置などの検査結果
が当該検査装置Aに固有の座標系で表現されているた
め、他の検査装置Bでは利用することができず、目的の
異物の付着位置を検査装置Bの検査系の視野や検査領域
に迅速に設定することが困難になる。
【0010】特に、精密な検査を行う装置ほど、検査領
域や視野は狭くなり、半導体集積回路装置の高密度化に
よってより詳細に異物をより高精度に検査・分析するこ
とが要請されつつある近年の半導体集積回路装置の製造
分野では、個々の検査装置において検査部位の探索に一
層手間取ることが懸念される。
【0011】そこで、本発明の目的は、複数の検査装置
による同一の被検査物に対する種々の検査の検査結果に
互換性を持たせて、被検査物に対する複数種の検査を効
率良く遂行することが可能な検査方法を提供することに
ある。
【0012】本発明の他の目的は、他の検査装置との間
で授受される検査結果に互換性をもたせて、目的の検査
を効率良く遂行することが可能な検査装置を提供するに
ある。
【0013】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0015】すなわち、本発明になる検査方法は、同一
の検査物に対して、複数の検査装置を用いて複数種の検
査を行う検査方法であって、複数の当該検査装置の間に
おける被検査物の検査結果の位置情報の授受を、当該被
検査物に固有の座標系を用いて行うようにしたものであ
る。
【0016】また、本発明になる検査装置は、検査系に
被検査物の目的の検査部位を位置決めして所望の検査を
行う検査装置であって、当該検査装置に固有な第1の座
標系と、被検査物に固有な第2の座標系との間の座標変
換を行う手段を備え、他の検査装置における被検査物の
検査結果の位置情報の入力および当該検査装置における
検査結果の位置情報の出力の少なくとも一方を被検査物
に固有の第2の座標系を用いて行うようにしたものであ
る。
【0017】上記した本発明の検査方法によれば、たと
えば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥位置など
の検査結果を当該被検査物に固有の座標系に関して記録
することにより、たとえば、ある検査装置Aで異物の付
着位置を特定した後、別の検査装置Bにおいて当該異物
の詳細な成分検査などを行うべく、目的の異物の付着位
置を分析検査系の視野内などに位置決めする際に、それ
以前の検査装置Aにおいて記録された異物の位置情報を
利用することで、無駄な探索動作などを行うことなく、
目的の検査部位を特定でき、被検査物に対する複数の検
査装置による複数種の検査を効率良く遂行することが可
能となる。
【0018】また、上記した本発明の検査装置によれ
ば、たとえば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥
位置などの検査結果を、当該検査装置に固有の第1の座
標系から当該被検査物に固有の第2の座標系に変換して
記録することにより、たとえば、ある検査装置Aで異物
の付着位置を特定した後、別の検査装置Bにおいて当該
異物の詳細な成分検査などを行うべく、目的の異物の付
着位置を分析検査系の視野内などに位置決めする際に、
それ以前の検査装置Aにおいて記録された異物の第2の
座標系に関する位置情報を、当該検査装置に固有の第1
の座標系に変換して利用することで、無駄な探索動作な
どを行うことなく、目的の検査部位を特定でき、被検査
物に対する目的の検査を効率良く遂行することができ
る。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本実施例の検査方法および
装置の一例について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【0020】図1は、本発明の一実施例である検査装置
の構成の一例を示す略斜視図である。
【0021】本実施例では、検査方法および装置の一例
として、半導体集積回路装置の製造プロセスにおける半
導体基板に対して、検査装置Aによる異物検査と、当該
異物検査によって検出された異物の検査装置Bによる成
分分析とを行う場合について説明する。
【0022】検査装置Aは、水平面内における平行移動
および回転移動などが自在な試料台1を備えており、半
導体基板2が着脱自在に固定されている。
【0023】試料台1の側方には、当該試料台1に載置
された半導体基板2に対して所望の角度でSまたはP偏
光のレーザビーム3aを照射する複数の光源3が配置さ
れている。
【0024】試料台1の直上方には、前記レーザビーム
3aの照射に際して半導体基板2の表面に付着した異物
200などから発生する散乱光や反射光などの一部を捕
捉するレンズ群からなる光学系4と、この光学系4の焦
点位置に設けられた光検出器5とが光軸を同じくして設
けられたおり、たとえば、半導体基板2の下地部分と異
物200とにおけるSまたはP偏光の反射や散乱の程度
の差異を検出し、光検出器5に接続された判定回路6に
よって所定のしきい値と比較することなどにより、半導
体基板2における異物200の有無を判定する構造とな
っている。
【0025】また、前記試料台1の動作は、試料台制御
部7によって行われ、当該試料台制御部7は試料台1の
前記光学系4の光軸に対する位置情報などを、試料台1
などに関する固有の試料台座標系α(第1の座標系)に
基づいて把握している。
【0026】判定回路6には、座標変換部8が接続され
ており、この座標変換部8は、判定回路6において異物
200の検出が確認された時点で、試料台制御部7から
得られる試料台座標系αに関する当該異物の位置を座標
(Xa,Ya)として記録する動作を行っている。
【0027】さらに、この場合、座標変換部8は、前述
のようにして得られた異物200の付着位置の座標(X
a,Ya)をたとえば、半導体基板2の外周の一部を切
り落として形成されたいわゆるオリエンテーション・フ
ラット2aに平行に規則的に配列形成された複数の素子
形成領域2bの最外周の直交する2辺などを座標軸と
し、当該半導体基板2に固有の基板座標系β(第2の座
標系)に関する座標(Xw,Yw)に変換する動作を行
うように構成されている。
【0028】座標変換部8には、たとえば、フロッピー
ディスク,ICカードなどの可搬性記憶媒体Mを駆動し
て、変換後の前記座標(Xw,Yw)などのデータを当
該可搬性記憶媒体Mに記録したり、外部の他の検査装置
との間で周知のデータ通信などによってデータの授受を
行うデータ入出力部9が接続されている。
【0029】一方、検査装置Bは、水平面内において移
動自在にされ、半導体基板2が着脱自在に載置される試
料台10と、試料台10に載置された半導体基板2に対
して電子線11aを照射する電子光学系11と、半導体
基板2の電子線11aの照射部位から発生するX線11
bや二次電子などを検出する検出器12と、この検出器
12によって検出されたX線11bの検出信号に所定の
演算処理を施した処理結果を表示するモニタ13などを
備えている。
【0030】なお、試料台10および電子光学系11、
検出器12などは、所望の真空度に排気された図示しな
い真空容器の内部に収容されている。
【0031】そして、X線11bの検出信号を、たとえ
ば横軸に波長、縦軸に検出レベルをとって表示すること
により、特定の物質に固有の波長のX線11bの検出レ
ベルから、半導体基板2の電子線11aの照射部位に存
在する物質の種類や量などを把握するものである。
【0032】試料台10の動作は、試料台制御部14に
よって、当該試料台10に固有の試料台座標系γ(第1
の座標系)に基づいて移動や位置決め動作が制御されて
いる。
【0033】試料台制御部14には、座標変換部15を
介してデータ入出力部16が接続されている。
【0034】そして、他の検査装置Aなどから可搬性記
憶媒体Mや図示しない通信回線などによって、データ入
出力部16に入力される半導体基板2に固有の基板座標
系βに関して記録された、半導体基板2に付着した異物
200の座標(Xw,Yw)を、座標変換部15が、当
該検査装置Bに固有の試料台座標系γに関する座標(X
b,Yb)に変換して試料台制御部14に与えることに
より、それ以前の検査装置Aにおける異物検査などによ
って判明している半導体基板2における異物200付着
位置を、電子光学系11の光軸上に位置決めする動作が
迅速かつ的確に行われるものである。
【0035】以下、本実施例の作用について説明する。
【0036】まず、検査装置Aにおいては、試料台1に
載置された半導体基板2の検査に先立って、当該半導体
基板2に規則的に形成されている素子形成領域2bの最
外周部の互いに直交する2辺の光学的に探索するか、ま
たは半導体基板2のオリエンテーション・フラット2a
の試料台に対する装着位置の関係などから、試料台座標
系αと、半導体基板2に固有な基板座標系βとの換算式
を確定しておく。
【0037】その後、試料台制御部7によって、試料台
1を適宜移動させることにより、レーザビーム3aによ
って、半導体基板2の表面を全域にわたって相対的に走
査し、前述のような方法で、判定回路6によって異物2
00の有無を判定し、異物200が検出された時点での
試料台1の座標、すなわち異物200の半導体基板2に
おける付着位置の座標(Xa,Ya)を座標変換部8が
記録する。
【0038】そして、当該半導体基板2に関する検査終
了後、座標変換部8は、検出された異物200の半導体
基板2における付着位置の座標(Xa,Ya)を、前記
の換算式などに基づいて、半導体基板2に固有の基板座
標系βに関する座標(Xw,Yw)に変換し、当該半導
体基板2の識別情報などとともに可搬性記憶媒体Mに記
録する。
【0039】一方、検査装置Bの側では、検査装置Aの
側から到来する半導体基板2を試料台10に載置すると
ともに、データ入出力部16に、当該半導体基板2とと
もに到来する可搬性記憶媒体Mを装填する。
【0040】そして、検査に先立って、たとえば検出器
12によって検出される二次電子画像などによって、当
該半導体基板2の基板座標系βとの位置関係が予め知ら
れている図示しない位置合わせマークなどを探索するこ
となどによって、試料台座標系γと、半導体基板2に固
有な基板座標系βとの換算式を確定する。
【0041】その後、データ入出力部16に装填された
可搬性記憶媒体Mから読み出される、異物200の当該
半導体基板2に対する付着位置を示す基板座標系βに関
する座標(Xw,Yw)を前記換算式によって試料台1
0に固有の座標系γの座標(Xb,Yb)に換算し、得
られた当該座標(Xb,Yb)を試料台制御部14に与
えることによって、無駄な探索動作などを行うことな
く、半導体基板2の異物200の付着部位を電子光学系
11の光軸の直下に迅速かつ的確に位置決めする。
【0042】その後、こうして位置決めされた異物20
0に対して電子線11aを照射し、当該異物200から
発生するX線11bを検出器12によって検出し、たと
えばX線11bの波長と検出レベルとの関係をモニタ1
3に表示することにより、個々の物質に特有なX線の波
長と検出レベルとから異物200を構成する物資の種類
や量などを知る。
【0043】このような、半導体基板2に固有の基板座
標系βを媒介として、当該半導体基板2に関する検査結
果を授受することは、検査装置Aと検査装置Bとの間に
限らず、たとえば図2に示されるように、固有の座標系
δを持つ検査装置Cや、固有の座標系εを持つ検査装置
Dなどの相互間においても同様に可能であることは言う
までもない。
【0044】すなわち、個々の検査装置は他の多数の検
査装置に固有の座標系をなんら意識する必要がないの
で、種々の検査を行う検査装置の組み合わせの自由度が
非常に大きくなる。
【0045】以上説明したように、本実施例の検査技術
によれば、複数の検査装置A〜Dの間で、半導体基板2
に固有な共通の基板座標系βを媒介として検査結果を授
受するので、たとえば、ある検査装置で得られた目的の
検査部位の位置情報などを、他の検査装置において有効
に利用することが可能となり、無駄な探索操作などを行
うことなく、目的の検査部位の特定などに要する時間を
短縮することができる。
【0046】これにより、半導体基板2などに対する異
物検査や、当該異物の成分分析などの複数種の検査を効
率良く遂行することができる。
【0047】この結果、半導体集積回路装置の製造プロ
セスの評価を迅速に行うことができ、半導体集積回路装
置の製造工程における生産性が向上する。
【0048】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0049】たとえば、被検査物および検査装置は、前
記実施例に例示したものに限定されない。
【0050】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0051】すなわち、本発明になる検査方法によれ
ば、同一の被検査物に対して、複数の検査装置を用いて
複数種の検査を行う検査方法であって、複数の当該検査
装置の間における前記被検査物の検査結果の位置情報の
授受を、当該被検査物に固有の座標系を用いて行うの
で、たとえば、被検査物に対する異物の付着位置や欠陥
位置などの検査結果を当該被検査物に固有の座標系に関
して記録することにより、たとえば、ある検査装置Aで
異物の付着位置を特定した後、別の検査装置Bにおいて
当該異物の詳細な成分検査などを行うべく、目的の異物
の付着位置を分析検査系の視野内などに位置決めする際
に、それ以前の検査装置Aにおいて記録された異物の位
置情報を利用することで、無駄な探索動作などを行うこ
となく、目的の検査部位を特定でき、被検査物に対する
複数の検査装置による複数種の検査を効率良く遂行する
ことが可能となる。
【0052】また、本発明になる検査装置によれば、検
査系に被検査物の目的の検査部位を位置決めして所望の
検査を行う検査装置であって、当該検査装置に固有な第
1の座標系と、前記被検査物に固有な第2の座標系との
間の座標変換を行う手段を備え、他の検査装置における
前記被検査物の検査結果の位置情報の入力および当該検
査装置における検査結果の位置情報の出力の少なくとも
一方を、前記被検査物に固有の第2の座標系を用いて行
うようにしたので、たとえば、被検査物に対する異物の
付着位置や欠陥位置などの検査結果を、当該検査装置に
固有の第1の座標系から当該被検査物に固有の第2の座
標系に変換して記録することにより、たとえば、ある検
査装置Aで異物の付着位置を特定した後、別の検査装置
Bにおいて当該異物の詳細な成分検査などを行うべく、
目的の異物の付着位置を分析検査系の視野内などに位置
決めする際に、それ以前の検査装置Aにおいて記録され
た異物の第2の座標系に関する位置情報を、当該検査装
置に固有の第1の座標系に変換して利用することで、無
駄な探索動作などを行うことなく、目的の検査部位を特
定でき、被検査物に対する目的の検査を効率良く遂行す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である検査装置の構成の一例
を示す略斜視図。
【図2】複数の検査装置の間における検査結果の共有過
程の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
1…試料台、2…半導体基板(被検査物)、2a…オリ
エンテーション・フラット、2b…素子形成領域、3…
光源、3a…レーザビーム、4…光学系(検査系)、5
…光検出器、6…判定回路、7…試料台制御部、8…座
標変換部、9…データ入出力部、10…試料台、11…
電子光学系(検査系)、11a…電子線、11b…X
線、12…検出器、13…モニタ、14…試料台制御
部、15…座標変換部、16…データ入出力部、200
…異物、A,B,C,D…検査装置、M…可搬性記憶媒
体、α,γ,δ,ε…個々の検査装置に固有の座標系
(第1の座標系)、β…基板座標系(第2の座標系)。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の検査装置の試料台に載置された被検
    査物に固有な座標系と該第1の検査装置に固有な座標系
    との位置関係に基づいて、前記被検査物に固有な座標系
    によって表わされた第2の検査装置において検査された
    前記被検査物の検査結果の座標を前記第1の検査装置に
    固有な座標系に座標変換する手段と、 前記第1の検査装置に固有な座標系に座標変換された前
    記被検査物の検査結果の座標に基づいて、前記被検査物
    を載置した第1の検査装置の試料台の位置を制御する手
    段と、 前記被検査物の検査対象部位に電子線、またはイオンビ
    ームを照射する手段とを備えたことを特徴とする検査装
    置。
JP10369018A 1998-12-25 1998-12-25 検査装置 Expired - Fee Related JP2991204B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10369018A JP2991204B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10369018A JP2991204B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 検査装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29501089A Division JP2915025B2 (ja) 1989-11-15 1989-11-15 検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11274250A JPH11274250A (ja) 1999-10-08
JP2991204B2 true JP2991204B2 (ja) 1999-12-20

Family

ID=18493350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10369018A Expired - Fee Related JP2991204B2 (ja) 1998-12-25 1998-12-25 検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2991204B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107592910B (zh) * 2015-04-15 2021-08-13 依科视朗国际有限公司 用于检查电子器件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11274250A (ja) 1999-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI722246B (zh) 用於半導體晶圓檢查之缺陷標記
JP5032114B2 (ja) パターン化ウェハまたは非パターン化ウェハおよびその他の検体の検査システム
JP5243699B2 (ja) 試料のエッジ検査のためのシステム及び方法
JP4337999B2 (ja) 焦点位置制御機構及び方法、並びに、半導体ウェハの検査装置及び方法
JP5349742B2 (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
US9488594B2 (en) Surface feature manager
JPH0318708A (ja) 表面検査方法及び装置
US20070165938A1 (en) Pattern inspection apparatus and method and workpiece tested thereby
JP2915025B2 (ja) 検査方法
US20090316981A1 (en) Method and device for inspecting a disk-shaped object
JP2991204B2 (ja) 検査装置
JPH0458622B2 (ja)
JP3736361B2 (ja) 異物特定方法、異物特定装置、および発塵源特定方法
JP4594833B2 (ja) 欠陥検査装置
US6881587B2 (en) Liquid-containing substance analyzing device and liquid-containing substance analyzing method
JP3446754B2 (ja) 微小異物検出方法及びその検出装置
JP2010085145A (ja) 検査装置及び検査方法
US5745239A (en) Multiple focal plane image comparison for defect detection and classification
JP3257571B2 (ja) 異物分析方法及び異物分析装置
JP2824851B2 (ja) ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式
JPH0997585A (ja) 画像取り込み方法および装置ならびにそれを用いた半導体製造装置
JP3524756B2 (ja) 透明体の検査方法、検査装置、および検査システム
JPH11145228A (ja) 積層欠陥検査方法および半導体ウェハ
JP2022039136A (ja) 凹凸欠陥の検出方法および検出装置
JPH10325803A (ja) 異物検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees