JP2976324B2 - 同軸コネクタと基板との取付構造 - Google Patents

同軸コネクタと基板との取付構造

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JP2976324B2
JP2976324B2 JP7009470A JP947095A JP2976324B2 JP 2976324 B2 JP2976324 B2 JP 2976324B2 JP 7009470 A JP7009470 A JP 7009470A JP 947095 A JP947095 A JP 947095A JP 2976324 B2 JP2976324 B2 JP 2976324B2
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寛 小澤
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、同軸ケーブルと基板の
導電パターンとを電気的に接続するために用いる同軸コ
ネクタと基板との取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の同軸コネクタと基板との取付構造
では、図10乃至図12に示すように、同軸コネクタ4
1は、パネル61に取り付けられ、中心コンタクト32
が基板51に接続される。同軸コネクタ41は筒状に形
成されているシェル部42と、このシェル部42が一面
上に設けられている板状のフランジ部43とを有してい
る。
【0003】基板51は機器の外装体の一部を構成する
パネル61面に対して垂直になるように突き合わせられ
ている。この同軸コネクタ41と基板51との取付構造
では、パネル61の外面にフランジ部41を当接して、
複数のネジ45によりフランジ部43とパネル61とが
一体に取り付けられている。
【0004】この同軸コネクタ41の中心コンタクト3
2がパネル61の内側に突き出し基板51上に形成され
ている導電パターン52上に位置され、中心コンタクト
32と導電パターン52とが半田によって接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パネル
61と基板51とは互いに垂直に突き合わせているが、
基板51は薄厚な樹脂板であるため板そりや、撓み等が
あって中心コンタクト32と基板51の導電パターン5
2との間に隙間やズレが発生してしまう。
【0006】したがって、この状態で中心コンタクト3
2と導電パターン52とをむりやり半田付けできたとし
ても、接続状態が不完全になってしまうことから、信号
伝送用として使用される同軸コネクタ41の高周波特性
が悪化してしまう恐れがある。
【0007】それ故に本発明の課題は、基板に同軸コネ
クタを直接固定して中心コンタクトと基板との信号伝送
のための導電パターンのズレや浮きを極力減少させて取
り付けることができる同軸コネクタと基板との取付構造
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基板上
に形成されている第1の導電パターンに接続する中心コ
ンタクトと、前記第1の導電パターンの近傍でかつ第1
の導電パターンの両側に位置して前記基板上に形成され
ている一対の第2の導電パターンに接続する外部コンタ
クトとを有する同軸コネクタにおいて、前記外部コンタ
クトはフランジ部と、該フランジ部の一面上に設けられ
ているシェル部とを有し、該フランジ部には前記第2の
導電パターンに接続する導電性の一対の取付部が設けら
れており、前記中心コンタクトが前記第1の導電パター
ン上へのびており、一対の取付部が前記第2の導電パタ
ーン上にのびており、前記取付部は前記基板にネジによ
って固定するためのネジ孔と、前記フランジ部側に板厚
を厚くして突き出した突起とを有し、該ネジ孔に前記ネ
ジを締め付けることによって前記外部コンタクトと前記
第2の導電パターンとが相互に接続され、前記中心コン
タクトと前記第1の導電パターンとが半田付けによって
接続されており、該突起が前記第2の導電パターンを含
む前記基板の一縁に形成した切り込み部に嵌め込まれて
位置決めされていることを特徴とする同軸コネクタと基
板との取付構造が得られる。
【0009】
【0010】また、本発明によれば、前記取付部は前記
フランジ部側に板厚を厚くして突き出した突起を有し、
該突起は前記第2の導電パターンを含む前記基板の一縁
に形成した切り込み部に嵌め込まれて位置決めされる
とを特徴とする同軸コネクタと基板との取付構造が得ら
れる。
【0011】
【作用】同軸コネクタをパネルに取付ける。パネルの内
側には基板が設けられている。また、パネルの内側には
同軸コネクタのフランジ部が設けられ、シェル部がパネ
ルの外側に突き出して設けられる。フランジ部には基板
上の第2の導電パターン上に位置するように、取付部が
設けられる。また、基板上には同軸コネクタの中心コン
タクトに接続する第1の導電パターンが形成されてい
る。
【0012】同軸コネクタは基板の切り込みに嵌め込ん
で取付部を基板にネジ止めすることにより完全に固定さ
れる。このとき中心コンタクトは基板の第1の導電パタ
ーン上に乗っているので第1の導電パターンと中心コン
タクトとの間における浮きやズレがなく半田付け作業が
行われる。
【0013】
【実施例】図1乃至図7は本発明の同軸コネクタと基板
との取付構造の一実施例を示している。
【0014】図1及び図2は同軸コネクタと基板との取
付け前の状態を示している。図3乃至図5は同軸コネク
タを示している。
【0015】まず、図1乃至図5を参照して同軸コネク
タを説明する。同軸コネクタ1は導電性の金属材料によ
って作られており、中心コンタクト32と、外部コンタ
クトとを有している。外部コンタクトは板状に形成され
ているフランジ部2と、このフランジ部の一面上に設け
られている筒状のシェル部3とを有している。
【0016】中心コンタクト32はフランジ部2に接触
することなく、プリント回路基板のような基板5上に形
成されている第1の導電パターン6上に位置する。な
お、中心コンタクト32及び第1の導電パターン6は信
号伝送に用いられるものである。
【0017】フランジ部2には第1の導電パターン6の
近傍で両側に基板5上に形成されてる一対の第2の導電
パターン7に接続する一対の取付部8が一体に設けられ
ている。このフランジ部2はグランドとして用いられる
ものであり、第2の導電パターンはグランド接続として
用いられる。
【0018】フランジ部2に設けた取付部8にはそれら
の板厚方向に基板5とネジ9によって固定するためのネ
ジ孔10が形成されている。
【0019】中心コンタクト32と第1の導電パターン
6とは半田付けによって接続される。取付部8はフラン
ジ部2に平行に、かつ取付部8よりも板厚を厚くして突
き出した突起12を有している。基板5には第2の導電
パターン7を含む一縁に形成した切り込み部15が形成
されている。取付部8は切り込み部15に嵌め込まれて
位置決めされる。
【0020】ここで図1乃至図2に示した切り込み部1
5は突起12の形状を受け入れる形状であって、切り込
み部15が略半楕円に切り込み形成されている。これに
対し、突起12の断面形状を略半楕円に形成してもよ
い。
【0021】同軸コネクタ1は、図6及び図7に示すよ
うに、機器の外装体を形成するパネル21に取り付けら
れる。パネル21には、このパネル21の内側面に垂直
に基板5が接している。また、パネル21には同軸コネ
クタ1のシェル部3をパネル21の外に貫通させる貫通
孔22が形成されている。貫通孔22には、図6に示す
ように、シェル部3がパネル21の外に貫通している。
この状態で、フランジ部2はパネル21の内側、即ち、
基板5側にあって、パネル21の内側面に当接してい
る。また中心コンタクト32は基板5上に位置する。
【0022】したがって、取付部8はパネル21面に対
して垂直方向にのびている。このような状態から、基板
5の第1の導電パターン6上に中心コンタクト32を位
置合わせすると、同時に一対の取付部8を第2の導電パ
ターン7上に合わせることができる。また、取付部8の
突起12は基板5の切り込み部15に係合することから
位置合わせを確実に行うことができる。
【0023】こうして、基板に形成されているネジ孔2
5と取付部8のネジ孔10とが一致するため、基板5の
裏面からネジ9を各ネジ孔10、25に挿通して締め付
けると、基板5及び取付部8がしっかりと結合する。こ
の際、第1の導電パターン6上には中心コンタクト32
が位置していることから、これらを互いに半田によって
接続する。なお、第2の導電パターン7及び取付部8も
半田付けによって接続することが可能である。
【0024】これらの接続により、中心コンタクト32
は第1の導電パターン6に接続されて信号を伝送するこ
とができ、第2の導電パターン7にはシェル3からフラ
ンジ部2、取付部8を介してグランド接続することがで
きる。
【0025】図8は取付部8の突起12と基板5の切り
込み部15との関係において切り込み部15が角形に切
り込まれている例を示している。この場合にも突起12
を横断面が角形になるように形成しておけば位置合わせ
がさらに確実になる。
【0026】図9は取付部8の突起12と、基板5の切
り込み部15との関係において切り込み部15が台形に
切り込まれている例を示している。この場合にも突起1
2を横断面が台形になるように形成しておけば位置合わ
せがさらに確実になる。
【0027】なお、図8及び図9の突起12は必ずしも
切り込み部15の形状に一致しなくても、位置決めがで
きる形状であれば足りる。
【0028】
【発明の効果】以上、実施例により説明したように、本
発明の同軸コネクタと基板との取付構造によれば、基板
に同軸コネクタを直接固定して中心コンタクトと基板と
の信号伝送のための導電パターンのズレや浮きを極力減
少させて取り付けることができる。
【0029】また、同軸コネクタを基板の切り込みに嵌
め込んで取付部を基板にネジ止めすることにより、これ
らは完全に固定される。このとき中心コンタクトは基板
の第1の導電パターン上に乗っているので中心コンタク
トを半田付けする際に横方向のずれや、基板上への浮き
などがなくなるため半田によって確実に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の同軸コネクタと基板との取付構造の一
実施例を示す分解斜視図である。
【図2】図1の要部を拡大して示した分解斜視図であ
る。
【図3】図1の同軸コネクタの正面図である。
【図4】図1の同軸コネクタの平面図である。
【図5】図1の同軸コネクタの側面図である。
【図6】図1の同軸コネクタをパネル及び基板に取付け
る状態を外側から見た斜視図である。
【図7】図6の同軸コネクタをパネル及び基板に取付け
る状態を内側から見た斜視図である。
【図8】図1の同軸コネクタと基板との取付構造の他の
実施例を示す斜視図である。
【図9】図1の同軸コネクタと基板との取付構造の、さ
らに他の実施例を示す斜視図である。
【図10】従来の同軸コネクタを示す斜視図である。
【図11】従来の同軸コネクタと基板との取付構造を示
す分解斜視図である。
【図12】図11の同軸コネクタを基板に取付けた状態
を内側から見た斜視図である。
【符号の説明】
1,41 同軸コネクタ 2,43 フランジ部 3,42 シェル部 5,51 基板 6 第1の導電パターン 7 第2の導電パターン 8 取付部 9,45 ネジ 10 ネジ孔 12 突起 15 切り込み部 21,61 パネル 22 貫通孔 32 中心コンタクト 52 導電パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平1−112582(JP,U) 実開 昭63−49769(JP,U) 実開 昭62−74767(JP,U) 実開 平3−52977(JP,U) 実開 平4−12281(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 17/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成されている第1の導電パタ
    ーンに接続する中心コンタクトと、前記第1の導電パタ
    ーンの近傍でかつ第1の導電パターンの両側に位置して
    前記基板上に形成されている一対の第2の導電パターン
    に接続する外部コンタクトとを有する同軸コネクタにお
    いて、前記外部コンタクトはフランジ部と、該フランジ
    部の一面上に設けられているシェル部とを有し、該フラ
    ンジ部には前記第2の導電パターンに接続する導電性の
    一対の取付部が設けられており、前記中心コンタクトが
    前記第1の導電パターン上へのびており、一対の取付部
    が前記第2の導電パターン上にのびており、前記取付部
    は前記基板にネジによって固定するためのネジ孔と、前
    記フランジ部側に板厚を厚くして突き出した突起とを有
    し、該ネジ孔に前記ネジを締め付けることによって前記
    外部コンタクトと前記第2の導電パターンとが相互に接
    続され、前記中心コンタクトと前記第1の導電パターン
    とが半田付けによって接続されており、該突起が前記第
    2の導電パターンを含む前記基板の一縁に形成した切り
    込み部に嵌め込まれて位置決めされていることを特徴と
    する同軸コネクタと基板との取付構造。
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