JP2975651B2 - 導電性のマスキング用積層材 - Google Patents
導電性のマスキング用積層材Info
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- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
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- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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- B05B12/24—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated made at least partly of flexible material, e.g. sheets of paper or fabric
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、金属キヤビネツト用の導電性のマスキング
可能なEMIテープに関する。更に具体的には、本発明
は、EMI遮蔽応用のためのマスキング用テープに関す
る。
可能なEMIテープに関する。更に具体的には、本発明
は、EMI遮蔽応用のためのマスキング用テープに関す
る。
本発明を要約すれば、接着剤層と、接着剤層の頂部に
接着された金属箔層と、テープの縁と平行に走行しそし
てホイルの長さに沿つて延びている１つ以上の接着剤細
片とから成るEMI遮蔽応用のためのマスキング用テープ
である。１つ以上の接着剤細片は、好ましくは、段状、
刻み付き又はノツチ状構成を形成するように、金属箔の
外側縁から取り付けられる。マスク層は、１つ以上の接
着剤細片の頂部に取り付けられる。マスク層単独、ある
いはマスク層と１つ以上の接着剤細片は、使用後除去さ
れるように設計される。本発明のテープは、コンピユー
タ・キヤビネツトのような基材に適用され、キヤビネツ
トは、それから塗料をスプレーされ又は仕上げコーテイ
ングされ、そしてマスク層は除去され、導電性EMI遮蔽
を取り付けることができる導電性金属箔表面をあらわに
する。
接着された金属箔層と、テープの縁と平行に走行しそし
てホイルの長さに沿つて延びている１つ以上の接着剤細
片とから成るEMI遮蔽応用のためのマスキング用テープ
である。１つ以上の接着剤細片は、好ましくは、段状、
刻み付き又はノツチ状構成を形成するように、金属箔の
外側縁から取り付けられる。マスク層は、１つ以上の接
着剤細片の頂部に取り付けられる。マスク層単独、ある
いはマスク層と１つ以上の接着剤細片は、使用後除去さ
れるように設計される。本発明のテープは、コンピユー
タ・キヤビネツトのような基材に適用され、キヤビネツ
トは、それから塗料をスプレーされ又は仕上げコーテイ
ングされ、そしてマスク層は除去され、導電性EMI遮蔽
を取り付けることができる導電性金属箔表面をあらわに
する。
コンピユータ・キヤビネツトのようなEMI遮蔽キヤビ
ネツトの製造は、EMI遮蔽を取り付ける支持フレーム及
び閉鎖パネル上に清浄な導電性表面を設けることを必要
とする。これは、裸の又はめつき表面がこれらの領域に
形成されることを必要とする。めつき表面は、高導電率
と耐食性領域を与えるために好ましい。キヤビネツトの
残りの部分は、一般に、静電放電塗装又は塗料の仕上げ
コーテイングがなされる。めつき領域を塗装工程中マス
キングする必要がある。次にマスキング材を剥離し、EM
I遮蔽を適用し、そしてキヤビネツトを組み立てる。
ネツトの製造は、EMI遮蔽を取り付ける支持フレーム及
び閉鎖パネル上に清浄な導電性表面を設けることを必要
とする。これは、裸の又はめつき表面がこれらの領域に
形成されることを必要とする。めつき表面は、高導電率
と耐食性領域を与えるために好ましい。キヤビネツトの
残りの部分は、一般に、静電放電塗装又は塗料の仕上げ
コーテイングがなされる。めつき領域を塗装工程中マス
キングする必要がある。次にマスキング材を剥離し、EM
I遮蔽を適用し、そしてキヤビネツトを組み立てる。
この方法はキヤビネツト産業に受け入れられることが
立証されたが、そのようなキヤビネツトをめつきする費
用は、そのようなめつきプロセスに関与した環境上の考
慮と共に、めつき業者の不足と、部品をめつき業者に輸
送する費用とにより劇的に増大した。
立証されたが、そのようなキヤビネツトをめつきする費
用は、そのようなめつきプロセスに関与した環境上の考
慮と共に、めつき業者の不足と、部品をめつき業者に輸
送する費用とにより劇的に増大した。
キヤビネツト表面をめつきすることに対する代替案
は、一方の面が感圧導電性接着剤で被覆され、他方の面
がポリエステルフイルムのような剥離可能なプラスチツ
クフイルムで覆われた導電性金属箔である。かかる製品
は、CHO−MASKとして公知であり、コメリクス社から市
販されている。マスキングテープをキヤビネツトの所望
の領域に張り付け、その後塗装するか又は仕上げコーテ
イングを行う。それから、EMI遮蔽ガスケツトがはめら
れる導電性非腐食表面をあわらにするためにカバーフイ
ルムを除去する。マスキング材は、キヤビネツトの仕上
げコーテイングが焼き付け工程を受けるか否かに依存し
て、２つの異なる剥離可能な表面の内の１つを有する。
もしそうならば、剥離可能な被覆材は、加熱されること
により剥がれるように設計される。
は、一方の面が感圧導電性接着剤で被覆され、他方の面
がポリエステルフイルムのような剥離可能なプラスチツ
クフイルムで覆われた導電性金属箔である。かかる製品
は、CHO−MASKとして公知であり、コメリクス社から市
販されている。マスキングテープをキヤビネツトの所望
の領域に張り付け、その後塗装するか又は仕上げコーテ
イングを行う。それから、EMI遮蔽ガスケツトがはめら
れる導電性非腐食表面をあわらにするためにカバーフイ
ルムを除去する。マスキング材は、キヤビネツトの仕上
げコーテイングが焼き付け工程を受けるか否かに依存し
て、２つの異なる剥離可能な表面の内の１つを有する。
もしそうならば、剥離可能な被覆材は、加熱されること
により剥がれるように設計される。
一般には受け入れられているが、このマスキングシス
テムは幾つかの不都合を有する。剥離システムのどの形
式が使用されているかに関する顧客の混乱は、しばし
ば、正しくないマスキング材の使用につながり、マスキ
ング材が焼き付け工程又は室温での剥離に耐えることが
できないという結果が生じる。更に、焼き付け工程の適
用において使用される剥離システムは、使用される接着
剤システムのために、まだ熱い間に除去しなければなら
ない。この形式のマスキング材は、室温において除去す
ることが不可能ではないとしても困難であり、そしてし
ばしば、導電性の箔を裂傷又は引き裂きを生じ、それら
の位置におけるシステムのEMI遮蔽能力を減少される。
更に、カバー層に取り除いた後に箔表面に残る接着剤残
留物を除去しなければならない。この残留物は箔の遮蔽
能力に影響を与え、このためEMI遮蔽を適用する前に、
箔表面を清浄にする付加的な工程を必要とする。多分、
最も重要なことは、カバー層を除去するとき、それは、
箔の縁に沿つて塗料を削るか又は刻む傾向があり、キヤ
ビネツトのめつきされていない領域を露出させ、腐食を
受けるであろう。更に、これらの刻み又は削りは、導電
性の箔の下に空気を入れ、導電性接着剤層を酸化と続く
障害にさらす。
テムは幾つかの不都合を有する。剥離システムのどの形
式が使用されているかに関する顧客の混乱は、しばし
ば、正しくないマスキング材の使用につながり、マスキ
ング材が焼き付け工程又は室温での剥離に耐えることが
できないという結果が生じる。更に、焼き付け工程の適
用において使用される剥離システムは、使用される接着
剤システムのために、まだ熱い間に除去しなければなら
ない。この形式のマスキング材は、室温において除去す
ることが不可能ではないとしても困難であり、そしてし
ばしば、導電性の箔を裂傷又は引き裂きを生じ、それら
の位置におけるシステムのEMI遮蔽能力を減少される。
更に、カバー層に取り除いた後に箔表面に残る接着剤残
留物を除去しなければならない。この残留物は箔の遮蔽
能力に影響を与え、このためEMI遮蔽を適用する前に、
箔表面を清浄にする付加的な工程を必要とする。多分、
最も重要なことは、カバー層を除去するとき、それは、
箔の縁に沿つて塗料を削るか又は刻む傾向があり、キヤ
ビネツトのめつきされていない領域を露出させ、腐食を
受けるであろう。更に、これらの刻み又は削りは、導電
性の箔の下に空気を入れ、導電性接着剤層を酸化と続く
障害にさらす。
本発明は、先行技術のマスキング材料の欠点を克服
し、容易に設置し得る導電性マスキング材を提供し、金
属キヤビネツトの腐食又は導電性接着剤の酸化を生じさ
せず、そしてEMI遮蔽を取付けるためにマスキング材の
表面に少なくとも１つの接着剤のない領域を与える。本
発明の導電性マスキング材は、好ましくは導電性の接着
剤層で被覆された底面と、頂面に沿つて形成された１つ
以上、好ましくは２つ以上の接着剤細片を有する頂面と
を有する導電性金属箔層と、１つ以上の接着剤細片に取
り付けられた除去可能なマスク層とから成る。接着剤細
片とマスク層の幅は金属箔層の幅と等しいかそれ以下で
ある。１つの実施態様において、接着剤細片とマスク層
は金属箔層と等しい幅である。マスク層は、マスク層の
除去を可能にするために、箔層の外側縁から内側に形成
された一連の穿孔を有する。別の実施態様において、接
着剤細片とマスク層は箔層よりも小さな幅であり、刻み
付き、段状又はノツチ付き構成を形成する。
し、容易に設置し得る導電性マスキング材を提供し、金
属キヤビネツトの腐食又は導電性接着剤の酸化を生じさ
せず、そしてEMI遮蔽を取付けるためにマスキング材の
表面に少なくとも１つの接着剤のない領域を与える。本
発明の導電性マスキング材は、好ましくは導電性の接着
剤層で被覆された底面と、頂面に沿つて形成された１つ
以上、好ましくは２つ以上の接着剤細片を有する頂面と
を有する導電性金属箔層と、１つ以上の接着剤細片に取
り付けられた除去可能なマスク層とから成る。接着剤細
片とマスク層の幅は金属箔層の幅と等しいかそれ以下で
ある。１つの実施態様において、接着剤細片とマスク層
は金属箔層と等しい幅である。マスク層は、マスク層の
除去を可能にするために、箔層の外側縁から内側に形成
された一連の穿孔を有する。別の実施態様において、接
着剤細片とマスク層は箔層よりも小さな幅であり、刻み
付き、段状又はノツチ付き構成を形成する。
本発明は、EMI遮蔽応用においてマスキング材として
使用することができる導電性積層物又はテープである。
使用することができる導電性積層物又はテープである。
第１図は、本発明の好ましい実施態様を示す。テープ
１は、上面３と下面４を有する導電性金属箔層２を有す
る。好ましくは導電性である接着剤層５が金属箔層２の
下面４にコーテイングされている。好ましくは、接着剤
層は剥離層６によつて覆われている。上面３は、金属箔
層２の長さに沿つて延びている複数の接着剤細片７を有
し、これらの接着剤細片７は互いに間隔をあけられ且つ
金属箔層の外側縁に平行である。マスク層８は接着剤細
片７の上面に取り付けられている。マスク層８は、金属
箔層２の１つ以上の中央に位置する接着剤のない領域を
覆つている。
１は、上面３と下面４を有する導電性金属箔層２を有す
る。好ましくは導電性である接着剤層５が金属箔層２の
下面４にコーテイングされている。好ましくは、接着剤
層は剥離層６によつて覆われている。上面３は、金属箔
層２の長さに沿つて延びている複数の接着剤細片７を有
し、これらの接着剤細片７は互いに間隔をあけられ且つ
金属箔層の外側縁に平行である。マスク層８は接着剤細
片７の上面に取り付けられている。マスク層８は、金属
箔層２の１つ以上の中央に位置する接着剤のない領域を
覆つている。
第１図のテープは、第２図に示すように、鋼製キヤビ
ネツトのフレーム又はドアのような基材10に張り付けら
れる。テープを張り付けられた基材は、次に、基材10上
の保護用コーテイング11の形成のような１つ以上の仕上
げ処置を受ける。それからマスキング材の少なくとも一
部分が、中央に位置する接着剤のない領域９を露出する
ために除去される。導電性ガスケツトのようなEMI遮蔽
が、テープの接着剤のない領域９に取り付けられ、又は
固定させられ、そして基材が、遮蔽材を介して別の基材
に連結され、基材の間に電気敵連続性を確立し、且つEM
I遮蔽キヤビネツト、囲い等を形成する。
ネツトのフレーム又はドアのような基材10に張り付けら
れる。テープを張り付けられた基材は、次に、基材10上
の保護用コーテイング11の形成のような１つ以上の仕上
げ処置を受ける。それからマスキング材の少なくとも一
部分が、中央に位置する接着剤のない領域９を露出する
ために除去される。導電性ガスケツトのようなEMI遮蔽
が、テープの接着剤のない領域９に取り付けられ、又は
固定させられ、そして基材が、遮蔽材を介して別の基材
に連結され、基材の間に電気敵連続性を確立し、且つEM
I遮蔽キヤビネツト、囲い等を形成する。
マスク層は、第２図に示すように、完全に除去可能で
あるか、あるいはマスク層の中央部分のみが、第３図に
示すように除去可能である。
あるか、あるいはマスク層の中央部分のみが、第３図に
示すように除去可能である。
マスク層の幅は箔層の幅と等しいかそれ以下である。
好ましくは、マスク層の幅は、特に、第２図に示すよう
に全てのマスク層を除去することが望まれるとき、金属
箔層の幅よりも小さい。除去可能なマスク層の幅は、除
去されたとき発生する可能性のある塗料又は仕上げコー
テイングの欠けが、金属箔層の縁にあるいはそれを越え
て延びないように、常に十分に狭い。これは基材の腐食
を防止する。更に、それはまた、塗料が、金属箔層と接
着剤層の縁に沿つて酸素障壁を形成することを確実なも
のとし、その結果、金属箔層と接着剤層は酸化又は腐食
を受けない。
好ましくは、マスク層の幅は、特に、第２図に示すよう
に全てのマスク層を除去することが望まれるとき、金属
箔層の幅よりも小さい。除去可能なマスク層の幅は、除
去されたとき発生する可能性のある塗料又は仕上げコー
テイングの欠けが、金属箔層の縁にあるいはそれを越え
て延びないように、常に十分に狭い。これは基材の腐食
を防止する。更に、それはまた、塗料が、金属箔層と接
着剤層の縁に沿つて酸素障壁を形成することを確実なも
のとし、その結果、金属箔層と接着剤層は酸化又は腐食
を受けない。
第２図の実施態様において、全てのマスク層と接着剤
細片を除去するが、接着剤細片は、所望の除去のときま
で、マスク層を保持するために十分な接着強度を有する
ことが好ましく、また、接着剤細片は、除去されたと
き、清浄で且つ完全に剥離される能力を有していなけれ
ばならない。
細片を除去するが、接着剤細片は、所望の除去のときま
で、マスク層を保持するために十分な接着強度を有する
ことが好ましく、また、接着剤細片は、除去されたと
き、清浄で且つ完全に剥離される能力を有していなけれ
ばならない。
マスク層の一部分のみを、第３図に示すように除去す
るとき、金属箔層の接着剤のない領域の上方のマスク層
の少なくとも一部分が除去可能であることが好ましい。
マスクの除去可能な部分が、少なくとも金属箔層の一方
の側における最も外側の接着剤細片の内側縁から、金属
箔層の他方の側の最も外側の接着剤細片の内側縁へ少な
くとも延びていることが更に好ましい。
るとき、金属箔層の接着剤のない領域の上方のマスク層
の少なくとも一部分が除去可能であることが好ましい。
マスクの除去可能な部分が、少なくとも金属箔層の一方
の側における最も外側の接着剤細片の内側縁から、金属
箔層の他方の側の最も外側の接着剤細片の内側縁へ少な
くとも延びていることが更に好ましい。
このような除去可能なマスク層部分を形成するための
１つの好ましい手段は、所望のマスク層部分に沿つて一
連の穿孔を使用することであり、マスク層は、作業者が
金属箔層の接着剤のない領域の上方のマスク層の部分を
つかみそしてテープのその部分を引つ張ることによつて
穿孔が裂かれるまで、その位置において保持される。マ
スク層の除去可能な部分を形成するための別の手段は、
接着剤細片の頂部にあるマスク部分を切断することであ
り、切断部の内側にある接着剤細片の接着剤部分は、所
望の除去のときまで、その位置においてマスク層を保持
する。除去可能な部分を形成するための他の類似の手段
をまた使用することができる。
１つの好ましい手段は、所望のマスク層部分に沿つて一
連の穿孔を使用することであり、マスク層は、作業者が
金属箔層の接着剤のない領域の上方のマスク層の部分を
つかみそしてテープのその部分を引つ張ることによつて
穿孔が裂かれるまで、その位置において保持される。マ
スク層の除去可能な部分を形成するための別の手段は、
接着剤細片の頂部にあるマスク部分を切断することであ
り、切断部の内側にある接着剤細片の接着剤部分は、所
望の除去のときまで、その位置においてマスク層を保持
する。除去可能な部分を形成するための他の類似の手段
をまた使用することができる。
代替的な実施態様において、１つの大きな接着剤細片
を、第１図の２つ以上の小さな接着剤細片７と置き換え
ることができる。この実施態様において、第５図に示す
ように、箔２の接着剤のない領域９は、最初に、領域９
の幅と一致する幅を有するポリエステルフイルムのよう
なプラスチツクフイルム13によつて覆われる。それから
接着剤細片7aを、プラスチツクフイルム上に被覆し、そ
してマスク層８をその表面に取り付ける。マスク層、接
着剤層及びプラスチツクフイルムは、上記の任意の手段
によつて除去することができる。
を、第１図の２つ以上の小さな接着剤細片７と置き換え
ることができる。この実施態様において、第５図に示す
ように、箔２の接着剤のない領域９は、最初に、領域９
の幅と一致する幅を有するポリエステルフイルムのよう
なプラスチツクフイルム13によつて覆われる。それから
接着剤細片7aを、プラスチツクフイルム上に被覆し、そ
してマスク層８をその表面に取り付ける。マスク層、接
着剤層及びプラスチツクフイルムは、上記の任意の手段
によつて除去することができる。
第６図に示す第２の代替的な実施態様において、第５
図の実施態様の接着剤細片に類似する１つの接着剤細片
7bを、第１図の２つ以上の小さな接着剤細片と置き換え
ることができる。この実施態様においては、第５図の接
着剤細片と異なり、接着剤細片7bは、第５図のプラスチ
ツクフイルム13よりもむしろ金属箔層の接着剤のない領
域９を覆う。それから、マスク層８がその上に置かれ、
そして接着剤層7bに接着される。この実施態様におい
て、接着剤層とマスク層はほぼ同一の幅であり、そして
その幅は、刻み付き又は段状配置を形成するために金属
箔層の幅よりも狭いことが望ましく、金属箔層及び／又
は取り付けられた基材の削り取り、腐食又は酸化を防止
する。
図の実施態様の接着剤細片に類似する１つの接着剤細片
7bを、第１図の２つ以上の小さな接着剤細片と置き換え
ることができる。この実施態様においては、第５図の接
着剤細片と異なり、接着剤細片7bは、第５図のプラスチ
ツクフイルム13よりもむしろ金属箔層の接着剤のない領
域９を覆う。それから、マスク層８がその上に置かれ、
そして接着剤層7bに接着される。この実施態様におい
て、接着剤層とマスク層はほぼ同一の幅であり、そして
その幅は、刻み付き又は段状配置を形成するために金属
箔層の幅よりも狭いことが望ましく、金属箔層及び／又
は取り付けられた基材の削り取り、腐食又は酸化を防止
する。
この実施態様において、全ての接着剤細片とマスク層
は除去可能であり、そして接着剤細片は、所望の除去の
ときまでマスクを保持するために十分な接着強度を有す
るが、清浄に且つ完全に除去されることが好ましい。更
に、使用される接着剤の量は、接着剤の残留物を残す可
能性を減少させるために、最少にすることが好ましい。
好ましくは、接着剤細片は約0.13mm（約0.005インチ）
よりも薄く、更に好ましく、約0.025〜0.076mm（約0.00
1〜0.003インチ）、そして最も好ましくは約0.025mm
（約0.001インチ）の厚さを有する。
は除去可能であり、そして接着剤細片は、所望の除去の
ときまでマスクを保持するために十分な接着強度を有す
るが、清浄に且つ完全に除去されることが好ましい。更
に、使用される接着剤の量は、接着剤の残留物を残す可
能性を減少させるために、最少にすることが好ましい。
好ましくは、接着剤細片は約0.13mm（約0.005インチ）
よりも薄く、更に好ましく、約0.025〜0.076mm（約0.00
1〜0.003インチ）、そして最も好ましくは約0.025mm
（約0.001インチ）の厚さを有する。
代替的に、接着剤細片とマスク層は、第３図の実施態
様に類似する接着剤のない領域9bに重なる除去可能な中
央部分のみを有することができる。この場合、マスク層
と接着剤細片を完全に切断することが好ましく、その結
果、それらは所望時容易に除去可能であり、且つそれら
によつて隣接する残りの部分が引つ張られる傾向はな
い。
様に類似する接着剤のない領域9bに重なる除去可能な中
央部分のみを有することができる。この場合、マスク層
と接着剤細片を完全に切断することが好ましく、その結
果、それらは所望時容易に除去可能であり、且つそれら
によつて隣接する残りの部分が引つ張られる傾向はな
い。
適切な接着剤細片とマスクの組み合わせは、以下に更
に議論するように、一方の表面に塗布された感圧接着剤
を有するプラスチツクフイルムから形成することができ
る。随意的に、ミネソタ マイニング アンド マニフ
アクチヤリング社によりNo.855の製品名で作製されてい
る高温ナイロンテープを使用することができる。このテ
ープは、約0.025mm（１ミル）厚さの硬化した非シリコ
ン接着剤を有する約0.051mm（２ミル）厚さのナイロン
テープ裏張りである。この製品は、高温に耐え且つ清浄
に取り除くことができる。
に議論するように、一方の表面に塗布された感圧接着剤
を有するプラスチツクフイルムから形成することができ
る。随意的に、ミネソタ マイニング アンド マニフ
アクチヤリング社によりNo.855の製品名で作製されてい
る高温ナイロンテープを使用することができる。このテ
ープは、約0.025mm（１ミル）厚さの硬化した非シリコ
ン接着剤を有する約0.051mm（２ミル）厚さのナイロン
テープ裏張りである。この製品は、高温に耐え且つ清浄
に取り除くことができる。
金属箔層は、任意の導電性金属から形成することがで
きる。金属箔層はまた２種以上の金属箔の積層体から成
ることができる。好ましくは、選択すべき金属は、非腐
食性で高度に導電性であり、そして薄いシートの形態で
高い引つ張り強さを有する。そのような金属は、制限す
るわけではないが、金、銀、アルミニウム、錫、亜鉛、
ニツケル、銅、プラチナ、パラジウム、鉄及びその合
金、鋼、ステンレス鋼、及びそれらの金属の多様な合金
を含む。更に、金属箔は、貴金属被覆非貴金属箔のよう
な、めつき、被覆又は積層した金属箔とすることができ
る。非貴金属箔上に被覆され、めつきされ又は積層され
た貴金属は、腐食又は酸化を受けず且つ高度に導電性で
あるために好ましい。そのような金属箔は、制限するわ
けではないが、銀被覆の銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、
鉄合金、ステンレス鋼を含む鋼、ニツケル又はコバル
ト；金被覆の銅、アルミニウム、錫、亜鉛、鉄、鉄合
金、ステンレス鋼を含む鋼、ニツケル又はコバルトを含
む。更に、多様な非貴金属被覆又はめつき金属箔を使用
することができる。このような金属箔は、制限するわけ
ではないが、錫被覆銅、錫被覆アルミニウム及びニツケ
ル被覆銅を含む。
きる。金属箔層はまた２種以上の金属箔の積層体から成
ることができる。好ましくは、選択すべき金属は、非腐
食性で高度に導電性であり、そして薄いシートの形態で
高い引つ張り強さを有する。そのような金属は、制限す
るわけではないが、金、銀、アルミニウム、錫、亜鉛、
ニツケル、銅、プラチナ、パラジウム、鉄及びその合
金、鋼、ステンレス鋼、及びそれらの金属の多様な合金
を含む。更に、金属箔は、貴金属被覆非貴金属箔のよう
な、めつき、被覆又は積層した金属箔とすることができ
る。非貴金属箔上に被覆され、めつきされ又は積層され
た貴金属は、腐食又は酸化を受けず且つ高度に導電性で
あるために好ましい。そのような金属箔は、制限するわ
けではないが、銀被覆の銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、
鉄合金、ステンレス鋼を含む鋼、ニツケル又はコバル
ト；金被覆の銅、アルミニウム、錫、亜鉛、鉄、鉄合
金、ステンレス鋼を含む鋼、ニツケル又はコバルトを含
む。更に、多様な非貴金属被覆又はめつき金属箔を使用
することができる。このような金属箔は、制限するわけ
ではないが、錫被覆銅、錫被覆アルミニウム及びニツケ
ル被覆銅を含む。
金属箔層は、引き裂きに耐性があり、且つ自立的であ
るように強く、延性があり、比較的薄くなければならな
い。好ましくは、箔層は、約0.013〜0.51mm（約0.0005
〜0.020インチ）厚、更に好ましくは、約0.025〜0.25mm
（約0.001〜0.010インチ）厚、最も好ましくは、約0.05
1〜0.13mm（約0.002〜約0.005インチ）厚である。
るように強く、延性があり、比較的薄くなければならな
い。好ましくは、箔層は、約0.013〜0.51mm（約0.0005
〜0.020インチ）厚、更に好ましくは、約0.025〜0.25mm
（約0.001〜0.010インチ）厚、最も好ましくは、約0.05
1〜0.13mm（約0.002〜約0.005インチ）厚である。
別の実施態様において、第４図に示すように、金属箔
層は、金属箔層２の底面４の方に延びている表面に形成
された一連の突起12を含む。突起の高さは、実質的に金
属箔層の底面の接着剤層の厚さと等しいかそれ以上であ
り、その結果、突起自身は金属箔層と接着された基材と
の間に導電性経路を確立する。好ましくは、突起は、金
属箔層を接着剤層で被覆した後、エンボス加工、カレン
ダー加工又はニードル・パンチされる。この実施態様に
おいて、接着剤層は導電性であることは必要ではない
が、それは好ましい実施態様である。
層は、金属箔層２の底面４の方に延びている表面に形成
された一連の突起12を含む。突起の高さは、実質的に金
属箔層の底面の接着剤層の厚さと等しいかそれ以上であ
り、その結果、突起自身は金属箔層と接着された基材と
の間に導電性経路を確立する。好ましくは、突起は、金
属箔層を接着剤層で被覆した後、エンボス加工、カレン
ダー加工又はニードル・パンチされる。この実施態様に
おいて、接着剤層は導電性であることは必要ではない
が、それは好ましい実施態様である。
箔層の底面を被覆する接着剤層は、好ましくは導電性
であるが、上記のとおり、金属箔層と接着された基材と
の間に導電性を確立する別の手段が使用されるならば、
接着剤層は導電性である必要はない。好ましくは、接着
剤は感圧性である。感圧性により、接着剤が通常の指又
は手の圧力の下で張り合わされる基材との緊密な結合を
確立することが意図される。そのような接着剤は、一般
に、適切な結合を生成するために付加的な硬化段階を必
要とせず、このため一般にこの応用において好ましい。
適切な感圧接着剤はよく知られており、そして一般に、
シリコン、フルオロシリコン及びネオプレン・ゴムのよ
うな合成又は天然の種々のゴム、又はスチレン・ブタジ
エン・コポリマー、他のエラストマーのコポリマー、ア
クリル樹脂、アクリレート、ポリビニル・エーテル、ポ
リ酢酸ビニル・コポリマー、ポリイソブチレン及びそれ
らの混合物のような合成ポリマーから形成することがで
きる。アクリル系感圧接着剤が好ましい。感圧接着剤を
使用しないならば、例えば、エポキシ系又はウレタン系
接着剤を含む、他の公知の接着剤を使用することができ
る。接着剤が導電性であるならば、それは、一般に、所
望の導電率を与えるために十分な量の１種以上の導電性
充填剤を含む。充填剤は、そのような接着剤において使
用される任意の形状と大きさとすることができる。一般
に、充填剤は、粒子、フレーク又は繊維の形態である。
充填剤は、最大直径で１ミクロン以下から約400ミクロ
ンの大きさとすることができる。一般に、充填剤は、約
１ミクロン〜100ミクロン、更に好ましくは、約20〜約6
0ミクロンの範囲の大きさである。充填剤の量は、所望
の導電率を与えるのに十分であるべきである。量は、一
般に、充填剤と接着剤の合計重量の約１％から充填剤と
接着剤の合計重量の約25％の範囲である。好ましくは、
充填剤の量は、合計重量の約５％〜15％である。１種以
上の導電性充填剤は、制限するわけではないが、固体金
属充填剤、あるいは固体炭素又は黒鉛充填剤を含む。充
填剤はまた、制限するわけではないが、銀被覆銅粉末、
銀被覆ガラス及び銀被覆プラスチツクのような貴金属め
つき金属、プラスチツク又はガラスのようなめつきされ
た粒子とすることができる。接着剤を導電性にする手段
は、本発明において重要ではなく、そして所望の導電率
と接着性を与える適切な手段を使用することができる。
であるが、上記のとおり、金属箔層と接着された基材と
の間に導電性を確立する別の手段が使用されるならば、
接着剤層は導電性である必要はない。好ましくは、接着
剤は感圧性である。感圧性により、接着剤が通常の指又
は手の圧力の下で張り合わされる基材との緊密な結合を
確立することが意図される。そのような接着剤は、一般
に、適切な結合を生成するために付加的な硬化段階を必
要とせず、このため一般にこの応用において好ましい。
適切な感圧接着剤はよく知られており、そして一般に、
シリコン、フルオロシリコン及びネオプレン・ゴムのよ
うな合成又は天然の種々のゴム、又はスチレン・ブタジ
エン・コポリマー、他のエラストマーのコポリマー、ア
クリル樹脂、アクリレート、ポリビニル・エーテル、ポ
リ酢酸ビニル・コポリマー、ポリイソブチレン及びそれ
らの混合物のような合成ポリマーから形成することがで
きる。アクリル系感圧接着剤が好ましい。感圧接着剤を
使用しないならば、例えば、エポキシ系又はウレタン系
接着剤を含む、他の公知の接着剤を使用することができ
る。接着剤が導電性であるならば、それは、一般に、所
望の導電率を与えるために十分な量の１種以上の導電性
充填剤を含む。充填剤は、そのような接着剤において使
用される任意の形状と大きさとすることができる。一般
に、充填剤は、粒子、フレーク又は繊維の形態である。
充填剤は、最大直径で１ミクロン以下から約400ミクロ
ンの大きさとすることができる。一般に、充填剤は、約
１ミクロン〜100ミクロン、更に好ましくは、約20〜約6
0ミクロンの範囲の大きさである。充填剤の量は、所望
の導電率を与えるのに十分であるべきである。量は、一
般に、充填剤と接着剤の合計重量の約１％から充填剤と
接着剤の合計重量の約25％の範囲である。好ましくは、
充填剤の量は、合計重量の約５％〜15％である。１種以
上の導電性充填剤は、制限するわけではないが、固体金
属充填剤、あるいは固体炭素又は黒鉛充填剤を含む。充
填剤はまた、制限するわけではないが、銀被覆銅粉末、
銀被覆ガラス及び銀被覆プラスチツクのような貴金属め
つき金属、プラスチツク又はガラスのようなめつきされ
た粒子とすることができる。接着剤を導電性にする手段
は、本発明において重要ではなく、そして所望の導電率
と接着性を与える適切な手段を使用することができる。
上記のように、接着剤層は、好ましくは、使用される
まで剥離層６によつて覆われている。剥離層６はよく知
られており、そして一般に、接着剤層を損じることなし
にわずかな圧力の下で除去されるように、接着剤層に接
着する能力を有するコート紙又はプラスチツクシートか
ら作られる。
まで剥離層６によつて覆われている。剥離層６はよく知
られており、そして一般に、接着剤層を損じることなし
にわずかな圧力の下で除去されるように、接着剤層に接
着する能力を有するコート紙又はプラスチツクシートか
ら作られる。
金属箔層の上側にて使用される１つ以上の接着剤細片
は、マスクが望まれるまで除去されないような、金属箔
層とマスク層の間に適切な接着を与えるべきである。第
３図及び第６図の実施態様を参照して議論したように、
１つ以上の接着剤細片とマスク層の一部分は、中央部分
の除去の後、金属箔層表面に接着したまま残るであろう
し、マスク層はマスク層の長さに沿つて走行する一連の
穿孔を有し、その結果、テープの接着剤のない領域の上
のマスク層及び／又は接着剤細片の一部分は、所望時に
除去され得る。代替的に、接着剤は、マスク層が剥離さ
れるときマスク層と共に除去されるような剥離形態の接
着剤とすることができる。この実施態様は、第２図及び
第６図に示されている。１つ以上の接着剤細片は、塗料
又はコーテイングが硬化仕上げを得るために焼き付けら
れる高温を含む、このようなキヤビネツトの塗装／コー
テイングにおいて通常遭遇する温度範囲に耐えることが
できるものでなければならない。１つ以上の接着剤細片
は、所望ならばそうできるが、感圧性であることは必要
ではない。
は、マスクが望まれるまで除去されないような、金属箔
層とマスク層の間に適切な接着を与えるべきである。第
３図及び第６図の実施態様を参照して議論したように、
１つ以上の接着剤細片とマスク層の一部分は、中央部分
の除去の後、金属箔層表面に接着したまま残るであろう
し、マスク層はマスク層の長さに沿つて走行する一連の
穿孔を有し、その結果、テープの接着剤のない領域の上
のマスク層及び／又は接着剤細片の一部分は、所望時に
除去され得る。代替的に、接着剤は、マスク層が剥離さ
れるときマスク層と共に除去されるような剥離形態の接
着剤とすることができる。この実施態様は、第２図及び
第６図に示されている。１つ以上の接着剤細片は、塗料
又はコーテイングが硬化仕上げを得るために焼き付けら
れる高温を含む、このようなキヤビネツトの塗装／コー
テイングにおいて通常遭遇する温度範囲に耐えることが
できるものでなければならない。１つ以上の接着剤細片
は、所望ならばそうできるが、感圧性であることは必要
ではない。
このような接着剤はよく知られており、そして商業的
に市販されている。このような接着剤は、制限するわけ
ではないが、本発明の接着剤層に関連して記載した上記
の接着剤を含む。
に市販されている。このような接着剤は、制限するわけ
ではないが、本発明の接着剤層に関連して記載した上記
の接着剤を含む。
各接着剤細片の寸法は、マスク層の適切な保持と剥離
を可能にし、且つ金属箔層における１つ以上の接着剤の
ない領域の形成を可能にするために十分であるべきであ
る。一例として、接着剤細片の合計幅は、２つ以上の接
着剤細片を使用するとき、箔層の幅の約25％以下であ
る。本発明において通常考慮されるテープの幅により、
そのような接着剤細片は、約0.013〜0.051mm（約0.0005
〜約0.002インチ）厚さであり、且つ約1.6〜6.4mm（約
0.0625〜約0.25インチ）幅である。１つの接着剤細片
を、第５図及び第６図に示すように使用するとき、接着
剤細片の幅は、好ましくは金属箔層の幅よりも小さい
が、金属箔層表面を実質的に覆うべきである。好ましく
は、１つの接着剤細片を使用するとき、接着剤細片は実
質的にその上に適用されたマスクと同一の幅である。接
着剤細片は、好ましくは、金属箔層の長さに沿つて連続
であるが、所望ならば、接着剤細片は、塗料又は仕上げ
コーテイングが箔の接着剤のない領域に侵入し旦つ覆う
ことを防止する限り、箔の長さに沿つて断続的に形成す
ることができる。更に、複数の接着剤細片を、金属箔層
上の１つ以上の接着剤のない領域を形成するために使用
することができる。そのような接着剤細片は、２つ以上
のEMI遮蔽が使用される場合に有益であろう。
を可能にし、且つ金属箔層における１つ以上の接着剤の
ない領域の形成を可能にするために十分であるべきであ
る。一例として、接着剤細片の合計幅は、２つ以上の接
着剤細片を使用するとき、箔層の幅の約25％以下であ
る。本発明において通常考慮されるテープの幅により、
そのような接着剤細片は、約0.013〜0.051mm（約0.0005
〜約0.002インチ）厚さであり、且つ約1.6〜6.4mm（約
0.0625〜約0.25インチ）幅である。１つの接着剤細片
を、第５図及び第６図に示すように使用するとき、接着
剤細片の幅は、好ましくは金属箔層の幅よりも小さい
が、金属箔層表面を実質的に覆うべきである。好ましく
は、１つの接着剤細片を使用するとき、接着剤細片は実
質的にその上に適用されたマスクと同一の幅である。接
着剤細片は、好ましくは、金属箔層の長さに沿つて連続
であるが、所望ならば、接着剤細片は、塗料又は仕上げ
コーテイングが箔の接着剤のない領域に侵入し旦つ覆う
ことを防止する限り、箔の長さに沿つて断続的に形成す
ることができる。更に、複数の接着剤細片を、金属箔層
上の１つ以上の接着剤のない領域を形成するために使用
することができる。そのような接着剤細片は、２つ以上
のEMI遮蔽が使用される場合に有益であろう。
マスク層の材料は、自立的であり、且つ塗料又は仕上
げコーテイングが金属箔層の接着剤のない領域に侵入し
てそして覆うことを防止するために、本質的に不浸透性
であるべきである。好ましい材料は、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリエチレン、ナイロン及び他のオレフイン・
ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレン・テルフタ
レートのような熱可塑性又は熱硬化性のプラスチツクフ
イルムである。セルロースフイルムをまた使用すること
ができる。更に、仕上げコーテイングに対して不浸透性
の多様なコート紙、織布及び不織布をまた使用すること
ができる。同様に、所望ならば、マスク層として金属箔
層をまた使用することができる。１つの好ましいマスク
層／接着剤細片の組み合わせは、ミネソタ マイニング
アンド マニフアクチヤリング社から販売されている
産業用テープNo.855であり、先の述べたように高温に耐
性があり且つ金属箔層の表面から清浄に除去することが
できる非シリコン接着剤を有するナイロン・ベース・テ
ープである。
げコーテイングが金属箔層の接着剤のない領域に侵入し
てそして覆うことを防止するために、本質的に不浸透性
であるべきである。好ましい材料は、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリエチレン、ナイロン及び他のオレフイン・
ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレン・テルフタ
レートのような熱可塑性又は熱硬化性のプラスチツクフ
イルムである。セルロースフイルムをまた使用すること
ができる。更に、仕上げコーテイングに対して不浸透性
の多様なコート紙、織布及び不織布をまた使用すること
ができる。同様に、所望ならば、マスク層として金属箔
層をまた使用することができる。１つの好ましいマスク
層／接着剤細片の組み合わせは、ミネソタ マイニング
アンド マニフアクチヤリング社から販売されている
産業用テープNo.855であり、先の述べたように高温に耐
性があり且つ金属箔層の表面から清浄に除去することが
できる非シリコン接着剤を有するナイロン・ベース・テ
ープである。
テープ・システムは、応用に対する所望又は必要によ
り、幅を変化させることができる。取付けられるEMI遮
蔽が接触するための適切な接着剤のない金属箔層表面を
有するように、テープは十分に幅が広くあえうべきであ
る。一般に、テープは、約6.4〜約300mm（約0.25インチ
〜約12インチ）幅である。好ましくは、テープは約19〜
約100mm（約0.75インチ〜約４インチ）幅である。
り、幅を変化させることができる。取付けられるEMI遮
蔽が接触するための適切な接着剤のない金属箔層表面を
有するように、テープは十分に幅が広くあえうべきであ
る。一般に、テープは、約6.4〜約300mm（約0.25インチ
〜約12インチ）幅である。好ましくは、テープは約19〜
約100mm（約0.75インチ〜約４インチ）幅である。
基材への適用の前のテープの厚さは、約0.076〜約0.3
8mm（約0.003インチ〜約0.015インチ）である（剥離層
を含む）。好ましくは、テープは約0.25mm（0.010イン
チ）厚よりも薄い。
8mm（約0.003インチ〜約0.015インチ）である（剥離層
を含む）。好ましくは、テープは約0.25mm（0.010イン
チ）厚よりも薄い。
本発明によるテープは、幾つかの異なるプロセスによ
つて形成することができる。そのようなプロセスの１つ
は、次のように積層体としてテープを形成することであ
る。
つて形成することができる。そのようなプロセスの１つ
は、次のように積層体としてテープを形成することであ
る。
約38mm（約1.5インチ）幅の錫めつき銅の金属箔の一
方の面に導電性感圧アクリル接着剤を塗布する。それか
ら剥離紙を、基材への早まつた接着を防止するために、
接着剤上に置く。感圧性非導電性アクリル接着剤から形
成された２つの接着剤細片を、金属箔層の反対面に沿つ
て塗布する。約3.2mm（約0.125インチ）幅の接着剤細片
は、金属箔層表面の中央部分において約13mm（約0.5イ
ンチ）幅の少なくとも１つの接着剤のない領域を形成す
るように、間隔をあけられる。更に、接着剤細片は、約
3.2mm（約0.125インチ）だけ、金属箔層の外側縁から間
隔をあけられるか、又は刻みを付けられる。約32mm（約
1.25インチ）幅のポリエテルフイルムから形成されたマ
スク層を接着剤細片上の中央に置き接着させる。
方の面に導電性感圧アクリル接着剤を塗布する。それか
ら剥離紙を、基材への早まつた接着を防止するために、
接着剤上に置く。感圧性非導電性アクリル接着剤から形
成された２つの接着剤細片を、金属箔層の反対面に沿つ
て塗布する。約3.2mm（約0.125インチ）幅の接着剤細片
は、金属箔層表面の中央部分において約13mm（約0.5イ
ンチ）幅の少なくとも１つの接着剤のない領域を形成す
るように、間隔をあけられる。更に、接着剤細片は、約
3.2mm（約0.125インチ）だけ、金属箔層の外側縁から間
隔をあけられるか、又は刻みを付けられる。約32mm（約
1.25インチ）幅のポリエテルフイルムから形成されたマ
スク層を接着剤細片上の中央に置き接着させる。
テープを所望の長さに切断し、導電性接着剤層から剥
離層を剥ぎ取り、そしてテープを基材に接着することに
より、テープを取り付ける。コンピユータ・キヤビネツ
トのような基材を、全テープ表面を覆うように塗料のよ
うな仕上げコーテイングで処置する。
離層を剥ぎ取り、そしてテープを基材に接着することに
より、テープを取り付ける。コンピユータ・キヤビネツ
トのような基材を、全テープ表面を覆うように塗料のよ
うな仕上げコーテイングで処置する。
塗料を乾燥及び／又は硬化させた後、マスキング部分
を、接着剤のない領域を露出するように、テープから取
り除く。導電性エラストマー又は金属メツシユのガスケ
ツトのようなEMI遮蔽装置を接着剤のない領域に取り付
け、そして、設置を完成させるために、基材をキヤビネ
ツト・ドアのような別の基材に取付ける。
を、接着剤のない領域を露出するように、テープから取
り除く。導電性エラストマー又は金属メツシユのガスケ
ツトのようなEMI遮蔽装置を接着剤のない領域に取り付
け、そして、設置を完成させるために、基材をキヤビネ
ツト・ドアのような別の基材に取付ける。
本発明は、幾つかの利点を提供する。それは、基材の
腐食及び／又は従来のマスキング・システムの障害を生
ずる金属箔層の縁に沿つた塗料又は仕上げコーテイング
の欠けを取り除く。それは、剥離を確実なものとするた
めに高温に依存しない堅実に除去可能なマスキング材を
提供する。最後に、それは、費用と時間を消費し旦つ潜
在的な脅威を環境にもたらす基材のめつきの必要性を除
去する。
腐食及び／又は従来のマスキング・システムの障害を生
ずる金属箔層の縁に沿つた塗料又は仕上げコーテイング
の欠けを取り除く。それは、剥離を確実なものとするた
めに高温に依存しない堅実に除去可能なマスキング材を
提供する。最後に、それは、費用と時間を消費し旦つ潜
在的な脅威を環境にもたらす基材のめつきの必要性を除
去する。
本発明を好ましい実施態様を参照して記載したが、他
の変形、修正と等価物が、本技術分野における当業者に
は明らかであり、そして明細書と特許請求の範囲にその
ような変形、修正及び等価物の全てを含むことが意図さ
れる。
の変形、修正と等価物が、本技術分野における当業者に
は明らかであり、そして明細書と特許請求の範囲にその
ような変形、修正及び等価物の全てを含むことが意図さ
れる。
第１図は、本発明の好ましい実施態様の幅方向に取られ
た断面図。 第２図は、基材に取付けられ、そして続いての処置を受
けた後の第１図の実施態様を示す図。 第３図は、本発明の別の好ましい実施態様の幅方向に取
られた断面図。 第４図は、本発明の別の好ましい実施態様の断面図。 第５図は、本発明の一層好ましい実施態様の断面図。 第６図は、１層の接着剤細片を使用する、本発明の好ま
しい実施態様の断面図。 図中、１……テープ、２……金属箔層、３……上面、４
……下面、５……接着剤層、６……剥離層、7,7a,7b…
…接着剤細片、８……マスク層、９……接着剤のない領
域、10……基材、11……保護用コーテイング、12……突
起、13……プラスチツクフイルム、である。
た断面図。 第２図は、基材に取付けられ、そして続いての処置を受
けた後の第１図の実施態様を示す図。 第３図は、本発明の別の好ましい実施態様の幅方向に取
られた断面図。 第４図は、本発明の別の好ましい実施態様の断面図。 第５図は、本発明の一層好ましい実施態様の断面図。 第６図は、１層の接着剤細片を使用する、本発明の好ま
しい実施態様の断面図。 図中、１……テープ、２……金属箔層、３……上面、４
……下面、５……接着剤層、６……剥離層、7,7a,7b…
…接着剤細片、８……マスク層、９……接着剤のない領
域、10……基材、11……保護用コーテイング、12……突
起、13……プラスチツクフイルム、である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジヨン・ダナ・ハバード アメリカ合衆国マサチユセツツ州01821 ビレリカ・アレンロード 68 (72)発明者 テレサ・フアレル アメリカ合衆国マサチユセツツ州01845 ノースアンドバー・ボストンストリー ト 194 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 B32B 7/06 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ) ＥＰＡＴ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (18)
- 【請求項１】接着剤層と、 接着剤層の上面に接着された金属箔層と、 金属箔層の接着剤層とは反対側の面に金属箔層の長さに
沿つて形成され、金属箔層の外側縁に対して平行に走行
し、そして金属箔層の表面における１つ以上の接着剤の
ない領域に隣接する１つ以上の接着剤細片と、 ここで、該少なくとも１つの接着剤のない領域は金属箔
層の中央に位置し、 １つ以上の接着剤細片の上面に接着された少なくとも１
つの剥離可能なマスク層、 とから成るマスキング用積層材。 - 【請求項２】接着剤層は感圧接着剤であり、金属箔層
は、導電性金属箔、導電性金属合金箔及び導電性めつき
金属箔から成る群から選択される特許請求の範囲第１項
に記載の積層材。 - 【請求項３】接着剤層は導電性である特許請求の範囲第
１項に記載の積層材。 - 【請求項４】金属箔層は、接着剤層を貫通して延びてい
る一連の突起を有する特許請求の範囲第１項に記載の積
層材。 - 【請求項５】接着剤層は導電性感圧接着剤である特許請
求の範囲第１項に記載の積層材。 - 【請求項６】マスク層は、金属箔層の幅と同じかそれ以
下の幅を有する特許請求の範囲第１項に記載の積層材。 - 【請求項７】マスク層は金属箔層の幅と実質的に等しい
幅を有し、そしてマスク層は、金属箔の幅に平行である
が金属箔の幅から内側に形成された一連の穿孔を有する
特許請求の範囲第１項に記載の積層材。 - 【請求項８】マスク層の幅と１つ以上の接着剤細片の幅
が等しく、そしてマスク層の幅と１つ以上の接着剤細片
の幅が金属箔層の幅よりも狭い特許請求の範囲第１項に
記載の積層材。 - 【請求項９】幅よりも大きな長さを有し、底面と頂面を
有する金属箔層と、 金属箔層の底面上に形成された導電性接着剤層と、 金属箔層の頂面上に形成され、金属箔層の長さに対して
平行に走行し、金属箔層の頂面の接着剤のない領域を覆
う１つの接着剤細片と、 接着剤細片の上面に接着された剥離可能なマスク層とか
ら成る導電性テープ。 - 【請求項１０】金属箔層は、導電性金属箔、導電性金属
合金箔、及びめつきされた導電性金属箔から成る群から
選択され、導電性接着剤は感圧導電性接着剤である特許
請求の範囲第９項に記載のテープ。 - 【請求項１１】導電性接着剤層の外面に張られた剥離層
を更に具備する特許請求の範囲第９項に記載のテープ。 - 【請求項１２】接着剤細片が、金属箔層の幅に沿つて段
又はノツチ状構成を形成するように、金属箔層の幅から
刻みを付けられ、剥離可能なマスク層の幅は接着剤細片
の幅と一致している特許請求の範囲第９項に記載のテー
プ。 - 【請求項１３】金属箔層の第１の面に感圧導電性接着剤
の被覆を有し、金属箔層の第１の面とは反対側の第２の
面に金属箔層の長さに沿つて走行する少なくとも１つの
薄い接着剤細片を有する導電性金属箔層と、 ここで、該接着剤細片は、第２の面の両方の縁から間隔
をあけられるように配置され、そして金属箔層の第２の
面の中央に位置する接着剤のない領域を覆い、 接着剤細片の幅と一致する幅を有し、そして接着剤細片
の上面に接着された除去可能なマスク層とから成る導電
性マスキング用ストリツプ。 - 【請求項１４】幅よりも実質的に大きな長さを有し、一
方の表面から外側に延びている一連の突起を有する導電
性金属箔層と、 該突起を含む金属箔層の表面上に塗布され、該突起の高
さに実質的に等しい厚さを有する接着剤層と、 該突起を含む表面とは反対側の金属箔層の表面上に塗布
された少なくとも１つの接着剤細片と、 ここで、該接着剤細片は、金属箔層の長さに沿つて基本
的に走行し、段又はノツチ状構成を形成するように金属
箔層の外側縁の内側にあり、そして金属箔層表面の接着
剤のない領域を覆い、 金属箔層の幅と等しいかそれ以下の幅を有し、そして接
着剤細片の上面に接着された除去可能なマスク層、 とから成るマスキング用積層材。 - 【請求項１５】金属箔層は、銀箔、金箔、プラチナ箔、
パラジウム箔、銅箔、アルミニウム箔、錫箔、亜鉛箔、
コバルト箔、ニツケル箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、銀め
つき銅箔、銀めつきアルミニウム箔、銀めつきニツケル
箔、及び錫めつき銅箔から成る群から選択され、 接着剤層は、非導電性感圧接着剤及び導電性感圧接着剤
から成る群から選択され、 マスク層は、ポリマー・フイルム、コート紙、織布及び
不織布及び金属箔から成る群から選択される特許請求の
範囲第14項に記載のマスキング積層材。 - 【請求項１６】マスク層の幅は接着剤細片の幅に等しい
特許請求の範囲第14項に記載のマスキング用積層材。 - 【請求項１７】接着剤細片とマスク層は、金属箔層から
除去可能である特許請求の範囲第14項に記載のマスキン
グ用積層材。 - 【請求項１８】接着剤のない領域の幅と等しいかそれ以
上の幅を実質的に有するマスク層の一部分と接着剤細片
は除去可能である特許請求の範囲第14項に記載のマスキ
ング用積層材。
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|---|---|---|---|
| US07/386,393 US4988550A (en) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | Conductive masking laminate |
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