JP2970129B2 - 半導体取付け装置 - Google Patents
半導体取付け装置Info
- Publication number
- JP2970129B2 JP2970129B2 JP27843091A JP27843091A JP2970129B2 JP 2970129 B2 JP2970129 B2 JP 2970129B2 JP 27843091 A JP27843091 A JP 27843091A JP 27843091 A JP27843091 A JP 27843091A JP 2970129 B2 JP2970129 B2 JP 2970129B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- ground conductor
- conductor
- signal
- semiconductor mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体取付け装置に係
り、特に高周波による半導体の実装構造領域における半
導体取付け装置に関する。
り、特に高周波による半導体の実装構造領域における半
導体取付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体接続構造は図３に示すよう
に、信号の入出力を行う半導体８と、前記半導体８上に
形成して信号の入出力を行う端子９と、この端子９の入
出力信号を伝送するワイヤー１０と、半導体８の入出力
信号を他回路へ伝送する導体１１と、電気部品や配線の
支持及び放熱を行う基板１２とを有している。
に、信号の入出力を行う半導体８と、前記半導体８上に
形成して信号の入出力を行う端子９と、この端子９の入
出力信号を伝送するワイヤー１０と、半導体８の入出力
信号を他回路へ伝送する導体１１と、電気部品や配線の
支持及び放熱を行う基板１２とを有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そして、従来の半導体
接続方法においては、半導体から外部への接続にはワイ
ヤーを用いているので特性インピーダンスが高く、他の
回路との整合が難しいゆえに、ワイヤー両端において高
周波信号が反射されて伝送特性の劣化を招く、という不
都合があった。また、ワイヤーが細いため外力に弱く、
変形によるワイヤー同士の接触事故が発生し易い状況と
なっていた。
接続方法においては、半導体から外部への接続にはワイ
ヤーを用いているので特性インピーダンスが高く、他の
回路との整合が難しいゆえに、ワイヤー両端において高
周波信号が反射されて伝送特性の劣化を招く、という不
都合があった。また、ワイヤーが細いため外力に弱く、
変形によるワイヤー同士の接触事故が発生し易い状況と
なっていた。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、信号の内部反射を抑制すると共に装
置全体の耐久性増大を図った半導体取付け装置を提供す
ることを、その目的とする。
を改善し、とくに、信号の内部反射を抑制すると共に装
置全体の耐久性増大を図った半導体取付け装置を提供す
ることを、その目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、半導体の回
りに環状の誘導体を装備し、この環状の誘導体の内面に
半導体に対向して接地導体を配設し、誘導体の外面の所
定箇所に信号導体を装着し、これらの信号導体、誘電体
及び接地導体によりマイクロストリップラインを形成す
るという構成を採っている。これによって前述した目的
を達成しようとするものである。
りに環状の誘導体を装備し、この環状の誘導体の内面に
半導体に対向して接地導体を配設し、誘導体の外面の所
定箇所に信号導体を装着し、これらの信号導体、誘電体
及び接地導体によりマイクロストリップラインを形成す
るという構成を採っている。これによって前述した目的
を達成しようとするものである。
【０００６】
【発明の実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし
図２に基づいて説明する。図１ないし図２において、角
形の半導体１の回りには環状の誘導体３が装備されてい
る。この環状の誘導体３の内面には、半導体１に対向し
て接地導体４が配設されている。また、誘導体１の外面
の所定箇所には信号導体５ａ〜５ｄが装着されている。
図２に基づいて説明する。図１ないし図２において、角
形の半導体１の回りには環状の誘導体３が装備されてい
る。この環状の誘導体３の内面には、半導体１に対向し
て接地導体４が配設されている。また、誘導体１の外面
の所定箇所には信号導体５ａ〜５ｄが装着されている。
【０００７】誘導体３は、四角形状に形成され、中央部
に前述した半導体１を配設するための比較的大きい四角
形状の貫孔が設けられている。接地導体４は、誘導体３
の内壁面に貼着されるようにして前述した半導体１の側
面に対向して装着されている。この接地導体４は、信号
導体５ａ〜５ｄの配設を考慮して全体的に半導体１の高
さより低く形成されている。このため、信号導体５ａ〜
５ｄは、この接地導体４に接することなく半導体１の上
端面の端子２から誘導体の上面に案内されて外部の回路
へ極く容易に且つ堅牢に配線されるようになっている。
即ち、図１ないし図２に示す実施例では、半導体１の周
囲に環状の誘導体３を形成する。誘導体３の内面に沿う
環状の接地導体４は、その一端を接地し，他端は突起を
設けて半導体１上の端子２に接続する。次に半導体３の
外側に沿った信号導体５ａ〜５ｄを形成し、その一端を
基板７上の導体６に接続し、他端を半導体１上の端子２
に接続するようになっている。
に前述した半導体１を配設するための比較的大きい四角
形状の貫孔が設けられている。接地導体４は、誘導体３
の内壁面に貼着されるようにして前述した半導体１の側
面に対向して装着されている。この接地導体４は、信号
導体５ａ〜５ｄの配設を考慮して全体的に半導体１の高
さより低く形成されている。このため、信号導体５ａ〜
５ｄは、この接地導体４に接することなく半導体１の上
端面の端子２から誘導体の上面に案内されて外部の回路
へ極く容易に且つ堅牢に配線されるようになっている。
即ち、図１ないし図２に示す実施例では、半導体１の周
囲に環状の誘導体３を形成する。誘導体３の内面に沿う
環状の接地導体４は、その一端を接地し，他端は突起を
設けて半導体１上の端子２に接続する。次に半導体３の
外側に沿った信号導体５ａ〜５ｄを形成し、その一端を
基板７上の導体６に接続し、他端を半導体１上の端子２
に接続するようになっている。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
接地導体と信号導体との間に誘導体を装備したので、伝
送線路として他伝送線路との整合を取り反射を減少させ
ることができ、また信号導体及び接地導体が誘導体に支
持されているので、高周波特性の改善と機械的強度の向
上を図り得る、という従来例にない優れた半導体取付け
装置を提供することができる。
接地導体と信号導体との間に誘導体を装備したので、伝
送線路として他伝送線路との整合を取り反射を減少させ
ることができ、また信号導体及び接地導体が誘導体に支
持されているので、高周波特性の改善と機械的強度の向
上を図り得る、という従来例にない優れた半導体取付け
装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】従来例を示す説明図である。
１ 半導体 ２ 端子 ３ 誘導体 ４ 接地導体 ５ａ〜５ｄ 信号導体 ６ 導体 ７ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体の回りに環状の誘導体を装備し、
この環状の誘導体の内面に前記半導体に対向して接地導
体を配設し、前記誘導体の外面の所定箇所に信号導体を
装着し、この信号導体、前記誘電体及び前記接地導体に
よりマイクロストリップラインを形成したことを特徴と
する半導体取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27843091A JP2970129B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27843091A JP2970129B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体取付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590352A JPH0590352A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2970129B2 true JP2970129B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17597240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27843091A Expired - Lifetime JP2970129B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970129B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP27843091A patent/JP2970129B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590352A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990727 |