JP2968704B2 - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JP2968704B2 JP2968704B2 JP7141967A JP14196795A JP2968704B2 JP 2968704 B2 JP2968704 B2 JP 2968704B2 JP 7141967 A JP7141967 A JP 7141967A JP 14196795 A JP14196795 A JP 14196795A JP 2968704 B2 JP2968704 B2 JP 2968704B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- chip
- thermal resistance
- present
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢテープを用い
て、半導体チップを実装するＴＡＢ実装構造を有する半
導体装置に関し、特にヒートシンクを用いて冷却する冷
却構造と半導体チップとＴＡＢテープとの電気的接続を
行うＴＡＢ実装構造を有する半導体装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device having a TAB mounting structure for mounting a semiconductor chip using a TAB tape, and more particularly to a cooling structure for cooling using a heat sink and an electrical connection between the semiconductor chip and the TAB tape. The present invention relates to a semiconductor device having a TAB mounting structure for making connections.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来パッケージのインナーリードとＩＣ
チップとの電気的に接続し、樹脂封止する技術の一例が
特開平１−１８３８３７号公報に示されている。この公
報には、第６図にも図示されるようにインナーリード部
とアウターリード部とを有するリードがポリイミド製Ｔ
ＡＢテープを材料としたフレキシブル基板６に所定のパ
ターンで設けられている。このフレキシブル基板上にマ
ウントされた半導体チップ（ＩＣチップ）とインナーリ
ード部とがボンディングワイヤによりワイヤボンディン
グされ、アウターリード部以外は封止樹脂によってトラ
ンスファーモールドされる技術が示されている。2. Description of the Related Art Conventional package inner leads and ICs
An example of a technique for electrically connecting to a chip and sealing with a resin is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-13837. In this publication, as shown in FIG. 6, a lead having an inner lead portion and an outer lead portion is made of polyimide T
The flexible substrate 6 made of AB tape is provided in a predetermined pattern. A technique is shown in which a semiconductor chip (IC chip) mounted on this flexible substrate and an inner lead portion are wire-bonded with a bonding wire, and a portion other than the outer lead portion is transfer-molded with a sealing resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この公報記載の従来の
半導体装置では、ヒートシンク等の冷却手段を備えてい
ない。このため、ＩＣチップの発熱時、その熱を外部へ
放出できない。この結果、ＩＣチップが高温になりＩＣ
チップの正常動作は期待できなくなる。また、ＩＣチッ
プとモールド部との間に熱伝導率の低いポリイミドフィ
ルム基板が介在するため、これらの間の熱抵抗が大きく
なる。従って、もしモールド部の上部にヒートシンクを
取り付けても十分な冷却効果は生まれない。The conventional semiconductor device described in this publication has no cooling means such as a heat sink. For this reason, when the IC chip generates heat, the heat cannot be released to the outside. As a result, the temperature of the IC chip becomes high,
Normal operation of the chip cannot be expected. Further, since a polyimide film substrate having a low thermal conductivity is interposed between the IC chip and the mold portion, the thermal resistance between them becomes large. Therefore, even if a heat sink is attached to the upper part of the molded part, a sufficient cooling effect cannot be obtained.
【０００４】本発明の目的は、冷却効率を向上するよう
にしたＴＡＢ実装構造を有する半導体装置を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a semiconductor device having a TAB mounting structure for improving the cooling efficiency.
【０００５】本発明の他の目的は、半導体チップの集積
層を向上させても十分機能しうる温度に冷却できるよう
にしたＴＡＢ実装構造を有する半導体装置を提供するこ
とにある。Another object of the present invention is to provide a semiconductor device having a TAB mounting structure which can be cooled to a temperature at which it can function sufficiently even if an integrated layer of a semiconductor chip is improved.
【０００６】本発明の他の目的は、バンプを形成する必
要のないＴＡＢ実装構造を有する半導体装置を提供する
ことにある。Another object of the present invention is to provide a semiconductor device having a TAB mounting structure that does not require formation of a bump.
【０００７】本発明の他の目的は、小型化および軽量化
を実現するようにした半導体装置を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide a semiconductor device which can be reduced in size and weight.
【０００８】本発明の他の目的は、高集積化を実現する
ようにした半導体装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a semiconductor device realizing high integration.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体装
置は、銅箔部と、この銅箔部の表面に接着剤で接着され
たヒートシンクと、前記銅箔部の裏面に接着剤で接着さ
れた半導体チップとを含む。A first semiconductor device according to the present invention comprises a copper foil portion, a heat sink bonded to the surface of the copper foil portion with an adhesive, and an adhesive on the back surface of the copper foil portion. Bonded semiconductor chip.
【００１０】本発明の第２の半導体装置は、前記第１の
半導体装置であって前記銅箔部と同じ平面上の外側にリ
ードの少なくとも一部が配置されたことを特徴とする。[0010] A second semiconductor device according to the present invention is the first semiconductor device, wherein at least a part of the lead is arranged outside the same plane as the copper foil portion.
【００１１】本発明の第３の半導体装置は、前記第２の
半導体装置であって前記銅箔部と前記リードとをテープ
ベースで接続することを特徴とする。A third semiconductor device according to the present invention is the second semiconductor device, wherein the copper foil portion and the lead are connected on a tape basis.
【００１２】本発明の第４の半導体装置は、前記第１の
半導体装置における前記半導体チップが集積回路チップ
であることを特徴とする。A fourth semiconductor device according to the present invention is characterized in that the semiconductor chip in the first semiconductor device is an integrated circuit chip.
【００１３】本発明の第５の半導体装置は、前記第２の
半導体装置であって前記銅箔部と隣接していない前記リ
ードの端部を電気的に接続するとともに前記銅箔部、前
記ヒートシンクおよび前記半導体チップの組合せを搭載
するプリント板とを含む。A fifth semiconductor device according to the present invention is the second semiconductor device, wherein an end of the lead not adjacent to the copper foil portion is electrically connected, and the copper foil portion and the heat sink are connected. And a printed board on which the combination of the semiconductor chips is mounted.
【００１４】[0014]
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１５】図１および図２を参照すると、本発明の第
１の実施例は表面に接着剤２でヒートシンク１を接着
し、裏面に接着剤４でＩＣチップ７を接着する銅箔３接
着部分と、この銅箔３接着部分の周辺の表面にパターン
化されたテープベース６ａを有する、望ましくは約１ｍ
ｍの厚さを有するテープ６と；このテープ６の表面のテ
ープベース６ａに対応する裏面の位置に、ワイヤボンデ
ィングを行いやすくするためのメッキ１０と；このメッ
キ１０を介してＩＣチップ７とリード５とを電気的に接
着するボンディングワイヤ８と；接着剤４、ＩＣチップ
７、ボンディングワイヤ８およびメッキ１０を封止する
封止樹脂１０を含む。なお、テープベース６ａはポリイ
ミド等を材料とする。Referring to FIG. 1 and FIG. 2, a first embodiment of the present invention is a copper foil 3 bonding portion in which a heat sink 1 is bonded to the front surface with an adhesive 2 and an IC chip 7 is bonded to the back surface with an adhesive 4. And a tape base 6a patterned on the surface around the copper foil 3 bonding portion, preferably about 1 m.
a tape 6 having a thickness of m; a plating 10 on the front surface of the tape 6 corresponding to the tape base 6a for facilitating wire bonding; and an IC chip 7 and a lead via the plating 10. And a sealing resin 10 for sealing the adhesive 4, the IC chip 7, the bonding wire 8, and the plating 10. The tape base 6a is made of polyimide or the like.
【００１６】次に本発明の第１の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。Next, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１７】図１および図２を参照すると、ポリイミド
等を材料とするベース６ａに銅箔３を接着された厚さ１
ミリ（ｍｍ）のテープの銅箔３部分がフォトエッチング
技術で所定のパターンにエッチングされる。Referring to FIGS. 1 and 2, a copper foil 3 is adhered to a base 6a made of polyimide or the like.
A portion of the copper foil 3 of the millimeter (mm) tape is etched into a predetermined pattern by a photo etching technique.
【００１８】このエッチングにより所定のピッチおよび
幅のリード５が形成される。次に、所定のパターンでエ
ッチングされた銅箔３の上に接着剤４を用いてＩＣチッ
プ７が搭載される。By this etching, the leads 5 having a predetermined pitch and width are formed. Next, an IC chip 7 is mounted on the copper foil 3 etched in a predetermined pattern using an adhesive 4.
【００１９】銅箔３に対して反対側のヒートシンク１を
接着するエリアはポリイミドのベース部分６ａはなく、
ヒートシンク１が銅箔３に接着できるよう形成する。The area for bonding the heat sink 1 on the opposite side to the copper foil 3 does not have the polyimide base portion 6a.
The heat sink 1 is formed so that it can adhere to the copper foil 3.
【００２０】リード５の内側の銅箔３に近い先端にはメ
ッキ１０が施される。これはワイヤボンディングを行い
やすくする。A plating 10 is applied to the tip inside the lead 5 near the copper foil 3. This facilitates wire bonding.
【００２１】これらの工程での処理が終了したあと、通
常のワイヤボンディング技術によりＩＣチップ７とリー
ド５のメッキ１０部分とがワイヤボンディングされる。After the processing in these steps is completed, the IC chip 7 and the plating 10 of the lead 5 are wire-bonded by a normal wire bonding technique.
【００２２】次に、封止樹脂９によりＩＣチップ７とボ
ンディングワイヤ８部分とが封止される。Next, the IC chip 7 and the bonding wires 8 are sealed with the sealing resin 9.
【００２３】さらに、銅箔３に対しＩＣチップ７の反対
側にヒートシンク１が接着剤２により接着される。これ
らの工程の処理によりテープ・オートメイテッド・ボン
ディング（ＴＡＢ）実装構造が形成される。Further, a heat sink 1 is bonded to the copper foil 3 on the side opposite to the IC chip 7 by an adhesive 2. By performing these steps, a tape automated bonding (TAB) mounting structure is formed.
【００２４】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２５】図３を参照すると、図１および図２に示さ
れた本発明の第１の実施例のうちリード５の外側に付け
られたテープベース６ａが除かれた第１の実施例の変形
例を１つの要素として本発明の第２の実施例が構成され
ている。Referring to FIG. 3, a modification of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 except that the tape base 6a attached to the outside of the lead 5 is omitted. The second embodiment of the present invention is constituted by using the example as one element.
【００２６】本発明の第２の実施例は、上述の第１の実
施例の変形例の封止樹脂９部がプリント板１１に直接接
着され、該変形例の下方に折り曲げられたリード５の該
端部がプリント板１１上のパッド１２に位置合わせされ
接着されている。In the second embodiment of the present invention, the sealing resin 9 of the modification of the above-described first embodiment is directly adhered to the printed board 11 and the lead 5 is bent downward in the modification. The end is aligned with and adhered to the pad 12 on the printed board 11.
【００２７】次に本発明の第２の実施例の組立てについ
て図面を参照して詳細に説明する。Next, the assembly of the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２８】図２を参照すると本発明の第１の実施例の
リード５の外端部に接着されたテープベース６ａが除去
される。Referring to FIG. 2, the tape base 6a adhered to the outer end of the lead 5 according to the first embodiment of the present invention is removed.
【００２９】次にリード５がテープベース６ａの外周辺
部から下方に折り曲げられる。Next, the lead 5 is bent downward from the outer periphery of the tape base 6a.
【００３０】図１のＢ−Ｂ′断面を示す図３を参照する
と、上述の工程で形成された本発明の第１の実施例の変
形例のリード５の外端部がプリント板１１上のパッド１
２に位置合わせされる。Referring to FIG. 3 showing a cross section taken along the line BB 'of FIG. 1, the outer end of the lead 5 of the modified example of the first embodiment of the present invention formed in the above-described process is formed on the printed board 11. Pad 1
Aligned to 2.
【００３１】この位置合わせ後、リード５の外端部がプ
リント板１１のパッド１２にはんだ付けされる。これと
ともに必要に応じて封止樹脂９がプリント板１１に接着
される。After this alignment, the outer ends of the leads 5 are soldered to the pads 12 of the printed board 11. At the same time, the sealing resin 9 is bonded to the printed board 11 as necessary.
【００３２】本発明の第１の実施例、その変形例および
第２の実施例においてヒートシンク１とＩＣチップ７と
の間に接着剤４および熱伝導率が大きく薄い形状の銅箔
３のみが介在しているという特徴がある。すなわち、上
述の実施例および変形例は熱抵抗が小さい構造であると
いう共通点がある。In the first embodiment, its modifications and the second embodiment of the present invention, only the adhesive 4 and the thin copper foil 3 having a large thermal conductivity are interposed between the heat sink 1 and the IC chip 7. There is a feature that. That is, the above-described embodiment and the modification have a common feature that the structure has a small thermal resistance.
【００３３】これら実施例の熱抵抗が特開平１−１８３
８３７号公報の図６に示された例における熱抵抗と比較
して、どれだけ小さくなるかについて以下詳細に説明す
る。The thermal resistance of each of these embodiments is described in JP-A-1-183.
The following describes in detail how the thermal resistance is smaller than the thermal resistance in the example shown in FIG.
【００３４】まず、熱抵抗の式はFirst, the equation of the thermal resistance is
【００３５】 [0035]
【００３６】で表される。Is represented by
【００３７】Ｒ（Ｋ／Ｗ）は、熱抵抗を示し、λ（Ｗ／
（ｍ・ｋ））は、熱伝導率を示す。R (K / W) indicates thermal resistance, and λ (W /
(M · k)) indicates thermal conductivity.
【００３８】Ａ（ｍ2 ）は、チップ等の面積を示し、Ｌ
（ｍ）は、厚みを示す。A (m 2 ) indicates the area of a chip or the like, and L
(M) indicates the thickness.
【００３９】各物質の熱抵抗を以下示す。The thermal resistance of each substance is shown below.
【００４０】ポリイミドは、熱伝導導入が、０．１２
（Ｗ／（ｍ・ｋ））であり、面積Ａを０．０１５×０．
０１５＝２５５．０×１０-6（ｍ2 ）とする。Polyimide has a thermal conductivity of 0.12.
(W / (mk)), and the area A is 0.015 × 0.
015 = 255.0 × 10 −6 (m 2 ).
【００４１】さらに、厚みＬを０．１２５（ｍｍ）＝
０．１２５×１０-3（ｍ）とすると、ポリイミドの熱抵
抗Ｒは、Further, the thickness L is set to 0.125 (mm) =
Assuming 0.125 × 10 −3 (m), the thermal resistance R of the polyimide is
【００４２】 [0042]
【００４３】の式により４．０８５（Ｋ／Ｗ）となる。According to the equation, the value is 4.085 (K / W).
【００４４】接着剤は、熱伝導導入が１．５６（Ｗ／
（ｍ・ｋ））であり、面積Ａをポリイミドと同じく０．
０１５×０．０１５＝２５５．０×１０-6（ｍ2 ）とす
る。The adhesive has a heat conduction of 1.56 (W /
(M · k)), and the area A is set to 0.
015 × 0.015 = 255.0 × 10 −6 (m 2 ).
【００４５】厚みＬを３０（μｍ）＝３×１０-6（ｍ）
とすると、接着剤の熱抵抗Ｒは、The thickness L is 30 (μm) = 3 × 10 −6 (m)
Then, the thermal resistance R of the adhesive is
【００４６】 [0046]
【００４７】となる。Is as follows.
【００４８】銅箔は、熱伝導導入が３７０．０（Ｗ／
（ｍ・ｋ））であり、面積Ａをポリイミドや接着剤と同
じく０．０１５×０．０１５＝２２５×１０-6（ｍ）と
する。The copper foil has a heat conduction of 370.0 (W /
(M · k)), and the area A is set to 0.015 × 0.015 = 225 × 10 −6 (m) as in the case of the polyimide or the adhesive.
【００４９】厚みＬを３５（μｍ）＝３．５×１０
-6（ｍ）とすると、銅箔の熱抵抗Ｒは、The thickness L is 35 (μm) = 3.5 × 10
-6 (m), the thermal resistance R of the copper foil is
【００５０】 [0050]
【００５１】となる。Is as follows.
【００５２】特開平１−１８３８３７号公報の第６図に
おいて、モールド樹脂の上面にヒートシンクを取り付け
た場合を想定する。In FIG. 6 of JP-A-1-183837, it is assumed that a heat sink is mounted on the upper surface of the mold resin.
【００５３】第６図におけるＩＣチップ１２からヒート
シンクまでの熱抵抗は、接着剤の熱抵抗＋チップマウン
ト部（銅箔）の熱抵抗＋ポリイミド基板の熱抵抗＋接着
剤の熱抵抗＋モールド樹脂の熱抵抗で求められる。The thermal resistance from the IC chip 12 to the heat sink in FIG. 6 is the thermal resistance of the adhesive + the thermal resistance of the chip mount (copper foil) + the thermal resistance of the polyimide substrate + the thermal resistance of the adhesive + the thermal resistance of the mold resin. Determined by thermal resistance.
【００５４】上述で説明されていないモールド樹脂の熱
抵抗は以下のようにして求められる。The thermal resistance of the mold resin not described above is determined as follows.
【００５５】モールド樹脂の熱伝導導入は、０．３６
（ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃）＝０．４１９（Ｗ／（ｍ・
ｋ））であり、面積Ａを０．０１５×０．０１５＝２５
５．０×１０-8（ｍ2 ）とする。The heat conduction of the molding resin is 0.36.
(Kcal / m · h · ° C.) = 0.419 (W / (m ·
k)), and the area A is 0.015 × 0.015 = 25.
5.0 × 10 −8 (m 2 ).
【００５６】厚みＬを１（ｍｍ）＝１×１０-3（ｍ）と
すると、モールド樹脂の熱抵抗Ｒは、If the thickness L is 1 (mm) = 1 × 10 −3 (m), the thermal resistance R of the mold resin is
【００５７】 [0057]
【００５８】となる。Is as follows.
【００５９】ＩＣチップからヒートシンクまでの熱抵抗
＝接着剤の熱抵抗＋チップマウント部（銅箔）の熱抵抗
＋ポリイミド基板の熱抵抗＋接着剤の熱抵抗＋モールド
樹脂の熱抵抗＝７．５×１０-3＋３．７１×１０-5＋
４．０８５＋７．５×１０-3＋９．３６≒１３．４６
（Ｋ／Ｗ）である。Thermal resistance from IC chip to heat sink = thermal resistance of adhesive + thermal resistance of chip mount (copper foil) + thermal resistance of polyimide substrate + thermal resistance of adhesive + thermal resistance of mold resin = 7.5 × 10 -3 + 3.71 × 10 -5 +
4.085 + 7.5 × 10 −3 + 9.36 ≒ 13.46
(K / W).
【００６０】これに対し本発明の各実施例や変形例にお
けるＩＣチップ７からヒートシンクまでの熱抵抗は以下
のようにして求められる。On the other hand, the thermal resistance from the IC chip 7 to the heat sink in each embodiment or modification of the present invention is obtained as follows.
【００６１】ＩＣチップからヒートシンクまでの熱抵抗
＝接着剤の熱抵抗＋チップマウント部（銅箔）の熱抵抗
＋接着剤の熱抵抗＝７．５×１０-3＋３．７１×１０-5
＋７．５×１０-3≒０．０１５（Ｋ／Ｗ）この結果、本
発明の各実施例や変形例におけるＩＣチップ７からヒー
トシンクまでの熱抵抗は、上述の特開平１−１８３８３
７号公報の第６図におけるモールド樹脂の上面にヒート
シンクを取り付けた場合のＩＣチップからヒートシンク
BR>までの熱抵抗に比べて ０．０１５／１３．４６≒０．００１１ すなわち、１／１０００程度熱抵抗が小さい。Thermal resistance from IC chip to heat sink = thermal resistance of adhesive + thermal resistance of chip mount (copper foil) + thermal resistance of adhesive = 7.5 × 10 −3 + 3.71 × 10 −5
+ 7.5 × 10 −3 ≒ 0.015 (K / W) As a result, the thermal resistance from the IC chip 7 to the heat sink in each of the embodiments and the modified examples of the present invention is the same as that of the above-described Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-18383.
Patent No. 7 discloses an IC chip in which a heat sink is mounted on the upper surface of a mold resin in FIG.
0.015 / 13.46 ≒ 0.0011 compared to the thermal resistance up to BR>.
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明は、ヒートシンクとＩＣチップと
の間に熱伝導率が大きくてしかも薄い銅箔のみが介在し
ているため、熱抵抗が小さいという特徴がある。このた
め本発明は、ヒートシンクによる効率的な冷却ができる
という効果がある。According to the present invention, the heat resistance is small because only the thin copper foil has a high thermal conductivity between the heat sink and the IC chip. Therefore, the present invention has an effect that cooling can be efficiently performed by the heat sink.
【００６３】本発明は、小型化または軽量化を実現でき
るという効果がある。The present invention has an effect that a reduction in size or weight can be realized.
【００６４】本発明は、効率的な冷却ができるため、さ
らなる集積化を実現できるという効果がある。According to the present invention, since the cooling can be performed efficiently, there is an effect that further integration can be realized.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示される実施例のＡ−Ａ′断面を示す図
である。FIG. 2 is a view showing an AA ′ section of the embodiment shown in FIG. 1;
【図３】図１に示される実施例のＢ−Ｂ′断面に相当す
る変形例を示す図である。FIG. 3 is a view showing a modified example corresponding to a section taken along line BB ′ of the embodiment shown in FIG. 1;
１ ヒートシンク ２ 接着剤 ３ 銅箔 ４ 接着剤 ５ リード ６ テープ ６ａ テープベース ７ ＩＣチップ ８ ボンディングワイヤ ９ 封止樹脂 １０ メッキ １１ プリント板 １２ パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink 2 Adhesive 3 Copper foil 4 Adhesive 5 Lead 6 Tape 6a Tape base 7 IC chip 8 Bonding wire 9 Sealing resin 10 Plating 11 Printed board 12 Pad
Claims (1)
と、 前記銅箔部の裏面に接着剤で接着された半導体チップ
と、 前記銅箔部と同じ平面上の外側に形成されたリードと、 このリードと前記半導体チップとを接続するボンディン
グワイヤと、 前記銅箔部と前記リードとを接続するテープベースと を
含むことを特徴とする半導体装置。1. A copper foil portion, a heat sink bonded to the surface of the copper foil portion with an adhesive, a semiconductor chip bonded to the back surface of the copper foil portion with an adhesive , and the same plane as the copper foil portion. Bondin connecting the leads formed on the outside of the upper, and this leads the semiconductor chip
The semiconductor device which comprises a tape-based connecting the Guwaiya, and the lead and the copper foil portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141967A JP2968704B2 (en) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7141967A JP2968704B2 (en) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | Semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335654A JPH08335654A (en) | 1996-12-17 |
| JP2968704B2 true JP2968704B2 (en) | 1999-11-02 |
Family
ID=15304299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7141967A Expired - Fee Related JP2968704B2 (en) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968704B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4665298B2 (en) * | 2000-08-25 | 2011-04-06 | 東レ株式会社 | TAPE WITH ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COPPER-CLAD LAMINATE USING SAME, SEMICONDUCTOR CONNECTION BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247858A (en) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit part |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP7141967A patent/JP2968704B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08335654A (en) | 1996-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2671922B2 (en) | Semiconductor package | |
| JP2548350B2 (en) | Heat dissipation interconnect tape used for tape self-bonding | |
| US6482674B1 (en) | Semiconductor package having metal foil die mounting plate | |
| JP3526788B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| US20080073763A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP3312611B2 (en) | Film carrier type semiconductor device | |
| JPH08139218A (en) | Hybrid integrated circuit device and its manufacture | |
| US7459771B2 (en) | Assembly structure for electronic power integrated circuit formed on a semiconductor die and corresponding manufacturing process | |
| JPH0719876B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20060197233A1 (en) | Die attach material for TBGA or flexible circuitry | |
| JP2968704B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2620611B2 (en) | Substrate for mounting electronic components | |
| JP3686047B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP3529507B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2891426B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH06132441A (en) | Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPS6329413B2 (en) | ||
| JP4175339B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP4260766B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2002064174A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JPH03171744A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JP2815917B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP2000031315A (en) | Bga package and its manufacture | |
| JPH06252330A (en) | Lead frame for wiring board | |
| JP3100833B2 (en) | Plastic package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970520 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070820 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |