JP2968416B2 - 透明タッチパネルとその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＬＣＤ（Liquid
Crystal Display) 、ＰＤＰ（Plasma Display Panel)
およびＥＬ（Electro Luminescent)等のディスプレイの
前面に配置して使用される抵抗膜式の透明タッチパネル
とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＬＣＤ、ＰＤＰおよびＥＬ等
のディスプレイの前面に配置され、表面を押圧操作する
ことにより入力操作を行う透明タッチパネルでは、この
透明タッチパネルを構成する２枚の透明電極基板の間に
スペーサを形成することにより非入力時での絶縁状態を
保つようになっている。

【０００３】一般に、上記のスペーサとしてフォトレジ
ストが使用されている。このフォトレジストは、例えば
ロールコータ法により透明電極基板に塗布され、露光・
現像することにより所望のパターンを有するスペーサに
形成される。ところが、上記のロールコータ法では、フ
ォトレジストを透明電極基板上に、０．５〜２．０μｍ
程度の膜厚にしか塗布することができず、形成されるス
ペーサの厚みも０．５〜２．０μｍ程度となるので、透
明電極基板間の絶縁状態を良好に保つには不十分なもの
となっている。

【０００４】一方、透明電極基板間の絶縁状態を良好に
保つには、例えばスクリーン印刷機等により透明電極基
板上に所望するパターンのスペーサを印刷する方法が考
えられる。この方法によれば、スペーサの厚みを１５〜
５０μｍ程度にすることが可能となり、前記のロールコ
ータ法による膜厚よりも厚いスペーサを形成することが
でき、透明電極基板間の絶縁状態を良好に保つことがで
きる。

【０００５】ところが、印刷時に透明電極基板間にゴミ
等が入り込む虞れがあり、また、印刷機の印刷版の形状
によりスペーサを平滑で均一な厚みにすることが困難と
なる。また、上記のスクリーン印刷機では、スペーサの
厚みの増大にともなって、スペーサの大きさも大きくな
るので、このスペーサによる入力不可部分が大きくなる
という問題が生じる。

【０００６】そこで、例えば特開平４−１６２３１８号
公報には、図４および図５に示すように、透明可動電極
基板１３に形成された透明電極１２と透明固定電極基板
１４に形成された透明基板１２との間に、フォトレジス
ト１５にプラスチックビーズ１６を混入したものをスペ
ーサとして使用した透明タッチパネル１１が開示されて
いる。

【０００７】上記の透明タッチパネル１１では、膜厚
０．５〜２．０μｍ、ドット角１００μｍ、ピッチ５０
０μｍのパターンに形成されたフォトレジスト１５に、
直径２〜１５μｍのプラスチックビーズ１６を混入させ
ているので、入力不可部分を小さくし、透明可動電極基
板１３と透明固定電極基板１４との絶縁状態を良好にし
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の透明
タッチパネル１１では、フォトレジスト１５に混入され
たプラスチックビーズ１６を均一に混入させることが難
しく、透明可動電極基板１３と透明固定電極基板１４と
の間隔を一定にすることができず、このため、非入力時
での絶縁状態を良好に保つことができなくなる。これに
よって、均一な応力により各透明電極基板を接触させる
ことができなくなり、安定した入力を行うことができな
いという問題が生じる。

【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であって、その目的は、非入力時での絶縁状態を良好に
保ち、安定した入力が可能となるような透明タッチパネ
ルとその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の透明タッチパ
ネルは、２枚の透明電極基板の間に、フォトレジストか
らなるスペーサを有した透明タッチパネルにおいて、上
記フォトレジストが、電着性を有していることを特徴と
している。

【００１１】また、請求項２の透明タッチパネルの製造
方法は、少なくとも一方の透明電極基板上に電着性を有
するフォトレジストを電着処理して塗布する工程と、フ
ォトレジストの塗布された透明電極基板に、少なくとも
スペーサ部に対応するパターンを露光・現像する工程と
を少なくとも含んでいることを特徴としている。

【００１２】

【作用】請求項１の構成によれば、フォトレジストが電
着性を有することで、電着処理によりフォトレジストを
透明電極基板に塗布することができる。これによって、
塗布されるフォトレジストの膜厚を厚くすることができ
るので、透明電極基板間の絶縁状態を良好なものとする
のに十分な間隙を設けることができる。また、スペーサ
がフォトレジストにより形成されるので、その断面が急
峻なものとすることができ、スペーサの大きさ（ドット
角）を小さくすることができる。これによって、透明タ
ッチパネルでのスペーサによる入力不可部分を小さくす
ることができるので、入力分解能の向上を図ることがで
きる。したがって、透明タッチパネルの面内において均
一な応力で入力することができるので、安定した入力を
可能にしている。

【００１３】また、請求項２の構成によれば、少なくと
も一方の透明電極基板上に電着性を有するフォトレジス
トを電着処理して塗布する工程と、フォトレジストが塗
布された透明電極基板に、少なくともスペーサ部に対応
するパターンを露光・現像する工程とにより、従来、透
明電極基板間の間隙を大きくするために行われていた工
程、例えばフォトレジストを塗布した後、プラスチック
ビーズを混入する工程を必要とせず、フォトレジストの
塗布およびその露光・現像だけで、膜厚が厚く微細なス
ペーサを形成することができるので、製造工程の短縮化
を図ることができる。これによって、非入力時での絶縁
状態が良好で、入力安定性の高い透明タッチパネルを容
易に製造することができる。

【００１４】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図３に
基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施例
では、アナログ式の透明タッチパネルについての説明を
行う。

【００１５】図２に示すように、本実施例に係る透明タ
ッチパネル１は、透明電極基板としての上側の透明可動
電極基板（以下、上側可動電極基板と称する）３と下側
の透明固定電極基板（以下、下側固定電極基板と称す
る）４とを有し、これら上側可動電極基板３と下側固定
電極基板４との間には、電着性を有するフォトレジスト
（以下、電着フォトレジストと称する）からなるスペー
サ５が、図１に示すように、所定のパターンで形成され
ている。

【００１６】上記の上側可動電極基板３は、所定の電極
パターンを有するＩＴＯ（Indium Tin Oxide) 膜（以
下、透明電極と称する）２が形成された厚さ１２５μｍ
のノングレアハードコート付きのＰＥＴ（Polyethylene
Terephthalate）フィルムで構成されている。

【００１７】また、上記の上側固定電極基板４は、ＩＴ
Ｏ膜、即ち透明電極２が全面に形成された厚さ１．１ｍ
ｍのガラス板からなる。尚、この上側固定電極基板４の
底面側が、例えばＬＣＤ、ＰＤＰおよびＥＬ等のディス
プレイの前面に対向するように配置される。

【００１８】また、上記のスペーサ５は、ネガ型の電着
フォトレジストが、電着処理により所定の膜厚、例えば
５μｍで下側固定電極基板４上に塗布され、例えば５０
μｍ角ドット、５００μｍピッチのパターンで露光・現
像され、形成される。このスペーサ５…は、上記の下側
可動電極基板４と上側可動電極基板３との間隙を十分に
設けて、絶縁状態を良好に保つようにしている。

【００１９】ここで、上記の透明タッチパネル１の製造
について図３を参照しながら、以下に説明する。

【００２０】先ず、上側可動電極基板３を以下の工程に
より製作する。始めに、透明基板として厚みが１２５μ
ｍのノングレアハードコート付きＰＥＴフィルムを製造
装置内に受け入れる（工程Ａ）。

【００２１】次に、上記の製造装置内で受け入れたＰＥ
Ｔフィルムの一面側に、真空蒸着法等により透明電極２
としてのＩＴＯ膜を形成する（工程Ｂ）。

【００２２】その後、上記のＩＴＯ膜上にＡｇ印刷を行
い、その表面にＡｇ膜を形成する（工程Ｃ）。次いで、
このＡｇ膜の上に、カーボン印刷を行い、その表面にカ
ーボン膜を形成する（工程Ｄ）。

【００２３】次に、所定の電極パターンを有する絶縁パ
ターンを上記のカーボン膜上に印刷する（工程Ｅ）。そ
して、この上側可動電極基板３と下側固定電極基板４と
を貼り付けるために、上記の上側可動電極基板３の縁部
側に両面テープを貼り付ける（工程Ｆ）。

【００２４】その後、上記の絶縁パターンに沿ってＡｇ
のスポッティングを行い所望する電極パターンを形成す
る（工程Ｇ）。

【００２５】次に、下側固定電極基板４を以下の工程に
より製作する。始めに、透明基板としての厚みが１．１
ｍｍのガラス板を製造装置内に受け入れる（工程Ｈ）。

【００２６】次に、上記のガラス板の一面側に、真空蒸
着法等により透明電極としてのＩＴＯ膜を形成する（工
程Ｉ）。

【００２７】その後、上記のガラス電極基板を陽極と
し、ステンレス板を陰極としてネガ型の電着フォトレジ
スト液の満たされた電着槽に浸されて電着処理が行わ
れ、ガラス電極基板のＩＴＯ膜上に、所定の膜厚のフォ
トレジストが塗布される（工程Ｊ）。尚、上記のフォト
レジストは、５μｍ程度の膜厚で塗布される。

【００２８】そして、上記のガラス電極基板に塗布され
たフォトレジストが乾燥した後、スペーサ５のパターン
として５０μｍ角ドット・５００μｍピッチのパターン
を有するフォトマスクにより露光し、未露光部分を現像
除去し、露光された部分のフォトレジストを１７０℃で
６０分間キュアし、５０μｍ角ドット、５μｍ厚のスペ
ーサ５を形成する（工程Ｋ）。

【００２９】次に、上記のスペーサ５が形成されたガラ
ス電極基板上にＡｇ印刷を行う（工程Ｌ）。

【００３０】次いで、上記の各工程により形成された上
側可動電極基板３と下側固定電極基板４とをそれぞれの
透明電極２が対向するように、上側可動電極基板３に貼
付された両面テープにより貼り付ける。

【００３１】尚、上記の上側可動電極基板３の製造工程
である工程Ａ〜Ｇと下側固定電極基板４の製造工程であ
る工程Ｈ〜Ｌは、何方の製造工程を先に行っても良く、
また、並列に行っても良い。

【００３２】以上の製造工程により製造された透明タッ
チパネル１は、フォトレジストが電着性を有すること
で、電着処理によりフォトレジストを透明電極基板に塗
布することができる。これによって、塗布されるフォト
レジストの膜厚を厚くすることができるので、スペーサ
の厚みを厚くすることができ、非入力時での透明電極基
板間の絶縁状態を良好なものとするのに十分な間隙を設
けることができる。

【００３３】また、スペーサ５がフォトレジストにより
形成されるので、その断面が急峻なものとすることがで
き、スペーサ５のドット角を小さくすることができる。
これによって、透明タッチパネルでのスペーサによる入
力不可部分を小さくすることができる。

【００３４】したがって、透明タッチパネルの面内にお
いて均一な応力で入力することができるので、常に安定
した入力を行うことができ、また、スペーサ５自身によ
る入力不可部分を小さく形成することができるので、入
力分解能を向上させることができる。

【００３５】また、上記の製造方法によれば、スペーサ
５の厚みを大きくするための工程を必要とせず、フォト
レジストの塗布およびその露光・現像だけで、膜厚が厚
く微細なスペーサ５を形成することができるので、別に
スペーサの厚みを向上させるための工程を必要とせず、
製造工程の短縮化を図ることができる。これによって、
非入力時での絶縁状態を良好に保ち、入力安定性の高い
透明タッチパネルを容易に製造することができる。

【００３６】尚、本実施例において、上側可動電極基板
３の表面、即ち押圧操作面には、ノングレアハードコー
ト処理を施しているが、これに限定されることなく、例
えばハードコート処理のみでも良く、また、反射防止処
理等を施しても良い。

【００３７】また、透明タッチパネル１をＬＣＤ等のデ
ィスプレイ上に配置して使用するようになっているが、
これに限定されることなく、例えば液晶ディスプレイと
一体的に形成され、この液晶ディスプレイの上側偏光板
が、上記の上側可動電極基板３の代わりに配置されても
良い。

【００３８】また、本実施例では、上側可動電極基板３
を構成する基体としてＰＥＴフィルムを使用している
が、これに限定されることなく、靭性を有し表面にノン
グレア処理等を施すことが可能な例えば薄板ガラスを用
いても良い。また、下側固定電極基板４を構成する基体
としてガラス板を用いているが、これに限定されること
なく、例えば電着処理に耐え得る、例えばポリカーボネ
イト、アクリル等を用いても良い。また、電着フォトレ
ジストの型として、ポジ型・ネガ型いずれを用いても良
く、透明電極としてＩＴＯ膜の代わりにＳｉＯ₂ 膜、あ
るいはこれら金属の複合体からなる膜等を用いても良
い。

【００３９】また、上側可動電極基板３の製造方法は、
上記の工程Ａ〜工程Ｇまでに限定することなく、他の工
程により製造しても良い。

【００４０】また、本発明は、上記のアナログ式透明タ
ッチパネルに適用されるだけでなく、例えば、マトリッ
クス式透明タッチパネルにおいても使用することが考え
られる。

【００４１】この場合、一方の透明電極基板にマトリッ
クパターンを形成するために、ポジ型の電着フォトレジ
ストを使用し、上記マトリックスパターンに対応するフ
ォトマスクを使用し、露光・現像・電極エッチングを行
う。そして、この透明電極基板上に残留した電着フォト
レジストに対して、スペーサのパターンに対応するフォ
トマスクを使用し、露光・現像し、電着フォトレジスト
からなるスペーサが形成される。これによって、このス
ペーサは、他方の透明電極基板に形成される電極パター
ンに対向する位置に形成される。

【００４２】従来、このようなマトリックス式透明タッ
チパネルでは、透明電極基板に電極パターンを形成する
ために、通常の電着性のないフォトレジストを使用して
いた。この場合、透明電極基板上に塗布されるフォトレ
ジストの膜厚が０．５〜２．０μｍ程度であり、このフ
ォトレジストをそのままパターン化してスペーサとして
使用することができず、別にスペーサをスクリーン印刷
等により形成する必要があった。

【００４３】ところが、上記の製造方法では、電極パタ
ーンの形成とスペーサの形成に使用されるフォトレジス
トの塗布工程が一回で済むので、透明タッチパネルの製
造工程を短縮することができる。また、この形成された
スペーサは、その断面の急峻性により、従来のスクリー
ン印刷により形成されたアクリル・エポキシ系樹脂のス
ペーサに比べて、その存在が目立たない。

【００４４】これにより、透明タッチパネルの視認性を
向上させることができ、操作性をも向上させることがで
きる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１の透明タッチパネルは、以上の
ように、２枚の透明電極基板の間にフォトレジストによ
ってスペーサを形成してなる透明タッチパネルにおい
て、上記フォトレジストが、電着性を有する構成であ
る。

【００４６】これにより、塗布されるフォトレジストの
膜厚を厚くすることができるとともに、スペーサの大き
さ（ドット角）を小さくすることができるので、非入力
時での透明電極基板間の絶縁状態を良好に保ち、スペー
サによる入力不可部分を小さくすることができる。

【００４７】したがって、透明タッチパネルの入力分解
能を向上させるとともに、入力安定性を向上させること
ができるという効果を奏する。

【００４８】また、請求項２の透明タッチパネルの製造
方法は、以上のように、少なくとも一方の透明電極基板
上に電着フォトレジストを電着処理して塗布する工程
と、フォトレジストが塗布された透明電極基板に、少な
くともスペーサ部に対応するパターンを露光・現像する
工程とが含まれている構成である。

【００４９】これにより、透明電極基板間の間隙を大き
くするための工程を必要とせず、フォトレジストの塗布
およびその露光・現像だけで、膜厚が厚く微細なスペー
サを形成することができるので、製造工程の短縮化を図
ることができる。

【００５０】したがって、非入力時での絶縁状態が良好
で、入力安定性の高い透明タッチパネルを容易に製造す
ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の透明タッチパネルの平面図
である。

【図２】図１に示す透明タッチパネルの断面図である。

【図３】図１に示す透明タッチパネルの製造工程図であ
る。

【図４】従来の透明タッチパネルの平面図である。

【図５】図４に示す透明タッチパネルの断面図である。

【符号の説明】

１ 透明タッチパネル ２ 透明電極 ３ 上側可動電極基板（透明電極基板） ４ 下側固定電極基板（透明電極基板） ５ 電着フォトレジスト

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚の透明電極基板の間に、フォトレジス
   トからなるスペーサを有した透明タッチパネルにおい
   て、 上記フォトレジストが、電着性を有していることを特徴
   とする透明タッチパネル。
2. 【請求項２】少なくとも一方の透明電極基板上に電着性
   を有するフォトレジストを電着処理して塗布する工程
   と、 フォトレジストが塗布された透明電極基板に、少なくと
   もスペーサ部に対応するパターンを露光・現像する工程
   とを少なくとも含んでいることを特徴とする透明タッチ
   パネルの製造方法。