JP2957898B2 - Ｉｃパッケージ供給準備装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数のＩＣモジュール
が搭載されたフィルム基板より各ＩＣモジュールの部位
をＩＣパッケージとして分離し、このＩＣパッケージ分
離工程で分離した各ＩＣパッケージを搬送装置により所
定のトレイに集積して、次工程のＩＣカード基材の凹部
に前記ＩＣパッケージを装着するＩＣパッケージ搭載工
程に備えるＩＣパッケージ供給準備装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカード製造装置は、一般にフィルム
基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール
形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣ
カード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパ
ッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩ
Ｃパッケージ搭載工程から構成される。

【０００３】すなわち、図７に示すように、フィルム基
材供給工程では、例えばガラス・エポキシ樹脂からなる
帯状のフィルムを所定間隔に切断して供給する。

【０００４】次いで、パターン形成工程において、フィ
ルム基材上に所定のパターンを形成する。図８におい
て、フィルム基材１は、基材の一側面２上に銅箔３を接
着した後、マスキングを施しエッチングを行って所定の
パターン４，４を形成し、更に、銅箔３上に導電用のメ
ッキ５（通常は金メッキ）が施され、しかる後、フィル
ム基材１に、当該フィルム送給用の複数の穴６，６が等
ピッチで形成される。

【０００５】そして、前述のようにして形成されたフィ
ルム基材１は、ＩＣモジュール形成工程において、前記
各パターン４，４上にＩＣ（図示を省略）を載置し、ボ
ンディングをしてＩＣを各パターンと接続する。これに
よりフィルム基板１０が形成される。

【０００６】その後、各ＩＣモジュール３１，３１は、
当該ＩＣモジュールが載置されるフィルム基材と共にフ
ィルム基板より分離される（ＩＣパッケージ分離工
程）。このフィルム基材部とＩＣモジュールが一組のＩ
Ｃパッケージ３０を構成する。

【０００７】他方、射出成形法によりＩＣカード基材４
０が形成され（ＩＣカード基材形成工程）、前記各ＩＣ
パッケージ３０が、ＩＣカード基材４０の凹部４３に搭
載されて（ＩＣパッケージ搭載工程）、ＩＣカードが形
成される。

【０００８】ところで、前記ＩＣパッケージ分離工程で
は、前述したように、複数のＩＣモジュールが搭載され
たフィルム基板より各ＩＣモジュールの部位をＩＣパッ
ケージとして分離する。そして、このＩＣパッケージ分
離工程で分離した各ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージ
供給準備装置により、次工程のＩＣパッケージ搭載工程
（ＩＣカード基材の凹部に前記ＩＣパッケージを装着す
る工程）に備えられる。このＩＣパッケージ供給準備装
置は、分離したＩＣパッケージを搬送装置により所定の
トレイに集積するものである。

【０００９】従来においては、このＩＣパッケージ供給
準備装置は、フィルム基板より各ＩＣモジュールの部位
を２個一組のＩＣパッケージとして分離する装置と、分
離した各一組ＩＣパッケージを順次集めて切断粉を除去
する等の処理を行うステージと、この集められたＩＣパ
ッケージを搬送装置により各一組ずつ所定のトレイに集
積する装置とから構成されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣパッケ
ージ供給準備装置は、分離した２個一組のＩＣパッケー
ジを前記ステージに搬送するのは一般に吸着装置を備え
た搬送装置によりなされると共に、この集められた各一
組のＩＣパッケージを所定のトレイに搬送するものも吸
着装置を備えた搬送装置によりなされており、そして、
トレイに集積するＩＣパッケージの一組の間隔は、当初
のＩＣパッケージの一組の間隔と同じものとされてい
た。

【００１１】従って、トレイは前記当初のＩＣパッケー
ジの一組の間隔に拘束されるので、自ずとトレイ及び次
工程への準備構造が規制されることになる。他方で、搬
送時に、搬送アームの先端部位においてピッチの変更を
なす機構を組み込むことも考慮されたが、搬送装置はそ
の駆動が高速化するように搬送アームは可及的に軽量化
が要求されるので、アームにピッチ変更の機構を設ける
ことは好ましくない。

【００１２】また、前記従来のＩＣパッケージ供給準備
装置は、前述したフィルム基板より各ＩＣモジュールの
部位を２個一組のＩＣパッケージとして分離する装置
と、分離した各一組ＩＣパッケージを順次集めて切断粉
を除去する等の処理を行うステージと、この集められた
ＩＣパッケージを搬送装置により各一組ずつ所定のトレ
イに集積する装置の間において、２個一組のＩＣパッケ
ージがそれぞれ１対１の対応をなしているものであっ
て、動作の連係に時間が掛っている。すなわち、分離装
置から搬送されてきた一組のＩＣパッケージがステージ
に搬送されると、その搬送装置のアームが離脱した後に
当該一組のＩＣパッケージをトレイに搬送するものであ
り、先の搬送装置が搬送を終了しないと後の搬送装置が
駆動できない構成であり、その改良が望まれていた。

【００１３】そこで、本発明は、供給準備されるＩＣパ
ッケージの一組の間隔（ピッチ）を変更可能で、しか
も、搬送装置の連係がスムーズに行うことの可能な供給
準備装置を提供することを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数のＩＣモ
ジュールが搭載されたフィルム基板より各ＩＣモジュー
ルの部位をＩＣパッケージとして分離し、このＩＣパッ
ケージ分離工程で分離した各ＩＣパッケージを搬送装置
により所定のトレイに集積して、次工程のＩＣカード基
材の凹部に前記ＩＣパッケージを装着するＩＣパッケー
ジ搭載工程に備えるＩＣパッケージ供給準備装置におい
て、ＩＣパッケージ分離工程で分離したＩＣパッケージ
を２個一組で搬送する第１の搬送装置と、前記２個一組
のＩＣパッケージが複数組載置されるターンテーブル
と、前記ターンテーブル上の各組のＩＣパッケージを２
個一組で搬送する第２の搬送装置と、前記第２の搬送装
置により搬送されたＩＣパッケージを集積するトレイ
と、を備え、前記ターンテーブルは、前記一組２個のＩ
Ｃパッケージを個別に収納する各一対の収納具を有し、
前記一対の収納具は、少なくとも一方の収納具が他方の
収納具に対し所定間隔だけ移動可能に設けられると共
に、前記ターンテーブルには前記一方の収納具を移動さ
せる駆動機構を設けたＩＣパッケージ供給準備装置であ
る。

【００１５】

【作用】本発明によれば、分離され搬送されてきた一組
のＩＣパッケージはターンテーブル上の収納具に収納さ
れるので、初回を除き第１及び第２の搬送装置はターン
テーブルの回転に伴い、同時に駆動することができる。
更に、前記一組２個のＩＣパッケージを個別に収納する
各一対の収納具を有し、前記一対の収納具は、少なくと
も一方の収納具が他方の収納具に対し所定間隔だけ移動
可能に設けられると共に、前記ターンテーブルには前記
一方の収納具を移動させる駆動機構を設けているので、
ここで各一組のＩＣパッケージのピッチを変更すること
ができることとなる。

【００１６】

【実施例】以下に、本発明を図１から図６に示す実施例
に基づいて説明する。図１ないし図３に示すように、本
実施例のＩＣパッケージ供給準備装置５１は、ＩＣモジ
ュール３０が製作されたフィルム基板１０を供給するフ
ィルム基板供給部５２と、このフィルム基板１０を搬送
レール５４上に導入するフィルム基板導入部５３と、こ
の搬送レール５４上に設けられ、フィルム基板１０から
一組のＩＣパッケージ３０を切出して分離するＩＣパッ
ケージ分離部５５と、この分離されたＩＣパッケージ３
０をターンテーブル部５７の収納部に移送する第１の搬
送装置５６と、このＩＣパッケージ３０の切断粉を除去
する等の処理を行うターンテーブル部５７から、不良パ
ッケージ３０を選別して、トレイＡに整列して収納する
第２の搬送装置５８とから構成されている。

【００１７】そして、予め試験済のフィルム基板１０
が、フィルム基板供給部５２から一枚ずつフィルム基板
導入部５３に移送され、この導入部５３により搬送レー
ル５４上に導入され、搬送レール５４上を移動する。次
に、このフィルム基板１０が、ＩＣパッケージ分離部５
５に到達すると、ＩＣパッケージ３０が２個一組ずつ切
り出されて分離し、分離した２個一組のＩＣパッケージ
３０が第１の搬送装置５６により、ターンテーブル部５
７に移送される。更に、このターンテーブル部５７にお
いて、各ＩＣパッケージ３０の切断粉が除去処理され、
次にＩＣパッケージ３０間のピッチを、フィルム基板１
０上のピッチからトレイ用のピッチに変更され、第２の
搬送装置５８によりトレイＡ，Ａ，…に整列して収納さ
れるように構成されている。

【００１８】尚、このトレイＡは、複数のトレイＡ，
Ａ，…が積層されたトレイ供給部６０から、トレイ搬送
レール６１上に一枚ずつトレイＡが供給され、トレイ搬
送レール６１上を、図中の左方向に移動するようになさ
れている。そして、トレイＡは、トレイ搬送レール６１
上のＩＣパッケージ収納位置に位置決めされて停止し、
第２の搬送装置５８により、ターンテーブル部５７上の
ＩＣパッケージ３０が２個一組ずつ搬送されて、所定数
のＩＣパッケージ３０が収納される。収納完了後には、
再び、トレイ搬送レール６１を左方向に移動し、トレイ
集積部６２に集積される。また、このトレイＡは、例え
ば、８×８個のＩＣパッケージ３０を整列配置できる大
きさに形成され、このトレイＡにＩＣパッケージ３０
が、フィルム基板１０上のＩＣパッケージ３０間距離と
は、異なる間隔によりセット収納されようになされてい
る。

【００１９】前記フィルム基板供給部５２は、フィルム
基板１０，１０，…が積層されたフィルム基板マガジン
６４から、吸着ヘッド６５ａを備えたピックアップ移送
装置６５により、フィルム基板１０が供給されている。
すなわち、導入部５３のステージ６７の所定位置に、一
枚ずつフィルム基板１０が、ピックアップ移送装置６５
により移送されて供給される。

【００２０】前記導入部５３は、搬送レール５４の導入
口５４ａに連続した導入ステージ６７と、プッシャー装
置６８と、図示を省略した基板検出センサとから構成さ
れている。

【００２１】この導入ステージ６７は、上面が搬送レー
ル５４の導入口５４ａに連続した平板により形成され、
水平に設置されている。また、プッシャー装置６８は、
ステージ６７上の搬送レール５４の導入口５４ａに対向
する位置に配置され、図示を省略したエアシリンダが内
蔵されており、このエアシリンダの伸縮ロッドには、プ
ッシュ部材６８ａが固定されている。そして、このエア
シリンダは、図示を省略した制御回路部に電気的に接続
され、この制御回路部により、エアシリンダの動作が制
御されている。このプッシュ部材６８ａは、フィルム基
板１０の幅より広幅な板状部材に形成され、このエアシ
リンダの作動により、導入口５４ａに向けて移動が可能
に設けられている。また、エアシリンダの伸縮ロッドが
後退しているときには、ステージ６７上のプッシュ部材
６８ａと導入口５４ａとの間の間隔は、フィルム基板１
０の長さより大きく設定されており、このステージ６７
にフィルム基板１０を移送してセットするスペースが十
分に確保されている。従って、このステージ６７の所定
位置にピックアップ移送されたフィルム基板１０は、導
入部５３のプッシャー装置６８により、導入方向の後端
を押されて、先端が搬送レール５４の導入口５４ａに導
入される。

【００２２】更に、搬送レール５４の所定箇所には、図
示を省略した基板検出用センサが設けられ、この基板検
出用センサは、非接触式の光ファイバーセンサが用いら
れている。また、この基板用センサは制御回路部に接続
され、フィルム基板１０の導入側の先端が搬送レール５
４の搬送機構に到達したことを検出し、制御回路部に通
知している。そして、この検知信号により、制御回路部
は、フィルム基板１０が搬送レール５４に設けられてい
る搬送機構に到達したと判定し、プッシャー装置６８を
導入動作を停止し、初期状態に復帰させ、後続するフィ
ルム基板１０を、ステージ６７にセット可能にして、搬
送レール５４に導入できるように設けられている。

【００２３】また、搬送レール５４の所定箇所には、図
示を省略した不良ＩＣパッケージ検出用センサが設けら
れており、この検出用センサは、非接触式の光ファイバ
ーセンサが用いられている。すなわち、このＩＣパッケ
ージ供給準備装置により処理する前に、予め試験装置に
より、フィルム基板にＩＣパッケージ３０を搭載したま
ま、各ＩＣパッケージ３０の電気的な動作試験が実行さ
れている。そして、不良のＩＣパッケージ３０には、フ
ィルム基板の所定箇所に不良品を示すパンチ孔が設けら
れ、このパンチ孔を不良ＩＣパッケージ検出用センサが
検出して制御回路部に通知し、これにより不良ＩＣパッ
ケージ３０を識別して、後述する第２搬送装置５８によ
る移送時に、不良ＩＣパッケージ３０を選別して廃棄し
ている。

【００２４】前記搬送レール５４は、水平に配置され、
内部断面形状がフィルム基板１０の断面形状応じて形成
された上下レールにより構成されている。尚、この搬送
レール５４の後端側（図１及び図３の右側）には、基板
排出部７１が設けられており、ＩＣパッケージ３０が分
離されたフィルム基板１０を、図示を省略したバスケッ
トに集積して廃棄できるようにしている。

【００２５】前記ＩＣパッケージ分離部５５は、搬送レ
ール５４の途中に設けられており、ピッチ送り部７３
と、打抜き部７４とから構成されている（図３参照）。
従って、このピッチ送り部７３により、搬送されてくる
フィルム基板１０は、搬送レール５４上を基板長手方向
のＩＣパッケージ３０間ピッチ幅に送られ、打抜き部７
４に所定の位置決めが行われる。そして、打抜き部７４
により、この基板上に製作された２つのＩＣパッケージ
３０を、同時に打抜きにより分離している。

【００２６】前記第１の搬送装置５６は、先端に一組の
吸着ヘッドを備えたスイングアーム７６と、このアーム
７６を下方にスイングするスイング駆動部とから構成さ
れ、ＩＣパッケージ分離部５５により分離された一組２
個のＩＣパッケージ３０を、アーム７６先端の吸着ヘッ
ドにより吸着保持し、このアーム７６の一回のスイング
動作により、分離された２個一組のＩＣパッケージ３
０，３０を、ターンテーブル部５７の収納部に移送する
ように設けられている。

【００２７】前記ターンテーブル部５７は、水平回転可
能に設置されたターンテーブル本体８０と、このターン
テーブル本体８０を１／４回転ずつ回転駆動する回転駆
動部８１と、このターンテーブル本体８０の外周に設置
されたＩＣパッケージ３０の収納部８２と、ターンテー
ブル本体８０の外周下方の第１回転位置に設置された切
断粉除去部８３と、第３回転位置に設置されたピッチシ
フト部８４とから構成されている。

【００２８】前記切断粉除去部８３は、ターンテーブル
本体８０の第１回転位置の下方に設けられ、集塵装置８
６のエアダクト８６ａが接続されている。従って、この
集塵装置８６から所定吸入圧のエアが供給されており、
このエア圧力により、収納部８２に載置された各ＩＣパ
ッケージ３０，３０から切断粉を除去できるようにして
いる。

【００２９】前記ターンテーブル本体８０は、更に図４
ないし図６に示すように、上面が平坦な円板状に形成さ
れ、この上面の外周の４分円箇所には、一組のＩＣパッ
ケージ３０を載置する収納部８２が設けられている。ま
た、このターンテーブル本体８０は下方の回転駆動部８
１により、１／４回転ずつ回転駆動されるようになされ
ている。

【００３０】前記収納部８２は、ターンテーブル本体８
０に基端が固定された固定収納部８７と、この固定収納
部８７にスライド軸８８を介して取付けられた可動収納
部８９とから構成されている。

【００３１】すなわち、この固定収納部８７と可動収納
部８９の上面には、ＩＣパッケージ３０の外形状に応じ
た凹部８７ａ，８９ａが設けられており、ＩＣパッケー
ジ３０を確実に載置できるようにしている。また、両収
納部８７，８９には、スライド孔８７ｂ，８９ｃが水平
に貫設されており、このスライド孔８７ｂ，８９ｂに
は、両収納部８７，８９を貫通する長さのスライド軸８
８が嵌入されている。更に、このスライド軸８８の両端
には、抜け止めワッシャ８７ｃ，８９ｃが固定されてお
り、固定収納部８７側のスライド軸８８の突出部には、
弾性スプリング９０が縮設され、このスプリング９０に
より、可動収納部８９が固定収納部８７に、常時、押付
けられるようにしている。

【００３２】また、この可動収納部８９には、平面視Ｌ
字状のシフトガイド部材９１が設けられており、このガ
イド部材９１の先端には、回転ローラ９２が設けられて
いる。また、この回転ローラ９２の下方のターンテーブ
ル本体８０には、後述するピッチシフト部８４のシフト
ロッド９６の突出位置に応じて、大径のロッド孔９３が
垂直に貫設されている。従って、ターンテーブル本体８
０が回転して、収納部８２が第３回転位置に到達したと
きには、シフトロッド９６の先端が、このロッド孔９３
を通過して、回転ローラ９２に当接できるように設けら
れている。

【００３３】前記ピッチシフト部８４は、ターンテーブ
ル本体８０の第３回転位置の下方に設けられたシフト駆
動部９５と、この駆動部９５の伸縮ロッド９５ａに固定
されたシフトロッド９６とから構成されている。

【００３４】すなわち、このシフト駆動部９５は、ター
ンテーブル本体８０の第３回転位置の下方に、装置側に
垂直に固定されており、図示を省略した制御回路部に電
気的に接続され、この制御回路部により、シフト駆動部
９５の動作が制御されている。また、このシフト駆動部
９５は、上面から伸縮ロッド９５ａが突出している。更
に、この伸縮ロッド９５ａの先端には、基板９５ｂを介
してシフトロッド９６が垂直に固定されている。このシ
フトロッド９６先端には、テーパー面９６ａが設けられ
ている。従って、ターンテーブル本体８０が回転して、
収納部８２が第３回転位置に到達したときには、シフト
ロッド９６が突出して、このシフトロッド９６の先端
が、前記ロッド孔９３を通過して、可動収納部８９の回
転ローラ９２に当接する。そして、この先端のテーパー
面９６ａにより回転ローラ９２を押圧して、可動収納部
８９全体を図６の左方向（固定収納部８７から離れる方
向）に移動するようになされている。

【００３５】前述のように、可動収納部８９全体が移動
して固定収納部８７から離れたとき、固定収納部８７の
凹部８７ａと、可動収納部８９の凹部８９ａとの間隔
は、トレイＡの整列ピッチと等しくなる。また、シフト
ロッド９６が後退（下降）してシフトロッド９６の先端
が前記回転ローラ９２から離れると、可動収納部８９全
体は、図４に示す左方向に移動するようになされてい
る。

【００３６】前記第２の搬送装置５８は、水平なＸ・Ｙ
方向に移動可能なロボット・アーム９８の先端に一組の
吸着ヘッド９８ａを設けて構成されており、専用のマイ
クロ・コンピュータを備えた制御部９９により動作が制
御されている。また、このアーム９８先端の吸着ヘッド
９８ａの間隔は、前述したトレイＡの配置間隔に応じて
設定されている。従って、ターンテーブル部５７のピッ
チが変更された収納部８２から、２個一組のＩＣパッケ
ージ３０，３０を移送し、トレイＡに順次、収納できる
ようにしている。

【００３７】尚、１００は、一つのＩＣパッケージ３０
を一時的に載置する載置板であり、この下方には、不良
ＩＣパッケージ３０を廃棄する廃棄シュートの投入口１
０１が設けられており、ＩＣパッケージ３０をターンテ
ーブル部５７からトレイＡに移送すると同時に、不良な
ＩＣパッケージ３０を廃棄することができるように設け
られている。すなわち、２つのＩＣパッケージ３０のう
ち片方が不良品の場合は、良品のＩＣパッケージ３０
を、この載置板に載せる一方、不良品のＩＣパッケージ
３０を投入口に廃棄するようにしている。そして、通常
の２個一組の搬送が続いて、再びＩＣパッケージ３０の
一組の片方が不良品である場合に、この不良品を廃棄
し、前記の載置された良品パッケージと共に、２個のＩ
Ｃパッケージ３０としてトレイＡにセットするように設
けられているものである。

【００３８】次に、本装置のターンテーブル部５７に備
えられたピッチシフト部８４の動作を図４及び図６に基
づいて説明する。

【００３９】まず、図４に示される初期状態において
は、ピッチシフト部８４の伸縮ロッド８５ａが縮退（ス
プリング９０により可動収納部８９が固定収納部８７に
押付けられる状態）され、ターンテーブル部５７上の収
納部８２に収納された２個のＩＣパッケージ３０間のピ
ッチは、フィルム基板１０上のＩＣモジュール３１，３
１と同様なピッチとなっている。

【００４０】そして、ターンテーブルが所定の回転動作
を行い、収納部８２がトレイＡへの移送位置に到達する
と、収納部８２に載置されているＩＣパッケージ３０，
３０間のピッチが、フィルム基板上のピッチからトレイ
用のピッチに変更される。

【００４１】すなわち、図６に示すように、ピッチシフ
ト部８４の伸縮ロッド８５ａが突出し、伸縮ロッド１１
ａの先端部が可動収納部８９のローラ部（回転ローラ９
２）に当接し、可動収納部８９が固定収納部８７から所
定距離だけ水平方向に移動される。従って、収納部８２
の２個のＩＣパッケージ３０，３０間のピッチは、トレ
イＡの整列ピッチに変更され、一度に２つのＩＣパッケ
ージ３０，３０を、第２の搬送装置５８によりスムーズ
に移送することができる。

【００４２】そして、収納部８２からＩＣパッケージ３
０が、第２の搬送装置５８により移送されると、ピッチ
シフト部８４の伸縮ロッド９５ａが縮退し、図４に示さ
れる初期状態に復帰し、分離部５５からフィルム基板上
のピッチと等しいピッチで分離されてくる爾後のＩＣパ
ッケージ３０，３０を載置可能としている。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、分離さ
れ搬送されてきた一組のＩＣパッケージはターンテーブ
ル上の収納具に収納されるので、初回を除き第１及び第
２の搬送装置はターンテーブルの回転に伴い、同時に駆
動することができる。従って、第１及び第２の搬送装置
は連係がスムーズに行われる。

【００４４】更に、前記一組２個のＩＣパッケージを個
別に収納する各一対の収納具を有し、前記一対の収納具
は、少なくとも一方の収納具が他方の収納具に対し所定
間隔だけ移動可能に設けられると共に、前記ターンテー
ブルには前記一方の収納具を移動させる駆動機構を設け
ているので、ここで各一組のＩＣパッケージのピッチを
変更することができることとなる。従って、当初のＩＣ
パッケージのピッチに拘束されない自由度の高い装置を
得ることができる。

【００４５】このように、本発明によれば、供給準備さ
れるＩＣパッケージの一組のピッチを変更可能で、しか
も、搬送装置の連係がスムーズに行うことが可能であ
り、延いてはより簡易で高速化の可能な供給準備装置を
得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣパッケージ供給準備装置の実施例
に係り、全体構成を示す概略正面図。

【図２】本実施例のＩＣパッケージ供給準備装置の全体
構成を示す概略側面図。

【図３】本実施例のＩＣパッケージ供給準備装置の全体
構成を示す概略平面図。

【図４】本実施例のピッチシフト部に係り、（ａ）は上
面図、（ｂ）は全体構成を示す概略正面図。

【図５】本実施例のピッチシフト部の概略側面図。

【図６】本実施例のピッチシフト部の作動状態を示し、
（ａ）は上面図、（ｂ）は全体構成を示す概略正面図。

【図７】ＩＣカード製造の工程を示す図である。

【図８】フィルム基材を示す平面図である。

【符号の説明】

１ フィルム基材 １０ フィルム基板 ３０ ＩＣパッケージ ３１ ＩＣモジュール ４０ ＩＣカード基材 ４３ 凹部 ５１ ＩＣパッケージ供給準備装置 ５２ フィルム基板供給部 ５３ フィルム基板導入部 ５４ 搬送レール ５４ａ 搬送レールの導入口 ５５ ＩＣパッケージ分離部 ５６ 第１の搬送装置 ５７ ターンテーブル部 ５８ 第２の搬送装置 ６０ トレイ搬送レール ６１ トレイ供給部 ６２ トレイ集積部 ６４ フィルム基板マガジン ６５ ピックアップ移送装置 ６５ａ ピックアップ移送装置の吸着ヘッド ６７ 導入ステージ ６８ プッシャー装置 ６８ａ プッシャー装置のプッシュ部材 ７１ 基板排出部 ７３ ピッチ送り部 ７４ 打抜き部 ７６ スイングアーム ７７ スイング駆動部 ８０ ターンテーブル本体 ８１ 回転駆動部 ８２ 収納部 ８３ 切断粉除去部 ８４ ピッチシフト部 ８６ 集塵装置 ８６ａ 集塵装置のエアダクト ８７ 固定収納部 ８７ａ 固定収納部の載置凹部 ８７ｂ 固定収納部のスライド孔 ８７ｃ 固定収納部の抜け止めワッシャ ８８ スライド軸 ８９ 可動収納部 ８９ａ 可動収納部の載置凹部 ８９ｂ 可動収納部のスライド孔 ８９ｃ 可動収納部の抜け止めワッシャ ９０ スプリング ９１ シフトガイド部材 ９２ 回転ローラ ９３ ロッド孔 ９５ シフト駆動部 ９５ａ シフト駆動部の伸縮ロッド ９５ｂ シフト駆動部の基板 ９６ シフトロッド ９６ａ シフトロッドの先端テーパー面 ９８ ロボット・アーム ９８ａ ロボット・アームの吸着ヘッド ９９ ロボット・アーム制御部 １００ 一時載置板 １０１ 不良ＩＣパッケージ廃棄シュートの投入口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23P 19/00 301 B42D 15/10 521 H01L 21/68

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のＩＣモジュールが搭載されたフィ
   ルム基板より各ＩＣモジュールの部位をＩＣパッケージ
   として分離し、このＩＣパッケージ分離工程で分離した
   各ＩＣパッケージを搬送装置により所定のトレイに集積
   して、次工程のＩＣカード基材の凹部に前記ＩＣパッケ
   ージを装着するＩＣパッケージ搭載工程に備えるＩＣパ
   ッケージ供給準備装置において、 ＩＣパッケージ分離工程で分離したＩＣパッケージを２
   個一組で搬送する第１の搬送装置と、前記２個一組のＩ
   Ｃパッケージが複数組載置されるターンテーブルと、前
   記ターンテーブル上の各組のＩＣパッケージを２個一組
   で搬送する第２の搬送装置と、前記第２の搬送装置によ
   り搬送されたＩＣパッケージを集積するトレイと、を備
   え、 前記ターンテーブルは、前記一組２個のＩＣパッケージ
   を個別に収納する各一対の収納具を有し、前記一対の収
   納具は、少なくとも一方の収納具が他方の収納具に対し
   所定間隔だけ移動可能に設けられると共に、前記ターン
   テーブルには前記一方の収納具を移動させる駆動機構を
   設けたことを特徴とするＩＣパッケージ供給準備装置。
2. 【請求項２】 移動可能に設けられる前記一方の収納具
   は、弾性材により常時前記他方の収納具の方向に弾性付
   勢されており、更に、前記一方の収納具を前記他方の収
   納具から離れる方向に押圧付勢するロッドの駆動装置を
   設け、前記駆動装置により前記ロッドの先端部を前記一
   対の収納具の間に出没駆動させて、前記一対の収納具の
   間隔を可変としたことを特徴とする前記請求項１記載の
   ＩＣパッケージ供給準備装置。