JP2957715B2 - レーザ加工機の加工条件設定方法 - Google Patents
レーザ加工機の加工条件設定方法Info
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- JP2957715B2 JP2957715B2 JP2418685A JP41868590A JP2957715B2 JP 2957715 B2 JP2957715 B2 JP 2957715B2 JP 2418685 A JP2418685 A JP 2418685A JP 41868590 A JP41868590 A JP 41868590A JP 2957715 B2 JP2957715 B2 JP 2957715B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機におい
て、レーザ加工条件を設定する方法に関する。
て、レーザ加工条件を設定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工機は、レーザヘッドを備えて
おり、レーザヘッドから発射されるレーザ光によって必
要な加工を施す。レーザヘッドの加工運動は、数値制御
可能なロボットによって行われる。また、レーザヘッド
のレーザ加工条件は、レーザ制御装置によって制御され
る。したがって、数値制御装置等によって指示されるレ
ーザ加工機の加工プログラムは、レーザヘッドの加工運
動すなわち運動軌跡、位置決め、運動速度などのデータ
の他、レーザ加工条件すなわちレーザ光周波数、レーザ
光デューテイ比、ピアス時間、ガス種、ガス圧、レーザ
パワーなどのデータを含んでいることになる。
おり、レーザヘッドから発射されるレーザ光によって必
要な加工を施す。レーザヘッドの加工運動は、数値制御
可能なロボットによって行われる。また、レーザヘッド
のレーザ加工条件は、レーザ制御装置によって制御され
る。したがって、数値制御装置等によって指示されるレ
ーザ加工機の加工プログラムは、レーザヘッドの加工運
動すなわち運動軌跡、位置決め、運動速度などのデータ
の他、レーザ加工条件すなわちレーザ光周波数、レーザ
光デューテイ比、ピアス時間、ガス種、ガス圧、レーザ
パワーなどのデータを含んでいることになる。
【０００３】例えば特開昭６３−２８８３０４号公報の
「加工条件自動設定方法」は、レーザ加工機システムに
おいて、数値制御装置の補助メモリに被加工物を識別す
るコード番号に対応させて、加工条件のデータを予め記
憶させておき、コード番号にもとづいて加工条件データ
を数値制御装置内の補助メモリから読み出し、数値制御
加工プログラムの変数に代入することを示している。
「加工条件自動設定方法」は、レーザ加工機システムに
おいて、数値制御装置の補助メモリに被加工物を識別す
るコード番号に対応させて、加工条件のデータを予め記
憶させておき、コード番号にもとづいて加工条件データ
を数値制御装置内の補助メモリから読み出し、数値制御
加工プログラムの変数に代入することを示している。
【０００４】
【従来技術の課題】上記技術では、数値制御装置とレー
ザ加工機との間で、各種加工条件データの１つずつの受
け渡しや転送が必要となるため、加工プログラムの実行
過程で、データの伝送に時間がかかり、データ転送の待
ち時間や制御系の遅れ時間によって、加工速度に限界が
生じ加工が一瞬中断することもある。また、多種、多様
の加工条件等がオペレータの技能に基づいて設定される
と、オペレータの熟練度によって加工内容が異なり、画
一的なレーザ加工が困難となり、製品にばらつきが発生
しやすくなる。
ザ加工機との間で、各種加工条件データの１つずつの受
け渡しや転送が必要となるため、加工プログラムの実行
過程で、データの伝送に時間がかかり、データ転送の待
ち時間や制御系の遅れ時間によって、加工速度に限界が
生じ加工が一瞬中断することもある。また、多種、多様
の加工条件等がオペレータの技能に基づいて設定される
と、オペレータの熟練度によって加工内容が異なり、画
一的なレーザ加工が困難となり、製品にばらつきが発生
しやすくなる。
【０００５】
【発明の目的】したがって本発明の目的は、数値制御装
置とレーザ制御装置との間でレーザ加工条件の多数のデ
ータの受け渡しや転送を行わないことによって、データ
転送時間を短縮し、オペレータの技能の差による加工条
件のばらつきをなくすることである。
置とレーザ制御装置との間でレーザ加工条件の多数のデ
ータの受け渡しや転送を行わないことによって、データ
転送時間を短縮し、オペレータの技能の差による加工条
件のばらつきをなくすることである。
【０００６】
【発明の解決手段】上記目的の下に、本発明は、レーザ
ヘッドの加工運動を数値制御装置により制御し、上記レ
ーザヘッドのレーザ加工条件をレーザ制御装置により制
御するとともに、レーザヘッドの加工運動およびレーザ
加工条件付き加工プログラムを数値制御装置により制御
するレーザ加工機において、前記数値制御装置のメモリ
内に加工対象の材質、板厚および加工の種類に応じた各
種の加工条件データベースをアドレス付きで記憶し、一
方、前記レーザ制御装置のメモリに前記アドレス付き 加
工条件データベースと同一のレーザ加工条件を記憶し、
レーザヘッドの加工運動を行う加工プログラムをレーザ
加工条件を指定する前記アドレス付き加工プログラムで
作成し、加工プログラムの実行過程で、前記レーザ制御
装置のメモリに記憶した前記レーザ加工条件データベー
スに対応したアドレスを数値制御装置からレーザ制御装
置に送り、当該アドレスに対応したレーザ加工条件デー
タによりレーザ加工を行うようにしている。
ヘッドの加工運動を数値制御装置により制御し、上記レ
ーザヘッドのレーザ加工条件をレーザ制御装置により制
御するとともに、レーザヘッドの加工運動およびレーザ
加工条件付き加工プログラムを数値制御装置により制御
するレーザ加工機において、前記数値制御装置のメモリ
内に加工対象の材質、板厚および加工の種類に応じた各
種の加工条件データベースをアドレス付きで記憶し、一
方、前記レーザ制御装置のメモリに前記アドレス付き 加
工条件データベースと同一のレーザ加工条件を記憶し、
レーザヘッドの加工運動を行う加工プログラムをレーザ
加工条件を指定する前記アドレス付き加工プログラムで
作成し、加工プログラムの実行過程で、前記レーザ制御
装置のメモリに記憶した前記レーザ加工条件データベー
スに対応したアドレスを数値制御装置からレーザ制御装
置に送り、当該アドレスに対応したレーザ加工条件デー
タによりレーザ加工を行うようにしている。
【０００７】このような制御方式によると、ロボットの
数値制御装置側とレーザ制御装置側とでアドレスのみの
送受によって、レーザ加工条件が設定できるため、数値
制御装置とレーザ制御装置との間で加工プログラムに基
づいて多数の加工条件データを順次１つずつ転送する従
来の形式のものに比較して、転送時間が短縮化でき、レ
ーザ加工の速度が早まり、また加工条件のデータ転送過
程でもデータの送信の信頼性が高まり、また予め各種の
加工条件データが用意されているため、オペレータの技
能や習熟度によって、加工内容にばらつきが生じること
もなく、安定なレーザ加工が可能となる。
数値制御装置側とレーザ制御装置側とでアドレスのみの
送受によって、レーザ加工条件が設定できるため、数値
制御装置とレーザ制御装置との間で加工プログラムに基
づいて多数の加工条件データを順次１つずつ転送する従
来の形式のものに比較して、転送時間が短縮化でき、レ
ーザ加工の速度が早まり、また加工条件のデータ転送過
程でもデータの送信の信頼性が高まり、また予め各種の
加工条件データが用意されているため、オペレータの技
能や習熟度によって、加工内容にばらつきが生じること
もなく、安定なレーザ加工が可能となる。
【０００８】
【実施例】図１は、レーザ加工機１の全体的な構成を示
している。レーザ加工機１は、加工用レーザ光の発射の
ために、レーザヘッド２を備えている。このレーザヘッ
ド２は、例えば直交座標型産業用のロボット３の可動部
分に組み込まれ、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に位置決め
可能で、しかもα軸およびβ軸の周りに回転可能な状態
となっており、数値制御装置４およびロボット駆動手段
１１によって制御できるようになっている。
している。レーザ加工機１は、加工用レーザ光の発射の
ために、レーザヘッド２を備えている。このレーザヘッ
ド２は、例えば直交座標型産業用のロボット３の可動部
分に組み込まれ、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に位置決め
可能で、しかもα軸およびβ軸の周りに回転可能な状態
となっており、数値制御装置４およびロボット駆動手段
１１によって制御できるようになっている。
【０００９】レーザヘッド２のレーザ光出力等の加工条
件は、レーザ制御装置６によって制御される。レーザヘ
ッド２の加工運動およびレーザヘッド２のレーザ加工条
件は、数値制御装置４によって設定される。オペレータ
は、自動プログラミング装置７を用いて、あるいは入力
ユニット８を操作し、ディスプレイ９と対話しながら、
レーザヘッド２の加工運動およびレーザ加工条件をデー
タ入力により、加工プ ログラムを作成していく。一方、
レーザ加工条件は、数値制御装置４の内部のメモリに加
工対象の材質、板厚および加工の種類に応じた各種の加
工条件データベースがアドレス付きで記憶される。
件は、レーザ制御装置６によって制御される。レーザヘ
ッド２の加工運動およびレーザヘッド２のレーザ加工条
件は、数値制御装置４によって設定される。オペレータ
は、自動プログラミング装置７を用いて、あるいは入力
ユニット８を操作し、ディスプレイ９と対話しながら、
レーザヘッド２の加工運動およびレーザ加工条件をデー
タ入力により、加工プ ログラムを作成していく。一方、
レーザ加工条件は、数値制御装置４の内部のメモリに加
工対象の材質、板厚および加工の種類に応じた各種の加
工条件データベースがアドレス付きで記憶される。
【００１０】そして数値制御装置４は、内蔵の加工条件
データベース専用のメモリとレーザ制御装置６のメモリ
１０とに接続されている。このメモリ１０にも、数値制
御装置４の内部のメモリと同様に、加工対象の材質、板
厚および加工の種類に応じた各種の加工条件データベー
スが同一のアドレス付きで記憶されている。なお、その
記憶した登録数は、例えば１００種類程度である。した
がって、数値制御装置４側からのアドレス指定によっ
て、メモリ１０内から当該アドレスに対応する各種加工
条件データがレーザ制御装置６に設定できるようになっ
ている。
データベース専用のメモリとレーザ制御装置６のメモリ
１０とに接続されている。このメモリ１０にも、数値制
御装置４の内部のメモリと同様に、加工対象の材質、板
厚および加工の種類に応じた各種の加工条件データベー
スが同一のアドレス付きで記憶されている。なお、その
記憶した登録数は、例えば１００種類程度である。した
がって、数値制御装置４側からのアドレス指定によっ
て、メモリ１０内から当該アドレスに対応する各種加工
条件データがレーザ制御装置６に設定できるようになっ
ている。
【００１１】加工プログラムの作成時に、オペレータ
は、入力ユニット８を操作し、加工条件データのアドレ
スＮＯ．を指定することによって、プログラミングの段
階で数値制御装置４内部のメモリから加工条件データを
読み出し、ディスプレイ９によって確認するか、または
数値制御装置４内部のメモリに記憶されている加工条件
データと同じ内容の記録紙上のデータ表などを参照する
ことによって、加工条件データを視覚的に確認できる。
なお、レーザ加工の種類として、切断加工条件とピアッ
シング加工条件とがあり、それらは、加工条件の種類の
指定によって選択できるようになっている。
は、入力ユニット８を操作し、加工条件データのアドレ
スＮＯ．を指定することによって、プログラミングの段
階で数値制御装置４内部のメモリから加工条件データを
読み出し、ディスプレイ９によって確認するか、または
数値制御装置４内部のメモリに記憶されている加工条件
データと同じ内容の記録紙上のデータ表などを参照する
ことによって、加工条件データを視覚的に確認できる。
なお、レーザ加工の種類として、切断加工条件とピアッ
シング加工条件とがあり、それらは、加工条件の種類の
指定によって選択できるようになっている。
【００１２】レーザ加工条件のうち、切断加工条件（Ｃ
ＵＴＴＩＮＧ ＣＯＮＤＩＴＯＮ）の加工条件データの
項目は、例えば次表の通り設定される。
ＵＴＴＩＮＧ ＣＯＮＤＩＴＯＮ）の加工条件データの
項目は、例えば次表の通り設定される。
【００１３】
【表１】
【００１４】また、レーザ加工条件のうち、ピアッシン
グ加工データ（ＰＩＥＲＣＥ ＣＯＮＤＩＴＯＮ）の項
目は、例えば次表の通り設定される。
グ加工データ（ＰＩＥＲＣＥ ＣＯＮＤＩＴＯＮ）の項
目は、例えば次表の通り設定される。
【００１５】
【表２】
【００１６】加工プログラムの作成に備えメーカまたは
ユーザ側の専門オペレータは、予めレーザ加工条件とし
て予定される加工の種類や切断加工条件またはピアッシ
ング加工条件の加工条件データをアドレスＮＯ．ととも
に数値制御装置４内部のメモリとレーザ制御装置６側の
メモリ１０とに登録し、記憶させておく。その記憶内容
は、ハードディスクやマイクロフロッピーなどに保存可
能であり、また、その交換や追加によって他の加工内容
にも対応できるようになっている。
ユーザ側の専門オペレータは、予めレーザ加工条件とし
て予定される加工の種類や切断加工条件またはピアッシ
ング加工条件の加工条件データをアドレスＮＯ．ととも
に数値制御装置４内部のメモリとレーザ制御装置６側の
メモリ１０とに登録し、記憶させておく。その記憶内容
は、ハードディスクやマイクロフロッピーなどに保存可
能であり、また、その交換や追加によって他の加工内容
にも対応できるようになっている。
【００１７】ユーザ側の加工オペレータは、加工プログ
ラムの作成段階で、自動プログラミング装置７を用い
て、または用いないで、入力ユニット８を操作し、レー
ザヘッド２の加工運動として加工経路、停止位置のデー
タ、移動速度のデータやレーザヘッド２の姿勢のデータ
などを入力するとともに、レーザ加工条件として加工の
種類に対応したアドレスＮＯ．を指定することによっ
て、切断加工条件またはピアッシング加工条件の加工条
件データをディスプレイ９で確認しながら設定し、所望
の加工対象の切断加工またはピアッシング加工に必要な
加工プログラムを作成していく。
ラムの作成段階で、自動プログラミング装置７を用い
て、または用いないで、入力ユニット８を操作し、レー
ザヘッド２の加工運動として加工経路、停止位置のデー
タ、移動速度のデータやレーザヘッド２の姿勢のデータ
などを入力するとともに、レーザ加工条件として加工の
種類に対応したアドレスＮＯ．を指定することによっ
て、切断加工条件またはピアッシング加工条件の加工条
件データをディスプレイ９で確認しながら設定し、所望
の加工対象の切断加工またはピアッシング加工に必要な
加工プログラムを作成していく。
【００１８】したがって、ユーザ側の加工オペレータ
は、加工条件のデータを参照するのみで、加工プログラ
ム中に多種、多様な加工条件データを入力せず、当該デ
ータのアドレスＮＯ．のみを入力していくことになる。
このときディスプレイ９の表示内容は、加工の種類に応
じて、アドレスＮＯ．ごとに図２および図３のように現
れる。また加工プログラムは、図４のように作成され
る。このように、加工プログラムは、加工運動のプログ
ラムとレーザ加工条件のアドレスＮＯ．とで構成され
る。
は、加工条件のデータを参照するのみで、加工プログラ
ム中に多種、多様な加工条件データを入力せず、当該デ
ータのアドレスＮＯ．のみを入力していくことになる。
このときディスプレイ９の表示内容は、加工の種類に応
じて、アドレスＮＯ．ごとに図２および図３のように現
れる。また加工プログラムは、図４のように作成され
る。このように、加工プログラムは、加工運動のプログ
ラムとレーザ加工条件のアドレスＮＯ．とで構成され
る。
【００１９】そして作成後の加工プログラムは、例えば
自動プログラミング装置７を経て、数値制御装置４の内
部のメモリに格納され、記憶されるため、加工指令に応
じて記憶内容を読み出すことにより、実行可能な状態と
なる。もちろんここでも自動プログラミング装置７から
数値制御装置４へ転送されるデータは、レーザヘッド２
の加工運動のデータのほか、レーザ加工条件に関してア
ドレスＮＯ．のみとなっている。
自動プログラミング装置７を経て、数値制御装置４の内
部のメモリに格納され、記憶されるため、加工指令に応
じて記憶内容を読み出すことにより、実行可能な状態と
なる。もちろんここでも自動プログラミング装置７から
数値制御装置４へ転送されるデータは、レーザヘッド２
の加工運動のデータのほか、レーザ加工条件に関してア
ドレスＮＯ．のみとなっている。
【００２０】レーザ加工の指令後に、数値制御装置４
は、加工プログラムの内容にもとづいて、ロボット３の
ロボット駆動手段１１を駆動し、レーザヘッド２をＸ
軸、Ｙ軸およびＺ軸を所定の方向に移動させることによ
って、レーザヘッド２の加工経路の移動方向および移動
速度またはレーザヘッド２の位置決めを制御し、同時に
α軸およびβ軸の周りに回転させることにより、レーザ
ヘッド２の姿勢を制御し、加工対象に対するレーザヘッ
ド２の照射方向を決定する。同時に、数値制御装置４
は、レーザヘッド２の加工運動の制御と並行して、数値
制御装置４内のメモリに記憶されている加工プログラム
によって指定されたアドレスＮＯ．のみをレーザ制御装
置６に転送し、メモリ１０の内部のアドレスを特定し、
そのアドレスに対応する各種加工条件データをレーザ制
御装置６に設定する。そこで、レーザ制御装置６は、レ
ーザによる加工条件として、切断加工条件（レーザ光周
波数、レーザ光デューティ比、ピアス時間、ガス種、ガ
ス圧およびレーザパワー）や、ピアッシング加工条件
（レーザ光周波数、レーザ光デューティ比、レーザパワ
ー、ガス種およびガス圧）のデータに応じてレーザ発振
器５やアシストガス出力装置１２等を制御し、レーザの
発振状態を制御し、またガスの種類や圧力等を制御する
ことにより、加工対象の材料や材質に応じた適切な加工
条件をすばやく設定する。
は、加工プログラムの内容にもとづいて、ロボット３の
ロボット駆動手段１１を駆動し、レーザヘッド２をＸ
軸、Ｙ軸およびＺ軸を所定の方向に移動させることによ
って、レーザヘッド２の加工経路の移動方向および移動
速度またはレーザヘッド２の位置決めを制御し、同時に
α軸およびβ軸の周りに回転させることにより、レーザ
ヘッド２の姿勢を制御し、加工対象に対するレーザヘッ
ド２の照射方向を決定する。同時に、数値制御装置４
は、レーザヘッド２の加工運動の制御と並行して、数値
制御装置４内のメモリに記憶されている加工プログラム
によって指定されたアドレスＮＯ．のみをレーザ制御装
置６に転送し、メモリ１０の内部のアドレスを特定し、
そのアドレスに対応する各種加工条件データをレーザ制
御装置６に設定する。そこで、レーザ制御装置６は、レ
ーザによる加工条件として、切断加工条件（レーザ光周
波数、レーザ光デューティ比、ピアス時間、ガス種、ガ
ス圧およびレーザパワー）や、ピアッシング加工条件
（レーザ光周波数、レーザ光デューティ比、レーザパワ
ー、ガス種およびガス圧）のデータに応じてレーザ発振
器５やアシストガス出力装置１２等を制御し、レーザの
発振状態を制御し、またガスの種類や圧力等を制御する
ことにより、加工対象の材料や材質に応じた適切な加工
条件をすばやく設定する。
【００２１】
【発明の効果】本発明では、加工プログラム内に加工条
件データのアドレスのみが指定されており、数値制御装
置側からレーザ制御装置側への伝送過程で、アドレスの
みが転送され、両者間で、多くの加工条件のデータが転
送されなくて済むため、データの転送時間が著しく短縮
され、それによって加工が早くでき、加工効率を向上で
きる。また加工プログラムの作成段階で各種加工条件の
項目データの入力や変更などが必要とされないため、プ
ログラムミスが未然に防止でき、さらにプログラムの作
成過程で、アドレスＮＯ．のみ指定によって、多種、多
様なレーザ加工条件が特定されるためオペレータの経験
や習熟度などによって、加工データのばらつきがなくな
り、製品毎の加工内容が画一化できる。
件データのアドレスのみが指定されており、数値制御装
置側からレーザ制御装置側への伝送過程で、アドレスの
みが転送され、両者間で、多くの加工条件のデータが転
送されなくて済むため、データの転送時間が著しく短縮
され、それによって加工が早くでき、加工効率を向上で
きる。また加工プログラムの作成段階で各種加工条件の
項目データの入力や変更などが必要とされないため、プ
ログラムミスが未然に防止でき、さらにプログラムの作
成過程で、アドレスＮＯ．のみ指定によって、多種、多
様なレーザ加工条件が特定されるためオペレータの経験
や習熟度などによって、加工データのばらつきがなくな
り、製品毎の加工内容が画一化できる。
【図１】レーザ加工機の概略的なブロック線図である。
【図２】レーザ加工条件として切断加工条件の表示画面
の説明図である。
の説明図である。
【図３】レーザ加工条件としてピアッシング加工条件の
表示画面の説明図である。
表示画面の説明図である。
【図４】加工プログラムの記憶状態の説明図である。
１ レーザ加工機 ２ レーザヘッド ３ ロボット ４ 数値制御装置 ５ レーザ発振器 ６ レーザ制御装置 ７ 自動プログラミング装置 ８ 入力ユニット ９ ディスプレイ １０ メモリ １１ ロボット駆動手段 １２ アシストガス出力装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 G05B 19/4093 G05B 19/414
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザヘッドの加工運動を数値制御装置
により制御し、上記レーザヘッドのレーザ加工条件をレ
ーザ制御装置により制御するとともに、レーザヘッドの
加工運動およびレーザ加工条件付き加工プログラムを数
値制御装置により制御するレーザ加工機において、前記
数値制御装置のメモリ内に加工対象の材質、板厚および
加工の種類に応じた各種の加工条件データベースをアド
レス付きで記憶し、一方、前記レーザ制御装置のメモリ
に前記アドレス付き加工条件データベースと同一のレー
ザ加工条件を記憶し、レーザヘッドの加工運動を行う加
工プログラムをレーザ加工条件を指定する前記アドレス
付き加工プログラムで作成し、加工プログラムの実行過
程で、前記レーザ制御装置のメモリに記憶した前記レー
ザ加工条件データベースに対応したアドレスを数値制御
装置からレーザ制御装置に送り、当該アドレスに対応し
たレーザ加工条件データによりレーザ加工を行うことを
特徴とするレーザ加工機の加工条件設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418685A JP2957715B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | レーザ加工機の加工条件設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418685A JP2957715B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | レーザ加工機の加工条件設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262885A JPH04262885A (ja) | 1992-09-18 |
| JP2957715B2 true JP2957715B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=18526479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2418685A Expired - Lifetime JP2957715B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | レーザ加工機の加工条件設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190114785A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저가공장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244906B2 (en) * | 2005-08-30 | 2007-07-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Energy monitoring or control of individual vias formed during laser micromachining |
| JP5040125B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2012-10-03 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接方法および装置 |
| JP2011079037A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法 |
| JP6265417B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-01-24 | 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 | レーザー光を用いた溶断・破砕適応制御装置 |
| JP6836558B2 (ja) | 2018-08-31 | 2021-03-03 | ファナック株式会社 | レーザ加工のための教示装置 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2418685A patent/JP2957715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190114785A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저가공장치 |
| KR102610241B1 (ko) | 2018-03-29 | 2023-12-04 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저가공장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04262885A (ja) | 1992-09-18 |
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