KR20190114785A - 레이저가공장치 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000012994 industrial processing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Abstract
통신시간을 단축시킨 레이저가공장치를 제공한다.
전원장치(120)는, 레이저광원(110)에 전력을 공급한다. 가공기(130)는, 가공대상물(OBJ)의 목표위치(TP)에 레이저광원(110)으로부터의 광에너지를 조사한다. 전원장치(120)는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터(PRM)를 가짐과 함께, 복수의 제어파라미터(PRM)의 값의 세트를 식별번호(ID)와 대응지어 보유하고 있다. 전원장치(120)는, 가공기(130)로부터 식별번호(ID)를 수신하면, 식별번호(ID)에 따른 값의 세트에 근거하여 동작한다.
전원장치(120)는, 레이저광원(110)에 전력을 공급한다. 가공기(130)는, 가공대상물(OBJ)의 목표위치(TP)에 레이저광원(110)으로부터의 광에너지를 조사한다. 전원장치(120)는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터(PRM)를 가짐과 함께, 복수의 제어파라미터(PRM)의 값의 세트를 식별번호(ID)와 대응지어 보유하고 있다. 전원장치(120)는, 가공기(130)로부터 식별번호(ID)를 수신하면, 식별번호(ID)에 따른 값의 세트에 근거하여 동작한다.
Description
본 출원은 2018년 3월 29일에 출원된 일본 특허출원 제2018-065398호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.
본 발명은, 레이저가공장치에 관한 것이다.
산업용 가공툴로서, 레이저가공장치가 널리 보급되어 있다. 레이저가공장치는, 레이저광원과, 레이저광원에 전력을 공급하는 전원장치와, 레이저광원의 출사광을 가공대상으로 조사하는 가공기를 구비한다. 가공조건에 따라, 광출력이나 고주파전원의 파라미터를 변경하는 것이 행해진다(특허문헌 1~3).
전원장치의 제어파라미터는 다방면에 걸쳐 있으며, 보다 정밀한 가공을 위해서는, 변경하는 제어파라미터의 개수를 늘리는 것이 유효하다. 한편, 가공기는, 가공조건의 변경마다, 복수의 제어파라미터를 전원장치에 송신할 필요가 있는데, 제어파라미터의 개수가 늘어나면, 가공기와 전원장치 사이의 통신량이 증가한다. 통신 중에는 가공을 중단시킬 필요가 있기 때문에, 제어파라미터의 개수의 증가는 생산성의 저하를 일으킨다.
본 발명은 이러한 상황에 있어서 이루어진 것이며, 그 소정 양태의 예시적인 목적 중 하나는, 통신시간을 단축시킨 레이저가공장치의 제공에 있다.
본 발명의 소정 양태는, 레이저가공장치에 관한 것이다. 레이저가공장치는, 레이저광원과, 레이저광원에 전력을 공급하는 전원장치와, 가공대상물의 목표위치에 레이저광원으로부터의 광에너지를 조사하는 가공기를 구비한다. 전원장치는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터를 가짐과 함께, 복수의 제어파라미터의 값의 세트를 식별번호와 대응지어 보유하고 있으며, 전원장치는, 가공기로부터 식별번호를 수신하면, 식별번호에 따른 값의 세트에 근거하여 동작한다.
다만, 이상의 구성요소의 임의의 조합이나 본 발명의 구성요소나 표현을, 방법, 장치, 시스템 등의 사이에서 서로 치환한 것도 또한, 본 발명의 양태로서 유효하다.
본 발명의 소정 양태에 의하면, 통신시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 실시형태에 관한 레이저가공장치의 블록도이다.
도 2는 복수의 제어파라미터와 식별번호(PRM_ID)의 관계를 나타내는 도이다.
도 3은 레이저가공장치의 데이터플로를 나타내는 도이다.
도 4는 전원장치의 구체적인 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 4의 레이저가공장치의 동작파형도이다.
도 2는 복수의 제어파라미터와 식별번호(PRM_ID)의 관계를 나타내는 도이다.
도 3은 레이저가공장치의 데이터플로를 나타내는 도이다.
도 4는 전원장치의 구체적인 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 4의 레이저가공장치의 동작파형도이다.
(실시형태의 개요)
본 명세서에 개시되는 일 실시형태는, 레이저가공장치에 관한 것이다. 레이저가공장치는, 레이저광원과, 레이저광원에 전력을 공급하는 전원장치와, 가공대상물의 목표위치에 레이저광원으로부터의 광에너지를 조사하는 가공기를 구비한다. 전원장치는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터를 가짐과 함께, 복수의 제어파라미터의 값의 세트를 식별번호와 대응지어 보유한다. 전원장치는, 가공기로부터 식별번호를 수신하면, 식별번호에 따른 값의 세트에 근거하여 동작한다.
이 양태에 의하면, 가공기로부터 전원장치에 대하여, 식별번호를 송신함으로써, 복수의 제어파라미터를 변경하는 것이 가능해진다. 따라서, 복수의 제어파라미터 각각의 변경 후의 값을, 가공기로부터 전원장치에 대하여 송신하는 경우에 비하여, 통신량을 큰 폭으로 줄일 수 있다. 이것은, 가공의 중단시간의 단축, 나아가서는 생산성의 향상에 도움이 된다.
전원장치는, 각각이 적어도 하나의 제어파라미터를 참조하는 복수의 제어부를 포함해도 된다. 가공기는, 복수의 제어부 중 하나에 식별번호를 송신하고, 식별번호는, 복수의 제어부에 순서대로 전송되어도 된다.
복수의 제어부 중, 마지막 하나가 식별번호를 수신하면, 식별번호를 가공기에 송신해도 된다. 즉 가공기로부터의 데이터를 가공기에 루프백함으로써, 식별번호가 정상적으로 송신되었는지 여부를, 가공기가 검증할 수 있다.
가공기는, 목표위치의 이동 중에, 식별번호를 송신해도 된다. 목표위치의 이동기간 중은, 원래 레이저조사가 정지되기 때문에, 이 기간을 이용하여 식별번호를 송신하고, 전원장치의 제어파라미터를 변경함으로써, 파라미터변경에 의한 지연을 저감시키거나, 혹은 없앨 수 있다.
전원장치는, 평활커패시터의 전압을 소정의 범위로 유지하는 충전전원과, 평활커패시터에 발생하는 전압을 받아, 고주파신호로 변환하여 레이저광원에 공급하는 고주파전원과, 전원장치를 통괄적으로 제어하는 전체제어부를 포함해도 된다. 복수의 제어파라미터 중 적어도 하나는 충전전원에 의하여 참조되고, 그들 중 적어도 다른 하나는 고주파전원에 의하여 참조되며, 그들 중 적어도 또 다른 하나는 충전전원에 의하여 참조되어도 된다.
복수의 제어파라미터는, 평활커패시터의 전압의 목푯값을 포함해도 된다. 복수의 제어파라미터는, 고주파전원의 여진시간폭의 보정량을 포함해도 된다. 복수의 제어파라미터는, 충전전원의 피드백제어기의 파라미터를 포함해도 된다.
복수의 제어파라미터의 값의 세트는, 레이저가공장치의 동작개시 전에, 가공기로부터 전원장치에 송신되어도 된다.
(실시형태)
이하, 본 발명을 적합한 실시형태를 기초로 도면을 참조하면서 설명한다. 각 도면에 나타나는 동일 또는 동등한 구성요소, 부재, 처리에는, 동일한 부호를 붙이는 것으로 하고, 중복되는 설명은 적절히 생략한다. 또한, 실시형태는, 발명을 한정하는 것이 아닌 예시이며, 실시형태에 기술되는 모든 특징이나 그 조합은, 반드시 발명의 본질적인 것이라고는 할 수 없다.
도 1은, 실시형태에 관한 레이저가공장치(100)의 블록도이다. 레이저가공장치(100)는, 레이저광원(110), 전원장치(120), 가공기(130)를 구비한다. 레이저광원(110)은, 예를 들면 CO2레이저이다. 전원장치(120)는, 레이저광원(110)에 전력을 공급하여, 레이저광원(110)에 광펄스(112)를 단속적으로 발생시킨다. 가공기(130)는, 레이저광원(110)으로부터의 광펄스(112)를 받아, 가공대상물(OBJ)의 목표위치(TP)에 조사한다. 예를 들면 가공기(130)는, 스테이지(132), 광학계(134), 컨트롤러(136)를 포함할 수 있다. 광학계(134)는, 레이저광원(110)으로부터의 광펄스(112)를 받아, 빔의 사이즈, 빔프로파일을 조절하여, 목표위치(TP)에 집광한다. 스테이지(132)는, 가공대상물(OBJ)을 이동시킴으로써, 목표위치(TP)를 제어한다. 다만 가공대상물(OBJ)을 고정하고, 레이저광의 조사위치를 변화시켜도 되고, 요컨대, 가공대상물(OBJ)과 레이저광의 상대적인 위치가 제어 가능하면 된다.
가공조건(레시피)이, 유저에 의하여 준비된다. 컨트롤러(136)는, 레시피에 근거하여, 스테이지(132)를 제어하여, 목표위치(TP)를 이동시키면서, 각 목표위치(TP)에 있어서, 전원장치(120)에 발광지시(여진신호)(S1)를 부여한다. 전원장치(120)는, 발광지시(S1)에 응답하여, 레이저광원(110)에 광펄스(112)를 발생시킨다.
전원장치(120)는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터(PRM1~PRMN)를 갖는다. 전원장치(120)에는, 복수의 제어파라미터(PRM1, PRM2…, PRMN)의 값의 세트가, 식별번호(PRM_ID)와 대응지어 보유되어 있다. 도 2는, 복수의 제어파라미터와 식별번호(PRM_ID)의 관계를 나타내는 도이다. 이 예에서는, 제어파라미터의 개수는 N=4이고, 식별번호(PRM_ID)는, ID (1)~ID (5)의 5개 중에서 선택 가능하다. 예를 들면 ID (2)일 때, 제어파라미터(PRM1~PRM4)의 값으로서, a2, b2, c2, d2의 세트가 사용된다. 도 2의 관계는, 전원장치(120)의 메모리(룩업테이블)에 저장된다.
식별번호(PRM_ID)마다의, 복수의 제어파라미터(PRM1~PRMN)의 값의 세트는, 레이저가공장치(100)의 동작개시 전에, 가공기(130)로부터 전원장치(120)에 송신해도 된다.
도 1로 되돌아온다. 가공기(130)의 컨트롤러(136)는, 가공조건에 따라, 전원장치(120)에 식별번호(PRM_ID)를 포함하는 데이터(S2)를 송신한다. 전원장치(120)는, 식별번호(PRM_ID)를 수신하면, 그 내부의 복수의 제어파라미터(PRM)를, 식별번호(PRM_ID)에 따른 값의 세트로 변경하고, 변경 후의 제어파라미터(PRM)에 근거하여 동작한다.
컨트롤러(136)는, 식별번호(PRM_ID)를 포함하는 데이터(S2)에 더하여, 파라미터변경의 허가·금지를 나타내는 제어신호(EN)를 송신해도 된다. 컨트롤러(136)는, 제어신호(EN)가 허가를 나타낼 때(예를 들면 하이(high)), 수신한 식별번호(PRM_ID)에 근거하는 설정변경을 실시한다.
도 3은, 레이저가공장치(100)의 데이터플로를 나타내는 도이다. 전원장치(120)는, 복수의 제어부(128_1~128_N)를 포함한다. 각 제어부(128_i)(i=1, 2,…N)는, 동작 시에, 복수의 제어파라미터(PRM) 중 적어도 하나를 참조하여, 대응하는 제어대상(129_i)(i=1, 2,…N)을 제어한다.
가공기(130)의 컨트롤러(136)는, 복수의 제어부(128_1~128_N) 중 하나(128_1)에 식별번호(PRM_ID)를 송신한다. 식별번호(PRM_ID)는, 복수의 제어부(128_1~128_N)에 순서대로 전송된다. 복수의 제어부(128_1~128_N) 중, 마지막 하나(128_N)가 식별번호(PRM_ID)를 수신하면, 그 식별번호(PRM_ID)를 가공기(130)에 되돌려 보낸다. 즉 가공기(130)와 전원장치(120)의 사이에서, 식별번호(PRM_ID)가 루프백된다. 가공기(130)는, 루프백된 식별번호(PRM_ID)가, 자신이 송신한 원래의 식별번호(PRM_ID)와 일치하는지 여부에 따라, 식별번호(PRM_ID)가 전원장치(120)의 모든 제어부(128)에 바르게 전송되었는지를 확인할 수 있다. 불일치할 경우, 가공기(130)는, 식별번호(PRM_ID)를 재송해도 된다.
제어부(128_i)(i=1, 2,…N)는, 전단(前段)으로부터 식별번호(PRM_ID)를 수신하고, 자신에게 할당된 적어도 하나의 제어파라미터(PRM)의 변경이 완료된 후에, 후단(後段)의 제어부(128_i+1)에, 식별번호(PRM_ID)를 송신해도 된다. 이 경우, 컨트롤러(136)에 식별번호(PRM_ID)가 루프백된 타이밍에, 모든 제어부(128)의 제어파라미터의 변경완료가 보증된다.
도 4는, 전원장치(120)의 구체적인 구성예를 나타내는 블록도이다. 전원장치(120)는, 정류기(122), 충전전원(124), 고주파전원(126), 전체제어부(127)를 구비한다. 정류기(122)는, 교류전압(VAC)을 정류한다. 충전전원(124)은, 정류 후의 전압(VRECT)을 받고, DC링크(125)에 발생하는 DC링크전압(VDC)을, 소정의 전압범위로 유지한다. DC링크(125)에는, DC링크커패시터(평활커패시터)(C1)가 접속된다. 보다 자세하게는 충전전원(124)은, 컨버터(124a)와, 그 컨트롤러(124b)를 포함한다. 레이저광원(110)의 점등기간에 있어서, 고주파전원(126)이 스위칭동작하면, 평활커패시터(C1)의 전하가 방전되어, DC링크전압(VDC)이 저하된다. 충전전원(124)은, 레이저광원(110)의 원숏마다, 평활커패시터(C1)로부터 잃게 될 전하량을, 평활커패시터(C1)에 보충한다. 예를 들면 컨트롤러(124b)는, 보충해야 하는 전하량을 추정하고, 그 전하량이 평활커패시터(C1)에 공급되도록, 컨버터(124a)를 제어한다.
고주파전원(126)은, DC링크전압(VDC)을 교류의 구동전압(VDRV)으로 변환하여, 레이저광원(110)에 공급한다. 고주파전원(126)은, 인버터(126a)와 컨트롤러(126b)를 포함한다. 컨트롤러(126b)는, 가공기(130)로부터의 여진신호(S1)를 트리거로 하여, 여진폭(τ)(시간) 동안, 인버터(126a)를 스위칭동작시킨다. 이로써 구동전압(VDRV)은, 간헐적인 교류전압이 되고, 따라서 레이저광원(110)은 펄스광을 발생한다.
전체제어부(127)는, 예를 들면 PLC(Programmable Logic Controller)이고, 시퀀서 혹은 스테이트머신으로서의 기능을 구비하며, 전원장치(120)를 통괄적으로 제어한다. 다만 전체제어부(127)를, CPU(Central Processing Unit)와 소프트웨어프로그램의 조합으로 실장(實裝)해도 된다.
컨트롤러(126b), 컨트롤러(124b), 전체제어부(127)는, 도 3의 제어부(128_1~128_3)에 대응한다. 즉, 가공기(130)로부터의 식별번호(PRM_ID)는, 컨트롤러(126b), 컨트롤러(124b), 전체제어부(127)를 경유하여, 가공기(130)에 루프백된다.
복수의 제어파라미터(PRM1~PRMN) 중 적어도 하나는, 충전전원(124)에 의하여 참조된다. 또 복수의 제어파라미터(PRM1~PRMN) 중 다른 적어도 하나는, 고주파전원(126)에 의하여 참조된다. 또 복수의 제어파라미터(PRM1~PRMN) 중 또 다른 적어도 하나는, 전체제어부(127)에 의하여 참조된다.
예를 들면 고주파전원(126)은, 고주파전원(126)의 여진폭(τ), 즉 레이저광의 원숏의 길이를 규정(혹은 보정)하는 제어파라미터(PRM1)를 참조한다. 고주파전원(126)의 컨트롤러(126b)는, 식별번호(PRM_ID)가 변경되면, 제어파라미터(PRM1)의 값을, 변경 후의 식별번호(PRM_ID)에 대응지어지는 값 a로 변경한다.
예를 들면 충전전원(124)의 컨트롤러(124b)는, PID제어(혹은 PI제어)에 의하여, 충전전하량(바꾸어 말하면 컨트롤러(124b)의 스위칭소자의 온(on)시간)을 피드백 제어하는 PID제어기를 포함한다. 이 PID제어기의 게인(P게인, I게인, D게인 중 적어도 하나)은, 제어파라미터(PRM2)에 의하여 규정된다. 충전전원(124)의 컨트롤러(124b)는, 식별번호(PRM_ID)가 변경되면, 제어파라미터(PRM2)의 값을, 변경 후의 식별번호(PRM_ID)에 대응지어지는 값 b로 변경한다.
예를 들면 전체제어부(127)는, DC링크전압(VDC)의 목표전압(혹은 그 범위)을 규정하는 제어파라미터(PRM3)를 참조한다. 전체제어부(127)는, 제어파라미터(PRM3)의 값을, 아날로그의 기준전압(VREF)으로 변환하여, 충전전원(124)에 공급한다. 충전전원(124)은, DC링크전압(VDC)을 기준전압(VREF)에 따른 목표전압범위로 안정화시킨다.
도 5는, 도 4의 레이저가공장치(100)의 동작파형도이다.
예를 들면 가공기간 t0~t1 동안, 식별번호(PRM_ID)로서, 제1 값 ID (1)이 부여되어 있다. 가공기간 t0~t1 동안, 가공기(130)는 반복하여 여진신호(S1)를 어서트한다. 전원장치(120)는, 여진신호(S1)의 어서트에 응답하여, 펄스상의 레이저 출력을 생성한다. 레이저의 펄스폭(τ)의 보정량(여진시간(τ)의 보정량)은, ID (1)에 대응하는 제어파라미터(PRM1)의 값(a1)=0μs가 된다. 이 보정량(a1)이 여진신호(S1)의 폭에 가산되어 레이저출력폭이 된다. 여진신호(S1)의 펄스폭이 15μs, 보정량(a1)이 0μs일 때, 실제 레이저출력폭은 15μs가 된다.
또한, 충전전원(124)의 제어게인의 값(P)은, ID (1)에 대응하는 제어파라미터(PRM2)의 값(b1)=10으로 설정되어 있다. DC링크전압의 목푯값(VREF)은, ID (1)에 대응하는 제어파라미터(PRM3)의 값(c1)=400V로 설정되어 있다.
기간 t1~t2의 동안에, 레이저광의 조사위치가 이동한다. 이 기간은, 여진신호(S1)는 로우(low)로 고정되어 있어, 레이저광원(110)은 발광하지 않는다. 기간 t1~t2의 동안에, 가공기(130)는 EN신호를 하이로 하여, 변경 후의 식별번호(PRM_ID (2))를 송신한다. 새로운 식별번호(PRM_ID (2))는 고주파전원(126)에 입력되어, 제어파라미터(PRM1)의 값(즉 여진폭(τ)의 보정량)이, 식별번호(PRM_ID (2))에 대응하는 값 (a2(=0.1μs))으로 변경된다. 이로써 레이저출력폭은 15.1μs가 된다.
식별번호(PRM_ID (2))는, 고주파전원(126)으로부터 충전전원(124)에 송신되고, 제어파라미터(PRM2)의 값(즉 제어게인(P))이, 식별번호(PRM_ID (2))에 대응하는 값(b2(=50))으로 변경된다. 또한 식별번호(PRM_ID (2))는, 충전전원(124)으로부터 전체제어부(127)에 송신되고, 제어파라미터(PRM3)의 값(즉 DC링크전압(VDC)의 목푯값)이, 식별번호(PRM_ID (2))에 대응하는 값(c2(=430V))으로 변경된다.
이상이 레이저가공장치(100)의 동작이다. 이 레이저가공장치(100)에 의하면, 가공기(130)로부터 전원장치(120)에 대하여, 식별번호(ID)를 송신함으로써, 전원장치(120)의 복수의 제어파라미터를 일괄하여 변경하는 것이 가능해진다. 즉 복수의 제어파라미터(PRM) 각각의 변경 후의 값을, 가공기(130)로부터 전원장치(120)에 대하여 개별적으로 송신하는 경우에 비하여, 통신량을 큰 폭으로 줄일 수 있다. 이것은, 가공의 중단시간의 단축, 나아가서는 생산성의 향상에 도움이 된다.
또 루프백의 시스템을 도입함으로써, 가공기(130)는, 전원장치(120)의 파라미터가 정상적으로 개서(改書)되었는지를 판정할 수 있다. 루프백의 결과, 개서가 정상종료된 것을 조건으로 하여, 발광지시(여진신호)(S1)를 생성함으로써, 잘못된 가공조건(파라미터세트)으로 전원장치(120)가 동작하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 드릴의 이동 중을 이용하여 제어파라미터를 변경함으로써, 제어파라미터의 변경에 따르는 지연을 저감시키거나, 혹은 지연을 없앨 수 있다.
실시형태에 근거하여, 구체적인 어구를 이용하여 본 발명을 설명했지만, 실시형태는, 본 발명의 원리, 응용의 일 측면을 나타내고 있는 것에 지나지 않으며, 실시형태에는, 청구범위에 규정된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위에 있어서, 많은 변형예나 배치의 변경이 인정된다.
100 레이저가공장치
110 레이저광원
112 광펄스
120 전원장치
122 정류기
124 충전전원
124a 컨버터
124b 컨트롤러
125 DC링크
126 고주파전원
126a 인버터
126b 컨트롤러
127 전체제어부
128 제어부
130 가공기
132 스테이지
134 광학계
136 컨트롤러
OBJ 가공대상물
TP 목표위치
110 레이저광원
112 광펄스
120 전원장치
122 정류기
124 충전전원
124a 컨버터
124b 컨트롤러
125 DC링크
126 고주파전원
126a 인버터
126b 컨트롤러
127 전체제어부
128 제어부
130 가공기
132 스테이지
134 광학계
136 컨트롤러
OBJ 가공대상물
TP 목표위치
Claims (9)
- 레이저광원과,
상기 레이저광원에 전력을 공급하는 전원장치와,
가공대상물의 목표위치에 상기 레이저광원으로부터의 광에너지를 조사하는 가공기를 구비하고,
상기 전원장치는, 변경 가능한 복수의 제어파라미터를 가짐과 함께, 상기 복수의 제어파라미터의 값의 세트를 식별번호와 대응지어 보유하고 있으며,
상기 전원장치는, 상기 가공기로부터 상기 식별번호를 수신하면, 상기 식별번호에 따른 값의 세트에 근거하여 동작하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제1항에 있어서,
상기 전원장치는, 각각이 적어도 하나의 상기 제어파라미터를 갖는 복수의 제어부를 포함하고,
상기 가공기는, 상기 복수의 제어부 중 하나에 상기 식별번호를 송신하며,
상기 식별번호는, 상기 복수의 제어부에 순서대로 전송되는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제2항에 있어서,
상기 복수의 제어부 중, 마지막 하나가 상기 식별번호를 수신하면, 상기 식별번호를 상기 가공기에 송신하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공기는, 상기 목표위치의 이동 중에, 상기 식별번호를 송신하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전원장치는,
평활커패시터의 전압을 소정의 범위로 유지하는 충전전원과,
상기 평활커패시터에 발생하는 전압을 받아, 고주파신호로 변환하여 상기 레이저광원에 공급하는 고주파전원과,
상기 전원장치를 통괄적으로 제어하는 전체제어부를 포함하고,
상기 복수의 제어파라미터 중 적어도 하나는 상기 충전전원에 의하여 참조되며, 그들 중 적어도 다른 하나는 상기 고주파전원에 의하여 참조되고, 그들 중 적어도 또 다른 하나는 상기 충전전원에 의하여 참조되는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제5항에 있어서,
상기 복수의 제어파라미터는, 상기 평활커패시터의 전압의 목푯값을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제5항에 있어서,
상기 복수의 제어파라미터는, 상기 고주파전원의 여진시간폭의 보정량을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제5항에 있어서,
상기 복수의 제어파라미터는, 상기 충전전원의 피드백제어기의 파라미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 제어파라미터의 값의 세트는, 상기 레이저가공장치의 동작개시 전에, 상기 가공기로부터 상기 전원장치에 송신되는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065398A JP7084759B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | レーザ加工装置 |
JPJP-P-2018-065398 | 2018-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190114785A true KR20190114785A (ko) | 2019-10-10 |
KR102610241B1 KR102610241B1 (ko) | 2023-12-04 |
Family
ID=68112867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190032088A KR102610241B1 (ko) | 2018-03-29 | 2019-03-21 | 레이저가공장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7084759B2 (ko) |
KR (1) | KR102610241B1 (ko) |
CN (1) | CN110315201B (ko) |
TW (1) | TWI691373B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200469983Y1 (ko) * | 2013-08-14 | 2013-11-25 | 김동진 | 배관용 진공 청소장치 |
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JP5760322B2 (ja) | 2009-03-11 | 2015-08-05 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
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DE112016007261T5 (de) * | 2016-10-25 | 2019-06-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Laserstrahlmaschine und Berechnungsvorrichtung für eine Laserstrahlmaschine |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018065398A patent/JP7084759B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-21 KR KR1020190032088A patent/KR102610241B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-25 CN CN201910227572.6A patent/CN110315201B/zh active Active
- 2019-03-27 TW TW108110675A patent/TWI691373B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102610241B1 (ko) | 2023-12-04 |
JP2019171459A (ja) | 2019-10-10 |
CN110315201B (zh) | 2022-12-13 |
JP7084759B2 (ja) | 2022-06-15 |
CN110315201A (zh) | 2019-10-11 |
TW201941855A (zh) | 2019-11-01 |
TWI691373B (zh) | 2020-04-21 |
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