JP2952748B2 - Heat treatment equipment - Google Patents

Heat treatment equipment

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JP2952748B2
JP2952748B2 JP6289537A JP28953794A JP2952748B2 JP 2952748 B2 JP2952748 B2 JP 2952748B2 JP 6289537 A JP6289537 A JP 6289537A JP 28953794 A JP28953794 A JP 28953794A JP 2952748 B2 JP2952748 B2 JP 2952748B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、薄板状被処理物、た
とえば半導体ウェハに、酸化膜の形成、ドーパントの拡
散、アニールあるいはＣＶＤ等の熱処理を施す装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for performing a heat treatment such as formation of an oxide film, diffusion of a dopant, annealing or CVD on a thin plate-like workpiece, for example, a semiconductor wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種熱処理装置として、密閉ケーシング内に、密閉ケー
シングの壁に形成されたカセット出入口を通して搬入さ
れる半導体ウェハ保持カセットを受け取るとともに、熱
処理済半導体ウェハを保持したカセットを搬出のために
待機させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に
上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット
載置用ターンテーブルを備えているカセットストッカ
と、カセット受け渡し手段とカセットストッカとの間で
カセットを移載するとともにカセットストッカのターン
テーブル間でカセットを移載するカセット移載手段と、
下端が開口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱
処理炉、および複数の半導体ウェハを保持するようにな
されておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時
に熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱
処理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートと
の間で半導体ウェハを移載するウェハ移載手段とが設け
られており、カセットストッカのすべてのターンテーブ
ルが１つの垂直回転軸に固定され、同時に駆動されて回
転するようになされているものが知られている。この従
来の熱処理装置では、カセットストッカが同一垂直軸線
上に上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセ
ット載置用ターンテーブルを備えているので、床面積を
小さくしても数多くのカセットをストックしておくこと
が可能になる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a heat treatment apparatus of this kind, a semiconductor wafer holding cassette carried in through a cassette inlet / outlet formed in a wall of a closed casing is received in a closed casing and heat treated. Cassette transfer means for holding the cassette holding the semiconductor wafers for unloading, and a cassette stocker including a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis, Cassette transfer means for transferring the cassette between the cassette delivery means and the cassette stocker and transferring the cassette between the turntables of the cassette stocker;
One vertical heat treatment furnace having an open lower end and a closed upper end, and is adapted to hold a plurality of semiconductor wafers, and is disposed below the vertical heat treatment furnace and inserted into the heat treatment furnace when ascending. Heat treatment means comprising a vertically movable boat and wafer transfer means for transferring semiconductor wafers between the cassette stocker and the heat treatment means boat are provided, and all the turntables of the cassette stocker are rotated by one vertical rotation. 2. Description of the Related Art There is known an apparatus which is fixed to a shaft and driven and rotated at the same time. In this conventional heat treatment apparatus, the cassette stocker is provided with a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis. Can be stocked.

【０００３】カセットに保持されて密閉ケーシング内に
搬入され、カセットストッカに蓄えられる半導体ウェハ
には、製品用半導体ウェハの他に、モニタ用半導体ウェ
ハ、補充用半導体ウェハ、ダミー用半導体ウェハがあ
り、それぞれ別々のカセットに保持されている。モニタ
用半導体ウェハは、製品用半導体ウェハと一緒に熱処理
を行なった後、製品用半導体ウェハとは別個に熱処理を
評価するために用いられるものである。補充用半導体ウ
ェハは、カセットに所定数の製品用半導体ウェハが保持
されていないことがあり、この場合ボートに所定数の製
品用半導体ウェハを搭載して熱処理を施すことができな
くなるとともに、熱処理炉内での熱処理の均一性の保証
ができなくなるため、ボートに補充されるものである。
ダミー用半導体ウェハは、熱処理炉の上端部および下端
部では温度が不均一になって所望の熱処理を施すことが
できなくなるため、これを防止する目的でボートの上端
部および下端部に搭載されるものである。Semiconductor wafers held in a cassette, carried into a closed casing, and stored in a cassette stocker include a monitor semiconductor wafer, a refill semiconductor wafer, and a dummy semiconductor wafer in addition to a product semiconductor wafer. Each is held in a separate cassette. The monitor semiconductor wafer is used for performing the heat treatment together with the product semiconductor wafer and then evaluating the heat treatment separately from the product semiconductor wafer. In some cases, the refilling semiconductor wafers do not hold a predetermined number of product semiconductor wafers in a cassette. In this case, it becomes impossible to mount a predetermined number of product semiconductor wafers on a boat and perform heat treatment. Since the uniformity of the heat treatment cannot be assured in the boat, it is supplied to the boat.
The dummy semiconductor wafer is mounted on the upper and lower ends of the boat for the purpose of preventing the desired heat treatment because the temperature becomes non-uniform at the upper and lower ends of the heat treatment furnace and cannot be performed. Things.

【０００４】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハの熱処理は次のようにして行なわれる。すなわち、
まず、複数の半導体ウェハ保持カセットを、順次密閉ケ
ーシングの壁に形成されたカセット出入口を通してその
内部に搬入し、カセット受け渡し手段に受け取らせた
後、カセット移載手段によりカセットストッカの最下段
のターンテーブルを除いた他のターンテーブル上に移載
する。[0004] The heat treatment of a semiconductor wafer using such a heat treatment apparatus is performed as follows. That is,
First, a plurality of semiconductor wafer holding cassettes are sequentially loaded into the inside of the closed casing through a cassette inlet / outlet formed in the wall of the sealed casing and received by the cassette transfer means, and then the lowermost turntable of the cassette stocker is transferred by the cassette transfer means. Transfer to other turntables except for.

【０００５】ついで、最初にボートに搭載すべき半導体
ウェハを保持している第１のカセットがカセット移載手
段への受け渡し位置にくるようにカセットストッカの垂
直回転軸を回転させてすべてのターンテーブルを同時に
回転させ、第１のカセットをカセット移載手段により最
下段のターンテーブルに移載する。Then, the vertical rotation shaft of the cassette stocker is rotated so that the first cassette holding the semiconductor wafers to be first mounted on the boat is at the transfer position to the cassette transfer means, and all the turntables are turned on. Are simultaneously rotated to transfer the first cassette to the lowermost turntable by the cassette transfer means.

【０００６】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて最下段のターンテーブルに載置された第１のカセッ
トをウェハ移載手段への受け渡し位置に来させる。そし
て、ウェハ移載手段により半導体ウェハをボートに移載
する。また、第１のカセットからボートへの半導体ウェ
ハの移載時に、２番目にボートに搭載すべき半導体ウェ
ハを保持している第２のカセットがカセット移載手段へ
の受け渡し位置にあれば、第１のカセットからボートへ
の半導体ウェハの移載と同時に第２のカセットをカセッ
ト移載手段により最下段のターンテーブルに移載する。
第２のカセットがカセット移載手段への受け渡し位置に
なければ、第１のカセットからボートへの半導体ウェハ
の移載が終了した後にすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第２のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させた後カセット移載手段により最下段のターン
テーブルに移載させる。Next, all the turntables are rotated to bring the first cassette mounted on the lowermost turntable to a transfer position to the wafer transfer means. Then, the semiconductor wafer is transferred to the boat by the wafer transfer means. Further, when the semiconductor wafers to be loaded on the second boat at the second cassette holding the semiconductor wafers to be loaded on the boat at the transfer position to the cassette transferring means when the semiconductor wafers are transferred from the first cassette to the boat, Simultaneously with the transfer of the semiconductor wafer from the first cassette to the boat, the second cassette is transferred to the lowest turntable by the cassette transfer means.
If the second cassette is not at the transfer position to the cassette transfer means, all the turntables are rotated after the transfer of the semiconductor wafer from the first cassette to the boat is completed, and the second cassette is transferred to the cassette. After being brought to the transfer position, the cassette is transferred to the lowermost turntable by the cassette transfer means.

【０００７】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて第２のカセットをウェハ移載手段への受け渡し位置
に来させた後、ウェハ移載手段により半導体ウェハを第
２のカセットからボートに移載する。このとき、空にな
った第１のカセットはカセット移載手段への受け渡し位
置にくるので、最下段以外のターンテーブルにおけるカ
セット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセッ
トが載せられていない空き部分となっていれば、第２の
カセットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェ
ハを移載するのと同時に第１のカセットをカセット移載
手段により上記ターンテーブルの空き部分に移載する。
また、最下段以外のターンテーブルにおけるカセット移
載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せ
られていない空き部分となっていなければ、第２のカセ
ットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェハを
移載する作業が終了した後に、カセット移載手段で空に
なった第１のカセットを保持しておいてすべてのターン
テーブルを回転させ、最下段以外のターンテーブルの空
き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来させ、
第２のカセットをこの空き部分にのせる。このような作
業を繰返して、所定数の半導体ウェハをボートに搭載し
た後、ボートを上昇させて熱処理炉内に挿入し、熱処理
を行なう。Next, after all the turntables are rotated to bring the second cassette to the transfer position to the wafer transfer means, the semiconductor wafer is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means. . At this time, since the empty first cassette comes to the transfer position to the cassette transfer means, the portion facing the transfer position to the cassette transfer means in the turntables other than the lowest stage has no cassette mounted thereon. If there is a free space, the semiconductor cassette is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means, and at the same time, the first cassette is transferred to the free space of the turntable by the cassette transfer means.
If the portion of the turntable other than the lowermost stage facing the transfer position to the cassette transfer means is not an empty portion where no cassette is mounted, the semiconductor wafer is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means. After the transfer of the first cassette is completed, all the turntables are rotated while the first cassette emptied by the cassette transfer means is held, and the empty portion of the turntable other than the lowermost row is transferred to the cassette. To the delivery position to the means,
The second cassette is placed on this empty part. After repeating such operations and mounting a predetermined number of semiconductor wafers on the boat, the boat is raised and inserted into a heat treatment furnace to perform heat treatment.

【０００８】熱処理が施された半導体ウェハのカセット
への搭載および密閉ケーシング内からの搬出は、ほぼ上
記と逆の態様で行なわれる。[0008] Loading of the heat-treated semiconductor wafer into the cassette and unloading from the closed casing are performed in a manner substantially opposite to that described above.

【０００９】しかしながら、上述した従来の熱処理装置
では、次のような問題があった。すなわち、カセットス
トッカのすべてのターンテーブルが１つの垂直回転軸に
固定され、同時に駆動されて回転するようになされてい
るので、上述したように、第１のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第２のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、最下段以外
のターンテーブルにおけるカセット移載手段への受け渡
し位置に臨んだ部分がカセットが載せられていない空き
部分となっていない場合には、最下段のターンテーブル
と他のターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、
カセットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同
時に行うことができない。したがって、これらの作業に
時間がかかり、ひいては密閉ケーシング内への搬入から
搬出までの間に多くの時間がかかって、スループットが
低くなるという問題があった。However, the above-described conventional heat treatment apparatus has the following problems. That is, since all the turntables of the cassette stocker are fixed to one vertical rotating shaft and are driven and rotated simultaneously, as described above, the transfer of the semiconductor wafer from the first cassette to the boat is performed. At the time of loading, when the second cassette is not at the transfer position to the cassette transfer means, or when the turntable other than the lowest stage faces the transfer position to the cassette transfer means, the portion facing the transfer position to the cassette transfer means is an empty portion where no cassette is mounted. If not, transfer the cassette between the bottom turntable and another turntable.
It cannot be performed simultaneously with the operation of transferring semiconductor wafers between the cassette and the boat. Therefore, there is a problem that it takes a long time to perform these operations, and a long time is required from the time of carrying in to the closed casing to the time of carrying out, thereby lowering the throughput.

【００１０】また、従来、この種熱処理装置として、密
閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通して搬入される半導体ウェハ保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済半導体ウェハを保持
したカセットを搬出のために待機させるカセット受け渡
し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおい
て配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを備
えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段と
カセットストッカとの間でカセットを移載するとともに
カセットストッカのターンテーブル間でカセットを移載
するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上端
が閉鎖された１つの縦型熱処理炉、および複数の半導体
ウェハを保持するようになされておりかつ縦型熱処理炉
の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入される昇
降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットストッ
カと熱処理手段のボートとの間で半導体ウェハを移載す
るウェハ移載手段とが設けられており、ウェハ移載手段
が、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在であ
り、かつ上下方向に所定間隔をおいて並列状に設けられ
てそれぞれ１枚の半導体ウェハを載せうる複数のフィン
ガを有する移載部材だけを備えているものが考えられて
いる。Conventionally, as this type of heat treatment apparatus, a semiconductor wafer holding cassette carried in through a cassette entrance formed in a wall of the closed casing is received in a closed casing, and a cassette holding a heat-treated semiconductor wafer is unloaded. A cassette delivery device having a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis; Cassette transfer means for transferring cassettes between them and transferring cassettes between turntables of a cassette stocker, one vertical heat treatment furnace having an open lower end and a closed upper end, and holding a plurality of semiconductor wafers And located below the vertical heat treatment furnace A heat treatment means comprising a vertically movable boat inserted into the heat treatment furnace when ascending, and a wafer transfer means for transferring semiconductor wafers between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means are provided. The transfer means has a plurality of fingers which are vertically movable and movable in a horizontal plane, and which are provided in parallel at predetermined intervals in the vertical direction and each of which is capable of mounting one semiconductor wafer. It is considered that one has

【００１１】しかしながら、この従来の熱処理装置で
は、次のような問題があった。すなわち、モニタ用半導
体ウェハや補充用半導体ウェハをボートに移載するとき
には、複数のフィンガのうちのいずれか１つのフィンガ
にこれらの半導体ウェハを載せてボートに移載する必要
がある。ところが、ボートのこれらに隣り合う部分には
既に半導体ウェハが搭載されているので、他のフィンガ
がこれらの半導体ウェハに干渉し、作業を迅速に行えな
くなってスループットが低くなる。しかも、他のフィン
ガが既に搭載されている半導体ウェハに触れたりする
と、半導体ウェハが傷付いたり、発塵を起こしたりす
る。However, this conventional heat treatment apparatus has the following problems. That is, when transferring the monitoring semiconductor wafer or the replenishing semiconductor wafer to the boat, it is necessary to place these semiconductor wafers on any one of the plurality of fingers and transfer them to the boat. However, since semiconductor wafers are already mounted on portions of the boat adjacent to these, other fingers interfere with these semiconductor wafers, making it impossible to carry out work quickly and reducing throughput. In addition, if another finger touches a semiconductor wafer already mounted, the semiconductor wafer is damaged or dust is generated.

【００１２】この発明の目的は、上記問題を解決した熱
処理装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus which solves the above-mentioned problem.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】この発明による熱処理装
置は、密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成
されたカセット出入口を通して搬入される薄板状被処理
物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済薄板状被
処理物を保持したカセットを搬出のために待機させるカ
セット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所
定間隔をおいて配置された複数のカセット載置用ターン
テーブルを備えているカセットストッカと、カセット受
け渡し手段とカセットストッカとの間でカセットを移載
するとともにカセットストッカのターンテーブル間でカ
セットを移載するカセット移載手段と、下端が開口する
とともに上端が閉鎖された１つの縦型熱処理炉、および
複数の薄板状被処理物を保持するようになされておりか
つ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内
に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処理手段と、
カセットストッカと熱処理手段のボートとの間で薄板状
被処理物を移載する被処理物移載手段とが設けられてお
り、密閉ケーシング内が、仕切り壁により、カセット受
け渡し手段、カセットストッカおよびカセット移載手段
が配されている第１室と、第１室の上部側方に位置し、
かつ縦型熱処理炉が配されている第２室と、第２室の下
方で第１室の側方に位置し、かつ被処理物移載手段が配
されるとともに下降位置にあるボート が位置させられる
第３室とに仕切られ、第１室と第３室とを仕切る垂直仕
切り壁に被処理物移載用の開口が形成されるとともに、
この開口に、開口を気密状に閉鎖しうるドアが設けら
れ、ドアを開いた状態で、被処理物移載手段によりカセ
ットストッカのカセットと下降位置にあるボートとの間
で被処理物の移載が行われるようになされている熱処理
装置において、カセットストッカのすべてのターンテー
ブルが上下２つの群に分けられ、上側の群に２以上のタ
ーンテーブルがあり、下側の群に１以上のターンテーブ
ルがあり、両群のターンテーブルがそれぞれ同時に駆動
されて回転するようになされるとともに、上側の群のタ
ーンテーブルと下側の群のターンテーブルとが別個に駆
動されて回転するようになされており、下側の群のター
ンテーブルが複数のカセット載置部を備え、下側の群の
ターンテーブルにおける１つのカセット載置部が被処理
物移載手段との受け渡し位置に位置しているときに、他
の１つのカセット載置部がカセット移載手段との受け渡
し位置に位置するようになされているものである。SUMMARY OF THE INVENTION The thermal processing apparatus that by this invention, in the closed casing, with receive lamellar workpiece support cassette is loaded through the cassette entrance in the wall of the sealed casing, heat treatment Cassette transfer means for holding a cassette holding a processed thin plate-like workpiece for unloading, and a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis. A cassette stocker, a cassette transfer means for transferring a cassette between the cassette delivery means and the cassette stocker and transferring the cassette between turntables of the cassette stocker, and a cassette transfer means having an open lower end and a closed upper end. A vertical heat treatment furnace, and a plurality of thin plate-like workpieces, A heat treatment means consisting of a vertically movable boat is inserted into the heat treatment furnace at elevated disposed towards,
An object transfer means for transferring a thin plate-like object between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means is provided .
The inside of the closed casing is
Transfer means, cassette stocker and cassette transfer means
Is located on the upper side of the first chamber where
And a second chamber in which a vertical heat treatment furnace is disposed, and a second chamber below the second chamber.
Is located on the side of the first chamber, and
And the boat in the lowered position is positioned
A vertical partition that is partitioned into the third room and separates the first and third rooms.
An opening for transferring the workpiece is formed in the cut wall,
This opening is provided with a door that can be closed in an airtight manner.
When the door is open, the cassette is
Between the stocker cassette and the boat in the lowered position
In the heat treatment apparatus in which the transfer of the processing object is performed , all the turntables of the cassette stocker are divided into upper and lower groups, and there are two or more turntables in the upper group and the lower table in the upper group. The group has one or more turntables, and the turntables of both groups are driven and rotated simultaneously, respectively, and the turntable of the upper group and the turntable of the lower group are separately driven. It is made to rotate, and the tar
Table has a plurality of cassette receivers,
One cassette mounting part on the turntable is processed
When located at the transfer position with the
One cassette mounting part is delivered to and from the cassette transfer means
It is designed to be located at a predetermined position .

【００１４】上記熱処理装置において、カセットストッ
カの上側のターンテーブル群に、ボートに積載可能な薄
板状被処理物の数の２倍以上の数の薄板状被処理物を保
持しうる数のカセットを収容しうるようになされている
ことがある。In the heat treatment apparatus, the number of cassettes capable of holding at least two times the number of sheet-like workpieces that can be loaded on the boat is accommodated in the turntable group above the cassette stocker. May have been made available.

【００１５】[0015]

【作用】上述のように構成された熱処理装置によれば、
薄板状被処理物の熱処理は次のようにして行なわれる。SUMMARY OF] According to the heat treatment device constructed as described above,
The heat treatment of the sheet-like workpiece is performed as follows.

【００１６】すなわち、まず、複数の薄板状被処理物保
持カセットを、順次密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通してその内部に搬入してカセット受け
渡し手段に受け取らせた後、カセット移載手段によりカ
セットストッカの上側のターンテーブル群の各ターンテ
ーブル上に移載する。That is, first, a plurality of thin plate-shaped workpiece holding cassettes are sequentially carried into the inside of the closed casing through the cassette entrance formed in the wall of the closed casing and received by the cassette transfer means, and then are transferred by the cassette transfer means. It is transferred onto each turntable of the turntable group on the upper side of the cassette stocker.

【００１７】ついで、最初にボートに搭載すべき薄板状
被処理物を保持している第１のカセットがカセット移載
手段への受け渡し位置にくるように上側の群のすべての
ターンテーブルを回転させ、第１のカセットをカセット
移載手段により下側の群のターンテーブルに移載する。Next, all of the turntables in the upper group are rotated so that the first cassette holding the thin plate-like workpiece to be first mounted on the boat is at the transfer position to the cassette transfer means. Then, the first cassette is transferred to the lower group of turntables by the cassette transfer means.

【００１８】ついで、下側の群のすべてのターンテーブ
ルを回転させて第１のカセットをウェハ移載手段への受
け渡し位置に来させた後、ウェハ移載手段により薄板状
被処理物をボートに移載する。このとき、２番目にボー
トに搭載すべき薄板状被処理物を保持している第２のカ
セットがカセット移載手段への受け渡し位置になけれ
ば、第１のカセットからボートへの半導体ウェハの移載
の間に、上側の群のすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第２のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させてからカセット移載手段により下側の群のタ
ーンテーブルに移載させる。Next, all the turntables in the lower group are rotated to bring the first cassette to the transfer position to the wafer transfer means, and then the thin plate-like workpiece is transferred to the boat by the wafer transfer means. Transfer. At this time, if the second cassette holding the sheet-like workpiece to be mounted second on the boat is not at the transfer position to the cassette transfer means, the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat. During loading, all the turntables in the upper group are rotated to bring the second cassette to the transfer position to the cassette transfer means, and then transferred to the lower group turntable by the cassette transfer means. Let it.

【００１９】ついで、第１のカセットからボートへの半
導体ウェハの移載が終了した後、下側の群のターンテー
ブルを回転させて第２のカセットをウェハ移載手段への
受け渡し位置に来させ、ウェハ移載手段により薄板状被
処理物をボートに移載する。このとき、空になった第１
のカセットはカセット移載手段への受け渡し位置にく
る。そして、上側の群のいずれかのターンテーブルにお
けるカセット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分が
カセットが載せられていない空き部分となっていなけれ
ば、第２のカセットからウェハ移載手段によりボートに
薄板状被処理物を移載している間に、上側の群のターン
テーブルを回転させてそのいずれかのターンテーブルの
空き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来さ
せ、カセット移載手段により第１のカセットをこの空き
部分にのせる。このような作業を繰返して、所定数の半
導体ウェハをボートに搭載した後、ボートを上昇させて
熱処理炉内に挿入し、熱処理を行なう。Then, after the transfer of the semiconductor wafers from the first cassette to the boat is completed, the lower group of turntables is rotated to bring the second cassette to the transfer position to the wafer transfer means. Then, the thin plate-like workpiece is transferred to the boat by the wafer transfer means. At this time, the first empty
Comes to the transfer position to the cassette transfer means. If the portion facing the transfer position to the cassette transfer unit in any of the turntables in the upper group is not an empty portion where no cassette is mounted, the boat is transferred from the second cassette by the wafer transfer unit. While the thin plate-like workpiece is being transferred, the turntables in the upper group are rotated so that an empty portion of one of the turntables comes to the transfer position to the cassette transfer means, and the cassette transfer is performed. By means, the first cassette is placed on this empty part. After repeating such operations and mounting a predetermined number of semiconductor wafers on the boat, the boat is raised and inserted into a heat treatment furnace to perform heat treatment.

【００２０】したがって、第１のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第２のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていない場合にも、下側の群のター
ンテーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセッ
トの移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェ
ハの移載作業と同時に行うことができる。Therefore, when the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat, the second cassette may not be located at the transfer position to the cassette transfer means, or the cassette in one of the turntables in the upper group may be used. Even when the portion facing the transfer position to the transfer means is not an empty portion where no cassette is placed, transfer of the cassette between the lower group turntable and the upper group turntable. The operation can be performed simultaneously with the operation of transferring the semiconductor wafer between the cassette and the boat.

【００２１】カセットストッカの上側のターンテーブル
群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の２倍以
上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを収
容しうるようになされていると、熱処理炉中での熱処理
作業を２度続けて行うことができ、その結果熱処理済半
導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬送を、
たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台車が密
閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくしたり、ある
いは短縮したりすることができる。すなわち、自動誘導
台車は他の用途にも供されているので、密閉ケーシング
に来るのに時間がかかることがあるが、熱処理炉中での
熱処理作業を２度続けて行うことができると、自動誘導
台車が密閉ケーシングに来るまでの時間を熱処理に利用
することができる。The turntable group on the upper side of the cassette stocker can accommodate as many cassettes as can hold two or more thin plate-like workpieces that can be loaded on a boat. In this case, the heat treatment in the heat treatment furnace can be performed twice consecutively, and as a result, the transfer of the cassette holding the heat-treated semiconductor wafer to the next process can be performed.
For example, when performing with an automatic guidance vehicle, the waiting time until the automatic guidance vehicle comes to the closed casing can be eliminated or shortened. That is, since the automatic guided vehicle is also used for other purposes, it may take time to come to the closed casing, but if the heat treatment operation in the heat treatment furnace can be performed twice continuously, The time required for the guide truck to come to the closed casing can be used for heat treatment.

【００２２】[0022]

【実施例】以下、この発明の実施例を、図面を参照して
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２３】この実施例は、この発明による熱処理装置
を、半導体ウェハの熱処理に適用したものである。In this embodiment, the heat treatment apparatus according to the present invention is applied to heat treatment of a semiconductor wafer.

【００２４】図１〜図３は熱処理装置の全体構成を示
し、図４〜図７はその要部の構成を示す。以下の説明に
おいて、図２の上下、左右をそれぞれ上下、左右という
ものとする。また、図３の下側を前、上側を後というも
のとする。FIGS. 1 to 3 show the overall structure of the heat treatment apparatus, and FIGS. 4 to 7 show the structure of the main part thereof. In the following description, the upper and lower sides and the left and right sides of FIG. In addition, the lower side of FIG. 3 is referred to as front, and the upper side is referred to as rear.

【００２５】図１〜図３において、熱処理装置は、左側
壁における高さの中央部よりも若干下方の位置に複数、
たとえば２つのカセット(C) が横に並んで通過しうるカ
セット出入口(2) が形成された直方体状密閉ケーシング
(1) を備えている。密閉ケーシング(1) のカセット出入
口(2) には、上下動自在でかつカセット出入口(2) を気
密状に閉鎖しうるドア(3) が設けられている。密閉ケー
シング(1) には、その内部を左右に区切る垂直仕切り壁
(4) と、垂直仕切り壁(4) よりも右方の部分を上下に区
切る水平仕切り壁(5) とが設けられている。ここで、密
閉ケーシング(1) 内における垂直仕切り壁(4) よりも左
側の部分を第１室(6) 、垂直仕切り壁(4) よりも右方で
かつ水平仕切り壁(5) よりも上方の部分を第２室(7) 、
垂直仕切り壁(4) よりも右方でかつ水平仕切り壁(5) よ
りも下方の部分を第３室(8) というものとする。垂直仕
切り壁(4) における第１室(6) と第３室(8) とを区切る
部分に、ウェハ移載用の小さな開口(9) が形成され、こ
の開口(9) に、開口(9) を気密状に閉鎖しうるアイソレ
ーションドア(11)が設けられている。In FIG. 1 to FIG. 3, a plurality of heat treatment apparatuses are provided at positions slightly lower than the center of the height of the left side wall.
For example, a rectangular parallelepiped closed casing in which a cassette entrance (2) through which two cassettes (C) can pass side by side is formed.
(1) is provided. The cassette entrance (2) of the closed casing (1) is provided with a door (3) that can move up and down and that can close the cassette entrance (2) in an airtight manner. The closed casing (1) has a vertical partition wall that separates the inside
(4) and a horizontal partition wall (5) for vertically dividing a portion to the right of the vertical partition wall (4). Here, the portion on the left side of the vertical partition wall (4) in the closed casing (1) is located in the first chamber (6), to the right of the vertical partition wall (4) and above the horizontal partition wall (5). Part of the second room (7),
A portion on the right side of the vertical partition wall (4) and below the horizontal partition wall (5) is referred to as a third chamber (8). In the vertical partition wall (4), a small opening (9) for transferring a wafer is formed in a portion separating the first chamber (6) and the third chamber (8). The opening (9) has an opening (9). ) Is provided with an isolation door (11) that can be closed in an airtight manner.

【００２６】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内の下部
に、カセット出入口(2) を通して搬入される複数、たと
えば２つの半導体ウェハ保持カセット(C) を受け取ると
ともに、熱処理済半導体ウェハ(W) （薄板状被処理物）
を保持した複数、たとえば２つのカセット(C) を搬出の
ために待機させるカセット受け渡し手段(12)が設けられ
ている。カセット受け渡し手段(12)は、カセット出入口
(2) の近傍に設けられた回動自在の受け渡し部材(12a)
と、受け渡し部材(12a) の下方に配置されているハウジ
ング(10)内に設けられた受け渡し部材(12a) の駆動源
（図示略）とを備えている。受け渡し部材(12a) は、カ
セット出入口(2) を通して搬入され、かつ複数の半導体
ウェハ(W) を垂直状態で保持している複数、たとえば２
つのカセット(C) を、半導体ウェハ(W) が水平となるよ
うに９０度回転させて姿勢を変えうるようになってい
る。これとは逆に、受け渡し部材(12a) は、熱処理の施
された複数の半導体ウェハ(W) を水平状態で保持してい
る複数、たとえば２つのカセット(C) を半導体ウェハ
(W) が垂直となるように９０度回転させて姿勢を変えて
搬出のために待機させうるようになっている。また、カ
セット受け渡し手段(12)は、カセット出入口(2) を通し
て搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導体
ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと比
較してから後述するカセットストッカ(15)に送り出すよ
うになっている。A plurality of, for example, two semiconductor wafer holding cassettes (C) carried in through a cassette entrance (2) are received at a lower portion in the first chamber (6) of the closed casing (1). W) (Sheet-shaped workpiece)
Cassette transfer means (12) for holding a plurality of, for example, two cassettes (C) holding the same for carrying out. Cassette transfer means (12)
A rotatable delivery member (12a) provided near (2)
And a drive source (not shown) for the delivery member (12a) provided in the housing (10) disposed below the delivery member (12a). The transfer member (12a) is carried in through the cassette entrance (2) and holds a plurality of semiconductor wafers (W) in a vertical state, for example, a plurality of semiconductor wafers (W).
One cassette (C) can be rotated 90 degrees so that the semiconductor wafer (W) is horizontal and the posture can be changed. Conversely, the transfer member (12a) is used to hold a plurality of, for example, two cassettes (C) holding a plurality of heat-treated semiconductor wafers (W) in a horizontal state.
(W) is rotated 90 degrees so as to be vertical so that the posture can be changed and it can be made to stand by for carrying out. Further, the cassette delivery means (12) detects the number of semiconductor wafers (W) held in the cassette (C) carried in through the cassette entrance (2) and compares the number with the set data. It is sent to a cassette stocker (15) described later.

【００２７】カセット受け渡し手段(12)には、その上方
に配置されたフィルタ(14)を通してクリーンエアが下向
きに吹付けられるようになっており、垂直状態となって
いる半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよう
になされている。なお、熱処理装置はクリーンルームに
設置されるものであり、フィルタ(14)を通して下向きに
吹付けられるクリーンエアの働きにより、ドア(3) を開
いたさいのクリーンルーム内のエアの密閉ケーシング
(1) 内への流入を防止している。また、カセット受け渡
し手段(12)の駆動源が収納されているハウジング(10)内
は強制排気されており、駆動源で発生したパーティクル
がハウジング(10)の外側に飛散することがないようにな
っている。Clean air is blown downward through the filter (14) disposed above the cassette delivery means (12), and particles are applied to the semiconductor wafer (W) in a vertical state. Is not attached. The heat treatment equipment is installed in the clean room, and the clean air blown downward through the filter (14) acts to seal the air inside the clean room when the door (3) is opened.
(1) Prevents inflow. Also, the inside of the housing (10) in which the drive source of the cassette delivery means (12) is stored is forcibly exhausted, so that particles generated by the drive source do not scatter outside the housing (10). ing.

【００２８】カセット受け渡し部材(12a) の駆動源のハ
ウジング(10)内には、搬入されてきたカセット(C) に保
持されている半導体ウェハ(W) のオリエンテーションフ
ラットを合わせるオリエンテーションフラット合わせ装
置(13)が上下動自在に配置されている。An orientation flat aligning device (13) for aligning the orientation flat of the semiconductor wafer (W) held in the loaded cassette (C) in the housing (10) of the drive source of the cassette transfer member (12a). ) Are vertically movable.

【００２９】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)の右方の部分に、カセット
ストッカ(15)が設けられている。カセットストッカ(15)
は、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて配置
された複数のターンテーブル(16A)(16B)を備えている。
カセットストッカ(15)のすべてのターンテーブル(16A)
(16B)は上下２つの群に分けられており、上側の群に５
つのターンテーブル(16A) があり、下側の群に１つのタ
ーンテーブル(16B) がある。上側の群のすべてのターン
テーブル(16A) は１つの垂直回転軸(17)に固定されてい
る。図４に示すように、垂直回転軸(17)の下端部には小
径部(17a) が形成されており、小径部(17a) はベルト伝
動機構を介してサーボモータ(18)に連結されている。す
なわち、垂直回転軸(17)の小径部(17a) およびサーボモ
ータ(18)の駆動軸にそれぞれプーリ(19)(21)が固定さ
れ、両プーリ(19)(21)にベルト(22)が掛けられている。
また、垂直回転軸(17)の小径部(17a) の周囲に間隔をお
いて、短円筒状垂直回転軸(23)が小径部(17a) と同軸上
に配置され、上下２つの軸受(24)を介して小径部(17a)
に回転自在に支持されている。短円筒状垂直回転軸(23)
に下側の群のターンテーブル(16B) が固定されている。
短円筒状垂直回転軸(23)はベルト伝動機構を介してサー
ボモータ(25)に連結されている。すなわち、短円筒状垂
直回転軸(23)およびサーボモータ(25)の駆動軸にそれぞ
れプーリ(26)(27)が固定され、両プーリ(26)(27)にベル
ト(28)が掛けられている。このようにして、各群のター
ンテーブル(16A)(16B)が同時に駆動されて回転するよう
になされるとともに、上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) とが別個に駆動され
て回転するようになされている。A cassette stocker (15) is provided in the first chamber (6) of the closed casing (1) on the right side of the cassette transfer means (12). Cassette stocker (15)
Is provided with a plurality of turntables (16A) (16B) arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis.
All turntables (16A) of cassette stocker (15)
(16B) is divided into upper and lower groups, and 5
There is one turntable (16A) and one turntable (16B) in the lower group. All turntables (16A) in the upper group are fixed to one vertical rotation axis (17). As shown in FIG. 4, a small diameter portion (17a) is formed at the lower end of the vertical rotation shaft (17), and the small diameter portion (17a) is connected to a servo motor (18) via a belt transmission mechanism. I have. That is, pulleys (19) and (21) are fixed to the small diameter portion (17a) of the vertical rotation shaft (17) and the drive shaft of the servo motor (18), respectively, and the belt (22) is fixed to both pulleys (19) and (21). It is hung.
A short cylindrical vertical rotation shaft (23) is arranged coaxially with the small diameter portion (17a) at intervals around the small diameter portion (17a) of the vertical rotation shaft (17). ) Through the small diameter part (17a)
It is supported rotatably. Short cylindrical vertical rotation axis (23)
The turntable (16B) of the lower group is fixed to the lower part.
The short cylindrical vertical rotation shaft (23) is connected to a servomotor (25) via a belt transmission mechanism. That is, pulleys (26) and (27) are fixed to the short cylindrical vertical rotation shaft (23) and the drive shaft of the servomotor (25), respectively, and the belt (28) is hung on both pulleys (26) and (27). I have. In this way, the turntables (16A) and (16B) of each group are driven and rotated simultaneously, and the turntable (16A) of the upper group is rotated.
And the lower group of turntables (16B) are separately driven and rotated.

【００３０】なお、サーボモータ(18)(25)、プーリ(19)
(21)(26)(27)、ベルト(22)(28)等の垂直回転軸(17)およ
び短円筒状垂直回転軸(23)の駆動源を収納したハウジン
グ(29)内は強制排気されており、駆動源で発生したパー
ティクルがハウジング(29)の外部に飛散することがない
ようになっている。The servo motors (18) and (25) and the pulley (19)
The inside of the housing (29) containing the drive sources for the vertical rotation shaft (17) such as (21) (26) (27), belts (22) and (28) and the short cylindrical vertical rotation shaft (23) is forcibly exhausted. This prevents particles generated by the driving source from scattering outside the housing (29).

【００３１】上側の群の各ターンテーブル(16A) の周縁
には円周方向に等角度間隔で４つの切欠き(31A) が形成
されており、これらの切欠き(31A) と対応する位置がそ
れぞれカセット載置部となされている。また、下側の群
のターンテーブル(16B) の周縁には円周方向に１８０度
の間隔をおいて２つの切欠き(31B) が形成されており、
これらの切欠き(31B) と対応する位置がそれぞれカセッ
ト載置部となされている。そして、上側の群の各ターン
テーブル(16A) においては、左方を向いているカセット
載置部が後述するカセット移載手段(33)との受け渡し位
置に位置していることになる。また、下側の群のターン
テーブル(16B) においては、左方を向いているカセット
載置部がカセット移載手段(33)との受け渡し位置に位置
していることになり、右方を向いているカセット載置部
が後述するウェハ移載手段(46)との受け渡し位置に位置
していることになる。On the periphery of each turntable (16A) in the upper group, four notches (31A) are formed at equal angular intervals in the circumferential direction, and the positions corresponding to these notches (31A) are defined. Each is a cassette mounting section. Also, two notches (31B) are formed at the periphery of the lower group of turntables (16B) at intervals of 180 degrees in the circumferential direction.
Positions corresponding to these notches (31B) are used as cassette mounting portions. Then, in each of the turntables (16A) in the upper group, the cassette mounting portion facing left is located at the transfer position with the cassette transfer means (33) described later. In the turntable (16B) of the lower group, the cassette mounting portion facing left is located at the transfer position with the cassette transfer means (33), and is facing right. This means that the cassette mounting portion is located at a transfer position with a wafer transfer means (46) described later.

【００３２】また、カセットストッカ(15)には、その後
方に配置されたフィルタ(32)を通してクリーンエアが前
向きに吹付けられるようになっており、水平状態となっ
ている半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよ
うになされている。Further, clean air is blown forward to the cassette stocker (15) through a filter (32) disposed behind the cassette stocker (15), so that the clean air is applied to the semiconductor wafer (W) in a horizontal state. The particles are prevented from adhering.

【００３３】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)とカセットストッカ(15)と
の間の部分に、カセット受け渡し手段(12)とカセットス
トッカ(15)との間でカセット(C) を移載するとともにカ
セットストッカ(15)の上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) との間でカセット
(C) を移載するカセット移載手段(33)が設けられてい
る。カセット移載手段(33)は、上下動するエレベータ(3
4)と、エレベータ(34)上に前後方向に移動自在に設けら
れ、かつ垂直軸線の周りに回転自在であるとともに水平
方向に伸縮しうるアーム(35a) を有するカセット移載ロ
ボット(35)とを備えている。図５に示すように、カセッ
ト移載ロボット(35)のアーム(35a) の先端にはカセット
保持部材(36)が取付けられている。カセット保持部材(3
6)の上面には、カセット(C) 位置を決めるための複数の
突起(37)が上方突出状に設けられている。カセット移載
手段(33)には、その上方に配置されたフィルタ(38)を通
してクリーンエアが下向きに吹付けられるようになって
おり、パーティクルが半導体ウェハ(W) に付着しないよ
うになされている。また、図示は省略したが、カセット
移載手段(33)の駆動源はハウジングに収納されており、
ハウジング内が強制排気されることによって駆動源で発
生したパーティクルがハウジングの外部に飛散すること
はないようになっている。The portion between the cassette delivery means (12) and the cassette stocker (15) in the first chamber (6) of the closed casing (1) is provided between the cassette delivery means (12) and the cassette stocker (15). The cassette (C) is transferred between them, and the turntable (16A) in the upper group of the cassette stocker (15)
And the lower group of turntables (16B)
Cassette transfer means (33) for transferring (C) is provided. The cassette transfer means (33) is an elevator (3
4) and a cassette transfer robot (35) having an arm (35a) provided on an elevator (34) so as to be movable in the front-rear direction and rotatable about a vertical axis and capable of expanding and contracting in the horizontal direction. It has. As shown in FIG. 5, a cassette holding member (36) is attached to the tip of the arm (35a) of the cassette transfer robot (35). Cassette holding member (3
A plurality of projections (37) for determining the position of the cassette (C) are provided on the upper surface of (6) so as to protrude upward. Clean air is blown downward to the cassette transfer means (33) through a filter (38) disposed above the cassette transfer means (33), so that particles do not adhere to the semiconductor wafer (W). . Although not shown, the drive source of the cassette transfer means (33) is housed in the housing,
Particles generated at the drive source due to forced exhaustion of the housing are not scattered outside the housing.

【００３４】なお、密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内
には、３つのフィルタ(14)(32)(38)を通してクリーンエ
アが吹付けられるようになっているが、これらのクリー
ンエアの流れが干渉しないように、それぞれの吹付け圧
力が調整されている。It should be noted that clean air is blown into the first chamber (6) of the closed casing (1) through three filters (14), (32) and (38). Each blowing pressure is adjusted so that the air flow does not interfere.

【００３５】密閉ケーシング(1) 内の垂直仕切り壁(4)
よりも右方の部分に、下端が開口するとともに上端が閉
鎖された１つの縦型熱処理炉(41)、および複数の半導体
ウェハ(W) を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉(41)の下方に配置されて上昇時に熱処理炉(41)内に
挿入される昇降自在のボート(42)よりなる熱処理手段が
設けられている。The vertical partition wall (4) in the closed casing (1)
A vertical heat treatment furnace (41) having a lower end opened and a closed upper end, and a plurality of semiconductor wafers (W), and a vertical heat treatment furnace ( A heat-treating means is provided below the (41) and comprises a vertically movable boat (42) inserted into the heat-treating furnace (41) when ascending.

【００３６】縦型熱処理炉(41)は、下端が開口するとと
もに上端が閉鎖された石英製プロセスチューブ(43)と、
プロセスチューブ(43)の周囲に配置されたヒータ（図示
略）とを備えており、密閉ケーシング(1) の第２室(7)
内に配置されている。プロセスチューブ(43)の下端部は
水平仕切り壁(5) を貫通してその下方の第３室(8) 内に
突出している。また、プロセスチューブ(43)の下端に
は、ボート(42)が下降位置にあるときにプロセスチュー
ブ(43)の下端開口を閉鎖するシャッタ(44)が設けられて
いる。ボート(42)は上下動するエレベータ(45)上に設け
られており、下降位置において密閉ケーシング(1) の第
３室(8) 内に位置するようになっている。なお、ボート
(42)には、たとえば１７０枚の半導体ウェハ(W) が搭載
可能である。The vertical heat treatment furnace (41) comprises a quartz process tube (43) having an open lower end and a closed upper end;
A heater (not shown) disposed around the process tube (43), and a second chamber (7) of the closed casing (1).
Is located within. The lower end of the process tube (43) penetrates through the horizontal partition (5) and protrudes into the third chamber (8) below it. At the lower end of the process tube (43), a shutter (44) for closing the lower end opening of the process tube (43) when the boat (42) is at the lowered position is provided. The boat (42) is provided on an elevator (45) that moves up and down, and is located in the third chamber (8) of the closed casing (1) at the lowered position. The boat
On (42), for example, 170 semiconductor wafers (W) can be mounted.

【００３７】密閉ケーシング(1) の第３室(8) 内におけ
る下降位置にあるボート(42)よりも左方の部分に、カセ
ットストッカ(15)の下側の群のターンテーブル(16B) と
熱処理手段のボート(42)との間で半導体ウェハ(W) を移
載するウェハ移載手段(46)（薄板状被処理物移載手段）
が設けられている。ウェハ移載手段(46)は、上下動する
エレベータ(47)と、エレベータ(47)上に設けられたウェ
ハ移載ロボット(48)とを備えている。図６に示すよう
に、ウェハ移載ロボット(48)は、１つの垂直軸線の周り
に回転自在であるとともに水平方向に伸縮しうる第１お
よび第２の２つのアーム(48a)(48b)（移載部材）を有し
ている。第１のアーム(48a) の先端には上下方向に所定
間隔をおいて並べられてそれぞれ１枚の半導体ウェハ
(W) を載せうる複数、たとえば５つのフィンガ(49)が設
けられ、第２のアーム(48b) の先端には１枚の半導体ウ
ェハ(W) を載せうる１つのフィンガ(51)が設けられてい
る（図７参照）。第２のアーム(48b) 先端のフィンガ(5
1)は、第１のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の
うちの上端のものよりも若干上方に位置しており、互い
に干渉しないようになされている。また、ウェハ移載ロ
ボット(48)の両アーム(48a)(48b)は、半導体ウェハ(W)
の移載を行なわない待機状態では、図３に示すように、
第２のアーム(48b) 先端のフィンガ(51)が、平面から見
て第１のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の真上
の位置に来るようになされている。さらに、両アーム(4
8a)(48b)のうちのいずれか一方のアームが半導体ウェハ
(W) の移載に用いられている場合には、同他方のアーム
は上述した待機状態のときの状態のまま保持されてい
る。なお、両アーム(48a)(48b)先端のすべてのフィンガ
(49)(51)の上面には、図６および図７に示すように、そ
れぞれ半導体ウェハ(W) の位置を決めるための複数の突
起(52)が上方突出状に設けられている。The turntable (16B) of the lower group of the cassette stocker (15) is provided on the left side of the boat (42) at the lowered position in the third chamber (8) of the closed casing (1). Wafer transfer means (46) for transferring semiconductor wafers (W) to and from boat (42) of heat treatment means (transfer means for thin plate-like workpiece)
Is provided. The wafer transfer means (46) includes an elevator (47) that moves up and down, and a wafer transfer robot (48) provided on the elevator (47). As shown in FIG. 6, the wafer transfer robot (48) includes first and second two arms (48a) and (48b) that are rotatable around one vertical axis and extend and contract in the horizontal direction. Transfer member). One end of the first arm (48a) is arranged at a predetermined interval in the up-down direction, and one semiconductor wafer is provided at each end.
A plurality of, for example, five fingers (49) on which a single semiconductor wafer (W) can be mounted are provided at the tip of the second arm (48b). (See FIG. 7). Second arm (48b) Tip finger (5
1) is located slightly above the upper end of the plurality of fingers (49) at the tip of the first arm (48a) so that they do not interfere with each other. Further, both arms (48a) and (48b) of the wafer transfer robot (48)
In the standby state in which the transfer of the document is not performed, as shown in FIG.
The finger (51) at the tip of the second arm (48b) is located just above the plurality of fingers (49) at the tip of the first arm (48a) when viewed from a plane. In addition, both arms (4
Either arm of 8a) or (48b) is a semiconductor wafer
In the case where (W) is used for transfer, the other arm is held as it is in the above-described standby state. All fingers at the ends of both arms (48a) (48b)
As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of projections (52) for determining the position of the semiconductor wafer (W) are provided on the upper surface of (49) and (51) so as to protrude upward.

【００３８】第３室(8) 内にはその後方に配置されたフ
ィルタ(53)を通して窒素ガスが前向きに吹出されて第３
室(8) 内が正圧となるようになされており、ウェハ移載
手段(46)のフィンガ(49)(51)に保持された半導体ウェハ
(W) にパーティクルが付着せず、しかも熱処理炉(41)内
での熱処理終了後ボート(42)が下降したさいに半導体ウ
ェハ(W) に自然酸化膜が形成されないようになされてい
る。Nitrogen gas is blown forward into the third chamber (8) through a filter (53) disposed behind the third chamber (8).
The inside of the chamber (8) is made to have a positive pressure, and the semiconductor wafer held by the fingers (49) (51) of the wafer transfer means (46)
No particles adhere to (W), and a natural oxide film is not formed on the semiconductor wafer (W) when the boat (42) is lowered after the heat treatment in the heat treatment furnace (41).

【００３９】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハ(W) の熱処理は次のようにして行なわれる。すなわ
ち、まず、ドア(3) を移動させてカセット出入口(2) を
開いておき、たとえば自動誘導台車により、複数、たと
えば２つの半導体ウェハ保持カセット(C) を、半導体ウ
ェハ(W) が垂直となる状態でカセット出入口(2) を通し
て密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内に搬入し、カセッ
ト受け渡し手段(12)の受け渡し部材(12a) に受け取らせ
る。ついで、オリエンテーションフラット合わせ装置(1
3)によりカセット(C) に保持されている半導体ウェハ
(W) のオリエンテーションフラットを合わせる。その
後、受け渡し部材(12a) を回動させて半導体ウェハ(W)
が水平となるようにカセット(C) の姿勢を変え、カセッ
ト移載手段(33)によりカセットストッカ(15)の上側の群
の各ターンテーブル(16A) 上に移載する。なお、カセッ
ト受け渡し手段(12)において、カセット出入口(2) を通
して搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導
体ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと
比較してから、カセット移載手段(33)によりカセットス
トッカ(15)の上側の群の各ターンテーブル(16A) 上に移
載する。The heat treatment of the semiconductor wafer (W) using such a heat treatment apparatus is performed as follows. That is, first, the door (3) is moved to open the cassette entrance (2), and a plurality of, for example, two semiconductor wafer holding cassettes (C) are moved by, for example, an automatic guide truck so that the semiconductor wafer (W) is vertically In this state, it is carried into the first chamber (6) of the closed casing (1) through the cassette entrance (2), and is received by the transfer member (12a) of the cassette transfer means (12). Next, the orientation flat alignment device (1
Semiconductor wafer held in cassette (C) by 3)
Adjust the orientation flat of (W). After that, the transfer member (12a) is rotated to rotate the semiconductor wafer (W).
The posture of the cassette (C) is changed so that is horizontal, and the cassette (C) is transferred onto each turntable (16A) of the group above the cassette stocker (15) by the cassette transfer means (33). Note that the cassette transfer means (12) detects the number of semiconductor wafers (W) held in the cassette (C) carried in through the cassette entrance (2) and compares the number with the set data. Then, the cassette is transferred onto each turntable (16A) of the group above the cassette stocker (15) by the cassette transfer means (33).

【００４０】各カセット(C) には、たとえば２５枚の半
導体ウェハ(W) が保持される。また、密閉ケーシング
(1) の第１室(6) 内に搬入するカセット(C) の数は、た
とえば製品用半導体ウェハ(W) を保持したカセット(C)
が６個、補充用半導体ウェハ(W) を保持したカセット
(C) が２個、ダミー用半導体ウェハ(W) を保持したカセ
ット(C) が１個、モニター用半導体ウェハ(W) を保持し
たカセット(C) が１個の計１０個を１組としたものを２
組、合計２０個である。そして、上述した第１室(6) 内
への搬入からカセットストッカ(15)の上側の群のターン
テーブル(16A) への移載を２つずつ順次行なう。なお、
上記作業中は、開口(9) はアイソレーションドア(11)に
より閉鎖しておく。Each cassette (C) holds, for example, 25 semiconductor wafers (W). Also sealed casing
The number of cassettes (C) carried into the first chamber (6) of (1) depends on, for example, the number of cassettes (C) holding semiconductor wafers (W) for products.
Is a cassette holding six refill semiconductor wafers (W)
(C), two cassettes (C) holding the dummy semiconductor wafers (W), and one cassette (C) holding the monitoring semiconductor wafers (W). What did 2
Pairs, a total of 20 pieces. Then, transfer from the above-described first chamber (6) to the turntable (16A) of the upper group of the cassette stocker (15) is sequentially performed two by two. In addition,
During the above operation, the opening (9) is closed by the isolation door (11).

【００４１】ついで、カセット出入口(2) をドア(3) で
閉鎖した後、アイソレーションドア(11)を開き、最初に
ボート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持してい
る第１のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け
渡し位置にくるようにカセットストッカ(15)の上側の群
のターンテーブル(16A) を回転させ、第１のカセット
(C) をカセット移載手段(33)により下側の群のターンテ
ーブル(16B) に移載する。ついで、下側の群のターンテ
ーブル(16B) を回転させてこのターンテーブル(16B) に
載置された第１のカセット(C) をウェハ移載手段(46)へ
の受け渡し位置に来させる。そして、ウェハ移載手段(4
6)により半導体ウェハ(W) を開口(9) を通してボート(4
2)に移載する。このとき、ウェハ移載手段(46)のウェハ
移載ロボット(48)の第１のアーム(48a) 先端の複数のフ
ィンガ(49)を用いて、複数の半導体ウェハ(W) を一挙に
ボート(42)に移載する。Next, after closing the cassette entrance (2) with the door (3), the isolation door (11) is opened, and the semiconductor wafer (W) holding the semiconductor wafer (W) to be first mounted on the boat (42) is held. The first group of turntables (16A) on the cassette stocker (15) is rotated so that the first cassette (C) is at the transfer position to the cassette transfer means (33), and the first cassette
(C) is transferred to the lower group of turntables (16B) by the cassette transfer means (33). Then, the lower group of turntables (16B) are rotated to bring the first cassette (C) mounted on the turntable (16B) to a transfer position to the wafer transfer means (46). Then, the wafer transfer means (4
The semiconductor wafer (W) is passed through the opening (9) by the boat (4)
Transfer to 2). At this time, a plurality of semiconductor wafers (W) can be transferred at once using a plurality of fingers (49) at the tip of a first arm (48a) of a wafer transfer robot (48) of a wafer transfer means (46). Transfer to 42).

【００４２】半導体ウェハ(W) の移載時に、２番目にボ
ート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持している
第２のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡
し位置にあれば、半導体ウェハ(W) のボート(42)への移
載と同時に第２のカセット(C) をカセット移載手段(33)
により下側の群のターンテーブル(16B) に移載する。第
２のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡し
位置になければ、第１のカセット(C) からボート(42)へ
の半導体ウェハ(W) の移載の間に、上側の群のすべての
ターンテーブル(16A) を回転させ、第２のカセット(C)
をカセット移載手段(33)への受け渡し位置に来させてか
らカセット移載手段(33)により下側の群のターンテーブ
ル(16B) に移載する。When the semiconductor wafer (W) is transferred, the second cassette (C) holding the semiconductor wafer (W) to be mounted second on the boat (42) is transferred to the cassette transfer means (33). At the transfer position, the second cassette (C) is transferred to the cassette transfer means (33) at the same time when the semiconductor wafer (W) is transferred to the boat (42).
To transfer to the turntable (16B) in the lower group. If the second cassette (C) is not at the transfer position to the cassette transfer means (33), the upper side of the semiconductor wafer (W) is transferred from the first cassette (C) to the boat (42). Rotate all the turntables (16A) of the group (2), and load the second cassette (C).
Is moved to the transfer position to the cassette transfer means (33), and then transferred to the lower group turntable (16B) by the cassette transfer means (33).

【００４３】ついで、第１のカセット(C) からボート(4
2)への半導体ウェハ(W) の移載が終了すれば、下側の群
のターンテーブル(16B) を回転させて第２のカセット
(C) をウェハ移載手段(46)への受け渡し位置に来させ、
ウェハ移載手段(46)により半導体ウェハ(W) をボート(4
2)に移載する。このとき、空になった第１のカセット
(C) はカセット移載手段(33)への受け渡し位置にくる。
そして、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) に
おけるカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ
部分がカセット(C) が載せられていない空き部分となっ
ていれば、第２のカセット(C) からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載するのと同
時に、第１のカセット(C) をカセット移載手段(33)によ
り上記ターンテーブル(16A) の空き部分に移載する。ま
た、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) におけ
るカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ部分
がカセット(C) が載せられていない空き部分となってい
なければ、第２のカセット(C)からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載している間
に、上側の群のターンテーブル(16A) を回転させてその
いずれかのターンテーブル(16A) の空き部分をカセット
移載手段(33)への受け渡し位置に来させ、カセット移載
手段(33)により第１のカセット(C) をこの空き部分にの
せる。このような作業を繰返して、半導体ウェハ(W) を
ボート(42)に搭載する。なお、補充用半導体ウェハ(W)
やモニター用半導体ウェハ(W) は、ウェハ移載手段(46)
のウェハ移載ロボット(48)の第２のアーム(48a) 先端の
１つのフィンガ(51)を用いてボート(42)に搭載する。そ
して、所定数の半導体ウェハ(W) をボート(42)に搭載し
た後、アイソレーションドア(11)により開口(9) を閉鎖
し、ボート(42)を上昇させて熱処理炉(41)内に挿入し、
熱処理を行なう。Then, the boat (4) is moved from the first cassette (C).
When the transfer of the semiconductor wafers (W) to 2) is completed, the lower group of turntables (16B) are rotated and the second cassette is rotated.
(C) to the transfer position to the wafer transfer means (46),
The semiconductor wafer (W) is transferred to the boat (4) by the wafer transfer means (46).
Transfer to 2). At this time, the empty first cassette
(C) comes to the transfer position to the cassette transfer means (33).
If the part facing the transfer position to the cassette transfer means (33) in any of the turntables (16A) in the upper group is an empty part where the cassette (C) is not placed, the second Wafer transfer means (46) from cassette (C)
At the same time, the first cassette (C) is transferred to the empty portion of the turntable (16A) by the cassette transfer means (33). If the part facing the transfer position to the cassette transfer means (33) in any of the turntables (16A) in the upper group is not an empty part where the cassette (C) is not placed, the second Wafer transfer means (46) from cassette (C)
While the semiconductor wafers (W) are being transferred to the boat (42), the turntables (16A) in the upper group are rotated and the empty portions of any of the turntables (16A) are transferred to the cassette transfer means. The first cassette (C) is placed on this empty portion by the cassette transfer means (33). By repeating such operations, the semiconductor wafer (W) is mounted on the boat (42). The refill semiconductor wafer (W)
And semiconductor wafers for monitoring (W), wafer transfer means (46)
The second arm (48a) of the wafer transfer robot (48) is mounted on the boat (42) using one finger (51) at the tip. Then, after a predetermined number of semiconductor wafers (W) are mounted on the boat (42), the opening (9) is closed by the isolation door (11), the boat (42) is raised, and is placed in the heat treatment furnace (41). Insert
Heat treatment is performed.

【００４４】熱処理が施された半導体ウェハ(W) のカセ
ット(C) への搭載および密閉ケーシング(1) 内からの搬
出は、ほぼ上記と逆の態様で行なわれる。The loading of the heat-treated semiconductor wafer (W) into the cassette (C) and the removal of the semiconductor wafer (W) from the closed casing (1) are performed in a manner substantially opposite to that described above.

【００４５】上記実施例は、この発明による熱処理装置
が半導体ウェハの熱処理に適用されたものであるが、こ
れに限るものではなく、他の薄板状被処理物の熱処理に
も適用可能である。In the above embodiment, the heat treatment apparatus according to the present invention is applied to heat treatment of a semiconductor wafer. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to heat treatment of other thin plate-like workpieces.

【００４６】また、上記実施例においては、カセットス
トッカの下側の群のターンテーブルの数は１つである
が、これに限るものではなく、２以上であってもよい。
この場合、下側の群のすべてのターンテーブルを、同時
に駆動されて回転するようにしておく。In the above embodiment, the number of turntables in the lower group of the cassette stocker is one, but the number is not limited to this and may be two or more.
In this case, all the turntables in the lower group are driven and rotated simultaneously.

【００４７】[0047]

【発明の効果】この発明の熱処理装置によれば、上述の
ように、上側の群のターンテーブルと下側の群のターン
テーブルとの間のカセットの移載作業を、常にカセット
とボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同時に行う
ことができる。したがって、これらの作業時間を短縮す
ることができ、ひいては密閉ケーシング内への搬入から
搬出までの間の時間を短縮することが可能となって、ス
ループットが向上する。Effects of the Invention According to the heat treatment apparatus of the present invention, as described above, the transfer operations of the cassette between the upper group of the turntable and the lower group of turntable, and always the cassette and the boat During the transfer of the semiconductor wafer. Therefore, these operation times can be reduced, and the time from carrying in to the closed casing to carrying out can be shortened, thereby improving the throughput.

【００４８】また、カセットストッカの上側のターンテ
ーブル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の
２倍以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセッ
トを収容しうるようになされていると、熱処理炉中での
熱処理作業を２度続けて行うことができ、その結果熱処
理済半導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬
送を、たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台
車が密閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくした
り、あるいは短縮したりすることができる。したがっ
て、スループットが向上する。Also, the turntable group on the upper side of the cassette stocker can accommodate as many cassettes as can hold two or more thin plate-like workpieces that can be loaded on the boat. In this case, the heat treatment operation in the heat treatment furnace can be performed twice consecutively. As a result, when the cassette holding the heat-treated semiconductor wafer is transferred to the next process, for example, by using an automatic guiding cart, It is possible to eliminate or shorten the waiting time until the guided vehicle comes to the closed casing. Therefore, the throughput is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明の熱処理装置の全体を示す一部を省略
した斜視図である。FIG. 1 is a partially omitted perspective view showing the entire heat treatment apparatus of the present invention.

【図２】この発明の熱処理装置の全体を示す垂直縦断面
図である。FIG. 2 is a vertical longitudinal sectional view showing the entire heat treatment apparatus of the present invention.

【図３】この発明の熱処理装置の全体を示す水平断面図
である。FIG. 3 is a horizontal sectional view showing the entire heat treatment apparatus of the present invention.

【図４】カセットストッカの下部を拡大して示す一部切
欠き正面図である。FIG. 4 is a partially cutaway front view showing an enlarged lower portion of the cassette stocker.

【図５】カセット移載手段のカセット移載ロボットを示
す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a cassette transfer robot of the cassette transfer means.

【図６】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットを示す拡
大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing a wafer transfer robot of the wafer transfer means.

【図７】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットの一部分
を示す拡大側面図である。FIG. 7 is an enlarged side view showing a part of the wafer transfer robot of the wafer transfer means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) 密閉ケーシング (2) カセット出入口 (12) カセット受け渡し手段 (15) カセットストッカ (16A) ターンテーブル (16B) ターンテーブル (33) カセット移載手段 (41) 縦型熱処理炉 (42) ボート (46) ウェハ移載手段（薄板状被処理物移載
手段） (C) カセット (W) 半導体ウェハ（薄板状被処理物）(1) Sealed casing (2) Cassette entrance (12) Cassette delivery means (15) Cassette stocker (16A) Turntable (16B) Turntable (33) Cassette transfer means (41) Vertical heat treatment furnace (42) Boat ( 46) Wafer transfer means (sheet-like workpiece transfer means) (C) Cassette (W) Semiconductor wafer (sheet-like workpiece)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/22 ５１１ Ｈ０１Ｌ 21/22 ５１１Ｊ 21/68 21/68 Ａ Ｔ (56)参考文献 特開 平６−151556（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−48439（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−139947（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−117130（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−151049（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−227036（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/324 H01L 21/22 511 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI H01L 21/22 511 H01L 21/22 511J 21/68 21/68 AT (56) References JP-A-6-151556 (JP, A) JP-A-3-48439 (JP, A) JP-A-2-139947 (JP, A) JP-A-59-117130 (JP, A) JP-A-2-151049 (JP, A) JP-A-3 −227036 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/324 H01L 21/22 511 H01L 21/68

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの
壁に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板
状被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済
薄板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機
させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下
方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置
用ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カ
セット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセッ
トを移載するとともにカセットストッカのターンテーブ
ル間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が
開口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱処理
炉、および複数の薄板状被処理物を保持するようになさ
れておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に
熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処
理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの
間で薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設
けられており、密閉ケーシング内が、仕切り壁により、
カセット受け渡し手段、カセットストッカおよびカセッ
ト移載手段が配されている第１室と、第１室の上部側方
に位置し、かつ縦型熱処理炉が配されている第２室と、
第２室の下方で第１室の側方に位置し、かつ被処理物移
載手段が配されるとともに下降位置にあるボートが位置
させられる第３室とに仕切られ、第１室と第３室とを仕
切る垂直仕切り壁に被処理物移載用の開口が形成される
とともに、この開口に、開口を気密状に閉鎖しうるドア
が設けられ、ドアを開いた状態で、被処理物移載手段に
よりカセットストッカのカセットと下降位置にあるボー
トとの間で被処理物の移載が行われるようになされてい
る熱処理装置において、 カセットストッカのすべてのターンテーブルが上下２つ
の群に分けられ、上側の群に２以上のターンテーブルが
あり、下側の群に１以上のターンテーブルがあり、両群
のターンテーブルがそれぞれ同時に駆動されて回転する
ようになされるとともに、上側の群のターンテーブルと
下側の群のターンテーブルとが別個に駆動されて回転す
るようになされており、下側の群のターンテーブルが複
数のカセ ット載置部を備え、下側の群のターンテーブル
における１つのカセット載置部が被処理物移載手段との
受け渡し位置に位置しているときに、他の１つのカセッ
ト載置部がカセット移載手段との受け渡し位置に位置す
るようになされている熱処理装置。1. A cassette for holding a thin plate-shaped workpiece to be carried in through a cassette entrance formed in a wall of the closed casing in the closed casing, and unloading the cassette holding the heat-treated thin plate-shaped workpiece. A cassette delivery device that is provided with a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis, and a cassette delivery device that is arranged between the cassette delivery device and the cassette stocker. Cassette transfer means for transferring the cassette and transferring the cassette between turntables of the cassette stocker, one vertical heat treatment furnace having an open lower end and a closed upper end, and a plurality of thin plate-like workpieces; It is adapted to hold and is arranged below the vertical heat treatment furnace and inserted into the heat treatment furnace when ascending That a heat treatment means for lifting consists of freely boat, and the object to be processed transfer means for transferring the lamellar object to be treated is provided between the boat cassette stocker and the heat treatment means, the sealed casing, a partition By the wall
Cassette delivery means, cassette stocker and cassette
And a first chamber in which the transfer means is disposed, and an upper side of the first chamber.
And a second chamber in which a vertical heat treatment furnace is disposed,
The processing object is located below the second chamber and beside the first chamber.
The loading means is arranged and the boat in the lowered position is located
The first room and the third room are partitioned.
Opening for transfer of workpieces is formed in the vertical partition wall to be cut
A door that can be closed in an airtight manner with this opening
Is provided, and with the door open,
The cassette in the cassette stocker
The transfer of the object to be processed is performed between
In the heat treatment apparatus, all the turntables of the cassette stocker are divided into upper and lower groups, and there are two or more turntables in the upper group, and one or more turntables in the lower group. Each of the tables is driven and rotated simultaneously, and the turntable of the upper group and the turntable of the lower group are separately driven and rotated, and the turntable of the lower group is turned. Multiple tables
Comprising a cassette Tsu bets mounting portion of the number, the group of lower turntable
Of one cassette mounting part in
When the cassette is in the transfer position,
Is placed at the transfer position with the cassette transfer means.
Heat treatment apparatus that is adapted to so that. 【請求項２】 カセットストッカの上側のターンテーブ
ル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の２倍
以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを
収容しうるようになされている請求項１記載の熱処理装
置。The turntable group on the upper side of the cassette stocker can accommodate a number of cassettes capable of holding at least twice as many sheet-like workpieces as can be loaded on a boat. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the heat treatment is performed.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
US5908281A (en) * 1996-09-20 1999-06-01 Brooks Automation Inc. Coaxial drive loader arm
KR100325123B1 (en) * 1998-12-29 2002-07-03 신현준 Charge plate of coil using furnace
JP2987148B1 (en) 1999-01-26 1999-12-06 国際電気株式会社 Substrate processing equipment
KR100558570B1 (en) * 2000-04-03 2006-03-13 삼성전자주식회사 Method for increasing wafer batch capacity within boat in semiconductor fabrication equipment
JP3999723B2 (en) 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 Substrate holding device
JP4266197B2 (en) 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 Vertical heat treatment equipment
JP4816545B2 (en) * 2007-03-30 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP2007227972A (en) * 2007-05-28 2007-09-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Carrier stocker
KR101415265B1 (en) * 2012-06-04 2014-07-07 국제엘렉트릭코리아 주식회사 Cassette stocker and substrate processing apparatus
WO2015031380A1 (en) 2013-08-26 2015-03-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus

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