JPH08148503A - Heat treatment system - Google Patents

Heat treatment system

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JPH08148503A
JPH08148503A JP6289537A JP28953794A JPH08148503A JP H08148503 A JPH08148503 A JP H08148503A JP 6289537 A JP6289537 A JP 6289537A JP 28953794 A JP28953794 A JP 28953794A JP H08148503 A JPH08148503 A JP H08148503A
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cassette
heat treatment
thin plate
boat
transfer means
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Satoyuki Ishibashi
智行 石橋
Yoshiharu Fukuyama
義治 福山
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KOYO RINDOBAAGU KK
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    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Abstract

PURPOSE: To obtain a system where the transfer work of cassette can be carried out simultaneously with the transfer work of semiconductor wafer by driving and rotating upper and lower groups of turn table simultaneously and driving turn tables in upper and lower groups individually. CONSTITUTION: All turn tables 16A, 16B in a cassette stocker 15 are classified into upper and lower groups with five turn tables 16A belonging to the upper group and one turn table 16B belonging to the lower group. The turn tables 16A, 16B in both groups are driven to rotate simultaneously while a turn table 16A in the upper group and a turn table 16B in the lower group are driven to rotate individually. Consequently, the work for transferring a cassette between the turn tables 16A, 16B in upper and lower groups can be carried out simultaneously with the work for transferring a semiconductor wafer between the cassette and a boat at all times.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、薄板状被処理物、た
とえば半導体ウェハに、酸化膜の形成、ドーパントの拡
散、アニールあるいはＣＶＤ等の熱処理を施す装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for forming an oxide film, diffusing dopants, annealing, or performing heat treatment such as CVD on a thin plate-shaped object to be processed, for example, a semiconductor wafer.

【０００２】[0002]

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種熱処理装置として、密閉ケーシング内に、密閉ケー
シングの壁に形成されたカセット出入口を通して搬入さ
れる半導体ウェハ保持カセットを受け取るとともに、熱
処理済半導体ウェハを保持したカセットを搬出のために
待機させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に
上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット
載置用ターンテーブルを備えているカセットストッカ
と、カセット受け渡し手段とカセットストッカとの間で
カセットを移載するとともにカセットストッカのターン
テーブル間でカセットを移載するカセット移載手段と、
下端が開口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱
処理炉、および複数の半導体ウェハを保持するようにな
されておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時
に熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱
処理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートと
の間で半導体ウェハを移載するウェハ移載手段とが設け
られており、カセットストッカのすべてのターンテーブ
ルが１つの垂直回転軸に固定され、同時に駆動されて回
転するようになされているものが知られている。この従
来の熱処理装置では、カセットストッカが同一垂直軸線
上に上下方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセ
ット載置用ターンテーブルを備えているので、床面積を
小さくしても数多くのカセットをストックしておくこと
が可能になる。2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of heat treatment apparatus, a semiconductor wafer holding cassette which is carried into a closed casing through a cassette inlet / outlet formed in the wall of the closed casing is received and heat treated. A cassette transfer means for holding a cassette holding a semiconductor wafer for standby for unloading, and a cassette stocker provided with a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis, Cassette transfer means for transferring the cassette between the cassette transfer means and the cassette stocker and transferring the cassette between the turntables of the cassette stocker;
One vertical heat treatment furnace having an open lower end and an upper end closed, and a vertical heat treatment furnace adapted to hold a plurality of semiconductor wafers and arranged below the vertical heat treatment furnace to be inserted into the heat treatment furnace when rising. A heat treatment means composed of a vertically movable boat and a wafer transfer means for transferring semiconductor wafers between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means are provided, and all the turntables of the cassette stocker have one vertical rotation. It is known that the shaft is fixed to the shaft and is driven and rotated at the same time. In this conventional heat treatment apparatus, since the cassette stocker is provided with a plurality of cassette mounting turntables vertically arranged at predetermined intervals on the same vertical axis, even if the floor area is reduced, a large number of cassettes can be installed. Can be stocked.

【０００３】カセットに保持されて密閉ケーシング内に
搬入され、カセットストッカに蓄えられる半導体ウェハ
には、製品用半導体ウェハの他に、モニタ用半導体ウェ
ハ、補充用半導体ウェハ、ダミー用半導体ウェハがあ
り、それぞれ別々のカセットに保持されている。モニタ
用半導体ウェハは、製品用半導体ウェハと一緒に熱処理
を行なった後、製品用半導体ウェハとは別個に熱処理を
評価するために用いられるものである。補充用半導体ウ
ェハは、カセットに所定数の製品用半導体ウェハが保持
されていないことがあり、この場合ボートに所定数の製
品用半導体ウェハを搭載して熱処理を施すことができな
くなるとともに、熱処理炉内での熱処理の均一性の保証
ができなくなるため、ボートに補充されるものである。
ダミー用半導体ウェハは、熱処理炉の上端部および下端
部では温度が不均一になって所望の熱処理を施すことが
できなくなるため、これを防止する目的でボートの上端
部および下端部に搭載されるものである。Semiconductor wafers held in a cassette, carried into a closed casing, and stored in a cassette stocker include semiconductor wafers for monitoring, replenishing semiconductor wafers, and dummy semiconductor wafers, in addition to product semiconductor wafers. Each is held in a separate cassette. The monitor semiconductor wafer is used to evaluate the heat treatment separately from the product semiconductor wafer after the heat treatment is performed together with the product semiconductor wafer. Replenishment semiconductor wafers may not hold a predetermined number of product semiconductor wafers in a cassette, and in this case, it becomes impossible to heat-treat by mounting a predetermined number of product semiconductor wafers in a boat and heat treatment furnace. Since it is not possible to guarantee the uniformity of heat treatment inside the boat, it is replenished in the boat.
The dummy semiconductor wafer is mounted on the upper end and the lower end of the boat for the purpose of preventing it because the temperature becomes uneven at the upper end and the lower end of the heat treatment furnace and the desired heat treatment cannot be performed. It is a thing.

【０００４】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハの熱処理は次のようにして行なわれる。すなわち、
まず、複数の半導体ウェハ保持カセットを、順次密閉ケ
ーシングの壁に形成されたカセット出入口を通してその
内部に搬入し、カセット受け渡し手段に受け取らせた
後、カセット移載手段によりカセットストッカの最下段
のターンテーブルを除いた他のターンテーブル上に移載
する。The heat treatment of a semiconductor wafer using such a heat treatment apparatus is performed as follows. That is,
First, a plurality of semiconductor wafer holding cassettes are sequentially loaded into the inside through a cassette inlet / outlet formed in the wall of the closed casing and received by the cassette transfer means, and then the turntable at the bottom stage of the cassette stocker by the cassette transfer means. Transfer to other turntables except.

【０００５】ついで、最初にボートに搭載すべき半導体
ウェハを保持している第１のカセットがカセット移載手
段への受け渡し位置にくるようにカセットストッカの垂
直回転軸を回転させてすべてのターンテーブルを同時に
回転させ、第１のカセットをカセット移載手段により最
下段のターンテーブルに移載する。Next, all the turntables are rotated by rotating the vertical rotation shaft of the cassette stocker so that the first cassette holding the semiconductor wafer to be loaded on the boat first comes to the transfer position to the cassette transfer means. Are simultaneously rotated, and the first cassette is transferred to the lowermost turntable by the cassette transfer means.

【０００６】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて最下段のターンテーブルに載置された第１のカセッ
トをウェハ移載手段への受け渡し位置に来させる。そし
て、ウェハ移載手段により半導体ウェハをボートに移載
する。また、第１のカセットからボートへの半導体ウェ
ハの移載時に、２番目にボートに搭載すべき半導体ウェ
ハを保持している第２のカセットがカセット移載手段へ
の受け渡し位置にあれば、第１のカセットからボートへ
の半導体ウェハの移載と同時に第２のカセットをカセッ
ト移載手段により最下段のターンテーブルに移載する。
第２のカセットがカセット移載手段への受け渡し位置に
なければ、第１のカセットからボートへの半導体ウェハ
の移載が終了した後にすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第２のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させた後カセット移載手段により最下段のターン
テーブルに移載させる。Next, all the turntables are rotated so that the first cassette placed on the lowermost turntable is brought to the transfer position to the wafer transfer means. Then, the semiconductor wafer is transferred to the boat by the wafer transfer means. Further, when the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat, if the second cassette holding the second semiconductor wafer to be mounted on the boat is in the delivery position to the cassette transfer means, Simultaneously with the transfer of the semiconductor wafer from the first cassette to the boat, the second cassette is transferred to the lowermost turntable by the cassette transfer means.
If the second cassette is not at the transfer position to the cassette transfer means, all the turntables are rotated after the transfer of the semiconductor wafers from the first cassette to the boat is completed, and the second cassette is transferred to the cassette. After being moved to the transfer position to the means, it is transferred to the bottom turntable by the cassette transfer means.

【０００７】ついで、すべてのターンテーブルを回転さ
せて第２のカセットをウェハ移載手段への受け渡し位置
に来させた後、ウェハ移載手段により半導体ウェハを第
２のカセットからボートに移載する。このとき、空にな
った第１のカセットはカセット移載手段への受け渡し位
置にくるので、最下段以外のターンテーブルにおけるカ
セット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセッ
トが載せられていない空き部分となっていれば、第２の
カセットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェ
ハを移載するのと同時に第１のカセットをカセット移載
手段により上記ターンテーブルの空き部分に移載する。
また、最下段以外のターンテーブルにおけるカセット移
載手段への受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せ
られていない空き部分となっていなければ、第２のカセ
ットからウェハ移載手段によりボートに半導体ウェハを
移載する作業が終了した後に、カセット移載手段で空に
なった第１のカセットを保持しておいてすべてのターン
テーブルを回転させ、最下段以外のターンテーブルの空
き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来させ、
第２のカセットをこの空き部分にのせる。このような作
業を繰返して、所定数の半導体ウェハをボートに搭載し
た後、ボートを上昇させて熱処理炉内に挿入し、熱処理
を行なう。Then, after all the turntables are rotated to bring the second cassette to the transfer position to the wafer transfer means, the semiconductor wafer is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means. . At this time, since the emptied first cassette comes to the transfer position to the cassette transfer means, the cassette facing the transfer position to the cassette transfer means in the turntable other than the lowermost stage is not loaded with the cassette. If there is an empty portion, the semiconductor wafer is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means, and at the same time, the first cassette is transferred to the empty portion of the turntable by the cassette transfer means.
Further, if the portion of the turntable other than the lowest stage facing the transfer position to the cassette transfer means is not an empty portion where the cassette is not placed, the semiconductor wafer is transferred from the second cassette to the boat by the wafer transfer means. After the work of transferring the tapes is completed, the empty first cassette is held by the cassette transfer means and all the turntables are rotated to transfer the empty parts of the turntables other than the lowest stage to the cassettes. Let me come to the delivery position to the means,
The second cassette is placed on this empty part. By repeating such an operation and mounting a predetermined number of semiconductor wafers on the boat, the boat is raised and inserted into the heat treatment furnace to perform heat treatment.

【０００８】熱処理が施された半導体ウェハのカセット
への搭載および密閉ケーシング内からの搬出は、ほぼ上
記と逆の態様で行なわれる。The mounting of the heat-treated semiconductor wafer in the cassette and the unloading of the semiconductor wafer from the inside of the closed casing are carried out in a manner substantially opposite to the above.

【０００９】しかしながら、上述した従来の熱処理装置
では、次のような問題があった。すなわち、カセットス
トッカのすべてのターンテーブルが１つの垂直回転軸に
固定され、同時に駆動されて回転するようになされてい
るので、上述したように、第１のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第２のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、最下段以外
のターンテーブルにおけるカセット移載手段への受け渡
し位置に臨んだ部分がカセットが載せられていない空き
部分となっていない場合には、最下段のターンテーブル
と他のターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、
カセットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同
時に行うことができない。したがって、これらの作業に
時間がかかり、ひいては密閉ケーシング内への搬入から
搬出までの間に多くの時間がかかって、スループットが
低くなるという問題があった。However, the above-mentioned conventional heat treatment apparatus has the following problems. That is, since all the turntables of the cassette stocker are fixed to one vertical rotation shaft and are driven and rotated at the same time, as described above, the transfer of the semiconductor wafer from the first cassette to the boat is performed. At the time of loading, when the second cassette is not at the delivery position to the cassette loading means, or the part of the turntable other than the lowest stage facing the delivery position to the cassette loading means is the empty part where the cassette is not loaded. If not, transfer the cassette between the bottom turntable and another turntable,
It cannot be performed at the same time as the semiconductor wafer transfer operation between the cassette and the boat. Therefore, there is a problem that these operations take a long time, and moreover, a lot of time is required from the time of carrying in the inside of the closed casing to the time of carrying out the same, and the throughput becomes low.

【００１０】また、従来、この種熱処理装置として、密
閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通して搬入される半導体ウェハ保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済半導体ウェハを保持
したカセットを搬出のために待機させるカセット受け渡
し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおい
て配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを備
えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段と
カセットストッカとの間でカセットを移載するとともに
カセットストッカのターンテーブル間でカセットを移載
するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上端
が閉鎖された１つの縦型熱処理炉、および複数の半導体
ウェハを保持するようになされておりかつ縦型熱処理炉
の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入される昇
降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットストッ
カと熱処理手段のボートとの間で半導体ウェハを移載す
るウェハ移載手段とが設けられており、ウェハ移載手段
が、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在であ
り、かつ上下方向に所定間隔をおいて並列状に設けられ
てそれぞれ１枚の半導体ウェハを載せうる複数のフィン
ガを有する移載部材だけを備えているものが考えられて
いる。Further, conventionally, as this type of heat treatment apparatus, a semiconductor wafer holding cassette loaded into a closed casing through a cassette inlet / outlet formed in a wall of the closed casing is received, and a cassette holding a heat-treated semiconductor wafer is unloaded. A cassette stocker having a plurality of cassette loading turntables arranged vertically on the same vertical axis at predetermined intervals, and a cassette stocking means and a cassette stocker. Between the turntables of the cassette stocker and the cassette transfer means for transferring the cassettes between them, one vertical heat treatment furnace with the lower end opened and the upper end closed, and a plurality of semiconductor wafers are held And is located below the vertical heat treatment furnace. A heat treatment means including a vertically movable boat that is inserted into the heat treatment furnace when rising and a wafer transfer means that transfers semiconductor wafers between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means are provided. Only a transfer member having a plurality of fingers, each of which is movable up and down, is movable in a horizontal plane, and is provided in parallel in a vertical direction at a predetermined interval and on which one semiconductor wafer can be mounted. It is considered to be equipped with.

【００１１】しかしながら、この従来の熱処理装置で
は、次のような問題があった。すなわち、モニタ用半導
体ウェハや補充用半導体ウェハをボートに移載するとき
には、複数のフィンガのうちのいずれか１つのフィンガ
にこれらの半導体ウェハを載せてボートに移載する必要
がある。ところが、ボートのこれらに隣り合う部分には
既に半導体ウェハが搭載されているので、他のフィンガ
がこれらの半導体ウェハに干渉し、作業を迅速に行えな
くなってスループットが低くなる。しかも、他のフィン
ガが既に搭載されている半導体ウェハに触れたりする
と、半導体ウェハが傷付いたり、発塵を起こしたりす
る。However, this conventional heat treatment apparatus has the following problems. That is, when the monitor semiconductor wafer and the replenishment semiconductor wafer are transferred to the boat, it is necessary to mount these semiconductor wafers on any one of the plurality of fingers and transfer them to the boat. However, since the semiconductor wafers are already mounted on the portions of the boat adjacent to these, other fingers interfere with these semiconductor wafers, and the work cannot be performed quickly, resulting in low throughput. Moreover, when another finger touches the semiconductor wafer already mounted, the semiconductor wafer is damaged or dust is generated.

【００１２】この発明の目的は、上記問題を解決した熱
処理装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus which solves the above problems.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】この発明による第１の熱
処理装置は、密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの壁
に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板状
被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済薄
板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機さ
せるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方
向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置用
ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カセ
ット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセット
を移載するとともにカセットストッカのターンテーブル
間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が開
口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱処理炉、
および複数の薄板状被処理物を保持するようになされて
おりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に熱処
理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処理手
段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの間で
薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設けら
れている熱処理装置において、カセットストッカのすべ
てのターンテーブルが上下２つの群に分けられ、上側の
群に２以上のターンテーブルがあり、下側の群に１以上
のターンテーブルがあり、両群のターンテーブルがそれ
ぞれ同時に駆動されて回転するようになされるととも
に、上側の群のターンテーブルと下側の群のターンテー
ブルとが別個に駆動されて回転するようになされている
ものである。A first heat treatment apparatus according to the present invention receives a thin plate-like object holding cassette carried into a closed casing through a cassette inlet / outlet formed in a wall of the closed casing, and heat-treats it. It is provided with a cassette delivery means for holding a cassette holding a processed thin plate-shaped object for unloading, and a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis. A cassette stocker, a cassette transfer means for transferring the cassette between the cassette delivery means and the cassette stocker, and a cassette transfer between the turntables of the cassette stocker, and a single one with the lower end opened and the upper end closed. Vertical heat treatment furnace,
And a heat treatment means configured to hold a plurality of thin plate-shaped objects to be processed, the heat treatment means including a vertically movable boat which is arranged below the vertical heat treatment furnace and is inserted into the heat treatment furnace when rising, a cassette stocker and heat treatment. In the heat treatment apparatus provided with an object transfer means for transferring a thin plate object to and from the boat of the means, all turntables of the cassette stocker are divided into two groups, an upper part and an upper part. The group has two or more turntables, the lower group has one or more turntables, and the turntables of both groups are driven and rotated at the same time. The turntable of the side group is driven and rotated separately.

【００１４】上記熱処理装置において、カセットストッ
カの上側のターンテーブル群に、ボートに積載可能な薄
板状被処理物の数の２倍以上の数の薄板状被処理物を保
持しうる数のカセットを収容しうるようになされている
ことがある。In the above heat treatment apparatus, the turntable group on the upper side of the cassette stocker accommodates a number of cassettes capable of holding at least twice as many thin plate-like objects to be loaded on the boat. There are things that can be done.

【００１５】この発明による第２の熱処理装置は、密閉
ケーシング内に、密閉ケーシングの壁に形成されたカセ
ット出入口を通して搬入される薄板状被処理物保持カセ
ットを受け取るとともに、熱処理済薄板状被処理物を保
持したカセットを搬出のために待機させるカセット受け
渡し手段と、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をお
いて配置された複数のカセット載置用ターンテーブルを
備えているカセットストッカと、カセット受け渡し手段
とカセットストッカとの間でカセットを移載するととも
にカセットストッカのターンテーブル間でカセットを移
載するカセット移載手段と、下端が開口するとともに上
端が閉鎖された１つの縦型熱処理炉、および複数の薄板
状被処理物を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉の下方に配置されて上昇時に熱処理炉内に挿入され
る昇降自在のボートよりなる熱処理手段と、カセットス
トッカと熱処理手段のボートとの間で薄板状被処理物を
移載する被処理物移載手段とが設けられている熱処理装
置において、被処理物移載手段が、上下動自在であると
ともに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定
間隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ１枚の薄板状
被処理物を載せうる複数のフィンガを有する第１の移載
部材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在
であり、かつ１枚の薄板状被処理物を載せうる１つのフ
ィンガを有する第２の移載部材とを備えているものであ
る。A second heat treatment apparatus according to the present invention receives a thin plate-shaped object holding cassette which is carried into a hermetically sealed casing through a cassette inlet / outlet formed in a wall of the hermetically sealed casing, and at the same time, a heat-treated thin plateous object A cassette transfer means for holding the cassette holding the cassette for unloading, a cassette stocker provided with a plurality of cassette mounting turntables vertically arranged at predetermined intervals on the same vertical axis, and a cassette transfer Cassette transfer means for transferring the cassette between the means and the cassette stocker and for transferring the cassette between the turntables of the cassette stocker, and one vertical heat treatment furnace having an open lower end and an upper end closed, and It is designed to hold multiple thin plate-shaped objects and is placed below the vertical heat treatment furnace. Provided with a heat treatment means composed of a vertically movable boat that is inserted into the heat treatment furnace when it is lifted, and an object transfer means for transferring a thin plate object between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means. In the heat treatment apparatus, the object transfer means is vertically movable and movable in a horizontal plane, and is provided in parallel at predetermined intervals in the vertical direction to form one thin plate. A first transfer member having a plurality of fingers on which an object to be processed can be placed, and one finger which is vertically movable and movable in a horizontal plane and on which one thin plate object to be processed can be placed And a second transfer member.

【００１６】[0016]

【作用】上述のように構成された第１の熱処理装置によ
れば、薄板状被処理物の熱処理は次のようにして行なわ
れる。According to the first heat treatment apparatus constructed as described above, the heat treatment of the thin plate-shaped object is performed as follows.

【００１７】すなわち、まず、複数の薄板状被処理物保
持カセットを、順次密閉ケーシングの壁に形成されたカ
セット出入口を通してその内部に搬入してカセット受け
渡し手段に受け取らせた後、カセット移載手段によりカ
セットストッカの上側のターンテーブル群の各ターンテ
ーブル上に移載する。That is, first, a plurality of thin plate-shaped object holding cassettes are successively carried into the inside through a cassette inlet / outlet formed in the wall of the closed casing to be received by the cassette transfer means, and then by the cassette transfer means. Transfer to each turntable of the turntable group above the cassette stocker.

【００１８】ついで、最初にボートに搭載すべき薄板状
被処理物を保持している第１のカセットがカセット移載
手段への受け渡し位置にくるように上側の群のすべての
ターンテーブルを回転させ、第１のカセットをカセット
移載手段により下側の群のターンテーブルに移載する。Then, all the turntables in the upper group are rotated so that the first cassette holding the thin plate-shaped object to be loaded on the boat is at the delivery position to the cassette transfer means first. , The first cassette is transferred to the turntable of the lower group by the cassette transfer means.

【００１９】ついで、下側の群のすべてのターンテーブ
ルを回転させて第１のカセットをウェハ移載手段への受
け渡し位置に来させた後、ウェハ移載手段により薄板状
被処理物をボートに移載する。このとき、２番目にボー
トに搭載すべき薄板状被処理物を保持している第２のカ
セットがカセット移載手段への受け渡し位置になけれ
ば、第１のカセットからボートへの半導体ウェハの移載
の間に、上側の群のすべてのターンテーブルを回転さ
せ、第２のカセットをカセット移載手段への受け渡し位
置に来させてからカセット移載手段により下側の群のタ
ーンテーブルに移載させる。Then, after rotating all the turntables of the lower group to bring the first cassette to the transfer position to the wafer transfer means, the wafer transfer means transfers the thin plate-like object to the boat. Reprint. At this time, if the second cassette holding the thin plate-shaped object to be mounted second on the boat is not at the transfer position to the cassette transfer means, the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat. During loading, all the turntables in the upper group are rotated to move the second cassette to the transfer position to the cassette transfer means, and then transferred to the turntable in the lower group by the cassette transfer means. Let

【００２０】ついで、第１のカセットからボートへの半
導体ウェハの移載が終了した後、下側の群のターンテー
ブルを回転させて第２のカセットをウェハ移載手段への
受け渡し位置に来させ、ウェハ移載手段により薄板状被
処理物をボートに移載する。このとき、空になった第１
のカセットはカセット移載手段への受け渡し位置にく
る。そして、上側の群のいずれかのターンテーブルにお
けるカセット移載手段への受け渡し位置に臨んだ部分が
カセットが載せられていない空き部分となっていなけれ
ば、第２のカセットからウェハ移載手段によりボートに
薄板状被処理物を移載している間に、上側の群のターン
テーブルを回転させてそのいずれかのターンテーブルの
空き部分をカセット移載手段への受け渡し位置に来さ
せ、カセット移載手段により第１のカセットをこの空き
部分にのせる。このような作業を繰返して、所定数の半
導体ウェハをボートに搭載した後、ボートを上昇させて
熱処理炉内に挿入し、熱処理を行なう。Then, after the transfer of the semiconductor wafers from the first cassette to the boat is completed, the turntable of the lower group is rotated to bring the second cassette to the transfer position to the wafer transfer means. The wafer transfer means transfers the thin plate-shaped object to the boat. At this time, the first empty
The cassette comes to the transfer position to the cassette transfer means. Then, if the portion of the turntable of the upper group facing the transfer position to the cassette transfer means is not an empty portion where the cassette is not mounted, the boat is transferred from the second cassette to the wafer transfer means. While the thin plate-shaped object is being transferred to the cassette, the turntable of the upper group is rotated so that the empty part of one of the turntables comes to the transfer position to the cassette transfer means, and the cassette is transferred. The first cassette is placed on this empty portion by means. By repeating such an operation and mounting a predetermined number of semiconductor wafers on the boat, the boat is raised and inserted into the heat treatment furnace to perform heat treatment.

【００２１】したがって、第１のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第２のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていな場合にも、下側の群のターン
テーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセット
の移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェハ
の移載作業と同時に行うことができる。Therefore, when the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat, the second cassette is not in the transfer position to the cassette transfer means, or the cassette in any of the turntables in the upper group. Transfer of a cassette between the turntable of the lower group and the turntable of the upper group even when the portion facing the transfer position to the transfer means is not an empty portion where the cassette is not mounted. The work can be performed at the same time as the semiconductor wafer transfer work between the cassette and the boat.

【００２２】カセットストッカの上側のターンテーブル
群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の２倍以
上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを収
容しうるようになされていると、熱処理炉中での熱処理
作業を２度続けて行うことができ、その結果熱処理済半
導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬送を、
たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台車が密
閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくしたり、ある
いは短縮したりすることができる。すなわち、自動誘導
台車は他の用途にも供されているので、密閉ケーシング
に来るのに時間がかかることがあるが、熱処理炉中での
熱処理作業を２度続けて行うことができると、自動誘導
台車が密閉ケーシングに来るまでの時間を熱処理に利用
することができる。The turntable group on the upper side of the cassette stocker can accommodate a number of cassettes capable of holding at least twice as many thin plate-like objects as the number of thin plate-like objects to be loaded on the boat. In this case, the heat treatment work in the heat treatment furnace can be performed twice in succession, and as a result, the cassette holding the heat treated semiconductor wafer can be transferred to the next step.
For example, in the case of using the automatic guide truck, it is possible to eliminate or shorten the waiting time until the automatic guide truck reaches the closed casing. That is, since the automatic guidance cart is used for other purposes, it may take some time to reach the closed casing, but if the heat treatment work in the heat treatment furnace can be performed twice in succession, The time it takes for the guided vehicle to reach the closed casing can be used for heat treatment.

【００２３】上述のように構成された第２の熱処理装置
によれば、被処理物移載手段が、上下動自在であるとと
もに水平面内で移動自在であり、かつ上下方向に所定間
隔をおいて並列状に設けられてそれぞれ１枚の薄板状被
処理物を載せうる複数のフィンガを有する第１の移載部
材と、上下動自在であるとともに水平面内で移動自在で
あり、かつ１枚の薄板状被処理物を載せうる１つのフィ
ンガを有する第２の移載部材とを備えているので、たと
えば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、ダミー用の
半導体ウェハや製品用半導体ウェハをボートに移載する
ときには第１の移載部材を使用し、補充用半導体ウェハ
やモニタ用半導体ウェハをボートに移載するときには第
２の移載部材を使用することができる。したがって、補
充用半導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移
載するさいの作業を迅速に行うことができるとともに、
半導体ウェハの傷付きや発塵を防止することができる。According to the second heat treatment apparatus configured as described above, the workpiece transfer means is vertically movable and movable in the horizontal plane, and is vertically spaced by a predetermined distance. A first transfer member that is provided in parallel and has a plurality of fingers each capable of mounting one thin plate-shaped object; one thin plate that is vertically movable and movable in a horizontal plane; Since the second transfer member having one finger capable of mounting the object to be processed is provided, when applied to the heat treatment of the semiconductor wafer, for example, the dummy semiconductor wafer or the product semiconductor wafer is transferred to the boat. The first transfer member can be used for this purpose, and the second transfer member can be used for transferring the replenishment semiconductor wafer and the monitor semiconductor wafer to the boat. Therefore, it is possible to quickly perform the work of transferring the replenishment semiconductor wafer and the monitor semiconductor wafer to the boat,
It is possible to prevent the semiconductor wafer from being scratched or dusting.

【００２４】[0024]

【実施例】以下、この発明の実施例を、図面を参照して
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２５】この実施例は、この発明による熱処理装置
を、半導体ウェハの熱処理に適用したものである。In this embodiment, the heat treatment apparatus according to the present invention is applied to heat treatment of a semiconductor wafer.

【００２６】図１〜図３は熱処理装置の全体構成を示
し、図４〜図７はその要部の構成を示す。以下の説明に
おいて、図２の上下、左右をそれぞれ上下、左右という
ものとする。また、図３の下側を前、上側を後というも
のとする。1 to 3 show the whole structure of the heat treatment apparatus, and FIGS. 4 to 7 show the structure of the essential parts thereof. In the following description, upper and lower sides and left and right sides in FIG. 2 are referred to as upper and lower sides and left and right sides, respectively. Further, the lower side of FIG. 3 is referred to as the front and the upper side is referred to as the rear.

【００２７】図１〜図３において、熱処理装置は、左側
壁における高さの中央部よりも若干下方の位置に複数、
たとえば２つのカセット(C) が横に並んで通過しうるカ
セット出入口(2) が形成された直方体状密閉ケーシング
(1) を備えている。密閉ケーシング(1) のカセット出入
口(2) には、上下動自在でかつカセット出入口(2) を気
密状に閉鎖しうるドア(3) が設けられている。密閉ケー
シング(1) には、その内部を左右に区切る垂直仕切り壁
(4) と、垂直仕切り壁(4) よりも右方の部分を上下に区
切る水平仕切り壁(5) とが設けられている。ここで、密
閉ケーシング(1) 内における垂直仕切り壁(4) よりも左
側の部分を第１室(6) 、垂直仕切り壁(4) よりも右方で
かつ水平仕切り壁(5) よりも上方の部分を第２室(7) 、
垂直仕切り壁(4) よりも右方でかつ水平仕切り壁(5) よ
りも下方の部分を第３室(8) というものとする。垂直仕
切り壁(4) における第１室(6) と第３室(8) とを区切る
部分に、ウェハ移載用の小さな開口(9) が形成され、こ
の開口(9) に、開口(9) を気密状に閉鎖しうるアイソレ
ーションドア(11)が設けられている。1 to 3, a plurality of heat treatment apparatuses are provided at a position slightly lower than the central portion of the height of the left side wall.
For example, a rectangular parallelepiped closed casing having a cassette inlet / outlet (2) through which two cassettes (C) can pass side by side.
(1) is provided. The cassette inlet / outlet (2) of the closed casing (1) is provided with a door (3) that is vertically movable and can close the cassette inlet / outlet (2) in an airtight manner. The closed casing (1) has a vertical partition wall that divides the interior into left and right.
(4) and a horizontal partition wall (5) that divides the right part of the vertical partition wall (4) into upper and lower parts. Here, the portion on the left side of the vertical partition wall (4) in the closed casing (1) is the first chamber (6), which is on the right side of the vertical partition wall (4) and above the horizontal partition wall (5). Part of the second chamber (7),
The part to the right of the vertical partition wall (4) and below the horizontal partition wall (5) is called the third chamber (8). A small opening (9) for wafer transfer is formed in a portion of the vertical partition wall (4) that separates the first chamber (6) and the third chamber (8), and this opening (9) has an opening (9). ) Is provided with an isolation door (11) that can be closed airtightly.

【００２８】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内の下部
に、カセット出入口(2) を通して搬入される複数、たと
えば２つの半導体ウェハ保持カセット(C) を受け取ると
ともに、熱処理済半導体ウェハ(W) （薄板状被処理物）
を保持した複数、たとえば２つのカセット(C) を搬出の
ために待機させるカセット受け渡し手段(12)が設けられ
ている。カセット受け渡し手段(12)は、カセット出入口
(2) の近傍に設けられた回動自在の受け渡し部材(12a)
と、受け渡し部材(12a) の下方に配置されているハウジ
ング(10)内に設けられた受け渡し部材(12a) の駆動源
（図示略）とを備えている。受け渡し部材(12a) は、カ
セット出入口(2) を通して搬入され、かつ複数の半導体
ウェハ(W) を垂直状態で保持している複数、たとえば２
つのカセット(C) を、半導体ウェハ(W) が水平となるよ
うに９０度回転させて姿勢を変えうるようになってい
る。これとは逆に、受け渡し部材(12a) は、熱処理の施
された複数の半導体ウェハ(W) を水平状態で保持してい
る複数、たとえば２つのカセット(C) を半導体ウェハ
(W) が垂直となるように９０度回転させて姿勢を変えて
搬出のために待機させうるようになっている。また、カ
セット受け渡し手段(12)は、カセット出入口(2) を通し
て搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導体
ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと比
較してから後述するカセットストッカ(15)に送り出すよ
うになっている。In the lower part of the first chamber (6) of the closed casing (1), a plurality of semiconductor wafer holding cassettes (C), for example, two semiconductor wafer holding cassettes (C) carried in through the cassette inlet / outlet (2) are received and heat-treated semiconductor wafers (C W) (Thin plate object)
There is provided a cassette delivery means (12) for waiting a plurality of, for example, two cassettes (C) holding the cartridges for carrying out. The cassette delivery means (12) is a cassette doorway.
A rotatable transfer member (12a) provided near (2)
And a drive source (not shown) for the transfer member (12a) provided in the housing (10) arranged below the transfer member (12a). The transfer member (12a) is carried in through the cassette inlet / outlet (2) and holds a plurality of semiconductor wafers (W) in a vertical state, for example, 2
The two cassettes (C) can be rotated 90 degrees so that the semiconductor wafer (W) is horizontal and the posture can be changed. On the contrary, the transfer member (12a) has a plurality of semiconductor wafers (W) that have been subjected to heat treatment in a horizontal state, for example, two cassettes (C) that are semiconductor wafers.
The (W) can be rotated 90 degrees so that it becomes vertical, and its posture can be changed to allow it to stand by for carrying out. Further, the cassette transfer means (12) detects the number of semiconductor wafers (W) held in the cassette (C) loaded through the cassette entrance / exit (2), and compares them with the set data. It is designed to be delivered to a cassette stocker (15) described later.

【００２９】カセット受け渡し手段(12)には、その上方
に配置されたフィルタ(14)を通してクリーンエアが下向
きに吹付けられるようになっており、垂直状態となって
いる半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよう
になされている。なお、熱処理装置はクリーンルームに
設置されるものであり、フィルタ(14)を通して下向きに
吹付けられるクリーンエアの働きにより、ドア(3) を開
いたさいのクリーンルーム内のエアの密閉ケーシング
(1) 内への流入を防止している。また、カセット受け渡
し手段(12)の駆動源が収納されているハウジング(10)内
は強制排気されており、駆動源で発生したパーティクル
がハウジング(10)の外側に飛散することがないようにな
っている。Clean air is blown downward to the cassette transfer means (12) through a filter (14) arranged above the cassette transfer means (12), and particles are applied to a semiconductor wafer (W) in a vertical state. Is designed not to adhere. The heat treatment equipment is installed in a clean room, and the clean air blown downwards through the filter (14) works to close the air in the clean room when the door (3) is opened.
(1) The inflow to the inside is prevented. Further, the inside of the housing (10) in which the drive source of the cassette delivery means (12) is housed is forcibly evacuated, and particles generated by the drive source are prevented from scattering outside the housing (10). ing.

【００３０】カセット受け渡し部材(12a) の駆動源のハ
ウジング(10)内には、搬入されてきたカセット(C) に保
持されている半導体ウェハ(W) のオリエンテーションフ
ラットを合わせるオリエンテーションフラット合わせ装
置(13)が上下動自在に配置されている。An orientation flat aligning device (13) for aligning the orientation flat of the semiconductor wafer (W) held in the cassette (C) loaded into the housing (10) of the drive source of the cassette delivery member (12a). ) Is arranged so that it can move up and down.

【００３１】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)の右方の部分に、カセット
ストッカ(15)が設けられている。カセットストッカ(15)
は、同一垂直軸線上に上下方向に所定間隔をおいて配置
された複数のターンテーブル(16A)(16B)を備えている。
カセットストッカ(15)のすべてのターンテーブル(16A)
(16B)は上下２つの群に分けられており、上側の群に５
つのターンテーブル(16A) があり、下側の群に１つのタ
ーンテーブル(16B) がある。上側の群のすべてのターン
テーブル(16A) は１つの垂直回転軸(17)に固定されてい
る。図４に示すように、垂直回転軸(17)の下端部には小
径部(17a) が形成されており、小径部(17a) はベルト伝
動機構を介してサーボモータ(18)に連結されている。す
なわち、垂直回転軸(17)の小径部(17a) およびサーボモ
ータ(18)の駆動軸にそれぞれプーリ(19)(21)が固定さ
れ、両プーリ(19)(21)にベルト(22)が掛けられている。
また、垂直回転軸(17)の小径部(17a) の周囲に間隔をお
いて、短円筒状垂直回転軸(23)が小径部(17a) と同軸上
に配置され、上下２つの軸受(24)を介して小径部(17a)
に回転自在に支持されている。短円筒状垂直回転軸(23)
に下側の群のターンテーブル(16B) が固定されている。
短円筒状垂直回転軸(23)はベルト伝動機構を介してサー
ボモータ(25)に連結されている。すなわち、短円筒状垂
直回転軸(23)およびサーボモータ(25)の駆動軸にそれぞ
れプーリ(26)(27)が固定され、両プーリ(26)(27)にベル
ト(28)が掛けられている。このようにして、各群のター
ンテーブル(16A)(16B)が同時に駆動されて回転するよう
になされるとともに、上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) とが別個に駆動され
て回転するようになされている。A cassette stocker (15) is provided on the right side of the cassette delivery means (12) in the first chamber (6) of the closed casing (1). Cassette Stocker (15)
Includes a plurality of turntables (16A) (16B) arranged on the same vertical axis at predetermined intervals in the vertical direction.
All turntables (16A) in cassette stocker (15)
(16B) is divided into two groups, the upper group and the lower group.
There is one turntable (16A) and one turntable (16B) in the lower group. All turntables (16A) in the upper group are fixed to one vertical rotation axis (17). As shown in FIG. 4, a small diameter portion (17a) is formed at the lower end of the vertical rotation shaft (17), and the small diameter portion (17a) is connected to the servomotor (18) via a belt transmission mechanism. There is. That is, the pulleys (19) and (21) are fixed to the small-diameter portion (17a) of the vertical rotation shaft (17) and the drive shaft of the servomotor (18), and the belt (22) is attached to both pulleys (19) and (21). It is hung.
Also, a short cylindrical vertical rotation shaft (23) is arranged coaxially with the small diameter portion (17a) at intervals around the small diameter portion (17a) of the vertical rotation shaft (17), and two vertical bearings (24 ) Through small diameter part (17a)
It is rotatably supported by. Short Cylindrical Vertical Rotation Axis (23)
The turntable (16B) of the lower group is fixed to.
The short cylindrical vertical rotation shaft (23) is connected to the servomotor (25) via a belt transmission mechanism. That is, the pulleys (26) and (27) are fixed to the drive shafts of the short cylindrical vertical rotation shaft (23) and the servomotor (25), and the belt (28) is hung on both pulleys (26) and (27). There is. In this way, the turntables (16A) and (16B) of each group are simultaneously driven and rotated, and the turntables (16A) of the upper group are rotated.
And the turntable (16B) in the lower group are driven and rotated separately.

【００３２】なお、サーボモータ(18)(25)、プーリ(19)
(21)(26)(27)、ベルト(22)(28)等の垂直回転軸(17)およ
び短円筒状垂直回転軸(23)の駆動源を収納したハウジン
グ(29)内は強制排気されており、駆動源で発生したパー
ティクルがハウジング(29)の外部に飛散することがない
ようになっている。Servo motors (18) (25), pulleys (19)
(21) (26) (27), Belts (22) (28), etc. Vertical rotary shaft (17) and short cylindrical vertical rotary shaft (23) The housing (29) housing the drive source is forcibly exhausted. Therefore, particles generated by the drive source are prevented from scattering outside the housing (29).

【００３３】上側の群の各ターンテーブル(16A) の周縁
には円周方向に等角度間隔で４つの切欠き(31A) が形成
されており、これらの切欠き(31A) と対応する位置がそ
れぞれカセット載置部となされている。また、下側の群
のターンテーブル(16B) の周縁には円周方向に１８０度
の間隔をおいて２つの切欠き(31B) が形成されており、
これらの切欠き(31B) と対応する位置がそれぞれカセッ
ト載置部となされている。そして、上側の群の各ターン
テーブル(16A) においては、左方を向いているカセット
載置部が後述するカセット移載手段(33)との受け渡し位
置に位置していることになる。また、下側の群のターン
テーブル(16B) においては、左方を向いているカセット
載置部がカセット移載手段(33)との受け渡し位置に位置
していることになり、右方を向いているカセット載置部
が後述するウェハ移載手段(46)との受け渡し位置に位置
していることになる。Four notches (31A) are formed at equal angular intervals in the circumferential direction on the periphery of each turntable (16A) of the upper group, and the positions corresponding to these notches (31A) are located. Each is used as a cassette mounting portion. In addition, two cutouts (31B) are formed on the periphery of the turntable (16B) of the lower group at intervals of 180 degrees in the circumferential direction,
The positions corresponding to these notches (31B) are used as cassette mounting portions. Then, in each of the turntables (16A) of the upper group, the cassette mounting portion facing left is located at the transfer position with the cassette transfer means (33) described later. In the turntable (16B) of the lower group, the cassette placing part facing left is located at the transfer position with the cassette transferring means (33), and faces right. That is, the cassette mounting portion is located at the transfer position with the wafer transfer means (46) described later.

【００３４】また、カセットストッカ(15)には、その後
方に配置されたフィルタ(32)を通してクリーンエアが前
向きに吹付けられるようになっており、水平状態となっ
ている半導体ウェハ(W) にパーティクルが付着しないよ
うになされている。Further, clean air is blown forward to the cassette stocker (15) through a filter (32) arranged at the rear of the cassette stocker (15), so that the semiconductor wafer (W) in a horizontal state is cleaned. It is designed to prevent particles from adhering.

【００３５】密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内におけ
るカセット受け渡し手段(12)とカセットストッカ(15)と
の間の部分に、カセット受け渡し手段(12)とカセットス
トッカ(15)との間でカセット(C) を移載するとともにカ
セットストッカ(15)の上側の群のターンテーブル(16A)
と下側の群のターンテーブル(16B) との間でカセット
(C) を移載するカセット移載手段(33)が設けられてい
る。カセット移載手段(33)は、上下動するエレベータ(3
4)と、エレベータ(34)上に前後方向に移動自在に設けら
れ、かつ垂直軸線の周りに回転自在であるとともに水平
方向に伸縮しうるアーム(35a) を有するカセット移載ロ
ボット(35)とを備えている。図５に示すように、カセッ
ト移載ロボット(35)のアーム(35a) の先端にはカセット
保持部材(36)が取付けられている。カセット保持部材(3
6)の上面には、カセット(C) 位置を決めるための複数の
突起(37)が上方突出状に設けられている。カセット移載
手段(33)には、その上方に配置されたフィルタ(38)を通
してクリーンエアが下向きに吹付けられるようになって
おり、パーティクルが半導体ウェハ(W) に付着しないよ
うになされている。また、図示は省略したが、カセット
移載手段(33)の駆動源はハウジングに収納されており、
ハウジング内が強制排気されることによって駆動源で発
生したパーティクルがハウジングの外部に飛散すること
はないようになっている。The cassette delivery means (12) and the cassette stocker (15) are provided in a portion between the cassette delivery means (12) and the cassette stocker (15) in the first chamber (6) of the closed casing (1). Between the cassette (C) and the turntable (16A) of the upper group of the cassette stocker (15).
And the cassette between the lower group turntable (16B)
Cassette transfer means (33) for transferring (C) is provided. The cassette transfer means (33) is equipped with an elevator (3
4) and a cassette transfer robot (35) having an arm (35a) movably provided in the front-rear direction on the elevator (34), rotatable about a vertical axis, and expandable and contractible in the horizontal direction. Is equipped with. As shown in FIG. 5, a cassette holding member (36) is attached to the tip of the arm (35a) of the cassette transfer robot (35). Cassette holding member (3
On the upper surface of 6), a plurality of protrusions (37) for determining the position of the cassette (C) are provided so as to project upward. Clean air is blown downward to the cassette transfer means (33) through a filter (38) arranged above the transfer means (33) to prevent particles from adhering to the semiconductor wafer (W). . Although not shown, the drive source of the cassette transfer means (33) is housed in a housing,
The particles generated in the drive source are prevented from scattering outside the housing due to the forced exhaust of the inside of the housing.

【００３６】なお、密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内
には、３つのフィルタ(14)(32)(38)を通してクリーンエ
アが吹付けられるようになっているが、これらのクリー
ンエアの流れが干渉しないように、それぞれの吹付け圧
力が調整されている。It should be noted that clean air is blown into the first chamber (6) of the closed casing (1) through the three filters (14), (32) and (38). Each spray pressure is adjusted so that the air flow does not interfere.

【００３７】密閉ケーシング(1) 内の垂直仕切り壁(4)
よりも右方の部分に、下端が開口するとともに上端が閉
鎖された１つの縦型熱処理炉(41)、および複数の半導体
ウェハ(W) を保持するようになされておりかつ縦型熱処
理炉(41)の下方に配置されて上昇時に熱処理炉(41)内に
挿入される昇降自在のボート(42)よりなる熱処理手段が
設けられている。Vertical partition wall (4) inside the closed casing (1)
A vertical heat treatment furnace (41) having an open lower end and a closed upper end and a plurality of semiconductor wafers (W) are held on the right side of the The heat treatment means is provided below the (41) and comprises a vertically movable boat (42) which is inserted into the heat treatment furnace (41) when rising.

【００３８】縦型熱処理炉(41)は、下端が開口するとと
もに上端が閉鎖された石英製プロセスチューブ(43)と、
プロセスチューブ(43)の周囲に配置されたヒータ（図示
略）とを備えており、密閉ケーシング(1) の第２室(7)
内に配置されている。プロセスチューブ(43)の下端部は
水平仕切り壁(5) を貫通してその下方の第３室(8) 内に
突出している。また、プロセスチューブ(43)の下端に
は、ボート(42)が下降位置にあるときにプロセスチュー
ブ(43)の下端開口を閉鎖するシャッタ(44)が設けられて
いる。ボート(42)は上下動するエレベータ(45)上に設け
られており、下降位置において密閉ケーシング(1) の第
３室(8) 内に位置するようになっている。なお、ボート
(42)には、たとえば１７０枚の半導体ウェハ(W) が搭載
可能である。The vertical heat treatment furnace (41) includes a quartz process tube (43) whose lower end is open and whose upper end is closed,
The second chamber (7) of the closed casing (1) is provided with a heater (not shown) arranged around the process tube (43).
It is located inside. The lower end of the process tube (43) penetrates the horizontal partition wall (5) and projects into the third chamber (8) below it. A shutter (44) is provided at the lower end of the process tube (43) to close the lower end opening of the process tube (43) when the boat (42) is in the lowered position. The boat (42) is provided on an elevator (45) that moves up and down, and is located in the third chamber (8) of the closed casing (1) in the lowered position. The boat
For example, 170 semiconductor wafers (W) can be mounted on (42).

【００３９】密閉ケーシング(1) の第３室(8) 内におけ
る下降位置にあるボート(42)よりも左方の部分に、カセ
ットストッカ(15)の下側の群のターンテーブル(16B) と
熱処理手段のボート(42)との間で半導体ウェハ(W) を移
載するウェハ移載手段(46)（薄板状被処理物移載手段）
が設けられている。ウェハ移載手段(46)は、上下動する
エレベータ(47)と、エレベータ(47)上に設けられたウェ
ハ移載ロボット(48)とを備えている。図６に示すよう
に、ウェハ移載ロボット(48)は、１つの垂直軸線の周り
に回転自在であるとともに水平方向に伸縮しうる第１お
よび第２の２つのアーム(48a)(48b)（移載部材）を有し
ている。第１のアーム(48a) の先端には上下方向に所定
間隔をおいて並べられてそれぞれ１枚の半導体ウェハ
(W) を載せうる複数、たとえば５つのフィンガ(49)が設
けられ、第２のアーム(48b) の先端には１枚の半導体ウ
ェハ(W) を載せうる１つのフィンガ(51)が設けられてい
る（図７参照）。第２のアーム(48b) 先端のフィンガ(5
1)は、第１のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の
うちの上端のものよりも若干上方に位置しており、互い
に干渉しないようになされている。また、ウェハ移載ロ
ボット(48)の両アーム(48a)(48b)は、半導体ウェハ(W)
の移載を行なわない待機状態では、図３に示すように、
第２のアーム(48b) 先端のフィンガ(51)が、平面から見
て第１のアーム(48a) 先端の複数のフィンガ(49)の真上
の位置に来るようになされている。さらに、両アーム(4
8a)(48b)のうちのいずれか一方のアームが半導体ウェハ
(W) の移載に用いられている場合には、同他方のアーム
は上述した待機状態のときの状態のまま保持されてい
る。なお、両アーム(48a)(48b)先端のすべてのフィンガ
(49)(51)の上面には、図６および図７に示すように、そ
れぞれ半導体ウェハ(W) の位置を決めるための複数の突
起(52)が上方突出状に設けられている。The turntable (16B) of the lower group of the cassette stocker (15) is provided at the left side of the boat (42) in the lowered position in the third chamber (8) of the closed casing (1). Wafer transfer means (46) for transferring semiconductor wafers (W) to and from the boat (42) of the heat treatment means (thin plate object transfer means)
Is provided. The wafer transfer means (46) includes an elevator (47) that moves up and down, and a wafer transfer robot (48) provided on the elevator (47). As shown in FIG. 6, the wafer transfer robot (48) has two first and second arms (48a) (48b) (which are rotatable about one vertical axis and can expand and contract in the horizontal direction). Transfer member). One semiconductor wafer is arranged at the tip of the first arm (48a) at predetermined intervals in the vertical direction.
A plurality of, for example, five fingers (49) capable of carrying (W) are provided, and one finger (51) capable of carrying one semiconductor wafer (W) is provided at the tip of the second arm (48b). (See FIG. 7). Finger (5) at the tip of the second arm (48b)
1) is located slightly above the upper end of the plurality of fingers 49 at the tip of the first arm 48a so that they do not interfere with each other. Also, both arms (48a) and (48b) of the wafer transfer robot (48) are semiconductor wafer (W)
In the standby state in which the transfer is not performed, as shown in FIG.
The finger (51) at the tip of the second arm (48b) is positioned directly above the plurality of fingers (49) at the tip of the first arm (48a) when seen in a plan view. In addition, both arms (4
Either one of 8a) and 48b) is a semiconductor wafer
In the case of being used for the transfer of (W), the other arm is held as it is in the above-mentioned standby state. Note that all fingers on the tips of both arms (48a) (48b)
As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of protrusions (52) for determining the position of the semiconductor wafer (W) are provided on the upper surfaces of (49) and (51) so as to project upward.

【００４０】第３室(8) 内にはその後方に配置されたフ
ィルタ(53)を通して窒素ガスが前向きに吹出されて第３
室(8) 内が正圧となるようになされており、ウェハ移載
手段(46)のフィンガ(49)(51)に保持された半導体ウェハ
(W) にパーティクルが付着せず、しかも熱処理炉(41)内
での熱処理終了後ボート(42)が下降したさいに半導体ウ
ェハ(W) に自然酸化膜が形成されないようになされてい
る。In the third chamber (8), the nitrogen gas is blown out in the forward direction through the filter (53) arranged behind the third chamber (8).
A semiconductor wafer held in the fingers (49) (51) of the wafer transfer means (46) so that the inside of the chamber (8) has a positive pressure.
No particles adhere to (W), and a natural oxide film is not formed on the semiconductor wafer (W) when the boat (42) descends after the heat treatment in the heat treatment furnace (41) is completed.

【００４１】このような熱処理装置を用いての半導体ウ
ェハ(W) の熱処理は次のようにして行なわれる。すなわ
ち、まず、ドア(3) を移動させてカセット出入口(2) を
開いておき、たとえば自動誘導台車により、複数、たと
えば２つの半導体ウェハ保持カセット(C) を、半導体ウ
ェハ(W) が垂直となる状態でカセット出入口(2) を通し
て密閉ケーシング(1) の第１室(6) 内に搬入し、カセッ
ト受け渡し手段(12)の受け渡し部材(12a) に受け取らせ
る。ついで、オリエンテーションフラット合わせ装置(1
3)によりカセット(C) に保持されている半導体ウェハ
(W) のオリエンテーションフラットを合わせる。その
後、受け渡し部材(12a) を回動させて半導体ウェハ(W)
が水平となるようにカセット(C) の姿勢を変え、カセッ
ト移載手段(33)によりカセットストッカ(15)の上側の群
の各ターンテーブル(16A) 上に移載する。なお、カセッ
ト受け渡し手段(12)において、カセット出入口(2) を通
して搬入されてきたカセット(C) に保持されている半導
体ウェハ(W) の枚数を検出し、設定されているデータと
比較してから、カセット移載手段(33)によりカセットス
トッカ(15)の上側の群の各ターンテーブル(16A) 上に移
載する。The heat treatment of the semiconductor wafer (W) using such a heat treatment apparatus is performed as follows. That is, first, the door (3) is moved to open the cassette inlet / outlet (2), and a plurality of semiconductor wafer holding cassettes (C), for example, two semiconductor wafer holding cassettes (C) are set vertically with the semiconductor wafer (W) by an automatic guide truck. In this state, it is carried into the first chamber (6) of the closed casing (1) through the cassette doorway (2) and received by the transfer member (12a) of the cassette transfer means (12). Then, the orientation flat alignment device (1
Semiconductor wafer held in cassette (C) by 3)
Match the orientation flat of (W). After that, the transfer member (12a) is rotated to rotate the semiconductor wafer (W).
The posture of the cassette (C) is changed so that the cassette is horizontal, and the cassette transfer means (33) transfers the cassette onto the turntables (16A) of the upper group of the cassette stocker (15). In the cassette transfer means (12), the number of semiconductor wafers (W) held in the cassette (C) loaded through the cassette entrance / exit (2) is detected and compared with the set data. The cassette transfer means (33) transfers the cassette stocker (15) onto each turntable (16A) in the upper group.

【００４２】各カセット(C) には、たとえば２５枚の半
導体ウェハ(W) が保持される。また、密閉ケーシング
(1) の第１室(6) 内に搬入するカセット(C) の数は、た
とえば製品用半導体ウェハ(W) を保持したカセット(C)
が６個、補充用半導体ウェハ(W) を保持したカセット
(C) が２個、ダミー用半導体ウェハ(W) を保持したカセ
ット(C) が１個、モニター用半導体ウェハ(W) を保持し
たカセット(C) が１個の計１０個を１組としたものを２
組、合計２０個である。そして、上述した第１室(6) 内
への搬入からカセットストッカ(15)の上側の群のターン
テーブル(16A) への移載を２つずつ順次行なう。なお、
上記作業中は、開口(9) はアイソレーションドア(11)に
より閉鎖しておく。For example, 25 semiconductor wafers (W) are held in each cassette (C). Also a closed casing
The number of cassettes (C) loaded into the first chamber (6) of (1) is, for example, the number of cassettes (C) holding product semiconductor wafers (W).
A cassette holding 6 semiconductor wafers (W) for replenishment
(C) 2 pieces, 1 cassette (C) holding the semiconductor wafer (W) for dummy, 1 cassette (C) holding the semiconductor wafer (W) for monitor, and 10 sets in total. What you did 2
A total of 20 sets. Then, the loading of the above-mentioned first chamber (6) to the turntable (16A) of the upper group of the cassette stocker (15) is sequentially carried out two by two. In addition,
During the above work, the opening (9) is closed by the isolation door (11).

【００４３】ついで、カセット出入口(2) をドア(3) で
閉鎖した後、アイソレーションドア(11)を開き、最初に
ボート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持してい
る第１のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け
渡し位置にくるようにカセットストッカ(15)の上側の群
のターンテーブル(16A) を回転させ、第１のカセット
(C) をカセット移載手段(33)により下側の群のターンテ
ーブル(16B) に移載する。ついで、下側の群のターンテ
ーブル(16B) を回転させてこのターンテーブル(16B) に
載置された第１のカセット(C) をウェハ移載手段(46)へ
の受け渡し位置に来させる。そして、ウェハ移載手段(4
6)により半導体ウェハ(W) を開口(9) を通してボート(4
2)に移載する。このとき、ウェハ移載手段(46)のウェハ
移載ロボット(48)の第１のアーム(48a) 先端の複数のフ
ィンガ(49)を用いて、複数の半導体ウェハ(W) を一挙に
ボート(42)に移載する。Next, after closing the cassette inlet / outlet (2) with the door (3), the isolation door (11) is opened to first hold the semiconductor wafer (W) to be loaded on the boat (42). Rotate the turntable (16A) of the upper group of the cassette stocker (15) so that the first cassette (C) is at the transfer position to the cassette transfer means (33), and the first cassette
(C) is transferred to the lower group turntable (16B) by the cassette transfer means (33). Then, the turntable (16B) of the lower group is rotated to bring the first cassette (C) placed on the turntable (16B) to the transfer position to the wafer transfer means (46). Then, the wafer transfer means (4
6) Pass the semiconductor wafer (W) through the opening (9) by the boat (4
Transfer to 2). At this time, by using the plurality of fingers (49) at the tip of the first arm (48a) of the wafer transfer robot (48) of the wafer transfer means (46), the plurality of semiconductor wafers (W) are boated at once. 42).

【００４４】半導体ウェハ(W) の移載時に、２番目にボ
ート(42)に搭載すべき半導体ウェハ(W) を保持している
第２のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡
し位置にあれば、半導体ウェハ(W) のボート(42)への移
載と同時に第２のカセット(C) をカセット移載手段(33)
により下側の群のターンテーブル(16B) に移載する。第
２のカセット(C) がカセット移載手段(33)への受け渡し
位置になければ、第１のカセット(C) からボート(42)へ
の半導体ウェハ(W) の移載の間に、上側の群のすべての
ターンテーブル(16A) を回転させ、第２のカセット(C)
をカセット移載手段(33)への受け渡し位置に来させてか
らカセット移載手段(33)により下側の群のターンテーブ
ル(16B) に移載する。At the time of transferring the semiconductor wafer (W), the second cassette (C) holding the semiconductor wafer (W) to be second mounted on the boat (42) is transferred to the cassette transfer means (33). If the semiconductor wafer (W) is transferred to the boat (42) at the delivery position of the second cassette (C), the second cassette (C) is transferred to the cassette transfer means (33).
To transfer to the lower group turntable (16B). If the second cassette (C) is not in the transfer position to the cassette transfer means (33), the upper side is transferred during the transfer of the semiconductor wafer (W) from the first cassette (C) to the boat (42). Rotate all the turntables (16A) in the group of the second cassette (C)
Is moved to the transfer position to the cassette transfer means (33), and then transferred to the lower group turntable (16B) by the cassette transfer means (33).

【００４５】ついで、第１のカセット(C) からボート(4
2)への半導体ウェハ(W) の移載が終了すれば、下側の群
のターンテーブル(16B) を回転させて第２のカセット
(C) をウェハ移載手段(46)への受け渡し位置に来させ、
ウェハ移載手段(46)により半導体ウェハ(W) をボート(4
2)に移載する。このとき、空になった第１のカセット
(C) はカセット移載手段(33)への受け渡し位置にくる。
そして、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) に
おけるカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ
部分がカセット(C) が載せられていない空き部分となっ
ていれば、第２のカセット(C) からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載するのと同
時に、第１のカセット(C) をカセット移載手段(33)によ
り上記ターンテーブル(16A) の空き部分に移載する。ま
た、上側の群のいずれかのターンテーブル(16A) におけ
るカセット移載手段(33)への受け渡し位置に臨んだ部分
がカセット(C) が載せられていない空き部分となってい
なければ、第２のカセット(C)からウェハ移載手段(46)
によりボート(42)に半導体ウェハ(W) を移載している間
に、上側の群のターンテーブル(16A) を回転させてその
いずれかのターンテーブル(16A) の空き部分をカセット
移載手段(33)への受け渡し位置に来させ、カセット移載
手段(33)により第１のカセット(C) をこの空き部分にの
せる。このような作業を繰返して、半導体ウェハ(W) を
ボート(42)に搭載する。なお、補充用半導体ウェハ(W)
やモニター用半導体ウェハ(W) は、ウェハ移載手段(46)
のウェハ移載ロボット(48)の第２のアーム(48a) 先端の
１つのフィンガ(51)を用いてボート(42)に搭載する。そ
して、所定数の半導体ウェハ(W) をボート(42)に搭載し
た後、アイソレーションドア(11)により開口(9) を閉鎖
し、ボート(42)を上昇させて熱処理炉(41)内に挿入し、
熱処理を行なう。Then, from the first cassette (C), the boat (4
When the transfer of the semiconductor wafer (W) to the 2) is completed, the turntable (16B) of the lower group is rotated to move the second cassette.
Move (C) to the transfer position to the wafer transfer means (46),
The wafer transfer means (46) is used to load the semiconductor wafer (W)
Transfer to 2). At this time, the first empty cassette
(C) comes to the transfer position to the cassette transfer means (33).
Then, if the part of the turntable (16A) in the upper group facing the transfer position to the cassette transfer means (33) is an empty part where the cassette (C) is not placed, the second Wafer transfer means (46) from cassette (C)
The semiconductor wafer (W) is transferred to the boat (42) by the same time, and at the same time, the first cassette (C) is transferred to the empty portion of the turntable (16A) by the cassette transfer means (33). If the portion of the turntable (16A) of the upper group facing the transfer position to the cassette transfer means (33) is not an empty portion on which the cassette (C) is not placed, the second Wafer transfer means (46) from cassette (C)
While the semiconductor wafer (W) is being transferred to the boat (42) by the, the turntable (16A) of the upper group is rotated so that the empty part of one of the turntables (16A) is transferred to the cassette transfer means. Then, the first cassette (C) is placed on this empty portion by the cassette transfer means (33). By repeating such an operation, the semiconductor wafer (W) is mounted on the boat (42). Replenishment semiconductor wafer (W)
Wafer transfer device (46)
The second arm (48a) of the wafer transfer robot (48) is mounted on the boat (42) using one finger (51) at the tip of the second arm (48a). Then, after mounting a predetermined number of semiconductor wafers (W) on the boat (42), the opening (9) is closed by the isolation door (11), and the boat (42) is lifted and placed in the heat treatment furnace (41). Insert and
Perform heat treatment.

【００４６】熱処理が施された半導体ウェハ(W) のカセ
ット(C) への搭載および密閉ケーシング(1) 内からの搬
出は、ほぼ上記と逆の態様で行なわれる。The mounting of the heat-treated semiconductor wafer (W) on the cassette (C) and the unloading of the semiconductor wafer (W) from the inside of the closed casing (1) are carried out in a manner substantially opposite to the above.

【００４７】上記実施例は、この発明による熱処理装置
が半導体ウェハの熱処理に適用されたものであるが、こ
れに限るものではなく、他の薄板状被処理物の熱処理に
も適用可能である。Although the heat treatment apparatus according to the present invention is applied to the heat treatment of the semiconductor wafer in the above-mentioned embodiment, the present invention is not limited to this, and can be applied to the heat treatment of other thin plate-shaped objects.

【００４８】また、上記実施例においては、カセットス
トッカの下側の群のターンテーブルの数は１つである
が、これに限るものではなく、２以上であってもよい。
この場合、下側の群のすべてのターンテーブルを、同時
に駆動されて回転するようにしておく。In the above embodiment, the number of turntables in the lower group of the cassette stocker is one, but the number is not limited to this and may be two or more.
In this case, all the turntables of the lower group are driven and rotated at the same time.

【００４９】[0049]

【発明の効果】この発明の第１の熱処理装置によれば、
上述のように、上側の群のターンテーブルと下側の群の
ターンテーブルとの間のカセットの移載作業を、常にカ
セットとボートとの間の半導体ウェハの移載作業と同時
に行うことができる。したがって、これらの作業時間を
短縮することができ、ひいては密閉ケーシング内への搬
入から搬出までの間の時間を短縮することが可能となっ
て、スループットが向上する。According to the first heat treatment apparatus of the present invention,
As described above, the transfer operation of the cassette between the turntable of the upper group and the turntable of the lower group can always be performed simultaneously with the transfer operation of the semiconductor wafer between the cassette and the boat. . Therefore, these working times can be shortened, and by extension, the time from loading to unloading in the closed casing can be shortened, and throughput is improved.

【００５０】また、カセットストッカの上側のターンテ
ーブル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の
２倍以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセッ
トを収容しうるようになされていると、熱処理炉中での
熱処理作業を２度続けて行うことができ、その結果熱処
理済半導体ウェハを保持したカセットの次の工程への搬
送を、たとえば自動誘導台車で行なう場合、自動誘導台
車が密閉ケーシングに来るまでの待ち時間をなくした
り、あるいは短縮したりすることができる。したがっ
て、スループットが向上する。In addition, the turntable group on the upper side of the cassette stocker can accommodate a number of cassettes capable of holding at least twice as many thin plate-like objects to be loaded on the boat. If this is done, the heat treatment work in the heat treatment furnace can be performed twice in succession, and as a result, when the cassette holding the heat-treated semiconductor wafers is transferred to the next step, for example, when an automatic guide truck is used, It is possible to eliminate or shorten the waiting time until the guide cart comes to the closed casing. Therefore, the throughput is improved.

【００５１】この発明の第２の熱処理装置によれば、た
とえば半導体ウェハの熱処理に適用した場合、補充用半
導体ウェハやモニタ用半導体ウェハをボートに移載する
さいの作業を迅速に行うことが可能になってスループッ
トが向上するとともに、半導体ウェハの傷付きや発塵を
防止することができる。According to the second heat treatment apparatus of the present invention, when applied to the heat treatment of semiconductor wafers, for example, the work of transferring the replenishment semiconductor wafers and the monitor semiconductor wafers to the boat can be performed quickly. As a result, throughput can be improved and scratches and dust generation on the semiconductor wafer can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の熱処理装置の全体を示す一部を省略
した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an entire heat treatment apparatus of the present invention with a part omitted.

【図２】この発明の熱処理装置の全体を示す垂直縦断面
図である。FIG. 2 is a vertical vertical sectional view showing the entire heat treatment apparatus of the present invention.

【図３】この発明の熱処理装置の全体を示す水平断面図
である。FIG. 3 is a horizontal sectional view showing the entire heat treatment apparatus of the present invention.

【図４】カセットストッカの下部を拡大して示す一部切
欠き正面図である。FIG. 4 is a partially cutaway front view showing an enlarged lower part of the cassette stocker.

【図５】カセット移載手段のカセット移載ロボットを示
す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a cassette transfer robot of cassette transfer means.

【図６】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットを示す拡
大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing a wafer transfer robot of wafer transfer means.

【図７】ウェハ移載手段のウェハ移載ロボットの一部分
を示す拡大側面図である。FIG. 7 is an enlarged side view showing a part of the wafer transfer robot of the wafer transfer means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) 密閉ケーシング (2) カセット出入口 (12) カセット受け渡し手段 (15) カセットストッカ (16A) ターンテーブル (16B) ターンテーブル (33) カセット移載手段 (41) 縦型熱処理炉 (42) ボート (46) ウェハ移載手段（薄板状被処理物移載
手段） (C) カセット (W) 半導体ウェハ（薄板状被処理物）(1) Closed casing (2) Cassette entrance / exit (12) Cassette delivery means (15) Cassette stocker (16A) Turntable (16B) Turntable (33) Cassette transfer means (41) Vertical heat treatment furnace (42) Boat ( 46) Wafer transfer means (thin plate object transfer means) (C) Cassette (W) Semiconductor wafer (thin plate object)

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成８年２月２０日[Submission date] February 20, 1996

【手続補正１】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００２１】したがって、第１のカセットからのボート
への半導体ウェハの移載時に、第２のカセットがカセッ
ト移載手段への受け渡し位置にない場合や、上側の群の
いずれかのターンテーブルにおけるカセット移載手段へ
の受け渡し位置に臨んだ部分がカセットが載せられてい
ない空き部分となっていない場合にも、下側の群のター
ンテーブルと上側の群のターンテーブルとの間のカセッ
トの移載作業を、カセットとボートとの間の半導体ウェ
ハの移載作業と同時に行うことができる。Therefore, when the semiconductor wafer is transferred from the first cassette to the boat, the second cassette is not in the transfer position to the cassette transfer means, or the cassette in any of the turntables in the upper group. If you have not become a free portion which faces it part delivery position to transfer means is not the cassette is loaded even cassettes between the turntable of the turntable and the upper group of the group of lower transfer The mounting work can be performed simultaneously with the semiconductor wafer transfer work between the cassette and the boat.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/22 ５１１ Ｊ 21/68 Ａ Ｔ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/22 511 J 21/68 AT

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの
壁に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板
状被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済
薄板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機
させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下
方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置
用ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カ
セット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセッ
トを移載するとともにカセットストッカのターンテーブ
ル間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が
開口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱処理
炉、および複数の薄板状被処理物を保持するようになさ
れておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に
熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処
理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの
間で薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設
けられている熱処理装置において、 カセットストッカのすべてのターンテーブルが上下２つ
の群に分けられ、上側の群に２以上のターンテーブルが
あり、下側の群に１以上のターンテーブルがあり、両群
のターンテーブルがそれぞれ同時に駆動されて回転する
ようになされるとともに、上側の群のターンテーブルと
下側の群のターンテーブルとが別個に駆動されて回転す
るようになされている熱処理装置。1. A hermetically sealed casing for receiving a thin plate-like object holding cassette which is carried in through a cassette inlet / outlet formed in a wall of the hermetic casing, and for carrying out a cassette holding a heat-treated thin plate-like object. Between the cassette delivery means and the cassette stocker, and a cassette stocker having a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis. A cassette transfer means for transferring the cassette and transferring the cassette between the turntables of the cassette stocker; a vertical heat treatment furnace having an open lower end and an upper end closed; and a plurality of thin plate-shaped objects to be processed. It is designed to hold and is placed below the vertical heat treatment furnace, and is inserted into the heat treatment furnace when rising. In a heat treatment apparatus provided with a heat treatment means composed of a vertically movable boat and a workpiece transfer means for transferring a thin plate-like object between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means, All turntables are divided into upper and lower groups, two or more turntables in the upper group, one or more turntables in the lower group, and the turntables of both groups are driven and rotated at the same time. In addition to the above, the heat treatment apparatus in which the upper turntable and the lower turntable are separately driven and rotated. 【請求項２】 カセットストッカの上側のターンテーブ
ル群に、ボートに積載可能な薄板状被処理物の数の２倍
以上の数の薄板状被処理物を保持しうる数のカセットを
収容しうるようになされている請求項１記載の熱処理装
置。2. A turntable group on the upper side of the cassette stocker is provided with a number of cassettes capable of holding at least twice as many thin plate-like objects as the number of thin plate-like objects that can be loaded on a boat. The heat treatment apparatus according to claim 1, which is performed. 【請求項３】 密閉ケーシング内に、密閉ケーシングの
壁に形成されたカセット出入口を通して搬入される薄板
状被処理物保持カセットを受け取るとともに、熱処理済
薄板状被処理物を保持したカセットを搬出のために待機
させるカセット受け渡し手段と、同一垂直軸線上に上下
方向に所定間隔をおいて配置された複数のカセット載置
用ターンテーブルを備えているカセットストッカと、カ
セット受け渡し手段とカセットストッカとの間でカセッ
トを移載するとともにカセットストッカのターンテーブ
ル間でカセットを移載するカセット移載手段と、下端が
開口するとともに上端が閉鎖された１つの縦型熱処理
炉、および複数の薄板状被処理物を保持するようになさ
れておりかつ縦型熱処理炉の下方に配置されて上昇時に
熱処理炉内に挿入される昇降自在のボートよりなる熱処
理手段と、カセットストッカと熱処理手段のボートとの
間で薄板状被処理物を移載する被処理物移載手段とが設
けられている熱処理装置において、 被処理物移載手段が、上下動自在であるとともに水平面
内で移動自在であり、かつ上下方向に所定間隔をおいて
並列状に設けられてそれぞれ１枚の薄板状被処理物を載
せうる複数のフィンガを有する第１の移載部材と、上下
動自在であるとともに水平面内で移動自在であり、かつ
１枚の薄板状被処理物を載せうる１つのフィンガを有す
る第２の移載部材とを備えている熱処理装置。3. A cassette for holding a thin plate-shaped object to be processed, which is carried in through a cassette inlet / outlet formed in a wall of the hermetically sealed casing, and a cassette for holding a heat-treated thin plate-shaped object to be carried out. Between the cassette delivery means and the cassette stocker, and a cassette stocker having a plurality of cassette mounting turntables arranged at predetermined intervals in the vertical direction on the same vertical axis. A cassette transfer means for transferring the cassette and transferring the cassette between the turntables of the cassette stocker; a vertical heat treatment furnace having an open lower end and an upper end closed; and a plurality of thin plate-shaped objects to be processed. It is designed to hold and is placed below the vertical heat treatment furnace, and is inserted into the heat treatment furnace when rising. In the heat treatment apparatus, there is provided a heat treatment means composed of a vertically movable boat and a treatment object transfer means for transferring the thin plate-like treatment object between the cassette stocker and the boat of the heat treatment means. The transfer means includes a plurality of fingers that are vertically movable and movable in a horizontal plane, and that are provided in parallel at predetermined intervals in the vertical direction and on which one thin plate-shaped workpiece can be mounted. A first transfer member having the same, and a second transfer member having one finger that is vertically movable and movable in a horizontal plane and that can mount one thin plate-shaped object Heat treatment equipment.
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