JP2945733B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサに関するもので、該コンデン
サをハロゲン化炭化水素で洗浄した場合にコンデンサ内
部にハロゲン化炭化水素が透過して生ずるコンデンサ素
子の腐食を防止し、寿命特性を向上されるものである。

従来の技術 従来、アルミニウム電解コンデンサの引出しタブは、
所定の電圧によって化成されたものを電極箔へ加締して
接続し、封口部のリベット部へ接続されている。

発明が解決しようとする課題 アルミニウム電解コンデンサは、印刷基板へ取りつけ
する時に用いるハンダフラックスの除去工程で、ハロゲ
ン化炭化水素への浸漬あるいは蒸気浴中にさらすことな
どが行われている。

しかし、この洗浄工程によって、ハロゲン化炭化水素
が電解コンデンサの封口用ゴム栓を透過してコンデンサ
素子内に侵入し、分解して塩素イオンを生成するため、
この塩素イオンによってコンデンサ素子中の引出しタブ
を腐食させることがあった。

課題を解決するための手段 本発明は、上述の課題を解決するため、非イオン界面
活性剤のポリオキシエチレンアルキルアミンまたはクラ
ウンエーテルからなる耐腐食膜層を引出しタブの表面に
形成したことを特徴とする電解コンデンサである。

なお、非イオン界面活性剤などの耐腐食性を有する物
質による膜の形成方法は、単分子層以上に膜が形成され
れば、塗付、水面展開法など、いかなる方法を用いても
よい。

作用 本発明に係る引出しタブを用いたアルミニウム電解コ
ンデンサは、洗浄工程によって、ハロゲン化炭化水素が
ゴム栓を透過してコンデンサ素子内に侵入し、分解して
塩素イオンを生成した場合においても、引出しタブ上に
形成された耐腐食膜層の防食作用によって腐食を抑制す
る。

実施例 第１図および第２図は、本発明に係る電解コンデンサ
の実施例で、１はコンデンサ素子７から導出したアルミ
ニウムからなる引出しタブ、２は非イオン界面活性剤か
らなる耐腐食膜層、３は端子、４は絶縁板とゴム板とを
貼り合わせた端子封口板、５はアルミニウムからなるリ
ベット、６はアルミニウムからなるワッシャ、８はケー
スである。

以下、本発明の実施例について説明する。

第１表は、定格200WV、480μＦの従来のアルミニウム
電解コンデンサと、上述の耐腐食膜層の下記の構造式１
に示すポリオキシエチレンアルキルアミンを使用した本
発明例１の電解コンデンサ、および耐腐食膜層の物質と
して構造式２に示すクラウンエーテルを使用した本発明
例２の電解コンデンサを各々50個を１、１、１−トリク
ロロエタン中で５分間超音波洗浄した後、105℃で定格
電圧を1000時間印加した後の腐食発生個数を示す。

第１表から明らかなように、本発明に係る電解コンデ
ンサは、従来のものに比べ、ハロゲン化炭化水素による
洗浄の際の腐食を著しく抑制することが実証された。

なお、上述の実施例においては、電解コンデンサの封
口部は端子封口板を用いたものについて説明したが、ゴ
ム栓を用いかつリード線とアルミニウムを溶接したタブ
を使用した04形、02形電解コンデサについても適応でき
ることはいうまでもない。

発明の効果 以上の結果から明らかなように、本発明に係る電解コ
ンデサは、ハロゲン化炭化水素が電解コンデンサの封口
部を透過してコンデンサ素子内に侵入し、分解して塩素
イオンを生成した場合においても、引出しタブ上に形成
された上述の耐腐食膜層の防食作用によって腐食を著し
く抑制し、工業的ならびに実用的価値に大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の一実施例の電解コンデンサ要部の断
面図、第２図は本発明の電解コンデンサの一実施例の断
面図である。 1:引出しタブ 2:耐腐食膜層

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】非イオン界面活性剤のポリオキシエチレン
   アルキルアミンまたはクラウンエーテルからなる耐腐食
   膜層を引出しタブの表面に形成したことを特徴とする電
   解コンデンサ。