JP2940602B2 - 光部品固定基板 - Google Patents
光部品固定基板Info
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
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- G02B6/3692—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4233—Active alignment along the optical axis and passive alignment perpendicular to the optical axis
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等において
光部品を固定するためのガイド溝を有する光部品固定用
チップ、及びアレイ状に配された複数の光部品固定用チ
ップを備える光部品固定基板、並びにそれらの製造方法
に関する。
光部品を固定するためのガイド溝を有する光部品固定用
チップ、及びアレイ状に配された複数の光部品固定用チ
ップを備える光部品固定基板、並びにそれらの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信等において光部品を固定するため
に用いられる光部品固定用チップは、一般に、ガイド溝
を備えており、そのガイド溝に対して光ファイバなどの
光部品や光半導体素子等を搭載することにより固定する
こととしている。また、この光部品固定用チップは、例
えばシリコン基板上に形成されるものであり、他の半導
体装置などと同様に、複数個の光部品固定用チップがア
レイ状に配された構成を備える光部品固定基板として形
成された後、ダイヤモンドブレード法、レーザ・スクラ
イブ法、ダイヤモンド・ポイント・スクライブ法などに
より、光部品固定基板をダイシングして得られる。
に用いられる光部品固定用チップは、一般に、ガイド溝
を備えており、そのガイド溝に対して光ファイバなどの
光部品や光半導体素子等を搭載することにより固定する
こととしている。また、この光部品固定用チップは、例
えばシリコン基板上に形成されるものであり、他の半導
体装置などと同様に、複数個の光部品固定用チップがア
レイ状に配された構成を備える光部品固定基板として形
成された後、ダイヤモンドブレード法、レーザ・スクラ
イブ法、ダイヤモンド・ポイント・スクライブ法などに
より、光部品固定基板をダイシングして得られる。
【０００３】この種の光部品固定基板を適用した光半導
体デバイスとしては、例えば、導波路型半導体光検出器
などがある。導波路型半導体光検出器に関しては、光フ
ァイバと受光素子との結合方法として種々の提案がなさ
れているが、その中でも受光素子と光ファイバ固定用の
ガイド溝とが同一チップ上に形成された光部品固定用チ
ップを用いるものは、比較的容易に良好な結合を得るこ
とができる。
体デバイスとしては、例えば、導波路型半導体光検出器
などがある。導波路型半導体光検出器に関しては、光フ
ァイバと受光素子との結合方法として種々の提案がなさ
れているが、その中でも受光素子と光ファイバ固定用の
ガイド溝とが同一チップ上に形成された光部品固定用チ
ップを用いるものは、比較的容易に良好な結合を得るこ
とができる。
【０００４】このような導波路型半導体光検出器の例と
しては、本発明者らが以前に提案したものである１９９
５ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｍｅｅｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ
Ｄｉｇｅｓｔ ｐｐ．５８３−５８６（以下、従来例
１）に開示されているものや、特開平７−２３１１１３
号公報（以下、従来例２）に開示されているものなどが
挙げられる。
しては、本発明者らが以前に提案したものである１９９
５ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ
Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｍｅｅｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ
Ｄｉｇｅｓｔ ｐｐ．５８３−５８６（以下、従来例
１）に開示されているものや、特開平７−２３１１１３
号公報（以下、従来例２）に開示されているものなどが
挙げられる。
【０００５】従来例１の光部品固定用チップは、図３に
示されるように、光ファイバ１１の端部をシリコン基板
１０内部に設けられたフォトダイオード１２に対して位
置決めし、固定するためにシリコン基板１０内部に光フ
ァイバ固定溝１３が形成されたものである。また、従来
例２の光部品固定用チップは、図４に示されるように、
シリコン基板１０内部に、フォトダイオード１２と、フ
ォトダイオード１２を囲むようにして形成した素子分離
部とを備え、フォトダイオード１２上に金属電極が形成
されているものであり、やはり従来例１と同じように、
フォトダイオード１２に対して光ファイバ１１を位置決
めし、固定するために光ファイバ固定溝１３を備えてい
る。
示されるように、光ファイバ１１の端部をシリコン基板
１０内部に設けられたフォトダイオード１２に対して位
置決めし、固定するためにシリコン基板１０内部に光フ
ァイバ固定溝１３が形成されたものである。また、従来
例２の光部品固定用チップは、図４に示されるように、
シリコン基板１０内部に、フォトダイオード１２と、フ
ォトダイオード１２を囲むようにして形成した素子分離
部とを備え、フォトダイオード１２上に金属電極が形成
されているものであり、やはり従来例１と同じように、
フォトダイオード１２に対して光ファイバ１１を位置決
めし、固定するために光ファイバ固定溝１３を備えてい
る。
【０００６】また、導波路型半導体光検出器以外の光部
品固定用チップの例としては、特開平５−２４９３４９
号公報（以下、従来例３）に開示されているものが挙げ
られる。従来例３の光部品固定用チップは、図５に示さ
れるように、シリコン基板１０内部に設けられたガイド
溝３及び３ａを備えている。ガイド溝３は、光ファイバ
などの光部品を固定するためのものであり、ガイド溝３
ａは、半導体レーザなどの光半導体素子を固定するため
のものである。
品固定用チップの例としては、特開平５−２４９３４９
号公報（以下、従来例３）に開示されているものが挙げ
られる。従来例３の光部品固定用チップは、図５に示さ
れるように、シリコン基板１０内部に設けられたガイド
溝３及び３ａを備えている。ガイド溝３は、光ファイバ
などの光部品を固定するためのものであり、ガイド溝３
ａは、半導体レーザなどの光半導体素子を固定するため
のものである。
【０００７】尚、以上、例として挙げた従来例１乃至従
来例３のいずれにおいても、前述の通り、光部品固定基
板として形成された後、ダイシングを行って個々の光部
品固定用チップとして得られる。
来例３のいずれにおいても、前述の通り、光部品固定基
板として形成された後、ダイシングを行って個々の光部
品固定用チップとして得られる。
【０００８】以下に、従来例１を例にとり、光部品固定
基板として形成し、個々の光部品固定用チップとして得
るまでの工程の概略について図６を用いて説明する。
基板として形成し、個々の光部品固定用チップとして得
るまでの工程の概略について図６を用いて説明する。
【０００９】まず、シリコン基板などに光ファイバを搭
載固定するための光ファイバ固定溝１３を夫々の光部品
固定用チップ毎に異方性エッチングなどにより形成す
る。この際、従来、後のダイシング工程におけるカッタ
ーなどの刃の切りしろを考慮して、光ファイバ固定溝１
３の一端は、ダイシング工程後にチップ端面に光ファイ
バ固定溝１３の断面が現れるように（図３参照）、ダイ
シング工程におけるカッティングラインであるスクライ
ブライン４を跨ぐようにして、シリコン基板に対してエ
ッチング形成される。その後、カッターなどによりスク
ライブライン４に沿ってカッティングを行い、個々の光
部品固定用チップに分離切断する。このようにして、図
３に示されるような光部品固定用チップが得られる。
尚、従来例２及び従来例３についても光部品固定基板に
おける光ファイバ固定溝１３又はガイド溝３の形成方法
は同じである。
載固定するための光ファイバ固定溝１３を夫々の光部品
固定用チップ毎に異方性エッチングなどにより形成す
る。この際、従来、後のダイシング工程におけるカッタ
ーなどの刃の切りしろを考慮して、光ファイバ固定溝１
３の一端は、ダイシング工程後にチップ端面に光ファイ
バ固定溝１３の断面が現れるように（図３参照）、ダイ
シング工程におけるカッティングラインであるスクライ
ブライン４を跨ぐようにして、シリコン基板に対してエ
ッチング形成される。その後、カッターなどによりスク
ライブライン４に沿ってカッティングを行い、個々の光
部品固定用チップに分離切断する。このようにして、図
３に示されるような光部品固定用チップが得られる。
尚、従来例２及び従来例３についても光部品固定基板に
おける光ファイバ固定溝１３又はガイド溝３の形成方法
は同じである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例１乃至従来例３のいずれの光部品固定用チップ
においても、以下に示すような問題が生じていた。
た従来例１乃至従来例３のいずれの光部品固定用チップ
においても、以下に示すような問題が生じていた。
【００１１】即ち、従来例１乃至従来例３のいずれにお
いても、光部品固定用基板を形成した後、当該基板をダ
イシングする際に、上述したように、カッターの刃が光
ファイバ固定溝１３やガイド溝３を横切りことになる。
そのため、光ファイバ固定溝１３やガイド溝３のカッテ
ィングによる断面の仕上がりに関して、当該カッティン
グの状態によって、不具合が生じる場合がある。具体的
には、溝の断面部分に欠けが発生したり、へこみが生じ
たりする。このような欠けやへこみが生じると、後の工
程において、光ファイバなどの光部品を実装する際にお
ける光部品固定用チップの破損につながることになり、
製造歩留りを著しく低下させる要因となっていた。
いても、光部品固定用基板を形成した後、当該基板をダ
イシングする際に、上述したように、カッターの刃が光
ファイバ固定溝１３やガイド溝３を横切りことになる。
そのため、光ファイバ固定溝１３やガイド溝３のカッテ
ィングによる断面の仕上がりに関して、当該カッティン
グの状態によって、不具合が生じる場合がある。具体的
には、溝の断面部分に欠けが発生したり、へこみが生じ
たりする。このような欠けやへこみが生じると、後の工
程において、光ファイバなどの光部品を実装する際にお
ける光部品固定用チップの破損につながることになり、
製造歩留りを著しく低下させる要因となっていた。
【００１２】そこで、本発明は、上述した従来例１乃至
従来例３の有する問題点を解決して信頼性を向上させる
べく、光部品又は光半導体素子を安定して固定させるこ
とのできる光部品固定用チップ及び当該光部品固定用チ
ップを供給するための光部品固定基板を提供することを
目的とする。
従来例３の有する問題点を解決して信頼性を向上させる
べく、光部品又は光半導体素子を安定して固定させるこ
とのできる光部品固定用チップ及び当該光部品固定用チ
ップを供給するための光部品固定基板を提供することを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、以下に示すようにして光部品固定用
チップを製造することとし、当該光部品固定用チップを
安定的に供給するための光部品固定基板を提供し、結果
としての光部品固定用チップを提供する。
を解決するために、以下に示すようにして光部品固定用
チップを製造することとし、当該光部品固定用チップを
安定的に供給するための光部品固定基板を提供し、結果
としての光部品固定用チップを提供する。
【００１４】即ち、本発明によれば、光部品を固定する
ためのガイド溝を有する光部品固定用チップの製造方法
として、半導体基板等の基板を用意し、当該基板におけ
る前記ガイド溝を設けるための領域と、カッティングす
る際のスクライブラインを跨ぐ領域とを、エッチングし
て除去し、前記基板内に前記スクライブラインを跨ぐ溝
であって前記ガイド溝と連続形成された切断用溝を形成
することにより光部品固定基板を構成し、当該光部品固
定基板の前記切断用溝内の前記スクライブラインにカッ
ティングに使用するカッターの刃をあてて切断分離して
光部品固定用チップを得ることを特徴とする光部品固定
用チップ製造方法が得られる。
ためのガイド溝を有する光部品固定用チップの製造方法
として、半導体基板等の基板を用意し、当該基板におけ
る前記ガイド溝を設けるための領域と、カッティングす
る際のスクライブラインを跨ぐ領域とを、エッチングし
て除去し、前記基板内に前記スクライブラインを跨ぐ溝
であって前記ガイド溝と連続形成された切断用溝を形成
することにより光部品固定基板を構成し、当該光部品固
定基板の前記切断用溝内の前記スクライブラインにカッ
ティングに使用するカッターの刃をあてて切断分離して
光部品固定用チップを得ることを特徴とする光部品固定
用チップ製造方法が得られる。
【００１５】また、本発明によれば、第１の光部品固定
用基板として、複数の光部品固定用チップがアレイ状に
配されてなる光部品固定基板であって、前記光部品固定
用チップの夫々は、光部品を固定するためのガイド溝を
有するものである光部品固定基板において、当該光部品
固定基板を前記複数の光部品固定用チップに分離切断す
る際におけるスクライブラインに関し、当該スクライブ
ラインを跨ぐようにして、且つ、前記ガイド溝と連続す
るようにして設けられた切断用溝を備えることを特徴と
する光部品固定基板が得られる。
用基板として、複数の光部品固定用チップがアレイ状に
配されてなる光部品固定基板であって、前記光部品固定
用チップの夫々は、光部品を固定するためのガイド溝を
有するものである光部品固定基板において、当該光部品
固定基板を前記複数の光部品固定用チップに分離切断す
る際におけるスクライブラインに関し、当該スクライブ
ラインを跨ぐようにして、且つ、前記ガイド溝と連続す
るようにして設けられた切断用溝を備えることを特徴と
する光部品固定基板が得られる。
【００１６】また、本発明によれば、第２の光部品固定
基板として、前記第１の光部品固定基板において、前記
切断用溝は、当該光部品固定基板を前記複数の光部品固
定用チップに分離切断する際に使用するカッターの切り
しろより広い幅を有することを特徴とする光部品固定基
板が得られる。
基板として、前記第１の光部品固定基板において、前記
切断用溝は、当該光部品固定基板を前記複数の光部品固
定用チップに分離切断する際に使用するカッターの切り
しろより広い幅を有することを特徴とする光部品固定基
板が得られる。
【００１７】更に、本発明によれば、前記いずれかのの
光部品固定基板において、前記切断用溝の深さは、前記
ガイド溝の深さと同じ深さであることを特徴とする光部
品固定基板が得られる。
光部品固定基板において、前記切断用溝の深さは、前記
ガイド溝の深さと同じ深さであることを特徴とする光部
品固定基板が得られる。
【００１８】また、本発明によれば、光部品を固定する
ためのガイド溝を有する光部品固定用チップにおいて、
前記ガイド溝の周囲側の端部を含み当該光部品固定用チ
ップの周囲を囲むようにして形成された溝部端面と、当
該光部品固定用チップをダイシングにより切り出す際に
おいて切出面であるチップ端面とが異なるような、且
つ、前記溝部端面で囲まれる領域が前記チップ端面で囲
まれる領域よりも狭くなるような構造を備えることを特
徴とする光部品固定用チップが得られる。
ためのガイド溝を有する光部品固定用チップにおいて、
前記ガイド溝の周囲側の端部を含み当該光部品固定用チ
ップの周囲を囲むようにして形成された溝部端面と、当
該光部品固定用チップをダイシングにより切り出す際に
おいて切出面であるチップ端面とが異なるような、且
つ、前記溝部端面で囲まれる領域が前記チップ端面で囲
まれる領域よりも狭くなるような構造を備えることを特
徴とする光部品固定用チップが得られる。
【００１９】更に、本発明によれば、前記光部品固定用
チップにおいて、前記溝部端面は、当該光部品固定用チ
ップの周囲を段差をもって取り囲むＬ字型周囲段差領域
の一辺をなし、前記チップ端面は、前記Ｌ字型周囲領域
の前記溝部端面とは接していない一点を通り前記溝部端
面に平行な面であることを特徴とする光部品固定用チッ
プが得られる。
チップにおいて、前記溝部端面は、当該光部品固定用チ
ップの周囲を段差をもって取り囲むＬ字型周囲段差領域
の一辺をなし、前記チップ端面は、前記Ｌ字型周囲領域
の前記溝部端面とは接していない一点を通り前記溝部端
面に平行な面であることを特徴とする光部品固定用チッ
プが得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。
いて図面を用いて説明する。
【００２１】本実施の形態の光部品固定基板１は、図１
に示されるように、分離切断される前の光部品固定用チ
ップ２がアレイ状に複数個配される構成を備えている。
光部品固定用チップ２は、夫々、光部品を固定するため
のガイド溝３を備えており、後述するように、スクライ
ブライン４にカッターの刃等をあてて光部品固定基板１
を切断することにより分離され、形成される。
に示されるように、分離切断される前の光部品固定用チ
ップ２がアレイ状に複数個配される構成を備えている。
光部品固定用チップ２は、夫々、光部品を固定するため
のガイド溝３を備えており、後述するように、スクライ
ブライン４にカッターの刃等をあてて光部品固定基板１
を切断することにより分離され、形成される。
【００２２】ここで、本実施の形態の特徴は、光部品固
定基板１が、スクライブライン４を跨ぐようにして、且
つ、ガイド溝３と連続するようにして形成された切断用
溝５を備えていることにある。
定基板１が、スクライブライン４を跨ぐようにして、且
つ、ガイド溝３と連続するようにして形成された切断用
溝５を備えていることにある。
【００２３】この光部品固定基板１は、例えば、一般的
なフォトリソグラフィー技術によるレジストパターン形
成後、ＳＦ6 又はＣＬ2 などのガスによりドライエッチ
ングを施すことで簡単に形成される。また、パターンの
大きさは、例えば、次のようにして決定される。従来例
１に示されるようにガイド溝３にシングルモード光ファ
イバを固定するのであれば、ガイド溝３の深さを約７５
μｍ、幅を約１２５μｍ程度にする。また、ダイシング
するための切断用溝５の深さについてはガイド溝３の深
さと同じ深さとし、切断用溝５の幅については１００μ
ｍ程度とする。ここで、ダイシングのためのカッターの
切りしろが約５０μｍ程度であるため、切断用溝５の幅
は、１００μｍ程度以上あれば充分である。
なフォトリソグラフィー技術によるレジストパターン形
成後、ＳＦ6 又はＣＬ2 などのガスによりドライエッチ
ングを施すことで簡単に形成される。また、パターンの
大きさは、例えば、次のようにして決定される。従来例
１に示されるようにガイド溝３にシングルモード光ファ
イバを固定するのであれば、ガイド溝３の深さを約７５
μｍ、幅を約１２５μｍ程度にする。また、ダイシング
するための切断用溝５の深さについてはガイド溝３の深
さと同じ深さとし、切断用溝５の幅については１００μ
ｍ程度とする。ここで、ダイシングのためのカッターの
切りしろが約５０μｍ程度であるため、切断用溝５の幅
は、１００μｍ程度以上あれば充分である。
【００２４】このような構成を備える光部品固定基板１
をダイシングして個々の光部品固定用チップ２に分離切
断する際には、カッティングするためのカッターの刃を
切断用溝５内のスクライブライン４にあてて分離切断す
る。当該切断用溝５の幅は、前述の通り、カッターの切
りしろよりも広くとってあることから、従来例１乃至従
来例３のように、個々の光部品固定用チップ２の備える
ガイド溝３をカッターが横切ったり、カッターがガイド
溝３に接することはない。
をダイシングして個々の光部品固定用チップ２に分離切
断する際には、カッティングするためのカッターの刃を
切断用溝５内のスクライブライン４にあてて分離切断す
る。当該切断用溝５の幅は、前述の通り、カッターの切
りしろよりも広くとってあることから、従来例１乃至従
来例３のように、個々の光部品固定用チップ２の備える
ガイド溝３をカッターが横切ったり、カッターがガイド
溝３に接することはない。
【００２５】このようにして形成される本実施の形態の
光部品固定用チップ２は、図２に示されるような構成を
備えている。即ち、光部品固定用チップ２は、その周囲
を覆う端面として、ダイシングにより形成されるチップ
端面６と、切断用溝５の一辺を構成していた溝部端面７
とを備えている。端部端面７は、チップ端面６より内側
に設けられることとなり、ガイド溝３の周囲側の端部を
含む平面をその一辺としている。表現をかえれば、光部
品固定用チップ２は、その周囲に溝部端面７を一辺とし
たＬ字型の領域であって、当該光部品固定用チップ２の
周囲を囲むようにして段差を形成するＬ字型周囲段差領
域８を備えている。チップ端面６は、Ｌ字型の溝部端面
７に接しない一点から溝部端面７に平行な平面として光
部品固定用チップ２の周囲を囲んでいる。従って、溝部
端面７により囲まれた領域は、チップ端面６により囲ま
れた領域よりも狭い。
光部品固定用チップ２は、図２に示されるような構成を
備えている。即ち、光部品固定用チップ２は、その周囲
を覆う端面として、ダイシングにより形成されるチップ
端面６と、切断用溝５の一辺を構成していた溝部端面７
とを備えている。端部端面７は、チップ端面６より内側
に設けられることとなり、ガイド溝３の周囲側の端部を
含む平面をその一辺としている。表現をかえれば、光部
品固定用チップ２は、その周囲に溝部端面７を一辺とし
たＬ字型の領域であって、当該光部品固定用チップ２の
周囲を囲むようにして段差を形成するＬ字型周囲段差領
域８を備えている。チップ端面６は、Ｌ字型の溝部端面
７に接しない一点から溝部端面７に平行な平面として光
部品固定用チップ２の周囲を囲んでいる。従って、溝部
端面７により囲まれた領域は、チップ端面６により囲ま
れた領域よりも狭い。
【００２６】このような構成を備えた本実施の形態にお
ける光部品固定用チップ２は、光部品固定基板１からカ
ッターなどにより分離切断される際に、ガイド溝３にカ
ッターがあたることがないため、分離後においてもガイ
ド溝３の形状に異常が生じることがない。即ち、本実施
の形態においては、従来問題とされていたカッターによ
るガイド溝の切断面の形状に関する欠けおよびへこみ等
の不具合の生じることがない。
ける光部品固定用チップ２は、光部品固定基板１からカ
ッターなどにより分離切断される際に、ガイド溝３にカ
ッターがあたることがないため、分離後においてもガイ
ド溝３の形状に異常が生じることがない。即ち、本実施
の形態においては、従来問題とされていたカッターによ
るガイド溝の切断面の形状に関する欠けおよびへこみ等
の不具合の生じることがない。
【００２７】尚、本実施の形態においては、光部品固定
用チップ２は、１つのガイド溝３を有するように示され
た図面を用いて説明してきたが、複数であっても良く、
本実施の形態に制限されるものではない。
用チップ２は、１つのガイド溝３を有するように示され
た図面を用いて説明してきたが、複数であっても良く、
本実施の形態に制限されるものではない。
【００２８】また、ガイド溝３を方形型の溝を例にとり
説明してきたが、例えば、いわゆるＶ溝であっても良
い。ただし、ガイド溝３をＶ溝で形成し、切断用溝５を
方形型の溝とすると、必要となるＰＲ数が増えることと
なるので、必要に応じて適宜選択するものとする。
説明してきたが、例えば、いわゆるＶ溝であっても良
い。ただし、ガイド溝３をＶ溝で形成し、切断用溝５を
方形型の溝とすると、必要となるＰＲ数が増えることと
なるので、必要に応じて適宜選択するものとする。
【００２９】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、光部品固定基板がスクライブラインを跨ぐようにし
て、且つ、各光部品固定用チップの有するガイド溝と連
続するようにして、形成された切断用溝を備えているこ
とから、スクライブラインに従ってカッティングを行な
う際においてもカッターの刃がガイド溝を横切ることが
ない。そのため、ガイド溝端部におけるカッティングに
起因する形状に関する不具合、例えば欠けやへこみ等が
生じることがない。結果として、本発明によれば、光部
品又は光半導体素子が基板に対して安定して固定され、
デバイスとしての信頼性が向上することとなる。
ば、光部品固定基板がスクライブラインを跨ぐようにし
て、且つ、各光部品固定用チップの有するガイド溝と連
続するようにして、形成された切断用溝を備えているこ
とから、スクライブラインに従ってカッティングを行な
う際においてもカッターの刃がガイド溝を横切ることが
ない。そのため、ガイド溝端部におけるカッティングに
起因する形状に関する不具合、例えば欠けやへこみ等が
生じることがない。結果として、本発明によれば、光部
品又は光半導体素子が基板に対して安定して固定され、
デバイスとしての信頼性が向上することとなる。
【図１】本発明の実施の形態における光部品固定基板の
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態における光部品固定用チッ
プの構造を示す図である。
プの構造を示す図である。
【図３】従来例１の光部品固定用チップの構造を示す図
である。
である。
【図４】従来例２の光部品固定用チップの構造を示す図
である。
である。
【図５】従来例３の光部品固定用チップの構造を示す図
である。
である。
【図６】従来例１の光部品固定基板の構造を示す図であ
る。
る。
１ 光部品固定基板 ２ 光部品固定用チップ ３ ガイド溝 ４ スクライブライン ５ 切断用溝 ６ チップ端面 ７ 溝部端面 ８ Ｌ字型周囲段差領域 １０ シリコン基板 １１ 光ファイバ １２ フォトダイオード １３ 光ファイバ固定溝 ３ａ ガイド溝
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の光部品固定用チップがアレイ状に
配されてなる光部品固定基板であって、前記光部品固定
用チップの各々は、光部品を固定するためのガイド溝を
有するものである光部品固定基板において、 当該光部品固定基板を前記複数の光部品固定用チップに
分離切断する際におけるスクライブラインに関し、当該
スクライブラインを跨ぐようにして、且つ、前記ガイド
溝と連続するようにして設けられた切断用溝を備えるこ
とを特徴とする光部品固定基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光部品固定基板におい
て、 前記切断用溝は、当該光部品固定基板を前記複数の光部
品固定用チップに分離切断する際に使用するカッターの
切りしろより広い幅を有することを特徴とする光部品固
定基板。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２のいずれかに記載
の光部品固定基板において、 前記切断用溝の深さは、前記ガイド溝の深さと同じ深さ
であることを特徴とする光部品固定基板。 - 【請求項４】 光部品を固定するためのガイド溝を有す
る光部品固定用チップにおいて、 前記ガイド溝の周囲側の端部を含み当該光部品固定用チ
ップの周囲を囲むようにして形成された溝部端面と、当
該光部品固定用チップをダイシングにより切り出す際に
おいて切出面であるチップ端面とが異なるような、且
つ、前記溝部端面で囲まれる領域が前記チップ端面で囲
まれる領域よりも狭くなるような構造を備えることを特
徴とする光部品固定用チップ。 - 【請求項５】 請求項４に記載の光部品固定用チップに
おいて、 前記溝部端面は、当該光部品固定用チップの周囲を段差
をもって取り囲むＬ字型周囲段差領域の一辺をなし、前
記チップ端面は、前記Ｌ字型周囲領域の前記溝部端面と
は接していない一点を通り前記溝部端面に平行な面であ
ることを特徴とする光部品固定用チップ。 - 【請求項６】 光部品を固定するためのガイド溝を有す
る光部品固定用チップの製造方法であって、 半導体基板を用意し、当該半導体基板における前記ガイ
ド溝を設けるための領域と、カッティングする際のスク
ライブラインを跨ぐ領域とを、エッチングして除去し、
前記半導体基板内に前記スクライブラインを跨ぐ溝であ
って前記ガイド溝と連続形成された切断用溝を形成して
光部品固定基板を構成し、当該光部品固定基板の前記切
断用溝内の前記スクライブラインにカッティングに使用
するカッターの刃をあてて切断分離して前記光部品固定
用チップを得ることを特徴とする光部品固定用チップ製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106216A JP2940602B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光部品固定基板 |
| US09/064,514 US5978533A (en) | 1997-04-23 | 1998-04-23 | Optical part fixing chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106216A JP2940602B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光部品固定基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300993A JPH10300993A (ja) | 1998-11-13 |
| JP2940602B2 true JP2940602B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=14427963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9106216A Expired - Fee Related JP2940602B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 光部品固定基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5978533A (ja) |
| JP (1) | JP2940602B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100805450B1 (ko) | 2006-12-07 | 2008-02-20 | 안복만 | 에칭에 의한 가이드 바를 이용한 결합구조를 형성하는복합형 인쇄회로기판 및 그 결합방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4892374A (en) * | 1988-03-03 | 1990-01-09 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Article comprising an opto-electronic device and an optical waveguide coupled thereto, and method of making the article |
| US5559914A (en) * | 1993-10-19 | 1996-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Components for optical circuits and method of manufacturing the same |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP9106216A patent/JP2940602B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-23 US US09/064,514 patent/US5978533A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5978533A (en) | 1999-11-02 |
| JPH10300993A (ja) | 1998-11-13 |
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