JP2926253B2 - イオン注入装置およびウエハへのイオン照射量を制御する方法 - Google Patents
イオン注入装置およびウエハへのイオン照射量を制御する方法Info
- Publication number
- JP2926253B2 JP2926253B2 JP2049143A JP4914390A JP2926253B2 JP 2926253 B2 JP2926253 B2 JP 2926253B2 JP 2049143 A JP2049143 A JP 2049143A JP 4914390 A JP4914390 A JP 4914390A JP 2926253 B2 JP2926253 B2 JP 2926253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ion
- dose
- gate
- ion beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 48
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 19
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 18
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 69
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 239000010022 Myron Substances 0.000 description 1
- 241001439614 Myron Species 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
された制御装置およびウェハのイオン照射量を制御する
方法に関する。
されているマイロン(Myron)の米国特許明細書第4,76
1,559号は半導体ウェハを連続的に端部装置の真空室内
へ搬送して、プラテンに固定し、固定注入位置まで回転
させてからその固定位置に確固に保持しながら注入を行
う端部装置を設けた典型的なイオン注入装置を開示して
いる。一般的にこの固定位置はチャンネル効果を避ける
ため所定の入射角度、約7°の角度がつけられている。
る必要性が高まり、特に一般的な7°よりも相当に大き
い可変注入角度でウェハに注入できるようにし、また注
入中にウェハを回転できるようにしている。
傾斜注入ドレイン(LATID)トランジスタ、ダイナミッ
クRAM用のトレンチキャパシタ側壁、軽ドーピングドレ
イン(LDD)対称エンハンスメント、チャネルストップ
レンチ側壁注入、改良されたシート抵抗による均一性、
縦横比が高いマスクによる陰影効果の軽減がある。これ
らの作動を行う能力がイオン注入装置の構造に内蔵され
ているので、その他の応用も可能になると予想される。
ン注入装置と協働し、種々の注入角度、少なくとも60°
の角度で注入でき、かつ注入時又はその途中でウェハを
回転できる端部装置を開発してきた。
もに、所定量の注入をウェハに施してから所定角度回転
させ、さらにこのサイクルを1回または複数回繰り返す
ことも含まれる。
がウエハの支持手段をステップ回転させることにより、
ウエハ表面を横切る均一なイオン照射量を達成できるよ
うにした、イオン注入装置及びウエハへのイオン照射量
を制御する方法を提供することである。
の構成を有し、具体的には、本発明の請求項1における
構成上の特徴は、ウエハに注入されるイオン照射量を制
限する装置(130)が、 (a)支持手段(38)上に収容されるウエハに注入され
るイオン照射量を測定する手段(126)と、 (b)ウエハに受け入れられるイオンビームをしゃ断す
る手段(136)と、 (c)前記イオン照射量の測定手段(126)から照射量
情報信号を受信し、この照射量情報信号に応答して前記
支持手段(38)のステップ回転を与えるために前記支持
手段(38)を回転する手段(63)に信号を伝達する制御
手段(132)と、 を有している。
されたステップ数で割った値に等しいとき前記ウエハを
1ステップ回転し、 (e)前記照射量の測定を続行し、さらに前記選択され
た蓄積照射量が得られるまでステップ回転を繰り返す工
程、 を有している。
(ファラデーカップ)によりウエハに注入されるイオン
照射量が測定され、このイオン照射量による照射量情報
信号に基づいて、制御手段(ステップモータコントロー
ラ)が、回転手段(ステップモータ)に信号を送り、ウ
エハの支持手段にイオン照射量に対応した所望のステッ
プ回転が与えられる。
は、測定されたイオン照射量の増分によって実行される
ので、イオンビームの流れが変動しても、ウエハ表面を
横切る均一なイオン照射量に対応してウエハの回転を制
御することになる。
断する手段(ビームゲート)を設けたことにより、単位
ステップ毎、または複数回のステップを繰り返して、所
望の全照射量に等しくなるまで進行させ、その注入が完
了した時点でゲートを閉じることができる。
段により、ウエハの回転を制御してウエハ表面を横切る
均一なイオンビームの照射量を達成することができる。
回復するまで回転を停止し、これまで不適当に注入され
たウェハを生じる条件下においてさえイオン照射量を均
一に維持する。
にあるウェハにイオン照射がなされ、この蓄積された照
射量を測定する。測定照射量の増分が注入されるべき全
照射量を予め設定されたステップ数で割った値に等しく
なると注入が実施され、モータが1増分のステップ回転
を行う。この工程は所望の全照射量が得られるまで繰返
される。
れている。
ト16へ送るイオン源12を有し、この分析マグネット16に
よってビームが屈折して細長い経路に沿ってビームシャ
ッタ20および加速電極22を通過する。電極22から出たビ
ームは、4極レンズ装置24を通過し、ここでビームが集
束されてから偏向電極26,28へ送られ、ここで制御電圧
がビームを左右上下に偏向させる。このような制御電圧
の変調により、端部装置30に配置されたウェハ29を横切
る方向にビームの走査が行われる。
に取付られた2本のアーム34,36が、ウェハ支持アセン
ブリ38に対するウェハの着脱を自動的に行う。ドーピン
グされていないウェハをカセット40からシャトル42が取
り出して1枚のウェハをアーム44付近まで運び、アーム
44がそのウェハを方向付け装置46へ移動させて、そこで
ウェハが特定の結晶方向へ回転させられる。
空室32に隣接する装着部48に移動する。装着部48は、閉
鎖されてから所望の真空度まで脱気された後真空室32内
で開く。その時アーム34がウェハを把持して真空室内へ
運び、ウェハをさらなるハンドリングおよび注入を行う
位置の支持部38上に置くが、これについては以下に詳細
に説明する。
ウェハ29を支持部38で把持して、真空室32から取り外し
部49へウェハを移動させる。取りはずし部からは、アー
ム50がウェハをシャトル52へ移動させ、このシャトル52
がウェハを第2カセット54に自動的に入れる。
置は、真空室32内に配置された回転および傾動ウェハ支
持アセンブリ38を有し、真空室32の外側にはウェハ傾動
アセンブリ62とウェハ回転駆動装置63を配置している。
て突出し、フランジ66でこれに固定されている第1円筒
形ハウンジング64と、ほぼU字形の部分70を備えて、第
1ハウジング内に回転可能に支持されている第2円筒形
ハウジング68と、U字形部分に取付けられたプラテンア
センブリ60とを有している。ハウジング69は第1軸受71
と好ましくはフェロフルイディック(Ferrofluidic)
(フェロフルイディックス社の登録商標)シール−軸受
として知られている形式の軸受−シール組み合せアセン
ブリ72とによって支持されている。
側の壁67に取付けられた軸受アセンブリ75によっても支
持されている。
けられた第1ステップモータ73と、内側円筒形ハウジン
グ68の延出部として形成されている大径の駆動滑車76と
を有している。
プラテンアセンブリ60を作動でき、プラテンアセンブリ
60をほぼ支持部上のウェハ29の平坦面によって形成され
た平面上にある軸線80回りに回転する。
に取付けられた第2ステップモータ82と、プラテンアセ
ンブリ60をウェハ表面に対し直交しかつウェハの中心を
通る軸線88の回りを回転する移送装置86とを有してい
る。
ウジング68内に支承された第1軸90と、U字形部分70の
底部に収容されて軸受96で支承された第2軸94と、第1
軸および第2軸を連結する滑車−ベルト装置98と、プラ
テンアセンブリ60に固定されてU字形部分70の底部から
内向きに延出しているハブ102内に回転可能に取付けら
れている第3軸100と、第2軸および第3軸を連結する
ベベルギヤ装置104とを有している。
受−シール組合せアセンブリによってハブ内に支持され
ている。
部材106と、ベースに取付けられたウェハ収容プラテン1
08と、ベースに取付けられて選択的にウェハをプラテン
に接触するように保持するばね付勢されたクランプアセ
ンブリ110とを有している。
であるので、ここでは詳細に説明しない。
てカセット40から取り出され、アーム44によってまず方
向付け装置46へ、それから装着部48へ送られる。装着部
48と真空室32との間で適当に脱気処理が行われた後、装
着アーム34がウェハを装着部からプラテンアセンブリ60
へ送り、そこでウェハはクランプアセンブリ110によっ
てプラテン108に固定される。次に傾動モータ73を励磁
してウェハ支持部を軸線80回りに第2図に示されている
水平位置から注入位置まで回転する。この位置は一般的
に軸線88がビーム軸線88をビーム軸線に平行にする第3
図に示す位置間のいずれであっても良く、また軸線88が
ビーム軸線から60°回転させられる位置にすることもで
きる。
の必要条件によりウェハ29は固定の角度位置においてビ
ーム14を照射でき、またウェハ29を連続的に回転させる
かまたは段階的に回転させることができる。
部49にまず移送され、そこでアーム50およびシャトル52
でカセット54へ送られる。
り、真空室32、ビーム形成開口120、この開口の下流側
の電子サプレッサ電極122、プラテンアセンブリ60に隣
接する電子フラットリング124、およびサプレッサ電極
の下流側にある部品を包囲しているファラデーカップ12
6とが含まれる。
より集められ、そしてウェハ29に注入されるイオン照射
量を計算するために測定されることは従来より公知のこ
とであり、ファラデーカップによって集められた電荷量
をウェハの面積で割ることにより単位面積当りの電荷が
与えられ、またウェハが注入の結果として得るイオン照
射量を計算できる。
均一なイオンビームの照射量を達成する装置130が概略
示されている。
アセンブリ60の所望回転数がステップモータのコントロ
ーラ132に入力され、このコントローラで所望照射量を
注入の全ステップ数で割ることによりモータの単位ステ
ップにつき注入されるイオン照射量を決定する。
回転で注入を完成する場合、全イオン照射量を360で割
れば単位ステップの照射量が求められる。
めされ、そしてビーム14のゲートがコントローラ132か
らゲートコントローラ134への信号により開く。この時
ゲートコントローラ134は注入を開始するためにビーム
ゲート136にオン信号を与える。
はビームの通路に配置されるシャッタ形式であり、ウェ
ハへのイオンの流れを阻止する。
を再指向させるためビーム減衰板又は別の端部装置ある
いはウェハが受け入れるイオンビームをしゃへいする他
の手段に置き換えることもできる。
ラデーカップ126に集められ、このカップ126によりライ
ン138を介してコントローラ132に蓄積イオン照射量を示
すビーム電流信号が与えられる。
照射量に等しくなると、信号がライン140を介してステ
ップモータ63に送られ、ウェハを1ステップ回転させ
る。
に等しくなるまで進行し、その時点で注入が完了し、ビ
ームはゲートコントローラへの信号によってゲートを閉
じる。
装置を設けたので、ウェハに注入されるイオン照射量を
測定でき、かつこの照射量情報信号に基づいてウェハを
ステップ回転させることができる。
テップにつき注入されるイオン照射量を決定できるの
で、ウエハの1ステップ毎の測定照射量の増分が定ま
り、単位ステップ毎に等しいイオン照射量で、選択され
た蓄積照射量が得られるまでステップ回転を繰り返すこ
とができ、ウエハの回転を制御してウエハ表面を横切る
均一なイオンビームの照射量を達成することができる。
図、 第2図は第1図に示された注入装置の端部装置の概略斜
視図、 第3図は端部装置の概略断面図、 第4図は端部装置のビームライン端を示す概略断面図、 第5図は本発明の制御装置の概略ブロック図である。 10…イオン注入装置、12…イオン源 14…イオンビーム、16…マグネット 20…ビームシャッタ、22…加速電極 24…レンズ装置、26,28…偏向電極 29…ウェハ、30…端部装置 38…ウェハ支持アセンブリ 60…プラテンアセンブリ、62…傾動アセンブリ 63…回転駆動装置、80,88…軸線 82…ステップモータ 126…ファラデーカップ、132…コントローラ 134…ゲートコントローラ 136…ビームゲート
Claims (6)
- 【請求項1】真空室(32)と、該真空室内のウエハ収容
支持手段(38)と、該支持手段に収容されたウエハ(2
9)上にイオンビームを指向する手段(12〜28)と、前
記支持手段に収容されるウエハの表面に対して直角に交
差してウエハを通る軸線(88)の回りに前記支持手段
(38)を不連続的にステップ回転させる手段を備え、前
記支持手段が前記イオンビームを連続してしゃ断する位
置にウエハを保持しているイオン注入装置において、 ウエハに注入されるイオン照射量を制御する装置(13
0)は、前記支持手段上に収容されるウエハに注入され
るイオン照射量を測定する手段(126)と、ウエハに受
け入れられるイオンビームをしゃ断する手段(136)
と、前記イオン照射量の測定手段から照射量情報信号を
受信し、この照射量情報信号に応答して前記支持手段
(38)のステップ回転を与えるために前記支持手段(3
8)を回転する手段(63)に信号を伝達する制御手段(1
32)とを有していることを特徴とするイオン注入装置。 - 【請求項2】支持手段を回転する手段(63)が、ステッ
プモータからなる請求項1記載の装置。 - 【請求項3】イオン照射量を測定する手段(126)が、
ファラデーカップからなる請求項2記載の装置。 - 【請求項4】ウエハに受け入れられるイオンビームをし
ゃ断する手段は、ビームのゲートを開閉するゲート手段
(136)を備えており、さらに、該ゲート手段を制御す
るゲートコントローラ(134)を含み、制御手段(132)
が前記ゲートコントローラに信号を伝達し、所定の蓄積
されたイオン照射量信号の受取りに応じて前記イオンビ
ームのゲートを閉じるようになっている請求項1記載の
装置。 - 【請求項5】イオンビームの注入により、半導体ウエハ
(29)が受け入れるイオン照射量を制御する方法であっ
て、 ウエハに注入されるべき所望の蓄積イオン照射量を選択
し、前記ウエハをステップ毎にウエハ表面に対して直角
に交差してウエハを通る軸の回りに回転するととに前記
イオンビームを連続してしゃ断する位置に前記ウエハを
保持する手段(63)を準備する工程を含み、 このウエハが受け入れるイオン照射量を測定し、 測定照射量の増分が所望の蓄積照射量を予め設定された
ステップ数で割った値に等しいとき前記ウエハを1ステ
ップ回転し、 前記照射量の測定を続行し、さらに前記選択された蓄積
照射量が得られるまでステップ回転を繰り返す工程、を
有することを特徴とするイオン照射量の制御方法。 - 【請求項6】注入サイクルを開始するためイオンビーム
のゲートを開き、選択された蓄積イオン照射量が得られ
たときイオンビームのゲートを閉じる工程を有する請求
項5記載の制御方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/317,226 US4929840A (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Wafer rotation control for an ion implanter |
US317226 | 1994-10-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02267266A JPH02267266A (ja) | 1990-11-01 |
JP2926253B2 true JP2926253B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=23232688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2049143A Expired - Lifetime JP2926253B2 (ja) | 1989-02-28 | 1990-02-28 | イオン注入装置およびウエハへのイオン照射量を制御する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4929840A (ja) |
EP (1) | EP0385710A3 (ja) |
JP (1) | JP2926253B2 (ja) |
KR (1) | KR960010052B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5077511A (en) * | 1990-04-09 | 1991-12-31 | Nec Electronics, Inc. | Stepper motor drive for way flow end station |
US5160846A (en) * | 1990-10-03 | 1992-11-03 | Eaton Corporation | Method and apparatus for reducing tilt angle variations in an ion implanter |
US5365031A (en) * | 1992-03-23 | 1994-11-15 | Hughes Aircraft Company | Apparatus and method for shielding a workpiece holding mechanism from depreciative effects during workpiece processing |
US5572038A (en) * | 1993-05-07 | 1996-11-05 | Varian Associates, Inc. | Charge monitor for high potential pulse current dose measurement apparatus and method |
US5378899A (en) * | 1993-10-07 | 1995-01-03 | Kimber; Eugene L. | Ion implantation target charge control system |
US5814823A (en) * | 1997-07-12 | 1998-09-29 | Eaton Corporation | System and method for setecing neutral particles in an ion bean |
US6207959B1 (en) | 1999-04-19 | 2001-03-27 | Applied Materials, Inc. | Ion implanter |
US6331227B1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-12-18 | Epion Corporation | Enhanced etching/smoothing of dielectric surfaces |
JP3692999B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2005-09-07 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入方法およびその装置 |
KR100444201B1 (ko) * | 2002-04-18 | 2004-08-16 | 삼성전자주식회사 | 이온빔 경사각 측정방법 및 장치 |
US20060281310A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Applied Materials, Inc. | Rotating substrate support and methods of use |
US20100075488A1 (en) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Applied Materials, Inc. | Cvd reactor with multiple processing levels and dual-axis motorized lift mechanism |
US8309444B2 (en) | 2010-07-07 | 2012-11-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method of dosage profile control |
US10121637B2 (en) * | 2013-03-13 | 2018-11-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Multi-platen ion implanter and method for implanting multiple substrates simultaneously |
US9218941B2 (en) | 2014-01-15 | 2015-12-22 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion implantation system and method with variable energy control |
CN109786198A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-21 | 中国计量大学 | 一种制备单原子固态器件和阵列的原子掺杂方法及系统 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4021675A (en) * | 1973-02-20 | 1977-05-03 | Hughes Aircraft Company | System for controlling ion implantation dosage in electronic materials |
US4110625A (en) * | 1976-12-20 | 1978-08-29 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for monitoring the dose of ion implanted into a target by counting emitted X-rays |
JPS5880252A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-14 | Nisshin Haiboruteeji Kk | イオン注入装置 |
US4517465A (en) * | 1983-03-29 | 1985-05-14 | Veeco/Ai, Inc. | Ion implantation control system |
US4743767A (en) * | 1985-09-09 | 1988-05-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for ion implantation |
JPH0834093B2 (ja) * | 1986-05-28 | 1996-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | イオン注入方法 |
JP2582552B2 (ja) * | 1986-05-29 | 1997-02-19 | 三菱電機株式会社 | イオン注入装置 |
US4745287A (en) * | 1986-10-23 | 1988-05-17 | Ionex/Hei | Ion implantation with variable implant angle |
US4849641A (en) * | 1987-06-22 | 1989-07-18 | Berkowitz Edward H | Real time non-destructive dose monitor |
-
1989
- 1989-02-28 US US07/317,226 patent/US4929840A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-22 KR KR1019900002201A patent/KR960010052B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-02-27 EP EP19900302053 patent/EP0385710A3/en not_active Withdrawn
- 1990-02-28 JP JP2049143A patent/JP2926253B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0385710A2 (en) | 1990-09-05 |
EP0385710A3 (en) | 1991-04-17 |
JPH02267266A (ja) | 1990-11-01 |
KR900013562A (ko) | 1990-09-06 |
US4929840A (en) | 1990-05-29 |
KR960010052B1 (ko) | 1996-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2926253B2 (ja) | イオン注入装置およびウエハへのイオン照射量を制御する方法 | |
KR950001500B1 (ko) | 이온 이식기의 앤드 스테이션 | |
TWI387993B (zh) | 用於離子植入器之裝置及用於實施離子植入之方法 | |
US4498833A (en) | Wafer orientation system | |
JP2779971B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP2000164168A (ja) | イオン注入装置およびこれに用いる回転支持体とその支持方法 | |
KR900005219B1 (ko) | 이온비임 주입제어장치 및 방법 | |
US6255662B1 (en) | Rutherford backscattering detection for use in Ion implantation | |
JPH11288681A (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
JPH09245722A (ja) | 多分割イオン注入装置 | |
JP4204662B2 (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
JP3003219B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0757683A (ja) | イオン注入装置 | |
TWI534868B (zh) | 離子佈植系統及其組件及執行離子佈植之方法 | |
JP4149249B2 (ja) | イオン注入方法、イオン注入装置及びイオン注入装置用ビーム輸送管 | |
US20230260741A1 (en) | Ion implanter and ion implantation method | |
JPS61208738A (ja) | イオン注入装置 | |
JPH08315762A (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
JPH09134702A (ja) | 大面積イオンビーム注入装置のビームシャッタ装置 | |
Nagai et al. | The Nissin NH-20SP medium-current ion implanter | |
JP2707080B2 (ja) | イオン打込方法及びその装置 | |
JPH02260361A (ja) | イオン注入装置 | |
JPS6276147A (ja) | イオン注入装置 | |
JPH10283973A (ja) | ウエハメカニカルスキャン方法及びイオン注入装置 | |
JPH03261059A (ja) | イオン注入装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 11 |