JP2917129B2 - 積層粘着テープ - Google Patents
積層粘着テープInfo
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- JP2917129B2 JP2917129B2 JP26480696A JP26480696A JP2917129B2 JP 2917129 B2 JP2917129 B2 JP 2917129B2 JP 26480696 A JP26480696 A JP 26480696A JP 26480696 A JP26480696 A JP 26480696A JP 2917129 B2 JP2917129 B2 JP 2917129B2
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- Japan
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- adhesive tape
- gold
- laminated
- resin film
- sensitive adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、日用品等の物品
に対して金装飾を行うことができ、その外観における美
感を簡単に向上することができる積層粘着テープに関す
る。
に対して金装飾を行うことができ、その外観における美
感を簡単に向上することができる積層粘着テープに関す
る。
【0002】
【従来の技術】外観における美感を向上させるため、金
を用いて装飾することは昔から行われ、用途にあわせて
様々な技法が用いられてきた。
を用いて装飾することは昔から行われ、用途にあわせて
様々な技法が用いられてきた。
【0003】例えば、仏像、仏壇などを金で装飾する場
合は、漆などを塗布した被貼着物に金箔を貼着すること
により行われてきた。また、日本画などを金で装飾する
場合は、金粉を膠に混練したものを塗布することにより
行われてきた。さらに、金属製品に対しては、金メッキ
により金装飾が行われてきた。
合は、漆などを塗布した被貼着物に金箔を貼着すること
により行われてきた。また、日本画などを金で装飾する
場合は、金粉を膠に混練したものを塗布することにより
行われてきた。さらに、金属製品に対しては、金メッキ
により金装飾が行われてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た金箔を直接貼着する方法には、異物と接触することに
より貼着された金箔に傷が生じ易いといった問題点があ
った。
た金箔を直接貼着する方法には、異物と接触することに
より貼着された金箔に傷が生じ易いといった問題点があ
った。
【0005】また、金粉を膠に混練したものを被装飾物
に塗布する方法には、塗布してから乾燥して装飾が完成
するまでに時間がかかるほか、塗布された金粉が接触な
どにより剥がれやすいなどの問題点があった。
に塗布する方法には、塗布してから乾燥して装飾が完成
するまでに時間がかかるほか、塗布された金粉が接触な
どにより剥がれやすいなどの問題点があった。
【0006】さらに、金メッキによる装飾法には、被メ
ッキ物が金属などに限定され、消費者が、例えばプラス
チックに金修飾した商品を求めても対応できないこと、
メッキを行うためには特別な施設等が必要であるなどの
問題点があった。
ッキ物が金属などに限定され、消費者が、例えばプラス
チックに金修飾した商品を求めても対応できないこと、
メッキを行うためには特別な施設等が必要であるなどの
問題点があった。
【0007】そこで、本願発明は、身回品などその種類
を問わず、好みに応じて耐久性のある金装飾を容易かつ
簡便に行うことができるようにした特別の積層粘着テー
プを提供することを課題とする。
を問わず、好みに応じて耐久性のある金装飾を容易かつ
簡便に行うことができるようにした特別の積層粘着テー
プを提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次のように構成した。すなわち、本発明に
かかる積層粘着テープは、金箔の表面側に透明な樹脂フ
ィルムに粘着剤を塗布してなる片面粘着テープを貼着
し、裏面側に樹脂フィルムの両面に粘着剤を塗布してな
る両面粘着テープを貼着して構成されている。
に、本発明は次のように構成した。すなわち、本発明に
かかる積層粘着テープは、金箔の表面側に透明な樹脂フ
ィルムに粘着剤を塗布してなる片面粘着テープを貼着
し、裏面側に樹脂フィルムの両面に粘着剤を塗布してな
る両面粘着テープを貼着して構成されている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を具
体的に説明する。図1は、本願発明の実施例である積層
粘着テープ1の構造を示す図である。積層粘着テープ1
は、金箔3に片面粘着テープ2、両面粘着テープ4を貼
着させることにより作成されている。また、積層粘着テ
ープ1の最下面、すなわち両面粘着テープ4の金箔と接
していない面には、剥離紙5が貼着している。
体的に説明する。図1は、本願発明の実施例である積層
粘着テープ1の構造を示す図である。積層粘着テープ1
は、金箔3に片面粘着テープ2、両面粘着テープ4を貼
着させることにより作成されている。また、積層粘着テ
ープ1の最下面、すなわち両面粘着テープ4の金箔と接
していない面には、剥離紙5が貼着している。
【0010】片面粘着テープ2は、金箔3を保護するた
めのものであり、透明な樹脂フィルム2aの片面に粘着
剤2bを塗布したものである。樹脂フィルム2aはアセ
テートフィルムなどの透明な樹脂フィルムからなり、粘
着剤2bはアクリル酸エステルを主成分とする粘着性樹
脂からなる。
めのものであり、透明な樹脂フィルム2aの片面に粘着
剤2bを塗布したものである。樹脂フィルム2aはアセ
テートフィルムなどの透明な樹脂フィルムからなり、粘
着剤2bはアクリル酸エステルを主成分とする粘着性樹
脂からなる。
【0011】両面粘着テープ4は、金箔2を保護ととも
に、この発明の積層粘着テープ1を被貼着物に貼着する
ためのものであり、樹脂フィルム4bの両面に粘着剤4
a及び4cを塗布したものである。樹脂フィルム4b及
び粘着剤4a及び4cの材質は、片面粘着テープ2で用
いられるものと同様のものである。
に、この発明の積層粘着テープ1を被貼着物に貼着する
ためのものであり、樹脂フィルム4bの両面に粘着剤4
a及び4cを塗布したものである。樹脂フィルム4b及
び粘着剤4a及び4cの材質は、片面粘着テープ2で用
いられるものと同様のものである。
【0012】剥離紙5は、積層粘着テープ1の粘着剤4
cにより目的としない場所に貼り付くこと、ほこりが貼
着すること等により、積層粘着テープ1の粘着力が低下
するのを防ぐためのものであり、シリコン処理された紙
からなる。
cにより目的としない場所に貼り付くこと、ほこりが貼
着すること等により、積層粘着テープ1の粘着力が低下
するのを防ぐためのものであり、シリコン処理された紙
からなる。
【0013】したがって、上記のように構成された積層
粘着テープ1を使用すれば、金装飾を施したいと思う対
象物の好みの部位に、剥離紙5を外して直ちに貼着する
ことができる。
粘着テープ1を使用すれば、金装飾を施したいと思う対
象物の好みの部位に、剥離紙5を外して直ちに貼着する
ことができる。
【0014】図2は、積層粘着テープ1を、携帯電話機
6のアンテナ部に貼着した場合を示す図であり、この積
層粘着テープ1を貼着することにより金箔の有する光沢
や質感が備わって外観における美感を向上することがで
きる。そして、この金装飾は、金箔の表面が樹脂フィル
ムにより保護されているため、異物との接触により金箔
が剥がれ落ちるといった心配がなく、耐久性を発揮する
ことができる。
6のアンテナ部に貼着した場合を示す図であり、この積
層粘着テープ1を貼着することにより金箔の有する光沢
や質感が備わって外観における美感を向上することがで
きる。そして、この金装飾は、金箔の表面が樹脂フィル
ムにより保護されているため、異物との接触により金箔
が剥がれ落ちるといった心配がなく、耐久性を発揮する
ことができる。
【0015】上記の実施例では、片面粘着テープ2の樹
脂フィルム2aとして、アセテートフィルムを例示した
が、このほかにも軟質塩化ビニルフィルム、ポリエチレ
ンフィルムなどの透明なものを使用することができる。
脂フィルム2aとして、アセテートフィルムを例示した
が、このほかにも軟質塩化ビニルフィルム、ポリエチレ
ンフィルムなどの透明なものを使用することができる。
【0016】また、両面粘着テープ4の樹脂フィルム4
bの材質は、上記の目的を達成できるものであれば、樹
脂フィルム2aと異なる材質であってもよく、透明であ
る必要はとくにない。
bの材質は、上記の目的を達成できるものであれば、樹
脂フィルム2aと異なる材質であってもよく、透明であ
る必要はとくにない。
【0017】また、粘着剤2b,4a及び4cの材質と
しては、上記に例示したアクリル酸エステルのを主成分
とするものの他に、天然ゴム、ブタジエンースチレン共
重合ゴム、ポリイソブチレンなどを主成分とするものが
使用可能である。
しては、上記に例示したアクリル酸エステルのを主成分
とするものの他に、天然ゴム、ブタジエンースチレン共
重合ゴム、ポリイソブチレンなどを主成分とするものが
使用可能である。
【0018】また、上記の実施例においては、積層粘着
テープ1の最下面に剥離紙5を貼着することによりその
粘着力を維持したが、芯材の回りに積層粘着テープ1を
ロール状に巻き、粘着剤4Cを樹脂フィルム2aに貼着
させることによっても、粘着力を維持することができ
る。このとき、樹脂フィルム2aの粘着剤2bが塗布さ
れている面とは反対側の面に、シリコーン等の剥離剤を
塗布しておくことにより、粘着力の維持をより確実に行
うことができる。
テープ1の最下面に剥離紙5を貼着することによりその
粘着力を維持したが、芯材の回りに積層粘着テープ1を
ロール状に巻き、粘着剤4Cを樹脂フィルム2aに貼着
させることによっても、粘着力を維持することができ
る。このとき、樹脂フィルム2aの粘着剤2bが塗布さ
れている面とは反対側の面に、シリコーン等の剥離剤を
塗布しておくことにより、粘着力の維持をより確実に行
うことができる。
【0019】さらに、上記の実施例では、携帯電話機に
貼着した例を示したが、仏壇、ゴルフクラブ、ヘルメッ
トなど日用品のあらゆる物を対象に金装飾を施すことが
可能となり、金箔の有する特性を生かして物品の美観を
容易かつ簡便に向上させることが出来る。
貼着した例を示したが、仏壇、ゴルフクラブ、ヘルメッ
トなど日用品のあらゆる物を対象に金装飾を施すことが
可能となり、金箔の有する特性を生かして物品の美観を
容易かつ簡便に向上させることが出来る。
【0020】
【発明の効果】本願発明の積層粘着テープによれば、保
護膜を有する金箔を様々な物品に貼着でき、耐久性のあ
る金装飾を容易かつ簡便に施すことができる。
護膜を有する金箔を様々な物品に貼着でき、耐久性のあ
る金装飾を容易かつ簡便に施すことができる。
【図1】本願発明の積層粘着テープの構造を示す図であ
る。
る。
【図2】本願発明の積層粘着テープを携帯電話機に貼着
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
1 積層粘着テープ 2 片面粘着テープ 2a 樹脂フィルム 2b 粘着剤 3 金箔 4 両面粘着テープ 4a,4c 粘着剤 4b 樹脂フィルム 5 剥離紙
Claims (1)
- 【請求項1】金箔の表面側に透明な樹脂フィルムに粘着
剤を塗布してなる片面粘着テープを貼着し、裏面側に樹
脂フィルムの両面に粘着剤を塗布してなる両面粘着テー
プを貼着してなる積層粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26480696A JP2917129B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 積層粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26480696A JP2917129B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 積層粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10110142A JPH10110142A (ja) | 1998-04-28 |
JP2917129B2 true JP2917129B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17408482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26480696A Expired - Fee Related JP2917129B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | 積層粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2917129B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7693557B2 (en) | 2000-12-29 | 2010-04-06 | Nokia Corporation | Method of producing a telephone device |
JP4514192B2 (ja) * | 2004-01-05 | 2010-07-28 | 東洋鋼鈑株式会社 | 貫通孔を有する極薄金属板の製造方法および貫通孔を有する極薄金属板 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26480696A patent/JP2917129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10110142A (ja) | 1998-04-28 |
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Legal Events
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