JP2905589B2 - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置

Info

Publication number
JP2905589B2
JP2905589B2 JP28939990A JP28939990A JP2905589B2 JP 2905589 B2 JP2905589 B2 JP 2905589B2 JP 28939990 A JP28939990 A JP 28939990A JP 28939990 A JP28939990 A JP 28939990A JP 2905589 B2 JP2905589 B2 JP 2905589B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
film forming
film
substrate
substrate holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28939990A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04165070A (ja
Inventor
福示郎 小沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP28939990A priority Critical patent/JP2905589B2/ja
Publication of JPH04165070A publication Critical patent/JPH04165070A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2905589B2 publication Critical patent/JP2905589B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザビームやイオンビームを用いた成膜装
置に関する。
〔従来の技術〕
レーザビームやイオンビームなどをターゲットに照射
してスパッタ粒子を生成させ、これを基板上に堆積して
成膜する装置が知られている。そして、筒状の被加工物
の内面への成膜技術としては、例えば特開昭61−170567
号が知られている。この従来装置では、筒状の被加工物
の内部にターゲットが配設され、このターゲットに筒の
軸方向からイオンビームが照射される。このとき、筒状
の被加工物を軸方向に移動可能で、かつこの軸を中心に
回転可能であるようにする。これにより、筒の内面に均
一かつ広面積の膜を形成することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記の従来装置においては、ターゲットの寿
命が著しく短くなる欠点があった。すなわち、ビームは
ターゲットの回転中心にのみ照射されるので、この部分
でターゲット材が速く消費される。
特に、レーザビームを用いるようにしたときには、寿
命の低下は更に著しいと考えられる。すなわち、ターゲ
ットに照射されるレーザ光は、高い光子エネルギーを持
った例えばエキシマレーザ光とする必要があるが、かか
るレーザ光は放出エネルギー密度が本来的に小さい。そ
こで、エネルギー密度を高めるために、ターゲットに照
射されるレーザ光のビーム径を小さく絞ることとなる。
すると、レーザビームはターゲットの回転中心の極く狭
い領域にのみ照射されるので、この部分でターゲット材
料が速く消失し、結果としてターゲット自体の寿命が短
くなってしまう。
そこで、本発明は、ターゲットの寿命を長くすること
が可能な成膜装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る成膜装置は、レーザ光またはイオンのビ
ームをターゲットに照射してスパッタ粒子を放出させ、
基板ホルダに保持された基板の被加工面に前記スパッタ
粒子を堆積させて成膜する成膜装置において、基板は、
前記被加工面が所定の円筒の内面となるように基板ホル
ダに保持され、ターゲットは、所定の円筒の内側に配設
されて当該所定の円筒の中心軸と平行な回転軸を中心に
回転させられ、ビームは、ターゲットの回転軸に平行で
あって所定距離偏位した二つの軸の間をスキャンしなが
らターゲットに入射されることを特徴とする。
また、本発明の他の発明に係る成膜装置は、レーザ光
またはイオンのビームをターゲットに照射してスパッタ
粒子を放出させ、基板ホルダに保持された基板の被加工
面にスパッタ粒子を堆積させて成膜する成膜装置におい
て、基板は、被加工面が所定の円筒の内面となるように
基板ホルダに保持され、ターゲットは、所定の円筒の内
側に配設されて所定の円筒の中心軸と平行な回転軸を中
心に回転させられ、ビームは、ターゲットの回転軸に平
行であって所定距離偏位した軸の間に沿ってターゲット
に入射され、ターゲットおよび回転軸は、当該回転軸と
平行な第二の回転軸によって回転させられることを特徴
とする。
また、ターゲットと基板ホルダは、ビームの軸方向に
相対移動されるようにしてもよい。
〔作用〕
本発明によれば、ターゲットはビームの光軸と異なる
軸を中心に回転されるので、ビームがターゲットの一点
のみを照射することはなくなる。また、ビームがスキャ
ンしながらターゲットに入射するため、ターゲットは円
形の面状に消費され、ターゲットの寿命が長くなる。
また、ターゲットおよび回転軸を、当該回転軸と平行
な第二の回転軸によって回転させた場合も、ターゲット
は面で消費されるため、ターゲットの寿命が長くなる。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
第1図は第1実施例に係る成膜装置の要部を、一部断
面にて示した側面図である。図示の通り、円筒状の基板
ホルダ1の内部には、中心から僅かに偏位した位置に円
板状のターゲット2が配設され、このターゲット2は基
板ホルダ1の軸方向に延びる回転軸3の先端に固設され
ている。回転軸3の他端は回転機構4に連結され、回転
機構4は水平移動機構5に固定されている。また、図示
はしてないが、基板ホルダ1の内面11には、成膜するた
めの基板が取り付けられている。
図示の成膜装置において、基板ホルダ1の左側開口の
中心位置から、その軸に沿ってレーザビームLBを入射す
ると、レーザビームLBはターゲット2に斜め方向から照
射されてスパッタ粒子が放出される。このとき、回転機
構4によって回転軸3を介してターゲット2を回転さ
せ、かつ水平移動機構5によって矢印A方向にスライド
させると、ドットで示す領域Bにおいて均一な分布の膜
が形成される。この実施例では、ターゲット2は点状で
はなく、リング状に消費されるので、レーザビームLBの
ビーム径を小さく絞っても、十分に寿命を長くできる。
ここで、レーザビームLBとしては、エキシマレーザ装置
からのレーザ光や、YAGレーザ装置からのレーザ光の高
調波などを用い得る。
第2図は第2実施例を示している。これが第1実施例
と異なる点は、ターゲット2が平板状ではなく、円錐形
状のブロックとなっていることである。この場合にも、
ターゲット2はリング状に消費されるので、寿命が大幅
に向上する。また、本実施例においては、均一な膜を形
成できる領域Bが、レーザビームLBの光軸を法線とする
平面内に現れることになる。
第3図は第3実施例を示している。これが第1実施例
と異なる点は、レーザビームLBはターゲット2の回転周
波数と異なる周波数で、スキャンさせていることであ
る。このようにすると、ターゲット2はリング状(線
状)ではなく、円形の面状に消費されるので、寿命は更
に向上する。また、均一に膜形成される領域Bは、さら
に大面積となる。
第4図は第4実施例を示している。これが第3実施例
と異なる点は、レーザビームLBをスキャンさせる代り
に、ターゲット2を2軸で回転させていることである。
すなわち、回転機構4を第二の回転軸である回転軸6に
よって水平移動機構5に取り付ける。ここで、水平移動
機構5には別の回転機構を内蔵させる。そして、回転軸
3と回転軸6の回転周波数を異なるようにすると、ター
ゲット2は回転軸6のまわりに公転しながら、回転軸3
のまわりに自転することになる。これによっても、ター
ゲット2は面で消費されるので、寿命の大幅な向上が可
能になる。また、均一な膜分布となる領域Bを大面積に
できる。
本発明は、レーザビームを用いた場合のみならず、イ
オンビームを用いる場合にも適用できる、もっとも、レ
ーザビームは特にビーム径を小さく絞ることが必要なの
で、イオンビームの場合に比べて、より本発明の効果が
多いことは言うまでもない。また、実施例では円筒状の
基板ホルダの内面に基板を設けるようにしたが、基板ホ
ルダと同形状の円筒状基板を用い、この内面に成膜する
こともできる。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明した通り本発明では、ターゲットは
ビームの光軸と異なる軸を中心に回転されるので、ビー
ムがターゲットの一点のみを照射することはなくなる。
このため、ターゲットは点状ではなく、線状あるいは面
状に消費されるので、寿命の大幅な向上が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例に係る成膜装置の一部を断
面で示した側面図、第2図は本発明の第2実施例に係る
成膜装置の一部を断面で示した側面図、第3図は本発明
の第3実施例に係る成膜装置の一部を断面で示した側面
図、第4図は本発明の第4実施例に係る成膜装置の一部
を断面で示した側面図である。 1……基板ホルダ、2……ターゲット、3……回転軸、
4……回転機構、5……水平移動機構。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光またはイオンのビームをターゲッ
    トに照射してスパッタ粒子を放出させ、基板ホルダに保
    持された基板の被加工面に前記スパッタ粒子を堆積させ
    て成膜する成膜装置において、 前記基板は、前記被加工面が所定の円筒の内面となるよ
    うに前記基板ホルダに保持され、 前記ターゲットは、前記所定の円筒の内側に配設されて
    当該所定の円筒の中心軸と平行な回転軸を中心に回転さ
    せられ、 前記ビームは、前記ターゲットの回転軸に平行であって
    所定距離偏位した二つの軸の間をスキャンしながら前記
    ターゲットに入射されることを特徴とする成膜装置。
  2. 【請求項2】レーザ光またはイオンのビームをターゲッ
    トに照射してスパッタ粒子を放出させ、基板ホルダに保
    持された基板の被加工面に前記スパッタ粒子を堆積させ
    て成膜する成膜装置において、 前記基板は、前記被加工面が所定の円筒の内面となるよ
    うに前記基板ホルダに保持され、 前記ターゲットは、前記所定の円筒の内側に配設されて
    当該所定の円筒の中心軸と平行な回転軸を中心に回転さ
    せられ、 前記ビームは、前記ターゲットの回転軸に平行であって
    所定距離偏位した軸の間に沿って前記ターゲットに入射
    され、 前記ターゲットおよび前記回転軸は、当該回転軸と平行
    な第二の回転軸によって回転させられることを特徴とす
    る成膜装置。
  3. 【請求項3】前記ターゲットと前記基板ホルダは、前記
    ビームの軸方向に相対移動される請求項1又は請求項2
    記載の成膜装置。
JP28939990A 1990-10-26 1990-10-26 成膜装置 Expired - Fee Related JP2905589B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28939990A JP2905589B2 (ja) 1990-10-26 1990-10-26 成膜装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28939990A JP2905589B2 (ja) 1990-10-26 1990-10-26 成膜装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04165070A JPH04165070A (ja) 1992-06-10
JP2905589B2 true JP2905589B2 (ja) 1999-06-14

Family

ID=17742727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28939990A Expired - Fee Related JP2905589B2 (ja) 1990-10-26 1990-10-26 成膜装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2905589B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102081818B1 (ko) * 2017-09-27 2020-02-27 한국원자력연구원 튜브 내면 코팅 방법 및 튜브 내면 코팅 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04165070A (ja) 1992-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5084300A (en) Apparatus for the ablation of material from a target and coating method and apparatus
JPH03104861A (ja) レーザアブレーションに使用するための装置
US5074246A (en) Device to cover a flat surface with a layer of uniform thickness
JP2905589B2 (ja) 成膜装置
US5468930A (en) Laser sputtering apparatus
ES2378906T3 (es) Método para depositar un material
CA2016354A1 (en) Method of fabricating oxide superconducting film
JP2581574B2 (ja) レ−ザ加工方法およびその装置
JPS62174370A (ja) セラミツクスコ−テイング装置
JPH0159076B2 (ja)
JPH05271925A (ja) イオンビームスパッタ装置
JP2756309B2 (ja) レーザーpvd装置
JPS61135121A (ja) ビ−ム成形用アパ−チヤマスク
JPH04342493A (ja) レーザアブレーション装置
JPS62224669A (ja) レ−ザセラミツクスコ−テイング方法
CA1317642C (en) Optical system for laser marking
JPH03138356A (ja) 薄膜作成装置
JPH04141580A (ja) レーザーフラッシュ蒸着装置
JPH06134587A (ja) レーザ光線による被覆電線の被覆材切断装置
JPH07252641A (ja) 薄膜形成方法
JPH06192821A (ja) レーザpvd装置
JPH07305167A (ja) スパッタリング装置
JPH0369638B2 (ja)
JP2932115B2 (ja) より薄い及び極薄い層の析出のための方法
JPS6235221B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees