JP2897438B2 - ウエハープローバ - Google Patents
ウエハープローバInfo
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- JP2897438B2 JP2897438B2 JP2652691A JP2652691A JP2897438B2 JP 2897438 B2 JP2897438 B2 JP 2897438B2 JP 2652691 A JP2652691 A JP 2652691A JP 2652691 A JP2652691 A JP 2652691A JP 2897438 B2 JP2897438 B2 JP 2897438B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- chip
- probe
- semiconductor substrate
- probe needle
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体基板の表面に形
成された各チップの電極パッドに，プローブカードに設
けられたプローブ針を順次接触させて，各チップの電気
的な特性試験を行うウエハープローバの改良に関する。
成された各チップの電極パッドに，プローブカードに設
けられたプローブ針を順次接触させて，各チップの電気
的な特性試験を行うウエハープローバの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例の説明図である。図におい
て，12は半導体基板, 13はチップ, 14は電極パッド, 15
はプローブカード, 16はプローブ針, 17はプローブカー
ド取付板, 18は止めねじ, 19は端子, 20は中継端子, 21
はグランドリング, 22はエポキシ樹脂, 23は基板配線,
24は止めねじ, 25は半田付けである。
て，12は半導体基板, 13はチップ, 14は電極パッド, 15
はプローブカード, 16はプローブ針, 17はプローブカー
ド取付板, 18は止めねじ, 19は端子, 20は中継端子, 21
はグランドリング, 22はエポキシ樹脂, 23は基板配線,
24は止めねじ, 25は半田付けである。
【０００３】従来のウエハープローバにおいては，ＩＣ
ウエハー等の半導体基板12上の各チップ13上に形成され
た電子回路のAl等の電極パッド14と，プローブカード15
に設けられたプローブ針16の接触不良によって，電子回
路が例え良品であっても不良と判定されるという根強い
問題点があり，前記接触不良の内容を分析した結果，プ
ローブ針16にAl滓，シリコン片，ゴミ等の異物が付着す
る事によって発生することが圧倒的に多いことが判明し
た。
ウエハー等の半導体基板12上の各チップ13上に形成され
た電子回路のAl等の電極パッド14と，プローブカード15
に設けられたプローブ針16の接触不良によって，電子回
路が例え良品であっても不良と判定されるという根強い
問題点があり，前記接触不良の内容を分析した結果，プ
ローブ針16にAl滓，シリコン片，ゴミ等の異物が付着す
る事によって発生することが圧倒的に多いことが判明し
た。
【０００４】従来のプローブカード15を用いたチップ13
の電気的特性試験について図３の従来例の説明図（その
１）により説明する。図３（ａ）に示すように，プロー
ブカード取付板17にプローブカード15を止めねじ18で取
りつける。
の電気的特性試験について図３の従来例の説明図（その
１）により説明する。図３（ａ）に示すように，プロー
ブカード取付板17にプローブカード15を止めねじ18で取
りつける。
【０００５】プローブカード15には各チップ13の電極パ
ッド14との接触を取るためのタングステンからなるプロ
ーブ針16が固定されており，図３（ｂ）に示す半導体基
板12上の各チップ13の電極パッド14（図３（ｃ）の拡大
図参照）に順次プローブ針15を当てて電気的な特性試験
を行う構造になっている。
ッド14との接触を取るためのタングステンからなるプロ
ーブ針16が固定されており，図３（ｂ）に示す半導体基
板12上の各チップ13の電極パッド14（図３（ｃ）の拡大
図参照）に順次プローブ針15を当てて電気的な特性試験
を行う構造になっている。
【０００６】プローブカードの構造については，図４に
示す。図４（ａ）はプローブカード15の表面図であり，
同心円上にＩＣテスターとの接続を取るための端子19が
あり，前記端子の内側には配線を行うための中継端子20
が同心円上に設置され，中心にはグランドリング21が設
置されている。
示す。図４（ａ）はプローブカード15の表面図であり，
同心円上にＩＣテスターとの接続を取るための端子19が
あり，前記端子の内側には配線を行うための中継端子20
が同心円上に設置され，中心にはグランドリング21が設
置されている。
【０００７】図４（ｂ）はプローブカード15の断面図で
あり，プローブカード15の基板配線23にプローブ針16が
半田付け25されており，また, プローブ針16はエポキシ
樹脂22によりプローブカード15の基板に固定されてい
る。
あり，プローブカード15の基板配線23にプローブ針16が
半田付け25されており，また, プローブ針16はエポキシ
樹脂22によりプローブカード15の基板に固定されてい
る。
【０００８】図４（ｃ）はプローブカード15の背面図で
あり, 基板中心にグランドリング21が設けられている。
あり, 基板中心にグランドリング21が設けられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上のような状況か
ら，従来のウエハープローバを用いた試験では，プロー
ブ針の先端等に付着するAl滓，シリコン片，ゴミ等を未
然に半導体基板の表面より除去して，プローブ針に付着
しないようにして，電極パッドとプローブ針の接触不良
を防止する装置が必要となる。
ら，従来のウエハープローバを用いた試験では，プロー
ブ針の先端等に付着するAl滓，シリコン片，ゴミ等を未
然に半導体基板の表面より除去して，プローブ針に付着
しないようにして，電極パッドとプローブ針の接触不良
を防止する装置が必要となる。
【００１０】本発明は，以上の点を鑑み，プローブ針に
Al滓, Si片, ゴミ等の異物が付着しない手段・方法を得
ることを目的として提供されるものである。
Al滓, Si片, ゴミ等の異物が付着しない手段・方法を得
ることを目的として提供されるものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，１は半導体基板，２はチップ，
３は電極パッド，４はプローブカード，５はプローブ
針，６は多孔板，７は孔である。
図である。図において，１は半導体基板，２はチップ，
３は電極パッド，４はプローブカード，５はプローブ
針，６は多孔板，７は孔である。
【００１２】上記の問題点を解決するためには, 半導体
基板１上の各種の異物を測定寸前に真空掃除により清掃
・除去して，プローブ針の先端等に付着しないようにす
れば良い。
基板１上の各種の異物を測定寸前に真空掃除により清掃
・除去して，プローブ針の先端等に付着しないようにす
れば良い。
【００１３】即ち，本発明の目的は，図１（ａ）に示す
ように，半導体基板１上の各チップ２の電極パッド３
に，プローブカード４上に設けたプローブ針５を順次接
触させて，該チップ２の良否を判定するウエハープロー
バにおいて, 該プローブカード４直下に真空吸着する多
孔板６を備えていることにより達成される。
ように，半導体基板１上の各チップ２の電極パッド３
に，プローブカード４上に設けたプローブ針５を順次接
触させて，該チップ２の良否を判定するウエハープロー
バにおいて, 該プローブカード４直下に真空吸着する多
孔板６を備えていることにより達成される。
【００１４】
【作用】本発明によれば，プローブ針にAl滓，Si片，ゴ
ミ等の異物の付着が抑制され，電極パッドとの接触不良
が防止されるので，チップの良品を不良と誤判定するこ
とがなくなり，電気的特性試験の信頼度を高くできる。
ミ等の異物の付着が抑制され，電極パッドとの接触不良
が防止されるので，チップの良品を不良と誤判定するこ
とがなくなり，電気的特性試験の信頼度を高くできる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の一実施例の模式断面図であ
る。図において，１は半導体基板，２はチップ，３は電
極パッド，４はプローブカード，５はプローブ針，６は
多孔板，７は孔，８は多孔板取付板，９は取付ねじ，10
は真空吸着管, 11は弁である。
る。図において，１は半導体基板，２はチップ，３は電
極パッド，４はプローブカード，５はプローブ針，６は
多孔板，７は孔，８は多孔板取付板，９は取付ねじ，10
は真空吸着管, 11は弁である。
【００１６】図２により，本発明の一実施例について説
明する。本実施例は, プローブカード４の直下に半導体
基板１の表面を清掃する真空掃除機構を取付けた事に特
徴がある。プローブカード４の直下に，取付けねじ９に
より多孔板６を保持した多孔板取付板８を固定してあ
る。多孔板６は円板状で沢山の小さい真空吸着用の孔７
が開けられ，ここから半導体基板１上のAl滓やSi片等の
異物を真空吸着して真空吸着管10を通って装置外に排出
除去する。また, 真空吸着管10には真空度を制御する弁
11が取付けられている。そして，弁11の前にゴミを吸着
するフィルターを取付けることもできる。
明する。本実施例は, プローブカード４の直下に半導体
基板１の表面を清掃する真空掃除機構を取付けた事に特
徴がある。プローブカード４の直下に，取付けねじ９に
より多孔板６を保持した多孔板取付板８を固定してあ
る。多孔板６は円板状で沢山の小さい真空吸着用の孔７
が開けられ，ここから半導体基板１上のAl滓やSi片等の
異物を真空吸着して真空吸着管10を通って装置外に排出
除去する。また, 真空吸着管10には真空度を制御する弁
11が取付けられている。そして，弁11の前にゴミを吸着
するフィルターを取付けることもできる。
【００１７】プローブ針５は清掃機構が半導体基板１と
プローブカード４の間に十分取り付けられるように, 針
の先端を長くしたものを使用する。各チップ２の電気的
特性測定試験中は，常に弁11が開き, 半導体基板上の異
物を常時吸着除去して, プローブ針５に付着するのを防
止している。
プローブカード４の間に十分取り付けられるように, 針
の先端を長くしたものを使用する。各チップ２の電気的
特性測定試験中は，常に弁11が開き, 半導体基板上の異
物を常時吸着除去して, プローブ針５に付着するのを防
止している。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
プローブ針にAl滓，Si片，ゴミ等の異物の付着が抑制さ
れ，ブローブ針とチップの電極パッドとの接触不良が防
止され, 半導体基板上のチップの電気的特性試験の誤動
作がなくなり, 試験技術の高信頼性が確保される。
プローブ針にAl滓，Si片，ゴミ等の異物の付着が抑制さ
れ，ブローブ針とチップの電極パッドとの接触不良が防
止され, 半導体基板上のチップの電気的特性試験の誤動
作がなくなり, 試験技術の高信頼性が確保される。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の模式断面図
【図３】 従来例の説明図（その１）
【図４】 従来例の説明図（その２）
１ 半導体基板 ２ チップ ３ 電極パッド ４ プローブカード ５ プローブ針 ６ 多孔板 ７ 孔 ８ 多孔板取付板 ９ 取付ねじ 10 真空吸着管 11 弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 B08B 13/00 G01R 31/26
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板(1) 上の各チップ(2) の電極
パッド(3) にプローブカード(4) 上に設けたプローブ針
(5) を順次接触させて，該チップ(2) の良否を判定する
ウエハープローバにおいて, 該プローブカード(4) 直下
に真空吸着する多孔板(6) を備えていることを特徴とす
るウエハープローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2652691A JP2897438B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ウエハープローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2652691A JP2897438B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ウエハープローバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266041A JPH04266041A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2897438B2 true JP2897438B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=12195926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2652691A Expired - Lifetime JP2897438B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | ウエハープローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897438B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100257625B1 (ko) * | 1997-01-27 | 2000-06-01 | 강정근 | Pcb 검사장치 |
| JP3172760B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2001-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | バキュームコンタクタ |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2652691A patent/JP2897438B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04266041A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990209 |