JP2890422B2 - プラズマ浸炭処理方法 - Google Patents

プラズマ浸炭処理方法

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JP2890422B2 JP63280154A JP28015488A JP2890422B2 JP 2890422 B2 JP2890422 B2 JP 2890422B2 JP 63280154 A JP63280154 A JP 63280154A JP 28015488 A JP28015488 A JP 28015488A JP 2890422 B2 JP2890422 B2 JP 2890422B2
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  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明はプラズマ浸炭処理方法に関する。金属材料で
ある例えば鋼製品の内部を元の状態に保持してその表面
だけを硬化し、一方で該鋼製品の靭性を維持しつつ、他
方で該鋼製品の耐摩耗性や耐疲労強度及び耐衝撃性等を
向上させる表面硬化熱処理に、浸炭処理が広く行なわれ
ている。かかる浸炭処理には種々の方法があることは既
によく知られている通りであるが、今日では、なかでも
真空浸炭処理方法、とりわけプラズマ浸炭処理方法が注
目されている。本発明は、上記のようなプラズマ浸炭処
理方法の改良に関するものである。
<従来の技術、その課題> 従来、プラズマ浸炭処理方法として一般に、炉内に断
熱材で囲繞された処理室が形成され、該処理室内に浸炭
性ガスを供給するマニホールド及び金属材料を加熱する
ヒータが装備された加熱炉を用い、真空条件下の処理室
内で、金属材料を陰極とし、断熱材を陽極として、両極
間に直流電圧をかけ、発生するグロー放電プラズマによ
り、処理室内へ供給した雰囲気の浸炭性ガスをイオン化
し、該イオンを金属材料の表面に衝突させて浸炭を行な
った後、雰囲気から浸炭性ガスを除いた真空条件下の処
理室内で拡散を行なうことが行なわれている。
ところが、この従来法によると、浸炭から拡散へ移行
する際に、処理室内への浸炭性ガスの供給を停止するの
であるが、供給停止後、陽極グローで活性度の高まった
浸炭性ガスがその供給回路に残り、該供給回路から処理
室内へ徐々に出るため、この間に該浸炭性ガスが分解し
てススとなり、該ススが浸炭性ガスの供給回路、なかで
も処理室内に装備されたマニホールド内に付着するとい
う課題がある。ススがマニホールド内に付着すると、浸
炭性ガスの供給が所期の通りに行ない難くなり、場合に
よってはマニホールドのノズル部が目詰まりしてしま
う。
<発明が解決しようとする課題、その解決手段> 本発明は、叙上の如き従来の課題を解決する改良され
たプラズマ浸炭処理方法を提供するものであり、マニホ
ールド及びヒータが装備された処理室内で、真空雰囲気
下の該処理室内へ該マニホールドから浸炭性ガスを供給
すると共に該ヒータで加熱した金属材料と該処理室を形
成する断熱材との間に直流電圧をかけて該金属材料を浸
炭した後、拡散するプラズマ浸炭処理方法において、浸
炭から拡散へ移行する際に、浸炭性ガスの供給を停止し
た該浸炭性ガスの供給回路へ非浸炭性ガスを送気するこ
とを特徴とするプラズマ浸炭処理方法に係る。
本発明において肝要な点は、プラズマ浸炭処理におい
て、浸炭から拡散へ移行する際に、処理室内への浸炭性
ガスの供給を停止した該浸炭性ガスの供給回路へ非浸炭
性ガスを送気し、該非浸炭性ガスにより供給回路内の陽
極グローで活性度の高まった浸炭性ガスを処理室内へ追
い出して、該浸炭性ガスに起因する供給回路、なかでも
マニホールド内へのススの付着を防止する処にある。
以下、図面に基づいて本発明の構成を更に詳細に説明
する。
第1図は本発明の実施に使用され得るプラズマ浸炭処
理装置を例示する断面図(一部省略)である。真空ポン
プ11へと接続された炉殻12内に断熱材13で囲繞された処
理室14が形成されている。処理室14内の炉床15には金属
材料Aが載置されており、炉床15及び金属材料Aはプラ
ズマ電源16の陰極へと接続され、また炉殻12及び断熱材
13はプラズマ電源16の陽極へと接続されている。処理室
14内には加熱電源17へと接続されたヒータ18が装備さ
れ、また処理室14内へガスの供給回路21が導入されてい
る。供給回路21は、処理室14内へ装備されたマニホール
ド22及びマニホールド22と炉外の図示しない三つのガス
供給源とを接続する配管23等からなり、配管23は炉外で
三方に枝管されていて、該枝管はそれぞれバルブを介し
て上記三つのガス供給源へと接続されている。この場合
のガス供給源は、クリーニングガス供給源(例えば、Ar
+H2)、浸炭性ガス供給源(例えば、C3H8)及び非浸炭
性ガス供給源(例えば、N2、H2、Ar又はこれらの混合ガ
ス)であるが、処理目的との関係で、クリーニングガス
供給源と非浸炭性ガス供給源とを共用することもでき
る。
第2図は第1図のプラズマ浸炭処理装置を用いて行な
った本発明の一実施状態を示すグラフである。図中、縦
軸は温度(℃、実線)又は炉内圧力(Torr、点線)であ
り、横軸は処理時間(分)を示している。この一実施状
態では先ず、真空ポンプ11及び加熱電源17並びにヒータ
18による真空加熱条件下、クリーニングガスであるAr+
H2の混合ガスを供給回路21を介して処理室14内へ供給
し、該クリーニングガス雰囲気で金属材料Aのクリーニ
ングを行ない、その表面酸化膜を除去している(図中、
a区間)。次に、同真空加熱条件下、浸炭性ガスである
C3H8を供給回路21を介して処理室14内へ供給し、該浸炭
性ガス雰囲気でプラズマ電源16により断熱材13と金属材
料Aとの間に直流電圧をかけて金属材料Aのプラズマ浸
炭を行なっている(図中、b区間)。この浸炭終了時、
浸炭性ガスの供給を停止して後述するような拡散へ移行
すると、供給回路21の浸炭性ガスが処理室14内へ徐々に
出るため、この間に該浸炭性ガスが分解してススとな
り、該ススが供給回路21内、特にマニホールド22内に付
着してしまう。そこでこの一実施状態では、更に同真空
加熱条件下、浸炭終了時において浸炭性ガスの供給を停
止した直後に引き続いて非浸炭性ガスであるN2を供給回
路21へ送気し、供給回路21内に残存する浸炭性ガスを処
理室14内へ追い出している(図中、c区間)。そしてこ
の後、同真空加熱条件下、浸炭性ガス及び非浸炭性ガス
の供給を停止した状態で、拡散を行なっている(図中、
d区間)。拡散終了後、金属材料Aの冷却を行なってい
るが、これは従来の場合と同様であるので、説明を省略
する。
以上、本発明の構成を説明したが、本発明では、プラ
ズマ浸炭を最終段階まで一度に行なわないで、浸炭と拡
散とを繰返して行なう場合、各浸炭終了時のその都度、
各拡散の前に、浸炭性ガスの供給回路へ非浸炭性ガスを
送気するのが有効である。
<実施例等> 第2図に示した実施状態下で金属材料のプラズマ浸炭
処理を行なった。
金属材料:肌焼鋼 加熱:最高温度=870℃ クリーニング:供給ガス=Ar+H2の混合ガス 処理時間=20分 浸炭:供給ガス=C3H8 処理時間=30分 浸炭直後の非浸炭性ガスの送気:送気ガス=N2 送気時間=5分 拡散:処理時間=40分 冷却:最終温度=50℃ 上記の条件で半年間、プラズマ浸炭処理を行なったと
ころ、マニホールド内のスス厚は0.05mmであった。対し
て、浸炭直後の非浸炭性ガスの送気を行なわないこと以
外は全て同一の条件で半年間、プラズマ浸炭処理を行な
ったところ(従来のプラズマ浸炭処理方法)、マニホー
ルド内のスス厚は0.4mmになっていた。
<発明の効果> 既に明らかなように、以上説明した本発明には、浸炭
性ガスの供給回路へのススの付着、特にマニホールド内
へのススの付着を防止することができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施に使用され得るプラズマ浸炭処理
装置を例示する断面図(一部省略)、第2図は第1図の
プラズマ浸炭処理装置を用いて行なった本発明の一実施
状態を示すグラフである。 11……真空ポンプ、12……炉殻、13……断熱材、14……
処理室 15……炉床、16……プラズマ電源、17……加熱電源 18……ヒータ、21……供給回路、22……マニホールド A……金属材料

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マニホールド及びヒータが装備された処理
    室内で、真空雰囲気下の該処理室内へ該マニホールドか
    ら浸炭性ガスを供給すると共に該ヒータで加熱した金属
    材料と該処理室を形成する断熱材との間に直流電圧をか
    けて該金属材料を浸炭した後、拡散するプラズマ浸炭処
    理方法において、浸炭から拡散へ移行する際に、浸炭性
    ガスの供給を停止した該浸炭性ガスの供給回路へ非浸炭
    性ガスを送気することを特徴とするプラズマ浸炭処理方
    法。
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