JP2887318B2 - 金属薄膜抵抗体の製造方法 - Google Patents

金属薄膜抵抗体の製造方法

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洋 長谷川
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エレクトロニクス分野において広く使用さ
れる金属薄膜抵抗体の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来より金属薄膜抵抗はスパッタ,蒸着等の真空技術
により純金属あるいは合金をガラスや磁器等の絶縁基板
上に成膜することにより製造されている。一部、無電解
メッキによるNi−P薄膜も用いられているが、基体の活
性化を行う必要があり、また物理的,機械的な再現性,
安定性に乏しい等の欠点があった。また、磁器やガラス
基板上に金属箔を貼りつけてエッチングにより抵抗パタ
ーンを形成する方法も開発,実用化されているが、形状
が大きく、高価になるため特殊な用途にしか用いられて
いない。
発明が解決しようとする課題 従来のこれら真空技術を応用した金属薄膜抵抗体の製
造は、高額の製造装置を必要とし、かつ、バッチ生産で
あるため生産性に劣る等の課題を有していた。
本発明は上記の課題を解決し、安価で生産性に優れた
金属薄膜抵抗体の製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明は金属を含有する、少なくとも一種類の溶剤可
溶性の有機または無機化合物を単独で、または、目的の
金属組成となる金属の配合割合で上記溶剤可溶性の有機
または無機化合物を混合し、溶剤に溶解して得られた塗
布液を基板上に塗布、乾燥する工程と、上記、基板上に
形成された金属を含有する少なくとも一種類の溶剤可溶
性の有機または無機化合物層を酸化雰囲気中で熱分解し
て金属酸化物層を形成する工程と、上記基板上に形成さ
れた金属酸化物層を還元雰囲気で熱処理して単一の金属
薄膜または合金薄膜を形成する工程とからなることを特
徴とするものである。
作用 上述のように熱分解して得られた金属酸化物を還元雰
囲気で熱処理することにより安価で生産性よく金属薄膜
抵抗体を得ることができるものである。
実施例 まず本発明の概要を説明すると、本発明に使用する金
属を含有する化合物としては、各種アルコキシド,各種
カルボン酸塩,各種有機化合物錯体,メタロセン等の各
種有機化合物や硝酸塩,硫酸塩等の各種無機化合物の
内、溶剤可溶性の化合物を使用することができる。
これら化合物は単独で、または、以下の実施例1、2
に示すように、目的の金属組成となる金属の配合割合で
上記溶剤可溶性の有機または無機化合物を混合し、必要
により、バインダ樹脂と混合して溶剤に溶解して塗布液
を製造する。
金属を含有する化合物を基板上に形成する手段として
は従来公知の各種コーティング方法を採用することがで
きる。即ち、金属を含有する化合物を溶剤に溶解し、必
要に応じてバインダとなる樹脂を添加してインキとする
ことによりスクリーン印刷,ロール印刷,グラビア印
刷,オフセット印刷,スプレー,ディップ,スピンコー
トなどの従来公知の各種コーティング方法を用いて層を
基板上に形成することができる。
印刷技法を使用するため本発明にかかる製造方法によ
れば、生産性よく金属薄膜抵抗体が製造でき、これら印
刷装置の価格が真空装置に比して格段に安いことは周知
の事実である。
以下、具体的な実施例について説明する。
〔実施例1〕 2−エチルヘキサン酸Niと2−エチルヘキサン酸Cuを
その化合物中に含まれるNiとCuが重量比で40:60になる
ようにケトン系溶媒に溶解してのち、ソーダ石灰ガラス
上にスピンコートし、溶剤を乾燥してから大気中540℃
で熱分解してガラス上にNi:Cuの酸化物層を形成した。
次いでこのガラスを管状炉に入れ、10%の水素を含む窒
素気流中500℃で30分の熱処理を行った。この結果、ガ
ラス板上に厚さ1000Åの均一なNi:Cu薄膜が形成されて
いることが確認された。ここに得られたNi:Cu薄膜は、
体積固有抵抗が1.0×10-4Ω・cm,抵抗の温度係数(T.C.
R.)が50ppm/℃であった。
〔実施例2〕 硝酸Niと硝酸Cuをその化合物中に含まれるNiとCuが重
量比で40:60になるようにアルコール系溶媒に溶解し、
さらにロジン系樹脂を添加して増粘し、アルミナ磁器上
にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大気中540℃
で熱分解した。次いで、このアルミナ磁器をベルト炉で
実施例Iと同様の還元処理を行ったところ、アルミナ磁
器上にNi:Cu薄膜を得た。
〔実施例3〕 2−エチルヘキサン酸Niをケトン系溶媒に溶解し、さ
らにロジン系樹脂を添加して増粘し、ソーダ石灰ガラス
上にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大気中550
℃で熱分解した。次いで、このガラスを実施例2と同様
の還元処理を行ったところ、ガラス板上に厚さ2000Å、
体積固有抵抗7.5×10-5・cm,抵抗の温度係数(T.C.R.)
4950ppm/℃の均一なNiの測温抵抗体を得ることができ
た。
発明の効果 以上のように、本発明による製造方法を採用すること
により、印刷装置と雰囲気炉という簡単な装置のみで容
易に金属薄膜抵抗体を製造することができ、本発明の工
業的価値は高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 礒崎 康人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 林 千春 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 岡野 和之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−164284(JP,A) 特公 昭51−3399(JP,B2)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属を含有する、少なくとも一種類の溶剤
    可溶性の有機または無機化合物を単独で、または、目的
    の金属組成となる金属の配合割合で上記溶剤可溶性の有
    機または無機化合物を混合し、溶剤に溶解して得られた
    塗布液を基板上に塗布、乾燥する工程と、上記、基板上
    に形成された金属を含有する少なくとも一種類の溶剤可
    溶性の有機または無機化合物層を酸化雰囲気中で熱分解
    して金属酸化物層を形成する工程と、上記基板上に形成
    された金属酸化物層を還元雰囲気で熱処理して単一の金
    属薄膜または合金薄膜を形成する工程とからなることを
    特徴とする金属薄膜抵抗体の製造方法。
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